JP5276926B2 - コンタクトホール側壁の抵抗値測定方法 - Google Patents
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Description
図6では、ウェハの一部の半導体基板1上にMOSトランジスタが形成されている。MOSトランジスタは、半導体基板1内に所定間隔隔てて形成された不純物拡散層のソース領域1a及びドレイン領域1bと、このソース領域1a及びドレイン領域1b上に形成された二酸化シリコン膜(SiO2膜)からなるゲート絶縁膜2と、このゲート絶縁膜2上に形成されたゲート電極3とにより構成されている。ゲート電極3を含めた全面は、SiO2膜からなる層間絶縁膜4により覆われている。層間絶縁膜4上には、ホトレジスト膜からなるレジストパターン5が形成され、このレジストパターン5をマスクにして、プラズマを利用したドライエッチングにより、その層間絶縁膜4にコンタクトホール6を形成する模式図が示されている。
図1(a)〜(c)は、本発明の実施例1におけるコンタクトホール側壁における有機膜の抵抗値測定方法を示す概略の工程図である。
図2−1(1)〜(5)、図2−2(6)〜(8)、及び図2−3(9)〜(11)は、図1(a)〜(c)の抵抗値測定方法の対象となるサンプルの製造方法を示す製造工程図である。以下、図2−1、図2−2、図2−3、及び図1を参照しつつ、サンプルの製造方法(A)と、抵抗値の測定方法(B)とを説明する。
先ず、図2−1(1)の工程において、Si基板20上に熱酸化膜21を約100nm形成する。図2−1(2)の工程において、化学気相成長(Chemical Vapor Deposition、以下「CVD」という。)法により、リン濃度(例えば、6E+20cm−3)のポリSi膜22を約300nm形成する。図2−1(3)の工程において、リソグラフィ技術により、ホトレジスト膜からなる電極パターンを形成し、エッチング技術により、その電極パターンをマスクにしてポリSi膜22を加工し、下部電極となるパターニングされたポリSi膜22aを形成する。
製造されたサンプルを使用し、上述した図1(b)の工程において、そのサンプルのコンタクトホール側壁に付着した有機膜28の抵抗値を求めるために、サンプルをマニュアルプローバ30のステージ上に設置する。そして、上部のポリSi膜24aの電極パッド24b、及び下部のポリSi膜22aの電極パッド22bと、プローブ針31との電気的な導通をとるために、有機膜・レジスト膜26bにより覆われた電極パッド24b,22bが露出するまで複数回(例えば、10回程度)コンタクトを実施して、有機膜・レジスト膜26bを除去する。その後、図1(c)の工程において、マニュアルプローバ30により、上部のポリSi膜24aと下部のポリSi膜22aとの間に所定電圧(例えば、10V程度)を印加して電流値を測定し、有機膜28の抵抗値を求めれば、本実施例1の抵抗値測定工程が終了する。
本実施例1によれば、コンタクトホール27の側壁に付着した有機膜28と、電極パッド24b,22b上面の有機膜・レジスト膜26bを形成した状態で、電極パッド24b,22bに対してプローブ針31により複数回(例えば、10回程度)コンタクトを実施し、電気的な導通を図ることで、当初の有機膜28の抵抗値を測定することが可能となる。つまり、有機膜28の抵抗値を求めるために電流値を測定する時、10回程度コンタクトを行うことで、電極パッド24b,22b上の有機膜・レジスト膜26bを除去し、電極パッド24b,22bとプローブ針31を導通させることが可能となる。
図3−1(1)〜(5)、図3−2(6)〜(8)、及び図3−3(9)〜(11)は、本発明の実施例2のコンタクトホール側壁における有機膜の抵抗値測定方法を示す工程図であり、実施例1を示す図1、及び図2−1〜図2−3中の要素と共通の要素には共通の符号が付されている。
図3−1〜図3−3を参照しつつ、本実施例2のサンプルの製造方法(A)と、抵抗値の測定方法(B)とを説明する。
先ず、図3−1(1)の工程において、Si基板20上に熱酸化膜21を約100nm形成する。図3−1(2)の工程において、CVD法により、NSG膜40を約500nm形成する。図3−1(3)の工程において、CVD法により、リン濃度(例えば、6E+20cm−3)のポリSi膜22を約300nm形成する。図3−1(4)の工程において、リソグラフィ技術により、ホトレジスト膜からなる電極パターンを形成し、エッチング技術により、その電極パターンをマスクにしてポリSi膜22を加工し、下部電極となるパターニングされたポリSi膜22aを形成する。
製造されたサンプルを使用し、上述した図3−3(11)の工程において、そのサンプルのコンタクトホール側壁に付着した有機膜28の抵抗値を求めるために、サンプルをマニュアルプローバ30のステージ上に設置する。そして、上部のポリSi膜24aの電極パッド24b、及び下部のポリSi膜22aの電極パッド22bと、プローブ針31との電気的な導通をとるために、ホールパターン26aや有機膜・レジスト膜26bにより覆われた電極パッド24b,22bが露出するまで複数回(例えば、10回程度)コンタクトを実施して、ホールパターン26aや有機膜・レジスト膜26bを除去する。その後、マニュアルプローバ30により、上部のポリSi膜24aと下部のポリSi膜22aとの間に所定電圧(例えば、10V程度)を印加して電流値を測定し、有機膜28の抵抗値を求めれば、本実施例2の抵抗値測定工程が終了する。
本実施例2によれば、実施例1とほぼ同様の効果がある上に、更に、次のような効果がある。
本実施例3のコンタクトホール側壁における有機膜の抵抗値測定方法では、実施例1又は実施例2において使用しているマニュアルプローバ30に代えて、オートプローバを使用し、サンプルの全ショットについて、コンタクトホール側壁に付着した有機膜28に対する電流値を測定して抵抗値を求めることを特徴とする。
図4は、本発明の実施例3の効果の一例を示すものであって、抵抗値のウェハマップを示す図である。
図5は、本発明の実施例4のコンタクトホール側壁における有機膜の抵抗値測定方法を示す概略の工程図である。
本実施例4によれば、工程間のサンプルウェハの搬送に、N2をパージしたSMIF Podを使用しているので、搬送中のサンプルウェハへのコンタミネーションや大気中の水分の影響を極力抑えることができる。よって、より精度の高い測定結果が得られることが期待できる。
本発明は、上記実施例に限定されず、種々の利用形態や変形が可能である。この利用形態や変形例としては、例えば、次の(a)〜(e)のようなものがある。
22a,24a ポリSi膜
22b,24b 電極パッド
23,25 BPSG膜
26a ホールパターン
27 コンタクトホール
28 有機膜
31 プローブ針
41 NSG膜
Claims (6)
- 基板上に形成された第1の電極と、
前記第1の電極上に絶縁膜を介して形成された第2の電極と、
前記第1の電極上の前記絶縁膜の一部を除去して形成された電極パッドと、
前記電極パッド及び前記第2の電極上に選択的に被着されたレジスト膜からなるレジストパターンと、
前記レジストパターンをマスクにしてプラズマエッチングにより形成され、前記第1及び第2の電極を貫通するコンタクトホールと、
前記コンタクトホールの形成時に、前記コンタクトホールの側壁に付着する導電性の有機膜と、
を有する半導体装置に対して、
前記電極パッド及び前記第2の電極上に前記レジスト膜が被着された状態で、
前記レジスト膜で被着された前記電極パッド及び前記第2の電極上から、前記電極パッド及び前記第2の電極に対してプローブ針により複数回コンタクトを実施し、
前記第1及び第2の電極と前記プローブ針との電気的な導通を図り、前記プローブ針を介して、前記第1及び第2の電極間に位置する前記有機膜の抵抗値を測定することを特徴とするコンタクトホール側壁の抵抗値測定方法。 - 前記第1の電極は、前記コンタクトホールの下部に形成され、
前記第2の電極は、前記コンタクトホールの中間部及び/又は上部に形成されていることを特徴とする請求項1記載のコンタクトホール側壁の抵抗値測定方法。 - 前記第1及び第2の電極は、ポリシリコン膜により形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のコンタクトホール側壁の抵抗値測定方法。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載のコンタクトホール側壁の抵抗値測定方法において、
前記基板はウェハであり、
前記プローブ針を用いたプローバにより、前記有機膜の電気特性評価を行って評価結果をウェハマップ化することを特徴とするコンタクトホール側壁の抵抗値測定方法。 - 前記プローバは、所定の測定プログラムを実行するプロセッサの制御により前記有機膜の電気特性評価を行うオートプローバであることを特徴とする請求項4記載のコンタクトホール側壁の抵抗値測定方法。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載のコンタクトホール側壁の抵抗値測定方法において、
第1の処理位置において、前記第1の電極、前記第2の電極、及び前記レジストパターンを有する前記半導体装置のサンプルを作成する第1の工程と、
前記第1の処理位置から離れた第2の処理位置において、前記サンプルを使用し、前記プラズマエッチングにより前記コンタクトホールを形成して前記コンタクトホールの側壁に前記有機膜を付着させ、前記第1及び第2の電極上に前記ホトレジスト膜が被着された状態の処理済みサンプルを作成する第2の工程と、
前記第1の処理位置において、前記処理済みサンプルに対し、前記複数回コンタクトを実施して前記有機膜の抵抗値を測定する第3の工程と、
を実施する際に、
汚染防止用のガスを充填した専用ケース内に前記サンプルを収容して、前記第1の処理位置から前記第2の処理位置へ搬送し、
前記専用ケース内に前記処理済みサンプルを収容して、前記第2の処理位置から前記第1の処理位置へ搬送することを特徴とするコンタクトホール側壁の抵抗値測定方法。
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