JPH0837213A - 半導体ウエハのチップのプロービング時の測定条件設定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 グラフィック的に表示した半導体ウエハの表
示面上にチップをレイアウト表示させて各チップに対し
てプロービング時の測定条件を設定することができると
共に設定された測定条件を示す記号等をチップに対応さ
せて表示できる測定条件設定装置を提供する。 【構成】 半導体ウエハＷのチップのプロービング時の
測定条件設定装置２０において、入力手段３２と、ウエ
ハ情報とチップ情報に基づいて各チップに座標を付ける
座標演算手段４０と、求めた座標とチップを関連させて
記憶するチップ座標記憶部４２と、測定条件を記憶した
測定条件記憶部４６と、上記入力手段からの指令や各記
憶部の情報に基づいて各チップに対して測定条件を設定
する測定条件設定手段５０と、この結果を記憶する設定
測定条件記憶部５２と、上記ウエハとチップとをレイア
ウト表示しつつ設定された測定条件を示す記号や色とチ
ップと重ね合わせて表示する表示手段２２を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プローブ装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一枚の半導体ウエハ上に縦横に整然と配
列させた多数のチップを多数のプロセス工程を経て形成
するが、これらのチップが全て良品とは限らないので、
プロセス工程の最終段に近くなったところで、各素子毎
に分離するためカッティングする前に、ウエハの状態で
個々のチップについて電気的特性の検査を行い、リード
フレームへのマウント工程に良品チップのみ実行するた
め不良チップをスクリーニングしている。

【０００３】この検査はプローブ装置を用いて行われて
いる。このプローブ装置は、多数のプローブ針を有する
プローブカードを備えており、このプローブ針を半導体
ウエハ上の個々のチップが有する電極パッドに電気的に
接触させ、このプローブ針からＩＣテスタからの所定の
プログラムで検査信号を上記チップに供給して個々のチ
ップが所定の電気的特性を有しているか否かを上記テス
タにより試験するようになっている。この場合、一回の
検査にプローブ針は、１つのチップの電極パッド列或い
は複数のチップの電極パッド列に同時に接触し、１つの
チップ毎或いは複数のチップ毎同時に検査し、プローブ
カードとチップとを相対移動させて原則的には一枚のウ
エハに形成された有効な全チップに対して検査が行われ
る。

【０００４】ここで図１１に基づいて従来のプローブ装
置について説明する。プローブ装置２のプローブ本体４
には、半導体ウエハＷを支持するウエハ載置台６が設け
られており、このウエハ載置台６はＸ、Ｙ、Ｚステージ
により平面内（Ｘ方向及びＹ方向）及び高さ方向（Ｚ方
向）に移動可能になされている。このウエハ載置台６の
上方には多数のプローブ針８を植設してなるプローブカ
ード１０が上記載置台６の載置面と平行に固定されてお
り、例えば上記ウエハ載置台６を移動させることによ
り、任意のチップの電極パッドを上記プローブ針８に接
触し得るようになっている。

【０００５】プローブ本体４の上方には、一端を支点と
して起倒自在になされたテストヘッド１２が設けられ、
このヘッド１２を倒した時に、図示しないポゴピン、プ
ローブカードを介して上記各プローブ針８と導通状態と
なり、テストヘッド１２に接続される図示しないテスタ
により上記した各チップの検査が行われる。また、プロ
ーブ本体４には、この装置全体の動作を制御したり、各
チップに対する測定条件等を設定するための手順が記憶
されたコンピュータ１４が並設されている。更に、上記
プローブ本体４には、ディスプレイ１６が設けられ、こ
のディスプレイ１６には各種の情報、例えばプローブカ
ード１０に設けたマイクロスコープ１８を有するＴＶカ
メラからのチップの映像等を写し出せるようになってい
る。

【０００６】ところで、チップの検査をする場合には、
各チップとも全く同様な測定条件で検査を行うものでは
なく、チップの種類やウエハ面内における位置によって
その測定条件を変える場合がある。例えば、ウエハ周辺
部に位置するチップは、前工程における製造誤差等の積
み重ねによって欠陥となる確率も高いことから、当初の
検査対象チップから除く場合があり、例えば不良品とし
て検査対象チップから外す時には、この検査対象外のチ
ップに対して図示しないスタンプ機構により予めインク
ドットを付着させる。

【０００７】また、チップの種類が異なるために異なる
検査を行うチップがある場合には、そのチップに対して
プローブ針をスキップするようにして次の検査対象チッ
プにプローブ針を移す必要がある。他の測定条件として
は、付着したインクドットが所定の大きさになっている
か否かを検査するインクドットインスペクション、イン
クドットの数をカウントするインクドットカウント、プ
ローブ針の跡が電極パッドに適正についているか否かを
検査するプローブマークインスペクション等が存在す
る。

【０００８】ところで、このように各チップ毎の或いは
全チップに亘っての測定条件を設定する場合には、ウエ
ハ載置台６上に実際にウエハＷを載置し、これをマイク
ロスコープ１８によりディスプレイ１６上に写し出して
基準位置を決める。そして、この基準位置を基準として
各チップが写し出されている位置を相対座標として定
め、各チップ毎にその相対座標を基にして上述したよう
な種々の測定条件を設定する。尚、マイクロスコープと
しては、上記プローブ本体側に設けたマイクロスコープ
の他に、ウエハ載置台側に固定されたマイクロスコープ
１９も設けられており、これらの２台のスコープ１８、
１９を用いて光軸合わせやウエハ載置台のターゲットを
見ることにより焦点合わせ等も行う。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな従来の装置にあっては、実際のウエハをプローバ装
置に装着した状態で、測定条件を設定するようになって
いることから、この間、チップの測定を行うことができ
ず、スループットが大幅に低下するという問題がある。

【００１０】また、各チップに対して測定条件を設定し
た場合、その情報は、プローブ装置自体はメモリにチッ
プの写し出されていた座標と対応させて記憶されるが、
ディスプレイ１６上にはその情報が何ら表示されるもの
ではないので、各チップに対してどのような測定条件を
付与したかを、オペレータが容易に確認することができ
ず、時には測定条件を間違ってしまう場合もあった。こ
の場合、確認モードで特定の測定条件の付与されたチッ
プを示すように指示することもできるが、この指示が行
われるとウエハを保持しているＸ、Ｙステージが実際に
動いてその測定条件の付与されたチップをオペレータに
示すようになっているが、この場合にもディスプレイ１
６上に、測定条件とチップとを対応させて表示させるも
のではなく、オペレータによる確認が十分にできない場
合があった。

【００１１】本発明は、以上のような問題点に着目し、
これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明
の目的は、グラフィック的に表示した半導体ウエハの表
示面上にグラフィック的なチップをレイアウト表示させ
て各チップに対してプロービング時の測定条件を設定す
ることができるようにすると共に設定された測定条件を
各チップまたは特定チップに対応させて表示できるチッ
ププロービング時の測定条件設定装置を提供することに
ある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、プローブカードを用いて、半導体ウエ
ハ上に縦横に配列して形成された多数のチップの電気的
特性を検査する時の測定条件を設定する測定条件設定装
置において、入力手段と、ウエハ情報とチップ情報とに
基づいてイメージ上のウエハにイメージ上のチップを配
列して各チップに座標を付ける座標演算手段と、この演
算手段で求めた座標とチップを関連させて記憶するチッ
プ座標記憶部と、複数の測定条件を予め記憶した測定条
件記憶部と、前記チップ座標記憶部の情報と前記測定条
件記憶部の情報と前記入力手段からの指令とに基づいて
前記各チップに対して測定条件を設定する測定条件設定
手段と、この設定手段で設定された測定条件と前記チッ
プを関連させて記憶する設定測定条件記憶部と、前記チ
ップ座標記憶部の情報に基づいてイメージ上のウエハ上
にイメージ上の各チップをレイアウト表示すると共に前
記チップ測定条件記憶部の情報に基づいて、表示されて
いるイメージ上の各チップに対して設定された測定条件
を示す記号或いは色を表示する表示手段とを備えるよう
に構成したものである。

【００１３】

【作用】本発明は、以上のように構成したので、半導体
ウエハのサイズ、オリエンテーションフラットの方向等
のチップ情報やチップサイズ等のチップ情報を入力手段
から入力すると、この情報に基づいて座標演算手段はイ
メージ上のウエハに対してイメージ上のチップを縦横に
配列して各チップに対して座標を付与する。ここで得ら
れた座標情報はチップと関連させてチップ座標記憶部に
記憶されると同時に、そのウエハとチップのイメージが
重ね合わされて表示手段に表示される。

【００１４】オペレータは、この表示画像を見ながら、
測定条件記憶部に記憶された測定条件の内の、任意の測
定条件を所望のチップに入力手段を用いて割り付ける。
すると、測定条件設定手段は、この入力手段からの指令
に基づいて対応するチップに対して対応する測定条件を
設定し、ここで設定された測定条件は設定測定条件記憶
部に上記チップと対応させて記憶される。

【００１５】上記表示部は、この設定条件記憶部の情報
に基づいてこれに表示されているチップ像に設定された
測定条件を示す記号或いは色を重ね合わせて表示する。
従って、オペレータは、各チップに対してどのような測
定条件が割り当てられたかを視覚的に確認することが可
能となる。また、このような設定操作は、実際の半導体
ウエハやプローブ装置を用いることなくソフトウエア的
に行うことができる。

【００１６】

【実施例】以下に、本発明装置を半導体ウエハのプロー
ブ装置に適用した一実施例を添付図面に基づいて詳述す
る。

【００１７】図１１に示すプローブ本体４に並設して測
定条件設定装置２０をコンピュータ１４により構成す
る。このコンピュータ１４で作成し、記憶された測定条
件設定用のプログラムに従って、直接プローブ本体４の
動作を制御させるようにしてもよい。更に、上記コンピ
ュータ１４以外に別個独立に設けたコンピュータにおい
て測定条件設定用のプログラムを作成し、これを上記コ
ンピュータ１４に取り込み記憶してプローブ本体４を動
作させるようにしてもよい。

【００１８】上記測定条件設定装置２０は、例えば図２
に示すもので、バスライン３４に表示手段２２、例えば
ＬＣＤ（液晶表示装置）、ＣＲＴ（陰極線管）等が接続
され、更に記憶装置２４と、制御装置２６と、キーボー
ド２８、マウス３０、マイクロスコープ１８、１９等の
入力手段３２などが接続される。上記バスライン３４は
アドレスバス、制御バス、データバスなどにより構成さ
れている。

【００１９】次に、上記設定装置２０を図１を参照して
具体的に説明する。半導体チップ検査のための各種のデ
ータや指令信号を入力する入力手段３２は上記キーボー
ド２８やマウス３０等により構成される。勿論、入力手
段としては、これらに限定されない。また、上記表示手
段２２は、電気信号を可視像として表示する手段であ
り、各被検査体の測定条件などを目で確認できることを
目的とするもので、例えばＬＣＤやＣＲＴ等の表示部３
６とこの表示部３６に検査のため、検査状態の表示を制
御する表示制御部３８とにより構成される。この表示部
３６においては、例えば後述するように半導体ウエハと
このウエハに縦横に配列された多数のチップがグラフィ
ック的に表示され、同時にオペレータによって設定され
た各チップ毎の測定条件を表す例えば記号等も表示され
る。

【００２０】４０は座標演算手段であり、上記入力手段
３２より入力されたウエハサイズやオリエンテーション
フラット（オリフラ）の方向等のウエハ情報と、チップ
の縦横（ｘ、ｙ）のサイズ等のチップ情報とに基づいて
イメージ上のウエハ上に四角形のイメージ上のチップを
縦横に自動的に配列し、各チップに対して座標を付す。
この座標はウエハの予め定められた基準位置に対応して
求められる。ここで求められた各チップのイメージと座
標とは関連付けられて例えばＲＡＭ等よりなるチップ座
標記憶部４２に記憶され、また、この記憶内容は必要に
応じて表示制御部３８を介して表示部３６に表示され
る。この時の表示状態は例えば図４に示すようにオリエ
ンテーションフラット（以下オリフラと略す）部を画面
の下方にして示され、オリフラの部分Ｏを除いて円板上
にグラフイック的に表示されたウエハ内に多数のチップ
像がグラフィック的に表示されたウエハマップが表示さ
れる。

【００２１】上記座標演算手段４０には、予めウエハサ
イズ、オリフラの方向、チップサイズ、以前に設定した
測定条件等をファイルとして登録してある記憶部４４、
例えばハードディスク、フロッピーディスク等よりなる
ファイル記憶部４４を接続して設けてもよい。そして、
入力手段３２から所望する品種ファイル名のパラメータ
を入力することにより、そのデータを座標演算手段４０
へ入力すると共に測定条件設定部５０へ当該品種の以前
に設定した測定条件を出力する。また、更新後の設定測
定条件を入力する。

【００２２】４６は例えばＲＯＭ等よりなる測定条件記
憶部であり、この記憶部４６内には、測定条件の内容と
それを表す例えば記号や色別等が相互に対応させて予め
記憶されている。

【００２３】ここで測定条件としては、テスト、スキッ
プ、インク、インクドットインスペクション、インクド
ットカウント、プローブマークインスペクション、プロ
ービング開始ポイント等の情報を一例として挙げること
ができる。上記テストとは、被検査チップの電極パッド
列及びプローブ針を相対移動、例えば上記被検査チップ
を移動させて電気的接触を行って電気的特性を実際に測
定することを意味し、スキップとは当該電気的測定を行
わないことからステージ移動時には次の測定対象チップ
までプローブ針とステージを相対移動、例えば被検査チ
ップを移動させてスキップさせることを意味する。この
スキップ操作は、例えば製品チップとは異なる検査用チ
ップ（デグチップ）等をウエハの一部に焼き付けて形成
した時にこの検査用チップの通常の電気的特性を検査し
ない時などに使用される。

【００２４】インクは、欠陥チップとして測定対象から
外す場合に図示しないスタンプ機構によりチップ上に所
定の大きさの、例えばインクドットを付与することを意
味し、例えばウエハの周辺部のチップは前工程における
製造誤差の累積により最終的に欠陥チップとなる場合が
多いことから誤差の累積値がある程度に達したら、その
部分のチップに対して欠陥チップとしてインクドットを
印刷する。

【００２５】インクドットインスペクションは、上記し
たインクドットを印刷した後に、そのインクドットを画
像処理装置で読み取って読み取ったインクドットが予め
定められた規定の大きさになっているか否かを検査する
ことを意味する。インクドットカウントは、インクドッ
トを印刷するように指令した数と画像処理装置により各
チップを実際に画像処理して読み取ったインクドットの
数が合致するか否かをチェックすることを意味する。

【００２６】プローブマークインスペクションは、被検
査チップ測定時に各電極パット表面を各プローブ針の針
先がひっかき、自然酸化膜を除去して電気的接続を行
う。この時に生じた上記ひっかき傷（針跡）即ち、電極
パッドにプローブ針の針跡が適正に付いているか否かを
検査することを意味する。すなわちアライメントエラー
によりプローブ針が電極パッドから外れているか否かを
チェックする。例えば、電気的特性を測定した後にチッ
プ不良と判断された場合にあっても、プローブ針が電極
パッドに適正に接触していない時には良品チップの可能
性もあり、そのために針跡をチェックする必要も生じ
る。尚、測定条件としては、上述したものに限定され
ず、例えば上述した各項目を適当に組み合わせたもの等
も規定することができる。

【００２７】上記各測定条件が割り付けられたチップ像
にはその旨を表示する記号或いは色が重ねて付与され、
その一覧はチップタイプとして図４に示すように表示部
に表示される。例えば、テスト対象チップには「Ｔ」の
文字が、スキップ対象チップには「Ｓ」の文字が、イン
ク対象チップには「●」の記号が、インクドットインス
ペクション対象チップには右上から左下に向かう斜線の
記号が、インクドットカウント対象チップには左上から
右下に向かう斜線の記号が、プローブマークインスペク
ション対象チップには上記２つの斜線が重ね合わされた
記号がそれぞれ付される。図中「×」の記号は基準とな
る基点チップの位置を示す。色表示としては、例えばス
キップを示す文字「Ｓ］に代えて対象チップに緑色の表
示をしたり、テストを示す「Ｔ」の文字に代えて対象チ
ップに青色の表示をしたりすることができる。例えば、
スキップ対象チップは緑色に表示し、テスト対象チップ
は青色に表示し、更に、インク対象チップには「Ｏ」の
記号を付す事もでき、色表示と記号或いは文字表示とを
混在させても良い。

【００２８】４８は複数のメニューを記憶するメニュー
記憶部であり、このメニュー記憶部４８には、測定条件
として設定した情報を操作する上で必要とされる各種の
操作メニュー、例えば読み出し、登録、編集、一覧、削
除、複写、印字、終了等の外に、図３に示すように測定
条件設定時に必要とされるマップ初期化、チップの測定
条件、エッジ％補正（Ｅ．Ｃ．）等のメニューが記憶さ
れている。これらのメニューは必要に応じて増減できる
のは勿論である。

【００２９】「マップ初期化」が選択されると、ウエハ
内の全てのチップがテスト対象チップとなる。「チップ
の測定条件」が選択されると、各チップに対して任意の
測定条件を割り付けることができるモードとなる。「エ
ッジ％補正」が選択されると、ウエハの輪郭線にかかる
チップの表示に対する判断のデータを入力することがで
き、例えばＥ．Ｃ．として１００％が入力されている
と、ウエハ内に完全に納まったチップのみが表示され
る。

【００３０】５０は測定条件設定手段であり、この設定
手段５０は上記チップ座標記憶部４２の情報、測定条件
記憶部４６の情報及び入力手段３２からの指令に基づい
て前記各チップに対して測定条件を設定するものであ
る。

【００３１】５２は設定測定条件記憶部であり、上記設
定手段５０において設定された測定条件とチップとを関
連させて記憶するようになっている。従って、この記憶
内容に基づいて前記表示部３６には各チップ像に設定さ
れた測定条件を示す記号や色が重ね合わせて表示される
ことになる。この時の表示状態は例えば図６に示されて
いる。

【００３２】次に、以上のように構成された装置の動作
を図７乃至図９に示すフローチャートも参照しつつ説明
する。尚、本実施例にあってはプローブカードのプロー
ブ針が一度に接触して測定し得るチップ数は１つの場合
を例にとって説明する。また、この実施例にあっては入
力手段３２としてマウス３０を用いた場合を例にとって
説明する。

【００３３】＜初期化＞まず、測定条件設定プログラム
を起動して編集を選択すると図３に示すように初期画面
が表示部３６に表示され、各メニュー、チップタイプ
（測定条件を示す記号等）、ウエハやチップ等に関する
情報が表示されて入力待ち情報となる（Ｓ１）。尚、ウ
エハやチップに関する情報が未入力の時はそれらに関す
る項目のみ表示される。

【００３４】入力待ち情報ではマウス釦が押して離され
たか、すなわちクリックされたか否かが常に判断され
（Ｓ２）、クリックされない場合（ＮＯ）には常に入力
待ち状態となる。マウス３０がクリックされた場合には
（ＹＥＳ）、その時のマウスポインタ５４が「マップ初
期化」を指しているか（Ｓ３）、「チップの測定条件」
を指しているか（Ｓ４）が判断される。Ｓ３にてマウス
ポインタ５４が「マップ初期化」を指していると、ウエ
ハマップは初期化され（Ｓ５）、例えば図４に示すよう
にグラフィック的に描かれたウエハ像ＧＷ内に多数のチ
ップ像ＧＣが描かれ、且つ各チップ像に「Ｔ」の文字が
重ね合わされて表示され、全てのチップがテスト対象と
なった旨が表示される。この場合、ウエハサイズ、オリ
フラの方向、チップサイズ等は、初期化用に予め設定さ
れたものが使用され、例えば４、５、６、８インチウエ
ハの内、８インチウエハ、オリフラの方向０°、９０
°、１８０°、２７０°の内、０°がそれぞれ自動的に
選択されることになる。

【００３５】＜測定条件の入力＞一方、Ｓ４にて「チッ
プの測定条件」が選択されると、次に品種名が入力済み
か否かが判断され（Ｓ６）、ＹＥＳの場合には入力され
たパラメータに基づいてファイル記憶部４４から該当す
るファイルが読み出されて、ウエハサイズ、オリエンテ
ーションフラットの方向、チップサイズが座標演算手段
４０に取り込まれる（Ｓ７）。そして、この取り込まれ
た情報に基づいてイメージ上のウエハ上にイメージ上の
チップが割り振られて各チップに座標が付けられる。こ
のチップ座標はチップ座標記憶部４２に記憶されると同
時に、この情報に基づいて表示部３６にレイアウト表示
される（Ｓ８）。

【００３６】この場合、×印の付された基点チップを基
準座標（０、０）として各表示チップの座標が決定され
ることになる。この時の表示状態は図５に示されてお
り、ウエハ像ＧＷ内に割振られた多数のチップ像ＧＣが
グラフィック的に表示されている。

【００３７】また、Ｓ６にて品種名が入力されておらず
且つウエハサイズ、オリエンテーションフラットの方
向、チップサイズも入力されていない場合には（Ｓ
９）、入力待ち状態となり（Ｓ１０）、また、これらの
全ての情報が入力手段３２によりオペレータにより入力
された場合には（Ｓ９のＹＥＳ）、前述と同様にこの入
力情報に基づいて座標演算手段４０はイメージ上のウエ
ハ上にイメージ上のチップを割り振り、この演算結果を
チップ座標記憶部４２に記憶すると同時に表示部３６に
図５に示すようにウエハＧＷとチップＧＣとをレイアウ
ト表示する。

【００３８】次に、マウス釦が押して離された場合（Ｓ
１１、Ｓ１２のＹＥＳ）には、マウスポインタ５４が測
定条件を示す６種類のチップタイプのいずれか１つを指
示しているか否かが判断され（Ｓ１３）、ＮＯの場合に
は判断が繰り返され、ＹＥＳの場合にはマウスポインタ
５４が指示しているチップタイプ（測定条件）を一時的
に記憶する（Ｓ１４）。

【００３９】次に、マウス釦が押して離されたか判断さ
れ（Ｓ１５−１、２）、Ｓ１５−２にてＮＯの場合には
後述する多チップ同時設定操作に入り、ＹＥＳの場合に
はその時のマウスポインタ５４がメニューの「終了」位
置を指示していたか否かが判断される（Ｓ１６）。ここ
でＹＥＳの場合には、そのまま終了処理が行われる（Ｓ
１７）。ＮＯの場合には、その時のマウスポインタ５４
がいずれかのチップ像上に位置するかチップタイプ（測
定条件）上に位置するか判断され（Ｓ１８）、チップタ
イプ上に位置する場合には、Ｓ１４に戻ってその時のチ
ップタイプ（測定条件）が記憶される。マウスポインタ
がチップ上に位置する場合には、マウスポインタ５４の
位置するチップ座標に対応させてチップタイプ（測定条
件）を設定測定条件記憶部５２に記憶させ、同時にその
測定条件を表す記号等をそのチップに重ねて表示させる
（Ｓ１９）。そして、このＳ１９の次にはＳ１４へ戻り
同様な操作を表示画面を観察しながら繰り返して行い、
各チップに対して所望の測定条件を順次割り当てて行
く。この時の表示部３６における表示状態は図６に示さ
れる。

【００４０】この図示例にあっては、ウエハの周辺部の
多くのチップには●印が付されて、インク処理が施され
ることを指示しており、×印で表される基点チップを中
心として十字状に対象に配置された４つのチップに対し
ては「Ｓ」印が付されてこれを検査することなくプロー
ブ針をスキップさせることを指示しており、更に、残り
の各チップに対しては「Ｔ」印が付されており、テスト
処理を行って実際に電気的特性を検査することが指示さ
れている。

【００４１】このようにＳ１４〜Ｓ１９を繰り返すこと
により、すなわちセットすべき測定条件を６種類のチッ
プタイプから１つクリック操作により選択し、この測定
条件を実施したい各表示チップに対してマウスポインタ
５４を選択的に指示させてその都度クリックを行う。

【００４２】そして、この測定条件の選択動作とチップ
選択動作を繰り返して行うことにより各チップに対して
測定条件を設定することができ、しかもその設定された
測定条件を示す記号は、表示チップ上に重ねて表示され
ているので、オペレータはどの表示チップに対してどの
ような測定条件が設定されているか容易に確認すること
ができる。

【００４３】尚、図示例にあっては、インクドットイン
スペクション、インクドットカウント、プローブマーク
インスペクションの各操作については設定されていない
が、これらの操作が指示されれば、対応する表示チップ
にその旨を示す斜線等が施されることになる。

【００４４】上記各測定条件の設定操作にあっては、マ
ウスポインタ５４を各表示チップに位置させてその都度
クリック操作を行うようにして測定条件を設定したが、
同一測定条件のチップが集合して例えば矩形状に存在す
る場合にはマウスの特性を生かして次に示すように測定
条件を設定するようにしてもよい。

【００４５】すなわち矩形状に集合する複数の表示チッ
プよりなるエリアの２つの対角チップをそれぞれマウス
によりクリックすることによりエリア内の全ての表示チ
ップに対して同じ測定条件の記号等を付すようにする。
この多チップ同時指定操作をフローチャートに基づいて
具体的に説明すると、図８に示すＳ１５−２において、
マウス釦が押されて（Ｓ１５−１）、そのまま離れてい
ない場合（Ｓ１５−２のＮＯ）には、図９のＳ２０に飛
び、マウスポインタ５４がチップタイプのいずれかの位
置に有るか判断され、ＹＥＳの場合にはその時マウスポ
インタ５４の位置するチップ座標（ｘ１、ｙ１）を記憶
する（Ｓ２１）。この時のイメージ上の座標の状態を図
１０（Ａ）に示す。

【００４６】次に、マウス釦が離されたか否かこれが離
されるまで判断し（Ｓ２２）、ＹＥＳの場合すなわちマ
ウス釦が離された時にマウスポインタ５４の位置するチ
ップ座標（ｘ２、ｙ２）を記憶する（Ｓ２３）。この時
のイメージ上の座標は図１０（Ｂ）に示される。

【００４７】この時のＳ１５−１、Ｓ２０〜Ｓ２３まで
のマウスの状態はオペレータがマウス釦を押した状態で
１の座標（ｘ１、ｙ１）から外の座標（ｘ２、ｙ２）ま
で移動した後にマウス釦を離した状態に相当する。この
ように２つのチップ座標（ｘ１、ｙ１）、（ｘ２、ｙ
２）が決定したら測定条件設定手段５０は、２つの座標
を対角とする矩形状の範囲内の表示チップを先に指示さ
れたチップタイプの内容と同じ内容、すなわち同じ測定
条件に設定し、これを表示する（Ｓ２４）。この時の状
態は図１０（Ｃ）に示される。これにより２つの座標を
対角とする矩形状エリア内の全ての表示チップに対して
同じ測定条件を同時に且つ迅速に指定することができ
る。

【００４８】尚、Ｓ２４からは再度、図８のＳ１５−１
に戻ることになる。以上のようにして各表示チップに対
して所望の測定条件の設定が終了したならば、終了処理
を行ってこれを登録する。そして、この作成したプログ
ラムに基づいて図１１に示すコンピュータ１４からプロ
ーブ本体４に向けて指令を発し、実際の測定が実際のウ
エハ上の各チップに対して行われることになる。

【００４９】また、上記プログラムをプローブ装置とは
別体に設けたコンピュータ上にて作成した場合には、こ
こで作成したプログラムをフロッピディスク等に記録さ
せ、これをプローブ装置のコンピュータ１４にロードし
て読み込ませることにより上記したように実際のウエハ
のチップの測定検査が行われる。

【００５０】この場合には、プローブ装置以外のコンピ
ュータにて測定条件設定操作を行っているので、その
間、プローブ装置は稼働させることができ、スループッ
トを大幅に向上させることができる。

【００５１】また、ウエハサイズ、チップサイズ等に基
づいてグラフィック的に表示したウエハマップを基に各
チップに対して測定条件を測定することができるので、
実際の半導体ウエハやプローブ装置を用いることなく測
定条件の設定を行うことができる。

【００５２】更には、各チップに対して設定された測定
条件はそれを示す記号或いは色と共に表示チップ上に重
ねて表示することもできるので、オペレータは容易に視
覚的に認識することができ、確認作業を容易にして測定
条件のミス設定の発生を確実に抑制することができる。

【００５３】尚、上記実施例におけるメニューの種類、
測定条件の種類は、一例を示したに過ぎず、これに限定
されない。また、測定条件を示すチップタイプの記号も
これに限定されず、測定条件全てを異なる色表示で行
い、オペレータに容易に認識できるようにしてもよい。

【００５４】また、上記実施例では、表示部３６にグラ
フィック的に描かれるウエハ像ＧＷは常に全体表示であ
るが、これに限定されず、ウエハ面内の特定部分のチッ
プの測定条件設定状態を容易に確認するために指示した
部分を中心としたウエハ部分の拡大図をグラフィック的
に表示させるようにしてもよい。

【００５５】更には、図３及び図４等にて示すように表
示部３６に表示される文の文字は、日本語表示である
が、この日本語表示に対応させて１つ或いは複数の外国
語文字を予め用意しておき、オペレータに表示に使用す
る言語モードを選択させるようにしてもよい。例えば表
示文字として日本語以外に、英語、ドイツ語等の外国語
を対応させて用意しておき、表示言語選択メニューによ
り特定の言語モードを選択できるようにしておく。これ
によれば、オペレータが自分の得意な言語を選択して表
示させることができるので使い勝手を改善することがで
きるのみならず、製品を輸出する場合には、輸出先別に
仕様を変える手間を省くこともできる

【００５６】また、図３及び図４に示す表示部３６の主
な表示内容は、グラフィック的に描かれたウエハ像ＧＷ
であるが、この表示部分にマイクロスコープ１８、１９
にて捕らえた実際のウエハ像を拡大して、或いは拡大し
ないで表示させるようにしてもよい。

【００５７】更には、本実施例においては、マウス３０
等の入力手段３２と表示手段２２とを別体として設けた
が、これに限定されず、上記両手段を、表示とコマンド
入力を同時にできる例えばカラーＬＶＤ（Ｌｉｑｕｉｄ
Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）タッチパネル等を
用いることにより、一体的に組み込むようにしても良
い。これによれば、オペレータは必要な情報の表示を見
ながら、所定の部分にタッチすることにより入力を行う
ことができる。例えば、タッチパネルに「項目を選択し
て下さい」という表示と共に「ウエハアライメント実
行」のキー、「インカ位置設定」のキー及び「マーキン
グ位置設定」のキーを表示させてオペレータにその内の
１つのキーを選択させることにより、表示と入力とを１
つの機器で行うことができる。図１２はタッチパネルを
用いた時の表示の一例を示しており、タッチパネル６０
の表示面は４分割されている。左上部分には、マイクロ
スコープ１８で捕らえた針先の映像が表示されており、
その下の左下部分には例えば指示メッセージが表示され
ており、右上部分には例えば２台のマイクロスコープ１
８、１９により測定されたウエハ載置台６の絶対位置を
示すＸコード、Ｙコード、Ｚコード、θコードがμｍ単
位で表示されており、その下の右下の部分には、例えば
ウエハ載置台６を移動させるべき方向を指定するコマン
ドキーが表示されている。このようにタッチパネル面を
複数に分割して、個々のエリアに異なった種別の表示を
行わせることができる。従って、複数種類の表示を見な
がらオペレータは、必要なコマンドを入力したり、所望
のメニューやモードを選択することが可能となる。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の測定条件
設定装置によれば次のように優れた作用効果を発揮する
ことができる。グラフィック的に表示された半導体ウエ
ハとチップを見ながら各チップに対してプロービング時
の所望の測定条件を設定することができる。従って、実
際の半導体ウエハやプローブ装置を用いることなくソフ
トウエア上で所望の測定条件を設定できることから測定
条件設定のためにプローブ装置を占有することもなく、
プローブ装置の稼働率を上げてスループットを向上させ
ることができる。また、各チップに対して設定された測
定条件は、その旨を示す記号や色と共に対応する表示チ
ップに重ねて表示されるので、オペレータは容易に確認
することができ、設定ミス等の発生をなくすことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る測定条件設定装置を示すブロック
図である。

【図２】図１に示す測定条件設定装置を構成するコンピ
ュータのブロック図である。

【図３】各種のメニューが表示されている表示状態を示
す図である。

【図４】初期化時の表示状態を示す図である。

【図５】測定条件設定開始時の表示状態を示す図であ
る。

【図６】測定条件設定完了後の表示状態の一例を示す図
である。

【図７】測定条件設定時のフローを示すフローチャート
である。

【図８】測定条件設定時のフローを示すフローチャート
である。

【図９】測定条件設定時のフローを示すフローチャート
である。

【図１０】マウスによる多チップ同時設定時の表示状態
の一部を示す図である。

【図１１】一般的なプローブ装置を示す概略構成図であ
る。

【図１２】タッチパネルを用いた時の表示状態の一例を
示す図である。

【符号の説明】

２ プローブ装置 ４ プローブ本体 ６ ウエハ載置台 ８ プローブ針 １０ プローブカード １２ テストヘッド １４ コンピュータ １６ ディスプレイ １８ マイクロスコープ ２０ 測定条件設定装置 ２２ 表示手段 ２８ キーボード ３０ マウス ３２ 入力手段 ３６ 表示部 ３８ 表示制御部 ４０ 座標演算手段 ４２ チップ座標記憶部 ４４ ファイル記憶部 ４６ 測定条件記憶部 ４８ メニュー記憶部 ５０ 測定条件設定手段 ５２ 設定測定条件記憶部 ＧＷ 半導体ウエハ像 ＧＣ チップ像 Ｗ 半導体ウエハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤池 伸二 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の１ 東京エレクトロン山梨株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プローブカードを用いて、半導体ウエハ
   上に縦横に配列して形成された多数のチップの電気的特
   性を検査する時の測定条件を設定する測定条件設定装置
   において、入力手段と、ウエハ情報とチップ情報とに基
   づいてイメージ上のウエハにイメージ上のチップを配列
   して各チップに座標を付ける座標演算手段と、この演算
   手段で求めた座標とチップを関連させて記憶するチップ
   座標記憶部と、複数の測定条件を予め記憶した測定条件
   記憶部と、前記チップ座標記憶部の情報と前記測定条件
   記憶部の情報と前記入力手段からの指令とに基づいて前
   記各チップに対して測定条件を設定する測定条件設定手
   段と、この設定手段で設定された測定条件と前記チップ
   を関連させて記憶する設定測定条件記憶部と、前記チッ
   プ座標記憶部の情報に基づいてイメージ上のウエハ上に
   イメージ上の各チップをレイアウト表示すると共に前記
   チップ測定条件記憶部の情報に基づいて、表示されてい
   るイメージ上の各チップに対して設定された測定条件を
   示す記号或いは色を表示する表示手段とを備えたことを
   特徴とする半導体ウエハのチップのプロービング時の測
   定条件設定装置。
2. 【請求項２】 複数のメニューを記憶するメニュー記憶
   部を有することを特徴とする請求項１記載の半導体ウエ
   ハのチップの測定条件設定装置。