CN1102239C - 自动操纵装置和利用它测量器件的方法 - Google Patents

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Abstract

一种能在与单独测量器件电学特性所花费的时间大体相同的时间内同时测量器件电学特性并精确检验器件外观的自动操纵装置和一种利用该自动操纵装置的器件测量方法。在该操纵装置内组合一种紧凑而高精度的器件外观自动检验装置，后者包括一个具有多个亮度可控的发光元件的照明装置和一个将拍摄的图像转换成待输出的像素数据的CCD照相机之类的照相机。接受了电学特性测试的器件中被分类为需要检验外观的器件在检验装置中检验其外观。在电学测试和外观检验的数据基础上将器件分类，而后输送到相应的器件存放机构内。由于在一次通过中不但能测试器件的电学特性，还能自动和准确地实现外观检测，外观检查所费的时间可大大减少，导致生产率提高和测试成本的降低。

Description

自动操纵装置和利用它 测量器件的方法
                      技术领域
本发明涉及一种器件自动操纵装置(automated device-handlingapparatus，常称作automatic handler或autohandler；本文将这三者均译作“(器件)自动操纵装置”-译注)，用于将半导体器件、滤波器、振荡器之类的电子元部件(下面总起来称作“器件”)从装载器部分输送到测试部分并进行操纵或处理，而在测试后在测试结果的基础上对测试过的器件进行分类，本发明同时涉及一种利用该器件操纵装置来测量器件的方法。本发明特别涉及一种装有检查器件外观用的外观检验部分的器件自动操纵装置，以及一种利用该器件操纵装置来测量器件的方法。
                      背景技术
许多用于通过将预定测试模式的信号外加到器件上而测量待测试器件(通常称作DUT)的电学特性的器件测试装置(下面将称作器件测试器)有一个整体组合于其中的器件自动操纵装置。此处称作“自动操纵装置”的是自动的器件操纵(输送和操纵或处理)装置，用于将器件自动地运出已由使用人存放在操纵装置的装载器部分中的装有待测试器件的一个盘子(存放盒，通常称作顾客盘或用户盘)，在装有器件测试器的测试头的测试部分中测试器件的电学特性，而后在测试结果的基础上对测试过的器件进行分类并将已分类的器件自动地安置在卸载器部分的相应盘子中。
先有技术的自动操纵装置包括三种类型：(1)倾斜式自动操纵装置，其中器件在它可以由重力而沿其滑动的移动路径中的一个预定位置处接受电学测试，并在卸载部分中在测试结果的基础上进行分类；(2)水平式自动操纵装置，其中一个装有待测试器件的盘子在一个轨道之类的水平平面上移动，而待测试器件受到操纵(转移/输送和处理)并在一个预定位置上受到测试，随后在测试结果的基础上进行分类；以及(3)一种自动操纵装置，其中当一个盘子被置于一个预定位置时，存放在盘子中的待测试器件受到自动操纵和测试，随后在测试结果的基础上进行分类。
虽然本发明可以应用于上述类型中的任何一种，但为了阐述方便起见，将应用于属于类型(3)的范围的自动操纵装置而进行说明，其中当一个装有半导体器件特别是集成电路的盘子被置于装载器部分中的一个预定位置上时，待测试器件(集成电路)受到自动操纵和测试，随后在卸载部分中的测试结果的基础上进行分类。
首先，参照图4，将说明在1993年11月4日提出申请的日本专利申请No.Hei5-275570(译注：平5-275570)(275570/1993)中公开的一种自动操纵装置，该专利的题目为“测试集成电路的集成电路输送装置”，转让给了本申请的同一受让人。虽然该自动操纵装置被设计来操纵作为半导体器件典型的集成电路(IC)，但它同样能用于操纵集成电路以外的半导体器件和其它器件。
图示的自动操纵装置包括一个横跨并可动地安装在沿X方向(如图4中从右到左)延伸的第一对轨道11上的第一可动臂12和一个安装在可动臂12上用于沿该臂纵向即沿Y方向移动的第一小车13。在小车13的移动范围内，在操纵装置的前部为从图4中左侧开始相继设置的第一分类部分24、卸载部分23、装载部分14和空盘部分26，而在操纵装置的后部为从图4中左侧开始相继设置的第二分类部分25和将待测试器件加热到预定温度用的加热板15。可从理解，当希望将待测试器件冷却至预定温度时，将设置冷却板机构。一些自动操纵装置使用一个恒温箱或恒温槽，以便将待测试器件保持在设定的预定温度。
虽然没有图示，但每个装有多个排列的待测试器件的盘子在装载部分14中互相叠置。可动臂12和小车13从叠置的最上层盘子中取出一个或多个待测试器件(通常利用吸住)并将其转移到加热板15上以将其加热到测试温度。而后利用可动臂12和小车13将加热的待测试器件从加热板15上转移到第一缓冲级(中间平台)16上。
在图4中第一对轨道11的右侧安装沿X方向延伸的第二对轨道17，而在第二对轨道17上横跨和可动地安装沿轨道移动的第二可动臂18。一个第二小车19安装在可动臂18上以便沿该臂纵向即沿Y方向移动。第一缓冲级16如双箭头所示可以在第一小车13的运动范围内的图4中实线所示的第一位置和第二小车19的运动范围内的图4中虚线所示的第二位置之间运动，它这样配置，使得在一接受加热的待测试器件后缓冲级16就移向虚线中所示的位置，而一当待测试器件已经受到第二小车19支承后缓冲级16就移回实线中所示的位置。安置在第一缓冲级16前面的第二缓冲级(中间平台)22同样可以在第一小车13的运动范围内的图4中实线所示的第一位置和第二小车19的运动范围内的图4中虚线所示的第二位置之间运动。
第二小车19当它通过第二可动臂18的运动及上述小车沿可动臂的运动而移动到上述缓冲级时可以从第一缓冲级16取出待测试器件(通常利用吸住)，并将待测试器件输送到测试部分，在那里使待测试器件与器件测试器的测试器头21的触头接触并向其提供预定模式的测试信号，以便测量待测试器件的电学特性。这种测量在器件测试器中进行，测试器可以通过触头接收从待测试器件来的输出信号。测试一完成，待测试器件通过可动臂12和小车13的运动而从测试部分转移到安置在虚线中所示的位置中的第二缓冲级22上。一接受到待测试器件，第二缓冲级22就移动到实线中表示的位置，在那里通过可动臂12和小车13的运动而将待测试器件从第二缓冲22转移到卸载器部分23上。在这样做的过程中，不合格的或低劣的物品立即被传送到第一和第二分类部分24和25，而只有合格的或优良的物品留在卸载部分23中。当待测试器件倒空时，第二缓冲级22返回虚线中所示的位置中。在装载器部分中倒空的盘子被移到空盘部分26中。
如上所述，先有技术的自动操纵装置从装载器部分中的盘子中搬运待测试器件，按需要将它们加热或冷却，使它们接触器件测试器的测试器头的触头以便在不同条件下测量其电学特性，而后在测试结果的基础上将待测试器件分类为(例如)：(1)合格物品；(2)不合格物品；(3)需要重新测试的物品。
这里应当指出，对作为半导体器件典型的集成电路包含大规模集成电路(LSI)的测试包括晶片阶段的测试和对完全封装的集成电路的测试。常规的集成电路测试仅仅包括其电学特性的测试，即使是完全封装的集成电路的测试除了电学特性外也只还要求目视检验其外观。这是因为常规的封装件相当大，所以它们可以易于用肉眼检验，同时因为不要求高精度的公差。
但是，最近几年各种设备的上型化和部件的高密度安装已经提高程度了，而集成电路也已经小型化而具有数目增多的表面安装封装件。具体地说，取方形扁平封装件(QFP)为例，该封装件如此小，长度和宽度范围为10mm×10mm到30mm×30mm且厚度薄至2mm到10mm。此种封装件在其四侧上装有引线，每侧上具有多达8到76根引线。此外，引线的间距极窄，范围为0.3mm到0.8mm，此外引线的底面必须是扁平的，因为它们应该直接焊接在印刷电路板的表面上。
为此，在方形扁平封装(QFP)和小外形封装(SOP)的集成电路的测试中，其外观的检验是一个重要指标，因而要求严格的目视检验并已经开发了用于检验集成电路外观的专用外观检验装置。但是，此种严格的目视检验花费相当长的时间，令人不满意地导致非常低的生产率和测试费用的显著提高。更有甚者，即使相当熟练的技术人员也可能错把不合格物品当作合格物品或造成漏检，如由于肉眼目视检验而判断错误。其次，检验外观的过程在此前是作为对分类为“合格物品”的电学测试过的器件采用的独立步骤而进行的，造成测试步骤数目和所需时间的增多。同时，外观检验装置的测试精度仍然不够高。此外，这一检验外观的额外步骤需要将一个盘子中存放的合格的集成电路输送到一个外观检验装置中而在检验后将集成电路放回盘子中的附加操作，因而存在附带的问题，就是在操作期间，集成电路的引线易于变形。
                      发明内容
本发明的一个目的是提供一种自动操纵装置，它能高速精确地在一次通过中高效地自动测试待测试器件的电学特性并检验其外观。
本发明的另一目的是提供一种利用此处公开的自动操纵装置来测量器件的方法，其中可以在与只进行电学测量所花费的时间基本相同的时间内完成待测试器件的外观检验及其电学特性的测量。
按照本发明的一个方面，本发明提供一种自动操纵装置，其中建造了一种自动检验器件外观用的装置(此后将称作器件外观自动检验装置-automatic device-exterior examining apparatus或automatic device-externalappearance examining apparatus)，该器件外观自动检验装置装有亮度可控的照明机构并且结构紧凑而分辨率高。
本发明的器件自动操纵装置用于将器件从装载器部分输送到测试部分，在该测试部分中测试上述器件的电学特性，而在测试后，将测试过的器件从测试部分输送到卸载器部分，随后在测试结果的基础上对测试过的器件进行分类，上述器件操纵装置包括：一种设置在所述装载器/卸载器部分和测试部分之间的检验器件外观用的器件外观自动检验装置，该器件外观检验装置装有亮度可控的照明机构，结构紧凑，具有高分辨率；根据测试结果按分类对被测试过的器件排列的排列装置；将由所述排列装置排列的、需进行外观检测的一类被测试过的器件输送到所述器件外观自动检测装置的装置；因此所述外观自动检测装置只检测需检测的一类被测试过的器件的外观；然后进行了外观检测的器件从所述外观自动检测装置被输送到所述卸载器部分。
本申请人在本专利申请的同一天提出一个日本专利申请No.Hei6-268229(译注：平6-268229)(268229/1994)，题目为“检验器件外观用的照明装置和使用该照明装置的器件外观自动检验装置”。其中公开的器件外观自动检验装置包括一个大体矩形的构架，一个安装在构架中心用作拍摄待测试器件的照相机，以及一个包括许多个安装在构架上并排列在照相机周围的亮度可控的发光元件的照明装置。照明装置的每个发光元件的亮度可以受控制而消除照射的不均匀性，而且，比待测试器件的其余部分更加强地照射其待检验部分，由此形成光和阴影的明显对比，从而待测试器件的距离分辨率可以提高到小于0.1mm/像素。这样可以理解，这种器件外观自动检验装置高度适合于组合在本发明的自动操纵装置中，因为它除尺寸紧凑外还能够自动而精确地检验待测试器件的外观。
由于根据本发明将此种紧凑而高精度的器件外观自动检验装置组合在自动操纵装置中的结构，因而可以在同一个单独的自动操纵装置内在一次通过中自动而精确地完成待测试器件的外观检验以及其电学特性的测试。因此，外观检验所需的时间可以显著减少，从而也可以在与单独测试其电学特性所花费的时间基本上相同的时间内完成器件外观的检验。换句话说，进行外观检验所需的时间实际上可以减少到零，这导致生产率的提高和测试费用的减少。此外，因为待测试器件的外观检验可以是一次通过单独一个测试过程而完成的，所以能够进行完全自动的检验，导致测试待测试器件的效率的显著提高。
按照本发明的另一方面，本发明提供一种利用器件自动操纵装置来测量器件的方法，该器件自动操纵装置用于将器件从装载器部分输送到测试部分，在该测试部分中测试上述器件的电学特性，而在测试后，将测试过的器件从测试部分输送到卸载器部分，随后在测试结果的基础上对测试过的器件进行分类，上述方法包括下列步骤：在上述装载器部分中安置多个装有器件的盘子并开始测量；将上述装载器部分中最上面的盘子出来的器件输送到上述测试部分；将来自器件测试器的预定测试信号外加到上述测试部分中的器件上，以测量其电学特性；将被测试过的器件分成需要进行外观检测的一类和数类，以及不需要外观检测的一类或数类；将那些已被分类到需要外观检验的类别中的器件输送到外观检验部分中；将那些已被分类到不需要外观检验的类别中的器件输送到卸载器部分中；在上述外观检验部分中用照相机拍摄器件的外观，同时用一个具有多个亮度可控的发光元件的照明装置照射器件；将拍摄的图像转换成像素数据并输出上述像素数据；以及在所述卸载器部分，在电学特性测试结果数据和外观检验数据的基础上确定测试过的器件的类别，然后将器件输送到每个类别的相应的器件存放机构中。
根据上述测量方法，本发明可以在与单独测量待测试器件的电学特性所花费的时间基本上相同的时间内自动而精确地完成包括其外观检验在内的待测试器件的测试。
                      附图说明
图1是根据本发明的一种自动操纵装置实施例的示意平面图；
图2是例示根据本发明使用图1的自动操纵装置的一种器件测量方法实施例的流程图；
图3是图1的自动操纵装置的示意透视图；
图4是一种常规自动操纵装置的例子的示意平面图。
                      具体实施方式
如上所述，虽然本发明可以应用于一种不仅输送和操纵半导体器件而且包括滤波器、振荡器等所有类型的器件用的自动操纵装置，但是本发明在这里将说明一种应用于输送和操纵作为半导体器件典型的集成电路用的自动操纵装置的实施例。
图1是根据本发明的一种自动操纵装置的实施例的示意平面图，而图3是表示自动操纵装置外观的示意透视图。如从图1和4之间的比较中清楚可见的，该实施例的自动操纵装置9的构造与图4中所示的常规自动操纵装置大体上相同，不同之处只是外观检验部分27安置在常规自动操纵装置中空盘部分26所在位置，而该发明中的空盘部分安置在图1中不可见的位置中。因此，对应于图4中元部件的图1中元部件用相同的标号表示，除非需要不再重新说明。
如图3的透视图中所示，该实施例的自动操纵装置9包括一个安置在下部中的控制/电源供给部分34和一个安置在控制/电源供给部分34上方前部的装载器/卸载器部分31，该控制/电源供给部分34用于实现自动操纵装置的系统控制，用于控制操纵装置和器件测试器之间信号的发送和接收(该器件测试器在例示的实施例中是一个集成电路测试器，用于向待测试的集成电路供应预定模式的测试信号以测量其电学特性)，并用于抽操纵装置的各个部分供应电力。在装载器/卸载器部分31的后面安置一个加热部分32，而如图3中所见的位于右侧的与装载器/卸载器部分31和加热部分32邻接的是测试部分33。一个用于监控待检验集成电路状态的外观用的电视(TV)监控器35安装在装载器/卸载器部分31的左侧顶部。可以注意到，加热部分32和测试部分33的顶部表面的斜线部位为空气通风口。控制/电源部分34的前表面右侧的划线部位是一个扩音器。
36是一个手柄，操作人员可以利用该手柄举起打开自动操纵装置9的上盖，在该处暴露一个平面，包含第一分类部分24、第二分类部分25、卸载器部分23、装载器部分14、外观检验部分27、加热部分32的加热板15以及第一和第二缓冲级(中间平台)16、22，均安置在图1中第一小车13的移动范围内。装载器部分14下方的空间的形状做成容纳多个(比如说大于20个)装载了集成电路的盘子。取决于集成电路的尺寸，一个盘子中包含多于50个的集成电路，而装载部分14能够容纳20至50个此种盘子。在一组(批)测试的集成电路中，开始测试时大约1千至3千个集成电路被存放在装载器部分14中。安置在装载器部分14中最上面的盘子中的集成电路首先受到操纵并在一个水平平面中环绕移动。这对于非集成电路的器件也是如此。
当集成电路准备在高温下测试时使用加热部分32。当集成电路准备在低温下测试时，该加热部分32将由一个冷却部分代替。代替加热部分32，也可以利用一个在其中保持预定温度的恒温箱。
在测试部分33的下方空间中设置了一个集成电路测试器的测试器头(未示出)，使集成电路可以受到操纵而使其引线与测试器头的触头产生电接触，从而测量其电学特性。一旦电学测试完成，在一个例子中只有那些被测试而已确定为合格物品(品质优良的物品)的集成电路被输送到外观检验部分27中接受外观检验，而不合格的集成电路(质量低劣的集成电路)被输送到相应的不合格物品盘子中。当然，可以理解，所有被测试的集成电路都可以接受外观检验。在完成电学测试和外观检验之后，这些集成电路被输送到卸载部分23中，在那里它们受到分类。
外观检验部分27包括一个器件外观检验装置，后者包括一个安装在基座构架中心的开孔内的CCD(电荷耦合器件)照相机28和一个安装在基座构架的除开孔外的其余部分上的大体矩形的照明装置19及一个将集成电路固定就位用的外观检验架30。照明装置29包括一个由许多个其亮度可以控制(包括点亮-熄灭控制)的发光元件组成的阵列。虽然在图示的实施例中安装了两套这样的器件外观自动检验装置从而能够同时检验两个集成电路，但如果希望同时检验四个集成电路就可以安装四套。虽然没有图示，但可以理解，下部的控制/电源部分34包括一个图像处理单元和一个操纵处理单元。
该器件外观自动检验装置能够通过调节发光元件亮度而合适地照射集成电路10的那些待检验其外观的部分(例如，集成电路引线的竖直延伸部分和外部水平延伸部分的端面)，从而形成光和阴影的明显对比。CCD照相机28将把图像转换为由484×624点组成的像素数据并将其送入图像处理单元。图像处理单元和操作处理单元在进行测量之前将变换像素数据使得易于测量。具体地说，在进行测量之前集成电路10的距离分辨率被提高到小于0.1mm/像素。也就是，以每10mm的距离大于100/个像素的密度摄取图像从而提高分辨率。例如，对于方形扁平封装件(QFP)的集成电路，测量项目包括引线数目、引线宽度、引线间距、引线外端部的不平度(端面的竖直厚度)，等等。
在具有从四侧伸出的引线的方形扁平封装件的集成电路的情况下，外观检验架30可以包括一个转动台，每次一侧上的引线外观受到检验时该转动台可以转动或转位90度，直到所有四侧上的外观测量都完成。如果进行测量费时较多，测量项目可以分成两组或三组进行测量。在上述例子中，引线数目、引线宽度和引线间距可以组成一组，它们可以用一个附加的在顶部的照相机拍摄。与顶部照相机的测量同时和同步，水平取向的照相机可以只测量每次外观检验架30转动90度时一侧上引线外端部的不平度(竖直厚度)，直到所有四侧上的测量都完成。
但是，从上面和侧面两方面照射光可能产生不满意的照度。在这种情况下，外观检验部分27最好可以设置在几个分开的位置上。例如，在图1的情况下，上述第一组项目可以在第一缓冲级16处通过从上方照明和拍摄集成电路来进行测量，随后在外观检验部分27处测量引线外端部的不平度。关键目标是尽可能提高外观检验的生产率，以便基本上在单独测试电学特性所花费的同样时间内与电学测试同时进行外观检验。
一旦外观检验已经完成，在电学测试结果和外观检验结果的联合数据的基础上对已测试的集成电路进行分类，随后通过第一小车13和可动臂12将已分类的集成电路12输送到适当的盘子中。例如，将合格物品、不合格物品和待重新测试的物品分别输送到卸载器部分23、第一分类部分24和第二分类部分25中。重复上述测试步骤，直到存放在装载器部分14中的所有盘子的所有集成电路10都受到测试和测量。
现在参照图2的流程图说明根据本发明的使用上述构造的自动操纵装置的器件测量方法，同样以应用于作为半导体器件典型的集成电路为例。
首先，将数十个每个装有许多集成电路10的盘子互相叠置在装载器/卸载器部分31的装载器部分14中。当自动操纵装置9准备好并开始操作时(步骤50)，第一小车13和可动臂12将待测试的集成电路10从装载器部分14输送到第一缓冲级16上(位于用实线表示的位置中)(步骤51)。此处应当注意，当集成电路准备在预定的高温状态下测试时，它们在被输送到第一缓冲级16上之前先被输送到加热部分32的加热板15上而被加热到一个预定温度。当输送集成电路10时，将安装在第一小车13上的吸垫(未示出)移至紧靠集成电路的顶部表面并以常规方式用真空泵将其真空吸上。
然后，将第一缓级16移到图1中所示的右边(步骤52)，并由第二小车19将集成电路输送到测试部分33，在该处使它们与测试器头21的触头产生电接触(步骤53)，随后接受电学测试(步骤54)。
在电学测试后，用第二小车19将测试过的集成电路10从测试部分33输送到第二缓冲级22上(位于虚线表示的位置上)(步骤55)，而后移至图1中所示的左边(步骤56)。然后测试过的集成电路10由第一小车13输送到卸载器部分23，在那里它们在电学测试结果数据的基础上按类别分类。在步骤57中确定经电学测试的集成电路是否落入指定要求外观检验的类别。那些未落入指定类别的例如集成电路的不合格物品，由第一小车13直接输送到第一分类部分24或第二分类部分25，并存放在合适的盘子中(步骤60)。
另一方面，那些落入指定需要外观检验的类别的例如集成电路的合格物品在步骤58中由第一小车13输送到外观检验部分27，在那里它们接受外观检验(步骤59)。如该实施例中，外观检验部分27设置在卸载器部分31中。虽然如果需要的话它也可以安装在测试部分33中。一旦外观检验已经完成，对检验过的集成电路在电学测试结果和外观检验结果的联合数据的基础上进行分类，随后由第一小车13将已分类的集成电路输送到合适的盘子中(步骤60)。例如，将合格物品、不合格物品和待重新测试的物品分别输送到卸载器部分23、第一分类部分24和第二分类部分25中，存放于其中。重复上述测试步骤，直到存放在装载器部分14中的所有盘子的所有集成电路10都受到测试和测量(步骤61)。当确定所有集成电路的测量都已完成(步骤61中的“是”)，测试就结束(步骤61)。
虽然本发明用集成电路做例子进行说明，但很容易理解，本发明除集成电路外还可应用于其它半导体器件和诸如滤波器、振荡器之类的器件。

Claims (5)

1.一种器件自动操纵装置，用于将器件从装载器部分输送到测试部分，在该测试部分中测试上述器件的电学特性，而在测试后，将测试过的器件从测试部分输送到卸载器部分，随后在测试结果的基础上对测试过的器件进行分类，上述器件操纵装置包括：
一种设置在所述装载器/卸载器部分和测试部分之间的检验器件外观用的器件外观自动检验装置，该器件外观检验装置装有亮度可控的照明机构，结构紧凑，具有高分辨率；
根据测试结果按分类对被测试过的器件排列的排列装置；
将由所述排列装置排列的、需进行外观检测的一类被测试过的器件输送到所述器件外观自动检测装置的装置；
因此所述外观自动检测装置只检测需检测的一类被测试过的器件的外观；然后进行了外观检测的器件从所述外观自动检测装置被输送到所述卸载器部分。
2.根据权利要求1的器件操纵装置，其中，上述器件外观自动检验装置包括：
一个具有多个亮度可控的发光元件的照明装置；
一个照相机，用于拍摄器件的外观并将拍摄的图像转换成输出用的像素数据；以及
一个用于使器件固定就位的器件外观检验架。
3.根据权利要求1或2的器件操纵装置，其中，上述器件外观自动检验装置适合于相对于多个预定的测量项目测量器件的外观，并且测量那些在上述测试部分中进行的电学特性测试结果的基础上已被判定为合格物品的器件的外观。
4.根据权利要求1或2的器件操纵装置，其中，上述器件外观自动检验装置适合于相对于多个测量项目测量器件的外观，上述测量项目被分成组，上述器件外观检验装置包括多个检验机构，每个机构适合于相对于上述测量项目组中有关一个组测量器件的外观。
5.一种利用器件自动操纵装置来测量器件的方法，该器件自动操纵装置用于将器件从装载器部分输送到测试部分，在该测试部分中测试上述器件的电学特性，而在测试后，将测试过的器件从测试部分输送到卸载器部分，随后在测试结果的基础上对测试过的器件进行分类，上述方法包括下列步骤：
在上述装载器部分中安置多个装有器件的盘子并开始测量；
将上述装载器部分中最上面的盘子出来的器件输送到上述测试部分；
将来自器件测试器的预定测试信号外加到上述测试部分中的器件上，以测量其电学特性；
将被测试过的器件分成需要进行外观检测的一类和数类，以及不需要外观检测的一类或数类；
将那些已被分类到需要外观检验的类别中的器件输送到外观检验部分中；
将那些已被分类到不需要外观检验的类别中的器件输送到卸载器部分中；
在上述外观检验部分中用照相机拍摄器件的外观，同时用一个具有多个亮度可控的发光元件的照明装置照射器件；
将拍摄的图像转换成像素数据并输出上述像素数据；以及
在所述卸载器部分，在电学特性测试结果数据和外观检验数据的基础上确定测试过的器件的类别，然后将器件输送到每个类别的相应的器件存放机构中。
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