KR20090030429A - 프로브 정렬방법 및 프로브 정렬장치 - Google Patents

프로브 정렬방법 및 프로브 정렬장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20090030429A
KR20090030429A KR1020070095728A KR20070095728A KR20090030429A KR 20090030429 A KR20090030429 A KR 20090030429A KR 1020070095728 A KR1020070095728 A KR 1020070095728A KR 20070095728 A KR20070095728 A KR 20070095728A KR 20090030429 A KR20090030429 A KR 20090030429A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
probe
alignment
microscope
points
display area
Prior art date
Application number
KR1020070095728A
Other languages
English (en)
Inventor
여동구
Original Assignee
세크론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세크론 주식회사 filed Critical 세크론 주식회사
Priority to KR1020070095728A priority Critical patent/KR20090030429A/ko
Publication of KR20090030429A publication Critical patent/KR20090030429A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

프로브 정렬방법 및 프로브 정렬방치에서, 현미경 카메라로 스테이지에 배치된 자(scale)를 촬상하여 자에 의해 측정된 제1 폭을 갖는 현미경 표시영역을 모니터에 표시한다. 제1 폭 내에 포함되는 화소들의 제1 개수를 획득한다. 미리 설정된 정렬 포인트들 사이에 포함되는 화소들의 제2 개수를 산출한다. 현미경 표시영역에 제2 개수의 간격만큼 상호 이격되게 정렬 포인트들을 표시한다. 모니터를 관찰하며 정렬 포인트에 각 프로브를 핀셋으로 조작하여 배치시킨다. 따라서 프로브 정렬의 신뢰성이 향상되고 작업의 효율이 향상된다.

Description

프로브 정렬방법 및 프로브 정렬장치{METHOD OF ALIGNING PROBES AND APPARATUS FOR ALIGNING PROBES}
본 발명은 프로브 정렬방법 및 프로브 정렬장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 모니터에 표시된 프로브를 정렬 포인트에 배치시키는 프로브 정렬방법 및 프로브 정렬장치에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼 상태로 제조가 완료된 반도체 칩은 액정표시소자(Liquid Crystal Display: LCD)나, 반도체 패키지로 조립되기 이전에 그 전기적 특성을 검사하는 전기적 다이 분류(Electrical Die Sorting: EDS) 검사를 실시하며, 이러한 EDS 검사 결과에 의해 양품의 반도체칩은 액정표시소자나 반도체 패키지로 조립이 진행되고, 불량의 반도체칩은 조립되지 않고 폐기처분된다.
이와 같은 EDS 검사는 컴퓨터에 각종 측정기기들이 내장된 테스터(tester)와, 피검사체인 웨이퍼의 단위 반도체칩을 전기적으로 접촉시킬 수 있는 프로브 카드(probe card)가 탑재된 프로브 설비를 이용하여 수행된다.
프로브 카드는 웨이퍼에 있는 반도체칩의 미세 패턴과 전극의 특성을 검사하기 위하여 반도체칩의 패드와 테스터를 연결시키는 중간 매개체로 활용되며, 웨이 퍼가 설치되는 척을 프로브스테이션에 의해 X, Y, Z 축으로 움직여 웨이퍼 내의 지정된 포인트와 각각의 프로브를 접촉시켜 테스트하게 된다.
이때, 프로브 카드에 설치되는 프로브는 니들(Needle) 타입과 멤스(Micro Electro Mechanical System; MEMS) 타입이 있다. 니들 타입의 프로브는, 예를 들어, 레늄-텅스텐 재질의 와이어를 그 길이 방향에 직교하는 방향으로 다수 개씩 압축하여 제작되고, 그 외주면에는 절연재가 코팅된다. 멤스 타입의 프로브는 기판 상에 포토리소그래피 공정 및 도금 공정으로 마이크로 프로브를 패터닝하여 제작된다.
니들 타입의 프로브는 다수 개가 매우 좁은 피치로 프로브 카드의 세라믹링 상에 고정된다. 웨이퍼 상의 지정된 포인트들에 각 프로브가 정확히 접촉되어야 웨이퍼에 대한 정확한 검사를 수행할 수 있다. 따라서 프로브 카드 제조 공정에서는 수평면 상에서의 X, Y 좌표와 기준면으로부터 프로브의 접촉단들의 높이를 나타내는 Z좌표에 따라 프로브들을 정확한 위치에 얼라인 시키는 공정이 수행된다.
종래에는 프로브들의 수평 좌표, 즉 상기 X, Y 좌표를 맞추기 위하여 작업자가 검사 대상의 접촉 패드들에 대응하는 정렬 포인트가 형성된 마스크 필름(Mask Film)을 이용하여 직접 수작업으로 수행하였다. 따라서, 종래에는 프로브들을 관측하는 현미경의 배율 설정을 특정하게 설정하는 것이 불필요하였다.
그러나, 마크 필름을 제거하고 프로브들이 배치될 좌표의 위치를 엑셀 파일 데이터(Excel File Data)로 컴퓨터에 로딩(Loading)하여, 모니터(Monitor) 상에 표시된 정렬 포인트의 좌표와 현미경 카메라를 통해 촬상되어 모니터에 표시된 실제 프로브들을 수작업을 통해 1:1 로 대응하게 배치시켜주는 방식이 도입되었다.
그러나, 이렇게 도입된 방식에서는 모니터에 표시된 정렬 포인트들이 표시되는 배율과, 실재 현미경 카메라에 의해 촬상되어 표시되는 프로브들이 표시되는 배율이 서로 동일하다는 것을 보증하지 못한다. 따라서 프로브들을 정확한 위치에 정렬시키는 작업의 신뢰성이 저해되는 문제점이 있었다.
또한, 직접 현미경의 접안렌즈(eyepiece)를 통해 프로브들을 관찰하면서 프로브 정렬작업을 하는 경우, 작업이 불편하여 작업자의 피로도가 증가하고 집중력이 저하되어 프로브 정렬 작업의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하는 것으로, 본 발명은 모니터에 표시된 정렬 포인트들 간의 간격과 프로브들 간의 이격 간격이 동일한 배율에 이해 표시되어 모니터를 보면서 용이하게 프로브 정렬 작업을 수행할 수 있는 프로브 정렬방법 및 프로브 정렬장치를 제공한다.
상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 정렬 방법은 현미경 카메라로 스테이지에 배치된 자(scale)를 촬상하여 자에 의해 측정된 제1 폭을 갖는 현미경 표시영역을 모니터에 표시하는 단계와, 제1 폭 내에 포함되는 화소들의 제1 개수를 기초로, 미리 설정된 정렬 포인트들 사이에 포함되는 화소들의 제2 개수를 산출하고, 현미경 표시영역에 제2 개수의 간격만큼 상호 이격되게 정렬 포인트들을 표시하는 단계와, 정렬 포인트에 각 프로브를 배치시키는 단계를 포함한다.
실시예에서, 정렬 포인트들을 표시하는 단계는 현미경 표시영역의 제1 폭 방향 양측 경계선 상의 점들을 지정하여, 제어부에 의해 점들 사이의 화소들의 제1 개수를 획득하는 단계와, 제어부에 의해 제1 폭과 제1 개수를 비교하여 정렬 포인트들 사이에 포함되는 화소들의 제2 개수를 산출하는 단계와, 제2 개수의 간격만큼씩 이격되도록 계산된 정렬 포인트들의 좌표 데이터를 모니터에 출력하는 단계를 포함할 수 있다.
프로브를 배치시키는 단계는 현미경 카메라에 의해 촬상되어 현미경 표시영역에 표시된 프로브들을 관찰하며, 핀셋으로 각 프로브를 각 정렬 포인트에 배치시키는 단계를 포함할 수 있다.
프로브 정렬방법은 프로브가 접촉되는 검사 대상의 접속 패드들에 대응하여 배열될 프로브들 간의 이격 간격들을 정의하는 정렬 포인트들의 원시 좌표 데이터를 제어부에 입력하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 정렬장치는 스테이지, 현미경 카메라, 모니터 및 제어부를 포함한다. 스테이지에는 스케일 자가 배치되며, 현미경 카메라는 스케일 자의 상부에서 스케일 자를 촬상한다. 모니터는 현미경 카메라에 의해 촬상되어 스케일 자에 의해 측정된 제1 폭을 갖는 현미경 표시영역을 표시한다. 제어부는 제1 폭 방향으로 현미경 표시영역 내에 포함된 화소들의 제1 개수를 산출한다. 제어부는 제1 폭과 제1 개수를 기초로 프로브들이 배치될 정렬 포인트들 사이에 포함되는 화소들의 제2 개수를 산출한다. 제어부는 정렬 포인트들이 제2 개수의 화소들만큼씩 이격되어 현미경 표시영역에 표시되도록 모니터에 표시신호를 출력한다.
실시예에서, 프로브 정렬장치는 포인트 입력장치를 더 포함할 수 있다. 포인트 입력장치는 현미경 표시영역의 제1 폭 방향 양측 경계선 상의 점들을 지정하여 점들의 좌표값을 제어부에 입력시킨다. 프로브 정렬장치는 제1 이송모듈, 제2 이송모듈 및 조작부를 더 포함할 수 있다. 제1 이송모듈은 스테이지에 배치되어, 장착된 프로브 카드를 평면 상에서 이동시킨다. 제2 이송모듈은 프로브 카드의 상부에 배치된 현미경 카메라를 수직 방향으로 이송시킨다. 조작부는 제1 이송모듈 및 제2 이송모듈의 운동을 지시한다.
본 발명의 실시예에 따른 프로브 정렬방법 및 프로브 정렬장치에 의하면, 제어부에 의해 모니터 상에 표시되는 정렬 포인트들 사이의 이격 간격과 모니터 상에 표시되는 프로브 들의 사이의 이격 간격을 동일한 배율로 표시할 수 있다. 따라서 사용자와의 인터페이스가 편리하여 작업자의 피로도를 감소시키고, 배율이 정확하고 안정되게 표시되는 모니터를 보면서 프로브들을 정확하게 정렬 포인트에 배치시킬 수 있다.
이로 인해, 저가의 저 배율 현미경 카메라 또는 배율 장치가 없는 카메라를 사용이 가능하므로 설비의 원가를 절감할 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 예시적인 실시예들을 상세히 설명한다.
프로브 정렬방법 및 프로브 정렬장치
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로브 정렬방법 및 프로브 정렬장치를 함께 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 정렬방법에 따라 정렬되는 프로브들이 배치된 프로브 카드의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 웨이퍼, IC, DRAM 등과 같은 검사 대상물체는 프로브 기기(probe station)에 의해 설계상 요구되는 기능적 특성을 가지고 있는지 여부를 테스트 받는다. 이러한 테스트를 통해 불량품을 도태시켜 제품의 품질이 보증된다.
프로브 기기는, 예를 들어 도 1에 도시된 것과 같이, 상기 대상물체에 전기적으로 접촉하는 프로브 카드(1)를 포함한다. 프로브 카드(1)는 주로 회로기판(11) 상에 설계된다. 회로기판(11)에는 위치고정대(12)가 설치되고, 위치고정대(12)에는 다수 개의 프로브(13)들이 고정 및 배열되며, 이 프로브(13)에는 도선(14)이 연결되어 회로기판(11)에 연결된다.
일반적인 프로브(13)는 도전성 금속 혹은 기타 도전재질로 제작된다. 예를 들어, 니들 타입 프로브(13)는 레늄-텅스텐 재질의 와이어를 그 길이 방향에 직교하는 방향으로 다수 개씩 압축하여 제작될 수 있다.
프로브(13)의 일단은, 예를 들어, 고정단으로서 위치고정대(12)에 고정되며, 프로브(13)의 타단은 접촉단으로서 회로기판(11)에서 수직으로 세워져 굽어진 형상을 갖는다. 프로브(13)의 접촉단은 검사 대상물체의 접속 패드에 접촉된다. 접촉단으로부터 검사 대상물체에 신호가 인가되며, 검사 대상물체로부터 응답신호의 출력치를 측정한다.
다수의 프로브(13)의 접촉단들이 검사 대상물의 접촉 패드들에 정확하게 각각 접촉되기 위해서는 프로브(13) 접촉단들은 상기 검사 대상물의 접촉 패드들에 상응하게 미리 설정된 수평좌표, 즉 X-Y 좌표 및 수직 좌표, 즉 Z 좌표에 대응하도록 정밀하게 배치되어야 한다.
본 실시예에 따른 프로브 정렬방법 및 프로브 정렬장치는 상기 수평좌표에 따라 프로브(13)들을 정렬시키는데에 적용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 정렬방법의 순서도이다.
도 2를 참조하면, 프로브 정렬방법은 모니터를 사용하여 사용자의 편의성을 증대시킨 방법이다. 구체적으로 프로브 정렬방법은 현미경 카메라로 스테이지에 배치된 자(scale)를 촬상하여 자에 의해 측정된 제1 폭을 갖는 현미경 표시영역을 모니터에 표시하는 단계(S1)와, 제1 폭 내에 포함되는 화소들의 제1 개수를 획득하여, 미리 설정된 정렬 포인트들 사이에 포함되는 화소들의 제2 개수를 산출(S2)하고, 현미경 표시영역에 제2 개수의 간격만큼 상호 이격되게 정렬 포인트들을 표시하는 단계(S3)와, 정렬 포인트에 각 프로브(13)를 배치시키는 단계(S4)를 포함한다.
상기한 프로브 정렬방법은, 예를 들어, 하기하는 프로브 정렬장치에 의해 수행될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 정렬장치의 사시도이다.
도 3을 참조하면, 프로브 정렬장치(100)는 스테이지(10), 현미경 카메라(20), 모니터(50) 및 제어부(70)를 포함한다.
먼저, 현미경 카메라(20)로 스테이지(10)에 배치된 스케일(scale) 자(30)를 촬상하여 자(30)에 의해 측정된 제1 폭을 갖는 현미경 표시영역(35)을 모니터(50)에 표시한다(S1).
예를 들어, 도 3에서, 스테이지(10)는 프로브 정렬장치(100)의 각 구성품들 이 배치되도록 편평도가 검증된 작업 테이블이다. 스테이지(10) 상에는 일측 가장자리에 대략 마이크로 단위까지 읽을 수 있는 스케일 자(30)가 배치되어 있다.
현미경 카메라(20)는 스테이지(10)의 상부에 배치되어 있다. 프로브 카드(1)의 프로브(13)들의 정렬을 수행하기 전에 현미경 카메라(20)는 스케일 자의 상부로 이동하여, 또는 스케일 자(30)를 현미경 카메라(20)의 하부로 이동시켜 현미경 카메라(20)로 스케일 자(30)를 촬상한다.
도 4는 도 3에 도시된 현미경 카메라에 의해 촬상되는 스케일 자의 평면도이다.
도 4를 참조하면, 현미경 카메라(20)에 의해 촬상되는 현미경 표시영역(35)은 현미경 카메라(20)의 배율 설정에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 배율을 증가시키면 현미경 표시영역(35)의 직경이 감소되고, 배율을 감소시키면 현미경 표시영역(35)의 직경이 증가할 수 있다.
도 4에서 현재 현미경 카메라(20)에 설정된 배율을 정확히 모를 수 있다. 그러나 현미경 표시영역(35)의 가로방향 혹은 세로방향의 제1 폭이 실재의 스케일 자(30)에 의해 측정된다. 상기 제1 폭은, 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 약 10 (㎛)일 수 있다. 모니터(50)는 이렇게 촬상된 스케일 자(30)의 화상을 표시화면 상에서 현미경 표시영역(35)의 내에 표시할 수 있다.
다음, 제1 폭 내에 포함되는 표시화면의 화소들의 제1 개수를 획득하여, 미리 설정된 정렬 포인트들 사이에 포함되는 화소들의 제2 개수를 산출하고, 현미경 표시영역(35)에 제2 개수의 간격만큼 상호 이격되게 정렬 포인트들을 표시한다.
우선, 모니터(50)의 화면에 표시된 원형의 현미경 표시영역(35)의 제1 폭 내에 포함되는 화소들의 제1 개수를 획득한다. 예를 들어, 현미경 표시영역(35)의 제1 폭 방향 양측 경계선 상의 점들을 지정하여, 제어부(70)에 의해 상기 점들 사이의 화소들의 제1 개수를 계산한다.
이를 위하여, 프로브 정렬장치(100)는 포인트 입력장치를 더 포함할 수 있다. 포인트 입력장치는 현미경 표시영역(35)의 제1 폭 방향 양측 경계선 상의 점들을 지정하여 점들의 좌표값을 제어부(70)에 입력시킨다. 상기 포인트 입력장치는, 예를 들어, 컴퓨터의 마우스를 포함할 수 있다.
이와 다른 실시예에서, 모니터(50)는 터치스크린 방식의 패널을 포함하고, 상기 포인터 입력장치는 모니터(50)를 터치하는 펜을 포함할 수 있다. 이와 또 다른 실시예에서, 제어부(70)가 상기 현미경 표시영역(35)의 경계선을 자동으로 인식하여 상기 제1 개수를 산출할 수도 있다.
이후, 검사 대상물의 접촉패드들의 위치에 대응하도록 미리 설정된 정렬 포인트들을 모니터에 표시하기 위하여, 정렬 포인트들 사이에 포함되는 화소들의 제2 개수를 산출한다(S2).
예를 들어, 제어부(70)는 현미경 표시영역(35)의 제1 폭과 이에 포함된 화소들의 제1 개수를 비교하여 정렬 포인트들 사이에 포함되는 화소들의 2 개수를 산출할 수 있다.
예를 들어, 제1 폭이 10 (㎛)이고, 이에 포함된 화소들의 개수가 100개인 경우 하나의 화소당 0.1 (㎛)의 실재 간격에 대응한다. 따라서, 정렬 포인트들 간의 미리 결정된 이격 간격이 1(㎛) 경우, 정렬 포인트들 사이에는 10개의 화소들이 포함된다.
계속해서, 현미경 표시영역에 제2 개수의 화소들의 간격만큼 상호 이격되게 정렬 포인트들을 표시한다(S3). 예를 들어 제어부에 의해 제2 개수의 간격만큼씩 이격되도록 계산된 정렬 포인트들의 좌표 데이터를 모니터(50)에 출력한다.
예를 들어, 프로브 정열방법은 제어부(70)에는 미리 정렬 포인트들의 원시 좌표 데이터를 입력하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 원시 좌표 데이터는 프로브(13)가 접촉되는 검사 대상의 접속 패드들에 대응하여 프로브(13)들 간의 이격 간격들을 정의하는 좌표일 수 있다. 따라서 상기 원시 좌표 데이터는 정렬 포인트들 간의 상대적인 위치를 결정하는 좌표일 수 있다.
상기 원시 좌표 데이터는 전술한 바와 같이 계산된 하나의 화소당 실재 이격 간격 또는 정렬 포인트들 사이에 포함되는 화소들의 제2 개수를 근거로 실재 모니터(50)에 표시될 좌표 데이터로 변환될 수 있다.
제어부(70)는 정렬 포인트들의 좌표 데이터와 같은 신호를 이용하여, 정렬 포인트들이 제2 개수의 화소들만큼씩 이격되어 현미경 표시영역(35)에 표시되도록 모니터(50)에 표시신호를 출력할 수 있다.
도 5는 정렬 포인트들 및 프로브들이 표시된 모니터의 평면도이다.
도 5를 참조하면, 마지막으로, 모니터(50)에 표시된 정렬 포인트(37)들에 각 프로브(13)들을 배치시킨다(S4). 예를 들어, 현미경 카메라(20)에 의해 촬상되어 모니터(50)의 현미경 표시영역(35)에 표시된 프로브(13)들을 관찰하며, 핀셋으로 각 프로브(13)를 모니터(50) 상의 각 정렬 포인트(37)에 배치시킨다.
이를 위하여, 프로브 정렬장치(100)는 제1 이송모듈(15), 제2 이송모듈(25) 및 조작부(75)를 더 포함할 수 있다.
제1 이송모듈(15)은 스테이지(10)에 배치된다. 제1 이송모듈(15) 상에는 프로브(13)들이 노출되도록 프로브 카드(1)가 배치된다. 제1 이송모듈(15)은 장착된 프로브 카드(1)를 수평면 상에서 이동시킨다.
따라서 작업자는 제1 이송모듈(15)을 수평면 상에서 이송시키면서 모니터(50)를 관찰하여 프로브(13)들을 모니터(50) 상의 정렬 포인트(37)에 배치시킬 수 있다. 여기서, 모니터(50) 상에 표시된 정렬 포인트(37) 들의 이격 간격과 모니터(50)에 표시되는 프로브(13)들의 이격 간격은 동일한 배율로 표시된다.
즉, 정렬 포인트(37)들은 현미경 카메라(20)에 의해 관측된 실재의 스케일 자(30)에 의해 그 이격 간격이 결정되었고, 스케일 자(30)와 프로브(13)들은 현미경 카메라(20)에서 동일한 배율로 촬상되므로 정렬 포인트(37) 들의 이격 간격과 모니터(50)에 표시되는 프로브(13)들의 이격 간격은 동일한 배율로 표시되는 것이다.
따라서, 정렬 포인트(37)들에 프로브(13)들을 각각 배치시키면, 프로브(13)들은 검사 대상의 접촉 패드들에 정확히 각각 접촉될 수 있다.
제2 이송모듈(25)은 프로브 카드(1)의 상부에 배치된 현미경 카메라(20)를 수직 방향으로 상승 또는 하강시킨다. 조작부(75)는 제1 이송모듈(15) 및 제2 이송모듈(25)의 운동을 조작한다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 프로브 정렬방법 및 프로브 정렬장치는 프로브 카드의 제조공정 중 프로브들의 정렬공정에 적용될 수 있고, 특히, 니들 타입의 프로브들의 수평 좌표에 따라 배열시키는 데에 유용하게 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 정렬방법에 따라 정렬되는 프로브들이 배치된 프로브 카드의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 정렬방법의 순서도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 정렬장치의 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 현미경 카메라에 의해 촬상되는 스케일 자의 평면도이다.
도 5는 정렬 포인트들 및 프로브들이 표시된 모니터의 평면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 프로브 카드 10 : 스테이지
13 : 프로브 15 : 제1 이송모듈
20 : 현미경 카메라 25 : 제2 이송모듈
30 : 스케일 자 35 : 현미경 표시영역
50 : 모니터 70 : 제어부
75 : 조작부 100 : 프로브 정렬장치

Claims (7)

  1. 현미경 카메라로 스테이지에 배치된 자(scale)를 촬상하여 상기 자에 의해 측정된 제1 폭을 갖는 현미경 표시영역을 모니터에 표시하는 단계;
    상기 제1 폭 내에 포함되는 화소들의 제1 개수를 획득하여, 미리 설정된 정렬 포인트들 사이에 포함되는 화소들의 제2 개수를 산출하고, 상기 현미경 표시영역에 상기 제2 개수의 간격만큼 상호 이격되게 상기 정렬 포인트들을 표시하는 단계;
    상기 정렬 포인트에 각 상기 프로브를 배치시키는 단계를 포함하는 프로브 정렬방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 정렬 포인트들을 표시하는 단계는
    상기 현미경 표시영역의 상기 제1 폭 방향 양측 경계선 상의 점들을 지정하여, 제어부에 의해 상기 점들 사이의 화소들의 상기 제1 개수를 획득하는 단계;
    상기 제어부에 의해 상기 제1 폭과 상기 제1 개수를 비교하여 상기 정렬 포인트들 사이에 포함되는 화소들의 상기 제2 개수를 산출하는 단계; 및
    상기 제2 개수의 간격만큼씩 이격되도록 계산된 정렬 포인트들의 좌표 데이터에 따라 모니터에 표시신호를 출력하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 정렬방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 프로브를 배치시키는 단계는
    상기 현미경 카메라에 의해 촬상되어 상기 현미경 표시영역에 표시된 상기 프로브들을 관찰하며, 핀셋으로 각 상기 프로브를 각 상기 정렬 포인트에 배치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 정렬방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 프로브가 접촉되는 검사 대상의 접속 패드들에 대응하여 배열될 상기 프로브들 간의 이격 간격들을 정의하는 정렬 포인트들의 원시 좌표값을 상기 제어부에 입력하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 정렬방법.
  5. 스케일 자가 배치된 스테이지;
    상기 스케일 자를 촬상하는 현미경 카메라;
    상기 현미경 카메라에 의해 촬상되어 상기 스케일 자에 의해 측정된 제1 폭을 갖는 현미경 표시영역을 표시하는 모니터; 및
    상기 제1 폭 방향으로 상기 현미경 표시영역 내에 포함된 화소들의 제1 개수를 기초로 프로브들이 배치될 정렬 포인트들 사이에 포함되는 화소들의 제2 개수를 산출하여, 상기 정렬 포인트들이 상기 제2 개수의 화소들만큼씩 이격되어 상기 현미경 표시영역에 표시되도록 상기 모니터에 표시신호를 출력하는 제어부를 포함하는 프로브 정렬장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 프로브 정렬 장치는
    상기 현미경 표시영역의 상기 제1 폭 방향 양측 경계선 상의 점들을 지정하여 상기 점들의 좌표값을 상기 제어부에 입력시키는 포인트 입력장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 정렬장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 프로브 정렬 장치는
    상기 스테이지에 배치되어, 장착된 프로브 카드를 평면 상에서 이동시키는 제1 이송모듈;
    상기 프로브 카드의 상부에 배치된 상기 현미경 카메라를 수직 방향으로 이송시키는 제2 이송모듈; 및
    상기 제1 이송모듈 및 제2 이송모듈의 운동을 조작하는 조작부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 정렬장치.
KR1020070095728A 2007-09-20 2007-09-20 프로브 정렬방법 및 프로브 정렬장치 KR20090030429A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070095728A KR20090030429A (ko) 2007-09-20 2007-09-20 프로브 정렬방법 및 프로브 정렬장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070095728A KR20090030429A (ko) 2007-09-20 2007-09-20 프로브 정렬방법 및 프로브 정렬장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090030429A true KR20090030429A (ko) 2009-03-25

Family

ID=40696725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070095728A KR20090030429A (ko) 2007-09-20 2007-09-20 프로브 정렬방법 및 프로브 정렬장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20090030429A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101109626B1 (ko) * 2010-12-09 2012-01-31 주식회사 루셈 프로브 카드의 니들 검사 장치 및 방법
WO2021097462A1 (en) * 2019-11-15 2021-05-20 Tektronix, Inc. Indirect acquisition of a signal from a device under test
US11061052B2 (en) 2018-09-11 2021-07-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Probe including an alignment key protruded from a side of an alignment beam and a probe card including the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101109626B1 (ko) * 2010-12-09 2012-01-31 주식회사 루셈 프로브 카드의 니들 검사 장치 및 방법
US11061052B2 (en) 2018-09-11 2021-07-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Probe including an alignment key protruded from a side of an alignment beam and a probe card including the same
WO2021097462A1 (en) * 2019-11-15 2021-05-20 Tektronix, Inc. Indirect acquisition of a signal from a device under test

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6396296B1 (en) Method and apparatus for electrical characterization of an integrated circuit package using a vertical probe station
US9664733B2 (en) Probe device for testing electrical characteristics of semiconductor element
KR100945328B1 (ko) 프로브의 침끝위치의 검출 방법, 얼라이먼트 방법,침끝위치 검출 장치 및 프로브 장치
KR100283856B1 (ko) 프로우브장치 및 프로우브카드
TW201003813A (en) Alignment method, tip position detecting device and probe apparatus
KR20060059786A (ko) 프로브 카드 및 그것을 이용한 반도체 소자의 검사 방법 및그 검사 방법에 의해 검사된 반도체 장치
TWI402932B (zh) 具有多軸載台之半導體元件測試裝置
US9442156B2 (en) Alignment support device and alignment support method for probe device
JP2007200934A (ja) プローブカードのプローブ針の針跡評価方法
JP2008071999A (ja) 半導体装置及びその検査方法並びに半導体装置の検査装置の検査方法
KR20090030429A (ko) 프로브 정렬방법 및 프로브 정렬장치
JP5438572B2 (ja) プローブカード検査装置、検査方法及び検査システム
JP2004063877A (ja) ウェハの位置決め修正方法
US8436633B2 (en) Method to determine needle mark and program therefor
JP4156968B2 (ja) プローブ装置及びアライメント方法
JPH08327658A (ja) 基板検査装置
KR101227547B1 (ko) 프로브 카드
JP4391738B2 (ja) プローブの接触位置の採取方法、プローブの接触位置の補正方法及びプローブ装置間の接触誤差の解消方法
JP2007005490A (ja) 半導体デバイスの検査用プローブ装置、半導体デバイスの検査装置および半導体デバイスの検査方法
JP6999327B2 (ja) 基板検査装置
JP2018189458A (ja) 電気的接続装置及びその製造方法
JP3202577B2 (ja) プローブ方法
KR20210142966A (ko) 기판 검사 장치
JPH11145221A (ja) プローブ装置及びその方法
JP7199675B1 (ja) プローブカードの検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
N231 Notification of change of applicant
NORF Unpaid initial registration fee