JPH01236640A - 半導体チップの外観検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体チップの外観検査装置に関する。

（従来の技術） 一般に、半導体デバイスの製造工程においては、半導体
チップは半導体ウェハ上に多数形成される。

そして、プローブ装置による電気的な検査工程において
例えばインク等を付着させて不良半導体チップにマーキ
ングを行い、この後、半導体ウェハをダイシングフレー
ムにシールで貼着し、ダイシングを行った後、外観検査
を行い、ビックアンドトレーサ工程で良品半導体チップ
の選別を行う。

従来、上述のような工程における外観検査を行う半導体
チップの外観検査装置は、例えば個々の半導体チップに
切断され、かつ、これらの半導体チップが一体的にシー
ルに貼着保持された状態の半導体ウェハが載置されるウ
ェハ載置台と、半導体チップの拡大像を得るための顕微
鏡等から構成されている。そして、オペレータは、顕微
鏡で半導体チップを目視し、半導体チップの周囲が確実
に切断されているか、あるいはクラックが生じていない
かどうか等を検査する。そして、１つの半導体チップの
検査が終了すると、ウェハ載置台を移動させ、顕微鏡視
野内の半導体チップを移動させて、順次検査を行う。

この時、一般にマーキングを施された不良品半導体チッ
プは、外観検査を行う必要がないので、オペレータは、
このようなマーキングを施されていない良品半導体チッ
プについてのみ外観検査を行っている。

（発明が解決しようとする課題） 一般に、例えばインキングにより不良品半導体チップに
マーキングを行うと、インクが飛散して、周囲の良品半
導体チップに付着し、良品半導体チップを不良としてし
まうことがある。特に、ＣＣＤデバイス等においては、
少しでもインクが付着すると不良となってしまうので、
プローブ装置による電気的な検査工程における不良品半
導体チップに対するマーキングを削除することが考えら
れている。

しかしながら、従来の半導体チップの外観検査装置では
、上述のようにマーキングを行わないと、不良品半導体
チップと、良品半導体チップとの識別が困難になり、す
べての半導体チップについて外観検査を行わなければな
らなくなり、外観検査に要する時間が長くなるという間
通がある。

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、プローブ装置による電気的な検査工程において不良品
半導体チップにマーキングを行わなくても、良品半導体
チップのみの外観検査を可能とし、外観検査に要する時
間の短縮を図ることのできる半導体チップの外観検査装
置を提供しようとするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち本発明は、個々の半導体チップに切断され、か
つ、これらの半導体チップが一体的にシールに貼着保持
された状態の半導体ウェハが裁置されるウェハ載置台と
、前記半導体チップの拡大像を得る手段と、前記半導体
チップの電気的な試験＃１定のデータを読み込む手段と
、前記データにより良品の前記半導体チップのみが被検
査対象として選択されるよう前記ウェハ載置台の位置を
制御する手段とを備えたことを特徴とする。

（作　用） 上記構成の本発明の半導体チップの外観検査装置では、
半導体チップの電気的な試験測定のデータを読み込み、
このデータにより良品の半導体チップのみが被検査対象
として選択されるようウェハ載置台の位置が制御される
。

したがって、プローブ装置による電気的な検査工程にお
いて不良品半導体チップにマーキングを行わなくても、
良品半導体チップのみの外観検査を行うことができ、外
観検査に要する時間の短縮を図ることができる。

（実施例） 以下本発明装置の一実施例を図面を参照して説明する。

個々の半導体チップに切断され、かつ、これらの半導体
チップが一体的にシールに貼着保持された状態の半導体
ウェハ１を吸着保持するウェハ載置台２は、Ｘ−Ｙテー
ブル３上に配置されており、ＸおよびＹ方向に移動可能
に構成されている。

また、ウェハ載置台２の上方には、顕微鏡４と、この顕
微鏡によって拡大された半導体ウェハ１の画像を撮像す
るためのテレビカメラ５が配置されており、このテレビ
カメラ５によって撮像された画像は、ＣＲＴ６に表示さ
れる。

さらに、上記Ｘ−Ｙテーブル３は、制御装置７に接続さ
れており、その動作を制御される。この制御装置７は、
例えばマイクロプロセッサ等からなる主制御部７ａと、
例えばフロッピーディスク等からデータを読み取るディ
スクドライブ等からなるデータ読取り部７ｂと、入力部
７ｃとから構成されている。

上記構成のこの実施例の半導体チップの外観検査装置で
は、次のようにして半導体チップの外観検査を行う。

すなわち、予めプローブ装置による電気的試験測定の結
果、不良と判定された半導体チップの半導体ウェハ１上
での位置を示すデータ（マツプ）を例えばフロッピーデ
ィスク等に収容しておき、ダイシングが終了し、シール
に貼着されたままの状態の半導体ウェハ１とともにこの
フロッピーディスクを搬送し、半導体ウェハ１はウェハ
載置台２上にロードし、フロッピーディスクは、データ
読取り部７ｂにロードする。

そして、制御装置７は、上記フロッピーディスクからこ
の半導体ウェハ１についてのマツプを読み出し、Ｘ−Ｙ
テーブル３の動作を制御する。

すなわち、ＣＲＴ６には、第２図にも示すように検査対
象の半導体チップ１ａがほぼ画面中央に表示される。オ
ペレータは、このＣＲＴ６の画像により、検査対象の半
導体チップ１ａの周囲が確実に切断されているか、ある
いはクラック等が生じていないかどうかを検査する。

１つの半導体チップ１ａの検査が終了すると、オペレー
タは、入力部７Ｃの操作ボタン等を押すことにより、そ
の半導体チップ１ａの検査が終了したことを制御装置７
に入力する。すると、制御装置７は、次の半導体チップ
ｌａ（通常の場合は隣接する半導体チップｌａ）がＣＲ
Ｔ６の画面中央に位置するように、Ｘ−Ｙテーブル３を
駆動する。この時、制御装置７は、前述のマツプにより
不良の半導体チップ１ａを検査対象から外し、良品の半
導体チップ１ａのみが、順次ＣＲＴ６の画面中央に位置
するようＸ−Ｙテーブル３を駆動する。

また、上述のような検査の結果、例えば半導体チップ１
ａにクラック等が発見された場合は、入力部７ｃからそ
の半導体チップ１ａの半導体ウェハ１上での位置を入力
し、フロッピーディスク内のマツプにこの不良の半導体
チップ１ａのデータを加える。そして、全ての半導体チ
ップ１ａの外観検査が終了すると、新たなマツプを収容
したフロッピーディスクとともに、半導体ウェハ１が例
えばビックアンドトレーサ工程に搬送され、このマツプ
に従って良品選別が行われる。

すなわち、この実施例の半導体チップの外観検査装置で
は、プローブ装置による電気的試験測定の結果得られた
マツプに従い、制御装置７が、不良の半導体チップ１ａ
を検査対象から外し、良品の半導体チップ１ａのみが、
順次ＣＲＴ６の画面中央に位置するようＸ−Ｙテーブル
３を自動的に駆動する。したがって、プローブ装置によ
る電気的な検査工程において不良の半導体チップにマー
キングを行わなくても、良品半導体チップのみの外観検
査を行うことができ、外観検査に要する時間の短縮を図
ることができる。また、マーキングに要する時間も削除
することができるとともに、例えばインキング時のイン
クの飛散による不良発生も防止することができる。

なお、上記実施例では、フロピイーディスクによってマ
ツプを送るよう構成したが、本発明はかかる実施例に限
定されるものではなく、例えばＩＣカード等を用いても
、直接ホストコンピュータ等によってマツプを転送する
よう構成してもよい。

また、テレビカメラ５およびＣＲＴ６を使用せず、直接
顕微鏡４の像を目視するよう構成してもよい。

［発明の効果コ 上述のように、本発明の半導体チップの外観検査装置で
は、プローブ装置による電気的な検査工程において不良
品半導体チップにマーキングを行わなくても、良品半導
体チップのみの外観検査を行うことができ、外観検査に
要する時間の短縮を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の半導体チップの外観検査装
置を示す構成図、第２図は第１図のＣＲＴの表示画像の
例を示す説明図である。 １・・・・・・半導体ウェハ、２・・・・・・ウェハ載
置台、３・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル、４・・・・・・
顕微鏡、５・・・・・・テレビカメラ、６・・・・・・
ＣＲＴ、７・・・・・・制御装置、７ａ・・・・・・主
制御部、７ｂ・・・・・・データ読取り部、７ｃ・・・
・・・人力部。 出願人　　東京エレクトロン株式会社 代理人　弁理士　　須　山　佐　−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）個々の半導体チップに切断され、かつ、これらの
   半導体チップが一体的にシールに貼着保持された状態の
   半導体ウェハが載置されるウェハ載置台と、前記半導体
   チップの拡大像を得る手段と、前記半導体チップの電気
   的な試験測定のデータを読み込む手段と、前記データに
   より良品の前記半導体チップのみが被検査対象として選
   択されるよう前記ウェハ載置台の位置を制御する手段と
   を備えたことを特徴とする半導体チップの外観検査装置
   。