JP3138924B2 - プローブ装置及びその方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブ装置及び
その方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの製造工程においては、
ウエハ製造プロセスが終了してウエハ内にＩＣチップが
完成した後、電極パターンのショート、オープンやＩＣ
チップの入出力特性などを調べるためにプローブ装置に
よるプローブテストと呼ばれる電気的測定が行われ、ウ
エハの状態でＩＣチップの良否が判定される。その後ウ
エハはＩＣチップに分断され、良品のＩＣチップについ
てパッケージングされてから例えば所定のプローブテス
トを行って最終製品の良否が判定される。

【０００３】この検査はプローブ装置を用いて行われて
いる。このプローブ装置は、多数のプローブ針を有する
プローブカードを備えており、このプローブ針を半導体
ウエハ上の個々のＩＣチップが有する電極パッドに電気
的に接触させ、このプローブ針からＩＣテスタからの所
定のプログラムで検査信号を上記チップに供給して個々
のチップが所定の電気的特性を有しているか否かを上記
テスタにより試験するようになっている。

【０００４】従来のプローブ装置の一例について図１４
を参照しながら簡単に説明すると、１はＸ、Ｙ、Ｚ、θ
方向に移動可能なウエハ載置台であり、この載置台１の
上方側には、ウエハ内のＩＣチップの電極パッド配列に
対応して配列されたプローブ針１１を備えたプローブカ
ード１２が配置されている。図示のプローブ針１１は、
横針などとも呼ばれ、プローブカード１２の下面から斜
め下方に延伸して構成されている。一方プローブカード
１２は、装置本体側に固定され、プローブカード１２側
の電極はコンタクトリング１３を通じて、装置本体に傾
倒自在に設けられたテストヘッド１４に電気的に接続さ
れている。

【０００５】このようなプローブ装置では、載置台１を
Ｘ、Ｙ、θ方向に移動させてウエハＷとプローブ針１１
との位置合わせを行った後、所定の高さ位置から載置台
１を上昇させて（Ｚ方向に移動させて）電極パッドとプ
ローブ針１１とを接触させ、テストヘッド１４から所定
の検査信号を電極パッドを通じてチップに供給し、チッ
プが所定の電気的特性を有しているかを、テストヘッド
１４により試験するようにしている。

【０００６】またプローブ針１１と電極パッドとを接触
させるにあたっては、電極パッドがプローブ針１１に接
触した後更に載置台１を上昇させてプローブ針１１を強
制的に撓ませ、プローブ針１１の針先により電極パッド
の表面を引っ掻くようにしている。このように電極パッ
ドをプローブ針１１との接触点よりも更に押し上げる状
態はオーバドライブと呼ばれており、このようにオーバ
ドライブをかける理由は、電極パッドの表面の自然酸化
膜をプローブ針１１により削り取り、電気的接触を確実
にするためである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで電極パッドと
プローブ針１１とをオーバドライブをかけて接触させて
いるが、針先が電極パッド表面の自然酸化膜を削り取っ
たときの削り滓が針先の下側にもぐり込み、プローブ針
と電極パッドとの接触が悪くなって検査の信頼性が低く
なるというおそれがあった。更に電極パッド表面の自然
酸化膜を確実に削るためには、ある程度大きなオーバド
ライブをかけることが必要になるが、大きなオーバドラ
イブをかけるとプローブ針の針先の位置が電極パッドの
予定の接触点から大きく外れてしまい、このためチップ
の回路の集積度が高くなって電極パッドの微細化が進む
と、針先が電極パッドから外れるおそれがある。

【０００８】本発明はこのような事情の下になされたも
のであり、その目的は、プローブ針と電極パッドとの電
気的接触を確実なものとし、信頼性の高い検査を行うこ
とのできるプローブ装置及びその方法を提供することに
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電極
パッドが配列された被検査部を有する被検査体を台に設
け、前記電極パッドをプローブカードのプローブ針にオ
ーバドライブをかけて接触させ、被検査部の電気的測定
を行うプローブ装置において、前記電極パッドをプロー
ブ針にオーバドライブをかけて接触させた後、オーバド
ライブ量を少なくするために台をプローブ針から離れる
方向に僅かに相対的に移動させるときのオーバドライブ
戻し量を設定すると共に、前記電極パッドとプローブ針
との繰り返し接触回数を設定するためのパラメータ設定
部と、このパラメータ設定部で設定された前記オーバド
ライブ戻し量及び前記繰り返し接触回数を記憶する記憶
部と、前記電極パッドとプローブ針とをオーバドライブ
をかけて接触させた後、台をプローブカードに対して相
対的に移動させて電極パッドをプローブ針から離し、こ
うして前記記憶部に記憶された接触回数だけ電極パッド
とプローブ針とを繰り返し接触させるように台を相対的
に移動させると共に、前記電極パッドをプローブ針にオ
ーバドライブをかけて接触させた後、前記記憶部で記憶
されたオーバドライブ戻し量に基づいて、台をプローブ
針から離れる方向に相対的に移動させる制御部と、を備
えたことを特徴とする。請求項２の発明は、電極パッド
が配列された被検査部を有する被検査体を台に設け、前
記電極パッドをプローブカードのプローブ針にオーバド
ライブをかけて接触させて、被検査部の電気的測定を行
うプローブ方法において、前記電極パッドをプローブ針
にオーバドライブをかけて接触させる工程と、次いで前
記電極パッドをプローブ針から離す工程と、その後前記
電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて接触
させて第１のオーバドライブ状態にする工程と、しかる
後オーバドライブ量を少なくするために台をプローブ針
から離れる方向に僅かに相対的に移動させて第２のオー
バドライブ状態にする工程と、この第２のオーバドライ
ブ状態下で被検査部の電気的測定を行う工程と、を含む
ことを特徴とする。

【００１０】本発明では、電極パッドをプローブ針にオ
ーバドライブをかけて接触させることにより針先が電極
パッド表面を削っていくが、その後載置台を僅かに降下
させて（プローブカードが水平に固定されている場
合）、オーバドライブ量を戻すことにより針先が電極パ
ッド表面に沿って逆戻りする。また請求項２及び３の発
明では、電極パッドをプローブ針にオーバドライブをか
けて接触させた後、載置台を降下させて電極パッドをプ
ローブ針から離し、再びオーバドライブをかけて接触を
図る。

【００１１】このようにオーバドライブ量を戻したりあ
るいは繰り返し接触を行うことにより針先の下に削り滓
がもぐり込むことを避けることができ、確実な電気的接
触が図れる。またオーバドライブ戻し量や繰り返し接触
回数をパラメータ設定部で設定できるので被検査体に応
じて接触動作を適切なものとすることができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施例に係るプロ
ーブ装置の概略全体を示す図である。図中２１は装置の
外装部をなす筐体であり、この筐体２１の中には、ＸＹ
Ｚステージ３０が設けられている。ＸＹＺステージ３０
は、ボールネジ、ガイド機構、パルスモータなどを含む
Ｘ方向移動部３１及びＹ方向移動部３２並びにＺ方向移
動部３３により構成され、Ｚ方向移動部３３の上部には
ウエハＷを載置するための載置台３が設けられている。

【００１３】前記筐体２１の上面部にはプローブカード
固定用のインサートリングなどと呼ばれるリング体２２
が設けられ、このリング体２２の下部にプローブカード
２３が水平に取り付けられている。プローブカード２３
は、カード本体２４の下面にプローブである複数のプロ
ーブ針２を下方斜めに延伸するように固定し、カード本
体２４の上面にプローブ針２に夫々電気的に接続された
電極２５が配列されて構成されており、各プローブ針２
の各針先を含む面は、載置台３の載置面と平行になるよ
うに設定されている。また筐体２１内のプローブカード
２３の側方には、不良チップに対してインクによりマー
キングを行うためのマーキング手段２６が設けられてい
る。

【００１４】前記筐体２１の上部には、オペレータが操
作しまた装置の運転条件などを表示するためのタッチパ
ネル部４が設けられている。このタッチパネル部４は図
２に示すようにＣＲＴ画面などからなる表示部４１と、
この表示部４１に表示された項目をオペレータが画面の
上から触れることにより選択する項目選択部４２と、表
示部４１に表示された項目に対して数値を入力する、例
えば表示部４１の外に設けられた数値キーボードからな
る数値入力部４３とを備えている。この例では項目選択
部４２及び数値入力部４３により条件入力部４０が構成
されるが、条件入力部はキーボードやマウスなどにより
構成してもよい。

【００１５】条件入力部４３は、プローブカード２３と
載置台３上のウエハＷとの位置合わせ（アライメント）
を予め行うときのアライメント条件、プローブ針２とウ
エハＷ上のＩＣチップの電極パッドとを接触させるとき
の接触動作条件、不良チップに対してマーキングを行う
か否かの指定などを入力するためのものである。ここで
は条件入力部４３によりプローブ針２と電極パッドとを
接触させるときの接触動作条件の入力に関して述べる
と、図３はパラメータ設定用の画面であり、「オーバド
ライブＭＡＸ」とはオーバドライブ量をオペレータが設
定し得る最大値を指定するものであり、オペレータが誤
って大きな値を設定することを防いでいる。「オーバド
ライブ量」とはプローブ針２と電極パッドとが接触した
ポイントから電極パッドを更に押し上げる量（載置台３
を更に上昇させる量）を設定するためのものである。

【００１６】そしてこの実施例のプローブ装置は、「オ
ーバドライブ戻し」、「Ｚダウン量」、「コンタクト回
数」を設定できるように構成されている。即ちＸ、Ｙ、
θ方向のアライメント後に載置台３をある高さ位置に設
定し、そこから載置台３を上昇させて電極パッドとプロ
ーブ針２とを接触させ、その電極パッド群を通じた電気
的測定の終了後に載置台３を元の高さ位置まで下降さ
せ、次いで載置台３をＸ、Ｙ方向に移動させて、次の電
極パッド群とプローブ針２とをＺ方向に対向させた後載
置台３を上昇させて当該次の電極パッド群とプローブ針
２とを接触させるようにしているが、この実施例では、
Ｚダウン量つまり載置台３が上昇を開始するときの高さ
位置（電極パッドとプローブ針２の針先とのＺ方向距
離）を設定できるようになっている。これらパラメータ
の数値は、μｍの単位で設定されるようになっている。

【００１７】更にこのプローブ装置は、電極パッドとプ
ローブ針２とをいわば強いオーバドライブをかけて接触
させた（第１のオーバドライブ状態）後、載置台３を僅
かに下降させてつまりオーバドライブを所定量だけ戻し
ていわば弱いオーバドライブの状態（第２のオーバドラ
イブ状態）とすることができると共に、オーバドライブ
をかけて電極パッドとプローブ針２とを接触させた後載
置台２を元の高さ位置まで下降させて電極パッドをプロ
ーブ針２から離し、再び載置台２を上昇させて電極パッ
ドとプローブ針２とを例えばオーバドライブをかけて接
触させることができるようになっており、図３に示す画
面において、「オーバドライブ戻し」によりオーバドラ
イブの戻し量が、また「コンタクト回数」により電極パ
ッドとプローブ針２との繰り返し接触回数が夫々設定で
きるようになっている。

【００１８】前記タッチパネル部４には、例えばコンピ
ュータ本体部である中央処理部や画像制御部などを含む
制御部５が接続されており、この制御部５には、上述の
動作を行うためのプログラムや、条件入力部４０にて設
定された各パラメータなどを記憶するための記憶部６が
接続されている。また載置台３を昇降させる場合、Ｚダ
ウン量の設定値に基づいて最適な昇降速度パターンが選
択されるようになっており、例えば前記プログラムの中
にその選択プログラムあるいは演算プログラムが含まれ
ている。前記制御部５は、記憶部６に格納されたプログ
ラムやパラメータなどに基づいて、載置台３の駆動部５
１、つまりＸＹＺステージ３０のＸモータ、Ｙモータ、
Ｚモータを駆動制御するための制御信号を出力する機能
を有している。

【００１９】ここでウエハＷとプローブ針２とのアライ
メントを行うための機構及び機能に関して簡単に述べて
おくと、前記載置台３には、図４に示すように固定板７
１を介して第１撮像手段７２が固定されており、この第
１撮像手段７２は前記プローブ針２の針先を拡大して撮
れるように高倍率の光学系７２ａとＣＣＤカメラ７２ｂ
とを組み合わせて構成される。また前記固定板７１の上
には第１撮像手段７２に隣接して、プローブ針２の配列
を広い領域で撮るための低倍率のカメラ７３が固定され
ている。更に前記固定板７１には、第１撮像手段７２の
合焦面に対して光軸と交差する方向に進退機構７４によ
り進退できるようにターゲット７５が設けられている。

【００２０】前記ウエハ載置台３とプローブカード２３
との間の領域には、ＣＣＤカメラと光学系ユニットとを
含む第２撮像手段８が図示しない移動体に塔載されてＸ
方向に移動自在に設けられている。そして前記ターゲッ
ト７５は、第１撮像手段７２及び第２撮像手段８により
画像認識できるように構成されており、例えば透明なガ
ラス板に位置合わせ用の被写体である円形の金属膜例え
ば直径１４０ミクロンの金属膜が蒸着されている。

【００２１】上述の撮像手段７２、８を用いてアライメ
ントする場合、先ずターゲット７５を用いて両撮像手段
７２、８の焦点及び光軸を一致させておいてそのときの
載置台３の位置をイメージ上のＸ、Ｙ、Ｚ座標の基準点
とし、ウエハＷの表面の中心点及び周方向に等間隔に付
した４つの特定点よりなる合計５つの特定点を第２撮像
手段８の下方側に位置させ、５つの特定点のＸ、Ｙ、Ｚ
座標の座標位置からウエハＷ上のＩＣチップの電極パッ
ドの位置を割り出すようにしている。また第１撮像手段
７２によってプローブ針２の針先を撮像し、このときの
載置台３の座標位置を求める。このようなアライメント
を行えば撮像手段７２、８の互いの焦点を合わせている
のでいわば共通の撮像手段によってウエハＷとプローブ
針２とを撮像したことになる。

【００２２】図５は、ウエハＷ上の特定点例えばＩＣチ
ップ８１の間を走る線路（隙間）８２の十字にクロスす
る個所の中心を特定点として、この特定点を第２撮像手
段８の視野の中心（＋マーク）に位置するように調整し
ている画面を示す図である。この画面を用いた操作につ
いては、載置台３の微量移動マニュアル操作部８３によ
り、特定点とマーク（＋）との相対位置を見ながら対応
する矢印のスイッチ部を押して載置台３側をステップ移
動させ（「連続」を押すと連続移動モードになる）、特
定点とマーク（＋）とを重ね合わせ、例えばある特定点
の位置合わせが終了すると、自動的に次の特定点を捜し
に行くように載置台３が移動する。

【００２３】次に上述実施例の全体の作用について説明
する。先ず図６に示すタッチパネル４の画面においてフ
ァイル名を選択すると共に「パラメータ設定」のスイッ
チ部を押して図３に示すパラメータ設定のための画面を
表示させ、既述のようにこの画面に表示された各条件
（パラメータ）を設定する。この設定の一例を挙げる
と、オーバドライブＭＡＸ；２００μｍ、オーバドライ
ブ量；１００μｍ、オーバドライブ戻し；４０μｍ、Ｚ
ダウン量；２００μｍ、コンタクト回数；２回数、とし
て各条件が設定され、この設定は、例えば同画面のパラ
メータ種別の各項目の領域を押し、数値ボードよりなる
数値入力部４３により各数値を入力することによって行
なわれる。なおこの例では不良チップに対するマーキン
グを行わない設定となっている。

【００２４】そして所定のスイッチ部を押すことによ
り、載置台３上に図示しないアームによって被検査体例
えばウエハＷが載置される。続いて図６に示す画面のア
ライメント実行のスイッチ部を押し、既述のようにウエ
ハＷとプローブ針２とのＸ、Ｙ、Ｚ方向の位置合わせが
終了した後、ウエハＷ上の被検査部であるＩＣチップの
電極パッドとプローブ針２との接触動作が行われる。

【００２５】この接触動作においては、先ず図７の模式
図に示すようにウエハＷ上の電極パッドＰ（詳しくは複
数の電極パッド）とプローブ針２の針先とをＺ方向に対
向させる。このとき電極パッドＰは針先からＺ方向にＺ
ダウン量例えば上述の設定例の場合２００μｍ下方側に
離れて位置している。次いで載置台３が上昇し、図８に
示すように電極パッドＰが針先に接触した後（実線位
置）、更にオーバドライブである１００μｍ上昇し（鎖
線位置）、第１のオーバドライブ状態となる。

【００２６】続いて載置台３が図７に示す元の高さ位置
まで降下し、しかる後再び同様に上昇して第１のオーバ
ドライブ状態となる。こうして電極パッドＰとプローブ
針２とは、繰り返し接触回数（コンタクト回数）が２回
数であるため、２度接触することになり、２度目の接触
時においては、図９に示すように第１のオーバドライブ
状態（実線位置）からオーバドライブ戻し４０μｍだけ
載置台３が降下して第２のオーバドライブ状態（鎖線位
置）となる。ただしコンタクト回数は２回数に限られる
ものではなく、１回数であっても３回数以上であっても
よい。なお図９中点線の電極パッドＰは、オーバドライ
ブがかかっていない針先との接触位置である。

【００２７】こうして第２のオーバドライブ状態におい
て図示しないテストヘッドから図示しないコンタクトリ
ングを通じてプローブカード２３に検査信号が送られ、
この検査信号はプローブ針２から電極パッドＰに供給さ
れると共に、別の電極パッドＰから、対応する出力信号
がプローブ針２を介してテストヘッド側に送られ、ＩＣ
チップの電気的特性の測定が行われる。そしてこの測定
が終了した後載置台３が図７に示す位置まで降下し、続
いてＸ、Ｙ方向に移動して次の電極パッドを針先の真下
（Ｚ方向に対向する位置）に位置させ、同様にして測定
が行われる。

【００２８】上述のプローブ装置によれば、電極パッド
Ｐとプローブ針２とをオーバドライブをかけて接触させ
た後電極パッドＰを降下させて一旦プローブ針２から離
し、再び両者をオーバドライブをかけて接触させ、こう
して設定された回数だけ繰り返し接触させているため、
電極パッドＰ表面の自然酸化膜の削り跡にプローブ針２
が接触するので針先の下に削り滓がもぐり込むおそれが
少なくなる。

【００２９】また電極パッドＰとプローブ針２とをオー
バドライブをかけて接触させた後電極パッドＰを僅かに
降下させてオーバドライブ量を少なくし、こうして針先
が電極パッドＰの表面を削った後、その削り跡を後戻り
させるようにしているため、やはり針先の下への削り滓
のもぐり込みを避けることができ、繰り返しの接触動作
と相俟ってプローブ針２と電極パッドＰとの電気的接触
を確実なものとすることができる。更に一旦強いオーバ
ドライブをかけて自然酸化膜を削っているので、測定時
の接触状態は、電気的接触を図れる程度の弱いオーバド
ライブでよく、従って電極パッドにおける針先の横ずれ
量が少なくて済むので、電極パッドが小さくても針先が
電極パッド表面の所定の領域から外れるおそれがなく、
従って信頼性の高い検査を行うことができる。

【００３０】そしてまたこのような電極パッドＰとプロ
ーブ針２との繰り返し接触回数、オーバドライブ量及び
オーバドライブ戻し量を操作パネル４により自由に設定
できるので、検査の種別やウエハの種類、あるいは検査
の信頼性の解析結果などに応じて柔軟な対応をとること
ができる。

【００３１】以上においてプローブ針と電極パッドとを
オーバドライブをかけて接触させる場合、オーバドライ
ブ量の戻しを行うことなく繰り返しの接触動作だけを行
ってもよいし、あるいは繰り返しの接触動作を行うこと
なくオーバドライブ量の戻しだけを行ってもよい。なお
Ｚダウン量を任意に設定する手法においては、プローブ
としてプローブ針に限らずバンプなどであってもよい。
また被検査体はウエハに限らずＬＣＤ基板であってもよ
い。

【００３２】ここで上述のプローブ装置のパラメータの
表示機能に関して詳述する。図１０はパラメータの表示
機能に関する部分のブロック図であり、この例ではパラ
メータ設定入力部８４、パラメータ表示要求入力部８
５、色指定部９及び表示部８６はタッチパネル部４に含
まれる。パラメータ設定入力部８４は、例えば既に図３
に示したようにオーバドライブ量やその戻し量などを設
定したり、不良チップに対してマーキングを行うか否か
を設定したりする画面詳しくは画面中のスイッチ部であ
り、図２に示す項目選択部４２や数値入力部４３を含む
ものである。またパラメータ表示要求入力部８５は、チ
ップの電気的測定を行っているときにパラメータの表示
について要求する画面詳しくは画面中のスイッチ部であ
り、表示部８６はタッチパネル部４の画面である。色指
定部９は、後述するように測定画面に表示されたチップ
の配列イメージを色分けするための画面である。

【００３３】またこのプローブ装置に用いられる制御部
５２は、測定動作用プロセッサ５３及びパラメータ表示
用プロセッサ５４を備えている。測定動作用プロセッサ
５３は記憶部６１内のプログラムに基づいて載置台駆動
部５１、ウエハ移載部８７（載置台３とウエハカセット
との間でウエハの移載を行う機構）プローブ部８８（テ
ストヘッド内の回路部）を制御するためのものであり、
パラメータ表示用プロセッサ５４は、前記パラメータ設
定入力部８４で設定されたパラメータの内容を記憶部６
１に記憶させる機能、及び前記表示要求入力部８５にお
けるパラメータ表示の要求に基づいて、チップの測定中
に、前記記憶部６１に記憶されているパラメータの項目
と設定内容とをタッチパネル４の画面に表示させる機能
などを備えている。なお図１０では記憶部６１内にパラ
メータの項目の一例（スタートストップなど）を記載し
てある。

【００３４】次いでチップの測定中にパラメータの表示
を行うためのタッチパネル部の画面の一例について説明
する。図１１は、チップの測定中におけるタッチパネル
部の画面であり、この画面では載置台３上のウエハのチ
ップの配列のイメージが表示されていると共に、ウエハ
の表示の隣には、表示要求入力部８５をなすスイッチ
部、この例では「割り込み」、「ストップ」の表示がさ
れたスイッチ部が位置している。

【００３５】図１１の画面において「ストップ」のスイ
ッチ部を押すと測定が一時停止すると共に、図１２に示
す画面が表示され、ここで「パラメータ詳細」のスイッ
チ部を押すと既述の「パラメータ確認」のスイッチ部を
押したときと同様の画面が表示され、「パラメータ一
覧」のスイッチ部を押すと図１３に示す画面が表示され
る。パラメータ一覧の画面は、予め定められたパラメー
タの項目、つまり使用頻度が高いと思われるパラメータ
の項目と各項目の代表的な設定内容とを一括して表示し
ている。例えば「オーバドライブ」の項目では、図３に
示す設定内容のうちオーバドライブ量を代表的内容とし
て、例えば「−５００μｍ」のように表示してある。

【００３６】そして図１３の画面において、代表的な内
容に相当するスイッチ部を押すと、既述したパラメータ
の詳細な設定内容を示す画面のうちそのパラメータ項目
に対応する画面が表示される。またこのように「ストッ
プ」のスイッチ部を操作した場合には、詳細な設定内容
を示す画面が表示されたときに、設定内容のスイッチ部
例えば図３に示す「オーバドライブ量」のスイッチ部を
押すことにより設定内容を変更することができる。この
ようにパラメータの設定内容を変更すると、測定を再開
した後は、変更後のパラメータの設定内容に基づいて測
定が行われる。

【００３７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、プローブ
例えばプローブ針と被検査体の電極パッドとの接触動作
を、被検査体に応じて適切なものとすることができる。
またプローブと電極パッドとの電気的接触を確実なもの
とし信頼性の高い検査を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係るプローブ装置の外観を一
部を切欠して示す斜視図である。

【図２】本発明の実施例に係るプローブ装置の要部の構
成を示すブロック図である。

【図３】パラメータ設定時におけるタッチパネル部の画
面の一例を示す説明図である。

【図４】上記プローブ装置におけるプローブカード及び
載置台を示す側面図である。

【図５】位置合わせ時におけるタッチパネル部の画面の
一例を示す説明図である。

【図６】項目選択時におけるタッチパネル部の画面の一
例を示す説明図である。

【図７】載置台のＺ方向移動開始位置とプローブカード
とを示す側面図である。

【図８】本発明の実施例におけるプローブ針と電極パッ
ドとの接触の様子を示す説明図である。

【図９】本発明の実施例におけるプローブ針と電極パッ
ドとの接触の様子を示す説明図である。

【図１０】パラメータの表示に関する構成を示すブロッ
ク図である。

【図１１】タッチパネル部の操作画面の例を示す説明図
である。

【図１２】タッチパネル部の操作画面の例を示す説明図
である。

【図１３】タッチパネル部の操作画面の例を示す説明図
である。

【図１４】従来のプローブ装置の概略を示す側面図であ
る。

【符号の説明】

２ プローブ針 ２３ プローブカード ２６ マーキング手段 ３ 載置台 ３０ ＸＹＺステージ ４ タッチパネル部 ４０ 条件入力部 ４１ 表示部 ５ 制御部 ６ 記憶部 ７２ 第１撮像手段 ８ 第２撮像手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 31/26 - 31/28

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電極パッドが配列された被検査部を有す
   る被検査体を台に設け、前記電極パッドをプローブカー
   ドのプローブ針にオーバドライブをかけて接触させ、被
   検査部の電気的測定を行うプローブ装置において、 前記電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて
   接触させた後、オーバドライブ量を少なくするために台
   をプローブ針から離れる方向に僅かに相対的に移動させ
   るときのオーバドライブ戻し量を設定すると共に、前記
   電極パッドとプローブ針との繰り返し接触回数を設定す
   るためのパラメータ設定部と、 このパラメータ設定部で設定された前記オーバドライブ
   戻し量及び前記繰り返し接触回数を記憶する記憶部と、 前記電極パッドとプローブ針とをオーバドライブをかけ
   て接触させた後、台をプローブカードに対して相対的に
   移動させて電極パッドをプローブ針から離し、こうして
   前記記憶部に記憶された接触回数だけ電極パッドとプロ
   ーブ針とを繰り返し接触させるように台を相対的に移動
   させると共に、前記電極パッドをプローブ針にオーバド
   ライブをかけて接触させた後、前記記憶部で記憶された
   オーバドライブ戻し量に基づいて、台をプローブ針から
   離れる方向に相対的に移動させる制御部と、を備えたこ
   とを特徴とするプローブ装置。
2. 【請求項２】 電極パッドが配列された被検査部を有す
   る被検査体を台に設け、前記電極パッドをプローブカー
   ドのプローブ針にオーバドライブをかけて接触させて、
   被検査部の電気的測定を行うプローブ方法において、 前記電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて
   接触させる工程と、 次いで前記電極パッドをプローブ針から離す工程と、 その後前記電極パッドをプローブ針にオーバドライブを
   かけて接触させて第１のオーバドライブ状態にする工程
   と、 しかる後オーバドライブ量を少なくするために台をプロ
   ーブ針から離れる方向に僅かに相対的に移動させて第２
   のオーバドライブ状態にする工程と、 この第２のオーバドライブ状態下で被検査部の電気的測
   定を行う工程と、を含むことを特徴とするプローブ方
   法。