CN112394071A - 基板缺陷检查装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的基板缺陷检查装置包括：移动工作台，将基板移动到检查位置；照明，为获取拍摄影像，将规定的光照射到基板；至少一个线扫描摄像机，以规定线为单位拍摄基板；至少一个区域摄像机，以规定区域为单位拍摄基板；数据库，存储用于检测基板缺陷的影像；控制部，用移动工作台来移动基板的位置，并控制照明来由线扫描摄像机获取拍摄基板的镀层部分得到的影像和拍摄阻焊层部分得到的影像，基于获取的影像，将基板的状态判定为正常、缺陷和重新检查中的一种，由此检测出初次缺陷，对判定为重新检查的基板控制照明，获取由区域摄像机拍摄基板得到的基板影像，基于获取的基板影像，将基板的状态判定为正常和缺陷中的一种，由此检测出再次缺陷。
Description
技术领域
本说明书中公开的实施例涉及一种用于检查基板的缺陷的装置及方法。更详细而言，涉及一种不需要再次确认如印刷电路基板等基板的缺陷的基板缺陷检查装置及方法。
背景技术
由于可能会发生各种类型的缺陷，为了出厂需要而对如印刷电路基板(PCB：Printed Circuit Board)等产品实施各种类型的检查。如在与此相关的现有技术文献韩国公开特许第10-2005-0103525号中，记载了一种PCB检查筛选装置，用于在PCB出厂之前，能够在防止形成在下表面的电路图案与探针之间的过度接触的基础上进行检查。
为了检查印刷电路基板，除了如现有技术文献中那样的电性检查之外，还执行规则(rule base)检查。这样的规则检查，是检查人员直接将预定的规则适用在印刷电路基板来执行检查的检查。
由于这样的规则检查是按检查人员决定的规则检查，因此即使是异物或污染而不是缺陷的情况下，也将其检测为缺陷，并且为了提高检测出缺陷的概率而将规则设定得过严，所以将正常规格的误差也识别为缺陷。因此，存在这样的问题：为了防止发生这样的情况，还需要另外使用其他设备来检查PCB，识别PCB的状态是合格还是不合格。
另外，还存在这样的问题：由于不可能每个检查PCB的操作者都维持恒定水平的检查标准，因此会发生情绪性误差等，使得产品检查结果的一致性降低，从而使制造PCB的成品率降低。
因此，需要一种用于解决上述问题的技术。
一方面，上述的背景技术是发明人为了得出本发明而持有的技术信息或在得出本发明的过程中获得的技术信息，而并不是在申请本发明之前已向公众公开的公知技术。
发明内容
在本说明书中公开的各实施例的目的在于，提供一种将由操作者的检查过程实现自动化的基板缺陷检查装置及方法。
在本说明书中公开的各实施例的目的在于，提供一种不会根据检查人员而需要额外的设备或额外检查的基板缺陷检查装置及方法。
在本说明书中公开的各实施例的目的在于，提供一种能够维持基板检查结果的一致性的基板缺陷检查装置及方法。
在本说明书中公开的各实施例的目的在于，提供一种通过基板检查的自动化来提高产品的成品率的基板缺陷检查装置及方法。
作为用于解决所述技术课题的技术手段，根据一实施例，基板缺陷检查装置包括：移动工作台，将基板移动到检查位置；照明，为了获取拍摄影像，将规定的光照射到基板上；至少一个线扫描摄像机，用于以规定的线为单位拍摄所述基板；至少一个区域摄像机，用于以规定的区域为单位拍摄所述基板；数据库，存储用于检测所述基板的缺陷的影像；以及控制部，利用所述移动工作台来移动所述基板的位置，并控制所述照明来由所述线扫描摄像机获取拍摄所述基板的镀层部分得到的影像和拍摄阻焊层部分得到的影像，基于所获取的所述影像，将所述基板的状态判定为正常、缺陷和重新检查中的一种，由此检测出初次缺陷，然后针对判定为重新检查的所述基板控制所述照明，来获取由区域摄像机拍摄所述基板得到的基板影像，基于所获取的基板影像，将所述基板的状态判定为正常和缺陷中的一种，由此检测出再次缺陷。
根据另一实施例，由基板缺陷检查装置执行的基板缺陷检查方法包括：通过控制用于将光照射到基板的照明，获取由线扫描摄像机拍摄基板的镀层部分得到的影像和拍摄阻焊层部分得到的影像的步骤；基于所获取的影像，将所述基板的状态判定为正常、缺陷和重新检查中的一种，由此检测出初次缺陷的步骤；通过针对判定为重新检查的基板控制所述照明，获取由区域摄像机拍摄基板得到的基板影像的步骤；基于所获取的基板影像，将所述基板的状态判定为正常和缺陷中的一种，由此检测出再次缺陷的步骤。
根据又一实施例，提供一种用于记录能够执行基板缺陷检查方法的程序的计算机可读记录介质，所述基板缺陷检查方法由基板缺陷检查装置执行，并包括：通过控制用于将光照射到基板的照明，获取由线扫描摄像机拍摄基板的镀层部分得到的影像和拍摄阻焊层部分得到的影像的步骤；基于所获取的影像，将所述基板的状态判定为正常、缺陷和重新检查中的一种，由此检测出初次缺陷的步骤；通过针对判定为重新检查的基板控制所述照明，获取由区域摄像机拍摄基板得到的基板影像的步骤；基于所获取的基板影像，将所述基板的状态判定为正常和缺陷中的一种，由此检测出再次缺陷的步骤。
根据又一实施例，提供一种由基板缺陷检查装置执行且存储在介质中以用于执行基板缺陷检查方法的计算机程序，所述基板缺陷检查方法由基板缺陷检查装置执行，并包括：通过控制用于将光照射到基板的照明，获取由线扫描摄像机拍摄基板的镀层部分得到的影像和拍摄阻焊层部分得到的影像的步骤；基于所获取的影像，将所述基板的状态判定为正常、缺陷和重新检查中的一种，由此检测出初次缺陷的步骤；通过针对判定为重新检查的基板控制所述照明，获取由区域摄像机拍摄基板得到的基板影像的步骤；基于所获取的基板影像，将所述基板的状态判定为正常和缺陷中的一种，由此检测出再次缺陷的步骤。
根据上述的用于解决本发明的课题的手段中的任一个，能够提供一种将由操作者的检查过程实现自动化的基板缺陷检查装置及方法。
根据用于解决本发明的课题的手段中的任一个，能够提供一种不会根据检查人员而需要额外的设备或额外检查的基板缺陷检查装置及方法。
根据用于解决本发明的课题的手段中的任一个，能够提供一种能够维持基板检查结果的一致性的基板缺陷检查装置及方法。
根据用于解决本发明的课题的手段中的任一个，能够提供一种通过基板检查的自动化来提高产品的成品率的基板缺陷检查装置及方法。
在本发明可获得的效果并不仅限于上述的效果，只要是本领域普通技术人员，就能够根据以下描述的内容来明确地理解未提及的其他各种效果。
附图说明
图1是示出一实施例的基板缺陷检查装置的方框图。
图2是示出一实施例的基板缺陷检查装置的截面的图。
图3是用于说明使用一实施例的线扫描摄像机拍摄基板的情形的图。
图4是用于说明使用一实施例的区域摄像机拍摄基板的情形的图。
图5是用于说明在一实施例的基板缺陷检查装置中执行的基板缺陷检查动作的流程图。
图6是用于说明使用由一实施例的线扫描摄像机拍摄的影像来判定缺陷的动作的流程图。
图7是用于说明使用由一实施例的区域摄像机拍摄的影像来判定缺陷的动作的流程图。
附图标记说明
100：基板缺陷检查装置 110：移动工作台
120：照明 130：数据库
140：调整摄像机 150：线扫描摄像机
160：区域摄像机 170：输入输出部
180：控制部
具体实施方式
以下，参照附图，对各实施例进行详细说明。以下说明的各实施例，可以以各种不同形态变形并实施。为了更明确地说明各实施例的特征，省略了对于以下的各实施例所属领域的普通技术人员公知的事项的详细说明。并且，在附图中省略了与各实施例的说明无关的部分，而且在整个说明书中，对相似的部分标注了相似的附图标记。
在整个说明书中，当某一结构“连接”于另一结构时，这不仅包括“直接连接”的情形，还包括“在中间夹着其他结构连接”的情形。另外，当某一结构“包括”某一结构时，除非特别做了相反说明，是指还可以包括其他结构而不是排除包括其他结构。
以下，参照附图，对各实施例进行详细说明。
但是，在进行这些说明之前，先对以下使用的各术语的含义进行定义。
“基板”是，基于电路设计，将用于连接电路部件的电路布线以电导体形式形成在绝缘体上的基板，例如，可包括印刷电路基板(Printed Circuit Board，以下称为“PCB”)、柔性印刷电路基板(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)。基板是指，利用后述的基板缺陷检查装置执行检查的客体或对象。因此，基板可以由能够获取影像来实施检查的显示面板、PCB面板、液晶显示器(LCD：Liquid Crystal Display)、有机发光二极管(OLED：Organic Light Emitting Diodes)、太阳能面板、织物或金属等以及除此之外的能够获取影像来实施检查的任何产品来代替。
图1是示出一实施例的基板缺陷检查装置的方框图。
如图1所示，基板缺陷检查装置100可包括移动工作台110、照明120、数据库130、调整摄像机140、线扫描摄像机150、区域摄像机160、输入输出部170以及控制部180。
移动工作台110用于将基板移动到检查位置。移动工作台110可包括用于安装待检查的基板的搬运槽(boat)和所述搬运槽结合并移动的导轨。另外，在搬运槽的上端，可设置有用于固定基板的固定带(strip)。
移动工作台110可包括翻转器(flipper)，当根据需求而需要检查基板的两面时，利用所述翻转器来翻转基板。移动工作台110可包括用于分类并存储检查完毕的基板的存储托盘。
在如线扫描摄像机150或区域摄像机160那样用于获取待检查的基板的影像的摄像机周围，可以设置一个以上的照明120，这些照明120能够照射位于搬运槽上的基板。因此，当用于检查的线扫描摄像机150和区域摄像机160的数量增加时，照明120的数量也会同时增加。照明120可以通过控制照度值来调节亮度，通过调节亮度，能够生成各种影像。当拍摄基板时，可以同时使用两个以上照明120来获取一个影像。当照明120对应于区域摄像机160时，可以具有基于基板的缺陷特性实现分类的规定照度值(或规定亮度)。
数据库130可以用于安装及存储如文件或程序等各种类型的数据。后述的控制部180可以访问并使用存储在数据库130的数据，或者控制部180可以在数据库130存储新的数据。另外，数据库130可以存储控制部180可执行的程序。
数据库130可以用于存储关于缺陷基板的数据。例如，数据库130可以存储用于判定缺陷基板的缺陷基板影像。此时，存储在数据库130的缺陷基板影像可以是通过人工智能学习得到的数据，可以用在缺陷基板的检查。
数据库130可以存储用于检查缺陷基板的文件。数据库130可以存储对缺陷基板进行分类并还能检测所分类的缺陷基板的缺陷类型的程序。尤其是，数据库130可以存储特定的计算机程序，该特定的计算机程序能够实现这样的人工智能(AI)：为了检查缺陷基板，通过深度学习来学习缺陷影像数据，并将所学习的缺陷影像数据使用在缺陷影像检测中。
调整摄像机140用于拍摄作为检查对象的基板。调整摄像机140可以将拍摄到的影像提供给控制部180。调整摄像机140可以相对于线扫描摄像机150和区域摄像机160设置在规定距离内。由此，调整摄像机140拍摄特定的影像，该特定的影像是指，为了检查，对由线扫描摄像机150或区域摄像机160拍摄到的图像进行配准所需的影像。
线扫描摄像机150，是使用线性的图像传感器来以规定长度的线为单位拍摄基板的摄像机。线扫描摄像机150可以将拍摄数据提供给控制部180，以判定所拍摄的基板的缺陷。由于线扫描摄像机150以线性方式拍摄影像，因此即使基板在移动状态下也能够拍摄。
区域摄像机160是以规定范围的区域为单位拍摄基板的摄像机。区域摄像机160可以拍摄基板，并将拍摄数据提供给控制部180来判定所拍摄的基板的缺陷。
调整摄像机140、线扫描摄像机150和区域摄像机160安装在基板缺陷检查装置100的部分固定结构物等上，可包括或安装有使得向彼此垂直的X轴、Y轴和Z轴方向移动的电机等。例如，当X轴为横向时，Y轴可以为纵向，Z轴可以为基板的深度方向(即，靠近或远离基板的方向)。这里，X轴和Y轴可以是与地面平行的方向，Z轴可以是垂直于地面的方向。调整摄像机140、线扫描摄像机150和区域摄像机160可以以这些三个轴为基准调节摄像机的位置，来拍摄用于检查的基板影像。
由此，控制部180可以控制调整摄像机140、线扫描摄像机150和区域摄像机160，分别设定为用于拍摄基板的影像的规定的倍率，例如，可以设定为就连5微米(um)至15um的大小的微细缺陷也能够检测出的倍率。
输入输出部170可包括：输入部，用于接收由用户即检查人员输入的输入信息；以及输出部，用于显示如操作的执行结果或基板缺陷检查装置100的状态等的信息。例如，输入输出部170可包括用于接收用户输入信息的操作面板以及用于显示画面的显示面板等。
具体而言，输入部可包括能够接收各种类型的用户输入信息的装置，如键盘、机械按钮、触摸屏、摄像机或麦克风等。另外，输出部可包括显示面板或扬声器等。然而，并不仅限于此，输入输出部170可包括支持各种类型的输入输出的结构。
控制部180控制基板缺陷检查装置100的整体动作，可包括如CPU等处理器。控制部180可以控制包括在基板缺陷检查装置100的其他各结构，使得能够执行与由输入输出部170接收到的用户输入信息相对应的动作。
控制部180可以控制移动工作台110，使得能够将插入到基板缺陷检查装置100的基板各自移动到检查位置。
控制部180可以控制对应于线扫描摄像机150的照明120以便检测缺陷。例如，控制部180可以以两个阶段调节照明120的亮度。此时，控制部180可以以用于检查生成有电路的部分的照度值来控制照明120，并且可以以用于检查镀层部分的照度值来控制照明120。如上所述，控制部180可以分两次控制对应于线扫描摄像机150的照明120。
控制部180可以控制线扫描摄像机150，分两个阶段调节照明120的亮度来拍摄基板的镀层部分的影像和生成有电路的部分(例如，阻焊层(SR:Solder-resist)部分)的影像。这里，拍摄镀层部分和阻焊层部分得到的影像是亮度影像。由此，控制部180对拍摄镀层部分得到的影像和拍摄阻焊层部分得到的影像进行配准(registration)，并基于通过配准得到的影像，将基板的状态判定为正常、缺陷(真缺陷)和重新检查中的任一种。另外，线扫描摄像机150可以是能够获取彩色影像的彩色线扫描摄像机。
由于线扫描摄像机150的分辨率低于区域摄像机160的分辨率，因此针对小于规定大小(长度或面积)的缺陷，控制部180为了判定缺陷而可能需要进行精确的检查。如上所述，控制部180可以将小于规定尺寸的缺陷判定为重新检查。另外，控制部180在需要将缺陷判定更精确地进行分类时，将这些缺陷判定为重新检查。
控制部180可以利用由线扫描摄像机150获取的影像，初次检测基板的缺陷。针对判定为缺陷即真缺陷的基板，控制部180可以进一步判定缺陷的类型。例如，可以区分为电路缺陷和镀层缺陷来进行判定。这里，电路缺陷可包括电路断路、电路短路、上表面刮痕、下表面刮痕、异物、金属异物、阻焊层(SR)脱落、自动光学检查(AOI:Automated OpticalInspection)缺陷、未蚀刻、阻焊剂(SR)残留物、裂纹、变色、翘起以及色差等相关的具体缺陷。另外，镀层缺陷可包括镀层开裂、镀层短路、镀层堆积、划痕、异物、刻痕、压痕、孔、阻焊剂(SR)残留物、变色、镍(Ni)外漏、铜(Cu)暴露、突起以及缺损等具体缺陷。因此，针对判定为真缺陷的基板，控制部180可以判定为电路缺陷和镀层缺陷中的一种缺陷，并且还可以判定分别对应于电路缺陷和镀层缺陷的具体缺陷的类型。
控制部180可以使用基于深度学习的算法，该算法用于检测反常的缺陷的发生位置等。控制部180使用深度学习算法，可以根据缺陷的类型来分类为上述电路缺陷和镀层缺陷相关的大约30种缺陷中的一种。
此后，控制部180可以对判定为重新检查的基板进行缺陷检测。控制部180为了检测缺陷，可以调节对应于区域摄像机160的照明120的亮度。例如，控制部180可以以三个阶段调节照明120的亮度。此时，控制部180可以以用于检查生成有电路的部分的照度值来控制照明120，以用于实施基于缺陷特性的检查的照度值来控制照明120，并且以用于检查高度偏差或在每一层发生的缺陷的照明值来控制照明120。如上所述，控制部180可以分三次控制对应于区域摄像机160的照明。
控制部180可以控制区域摄像机160，分三个阶段调节照明120的亮度来拍摄三个影像。控制部180可以将由区域摄像机160获取的三个影像配准为一个影像来判定缺陷。控制部180基于通过配准得到的影像，能够判定基板的状态为正常或者缺陷(真缺陷)中的一种。另外，区域摄像机160可以是能够获取彩色影像的彩色区域摄像机。
控制部180可以利用由区域摄像机160获取的影像，再次检测基板的缺陷。例如，控制部180基于所获取的影像，可以将存在异物、灰尘以及按缺陷规格能容许的缺陷的基板的状态判定为正常。
控制部180可以使用基于深度学习的算法，用于高速缺陷判定和高速对象分类。控制部180可以利用深度学习算法来判定缺陷。
如上所述，基板缺陷检查装置100可以分为初次检查和再次检查的两个阶段来检测基板的缺陷，从而能够实现基板检查过程的自动化。由此，基板缺陷检查装置100即使没有管理员持续监控，也能够自动检查基板的缺陷。
基板缺陷检查装置100不会根据检查人员而需要额外的设备或额外的检查，并且由于利用人工智能来检查基板，所以能够维持基板检查结果的一致性。另外，基板缺陷检查装置100因基板检查的自动化而能够提高产品的成品率。
图2是示出一实施例的基板缺陷检查装置的截面的图。
如图2所示，基板缺陷检查装置100可包括由导轨210、220、230、240、250、260、270构成的移动工作台。
第一导轨210可包括堆叠器(stacker)211，待检查的基板位于该堆叠器(stacker)211上。第一导轨210可以使设置于堆叠器211的基板向1号箭头方向移动，以使其移动至位于第二导轨220的搬运槽221。
在第二导轨220上可设置有用于对基板的表面进行处理的清洁器222。在第二导轨220的周围，可设置有用于拍摄用来检查基板的影像的摄像机移动结构物223。线扫描摄像机224和调整摄像机225可以结合或设置在摄像机移动结构物223。此时，摄像机移动结构物223可使摄像机沿X轴、Y轴以及Z轴方向移动。这里，X轴、Y轴以及Z轴是彼此正交的方向，在附图中，左右方向为X轴，上下方向为Y轴。另一方面，附图的深度方向为Z轴。尤其是，当摄像机移动结构物223当沿深度方向移动时，摄像机移动结构物223可执行用于调节摄像机的倍率的功能，因此通过调节倍率，就连小于规定尺寸的微细缺陷也能够检测。
当设置有基板的搬运槽221在第二导轨220上向2号箭头方向移动时，线扫描摄像机224和调整摄像机225可以调整位置来拍摄基板的影像。因此，利用在第二导轨220上拍摄得到的影像来执行初次检查。
若在第二导轨220上对基板的影像拍摄结束，则可以沿第一导轨210移动。此时，若需要等待检查，则可以将基板设置在位于第一导轨210的缓冲器212，等待在第三导轨230上的检查。
在第三导轨230，调整摄像机231和区域摄像机232可以使用移动结构物来拍摄基板。可以利用在第三导轨230上拍摄得到的影像来执行再次检查。在第二导轨220判定为正常或缺陷的基板，可以移动到第四导轨240，而不需要在第三导轨230上拍摄用于检查基板的影像。
第四导轨240可包括用于翻转基板的上表面和下表面的翻转器(flipper)。翻转器可以向5号箭头方向翻转基板并设置在第五导轨250上的搬运槽。
在第五导轨250上设置有清洁器251，用于擦拭基板的表面。当设置有基板的搬运槽在第五导轨250上向6号箭头方向移动时，调整摄像机252和线扫描摄像机253可以调整位置来拍摄基板的影像。
第六导轨260使基板向7号箭头方向移动，将判定为正常状态的基板放置在正常基板装载部261，而将判定为缺陷状态的基板放置在缺陷基板装载部262，并且将判定为重新检查的基板放置在重新检查基板装载部263。
可以将重新检查基板放置在第七导轨270上的搬运槽。可以利用第七导轨270上的搬运槽向8号箭头方向移动基板的同时，调整区域摄像机271和调整摄像机272的位置来拍摄基板的影像。
若在第七导轨270上的检查结束，则在第六导轨260上向9号箭头方向移动基板，将缺陷与否判定结束的基板放置在正常基板装载部261、缺陷基板装载部262、重新检查基板装载部263。
基板缺陷检查装置100可以直接检查基板的缺陷而无需由操作者10进行额外工作，虽然示例性地说明了检查基板两侧面的形式的基板缺陷检查装置100，但也可以仅检查基板的一侧面。此时，基板缺陷检查装置100可以不包括与5号箭头、6号箭头、8号箭头及9号箭头相对应的结构要素。
图3是用于说明使用一实施例的线扫描摄像机拍摄基板的情形的图。
如图3所示，在a中，基板321设置在位于导轨310上的搬运槽320的上端。
在b中，位于导轨310上的搬运槽320，为了检查，可以移动至线扫描摄像机330和调整摄像机340的周围。
在c、d、e中，线扫描摄像机330和调整摄像机340可以沿X轴、Y轴以及Z轴方向移动并拍摄影像。此时，搬运槽320也可以一起移动。
其次，在变更照明后，可以执行如同b、c、d、e动作的f、g、h、i步骤来拍摄得到调节照明后的其他影像。当影像拍摄结束时，如j所示，搬运槽返回到原来的位置，从而能够使基板移动到下一检查位置。
图4是用于说明使用一实施例的区域摄像机拍摄基板的情形的图。
如图4所示，在a中，基板421设置在位于导轨410上的搬运槽420的上端。
在b中，为了检查，位于导轨410上的搬运槽420可以移动至线扫描摄像机430和调整摄像机440的周围。
在c中，线扫描摄像机430和调整摄像机440可以沿X轴、Y轴以及Z轴方向移动并拍摄影像。此时，搬运槽420也可以一起移动。
在变更照明后，在d、e中，调整摄像机440可以沿X轴、Y轴以及Z轴方向移动并拍摄影像。此时，搬运槽420也可以一起移动。
在影像拍摄结束后，如f所示，搬运槽420返回到原来的位置后，从而能够使基板移动到下一检查位置。
图5是用于说明在一实施例的基板缺陷检查装置中执行的基板缺陷检查动作的流程图。
如图5所示，基板缺陷检查装置100可以控制照明并利用线扫描摄像机拍摄影像(S510)。此时，基板缺陷检查装置100通过控制照明，可以区分镀层部分和阻焊层部分来进行拍摄。
基板缺陷检查装置100可以利用拍摄得到的影像来判定基板的缺陷。基板缺陷检查装置100可以将基板的状态判定为正常、缺陷和重新检查(S520)。此时，基板缺陷检查装置100可以使用存储在数据库中的深度学习得到的缺陷影像数据，并且可以通过比较拍摄得到的影像与相对应的缺陷影像数据来判定缺陷。
基板缺陷检查装置100通过缺陷判定来确定是否需要对该基板进行重新检查(S530)。
在步骤S530的确认结果为，该基板通过缺陷判定而判定为正常或缺陷，所以不需要重新检查，那么基板缺陷检查装置100进行步骤S560。
在步骤S530的确认结果为，该基板基于缺陷判定而需要重新检查，那么基板缺陷检查装置100进行步骤S540。
当基于缺陷判定而需要重新检查时，基板缺陷检查装置100可以控制照明并利用区域摄像机拍摄影像(S540)。此时，基板缺陷检查装置100获取需要重新检查的部分的坐标值，所获取的坐标值可以用于对待重新检查的基板进行缺陷判定。
基板缺陷检查装置100可以利用由区域摄像机拍摄得到的影像来判定重新检查对象基板的缺陷(S550)。此时，基板缺陷检查装置100可以将重新检查对象基板最终判定为正常或缺陷。此时，基板缺陷检查装置100可以使用存储在数据库中的深度学习得到的缺陷影像数据，并且可以通过比较拍摄得到的影像与相对应的缺陷影像数据来判定缺陷。
基板缺陷检查装置100可以输出对于基板的缺陷判定结果(S560)。基板缺陷检查装置100可以在检测检查对象基板是否有缺陷的同时，还可以检测关于缺陷类型的信息。
基板缺陷检查装置100可以通过深度学习来学习存储在数据库中的缺陷影像数据(S570)。
基板缺陷检查装置100判断是否结束检查(S580)。在步骤S580的判断结果为结束检查，则基板缺陷检查装置100结束工作。但是，在S580步骤的判断结果为不结束检查，则基板缺陷检查装置100进行步骤S510，检查下一个基板的缺陷。
图6是用于说明使用由一实施例的线扫描摄像机拍摄得到的影像来判定缺陷的动作的流程图。
如图6所示，基板缺陷检查装置100可以获取存储在数据库的正常图像(S611)。这里，正常图像是与没有缺陷的正常基板相对应的图像，也可以称为基准图像(masterimage)。此时，基板缺陷检查装置100可以从数据库同时获取用于检查缺陷的参数。一方面，基板缺陷检查装置100还可以在由线扫描摄像机拍摄影像之前获取正常图像或参数。
基板缺陷检查装置100可以将由线扫描摄像机拍摄得到的影像转换成与正常图像相同的坐标系的影像(S613)。
基板缺陷检查装置100可以从由线扫描摄像机拍摄得到的影像划分出检查区间区域(S615)。基板缺陷检查装置100为了检查而将由线扫描摄像机拍摄得到的影像划分为多个区间。
基板缺陷检查装置100可以基于正常图像，生成与由线扫描摄像机拍摄得到的影像之间的差异影像(S617)。
基板缺陷检查装置100可以对通过控制照明来获取的两个影像进行配准(S619)。
基板缺陷检查装置100使用配准得到的影像来对基板执行缺陷检查(S621)。基板缺陷检查装置100可以使用基于深度学习的人工智能来检查基板的缺陷，并且还可以同时使用在步骤S617中获取的差异影像。
基板缺陷检查装置100可以检测出疑似缺陷的区域(S623)。例如，基板缺陷检查装置100可以裁剪(Crop)出疑似缺陷的区域，仅提取疑似存在缺陷的部分的信息，或者也可以除去疑似存在缺陷的部分之外的其他部分。
基板缺陷检查装置100可以对疑似缺陷的区域重新检查缺陷(S625)。基板缺陷检查装置100可以使用基于深度学习的人工智能来重新检查基板的缺陷。步骤S621的第一人工智能和步骤S625的第二人工智能，可以由相互不同的算法构成，第一人工智能可以具有专门适用于检测的功能，第二人工智能可以具有专门适用于判定的功能。
基板缺陷检查装置100将基板的缺陷判定为正常、缺陷、重新检查中的一种，并进行步骤S530(S627)。
图7是用于说明使用由一实施例的区域摄像机拍摄得到的影像来判定缺陷的动作的流程图。
如图7所示，基板缺陷检查装置100可以获取存储在数据库的正常图像(S611)。这里，正常图像是与没有缺陷的正常基板相对应的图像。此时，基板缺陷检查装置100可以从数据库同时获取用于检查缺陷的参数。一方面，基板缺陷检查装置100还可以在由区域扫描摄像机拍摄影像之前获取正常图像或参数。
基板缺陷检查装置100可以检测出缺陷部分(S713)。例如，基板缺陷检查装置100可以裁剪(Crop)出疑似缺陷的区域，仅提取疑似存在缺陷的部分的信息，或者也可以除去疑似存在缺陷的部分之外的其他部分。
基板缺陷检查装置100可以将由区域摄像机拍摄得到的影像转换成与正常图像相同的坐标系的影像(S715)。
基板缺陷检查装置100可以基于正常图像，生成与由区域摄像机拍摄得到的影像之间的差异影像(S717)。
基板缺陷检查装置100可以对通过控制照明来拍摄得到的三个影像图像进行配准(S719)。
基板缺陷检查装置100使用配准得到的影像来对基板执行缺陷检查(S721)。基板缺陷检查装置100可以使用基于深度学习的人工智能来检查基板的缺陷，并且还可以同时使用在步骤S717中获取的差异影像。这里，基板缺陷检查装置100可以利用在图6中的步骤S621使用过的人工智能来检查缺陷。
基板缺陷检查装置100可以基于缺陷检查结果来判定缺陷(S723)。基板缺陷检查装置100可以将缺陷判定为正常、缺陷、重新检查中的一种。
基板缺陷检查装置100可以根据缺陷判定结果，确认基板是否判定为重新检查(S725)。
在S725步骤的判断结果为没有判定为重新检查，则基板缺陷检查装置100可以进行步骤S560，输出基板的检查结果。
在S725步骤的判断结果为判定为重新检查，则基板缺陷检查装置100可以进行步骤S727。
基板缺陷检查装置100可以利用用于设定检查结果的参数，来分类及筛选缺陷的类型(S727)。
基板缺陷检查装置100可以通过测量来确认是否存在缺陷并执行缺陷判定(S729)。基板缺陷检查装置100可以进行步骤S560以输出判定结果。
本实施例中使用的术语“～部”是指，软件或如FPGA(field programmable gatearray)或ASIC那样的硬件的组件，“～部”执行某些功能。然而，“～部”并不仅限于软件或硬件。“～部”可以配置在可寻址存储介质中，或者可以使一个或多个处理器运行。因此，作为一例，“～部”包括：如软件组件、面向对象软件组件、类组件以及任务组件等组件、流程、函数、属性、过程、子例程、程序代码段、驱动程序、固件、微代码、电路、数据、数据库、数据结构、表、数组以及变量。
组件和“～部”内提供的功能，可以结合成更少数量的组件和“～部”，或从灵另设的其他组件和“～部”分离。
另外，组件和“～部”，可使设备或安全多媒体卡内的一个或多个CPU运行。
另外，根据本发明的实施例的基板缺陷检查方法，可以借助包括可计算机可执行的指令的计算机程序(或计算机程序产品)来实现。该计算机程序包括可由处理器处理的可编程机器指令，并且可以通过高级编程语言(High-level Programming Language)、面向对象编程语言(Object-oriented Programming Language)、汇编语言或机器语言来实现。另外，计算机程序还可以记录在有形的计算机可读记录介质(例如，存储器、硬盘、磁/光介质或SSD(Solid-State Drive)等)上。
因此，根据本发明的一实施例的基板缺陷检查方法，可以通过由计算装置执行如上所述的计算机程序来实现。计算装置可包括处理器、存储器、存储装置、与存储器和高速扩展端口连接的高速接口以及与低速总线和存储装置连接的低速接口中的至少一部分。这些组件分别用各种总线相互连接，并且可以搭载在同一个主板上或以其他合适的方式安装在同一个主板上。
在此，处理器能够在计算装置内处理指令，这种指令例如可以是，为了如连接到高速接口的显示器那样向外部输入或输出装置显示用于提供GUI(Graphic User Interface)的图形信息，存储在存储器或存储装置中的指令。作为另一实施例，多个处理器和(或)多个总线可以适当地与多个存储器和存储器形态结合使用。另外，处理器可以由芯片组来实现，该芯片组由包括独立的多个模拟和(或)数字处理器的芯片构成。
另外，存储器在计算装置内用于存储信息。作为一例，存储器可由易失性存储器单元或其集合构成。作为另一例，存储器可以由非易失性存储单元或其集合构成。另外，存储器也可以是其他类型的计算机可读介质，例如磁盘或光盘。
存储装置可以为计算装置提供大容量的存储空间。存储装置可以是计算机可读介质或包括这种介质的结构，还可包括例如SAN(Storage Area Network)内的装置或其他结构，可以是软盘装置、硬盘装置、光盘装置或磁带装置、闪存、与其类似的其他半导体存储装置或装置调整。
上述的本发明的说明仅是示例，只要是本发明所属领域的普通技术人员就能够理解，在不改变本发明的技术精神或基本特征的情况下，可以容易地将本发明变形为其他具体形式。因此，应当理解，上述实施例在所有方面仅是示例，而不可视为限定。例如，描述为单一形式的各组件，可以以分散方式实现，同样地，描述为分散形式的各组件，也可以以组合形式实现。
本发明的范围是由随附的权利要求书给出而不是上述的详细说明，并且应当解释为，从权利要求书的含义和范围以及与其等同概念得出的所有变更或变形的形式，都应包括在本发明的范围内。
Claims (12)
1.一种基板缺陷检查装置，其中，包括：
移动工作台，将基板移动到检查位置；
照明，为了获取拍摄影像，将规定的光照射到基板上；
至少一个线扫描摄像机，用于以规定的线为单位拍摄所述基板；
至少一个区域摄像机，用于以规定的区域为单位拍摄所述基板；
数据库，存储用于检测所述基板的缺陷的影像；以及
控制部，利用所述移动工作台来移动所述基板的位置，并控制所述照明来由所述线扫描摄像机获取拍摄所述基板的镀层部分得到的影像和拍摄阻焊层部分得到的影像，基于所获取的所述影像，将所述基板的状态判定为正常、缺陷和重新检查中的一种，由此检测出初次缺陷，然后针对判定为重新检查的所述基板控制所述照明，来获取由区域摄像机拍摄所述基板得到的基板影像，基于所获取的基板影像，将所述基板的状态判定为正常和缺陷中的一种，由此检测出再次缺陷。
2.根据权利要求1所述的基板缺陷检查装置，其中，
还包括至少一个调整摄像机，所述至少一个调整摄像机位于距所述线扫描摄像机和所述区域摄像机规定距离内的位置，拍摄用于调整位置的所述基板的影像，
所述控制部利用由所述调整摄像机获取的影像，调整所述线扫描摄像机、所述区域摄像机、所述基板中至少一个的位置。
3.根据权利要求1所述的基板缺陷检查装置，其中，
所述控制部，为了检查所述初次缺陷和所述再次缺陷，使用存储在所述数据库的通过深度学习得到的缺陷影像数据。
4.根据权利要求3所述的基板缺陷检查装置，其中，
所述控制部，当检测出所述初次缺陷或检测出再次缺陷时，使用判定为缺陷的基板的影像来学习所述缺陷影像数据。
5.根据权利要求1所述的基板缺陷检查装置，其中，
所述控制部，针对判定为重新检查的所述基板分多次控制所述照明，获取由所述区域摄像机分多次拍摄所述基板得到的基板影像。
6.一种基板缺陷检查方法，由基板缺陷检查装置执行，其中，包括：
通过控制用于将光照射到基板的照明，获取由线扫描摄像机拍摄基板的镀层部分得到的影像和拍摄阻焊层部分得到的影像的步骤；
基于所获取的影像，将所述基板的状态判定为正常、缺陷和重新检查中的一种，由此检测出初次缺陷的步骤；
通过针对判定为重新检查的基板控制照明，获取由区域摄像机拍摄基板得到的基板影像的步骤；
基于所获取的基板影像，将所述基板的状态判定为正常和缺陷中的一种，由此检测出再次缺陷的步骤。
7.根据权利要求6所述的基板缺陷检查方法，其中，
获取由所述线扫描摄像机拍摄基板得到的镀层部分的影像和拍摄阻焊层部分得到的影像的步骤包括：
拍摄得到用于调整位置的所述基板的影像，并利用所拍摄的所述影像，调整所述线扫描摄像机和所述基板中至少一个的位置的步骤。
8.根据权利要求6所述的基板缺陷检查方法，其中，
所述获取由区域摄像机拍摄基板得到的基板影像的步骤包括：
拍摄得到用于调整位置的所述基板的影像，并利用所拍摄的所述影像，调整所述区域摄像机和所述基板中至少一个的位置的步骤。
9.根据权利要求6所述的基板缺陷检查方法，其中，
在所述检测出初次缺陷的步骤和所述检测出再次缺陷的步骤中，
使用存储在数据库的通过深度学习得到的缺陷影像数据。
10.根据权利要求9所述的基板缺陷检查方法，其中，
在所述检测出初次缺陷和所述检测出再次缺陷的步骤之后，还包括：
使用判定为缺陷的所述基板的影像来学习所述缺陷影像数据的步骤。
11.根据权利要求6所述的基板缺陷检查方法，其中，
所述获取由区域摄像机拍摄基板得到的基板影像的步骤包括：
通过针对判定为重新检查的所述基板分多次控制所述照明，获取由区域摄像机分多次拍摄所述基板得到的基板影像的步骤。
12.一种计算机可读记录介质，用于记录能够执行如权利要求6所述的方法的程序。
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