JPH08105937A - デバイス・テスタ用オートハンドラ及びその装置のデバイス測定方法 - Google Patents
デバイス・テスタ用オートハンドラ及びその装置のデバイス測定方法Info
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- JPH08105937A JPH08105937A JP6268230A JP26823094A JPH08105937A JP H08105937 A JPH08105937 A JP H08105937A JP 6268230 A JP6268230 A JP 6268230A JP 26823094 A JP26823094 A JP 26823094A JP H08105937 A JPH08105937 A JP H08105937A
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- G01R31/302—Contactless testing
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- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
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- G—PHYSICS
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
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- G—PHYSICS
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
- G01R31/2834—Automated test systems [ATE]; using microprocessors or computers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はデバイス・テストにおいて、電気的
テストのスループットと同じ時間内で同時的に精密な外
観検査を行うことができるデバイス・テスタ用オートハ
ンドラ及びその測定方法を提供することを目的とする。 【構成】 上記目的を達成するために、本発明は輝度制
御可能な複数の発光素子から成る照明器とＣＣＤカメラ
でもって小型のデバイス外観検査装置を開発してオート
ハンドラ内部に設置し、電気的テスト終了後に必要に応
じて数段のデバイス外観検査装置を通して外観検査をも
行う構成とし、等価的に電気的テストのスループットの
時間内で外観検査も終了する構成とした。
テストのスループットと同じ時間内で同時的に精密な外
観検査を行うことができるデバイス・テスタ用オートハ
ンドラ及びその測定方法を提供することを目的とする。 【構成】 上記目的を達成するために、本発明は輝度制
御可能な複数の発光素子から成る照明器とＣＣＤカメラ
でもって小型のデバイス外観検査装置を開発してオート
ハンドラ内部に設置し、電気的テスト終了後に必要に応
じて数段のデバイス外観検査装置を通して外観検査をも
行う構成とし、等価的に電気的テストのスループットの
時間内で外観検査も終了する構成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品試験装置(
以下「デバイス・テスタ」という）と一体となって、被
測定デバイス（以下「ＤＵＴ」という）を測定するとき
に用いるオ−トハンドラに関する。オートハンドラと
は、デバイスを収納したトレイ（収納箱）をハンドラ内
のローダ部に配置することにより、ＤＵＴを自動的にハ
ンドリングして隣接したデバイス・テスタのテストヘッ
ド部で電気的テストを行い、テストのデータ結果でＤＵ
Ｔをソート（分類）して自動的にトレイに収納する装置
である。
以下「デバイス・テスタ」という）と一体となって、被
測定デバイス（以下「ＤＵＴ」という）を測定するとき
に用いるオ−トハンドラに関する。オートハンドラと
は、デバイスを収納したトレイ（収納箱）をハンドラ内
のローダ部に配置することにより、ＤＵＴを自動的にハ
ンドリングして隣接したデバイス・テスタのテストヘッ
ド部で電気的テストを行い、テストのデータ結果でＤＵ
Ｔをソート（分類）して自動的にトレイに収納する装置
である。
【０００２】
【従来の技術】従来のオートハンドラには、デバイス
の自重で滑走移動し要所でテストし要所でソートする傾
斜型オートハンドラと、トレイを平面上で例えばレー
ル上を移動させ要所でＤＵＴをハンドリングしてテスト
及びソートする平面型オートハンドラと、トレイを一
定位置に配置するとＤＵＴを自動的にハンドリングして
テスト及びソートするオートハンドラがある。この発明
はいずれのタイプにでも応用できるが、のトレイを一
定位置のローダ部に配置しＤＵＴを自動的にハンドリン
グしてテスト及びソートするオートハンドラを用いて説
明する。
の自重で滑走移動し要所でテストし要所でソートする傾
斜型オートハンドラと、トレイを平面上で例えばレー
ル上を移動させ要所でＤＵＴをハンドリングしてテスト
及びソートする平面型オートハンドラと、トレイを一
定位置に配置するとＤＵＴを自動的にハンドリングして
テスト及びソートするオートハンドラがある。この発明
はいずれのタイプにでも応用できるが、のトレイを一
定位置のローダ部に配置しＤＵＴを自動的にハンドリン
グしてテスト及びソートするオートハンドラを用いて説
明する。
【０００３】図４に本出願人が先に特願平５ー２７５５
７０で特許出願したオートハンドラの平面図を示す。こ
のオートハンドラは１対のＸ方向レール１１間に渡って
これに沿って可動アーム１２が移動自在に取り付けら
れ、可動アーム１２上にその長手方向、つまりＹ方向に
沿って移動自在に可動体（キャリア）１３が取り付けら
れる。この可動体１３の移動範囲内においてローダ部１
４に、図に示していないが、ＤＵＴ１０が複数並べて搭
載されたトレイが重ねて配され、その１番上のトレイ上
のＤＵＴ１０が可動体１３によって１個乃至複数個ずつ
に取り上げられて、加熱板１５上に乗せられ試験温度ま
で加熱される。その加熱されたＤＵＴ１０はバッファ段
１６に移される。
７０で特許出願したオートハンドラの平面図を示す。こ
のオートハンドラは１対のＸ方向レール１１間に渡って
これに沿って可動アーム１２が移動自在に取り付けら
れ、可動アーム１２上にその長手方向、つまりＹ方向に
沿って移動自在に可動体（キャリア）１３が取り付けら
れる。この可動体１３の移動範囲内においてローダ部１
４に、図に示していないが、ＤＵＴ１０が複数並べて搭
載されたトレイが重ねて配され、その１番上のトレイ上
のＤＵＴ１０が可動体１３によって１個乃至複数個ずつ
に取り上げられて、加熱板１５上に乗せられ試験温度ま
で加熱される。その加熱されたＤＵＴ１０はバッファ段
１６に移される。
【０００４】１対のＸ方向レ−ル１７には、Ｘ方向に移
動自在に可動アーム１８が取り付けられ、可動アーム１
８上に可動体１９が可動アーム１８に沿ってＹ方向に移
動自在に取り付けられる。この可動体１９によってバッ
ファ段１６上のＤＵＴ１０を取り上げて、接触部２１の
コンタクタに接触させ、接触部２１には図に示していな
いデバイス・テスタよりの試験信号が与えられ、また対
応したＤＵＴ１０よりの出力がデバイス・テスタに取り
込まれて試験が行われる。その試験が終了したＤＵＴ１
０は可動体１９によってバッファ段２２に移され、この
バッファ段２２よりのＤＵＴ１０は可動体１３によって
アンローダ部２３に移される。その際不良品については
ソート部２４とソート部２５に移され、良品のみがアン
ローダ部２３に移される。なおローダ部１４で空きとな
ったトレイは空トレイ部２６に配置される。
動自在に可動アーム１８が取り付けられ、可動アーム１
８上に可動体１９が可動アーム１８に沿ってＹ方向に移
動自在に取り付けられる。この可動体１９によってバッ
ファ段１６上のＤＵＴ１０を取り上げて、接触部２１の
コンタクタに接触させ、接触部２１には図に示していな
いデバイス・テスタよりの試験信号が与えられ、また対
応したＤＵＴ１０よりの出力がデバイス・テスタに取り
込まれて試験が行われる。その試験が終了したＤＵＴ１
０は可動体１９によってバッファ段２２に移され、この
バッファ段２２よりのＤＵＴ１０は可動体１３によって
アンローダ部２３に移される。その際不良品については
ソート部２４とソート部２５に移され、良品のみがアン
ローダ部２３に移される。なおローダ部１４で空きとな
ったトレイは空トレイ部２６に配置される。
【０００５】上記のように、従来のオートハンドラはＤ
ＵＴをハンドリングし、必要に応じて加熱あるいは冷却
して種種な環境条件で、そのＤＵＴをデバイス・テスタ
のテストヘッド部と接触（コンタクト）してＤＵＴの電
気的諸特性をテストし、そのテストデータに基づいてソ
ーティングされ、例えば良品、不良品、再テスト
品等に分類するものであった。
ＵＴをハンドリングし、必要に応じて加熱あるいは冷却
して種種な環境条件で、そのＤＵＴをデバイス・テスタ
のテストヘッド部と接触（コンタクト）してＤＵＴの電
気的諸特性をテストし、そのテストデータに基づいてソ
ーティングされ、例えば良品、不良品、再テスト
品等に分類するものであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この発明はデバイス
（電子部品）全般について用いられる技術であるが、こ
こでは始めてＩＣテストに応用したためと、理解を深め
るためにＩＣテストについて詳細に説明する。ＬＳＩを
含むＩＣテストでは、製造工程におけるウエハァ段階で
のテストとパッケージ付き完成品のテストとがある。従
来のＩＣテストでは電気的諸特性のテストのみで、完成
品テストでも外観テストは目視検査で済んでいた。パッ
ケージが比較的大きくて目視し易く、また精度も厳しく
なかったからである。
（電子部品）全般について用いられる技術であるが、こ
こでは始めてＩＣテストに応用したためと、理解を深め
るためにＩＣテストについて詳細に説明する。ＬＳＩを
含むＩＣテストでは、製造工程におけるウエハァ段階で
のテストとパッケージ付き完成品のテストとがある。従
来のＩＣテストでは電気的諸特性のテストのみで、完成
品テストでも外観テストは目視検査で済んでいた。パッ
ケージが比較的大きくて目視し易く、また精度も厳しく
なかったからである。
【０００７】しかしながら、近年は機器の小型化、部品
の高密度実装が進み、ＩＣも小型化し、表面実装のパッ
ケージが多くなってきた。特にＱＦＰ（Quad Flat Pack
age）では縦横の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍから３０
ｍｍ×３０ｍｍで、厚さが２ｍｍから１０ｍｍと小さ
く、このパッケージの四辺にリードピンが配置され、そ
の一辺のリードピン数は８本から７６本と非常に多くな
っている。そしてリードピッチ幅は０．３ｍｍから０．
８ｍｍと非常に狭幅で、しかも底部はプリント配線基板
の表面に直接ハンダ付けするから平坦でなければならな
い。
の高密度実装が進み、ＩＣも小型化し、表面実装のパッ
ケージが多くなってきた。特にＱＦＰ（Quad Flat Pack
age）では縦横の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍから３０
ｍｍ×３０ｍｍで、厚さが２ｍｍから１０ｍｍと小さ
く、このパッケージの四辺にリードピンが配置され、そ
の一辺のリードピン数は８本から７６本と非常に多くな
っている。そしてリードピッチ幅は０．３ｍｍから０．
８ｍｍと非常に狭幅で、しかも底部はプリント配線基板
の表面に直接ハンダ付けするから平坦でなければならな
い。
【０００８】このＱＦＰやＳＯＰ（Small Alignment Pa
ckage ）ＩＣのテストでは外観検査も重要なファクタと
なってきて、厳しい目視検査を行ったり、また専用の外
観検査装置も開発されてきた。しかしながら、この目視
検査も外観検査装置でもスループット（通過時間）が非
常に悪く、検査工数がかかり過ぎ、従って検査コストが
非常にかかっていた。そこで高速・高精度で高能率の外
観検査装置が望まれていた。
ckage ）ＩＣのテストでは外観検査も重要なファクタと
なってきて、厳しい目視検査を行ったり、また専用の外
観検査装置も開発されてきた。しかしながら、この目視
検査も外観検査装置でもスループット（通過時間）が非
常に悪く、検査工数がかかり過ぎ、従って検査コストが
非常にかかっていた。そこで高速・高精度で高能率の外
観検査装置が望まれていた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は輝度制御可能な照明器を有し小型で高分
解能のデバイス外観自動検査装置を開発して、従来のオ
ートハンドラ内に設置し、ＩＣの電気的諸特性もＩＣの
必要な外観検査も、同一オートハンドラで初めて検査で
きるようにしたデバイス・テスト用オートハンドラを提
供するものである。以下詳細に説明する。
に、この発明は輝度制御可能な照明器を有し小型で高分
解能のデバイス外観自動検査装置を開発して、従来のオ
ートハンドラ内に設置し、ＩＣの電気的諸特性もＩＣの
必要な外観検査も、同一オートハンドラで初めて検査で
きるようにしたデバイス・テスト用オートハンドラを提
供するものである。以下詳細に説明する。
【００１０】本願出願人は、本願と同時に「デバイス外
観検査用照明器及びこの照明器を用いたデバイス外観自
動検査装置」を特許出願して、高精度のデバイス外観自
動検査装置を開示した。これによると、被検査デバイス
を撮像するカメラの四周に輝度制御可能な発光素子を多
数配列した照明器であり、またこの照明器の各々の発光
素子を輝度制御することによって照明のムラを無くし、
また測定部分を強く照明したりして濃淡を鮮明にし、Ｄ
ＵＴでの距離分解能が０．１ｍｍ／画素以下の高精度で
外観を自動的に測定する検査装置である。しかも小型で
ある。
観検査用照明器及びこの照明器を用いたデバイス外観自
動検査装置」を特許出願して、高精度のデバイス外観自
動検査装置を開示した。これによると、被検査デバイス
を撮像するカメラの四周に輝度制御可能な発光素子を多
数配列した照明器であり、またこの照明器の各々の発光
素子を輝度制御することによって照明のムラを無くし、
また測定部分を強く照明したりして濃淡を鮮明にし、Ｄ
ＵＴでの距離分解能が０．１ｍｍ／画素以下の高精度で
外観を自動的に測定する検査装置である。しかも小型で
ある。
【００１１】上記のデバイス外観自動検査装置をＩＣテ
スタ用オートハンドラ内に設置して電気的諸特性も外観
の検査も同一ハンドラ内で一貫して実施でき、しかもス
ループットは電気的諸特性のテストのみの場合とほぼ同
じで、同一時間で両者の検査ができるようにした。つま
り外観検査の検査時間を無くすことができた。
スタ用オートハンドラ内に設置して電気的諸特性も外観
の検査も同一ハンドラ内で一貫して実施でき、しかもス
ループットは電気的諸特性のテストのみの場合とほぼ同
じで、同一時間で両者の検査ができるようにした。つま
り外観検査の検査時間を無くすことができた。
【００１２】この工程は、ＤＵＴをハンドリングしてＩ
Ｃテスタとの接触部で電気的諸特性をテストした後、例
えば不良品はそのまま不良品トレイにソートし、良品は
次に外観検査部にハンドリングする。電気的諸特性のテ
ストを多数個同時測定で行う場合には、外観検査部でも
同数の多数個同時測定を行うのがよい。例えば、２個同
測の場合には２個同測に、４個同測の場合には４個同測
とするのがよい。また外観検査の方に検査時間がかかる
ときには、検査項目を２分割あるいは３分割し、２ケ所
又は３ケ所で外観検査するとよい。すると、従来の電気
的諸特性のテストと同じ時間、つまり同じスループット
で、外観検査も終了する。
Ｃテスタとの接触部で電気的諸特性をテストした後、例
えば不良品はそのまま不良品トレイにソートし、良品は
次に外観検査部にハンドリングする。電気的諸特性のテ
ストを多数個同時測定で行う場合には、外観検査部でも
同数の多数個同時測定を行うのがよい。例えば、２個同
測の場合には２個同測に、４個同測の場合には４個同測
とするのがよい。また外観検査の方に検査時間がかかる
ときには、検査項目を２分割あるいは３分割し、２ケ所
又は３ケ所で外観検査するとよい。すると、従来の電気
的諸特性のテストと同じ時間、つまり同じスループット
で、外観検査も終了する。
【００１３】外観検査が終わるとハンドリングし、その
検査データと電気的諸特性のテストデータとを総合して
判定し、ソーティングしてテストは終了となる。以下実
施例について説明する。
検査データと電気的諸特性のテストデータとを総合して
判定し、ソーティングしてテストは終了となる。以下実
施例について説明する。
【００１４】
【実施例】図１にこの発明の一実施例の平面図を示す。
図４と同一部分には同一番号を付す。図２にこの発明の
ＤＵＴ測定例の流れ図を示す。図３にこの発明のＩＣテ
スタ用オートハンドラの一例の外観斜視図を示す。
図４と同一部分には同一番号を付す。図２にこの発明の
ＤＵＴ測定例の流れ図を示す。図３にこの発明のＩＣテ
スタ用オートハンドラの一例の外観斜視図を示す。
【００１５】図３の斜視図で、この発明のＩＣテスタ用
オートハンドラ９の構造の概要を説明する。３１はロー
ダ・アンローダ部である。取っ手３６で蓋を上方に開け
るとＩＣのトレイが２０枚以上収納されるローダ・アン
ローダ部３１がある。ＤＵＴ（ＩＣ）の大きさにもよる
が、トレイ１枚にＤＵＴが５０個以上搭載されており、
ローダ部ではそのトレイを２０枚から５０枚収納できる
ので、１回の測定ロットではＤＵＴを１０００個から３
０００個程度収納してからテストを開始する。ＤＵＴは
ハンドリングされて、平面上を移動する。
オートハンドラ９の構造の概要を説明する。３１はロー
ダ・アンローダ部である。取っ手３６で蓋を上方に開け
るとＩＣのトレイが２０枚以上収納されるローダ・アン
ローダ部３１がある。ＤＵＴ（ＩＣ）の大きさにもよる
が、トレイ１枚にＤＵＴが５０個以上搭載されており、
ローダ部ではそのトレイを２０枚から５０枚収納できる
ので、１回の測定ロットではＤＵＴを１０００個から３
０００個程度収納してからテストを開始する。ＤＵＴは
ハンドリングされて、平面上を移動する。
【００１６】３２は加熱部である。ＩＣテストの高温時
でのテスト条件のときに使用する。３３は測定部であ
る。図に示してないが、測定部３３の真下の空部にＩＣ
テスタのテストヘッド部が挿入され、ハンドリングされ
たＤＵＴとコンタクトして電気的諸特性のテストを行
う。電気的諸特性のテストが終了すると、例えば良品の
みが次に外観検査される。全数を外観検査しても良い。
電気的テスト及び外観検査が終了すると、ハンドリング
されてアンロード部でソーティング（分類）される。
でのテスト条件のときに使用する。３３は測定部であ
る。図に示してないが、測定部３３の真下の空部にＩＣ
テスタのテストヘッド部が挿入され、ハンドリングされ
たＤＵＴとコンタクトして電気的諸特性のテストを行
う。電気的諸特性のテストが終了すると、例えば良品の
みが次に外観検査される。全数を外観検査しても良い。
電気的テスト及び外観検査が終了すると、ハンドリング
されてアンロード部でソーティング（分類）される。
【００１７】３４は制御・電源部で、ＩＣテスタ用オー
トハンドラ９のシステム制御やＩＣテスタとの信号の授
受や各部の電源供給等を行う。３５はＴＶモニタであ
る。外観検査の状態をモニタしている。取っ手３６で蓋
を開けると、ハンドリングし測定等を行う平面が現れ
る。
トハンドラ９のシステム制御やＩＣテスタとの信号の授
受や各部の電源供給等を行う。３５はＴＶモニタであ
る。外観検査の状態をモニタしている。取っ手３６で蓋
を開けると、ハンドリングし測定等を行う平面が現れ
る。
【００１８】図１にこの発明の一実施例の平面図を示
す。図４の平面図を利用した実施例であり、図４と同一
部分には同一番号を付す。図２に、ＤＵＴ測定例の流れ
図を示す。図１、図２及び図３を用いて常温でのテスト
を説明する。
す。図４の平面図を利用した実施例であり、図４と同一
部分には同一番号を付す。図２に、ＤＵＴ測定例の流れ
図を示す。図１、図２及び図３を用いて常温でのテスト
を説明する。
【００１９】ローダ・アンローダ部３１のローダ部１４
にＤＵＴ１０を多数搭載したトレイを数１０枚重ねて収
納する。準備が終了し、測定開始５０で、ローダ部１４
よりＤＵＴ１０を可動体Ａ１３でバッファ段Ａ１６に搬
送する５１。高温条件のＩＣテストの場合では、一度加
熱板１５に搬送（ハンドリング）して加熱し、一定温度
に達した後にバッファ段Ａ１６にハンドリングする。こ
のハンドリングの方法は図示していないが、可動体Ａ１
３に取り付けられた吸着パットをＤＵＴ１０の上部に密
着させ、真空ポンプで空気を抜き吸着させてハンドリン
グする。次にバッファ段Ａ１６を右にシフト５２して、
ＤＵＴ１０を測定部３３に送り込む。
にＤＵＴ１０を多数搭載したトレイを数１０枚重ねて収
納する。準備が終了し、測定開始５０で、ローダ部１４
よりＤＵＴ１０を可動体Ａ１３でバッファ段Ａ１６に搬
送する５１。高温条件のＩＣテストの場合では、一度加
熱板１５に搬送（ハンドリング）して加熱し、一定温度
に達した後にバッファ段Ａ１６にハンドリングする。こ
のハンドリングの方法は図示していないが、可動体Ａ１
３に取り付けられた吸着パットをＤＵＴ１０の上部に密
着させ、真空ポンプで空気を抜き吸着させてハンドリン
グする。次にバッファ段Ａ１６を右にシフト５２して、
ＤＵＴ１０を測定部３３に送り込む。
【００２０】測定部３３では可動体Ｂ１９によりＤＵＴ
１０をハンドリングし、接触部２１でＤＵＴ１０の電気
的試験５４を行う。電気的試験が終わるとバッファ段Ｂ
２２にハンドリング５５され、バッファＢ段２２は左に
シフト５６し、ローダ・アンローダ部３１に送られる。
ＤＵＴ１０はここで電気的試験結果でのカテゴリ（種
類）で外観検査を指定していないカテゴリの物、例えば
不良品は直ちに不良品のソートにハンドリングする。指
定したカテゴリの場合、例えば良品は可動体Ａ１３で外
観検査部２７にハンドリング５８される。外観検査部２
７は、測定部３３に設置してもよいが、この実施例では
ローダ・アンローダ部３１に設けた。
１０をハンドリングし、接触部２１でＤＵＴ１０の電気
的試験５４を行う。電気的試験が終わるとバッファ段Ｂ
２２にハンドリング５５され、バッファＢ段２２は左に
シフト５６し、ローダ・アンローダ部３１に送られる。
ＤＵＴ１０はここで電気的試験結果でのカテゴリ（種
類）で外観検査を指定していないカテゴリの物、例えば
不良品は直ちに不良品のソートにハンドリングする。指
定したカテゴリの場合、例えば良品は可動体Ａ１３で外
観検査部２７にハンドリング５８される。外観検査部２
７は、測定部３３に設置してもよいが、この実施例では
ローダ・アンローダ部３１に設けた。
【００２１】外観検査部２７はＣＣＤ（Charge Coupled
Device ）カメラ２８と、ＣＣＤカメラ２８の四辺に輝
度調整（点灯、消灯を含む）可能な発光素子が多数配置
された照明器２９と、ＤＵＴ１０を固定する外観測定台
３０が配されている。実施例では２個同時測定のために
２組が設置されている。４個同測のときは４組設置す
る。図示していないが、下方の制御・電源部３４内に外
観検査のための画像処理部と演算処理部を有している。
Device ）カメラ２８と、ＣＣＤカメラ２８の四辺に輝
度調整（点灯、消灯を含む）可能な発光素子が多数配置
された照明器２９と、ＤＵＴ１０を固定する外観測定台
３０が配されている。実施例では２個同時測定のために
２組が設置されている。４個同測のときは４組設置す
る。図示していないが、下方の制御・電源部３４内に外
観検査のための画像処理部と演算処理部を有している。
【００２２】そして発光素子を輝度調整してＤＵＴ１０
の外観検査する部分に適切な照明を行い濃淡を鮮明にす
る。ＣＣＤカメラ２８では画面を例えば４８４×６２４
点の画素データに変換する。画像処理部と演算処理部で
は画素データを、計測し易いように加工して計測し、Ｄ
ＵＴ１０での距離分解能を０．１ｍｍ／画素以下の高分
解能で計測する。つまり１０ｍｍの間隔を１００画素以
上の画素数で撮像し分解能を高める。計測項目は、例え
ばＱＦＰのＩＣではリードピン数、リードピン幅、リー
ドピッチ幅やリード先端の平坦度つまり段差等である。
この距離を０．１ｍｍ以下の高分解能で計測する。
の外観検査する部分に適切な照明を行い濃淡を鮮明にす
る。ＣＣＤカメラ２８では画面を例えば４８４×６２４
点の画素データに変換する。画像処理部と演算処理部で
は画素データを、計測し易いように加工して計測し、Ｄ
ＵＴ１０での距離分解能を０．１ｍｍ／画素以下の高分
解能で計測する。つまり１０ｍｍの間隔を１００画素以
上の画素数で撮像し分解能を高める。計測項目は、例え
ばＱＦＰのＩＣではリードピン数、リードピン幅、リー
ドピッチ幅やリード先端の平坦度つまり段差等である。
この距離を０．１ｍｍ以下の高分解能で計測する。
【００２３】ＱＦＰのＩＣの場合にはリードピンが四辺
に出ているので、外観測定台３０を回転台にして、一辺
のリードピンを測定する度に９０度回転して、次の他辺
の測定を行う。そして四辺を測定して終了となる。測定
に時間を要するときには測定項目を２分割あるいは３分
割して測定する。例えば上述の場合は、リードピン数、
リードピン幅とリードピッチ幅を１グループとし、カメ
ラ２８を上方にも設けて、上方のカメラで計測する。左
右のカメラはリード先端の平坦度（段差）のみを一辺づ
つ計測し、計測終了毎に外観測定台３０を９０度回転し
ながら四辺のリードピンを計測して計測時間のバランス
を取る。上方と左右との照明の関係で照明に不都合が生
じる場合が多いが、このときは外観検査部２７を数ケ所
に分けて計測する。例えば図１の場合には、バッファ段
Ｂ２２で上方から照明及びカメラ撮像して上記１グルー
プを計測し、外観検査部２７でリード先端の平坦度を計
測するとよい。最大のねらいは、スループットをいかに
速くし、電気的テストと同一にするかである。
に出ているので、外観測定台３０を回転台にして、一辺
のリードピンを測定する度に９０度回転して、次の他辺
の測定を行う。そして四辺を測定して終了となる。測定
に時間を要するときには測定項目を２分割あるいは３分
割して測定する。例えば上述の場合は、リードピン数、
リードピン幅とリードピッチ幅を１グループとし、カメ
ラ２８を上方にも設けて、上方のカメラで計測する。左
右のカメラはリード先端の平坦度（段差）のみを一辺づ
つ計測し、計測終了毎に外観測定台３０を９０度回転し
ながら四辺のリードピンを計測して計測時間のバランス
を取る。上方と左右との照明の関係で照明に不都合が生
じる場合が多いが、このときは外観検査部２７を数ケ所
に分けて計測する。例えば図１の場合には、バッファ段
Ｂ２２で上方から照明及びカメラ撮像して上記１グルー
プを計測し、外観検査部２７でリード先端の平坦度を計
測するとよい。最大のねらいは、スループットをいかに
速くし、電気的テストと同一にするかである。
【００２４】外観検査が終了すると、外観検査データと
電気的試験データとを総合して分類し、可動体Ａ１３で
ハンドリングしてソーティングする。例えば良品はアン
ローダ部２３に、不良品はソート部Ａ２４に、再検査品
はソート部Ｂ２５にハンドリングして収納する。そして
ローダ部１４に収納した全てのＤＵＴ１０の計測が終わ
ってテスト完了となる。
電気的試験データとを総合して分類し、可動体Ａ１３で
ハンドリングしてソーティングする。例えば良品はアン
ローダ部２３に、不良品はソート部Ａ２４に、再検査品
はソート部Ｂ２５にハンドリングして収納する。そして
ローダ部１４に収納した全てのＤＵＴ１０の計測が終わ
ってテスト完了となる。
【００２５】いままで、主としてＩＣテストへの応用に
ついて説明してきたが、なにもＩＣテストのみに限ら
ず、前述したように、フィルタや振動子等の全てのデバ
イス・テスタに応用できるものである。
ついて説明してきたが、なにもＩＣテストのみに限ら
ず、前述したように、フィルタや振動子等の全てのデバ
イス・テスタに応用できるものである。
【００２６】
【発明の効果】この発明は、以上詳細に説明したように
構成されているので、以下に記載されるような効果を奏
する。デバイスのテストにおいて、電気的テストと外観
検査を同一オートハンドラで実施出来るようにしたの
で、緻密で精度が必要になってきた外観検査を自動的に
しかも従来の電気的テストのスループットを犠牲するこ
となく、同一スループットで外観検査も終了し総合的に
検査を終了することができるようになったので、その技
術的効果も、加えて経済的効果も大である。
構成されているので、以下に記載されるような効果を奏
する。デバイスのテストにおいて、電気的テストと外観
検査を同一オートハンドラで実施出来るようにしたの
で、緻密で精度が必要になってきた外観検査を自動的に
しかも従来の電気的テストのスループットを犠牲するこ
となく、同一スループットで外観検査も終了し総合的に
検査を終了することができるようになったので、その技
術的効果も、加えて経済的効果も大である。
【図１】本発明の一実施例であるデバイス・テスタ用オ
ートハンドラの平面図である。
ートハンドラの平面図である。
【図２】本発明の装置を用いたデバイス測定例の流れ図
である。
である。
【図３】本発明の一実施例であるデバイス・テスタ用オ
ートハンドラの斜視図である。
ートハンドラの斜視図である。
【図４】従来の一例であるＩＣテスタ用オートハンドラ
の平面図である。
の平面図である。
９ デバイス・テスタ用オートハンドラ １０ ＤＵＴ １１ Ｘ方向レールＡ １２ 可動アームＡ １３ 可動体Ａ １４ ローダ部 １５ 加熱板 １６ バッファ段Ａ １７ Ｘ方向レールＢ １８ 可動アームＢ １９ 可動体Ｂ ２１ 接触部 ２２ バッファ段Ｂ ２３ アンローダ部 ２４ ソート部Ａ ２５ ソート部Ｂ ２６ 空トレイ部 ２７ 外観検査部 ２８ ＣＣＤカメラ ２９ 照明器 ３０ 外観検査台 ３１ ローダ・アンローダ部 ３２ 加熱部 ３３ 計測部 ３４ 制御・電源部 ３５ ＴＶモニタ ３６ 取っ手
Claims (4)
- 【請求項１】 ＤＵＴ（１０）を搬送し、接触部（２
１）でデバイス・テスタとコンタクトして電気的諸特性
を測定し、上記測定データに基づいたカテゴリ毎に分類
し搬送するオートハンドラにおいて、 電気的諸特性を測定する上記接触部（２１）の近傍にデ
バイス外観を検査する外観検査部（２７）を設けた、こ
とを特徴とするデバイス・テスタ用オ−トハンドラ。 - 【請求項２】 外観検査部（２７）は、 輝度調整可能な複数の発光素子からなる照明器（２９）
と、 ＤＵＴ（１０）の外観を撮影するＣＣＤカメラ（２８）
と、 ＤＵＴ（１０）を固定する外観検査台（３０）と、から
成ることを特徴とする請求項１記載のデバイス・テスタ
用オ−トハンドラ。 - 【請求項３】 外観検査部（２７）は、 検査項目を分割して各々の検査項目を検査する検査手段
を複数段有すること、を特徴とする請求項１又は２記載
のデバイス・テスタ用オ−トハンドラ。 - 【請求項４】 デバイス・テスタ用オートハンドラのロ
ーダ部（１４）に多数のＤＵＴ（１０）搭載のトレイを
設置して測定が開始され、 可動体がＤＵＴ（１０）をデバイス・テスタとの接触部
（２１）に搬送する第１過程と、 上記接触部（２１）で上記デバイス・テスタと接触して
デバイス（１０）の電気的テストを実施する第２過程
と、 上記電気的テストでのテストデータのカテゴリで外観検
査を要するカテゴリのＤＵＴ（１０）を外観検査部（２
７）に搬送する第３過程と、 照明器（２９）の照明下でＣＣＤカメラ（２８）の画像
データで外観検査する第４過程と、 上記電気的テストデータと上記外観検査データとで上記
ＤＵＴ（１０）のカテゴリを決めて上記ＤＵＴ（１０）
を各ソート部に搬送する第５過程と、から成ることを特
徴とするデバイス測定方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6268230A JPH08105937A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | デバイス・テスタ用オートハンドラ及びその装置のデバイス測定方法 |
| KR1019960702999A KR0162001B1 (ko) | 1994-10-06 | 1995-10-02 | 오토핸들러 및 그것을 사용하는 디바이스의 측정방법 |
| PCT/JP1995/002004 WO1996011392A1 (fr) | 1994-10-06 | 1995-10-02 | Automate programmable et son procede de mise en application dans la mesure de dispositifs |
| DE19581448T DE19581448C2 (de) | 1994-10-06 | 1995-10-02 | Vorrichtungen und Verfahren zum automatischen Testen von Bauelementen |
| CN95191215A CN1102239C (zh) | 1994-10-06 | 1995-10-02 | 自动操纵装置和利用它测量器件的方法 |
| MYPI95002989A MY121566A (en) | 1994-10-06 | 1995-10-06 | Autohandler and method of measuring devices using the autohandler. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6268230A JPH08105937A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | デバイス・テスタ用オートハンドラ及びその装置のデバイス測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08105937A true JPH08105937A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17455720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6268230A Pending JPH08105937A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | デバイス・テスタ用オートハンドラ及びその装置のデバイス測定方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08105937A (ja) |
| KR (1) | KR0162001B1 (ja) |
| CN (1) | CN1102239C (ja) |
| DE (1) | DE19581448C2 (ja) |
| MY (1) | MY121566A (ja) |
| WO (1) | WO1996011392A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100339014B1 (ko) * | 2000-06-02 | 2002-06-03 | 김종현 | 메모리 모듈 비전 검사기 |
| JP2002311086A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品収納装置 |
| JP2003075506A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-12 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品試験装置における部品収納方法および部品試験装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IL133696A (en) * | 1999-12-23 | 2006-04-10 | Orbotech Ltd | Cam reference inspection of multi-color and contour images |
| KR100468867B1 (ko) * | 2002-05-02 | 2005-01-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 검사 및, 분류 방법 |
| JP4372599B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2009-11-25 | 株式会社 東京ウエルズ | ワークの分類排出方法 |
| KR100934029B1 (ko) * | 2007-06-18 | 2009-12-28 | (주)테크윙 | 테스트핸들러의 로딩방법 |
| JP5128920B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2013-01-23 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板表面検査装置及び基板表面検査方法 |
| KR101168316B1 (ko) * | 2009-12-01 | 2012-07-25 | 삼성전자주식회사 | 발광다이오드 검사 장치 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62174889A (ja) * | 1986-01-27 | 1987-07-31 | Fujitsu Ltd | 照明条件解析方法および装置 |
| JPH01236640A (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-21 | Tokyo Electron Ltd | 半導体チップの外観検査装置 |
| JP2587998B2 (ja) * | 1988-06-08 | 1997-03-05 | 株式会社日立製作所 | 外観検査装置 |
| JP2751435B2 (ja) * | 1989-07-17 | 1998-05-18 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の半田付状態の検査方法 |
| DE4019226A1 (de) * | 1990-06-15 | 1991-12-19 | Grundig Emv | Vorrichtung zur beleuchtung von leiterplatten in leiterplattenpruefeinrichtungen |
| AU649291B2 (en) * | 1990-12-19 | 1994-05-19 | Bodenseewerk Geratetechnik Gmbh | Process and apparatus for examining optical components, especially optical components for the eye and device for illuminating clear-transparent test-objects |
| JPH05275570A (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-22 | Nippon Steel Corp | 半導体装置 |
| JPH05340889A (ja) * | 1992-06-10 | 1993-12-24 | Nippon Avionics Co Ltd | 対象物のモニタ画像表示方法およびその装置 |
| JPH06167459A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Hitachi Ltd | 半導体装置の検査装置およびそれに使用されるローディング装置、トレイ段積み装置、保持装置、位置決め装置 |
-
1994
- 1994-10-06 JP JP6268230A patent/JPH08105937A/ja active Pending
-
1995
- 1995-10-02 KR KR1019960702999A patent/KR0162001B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-10-02 WO PCT/JP1995/002004 patent/WO1996011392A1/ja active Application Filing
- 1995-10-02 CN CN95191215A patent/CN1102239C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1995-10-02 DE DE19581448T patent/DE19581448C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-10-06 MY MYPI95002989A patent/MY121566A/en unknown
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100339014B1 (ko) * | 2000-06-02 | 2002-06-03 | 김종현 | 메모리 모듈 비전 검사기 |
| JP2002311086A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品収納装置 |
| JP2003075506A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-12 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品試験装置における部品収納方法および部品試験装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19581448T1 (de) | 1997-03-27 |
| MY121566A (en) | 2006-02-28 |
| KR960706633A (ko) | 1996-12-09 |
| CN1138898A (zh) | 1996-12-25 |
| WO1996011392A1 (fr) | 1996-04-18 |
| DE19581448C2 (de) | 2002-06-20 |
| CN1102239C (zh) | 2003-02-26 |
| KR0162001B1 (ko) | 1999-03-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020730 |