JPH0498167A - Ｉｃ検査装置 - Google Patents
Ｉｃ検査装置Info
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- JPH0498167A JPH0498167A JP2216188A JP21618890A JPH0498167A JP H0498167 A JPH0498167 A JP H0498167A JP 2216188 A JP2216188 A JP 2216188A JP 21618890 A JP21618890 A JP 21618890A JP H0498167 A JPH0498167 A JP H0498167A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業−１−の利用分野］
本発明はＩＣ素子の電気特性を測定するＩＣ検査装置に
関する。
関する。
「従来の技術］
組立を完了したＩＣ素子の電気的特性をａ＋＋＋定する
測定部にＩＣ素子を自動的に供給し、ＩＣ素子の良否を
自動的に検査し選別、分類するハンドラか多用されてい
る。ＩＣハンドラにはＩＣ素子のリードとテストヘッド
との接触方法によりソケット方式とコンタクト方式があ
る。ソケット方式はソケットにＩＣ素子のリードを挿入
し導通させて電気的特性を検査するものであり、コンタ
クト方式は導通されたピンとＩＣ素子のリードを接触さ
せて電気的特性を検出する方法である。
測定部にＩＣ素子を自動的に供給し、ＩＣ素子の良否を
自動的に検査し選別、分類するハンドラか多用されてい
る。ＩＣハンドラにはＩＣ素子のリードとテストヘッド
との接触方法によりソケット方式とコンタクト方式があ
る。ソケット方式はソケットにＩＣ素子のリードを挿入
し導通させて電気的特性を検査するものであり、コンタ
クト方式は導通されたピンとＩＣ素子のリードを接触さ
せて電気的特性を検出する方法である。
［発明が解決し、ようとする課題］
しかしながら、ソケッＩ・方式のものではＩＣ素子のリ
ードによって位置合わせし接触させているので、リード
を曲げてしまいやすい。従ってソケットにリードを挿入
する場合、リードの曲りを発生させないために低速で挿
入することとなり、高スルーブツト化を目指す検査工程
の要求を満足するものではなかった。
ードによって位置合わせし接触させているので、リード
を曲げてしまいやすい。従ってソケットにリードを挿入
する場合、リードの曲りを発生させないために低速で挿
入することとなり、高スルーブツト化を目指す検査工程
の要求を満足するものではなかった。
本発明は上記の欠点を解消するためになされたものであ
って、特に０５闘ピッチ以上のＩＣ素子に対して高スル
ーブツト化及びリード曲りの発生をないＩＣ素子の検査
装置を提供することを目的とする。
って、特に０５闘ピッチ以上のＩＣ素子に対して高スル
ーブツト化及びリード曲りの発生をないＩＣ素子の検査
装置を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するため本発明のＩＣ検査装置は、上
部モールド及びリードを有するＩＣ素子を保持する保持
体と、前記保持体が移動することにより前記リードと接
触し前記１ｃ素子の電気的特性を測定するテスタに接続
されるコンタクト釧とを備えたＩＣ検査装置において、
前記ＩＣ素子と前記コンタクト針の接触時に前記上部モ
ールドに密着する底面と、前記」二部モールドを嵌合し
前記リードに対応した溝が穿設された側面とを備えたモ
ールドガイドを設け、前記モールドガイドは前記溝にお
いて前記コンタクト針と前記リードが接触した後さらに
前記保持体が移動してオーバードライブする際に上昇可
能な弾性体を介装されるものである。
部モールド及びリードを有するＩＣ素子を保持する保持
体と、前記保持体が移動することにより前記リードと接
触し前記１ｃ素子の電気的特性を測定するテスタに接続
されるコンタクト釧とを備えたＩＣ検査装置において、
前記ＩＣ素子と前記コンタクト針の接触時に前記上部モ
ールドに密着する底面と、前記」二部モールドを嵌合し
前記リードに対応した溝が穿設された側面とを備えたモ
ールドガイドを設け、前記モールドガイドは前記溝にお
いて前記コンタクト針と前記リードが接触した後さらに
前記保持体が移動してオーバードライブする際に上昇可
能な弾性体を介装されるものである。
［作用］
上部モールド及びリードを有するＩＣの電気的測定を検
査する場合、保持体上に粗アライメントしたＩＣ素子の
端子を載置させ保持体を」二部させる。ＩＣ素子が上昇
されるとＩＣ素子の上部モールドの形状に形成されたモ
ールドガイドにＩＣ素子の上部モールドが嵌合し、ＩＣ
素子のリードに接触することなく正確にアライメントさ
れる。さらにモールドガイドの側面にはＩＣ素子のリー
ドに対応して溝が穿設され、この溝に配置されるコンタ
クト針とＴ’Ｃ素子のリードとが接触する。保持体がさ
らに上昇するとモールドガイドは弾性体が介装されて設
置されるため、弾性体が収縮してＩＣ素子と共にオーバ
ードライブされるようになっている。そのため、リード
とコンタクト針が確実に接触され得る。加えて、本機描
を用いたＩＣ検査装置においては、リードに接触するの
はコンタクト針のみであり、接触場所もリードの根元部
分の外力に強い部分であることからリード曲りが発生す
ることがない。
査する場合、保持体上に粗アライメントしたＩＣ素子の
端子を載置させ保持体を」二部させる。ＩＣ素子が上昇
されるとＩＣ素子の上部モールドの形状に形成されたモ
ールドガイドにＩＣ素子の上部モールドが嵌合し、ＩＣ
素子のリードに接触することなく正確にアライメントさ
れる。さらにモールドガイドの側面にはＩＣ素子のリー
ドに対応して溝が穿設され、この溝に配置されるコンタ
クト針とＴ’Ｃ素子のリードとが接触する。保持体がさ
らに上昇するとモールドガイドは弾性体が介装されて設
置されるため、弾性体が収縮してＩＣ素子と共にオーバ
ードライブされるようになっている。そのため、リード
とコンタクト針が確実に接触され得る。加えて、本機描
を用いたＩＣ検査装置においては、リードに接触するの
はコンタクト針のみであり、接触場所もリードの根元部
分の外力に強い部分であることからリード曲りが発生す
ることがない。
さらに、保持体上に粗アライメントされたＩ 、Ｃ素子
を複数搭載すれば、高速にインデックス動作することで
従来のハンドラでは不可能な高スルーブツトを実現する
ことができる。また、この装置を複数装着することでマ
ルチ測定にも対応することができる。
を複数搭載すれば、高速にインデックス動作することで
従来のハンドラでは不可能な高スルーブツトを実現する
ことができる。また、この装置を複数装着することでマ
ルチ測定にも対応することができる。
［実施例］
本発明のＩＣ検査装置を適用した一実施例を図面を参照
して説明する。
して説明する。
第１図の構成図に示すＩＣ検査装置１は、主にトレイ２
に載置されたＩＣ素子３例えば上部モールド３２とリー
ド３１を有するフラットパッケージ型ＩＣ素子（第２図
）をロードするローダ部４と、ローダ部４からロボット
アーム等の搬送機構（図示せず）、により吸着支持して
搬送されるＩＣ素子３の粗アライメントを行うアライメ
ント部５と、アライメント部５で粗アライメントされた
ＩＣ素子３の電気的特性の測定を同時に例えば４個ずつ
行うマルチ対応の測定部６と、測定部のＩＣ素子３を分
類して収納する複数のトレイ２６を備えた収納部７とか
ら成る。
に載置されたＩＣ素子３例えば上部モールド３２とリー
ド３１を有するフラットパッケージ型ＩＣ素子（第２図
）をロードするローダ部４と、ローダ部４からロボット
アーム等の搬送機構（図示せず）、により吸着支持して
搬送されるＩＣ素子３の粗アライメントを行うアライメ
ント部５と、アライメント部５で粗アライメントされた
ＩＣ素子３の電気的特性の測定を同時に例えば４個ずつ
行うマルチ対応の測定部６と、測定部のＩＣ素子３を分
類して収納する複数のトレイ２６を備えた収納部７とか
ら成る。
ローダ部４はＩＣ素子３を収納したトレイ２を炉層して
載置可能な図示しないトレイ載置台を倫え、トレイ載置
台は垂直駆動機構に接続され、トレイ２に収納されるＩ
Ｃ素子３が全て検査のために搬送され空になると図示し
ない搬送装置により空トレイが載置される空トレイ載置
台８を備えている。
載置可能な図示しないトレイ載置台を倫え、トレイ載置
台は垂直駆動機構に接続され、トレイ２に収納されるＩ
Ｃ素子３が全て検査のために搬送され空になると図示し
ない搬送装置により空トレイが載置される空トレイ載置
台８を備えている。
ローダ部４からＩＣ素子３がロボットアーム等により吸
着されて搬送されるアライメント部５は、測定部６が例
えば同時に４つずつ測定を行うマルチ対応の場合は、４
つの粗アライメントステージ９を備え、４つのＩＣ素子
３が同時にロボットアームで搬送できるようになってい
る。第２図に示すように、粗アライメントステージ９は
ＩＣ素子３のリード外形に対応した粗アライメント凹部
１０が設けられ、ＩＣ素子３の外形が矩形ならばＩＣ素
子３の形状に対応した４つの斜面１２の側壁を有する。
着されて搬送されるアライメント部５は、測定部６が例
えば同時に４つずつ測定を行うマルチ対応の場合は、４
つの粗アライメントステージ９を備え、４つのＩＣ素子
３が同時にロボットアームで搬送できるようになってい
る。第２図に示すように、粗アライメントステージ９は
ＩＣ素子３のリード外形に対応した粗アライメント凹部
１０が設けられ、ＩＣ素子３の外形が矩形ならばＩＣ素
子３の形状に対応した４つの斜面１２の側壁を有する。
ロボットアーム１１にリード３１を下向きに吸着されて
粗アライメントステージ９上に搬送されたＩＣ素子３か
吸着を解除されると、粗アライメント凹部１０を形成す
る斜面１２がＩＣ素子３を自重により滑動させ、粗アラ
イメント凹；；ｔｓ １０の底部に達した時にＩＣ素子
３の粗アライメントが終了されるようになっている。
粗アライメントステージ９上に搬送されたＩＣ素子３か
吸着を解除されると、粗アライメント凹部１０を形成す
る斜面１２がＩＣ素子３を自重により滑動させ、粗アラ
イメント凹；；ｔｓ １０の底部に達した時にＩＣ素子
３の粗アライメントが終了されるようになっている。
アライメント部５でｉ■アライメントされたＩＣ素子の
電気的７１＋１１定を行う測定部６は、第３図に示すよ
うにＩＣ素子３を載置する保持体であるチャック１３が
モータ等の回転をボールスクリュー機構により駆動する
垂面駆動機構１４及び図示しないｘ−Ｙステージに接続
されて設けられる。
電気的７１＋１１定を行う測定部６は、第３図に示すよ
うにＩＣ素子３を載置する保持体であるチャック１３が
モータ等の回転をボールスクリュー機構により駆動する
垂面駆動機構１４及び図示しないｘ−Ｙステージに接続
されて設けられる。
チャック１３は図示しない真空ポンプ等に接続されたＩ
Ｃ素子３を吸着仮固定する。このチャック］３の１一方
にはテスタＴに電気的に接続されたプローブカード１７
にコンタクト針１６がＩＣ素子３のリード３１のピッチ
例えば０．５ｍｍピッチに対応してガスタイト接合され
て設けられる。さらにプローブカードと本検査装置は位
置決めビンとねじによって固定されており、コンタクト
針交換に要する時間は少ないような構成になっている。
Ｃ素子３を吸着仮固定する。このチャック］３の１一方
にはテスタＴに電気的に接続されたプローブカード１７
にコンタクト針１６がＩＣ素子３のリード３１のピッチ
例えば０．５ｍｍピッチに対応してガスタイト接合され
て設けられる。さらにプローブカードと本検査装置は位
置決めビンとねじによって固定されており、コンタクト
針交換に要する時間は少ないような構成になっている。
尚、コンタクト針１６がリード３１に接触した後、さら
に予め定められた距離−上昇してオーバードライブする
際、コンタクト釧１６が」−昇できるような動作空間を
確保するため、支持体２１は間隙２６を有する。さらに
コンタクト針１６近傍には図示しないデカップリングコ
ンデンザが備えられる。
に予め定められた距離−上昇してオーバードライブする
際、コンタクト釧１６が」−昇できるような動作空間を
確保するため、支持体２１は間隙２６を有する。さらに
コンタクト針１６近傍には図示しないデカップリングコ
ンデンザが備えられる。
モールドガイド１８は支持体２１との間に弾性体である
ばね１９を介装され、垂直方向に移動可能なように固定
部月２０によりプローブカード１７を固定する支持体２
１に間隙２２を持って遊嵌される。モールドガイド１８
はＩＣ素子３を載置したチャック１３の上昇によりＩＣ
素子３の上部モールド３２と密着する底面２３と、第４
図に示すようにＩＣ素子３の上部モールド３２の形状に
形成された側面１４とを備え、側面１４にはり−ド３１
に対応して形成される溝２４が穿設される。
ばね１９を介装され、垂直方向に移動可能なように固定
部月２０によりプローブカード１７を固定する支持体２
１に間隙２２を持って遊嵌される。モールドガイド１８
はＩＣ素子３を載置したチャック１３の上昇によりＩＣ
素子３の上部モールド３２と密着する底面２３と、第４
図に示すようにＩＣ素子３の上部モールド３２の形状に
形成された側面１４とを備え、側面１４にはり−ド３１
に対応して形成される溝２４が穿設される。
この満２４にはコンタクｌ−ｅｌ １６が予め導入され
るようになっており、またコンタクト針１６がリ−ｒ：
３１の先端３３でなく、根元部３４で接触するように
配置される。モールドガイド１８は合成樹脂で形成され
、絶縁体ならば何れのもので形成されてもよい。このよ
うなプローブカードは第１図には１つしか示さないが、
チャック１３と共に４ＮＩ備えられ、チャック１３−１
−にはそれぞれ４個のＩＣ素子３を搭載するようになっ
ている。
るようになっており、またコンタクト針１６がリ−ｒ：
３１の先端３３でなく、根元部３４で接触するように
配置される。モールドガイド１８は合成樹脂で形成され
、絶縁体ならば何れのもので形成されてもよい。このよ
うなプローブカードは第１図には１つしか示さないが、
チャック１３と共に４ＮＩ備えられ、チャック１３−１
−にはそれぞれ４個のＩＣ素子３を搭載するようになっ
ている。
測定部６でコンタクトε１１６とＩＣ素子３のリード３
１を接触させ測定を行った後、４個のＩＣ素子３が順次
搬送される収納部７は測定結果に従い分類別の例えば良
品、不良品、再検査品等の分類別ｌ・レイ載置台２６へ
備えられ、１ｉｌ１１定が終ｒされるようになっている
。
１を接触させ測定を行った後、４個のＩＣ素子３が順次
搬送される収納部７は測定結果に従い分類別の例えば良
品、不良品、再検査品等の分類別ｌ・レイ載置台２６へ
備えられ、１ｉｌ１１定が終ｒされるようになっている
。
以−１−のような構成のＩＣ検査装置の動作を説明する
。
。
ローダ部４にＩＣ素子３を満載したトレイ２をセットす
るとロボットアーム１１でＩＣ素子３を４個ずつ吸着し
てアライメント部５に搬送する。
るとロボットアーム１１でＩＣ素子３を４個ずつ吸着し
てアライメント部５に搬送する。
アライメント部５の粗アライメントステージ９−１−で
ロボットアーム１１の吸着を解除すると、ＩＣ素子３は
斜面１２を滑動して底面に達した時相アライメントされ
る。その後、さらにロボットアームにより粗アライメン
Ｉ・された４個のＩＣ素子３を同時に吸着して測定部６
のチャック１３」−に搬送する。チャック１３は真空装
置によりＩＣ素子３を仮固定し、図示しないＸ−Ｙステ
ージによりＩＣ測定部の下に移動し垂直駆動機構１４に
より上昇される。ＩＣ素子３はＩＣ素子３がモールドガ
イド１８の側面２５に導かれ、底面２３に上部モールド
３２か密着するまで上昇されてモールドガイｌ’ １−
８に嵌合され、ＩＣ素子３は正確な位置にアライメント
される。この時、側面２５に穿設された溝２４に先端か
挿入されているコンタクＩ・多１１６がＩＣ素子３のリ
ード３１の根元部３４で接触する。ここでさらにチャッ
ク１３が上昇してオーバードライブすると、モールドガ
イド１８と支持体２１間に介装されるはね１９が収縮さ
れ間隙２２にモールドガイド１８が押上げられる。そし
てコンタクト針１６は支持体２１に設けられた間隙２６
に上昇すると共にり−１へ３１に所望の圧で接触してコ
ンタクト針１６か自然酸化されて生じる酸化膜をつき破
って良好な接続状態となる。
ロボットアーム１１の吸着を解除すると、ＩＣ素子３は
斜面１２を滑動して底面に達した時相アライメントされ
る。その後、さらにロボットアームにより粗アライメン
Ｉ・された４個のＩＣ素子３を同時に吸着して測定部６
のチャック１３」−に搬送する。チャック１３は真空装
置によりＩＣ素子３を仮固定し、図示しないＸ−Ｙステ
ージによりＩＣ測定部の下に移動し垂直駆動機構１４に
より上昇される。ＩＣ素子３はＩＣ素子３がモールドガ
イド１８の側面２５に導かれ、底面２３に上部モールド
３２か密着するまで上昇されてモールドガイｌ’ １−
８に嵌合され、ＩＣ素子３は正確な位置にアライメント
される。この時、側面２５に穿設された溝２４に先端か
挿入されているコンタクＩ・多１１６がＩＣ素子３のリ
ード３１の根元部３４で接触する。ここでさらにチャッ
ク１３が上昇してオーバードライブすると、モールドガ
イド１８と支持体２１間に介装されるはね１９が収縮さ
れ間隙２２にモールドガイド１８が押上げられる。そし
てコンタクト針１６は支持体２１に設けられた間隙２６
に上昇すると共にり−１へ３１に所望の圧で接触してコ
ンタクト針１６か自然酸化されて生じる酸化膜をつき破
って良好な接続状態となる。
このように、リード３１に接触するのはコンタクト針１
６のみなので測定時におけるリード曲りは皆無となる。
６のみなので測定時におけるリード曲りは皆無となる。
また、コンタクト針１６はリード３１の根元部３４と接
触されるため先端３３で接触するより堅牢であり、しか
もＩＣ素子が基板に実装される先端３３をコンタクｌ−
４１１６で傷つけることがないため、先端部の平滑性を
保ち製品としても良品とすることができる。また、コン
タクト針１６が故障した場合、コンタクト針１６の１本
ずつ交換可能なため、従来のソケットでは全体を交換し
なければならなかったのに比べ、維持費がかからず経済
的である。
触されるため先端３３で接触するより堅牢であり、しか
もＩＣ素子が基板に実装される先端３３をコンタクｌ−
４１１６で傷つけることがないため、先端部の平滑性を
保ち製品としても良品とすることができる。また、コン
タクト針１６が故障した場合、コンタクト針１６の１本
ずつ交換可能なため、従来のソケットでは全体を交換し
なければならなかったのに比べ、維持費がかからず経済
的である。
測定部で検査されたＩＣ素子３はロボットアームで収納
部７の分類別トレイ載置台２６の分類別トレイに収納さ
れる。
部７の分類別トレイ載置台２６の分類別トレイに収納さ
れる。
上記の説明は本発明の一実施例の説明であって本発明は
これに限定されない。即ちＩＣ素子を複数同時に測定す
るようにしたが、マルチ対応に限定されず１つずつ測定
するものでもよい。
これに限定されない。即ちＩＣ素子を複数同時に測定す
るようにしたが、マルチ対応に限定されず１つずつ測定
するものでもよい。
図に示す一実施例の要部を示す図である。
［発明の効果コ
以−Ｌの説明からも明らかなように、本発明のＩ’Ｃ検
査装置は、ＩＣ素子の上部モールドをモールドガイドに
嵌合させて精アライメントし、モールドガイドに設けた
溝においてコンタクト針とＩＣ素子のリードと接触させ
るようにしたため、高速挿入によるスルーブツトの向上
とリード曲りを皆無にすることができる。また、複数同
時測定も容易に行なえ、２個、４個はもとより１６個、
３２個マルチ測定も可能である。さらに、リードとコン
タクト針との接触はリードの根元部で行われるため、Ｉ
Ｃ素子の基板実装面を傷つけることなく製品の品質を向
上させることができる。また、コンタクト針１本ずつ交
換可能であり、コンタクト針の接触抵抗を向上させるた
めの自動研磨を行う際も非常に簡単に行え、管理、維持
費も低減させることができ経済的である。
査装置は、ＩＣ素子の上部モールドをモールドガイドに
嵌合させて精アライメントし、モールドガイドに設けた
溝においてコンタクト針とＩＣ素子のリードと接触させ
るようにしたため、高速挿入によるスルーブツトの向上
とリード曲りを皆無にすることができる。また、複数同
時測定も容易に行なえ、２個、４個はもとより１６個、
３２個マルチ測定も可能である。さらに、リードとコン
タクト針との接触はリードの根元部で行われるため、Ｉ
Ｃ素子の基板実装面を傷つけることなく製品の品質を向
上させることができる。また、コンタクト針１本ずつ交
換可能であり、コンタクト針の接触抵抗を向上させるた
めの自動研磨を行う際も非常に簡単に行え、管理、維持
費も低減させることができ経済的である。
第１図は本発明のＩＣ検査装置を適用した一実施例の構
成図、第２図、第３図及び第４図は第１１・・・・・・
・・ＩＣ検査装置 ３・・・・・・・・ＩＣ素子 １３・・・・・・チャック（保持体） １６・・・・・・コンタクト針 １８・・・・・・モールドガイド １９・・・・・・ばね（弾性体） ２３・・・・・・底面 ２４・・・・・・溝 ２５・・・・・・側面 ３１・・・・・・リード ３２・・・・・・上部モールド Ｔ・・・・・・・・テスタ
成図、第２図、第３図及び第４図は第１１・・・・・・
・・ＩＣ検査装置 ３・・・・・・・・ＩＣ素子 １３・・・・・・チャック（保持体） １６・・・・・・コンタクト針 １８・・・・・・モールドガイド １９・・・・・・ばね（弾性体） ２３・・・・・・底面 ２４・・・・・・溝 ２５・・・・・・側面 ３１・・・・・・リード ３２・・・・・・上部モールド Ｔ・・・・・・・・テスタ
Claims (1)
- 上部モールド及びリードを有するＩＣ素子を保持する保
持体と、前記保持体が移動することにより前記リードと
接触し前記ＩＣ素子の電気的特性を測定するテスタに接
続されるコンタクト針とを備えたＩＣ検査装置において
、前記ＩＣ素子と前記コンタクト針の接触時に前記上部
モールドに密着する底面と、前記上部モールドを嵌合し
前記リードに対応した溝が穿設された側面とを備えたモ
ールドガイドを設け、前記モールドガイドは前記溝にお
いて前記コンタクト針と前記リードが接触した後さらに
前記保持体が移動してオーバードライブする際に上昇可
能な弾性体を介装されることを特徴とするＩＣ検査装置
。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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