JPH08240536A - 集積回路のリードのバリを検査する方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高度に熟練した検査者の必要性を避けるための
集積回路パッケージのリードを検査する方法および装置
を得ること。 【解決手段】バリ検査装置が、マシン・ビジョン・リー
ド検査装置の動作に関連して電気的リードのバリ１１２
を検査し、マシン・ビジョン・リード検査装置を用いて
電気的リード７２のイメージを形成するマシン・ビジョ
ン回路を含む。エッジ検出命令が、マシン・ビジョン回
路５０に関連して、電気的リード７２に関連する複数の
エッジを決定する。走査線決定命令１２８が、複数の走
査線８８，９０を計算し、その各々は前記複数のエッジ
８９，９１の選択された一つの輪郭に対応する。走査線
８８，９０は、エッジ８８，９０およびイメージから所
定の距離９２だけ離される。検査回路１３０が各々の走
査線８８，９０を検査し、電気的リード上にバリが存在
することを決定するためにバリイメージ１１２が走査線
を横切るかどうかを検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置の分野に
関し、特に、集積回路のリードのバリおよび他の欠陥を
検査するための改善された方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】集積回路パッケージは、外部回路を内部
の集積回路素子に接続するリードを有している。これら
のリードは、一般に、銅あるいはアルミニュームのよう
な金属導体から形成され、必要な形状に切断されてい
る。切断プロセスにおいて、多くのリードは、好ましい
切断あるいは形状より小さくなるという問題がある。例
えば、バリや関係のない微片がパッケージのリードにつ
づく製造から延びることがある。もし、集積回路パッケ
ージの製造プロセスにおいて、バリや関係のない微片が
残ると、短絡や他の好ましくない回路動作が発生する。
その結果、製造プロセス中あるいは製造プロセスの直後
に、リードのバリや他のリード表面の欠陥を確認する必
要がある。電気的なリード上のバリあるいは他の表面欠
陥を検査する公知の技術はリードをマニュアルで検査す
ることである。この方法は、高度に熟練した検査者が、
リードの欠陥をマニュアル的に検査するために、拡大鏡
や顕微鏡を用いている。曲げられたり、変形されたリー
ドを検査するための他の検査および方法とはべつの、あ
るいはこれらの検査および方法に加えた方法を伴う。従
って、このバリ検査方法の速さは、集積回路パッケージ
の製造のスループットに影響をおよぼす。この分離し
た、マニュアルの労働の増大したプロセスを減少するこ
とができれば、集積回路パッケージの製造のスループッ
トが改善されるであろう。

【０００３】

【本発明の概要】労働が増え、時間がかかるバリ検査方
法を用いる高度に熟練した検査者に対する必要性を避け
る集積回路パッケージのリードを検査する方法および装
置の必要性が生じている。集積回路パッケージの製造プ
ロセスの集積回路パッケージのリードの検査および検査
部分とは別の分離した、マニュアル検査方法を必要とす
ることなく、リードのバリあるいは他の表面欠陥の存在
を決定するために、集積回路パッケージのリードを検査
する方法および装置の他の必要性が生じている。本発明
の一つの特徴は、機械によるリード検査装置を用いる、
バリや表面欠陥に対して電気的なリードを検査する方法
および装置である。この方法は、マシン・ビジョン・リ
ード検査装置(machine vision lead inspecition syste
m)を用いる電気的なリードのイメージを形成するステッ
プを有している。次のステップは、電気的なリードに関
連した複数のエッジを決定することである。その後、こ
の方法は、複数の走査線を計算することである。この走
査線の各々は、複数のエッジの選択された一つの輪郭に
対応している。走査線は予め選択された距離だけ複数の
エッジの選択された一つおよびイメージから分離されて
いる。更に、この方法は、バリのイメージが走査線を横
切っているかどうかを検出するために、各々の走査線を
検査するステップを有している。この方法のステップ
は、電気的リード上のバリあるいは表面欠陥の存在を決
定するために情報を提供する。

【０００４】本発明の他の特徴は、バリに対する電気的
なリードを検査し、マシン・ビジョン・リード検査装置
に関連して、動作するバリ検査装置である。この装置
は、電気的なリードのイメージを形成するマシン・ビジ
ョン・リード検査装置を有している。この回路の多く
は、関連したマシン・ビジョン・リード検査装置の部分
である。エッジ検出命令は電気的なリードのイメージに
関連する複数のエッジを決定するためのマシン・ビジョ
ン回路(machine vision circuitry)と関連している。更
に、走査線を決定する命令は、イメージの前記複数のエ
ッジの選択された一つの輪郭に対応する、複数の走査線
の各々を計算するためのエッジ検出命令に関連してい
る。更に、走査線は予め選択された距離だけ、複数のエ
ッジの選択された一つとイメージと離されている。本発
明の検査回路は走査線決定命令と関連する命令を有して
いる。これは、この装置が各々の走査線を検査すること
を可能にし、バリのイメージが走査線を横切っているか
どうかを検出する。走査線を横切っているバリのイメー
ジは、電気的なリード上のバリあるいは関係のない微片
の存在を確認する。本発明の技術的利点は、自動リード
検査およびコンディショニングプロセス中あるいは直後
に動作できるバリ検査方法および装置を提供することで
ある。結果として、本発明は、追加のマニュアル検査方
法を用いることなく集積回路パッケージのリード上のバ
リあるいは表面欠陥の検査を可能とする。

【０００５】本発明の他の技術的利点は、集積回路パッ
ケージのリード上の簡単な金属のバリ以外の異物の材料
を検出する製造者の能力を改善することである。異物の
材料検査の程度は従来のマニュアル技術を用いて可能で
あるが、本発明は、非常に小さな異物材料の微片の検出
を可能にする。本発明の他の技術的利点は、集積回路パ
ッケージのリード上のバリあるいは表面欠陥の存在をマ
ニュアルで確定する熟練したオペレータの必要性を避け
ることである。本発明が提供するコンピュータ化された
方法によって、バリおよび表面欠陥の検査方法を自動的
に達成することを可能にすることである。従って、この
プロセスは、公知のマニュアルの検査技術より、多くの
場合、非常に速くしかも信頼性がある。ここで用いられ
ている“バリ”という用語は、個別に、或いは一まとめ
にして、不適当な切断であるリード部分の金属微片、リ
ードにくっついている金属微片、および／または非金属
の微片を意味することを留意されたい。これらのバリの
何れか一つは、関連する集積回路パッケージのリードの
電気的接続あるいは動作に悪影響を及ぼす。上述の欠陥
どうしで区別することが好ましいことである場合には、
それらは、ここで区別される。

【０００６】

【実施の形態】本発明の実施の形態が図示されている
が、同じ番号は、それぞれの図面の同じ部分および対応
する部分に対して用いられている。図１〜図３は、本発
明の実施の形態を用いることができる例としてのリード
検査およびコンディショニング装置を示している。例え
ば、本実施の形態は、テキサス・インスツルメンツ・イ
ンコーポレーテッドのＡＴ４０７０、リード検査装置に
含まれている。この装置は集積回路パッケージのリード
用のリード検査およびコンディショニング装置を提供す
る。この装置は、M. Glucksman他により、テキサス・イ
ンスツルメンツ・インコーポレーテッドに譲渡され、１
９９４年７月１４日（ＴＩ−１９１８７）に出願された
米国特許出願第０８／２７５，１６２の“プログラム可
能なリード検査装置”に記載されている。この米国特許
出願は、ここでは参照によって記載さている。本実施の
形態の概略を説明する図１を参照すると、リード検査お
よびコンディショニング装置１０をとおしてのプロセス
フローが、集積回路パッケージの電気的リードを検査す
る必要がある素子を含むシャーシー１２内の初めとして
図示されている。入力１４において、集積回路パッケー
ジはリード検査およびコンディショニング装置１０に入
り、テーブル１６上に位置される。この集積回路パッケ
ージがテーブル１６上にある間に、リード検査装置１８
は、コンディショニング（conditioning) が必要かどう
かを決定するために、そのリードを検査する。もし必要
なら、コンディショニングツール(condition tool)２０
が、そのリードをコンディションする。この点で、本発
明の概念による電気的リードの検査が生じる。マニピュ
レータ２２はコンディリョニングツール２０を制御する
ために３次元において動作することができる。制御装置
２４はマニピュレータ２２の動作を制御する。コンディ
ショニング後に通路２６が示しているように、検査装置
１８を用いて、再検査を行う。もし更にコンディショニ
ングが必要でないなら、集積回路パッケージは、テーブ
ル１６から除去され、出力２８のリードコンディショニ
ング装置１０から出る。一方、もし更にコンディショニ
ングが必要であれば、コンディショニングツール２０は
コンディショニングを行い、更にコンディショニングが
必要でなくなるまで、検査がが続く。

【０００７】図２を参照すると、本発明を採用したリー
ド検査装置の等距離図法による一実施の形態が示してあ
る。この装置１０は、回転テーブル１６上の集積回路パ
ッケージ３０を示す検査装置１８を有している。コンデ
ィショニングツール２０はコンディショナーアーム３２
を有している。コンディショニングツール２０はマニピ
ュレータ２２に接続する。マニュピュレータ２２は、コ
ンディショナーアーム３２を三次元制御するためにＸ，
Ｙ，Ｚ方向においてコンディショニングツール２０を移
動することができる。リード検査装置１８は集積回路パ
ッケージ３０上のリードの位置を記録するためのカメラ
を有する光学装置を含んでいる。カメラ３４は、イメー
ジ調節機構３８、４０および４２が所望の観察およびイ
メージ特性によって調節するイメージを受信するレンズ
３６を有している。本実施の形態によるリードコンディ
ショニング装置１０は、チューブあるいは他の形式の装
置コンテナーにある集積回路パッケージをコンディショ
ンする能力を有している。回転テーブル１６は、集積回
路パッケージ３０を比較的正確に配置し、そこに集積回
路パッケージ３０を保持するいかなるステーションでも
よい。

【０００８】図３は、リード検査装置１８のカメラ３４
からの、電気的リード７２を有する集積回路パッケージ
３０の上面図のイメージを示すモニタースクリーンを表
している。リード検査装置１８のモニタースクリーン５
０は、集積回路３０の個々の電気的リード７２のより詳
細な検査を可能にする。モニター５０は、バリ（即ち、
電気的リード材料のストレイ片（stray piece)、異物微
片（foreign particle) あるいは他の表面欠陥(surface
defect)) の存在を決定するイメージを提供する。図４
は、本発明の実施の形態に適用する電気的リードイメー
ジ７０を示している。図４の電気的リードイメージ７０
は、電気的リード７２と７４を図示している。リード７
２は高さ７８と幅８０を有するダムバー７６を有してい
る。リードアーム８２はダムバー７６につながってい
る。電気的リード７４は、主リード部分８６において、
ダムバー７６を有するリード７２と形状が同じである。
電気的リード７２と７４は、集積回路パッケージ３０に
取付けられている。また、図４は、リードアーム８６の
垂直側からのオフセット（隔たり）、例えばオフセット
９２を確立する走査線８８と９０の設定を示している。
更に、走査線９４と９６がダムバー７６の垂直側面から
のオフセットを設けている。また、本実施の形態はパッ
ケージ本体１００からのオフセット９８を与えている。

【０００９】図５は、電気的リード７２の走査領域の設
定を示している。走査線８８と９０に基づいて、リード
アーム８２のための走査領域の垂直側面が設けられてい
る。更に、本実施の形態は、リードアーム８２の頂の端
１０２の位置を確定する。結果は、中央即ち位置１０６
を有する逆“Ｔ形状”の走査メジャー１０４である。位
置１０８は、走査線８８と９０の中間にある頂の端１０
２からの予め設定されたオフセットである。自動的に動
作する走査メジャー１０４は、図５が示す上部位置から
走査線８８と９０の終わりまで通過する。ダムバー７６
に対して、走査メジャー１１０は走査線９４と９６の中
間にある。同様に、走査メジャー１１０は、走査線９４
と９６の頂からオフセット９８まで通過する。本実施の
形態は、暗い部分と明るい部分(dark and light)の間の
リード７２のイメージにおける変化を決定することによ
って、リードアーム８２の頂１０２を決定する。例え
ば、モニター５０上のリード７２のイメージにおいて、
リードアーム８２は暗く、背景（background) は明る
い。リード８２の暗い色合いとその背景の明るい色合い
からの変化を決定することによって、頂の端１０２の正
確な位置を決定することができる。

【００１０】更に、中央、即ち位置１０６の位置を決定
するために、本実施の形態は、リードアーム８２の側面
に沿って変化を解析する。この情報で、バリの検査装置
は、暗い部分から明るい部分への変化が、リードアーム
８２の右側に生じ、また暗い部分から明るい部分への変
化が、リードアーム８２の左側に生じるポイント間の中
央ポイントを計算する。これらの変化から生じる計算に
基づいて、中央ポイント１０６が決定され、場所４２の
正確な位置になる。図６は、本実施の形態の方法のある
ステップを記載するフローチャート１２０を示す。開始
ブロック１２２から始まって、本実施の形態のバリ検査
方法は、本装置が電気的リード、例えば電気的リード７
２の頂部１０２を決定するブロック１２４に移る。次の
ステップは、ステップ１２６が示すように、電気的リー
ド７２の底部を決定することである。これらの決定に基
づいて、本方法の次のステップは、ブロック１２８にお
いて、走査線、例えば図５における電気的リード７２の
走査線８８と９０を計算することである。その後、ステ
ップ１３０において、方法は、走査メジャー１０４を適
用し、リードアーム８２の側面にそって、バリ１１２
（あるいは他の異物材料）のようなバリに対して走査す
る。ステップ１３２はステップ１３０のあらゆる部分の
間にバリが見つけられたかどうかの質問である。

【００１１】もし、検査された側面に沿って、例えどち
らの側が最初に検査されようとも、バリ１１２が見つか
らなかったならば、プロセスフロー１２０は、電気的リ
ードの反対側の検査が始まる点１３６にパス１３４を通
って続けられる。即ち、例えば、もしバリ１１２が右側
で見つけられたならば、次に、プロセスは電気的リード
７２の左側に続く。フロー図１２０が示すプロセスは、
同様に行われ、ダムバー７６の側面に沿ってバリの存在
を決定する。もし、ステップ１３２において、バリ１１
２が見つけられたならば、本実施の形態は、ステップ１
３８に示すように、後で表示するためにバリの位置を記
憶することである。次に、本発明の方法および装置は、
ステップ１４０に従って、検査結果を出力する。動作 動作について、本実施の形態は、リード検査装置１８
（図１〜図３参照）に組み込まれており、その装置の一
部をなしている。以下の記述は、Texas Instruments, I
nc, LIS AT4070に関する動作を特に示しているが、これ
は例としてのみ示すものである。本実施の形態が適用す
る多くの他のリード検査装置がある。このような装置に
おいて、本実施の形態を適用する第１のステップは、装
置の組み立てである。リード検査装置１８のソフトウェ
アは、パラメータファイルにおける３つの新しいパラメ
ータを要求する。これらは、ダムバーの長さ７８、ダム
バーの幅８０およびバリ走査オフセット９８を有してい
る。これらの新しいパラメータは、リード検査装置１８
のソフトウェアの既存のパラメータファイルの終わりに
挿入される。ダムバーの寸法に加えて、リード検査装置
１８は検査されるべきダムバー７６の大きさを使う。ユ
ーザーはリード検査装置１８の平面図のトレランスメニ
ュー(tolerance menu)でこれを定義することができる。
図７は、LIS AT4070からのこのスクリーンを示してい
る。他の装置は異なるユーザー・インターフェース・ス
クリーンをもっているが、一般に、この形式の情報を受
け付けるであろう。

【００１２】デバイスパラメータを決定したのち、本実
施の形態の動作における次のステップは、検査パラメー
タを入力することである。バリ検査装置は、オプション
を有しているのが好ましく、それによりバリ検査動作が
ターンオンあるいはターンオフされる。例えば、ユーザ
ーは、図８に示されたパラメータメニューにおいてこの
オプションをターンオンさせることができる。これらの
入力は、ユーザーがOFF オプション（バリ検査が発生し
ない）およびARM オプション（方法および装置はリード
アーム８２に沿ってバリに対して検査する）を含む、少
なくとも４つのオプションの一つを選択できるようにす
る。更に、ユーザーは、DAM BAR オプション（バリ検査
装置はダムバー７６の側面に沿ってバリに対して検査す
る）およびARM+DAM オプション（装置がリードアーム８
２とダムバー７６の両方に沿ってバリに対して検査する
ことを可能にする）を選択することができる。これらの
選択の一つで、好ましくは、リード検査が生じたあと
に、リード検査装置１８が、リード７２の不適当な動作
を生じるバリあるいは他の異物材料の存在を決定するた
めに、図６に関連して述べられたステップを実行する。
この情報をより意味あるものとするために、図９は欠陥
ピクセルをマッピングすることを可能にするためのリー
ド検査装置のスクリーンを示す。本実施の形態のバリ検
査装置および方法は、非常に正確なピクセル情報を要求
する。リード検査装置１８のモニター５０上のピクセル
欠陥は、本実施の形態の装置がバリあるいは異物材料の
存在を検出できないようにする。この問題を避けるため
に、リード検査装置１８に欠陥ピクセルマップが設けら
れる。もし、欠陥のあるピクセルが識別されると、リー
ド検査装置１８はピクセルから欠陥を無視する。リード
上の多くのバリ欠陥、即ちリード７２のバリ１１２はリ
ード検査装置１８のスクリーンの単一ピクセルより大き
いので、バリは本実施の形態で検出を逃さないであろ
う。

【００１３】図９による欠陥ピクセルのマッピングを行
うために、リード検査装置１８を動作するユーザーは主
メニューから“メンテナンス(MAINTENANCE)"を選択し、
メンテナンスメニューから "検査(INSPECTION)" を選択
し、そして検査メンテナンスメニューから "平面図診断
(TOP VIEW DIAGS)" を選択することができる。その後、
平面図診断メニューでユーザーは“ターミナル(TERMINA
L)" を選択して図９に現れるスクリーンを見る。一旦マ
ッピングがなされると、リード検査装置１８はユーザー
を催促して、ターミナルモードを終了させる。この点に
おいて、リード検査装置は、図６のバリ検査プロセスを
行うために準備される。この点から、追加的なトレラン
スあるいは検査パラメータが必要でない限り、本実施の
形態はリード検査装置１８内で動作し、全ての数の集積
回路パッケージリード７２および集積回路パッケージ３
０に対してリード検査データを発生する。検査結果は、
本発明の実施の形態を設けたリード検査装置からいろい
ろなフォーマットについて得られる。例えば、ランモー
ド中、バリ欠陥は図１０に現れる" 平面図データ(TOP V
IEW DATA )" スクリーンの製造スクリーンに表示され
る。出力１４２におけるSIDEおよびPIN エントリーを見
ると、値ｎｎはそのサイド（側面）に上に見つけられた
バリの数であり、Ｓ１は見つけられた最大のバリのある
サイドである。更に、図１１のように、バリの検査結果
は、リード検査装置１８が与える統計的な報告書で見る
こともできる。この出力は、モニター５０で或いはプリ
ントされた報告書としてユーザーに提供される。

【００１４】本発明のリード検査装置１８に関して重要
なことは、検出可能なバリないしは異物微片の最小の大
きさが、リード検査装置１８がそれを如何に見ることが
可能であるかという点に大きく依存することである。一
般に、バリは、装置の検出に対して２つのピクセルの幅
でなければならない。例えば、最大倍率をピクセル当た
り0.0356mmに設定するとき、最小の大きさは0.0711mmに
等しくなる。例えば、それより低い倍率であるピクセル
当たり0.0508mmに設定するとき、最小の大きさはおよそ
0.102 mmに等しくなる。集積回路パッケージ３０のそれ
ぞれに対してかなりの検査が必要であるために、このバ
リ検査アルゴリズムを加えることによって、リード検査
装置１８の全体のスループットが減少する。一方で、別
のマニュアルのリード検査プロセスが本実施の形態にお
いては取り除かれているため、集積回路パッケージ検査
の全体のスループットが改善される。本実施の形態を動
作する際に、ユーザが装置の性能を最適化するための決
定をする。例えば、欠陥すなわちバリを容認するか拒否
するかは、ユーザが設定するパラメータに依存する。し
かしながら、装置ビデオノイズすなわち特定の部分の欠
陥により、リード検査装置１８が本実施の形態を含む場
合には、マニュアルプロセスにおいては容認されるボー
ダーラインのリードが拒否できる。

【００１５】そのため、本実施の形態の制限が厳しすぎ
るのを避けるために、ユーザが考慮すべきいくつかのパ
ラメータが存在する。バリ検査装置が、ダムバー７６の
頂部でバリが検出されたことを示す場合に、例えば現実
にバリが存在しないならば、このことは、リードアーム
８２の走査線がダムバー７６の領域から遠い位置を走査
したことを意味する。ユーザは、パラメータファイルに
おけるダムバーの長さ７８を増やすことによってこの問
題を回避することができる。このことは、バリ検査装置
が、ダムバー７６の領域を走査して、誤ってダムバー７
６をバリとして検出することを防止する。ある装置にお
いて、電気的リード７２は、カメラの角度の関係で、平
面図が曲げられたように見えることがある。本実施の形
態の方法が側部に沿って直線方向に電気的リード７２を
走査するものであるため、曲げられた領域にわたって切
られ、誤ってバリが存在していると検出する。この問題
を打ち消すために、ユーザは、図７に示すようにトレラ
ンスメニューのバリの大きさのパラメータを増加するこ
とによって電気的リード７２から更に離れて走査線８８
および９０を移動させることができる。しかしながら、
このステップを採ることの不利益は、装置がより小さい
バリを見逃すことである。

【００１６】また別の動作における考慮すべき問題は、
方法が、ダムバー７６のパッケージ本体１００のエッジ
に沿ってバリを誤って検出することである。ダムバー７
６の走査線９４ないしは９６がパッケージ本体１００ま
で走査し、接触するために、この現象が生じる。この問
題を回避するために、ユーザは、パラメータファイルに
おける“バリ走査オフセット”を増加すればよい。この
ことは、バリ検査装置が、走査線をパッケージ本体１０
０から更に離れるように設定するように指示し、本体を
走査するのを回避する。要約すると、本発明は、電気的
なリードのバリの検査方法を提供するものであり、マシ
ン・ビジョン・リード検査装置を用いて電気的リードの
バリを検出する。該方法は、マシン・ビジョン・リード
検査装置を用いる電気的リードのイメージを形成するス
テップを含み、またそれに関連する装置が、回路および
命令を含んで、そのイメージを形成する。続く機能は、
電気的リードに関連する複数のエッジを決定することで
ある。それから、本発明は、複数の走査線を計算し、各
々の走査線が複数のエッジの選択された一つの輪郭に対
応するものである。走査線は、予め定められた距離だ
け、複数のうちの選択された一つのエッジおよびイメー
ジからさらに離される。本発明は、この情報を用いて、
電気的リードのバリの存在を決定する走査線をバリのイ
メージが横切ったかどうかを検出するために、走査線の
各々を検査する。

【００１７】本発明は、上述のとおり詳細に説明されて
きたが、本発明の精神を逸脱せずに特許請求の範囲に記
載された事項の範囲内で様々な変更および代替が可能で
あることに気付かれたい。以上の記載に関連して、以下
の各項を開示する。 （１）マシン・ビジョン・リード検査装置を用いて電気
的リードのバリを検査する電気的リードのバリ検査方法
であって、マシン・ビジョン・リード検査装置を利用し
て電気的リードのイメージを形成し、電気的リードのイ
メージに関連する複数のエッジを検出し、各々が複数の
エッジの選定された一つの輪郭に対応し且つ選定された
一つのエッジおよび電気的リードのイメージから所定の
距離だけ離れている複数の走査線を計算し、複数の走査
線の各々を計算して、バリのイメージが複数の走査線の
一つを横切り電気的リード上にバリが存在するかどうか
を検出するステップを有する検査方法。 （２）バリが電気的リードの一片であることを特徴とす
る前記（１）に記載の方法。 （３）バリが電気的リード上の異物片であることを特徴
とする前記（１）に記載の方法。 （４）電気的リードが、リードアームおよびダムバーを
含み、イメージがリードアームイメージおよびダムバー
イメージを含む前記（１）に記載の方法であって、更
に、リードアームイメージに関連するリードアームの複
数のエッジを決定し、ダムバーイメージに関連するダム
バーの複数のエッジを決定し、リードアームエッジの輪
郭に対応し且つ複数のリードアームエッジの選択された
一つとリードアームイメージから所定の距離だけ離され
た複数のリードアーム走査線を計算し、ダムバーエッジ
の輪郭に対応し、且つ複数のダムバーエッジの選択され
た一つとダムバーイメージから所定の距離だけ離された
複数のダムバー走査線を計算し、リードアーム走査線お
よびダムバー走査線の各々を自動的に検査し、電気的リ
ード上のバリの存在を検出するためにバリイメージが各
々の走査線イメージを横切るかどうかを決定するステッ
プを更に含むことを特徴とする前記（１）に記載の方
法。 （５）曲げられたリードの存在を検査するプロセスに関
連して前記電気的リードのバリ検査ステップを実行する
ステップを更に含む前記（１）に記載の方法。 （６）自動的に曲げられたリードの存在を検査し、確認
される曲げられたリードをコンディションするプロセス
に関連して、前記電気的リードのバリ検査を実行するス
テップを更に含む前記（１）に記載の方法。 （７）マシン・ビジョン・リード検査装置が複数のピク
セルを有するモニタースクリーン上にイメージを形成す
るものであって、前記（１）に記載の方法が、更に、電
気的リードのバリを誤って検出することを避けるため
に、マシン・ビジョン・リード検査装置により形成され
るイメージ上に欠陥のあるピクセルをマッピングするス
テップを更に含む前記（１）に記載の方法。 （８）マシン・ビジョン・リード検査装置の動作に関連
して電気的リードのバリを検査するバリ検査装置であっ
て、マシン・ビジョン・リード検査装置を利用して電気
的リードのイメージを形成するマシン・ビジョン回路
と、電気的リードに関連する複数のエッジを決定するた
めに、前記マシン・ビジョン回路に関連するエッジ検出
命令と、複数の走査線を計算する走査線決定命令とを含
み、ここで各々の走査線が、前記複数のエッジの選択さ
れた一つの輪郭に対応し、さらに所定の距離だけ、前記
複数のエッジの選択された前記一つと前記電気的リード
イメージとから離され、更に、電気的リードのバリの存
在を決定するために、前記走査線の一つをバリのイメー
ジが横切るかどうかを決定する前記走査線の各々を検査
する検査回路とを含むバリ検査装置。 （９）バリが電気的リードの一片であることを特徴とす
る前記（８）に記載の装置。 （１０）バリが電気的リード上の異物片であることを特
徴とする前記（８）に記載の装置。 （１１）電気的リードがリードアームおよびダムバーを
含み、前記電気的リードイメージがリードアームイメー
ジおよびダムバーイメージを含んでおり、更に、リード
アームイメージに関連する複数のリードアームのエッジ
を決定し、ダムバーイメージに関連する複数のダムバー
のエッジを決定するエッジ決定回路と、リードアームの
エッジの輪郭に対応し且つ複数のリードアームのエッジ
の前記一つおよび前記リードアームイメージから所定の
距離だけ離された複数のリードアームの走査線を計算す
る走査線決定命令と、ダムバーのエッジの輪郭に対応し
且つ複数のダムバーのエッジの前記一つおよび前記ダム
バーイメージから所定の距離だけ離された複数のダムバ
ーの走査線を更に計算する前記走査線決定命令と、自動
的に前記リードアーム走査線とダムバー走査線の各々を
検査し、電気的リード上にバリが存在していることを決
定するためにバリのイメージが前記各々の走査線を横切
るかどうかを決定する自動検査回路とを含むことを特徴
とする前記（８）に記載の装置。 （１２）曲げられたリードの存在を検査するプロセスに
関連して、前記電気的リードのバリの検査を行う関連す
る命令を更に含む前記（８）に記載の装置。 （１３）自動的に曲げられたリードの存在を検査し且つ
確認される曲げられたリードをコンディションするプロ
セスに関連して前記電気的リードのバリの検査を行う関
連する命令を更に含む前記（８）に記載の装置。 （１４）前記マシン・ビジョン・リード検査装置が複数
のピクセルを有するモニタースクリーン上でイメージを
形成する前記（８）に記載の装置であって、更に、電気
的リード上のバリを誤って検出するのを避けるために、
前記マシン・ビジョン・リード検査装置により形成され
る前記電気的リードのイメージ上の欠陥ピクセルをマッ
ピングする欠陥ピクセルマッピング命令を有する装置。 （１５）電気的リードを検査しコンディションするリー
ド検査およびコンディショニング装置であって、電気的
リードのイメージを形成するマシン・ビジョン回路と、
電気的リードの前記イメージに基づいて曲げられたリー
ドの存在を検査する曲げられたリード検査回路と、曲げ
られたリードをコンディションするリードコンディショ
ニング機構と、前記曲げられたリード検査回路および前
記リードコンディショニング機構に関連するバリ検査回
路とを含み、前記バリ検査回路が、電気的リードに関連
する複数のエッジを決定する前記マシン・ビジョン回路
に関連するエッジ検出命令と、各々が複数のエッジの選
択された一つの輪郭に対応し且つ前記複数のエッジの選
択された一つおよび前記電気的リードイメージから所定
の距離だけ離される複数の走査線を計算する走査線決定
命令と、電気的リード上にバリが存在していることを決
定するためにバリのイメージが前記走査線を横切るかど
うかを検出する前記走査線の各々を検査する検査回路と
を含むことを特徴とする装置。 （１６）バリが電気的リードの一片である前記（１５）
に記載の装置。 （１７）バリが電気的リードの異物片である前記（１
５）に記載の装置。 （１８）電気的リードがリードアームおよびダムバーを
含み、前記電気的リードイメージがリードアームイメー
ジおよびダムバーイメージを含んでいる前記（１５）に
記載の装置であって、前記バリ検査回路が、リードアー
ムに関連する複数のリードアームのエッジを決定し、ダ
ムバーに関連する複数のダムバーのエッジを決定するエ
ッジ決定回路と、リードアームのエッジの輪郭に対応し
且つ複数のリードアームのエッジの選択された一つおよ
び前記イメージから所定の距離だけ離れる複数のリード
アームの走査線を計算する走査線決定命令と、ダムバー
のエッジの輪郭に対応し且つ複数のダムバーのエッジの
選択された一つおよび前記イメージから所定の距離だけ
離れた複数のダムバーの走査線を更に計算する前記走査
線決定命令と、電気的リード上のバリの存在を決定する
ためにバリイメージが前記各々の走査線を横切るかどう
かを検出するために、自動的に前記リードアームおよび
ダムバーの走査線の各々を検査する自動検査回路とを含
む装置。 （１９）前記バリ検査回路が、曲げられたリードの存在
を自動的に検査し且つ確認された曲げられたリードをコ
ンディションするプロセスに関連して、自動的に前記電
気的リードのバリの検査を行う命令を更に有している前
記（１５）に記載の装置。 （２０）マシン・ビジョン・リード検査装置が、複数の
ピクセルを有するモニタースクリーン上にイメージを形
成し、更に、前記バリ検査回路が、電気的リード上のバ
リを誤って検出することを避けるために前記マシン・ビ
ジョン・リード検査装置により形成される前記イメージ
上の欠陥ピクセルをマッピングする欠陥ピクセルマッピ
ング命令を更に有している前記（１５）に記載の装置。 （２１）バリ検査装置１２０が、マシン・ビジョン・リ
ード検査装置１０の動作に関連して電気的リードのバリ
１１２を検査し、マシン・ビジョン・リード検査装置１
０を用いて電気的リード７２のイメージ７０を形成する
マシン・ビジョン回路５０を含む。エッジ検出命令１２
０が、マシン・ビジョン回路５０に関連して、電気的リ
ード７２に関連する複数のエッジを決定する。走査線決
定命令１２８が、複数の走査線８８，９０を計算し、そ
の各々は前記複数のエッジ８９，９１の選択された一つ
の輪郭に対応する。走査線８８，９０は、エッジ８８，
９０およびイメージ７０から所定の距離９２だけ離され
る。検査回路１３０が各々の走査線８８，９０を検査
し、電気的リード上にバリが存在することを決定するた
めにバリイメージ１１２が走査線を横切るかどうかを検
出する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態によるリードの検査およびコンデ
ィショニング装置の工程の流れを示す概念的なブロック
図である。

【図２】本実施の形態に関連して使用可能なリード検査
およびコンディショニング装置の様々な動作可能な構成
要素を示す。

【図３】集積回路パッケージの一つ以上のリードにバリ
が存在していることを示すために本実施の形態において
用いられるリード検査およびコンディショニング装置モ
ニターの典型的なスクリーンである。

【図４】本実施の形態に従って走査線の構成を示す集積
回路パッケージのリードの平面図である。

【図５】バリを識別するために、バリを有する集積回路
パッケージのリードを示す。

【図６】本実施の形態の方法を実行するフローチャート
を示す。

【図７】集積回路パッケージのリードのバリを自動的に
検査するために、本実施の形態の方法及び装置に関連す
るユーザ・インターフェース・スクリーンを示す。

【図８】集積回路パッケージのリードのバリを自動的に
検査するために、本実施の形態の方法及び装置に関連す
るユーザ・インターフェース・スクリーンを示す。

【図９】集積回路パッケージのリードのバリを自動的に
検査するために、本実施の形態の方法及び装置に関連す
るユーザ・インターフェース・スクリーンを示す。

【図１０】集積回路パッケージのリードのバリを自動的
に検査するために、本実施の形態の方法及び装置に関連
するユーザ・インターフェース・スクリーンを示す。

【図１１】集積回路パッケージのリードのバリを自動的
に検査するために、本実施の形態の方法及び装置に関連
するユーザ・インターフェース・スクリーンを示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 マシン・ビジョン・リード検査装置を用
   いて電気的リードのバリを検査する電気的リードのバリ
   検査方法であって、 マシン・ビジョン・リード検査装置を利用して電気的リ
   ードのイメージを形成し、 電気的リードのイメージに関連する複数のエッジを検出
   し、 各々が複数のエッジの選定された一つの輪郭に対応し且
   つ選定された一つのエッジおよび電気的リードのイメー
   ジから所定の距離だけ離れている複数の走査線を計算
   し、 複数の走査線の各々を計算して、バリのイメージが複数
   の走査線の一つを横切り電気的リード上にバリが存在す
   るかどうかを検出するステップを有する検査方法。
2. 【請求項２】 マシン・ビジョン・リード検査装置の動
   作に関連して電気的リードのバリを検査するバリ検査装
   置であって、 マシン・ビジョン・リード検査装置を利用して電気的リ
   ードのイメージを形成するマシン・ビジョン回路と、 電気的リードに関連する複数のエッジを決定するため
   に、前記マシン・ビジョン回路に関連するエッジ検出命
   令手段と、 複数の走査線を計算する走査線決定命令手段とを含み、
   ここで各々の走査線が、前記複数のエッジの選択された
   一つの輪郭に対応し、さらに所定の距離だけ、前記複数
   のエッジの選択された前記一つと前記電気的リードイメ
   ージとから離され、 更に、電気的リードのバリの存在
   を決定するために、前記走査線の一つをバリのイメージ
   が横切るかどうかを決定する前記走査線の各々を検査す
   る検査回路とを含むバリ検査装置。