JP3724002B2 - 半導体ウエハのチップのプロービング時の測定条件設定装置及び測定条件設定方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体ウエハのチップのプロービング時の測定条件設定装置及び測定条件設定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一枚の半導体ウエハ上に縦横に整然と配列させた多数のチップを多数のプロセス工程を経て形成するが、これらのチップが全て良品とは限らないので、プロセス工程の最終段に近くなったところで、各素子毎に分離するためカッティングする前に、ウエハの状態で個々のチップについて電気的特性の検査を行い、リードフレームへのマウント工程に良品チップのみ実行するため不良チップをスクリーニングしている。
【０００３】
この検査はプローブ装置を用いて行われている。このプローブ装置は、多数のプローブ針を有するプローブカードを備えており、このプローブ針を半導体ウエハ上の個々のチップが有する電極パッドに電気的に接触させ、このプローブ針からＩＣテスタからの所定のプログラムで検査信号を上記チップに供給して個々のチップが所定の電気的特性を有しているか否かを上記テスタにより試験するようになっている。この場合、一回の検査にプローブ針は、１つのチップの電極パッド列或いは複数のチップの電極パッド列に同時に接触し、１つのチップ毎或いは複数のチップ毎同時に検査し、プローブカードとチップとを相対移動させて原則的には一枚のウエハに形成された有効な全チップに対して検査が行われる。
【０００４】
ここで図１１に基づいて従来のプローブ装置について説明する。
プローブ装置２のプローブ本体４には、半導体ウエハＷを支持するウエハ載置台６が設けられており、このウエハ載置台６はＸ、Ｙ、Ｚステージにより平面内（Ｘ方向及びＹ方向）及び高さ方向（Ｚ方向）に移動可能になされている。このウエハ載置台６の上方には多数のプローブ針８を植設してなるプローブカード１０が上記載置台６の載置面と平行に固定されており、例えば上記ウエハ載置台６を移動させることにより、任意のチップの電極パッドを上記プローブ針８に接触し得るようになっている。
【０００５】
プローブ本体４の上方には、一端を支点として起倒自在になされたテストヘッド１２が設けられ、このヘッド１２を倒した時に、図示しないポゴピン、プローブカードを介して上記各プローブ針８と導通状態となり、テストヘッド１２に接続される図示しないテスタにより上記した各チップの検査が行われる。また、プローブ本体４には、この装置全体の動作を制御したり、各チップに対する測定条件等を設定するための手順が記憶されたコンピュータ１４が並設されている。更に、上記プローブ本体４には、ディスプレイ１６が設けられ、このディスプレイ１６には各種の情報、例えばプローブカード１０に設けたマイクロスコープ１８を有するＴＶカメラからのチップの映像等を写し出せるようになっている。
【０００６】
ところで、チップの検査をする場合には、各チップとも全く同様な測定条件で検査を行うものではなく、チップの種類やウエハ面内における位置によってその測定条件を変える場合がある。例えば、ウエハ周辺部に位置するチップは、前工程における製造誤差等の積み重ねによって欠陥となる確率も高いことから、当初の検査対象チップから除く場合があり、例えば不良品として検査対象チップから外す時には、この検査対象外のチップに対して図示しないスタンプ機構により予めインクドットを付着させる。
【０００７】
また、チップの種類が異なるために異なる検査を行うチップがある場合には、そのチップに対してプローブ針をスキップするようにして次の検査対象チップにプローブ針を移す必要がある。
他の測定条件としては、付着したインクドットが所定の大きさになっているか否かを検査するインクドットインスペクション、インクドットの数をカウントするインクドットカウント、プローブ針の跡が電極パッドに適正についているか否かを検査するプローブマークインスペクション等が存在する。
【０００８】
ところで、このように各チップ毎の或いは全チップに亘っての測定条件を設定する場合には、ウエハ載置台６上に実際にウエハＷを載置し、これをマイクロスコープ１８によりディスプレイ１６上に写し出して基準位置を決める。そして、この基準位置を基準として各チップが写し出されている位置を相対座標として定め、各チップ毎にその相対座標を基にして上述したような種々の測定条件を設定する。
尚、マイクロスコープとしては、上記プローブ本体側に設けたマイクロスコープの他に、ウエハ載置台側に固定されたマイクロスコープ１９も設けられており、これらの２台のスコープ１８、１９を用いて光軸合わせやウエハ載置台のターゲットを見ることにより焦点合わせ等も行う。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述したような従来の装置にあっては、実際のウエハをプローバ装置に装着した状態で、測定条件を設定するようになっていることから、この間、チップの測定を行うことができず、スループットが大幅に低下するという問題がある。
【００１０】
また、各チップに対して測定条件を設定した場合、その情報は、プローブ装置自体はメモリにチップの写し出されていた座標と対応させて記憶されるが、ディスプレイ１６上にはその情報が何ら表示されるものではないので、各チップに対してどのような測定条件を付与したかを、オペレータが容易に確認することができず、時には測定条件を間違ってしまう場合もあった。この場合、確認モードで特定の測定条件の付与されたチップを示すように指示することもできるが、この指示が行われるとウエハを保持しているＸ、Ｙステージが実際に動いてその測定条件の付与されたチップをオペレータに示すようになっているが、この場合にもディスプレイ１６上に、測定条件とチップとを対応させて表示させるものではなく、オペレータによる確認が十分にできない場合があった。
【００１１】
本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明の目的は、グラフィック的に表示した半導体ウエハの表示面上にグラフィック的なチップをレイアウト表示させて各チップに対してプロービング時の測定条件を設定することができるようにすると共に設定された測定条件を各チップまたは特定チップに対応させて表示できる半導体ウエハのチップのプロービング時の測定条件設定装置及び測定条件設定方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記問題点を解決するために、プローブカードを用いて、半導体ウエハ上に縦横に配列して形成された多数のチップの電気的特性を検査するプローブ装置とは別体で形成され、且つ前記電気的特性を検査する時の測定条件を設定する測定条件設定装置において、入力手段と、ウエハ情報とチップ情報とに基づいてイメージ上のウエハにイメージ上のチップを配列して各チップに座標を付ける座標演算手段と、この座標演算手段で求めた座標とチップを関連させて記憶するチップ座標記憶部と、複数の測定条件を予め記憶した測定条件記憶部と、前記チップ座標記憶部の情報と前記測定条件記憶部の情報と前記入力手段からの指令とに基づいて前記各チップに対して測定条件を設定する測定条件設定手段と、この測定条件設定手段で設定された測定条件と前記チップを関連させて記憶する設定測定条件記憶部と、前記チップ座標記憶部の情報に基づいてイメージ上のウエハ上にイメージ上の各チップをレイアウト表示すると共に前記設定測定条件記憶部の情報に基づいて、表示されているイメージ上の各チップに対して設定された測定条件を示す記号或いは色を表示する表示手段とを備えたことを特徴とする半導体ウエハのチップのプロービング時の測定条件設定装置である。
【００１３】
【作用】
本発明は、以上のように構成したので、半導体ウエハのサイズ、オリエンテーションフラットの方向等のチップ情報やチップサイズ等のチップ情報を入力手段から入力すると、この情報に基づいて座標演算手段はイメージ上のウエハに対してイメージ上のチップを縦横に配列して各チップに対して座標を付与する。ここで得られた座標情報はチップと関連させてチップ座標記憶部に記憶されると同時に、そのウエハとチップのイメージが重ね合わされて表示手段に表示される。
【００１４】
オペレータは、この表示画像を見ながら、測定条件記憶部に記憶された測定条件の内の、任意の測定条件を所望のチップに入力手段を用いて割り付ける。すると、測定条件設定手段は、この入力手段からの指令に基づいて対応するチップに対して対応する測定条件を設定し、ここで設定された測定条件は設定測定条件記憶部に上記チップと対応させて記憶される。
【００１５】
上記表示部は、この設定条件記憶部の情報に基づいてこれに表示されているチップ像に設定された測定条件を示す記号或いは色を重ね合わせて表示する。従って、オペレータは、各チップに対してどのような測定条件が割り当てられたかを視覚的に確認することが可能となる。
また、このような設定操作は、実際の半導体ウエハやプローブ装置を用いることなくソフトウエア的に行うことができる。
【００１６】
【実施例】
以下に、本発明の半導体ウエハのチップのプロービング時の測定条件設定装置及び測定条件設定方法の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。
【００１７】
図１１に示すプローブ本体４に並設して測定条件設定装置２０をコンピュータ１４により構成する。このコンピュータ１４で作成し、記憶された測定条件設定用のプログラムに従って、直接プローブ本体４の動作を制御させるようにしてもよい。更に、上記コンピュータ１４以外に別個独立に設けたコンピュータにおいて測定条件設定用のプログラムを作成し、これを上記コンピュータ１４に取り込み記憶してプローブ本体４を動作させるようにしてもよい。
【００１８】
上記測定条件設定装置２０は、例えば図２に示すもので、バスライン３４に表示手段２２、例えばＬＣＤ（液晶表示装置）、ＣＲＴ（陰極線管）等が接続され、更に記憶装置２４と、制御装置２６と、キーボード２８、マウス３０、マイクロスコープ１８、１９等の入力手段３２などが接続される。上記バスライン３４はアドレスバス、制御バス、データバスなどにより構成されている。
【００１９】
次に、上記設定装置２０を図１を参照して具体的に説明する。半導体チップ検査のための各種のデータや指令信号を入力する入力手段３２は上記キーボード２８やマウス３０等により構成される。勿論、入力手段としては、これらに限定されない。また、上記表示手段２２は、電気信号を可視像として表示する手段であり、各被検査体の測定条件などを目で確認できることを目的とするもので、例えばＬＣＤやＣＲＴ等の表示部３６とこの表示部３６に検査のため、検査状態の表示を制御する表示制御部３８とにより構成される。この表示部３６においては、例えば後述するように半導体ウエハとこのウエハに縦横に配列された多数のチップがグラフィック的に表示され、同時にオペレータによって設定された各チップ毎の測定条件を表す例えば記号等も表示される。
【００２０】
４０は座標演算手段であり、上記入力手段３２より入力されたウエハサイズやオリエンテーションフラット（オリフラ）の方向等のウエハ情報と、チップの縦横（ｘ、ｙ）のサイズ等のチップ情報とに基づいてイメージ上のウエハ上に四角形のイメージ上のチップを縦横に自動的に配列し、各チップに対して座標を付す。この座標はウエハの予め定められた基準位置に対応して求められる。ここで求められた各チップのイメージと座標とは関連付けられて例えばＲＡＭ等よりなるチップ座標記憶部４２に記憶され、また、この記憶内容は必要に応じて表示制御部３８を介して表示部３６に表示される。この時の表示状態は例えば図４に示すようにオリエンテーションフラット（以下オリフラと略す）部を画面の下方にして示され、オリフラの部分Ｏを除いて円板上にグラフイック的に表示されたウエハ内に多数のチップ像がグラフィック的に表示されたウエハマップが表示される。
【００２１】
上記座標演算手段４０には、予めウエハサイズ、オリフラの方向、チップサイズ、以前に設定した測定条件等をファイルとして登録してある記憶部４４、例えばハードディスク、フロッピーディスク等よりなるファイル記憶部４４を接続して設けてもよい。そして、入力手段３２から所望する品種ファイル名のパラメータを入力することにより、そのデータを座標演算手段４０へ入力すると共に測定条件設定手段５０へ当該品種の以前に設定した測定条件を出力する。また、更新後の設定測定条件を入力する。
【００２２】
４６は例えばＲＯＭ等よりなる測定条件記憶部であり、この記憶部４６内には、測定条件の内容とそれを表す例えば記号や色別等が相互に対応させて予め記憶されている。
【００２３】
ここで測定条件としては、テスト、スキップ、インク、インクドットインスペクション、インクドットカウント、プローブマークインスペクション、プロービング開始ポイント等の情報を一例として挙げることができる。上記テストとは、被検査チップの電極パッド列及びプローブ針を相対移動、例えば上記被検査チップを移動させて電気的接触を行って電気的特性を実際に測定することを意味し、スキップとは当該電気的測定を行わないことからステージ移動時には次の測定対象チップまでプローブ針とステージを相対移動、例えば被検査チップを移動させてスキップさせることを意味する。このスキップ操作は、例えば製品チップとは異なる検査用チップ（デグチップ）等をウエハの一部に焼き付けて形成した時にこの検査用チップの通常の電気的特性を検査しない時などに使用される。
【００２４】
インクは、欠陥チップとして測定対象から外す場合に図示しないスタンプ機構によりチップ上に所定の大きさの、例えばインクドットを付与することを意味し、例えばウエハの周辺部のチップは前工程における製造誤差の累積により最終的に欠陥チップとなる場合が多いことから誤差の累積値がある程度に達したら、その部分のチップに対して欠陥チップとしてインクドットを印刷する。
【００２５】
インクドットインスペクションは、上記したインクドットを印刷した後に、そのインクドットを画像処理装置で読み取って読み取ったインクドットが予め定められた規定の大きさになっているか否かを検査することを意味する。
インクドットカウントは、インクドットを印刷するように指令した数と画像処理装置により各チップを実際に画像処理して読み取ったインクドットの数が合致するか否かをチェックすることを意味する。
【００２６】
プローブマークインスペクションは、被検査チップ測定時に各電極パット表面を各プローブ針の針先がひっかき、自然酸化膜を除去して電気的接続を行う。この時に生じた上記ひっかき傷（針跡）即ち、電極パッドにプローブ針の針跡が適正に付いているか否かを検査することを意味する。すなわちアライメントエラーによりプローブ針が電極パッドから外れているか否かをチェックする。例えば、電気的特性を測定した後にチップ不良と判断された場合にあっても、プローブ針が電極パッドに適正に接触していない時には良品チップの可能性もあり、そのために針跡をチェックする必要も生じる。
尚、測定条件としては、上述したものに限定されず、例えば上述した各項目を適当に組み合わせたもの等も規定することができる。
【００２７】
上記各測定条件が割り付けられたチップ像にはその旨を表示する記号或いは色が重ねて付与され、その一覧はチップタイプとして図４に示すように表示部に表示される。例えば、テスト対象チップには「Ｔ」の文字が、スキップ対象チップには「Ｓ」の文字が、インク対象チップには「●」の記号が、インクドットインスペクション対象チップには右上から左下に向かう斜線の記号が、インクドットカウント対象チップには左上から右下に向かう斜線の記号が、プローブマークインスペクション対象チップには上記２つの斜線が重ね合わされた記号がそれぞれ付される。図中「×」の記号は基準となる基点チップの位置を示す。
色表示としては、例えばスキップを示す文字「Ｓ］に代えて対象チップに緑色の表示をしたり、テストを示す「Ｔ」の文字に代えて対象チップに青色の表示をしたりすることができる。例えば、スキップ対象チップは緑色に表示し、テスト対象チップは青色に表示し、更に、インク対象チップには「Ｏ」の記号を付す事もでき、色表示と記号或いは文字表示とを混在させても良い。
【００２８】
４８は複数のメニューを記憶するメニュー記憶部であり、このメニュー記憶部４８には、測定条件として設定した情報を操作する上で必要とされる各種の操作メニュー、例えば読み出し、登録、編集、一覧、削除、複写、印字、終了等の外に、図３に示すように測定条件設定時に必要とされるマップ初期化、チップの測定条件、エッジ％補正（Ｅ．Ｃ．）等のメニューが記憶されている。これらのメニューは必要に応じて増減できるのは勿論である。
【００２９】
「マップ初期化」が選択されると、ウエハ内の全てのチップがテスト対象チップとなる。「チップの測定条件」が選択されると、各チップに対して任意の測定条件を割り付けることができるモードとなる。「エッジ％補正」が選択されると、ウエハの輪郭線にかかるチップの表示に対する判断のデータを入力することができ、例えばＥ．Ｃ．として１００％が入力されていると、ウエハ内に完全に納まったチップのみが表示される。
【００３０】
５０は測定条件設定手段であり、この設定手段５０は上記チップ座標記憶部４２の情報、測定条件記憶部４６の情報及び入力手段３２からの指令に基づいて前記各チップに対して測定条件を設定するものである。
【００３１】
５２は設定測定条件記憶部であり、上記設定手段５０において設定された測定条件とチップとを関連させて記憶するようになっている。従って、この記憶内容に基づいて前記表示部３６には各チップ像に設定された測定条件を示す記号や色が重ね合わせて表示されることになる。この時の表示状態は例えば図６に示されている。
【００３２】
次に、以上のように構成された装置の動作を図７乃至図９に示すフローチャートも参照しつつ説明する。
尚、本実施例にあってはプローブカードのプローブ針が一度に接触して測定し得るチップ数は１つの場合を例にとって説明する。また、この実施例にあっては入力手段３２としてマウス３０を用いた場合を例にとって説明する。
【００３３】
＜初期化＞
まず、測定条件設定プログラムを起動して編集を選択すると図３に示すように初期画面が表示部３６に表示され、各メニュー、チップタイプ（測定条件を示す記号等）、ウエハやチップ等に関する情報が表示されて入力待ち情報となる（Ｓ１）。尚、ウエハやチップに関する情報が未入力の時はそれらに関する項目のみ表示される。
【００３４】
入力待ち情報ではマウス釦が押して離されたか、すなわちクリックされたか否かが常に判断され（Ｓ２）、クリックされない場合（ＮＯ）には常に入力待ち状態となる。マウス３０がクリックされた場合には（ＹＥＳ）、その時のマウスポインタ５４が「マップ初期化」を指しているか（Ｓ３）、「チップの測定条件」を指しているか（Ｓ４）が判断される。Ｓ３にてマウスポインタ５４が「マップ初期化」を指していると、ウエハマップは初期化され（Ｓ５）、例えば図４に示すようにグラフィック的に描かれたウエハ像ＧＷ内に多数のチップ像ＧＣが描かれ、且つ各チップ像に「Ｔ」の文字が重ね合わされて表示され、全てのチップがテスト対象となった旨が表示される。この場合、ウエハサイズ、オリフラの方向、チップサイズ等は、初期化用に予め設定されたものが使用され、例えば４、５、６、８インチウエハの内、８インチウエハ、オリフラの方向０°、９０°、１８０°、２７０°の内、０°がそれぞれ自動的に選択されることになる。
【００３５】
＜測定条件の入力＞
一方、Ｓ４にて「チップの測定条件」が選択されると、次に品種名が入力済みか否かが判断され（Ｓ６）、ＹＥＳの場合には入力されたパラメータに基づいてファイル記憶部４４から該当するファイルが読み出されて、ウエハサイズ、オリエンテーションフラットの方向、チップサイズが座標演算手段４０に取り込まれる（Ｓ７）。そして、この取り込まれた情報に基づいてイメージ上のウエハ上にイメージ上のチップが割り振られて各チップに座標が付けられる。このチップ座標はチップ座標記憶部４２に記憶されると同時に、この情報に基づいて表示部３６にレイアウト表示される（Ｓ８）。
【００３６】
この場合、×印の付された基点チップを基準座標（０、０）として各表示チップの座標が決定されることになる。この時の表示状態は図５に示されており、ウエハ像ＧＷ内に割振られた多数のチップ像ＧＣがグラフィック的に表示されている。
【００３７】
また、Ｓ６にて品種名が入力されておらず且つウエハサイズ、オリエンテーションフラットの方向、チップサイズも入力されていない場合には（Ｓ９）、入力待ち状態となり（Ｓ１０）、また、これらの全ての情報が入力手段３２によりオペレータにより入力された場合には（Ｓ９のＹＥＳ）、前述と同様にこの入力情報に基づいて座標演算手段４０はイメージ上のウエハ上にイメージ上のチップを割り振り、この演算結果をチップ座標記憶部４２に記憶すると同時に表示部３６に図５に示すようにウエハＧＷとチップＧＣとをレイアウト表示する。
【００３８】
次に、マウス釦が押して離された場合（Ｓ１１、Ｓ１２のＹＥＳ）には、マウスポインタ５４が測定条件を示す６種類のチップタイプのいずれか１つを指示しているか否かが判断され（Ｓ１３）、ＮＯの場合には判断が繰り返され、ＹＥＳの場合にはマウスポインタ５４が指示しているチップタイプ（測定条件）を一時的に記憶する（Ｓ１４）。
【００３９】
次に、マウス釦が押して離されたか判断され（Ｓ１５−１、２）、Ｓ１５−２にてＮＯの場合には後述する多チップ同時設定操作に入り、ＹＥＳの場合にはその時のマウスポインタ５４がメニューの「終了」位置を指示していたか否かが判断される（Ｓ１６）。ここでＹＥＳの場合には、そのまま終了処理が行われる（Ｓ１７）。ＮＯの場合には、その時のマウスポインタ５４がいずれかのチップ像上に位置するかチップタイプ（測定条件）上に位置するか判断され（Ｓ１８）、チップタイプ上に位置する場合には、Ｓ１４に戻ってその時のチップタイプ（測定条件）が記憶される。マウスポインタがチップ上に位置する場合には、マウスポインタ５４の位置するチップ座標に対応させてチップタイプ（測定条件）を設定測定条件記憶部５２に記憶させ、同時にその測定条件を表す記号等をそのチップに重ねて表示させる（Ｓ１９）。そして、このＳ１９の次にはＳ１４へ戻り同様な操作を表示画面を観察しながら繰り返して行い、各チップに対して所望の測定条件を順次割り当てて行く。この時の表示部３６における表示状態は図６に示される。
【００４０】
この図示例にあっては、ウエハの周辺部の多くのチップには●印が付されて、インク処理が施されることを指示しており、×印で表される基点チップを中心として十字状に対象に配置された４つのチップに対しては「Ｓ」印が付されてこれを検査することなくプローブ針をスキップさせることを指示しており、更に、残りの各チップに対しては「Ｔ」印が付されており、テスト処理を行って実際に電気的特性を検査することが指示されている。
【００４１】
このようにＳ１４〜Ｓ１９を繰り返すことにより、すなわちセットすべき測定条件を６種類のチップタイプから１つクリック操作により選択し、この測定条件を実施したい各表示チップに対してマウスポインタ５４を選択的に指示させてその都度クリックを行う。
【００４２】
そして、この測定条件の選択動作とチップ選択動作を繰り返して行うことにより各チップに対して測定条件を設定することができ、しかもその設定された測定条件を示す記号は、表示チップ上に重ねて表示されているので、オペレータはどの表示チップに対してどのような測定条件が設定されているか容易に確認することができる。
【００４３】
尚、図示例にあっては、インクドットインスペクション、インクドットカウント、プローブマークインスペクションの各操作については設定されていないが、これらの操作が指示されれば、対応する表示チップにその旨を示す斜線等が施されることになる。
【００４４】
上記各測定条件の設定操作にあっては、マウスポインタ５４を各表示チップに位置させてその都度クリック操作を行うようにして測定条件を設定したが、同一測定条件のチップが集合して例えば矩形状に存在する場合にはマウスの特性を生かして次に示すように測定条件を設定するようにしてもよい。
【００４５】
すなわち矩形状に集合する複数の表示チップよりなるエリアの２つの対角チップをそれぞれマウスによりクリックすることによりエリア内の全ての表示チップに対して同じ測定条件の記号等を付すようにする。この多チップ同時指定操作をフローチャートに基づいて具体的に説明すると、図８に示すＳ１５−２において、マウス釦が押されて（Ｓ１５−１）、そのまま離れていない場合（Ｓ１５−２のＮＯ）には、図９のＳ２０に飛び、マウスポインタ５４がチップタイプのいずれかの位置に有るか判断され、ＹＥＳの場合にはその時マウスポインタ５４の位置するチップ座標（ｘ１、ｙ１）を記憶する（Ｓ２１）。この時のイメージ上の座標の状態を図１０（Ａ）に示す。
【００４６】
次に、マウス釦が離されたか否かこれが離されるまで判断し（Ｓ２２）、ＹＥＳの場合すなわちマウス釦が離された時にマウスポインタ５４の位置するチップ座標（ｘ２、ｙ２）を記憶する（Ｓ２３）。この時のイメージ上の座標は図１０（Ｂ）に示される。
【００４７】
この時のＳ１５−１、Ｓ２０〜Ｓ２３までのマウスの状態はオペレータがマウス釦を押した状態で１の座標（ｘ１、ｙ１）から外の座標（ｘ２、ｙ２）まで移動した後にマウス釦を離した状態に相当する。このように２つのチップ座標（ｘ１、ｙ１）、（ｘ２、ｙ２）が決定したら測定条件設定手段５０は、２つの座標を対角とする矩形状の範囲内の表示チップを先に指示されたチップタイプの内容と同じ内容、すなわち同じ測定条件に設定し、これを表示する（Ｓ２４）。この時の状態は図１０（Ｃ）に示される。これにより２つの座標を対角とする矩形状エリア内の全ての表示チップに対して同じ測定条件を同時に且つ迅速に指定することができる。
【００４８】
尚、Ｓ２４からは再度、図８のＳ１５−１に戻ることになる。
以上のようにして各表示チップに対して所望の測定条件の設定が終了したならば、終了処理を行ってこれを登録する。そして、この作成したプログラムに基づいて図１１に示すコンピュータ１４からプローブ本体４に向けて指令を発し、実際の測定が実際のウエハ上の各チップに対して行われることになる。
【００４９】
また、上記プログラムをプローブ装置とは別体に設けたコンピュータ上にて作成した場合には、ここで作成したプログラムをフロッピディスク等に記録させ、これをプローブ装置のコンピュータ１４にロードして読み込ませることにより上記したように実際のウエハのチップの測定検査が行われる。
【００５０】
この場合には、プローブ装置以外のコンピュータにて測定条件設定操作を行っているので、その間、プローブ装置は稼働させることができ、スループットを大幅に向上させることができる。
【００５１】
また、ウエハサイズ、チップサイズ等に基づいてグラフィック的に表示したウエハマップを基に各チップに対して測定条件を測定することができるので、実際の半導体ウエハやプローブ装置を用いることなく測定条件の設定を行うことができる。
【００５２】
更には、各チップに対して設定された測定条件はそれを示す記号或いは色と共に表示チップ上に重ねて表示することもできるので、オペレータは容易に視覚的に認識することができ、確認作業を容易にして測定条件のミス設定の発生を確実に抑制することができる。
【００５３】
尚、上記実施例におけるメニューの種類、測定条件の種類は、一例を示したに過ぎず、これに限定されない。また、測定条件を示すチップタイプの記号もこれに限定されず、測定条件全てを異なる色表示で行い、オペレータに容易に認識できるようにしてもよい。
【００５４】
また、上記実施例では、表示部３６にグラフィック的に描かれるウエハ像ＧＷは常に全体表示であるが、これに限定されず、ウエハ面内の特定部分のチップの測定条件設定状態を容易に確認するために指示した部分を中心としたウエハ部分の拡大図をグラフィック的に表示させるようにしてもよい。
【００５５】
更には、図３及び図４等にて示すように表示部３６に表示される文の文字は、日本語表示であるが、この日本語表示に対応させて１つ或いは複数の外国語文字を予め用意しておき、オペレータに表示に使用する言語モードを選択させるようにしてもよい。例えば表示文字として日本語以外に、英語、ドイツ語等の外国語を対応させて用意しておき、表示言語選択メニューにより特定の言語モードを選択できるようにしておく。これによれば、オペレータが自分の得意な言語を選択して表示させることができるので使い勝手を改善することができるのみならず、製品を輸出する場合には、輸出先別に仕様を変える手間を省くこともできる
【００５６】
また、図３及び図４に示す表示部３６の主な表示内容は、グラフィック的に描かれたウエハ像ＧＷであるが、この表示部分にマイクロスコープ１８、１９にて捕らえた実際のウエハ像を拡大して、或いは拡大しないで表示させるようにしてもよい。
【００５７】
更には、本実施例においては、マウス３０等の入力手段３２と表示手段２２とを別体として設けたが、これに限定されず、上記両手段を、表示とコマンド入力を同時にできる例えばカラーＬＶＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）タッチパネル等を用いることにより、一体的に組み込むようにしても良い。これによれば、オペレータは必要な情報の表示を見ながら、所定の部分にタッチすることにより入力を行うことができる。例えば、タッチパネルに「項目を選択して下さい」という表示と共に「ウエハアライメント実行」のキー、「インカ位置設定」のキー及び「マーキング位置設定」のキーを表示させてオペレータにその内の１つのキーを選択させることにより、表示と入力とを１つの機器で行うことができる。図１２はタッチパネルを用いた時の表示の一例を示しており、タッチパネル６０の表示面は４分割されている。左上部分には、マイクロスコープ１８で捕らえた針先の映像が表示されており、その下の左下部分には例えば指示メッセージが表示されており、右上部分には例えば２台のマイクロスコープ１８、１９により測定されたウエハ載置台６の絶対位置を示すＸコード、Ｙコード、Ｚコード、θコードがμｍ単位で表示されており、その下の右下の部分には、例えばウエハ載置台６を移動させるべき方向を指定するコマンドキーが表示されている。このようにタッチパネル面を複数に分割して、個々のエリアに異なった種別の表示を行わせることができる。従って、複数種類の表示を見ながらオペレータは、必要なコマンドを入力したり、所望のメニューやモードを選択することが可能となる。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の測定条件設定装置及び測定条件設定方法によれば次のように優れた作用効果を発揮することができる。
グラフィック的に表示された半導体ウエハとチップを見ながら各チップに対してプロービング時の所望の測定条件を設定することができる。
従って、実際の半導体ウエハやプローブ装置を用いることなくソフトウエア上で所望の測定条件を設定できることから測定条件設定のためにプローブ装置を占有することもなく、プローブ装置の稼働率を上げてスループットを向上させることができる。
また、各チップに対して設定された測定条件は、その旨を示す記号や色と共に対応する表示チップに重ねて表示されるので、オペレータは容易に確認することができ、設定ミス等の発生をなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る測定条件設定装置を示すブロック図である。
【図２】図１に示す測定条件設定装置を構成するコンピュータのブロック図である。
【図３】各種のメニューが表示されている表示状態を示す図である。
【図４】初期化時の表示状態を示す図である。
【図５】測定条件設定開始時の表示状態を示す図である。
【図６】測定条件設定完了後の表示状態の一例を示す図である。
【図７】測定条件設定時のフローを示すフローチャートである。
【図８】測定条件設定時のフローを示すフローチャートである。
【図９】測定条件設定時のフローを示すフローチャートである。
【図１０】マウスによる多チップ同時設定時の表示状態の一部を示す図である。
【図１１】一般的なプローブ装置を示す概略構成図である。
【図１２】タッチパネルを用いた時の表示状態の一例を示す図である。
【符号の説明】
２ プローブ装置
４ プローブ本体
６ ウエハ載置台
８ プローブ針
１０ プローブカード
１２ テストヘッド
１４ コンピュータ
１６ ディスプレイ
１８ マイクロスコープ
２０ 測定条件設定装置
２２ 表示手段
２８ キーボード
３０ マウス
３２ 入力手段
３６ 表示部
３８ 表示制御部
４０ 座標演算手段
４２ チップ座標記憶部
４４ ファイル記憶部
４６ 測定条件記憶部
４８ メニュー記憶部
５０ 測定条件設定手段
５２ 設定測定条件記憶部
ＧＷ 半導体ウエハ像
ＧＣ チップ像
Ｗ 半導体ウエハ

Claims (6)

1. プローブカードを用いて、半導体ウエハ上に縦横に配列して形成された多数のチップの電気的特性を検査するプローブ装置とは別体で形成され、且つ前記電気的特性を検査する時の測定条件を設定する測定条件設定装置において、入力手段と、ウエハ情報とチップ情報とに基づいてイメージ上のウエハにイメージ上のチップを配列して各チップに座標を付ける座標演算手段と、この座標演算手段で求めた座標とチップを関連させて記憶するチップ座標記憶部と、複数の測定条件を予め記憶した測定条件記憶部と、前記チップ座標記憶部の情報と前記測定条件記憶部の情報と前記入力手段からの指令とに基づいて前記各チップに対して測定条件を設定する測定条件設定手段と、この測定条件設定手段で設定された測定条件と前記チップを関連させて記憶する設定測定条件記憶部と、前記チップ座標記憶部の情報に基づいてイメージ上のウエハ上にイメージ上の各チップをレイアウト表示すると共に前記設定測定条件記憶部の情報に基づいて、表示されているイメージ上の各チップに対して設定された測定条件を示す記号或いは色を表示する表示手段とを備えたことを特徴とする半導体ウエハのチップのプロービング時の測定条件設定装置。
2. 複数のメニューを記憶するメニュー記憶部を有することを特徴とする請求項１記載の半導体ウエハのチップのプロービング時の測定条件設定装置。
3. 前記表示手段は、表示言語を選択することが可能な表示選択メニューを有していることを特徴とする請求項１または２記載の半導体ウエハのチップのプロービング時の測定条件設定装置。
4. プローブカードを用いて、半導体ウエハ上に縦横に配列して形成された多数のチップの電気的特性を検査するプローブ装置とは別体で形成され、且つ前記電気的特性を検査する時の測定条件を設定する測定条件設定装置を用いて行なう測定条件設定方法において、
   ウエハ情報とチップ情報とに基づいてイメージ上のウエハにイメージ上のチップを配列して各チップに座標を付ける座標演算工程と、
   この座標演算工程で求めた座標とチップを関連させて記憶するチップ座標記憶 工程と、
   複数の測定条件を予め記憶する測定条件記憶工程と、
   前記チップ座標記憶工程の情報と前記測定条件記憶工程の情報と入力手段からの指令とに基づいて前記各チップに対して測定条件を設定する測定条件設定工程と、
   この測定条件設定工程で設定された測定条件と前記チップを関連させて記憶する設定測定条件記憶工程と、
   前記チップ座標記憶工程の情報に基づいてイメージ上のウエハ上にイメージ上の各チップをレイアウト表示すると共に前記設定測定条件記憶工程の情報に基づいて、表示されているイメージ上の各チップに対して設定された測定条件を示す記号或いは色を表示する表示工程とを備えたことを特徴とする測定条件設定方法。
5. 測定条件設定方法を用いて作製されたプログラムをプローブ装置へロードするロード工程を含むことを特徴とする請求項４記載の測定条件設定方法。
6. 前記ロード工程は、フロッピディスク等の記録媒体を用いて行なうことを特徴とする請求項５記載の測定条件設定方法。

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