CN102331429A - 基板检查装置以及基板检查方法 - Google Patents

基板检查装置以及基板检查方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102331429A
CN102331429A CN2011101967761A CN201110196776A CN102331429A CN 102331429 A CN102331429 A CN 102331429A CN 2011101967761 A CN2011101967761 A CN 2011101967761A CN 201110196776 A CN201110196776 A CN 201110196776A CN 102331429 A CN102331429 A CN 102331429A
Authority
CN
China
Prior art keywords
defective
mentioned
substrate
image
conveying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011101967761A
Other languages
English (en)
Inventor
高木修
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Publication of CN102331429A publication Critical patent/CN102331429A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N2021/845—Objects on a conveyor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
    • G01N2201/10—Scanning
    • G01N2201/102—Video camera

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

提供一种能够抑制完成检查所需的时间增加的同时进行详细的缺陷复检的基板检查装置以及基板检查方法。基板检查装置(1)具备：向X方向输送基板W的基板输送单元(22)、对向X方向输送过程中的基板W的缺陷进行检测的线扫描摄像机(15)、线扫描摄像机驱动部(115)、缺陷检测部(121)、在该输送过程中获取所检测到的缺陷的图像的复检摄像机(19)、复检摄像机驱动部(119)以及控制部(101)。

Description

基板检查装置以及基板检查方法
技术领域
本发明涉及一种基板检查装置以及基板检查方法。
背景技术
以往，在液晶显示器(LCD：Liquid Crystal Display)、PDP(Plasma Display Panel：等离子体显示板)、有机EL(ElectroLuminescence：电致发光)显示器、表面传导电子发射元件显示器(SED：Surface-conduction Electron-emitterDisplay)等FPD(Flat Panel Display：平板显示器)基板、半导体晶圆、印刷基板等各种基板的制造中，为了提高其成品率，在进行图案形成工艺(Patterning process)后，逐个检查是否存在布线的短路、连接不良、断线、图案不良等图案形成错误。在这种基板检查中，首先，使用线扫描摄像机、CCD摄像机等来检测基板表面上存在的缺陷(缺陷检测检查)，之后，通过CCD摄像机等复检(review)摄像机来获取检测到的缺陷的放大图像(缺陷复检)。
专利文献1：日本特开2000-9661号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在上述现有技术中，存在以下问题：由于对一个基板结束缺陷检查后对该基板进行缺陷的复检，因此完成全部检查所需时间很长。另外，通过限制缺陷的复检时间也能够抑制完成检查所需的时间的增加，但在这种情况下，产生以下问题：由于实际上限制了成为缺陷复检的对象的缺陷的数量，因此不能进行详细的缺陷复检。
因此，本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制完成检查所需的时间增加的同时进行详细的缺陷复检的基板检查装置以及基板检查方法。
用于解决问题的方案
为了达到上述目的，本发明的基板检查装置的特征在于，具备：输送部，其向第一方向输送基板；缺陷检测部，其对向上述第一方向输送过程中的上述基板的缺陷进行检测；以及图像获取部，其在上述输送过程中获取由上述缺陷检测部检测到的缺陷的图像。
另外，本发明的基板检查方法的特征在于，包括：第一输送步骤，其向第一方向输送基板；缺陷检测步骤，其对在上述第一输送步骤中向上述第一方向输送过程中的上述基板的缺陷进行检测；以及图像获取步骤，其在上述第一输送步骤的上述输送过程中，获取在上述缺陷检测步骤中检测到的缺陷的图像。
发明的效果
根据本发明，与对基板进行的缺陷检测并行地获取该检测到的缺陷的图像，因此无需针对一个基板增加生产节拍(takttime)就能够获得更多的缺陷的图像。其结果是能够实现一种能够抑制完成检查所需的时间增加的同时进行详细的缺陷复检的基板检查装置以及基板检查方法。
附图说明
图1是表示一个实施方式的基板检查装置的概要结构的立体图。
图2是表示实施方式中的线扫描摄像机的拍摄范围与复检摄像机的可移动范围的关系的一例的示意图。
图3是表示实施方式中的线扫描摄像机的拍摄范围与复检摄像机的可移动范围的关系的另一例的示意图。
图4是表示图1所示的基板检查装置的概要结构的俯视图。
图5是表示实施方式的基板检查装置的概要功能结构的框图。
图6是表示实施方式的基板检查动作的概要流程的流程图。
图7是表示实施方式的缺陷检测处理的概要流程的流程图。
图8是表示实施方式的缺陷复检处理的概要流程的流程图。
图9是表示实施方式的折回缺陷复检处理的概要流程的流程图。
图10是表示实施方式的框的其它概要结构的俯视图。
附图标记说明
1：基板检查装置；11：主体基座；12：输送台；13：框；14：悬浮台；15：线扫描摄像机；16：摄像机镜头；17：扫描摄像机载置台；18：线性照明；19：复检摄像机；20：镜筒；21：复检摄像机载置台；22：基板输送单元；101：控制部；102：输入部；103：存储部；104：显示部；105：通信部；112：输送驱动部；114：悬浮台驱动部；115：线扫描摄像机驱动部；118：线性照明驱动部；119：复检摄像机驱动部；121：缺陷检测部；122：缺陷坐标确定部；131：基板搬入检测部；132：机械对准驱动部；133：基板位置检测部；201：伸缩台；221：输送带；222：行进部；223：导轨；224：保持部；225：吸附垫；S1、S2、Sa1、Sa2、Sb1、Sb2：拍摄范围；R1、R2：范围；W：基板
具体实施方式
下面，与附图一起对用于实施本发明的方式进行详细说明。此外，在下面的说明中，每个附图只是在能够理解本发明的内容的程度上概要地表示形状、大小以及位置关系，因而，本发明并不限定于各图中所例示的形状、大小以及位置关系。另外，在各图中，为了使结构明了，省略了截面图中的阴影部分。并且，在后述中例示的数值不过是本发明的优选例，因而，本发明并不被限定于所例示的数值。
下面，使用附图来详细说明本发明的一个实施方式的基板检查装置以及基板检查方法。图1是表示本实施方式的基板检查装置的概要结构的立体图。
如图1所示，本实施方式的基板检查装置1具备：主体基座11；悬浮台14，其通过从设置在基板载置面上的无数个孔吹出空气来使基板W悬浮；输送台12，其沿着基板W的输送方向(附图中的X/-X方向)延伸；基板输送单元22，其保持被搬入悬浮台14上的基板W的同时移动输送台12，由此输送基板W；检查部的框13，其在与输送方向垂直的方向(附图中的Y方向)上跨越基板W被输送的悬浮台14；线性照明18，其在框13附近从斜上方沿Y方向呈长线状地对悬浮台14进行照明；用于缺陷检查的一个以上的线扫描摄像机15，其可移动地设置在框13上，从线性照明18的相对侧的斜上方拍摄由线性照明18照明的线状的区域；以及用于复检的一个以上的复检摄像机19，其同样可移动地设置在框13上，并对悬浮台14上的基板W放大拍摄。其中，例如悬浮台14、输送台12以及框13被固定在主体基座11上。另外，也可以将线性照明18固定在主体基座11上。对主体基座11可以使用大理石块等抗震性良好的部件、通过具备振动衰减部来提高抗震性能的部件等。此外，基板检查装置1例如可以收纳在净化室内。
悬浮台14例如通过未图示的框被固定在主体基座11上。另外，在悬浮台14的基板载置面上例如设置有与未图示的送风机构相连接的无数个孔，通过从该孔吹出空气而使载置在悬浮台14上的基板W处于悬浮于基板载置面的状态。但是，并不限于此，只要是能够在输送基板时不损坏基板W地进行输送的结构，就可以进行各种变更，例如在基板W的输送方向上设置多个旋转的辊且通过该辊支承以避免基板W与悬浮台14接触的结构等。
用于缺陷检查的线扫描摄像机15在进行拍摄时所使用的线性照明18是线光源、将点光源以线状排列而成的光源、或者是细长的面光源等。调节该线性照明18的位置和角度，以使在基板W表面上反射的照明光的光轴的阵列面包含各线扫描摄像机15的光轴。
与线性照明18平行地设置的框13是所谓的构台(gantry)。在框13上设置有扫描摄像机载置台17，该扫描摄像机载置台17将一个以上的线扫描摄像机15以沿与基板W的输送方向垂直的方向(Y/-Y方向)排列的状态保持。各线扫描摄像机15上设置有摄像机镜头16，该摄像机镜头16能够以规定的倍率对通过线性照明18在基板W上反射得到的观察光进行变焦并且使其在某一个线扫描摄像机15的线传感器位置上成像。
另外，各线扫描摄像机15例如能够在未图示的控制部的控制下与其它的线扫描摄像机15独立地沿扫描摄像机载置台17在Y/-Y方向上移动。通过该结构，线扫描摄像机15能够沿Y方向无遗漏地拍摄在框13下通过的基板W。因而，通过进行使用线扫描摄像机15在Y方向上无遗漏地拍摄长带状的拍摄区域的同时使用基板输送单元22向X方向(或-X方向)输送基板W的扫描动作，能够拍摄整个基板W。但是，根据线扫描摄像机15的台数的不同，有时会构成为通过进行多次扫描动作来拍摄整个基板W。在这种情况下，当一次扫描动作结束时，线扫描摄像机15会在下一个扫描动作时向Y/-Y方向移动一个视场。
另一方面，复检摄像机19例如由CCD摄像机、CMOS摄像机等构成。各复检摄像机19被设置在镜筒20内，来获取作为目标的缺陷的放大图像，上述镜筒20具备能够进行同轴落射照明和基板W的缺陷的放大投影的物镜。该镜筒20被设置在复检摄像机载置台21上，该复检摄像机载置台21设置在隔着框13而与扫描摄像机载置台17相对的一侧。在复检摄像机载置台21上可高速移动地保持多个镜筒20。复检摄像机载置台21能够在未图示的控制部的控制下使各镜筒20与其它镜筒独立地在Y/-Y方向上高速移动。
在此，例如如图2所示，在线扫描摄像机15的台数与复检摄像机19的台数相同的情况下，最好设计为将线扫描摄像机15的第一次扫描的拍摄范围S1与第二次扫描的拍摄范围S2合起来而得到的范围R1作为一个复检摄像机19的可移动范围。另外，如图3所示，例如在复检摄像机19的台数是线扫描摄像机15的台数的一半的情况下，最好设计为将线扫描摄像机15a的第一次扫描的拍摄范围Sa1及第二次扫描的拍摄范围Sa2与线扫描摄像机15b的第一次扫描的拍摄范围Sb1及第二次扫描的拍摄范围Sb2合起来而得到的范围R2作为一个复检摄像机19的可移动范围。但是，并不限定于此，例如也可以构成为能够额外地移动与复检摄像机19的拍摄范围相当的部分。由此，例如能够消除在复检摄像机19的可移动范围的端部附近进行拍摄时一部分拍摄区域未被照明等问题的产生。
接着，使用附图来详细说明搬入基板检查装置1的基板W的输送。图4是表示图1所示的基板检查装置的概要结构的俯视图。如图4所示，在基板检查装置1中，当基板W被搬入悬浮台14上时，通过未图示的定位机构使基板W机械地对准规定位置。由基板输送单元22保持对准规定位置的基板W。具体地说，基板输送单元22具备：导轨223，其设置在输送台12上，沿着基板输送方向延伸；输送带221，其沿着输送台12而设置，通过未图示的驱动源回转；行进部222，其固定在输送带221上，通过该输送带221的回转而沿着导轨223行进；以及保持部224，其固定在行进部222上，保持基板W。保持部224例如具有与未图示的排气泵相连接的一个以上的吸附垫225。通过排气泵进行排气来使基板W被吸引至吸附垫225。其结果是基板W被保持部224所保持。但是，除此之外，也可以进行各种变更，例如由保持部224把持基板W的端部的结构等。
当通过输送带221的回转而使基板输送单元22在X/-X方向上移动时，被保持在基板输送单元22的基板W在X/-X方向上输送。此时，基板W处于通过空气而悬浮于悬浮台14的状态，因此能够防止因基板W与悬浮台14相接触等而导致基板W受到损坏。
接着，使用附图来详细说明使基板检查装置1进行动作的驱动机构。图5是表示本实施方式的基板检查装置的概要功能结构的框图。如图5所示，基板检查装置1具备：控制部101，其控制整个基板检查装置1的动作；悬浮台驱动部114，其驱动悬浮台14以使基板W悬浮；基板搬入检测部131，其对将基板W从外部搬入悬浮台14上的情况进行检测；机械对准驱动部132，其在基板W被搬入悬浮台14时，使基板W机械地对准规定位置；输送驱动部112，其保持基板W的同时使基板W在悬浮台14上沿X/-X方向移动；基板位置检测部133，其大致实时地检测基板W在悬浮台14上的位置；线性照明驱动部118，其驱动线性照明18来对线扫描摄像机15的拍摄区域进行照明；线扫描摄像机驱动部115，其驱动线扫描摄像机15且按每行获取基板W的图像；以及复检摄像机驱动部119，其驱动复检摄像机19来获取基板W的缺陷的放大图像。
另外，基板检查装置1具备：输入部102，其由用户输入各种设定、指示；存储部103，其适当存储各种程序、参数以及所获取的图像数据等；显示部104，其显示所获取和存储的图像、各种信息；通信部105，其控制与外部之间的通信；缺陷检测部121，其对用线扫描摄像机15拍摄到的图像中所包含的缺陷的图像进行检测；以及缺陷坐标确定部122，其确定由缺陷检测部121检测到的缺陷在基板W上的位置(缺陷坐标)。此外，基板搬入检测部131根据来自设置在悬浮台14的基板搬入口处的未图示的传感器的信号来检测是否搬入了基板W。机械对准驱动部132对设置在悬浮台14的基板搬入口附近的销、辊等定位机构进行驱动，从而将基板W定位在规定位置上。
接着，使用附图来详细说明基板检查装置1进行基板检查时的动作。此外，在本实施方式的基板检查动作中，作为例子列举了以下情况：至少在进行最初的扫描动作时，并行地进行检测基板W的缺陷的缺陷检测处理和获取所检测到的缺陷的图像的缺陷复检处理。此外，如果是执行第二次之后的扫描动作，则在执行第二次之后的扫描动作时，可以省略缺陷检测处理，也可以不省略缺陷检测处理。
图6是表示本实施方式的基板检查动作的概要流程的流程图。但是，在以下说明中，重点说明图5所示的控制部101的动作。如图6所示，在本基板检查动作中，控制部101首先通过基板搬入检测部131来判断基板W是否从外部搬入悬浮台14上(步骤S101)。此外，此时控制部101在驱动了悬浮台14的状态、即从悬浮台14的孔吹出空气的状态下等待基板W的搬入(步骤S101的“否”)。
当基板W被搬入悬浮台14上时(步骤S101的“是”)，控制部101通过机械对准驱动部132来驱动未图示的定位机构，由此使基板W机械地对准悬浮台14中的规定位置(步骤S102)，接着，通过输送驱动部112来驱动基板输送单元22，由此通过移动至规定的基板保持位置的基板输送单元22来保持位于规定位置的基板W(步骤S103)。
接着，控制部101开始进行驱动输送驱动部112来使基板输送单元22向X方向等速地移动的动作，由此开始使基板W向X方向等速地移动的动作(步骤S104)。接着，控制部101基于从基板位置检测部133随时输入的基板W的位置进行待机，直到基板W到达位于基板W的输送路径的上游的线扫描摄像机15的拍摄区域(扫描区域)(步骤S105的“否”)。当基板W到达扫描区域时(步骤S105的“是”)，控制部101首先开始进行检测基板W的缺陷的缺陷检测处理(步骤S106)，接着，开始缺陷复检处理，该缺陷复检处理用于获取在缺陷检测处理中检测到的缺陷的放大图像(步骤S107)。
接着，控制部101判断在后述的缺陷复检处理或折回缺陷复检处理中是否请求进行折回的扫描动作(步骤S108)。此外，折回的扫描动作是指例如在原来将基板W向X方向输送的情况下向-X方向输送，相反，在原来将基板W向-X方向输送的情况下，向X方向输送。
在步骤S108的判断结果为请求进行折回的扫描动作的情况下(步骤S108的“是”)，控制部101开始进行如下动作：驱动输送驱动部112以使基板W的输送方向发生反转，并使基板输送单元22等速地移动(步骤S109)。接着，控制部101开始对未被复检的剩余的缺陷进行缺陷复检处理(折回缺陷复检处理)(步骤S110)，之后，返回到步骤S108。
另一方面，在步骤S108的判断结果为未请求进行折回的扫描动作的情况下(步骤S108的“否”)，控制部101判断是否结束了对基板W进行的扫描动作(步骤S111)，未结束的情况下(步骤S111的“否”)，返回到步骤S108。另一方面，在扫描动作已结束的情况下(步骤S111的“是”)，结束本动作。
接着，使用附图来详细说明本实施方式中的缺陷检测处理。图7是表示本实施方式中的缺陷检测处理的概要流程的流程图。如图7所示，在缺陷检测处理中，控制部101首先通过线扫描摄像机15来拍摄正在通过扫描区域的基板W，由此获取1行的基板W的图像(步骤S121)。此外，1行图像是指将多个图像互相连接而成的带状的图像，上述多个图像是通过大致同时驱动沿与基板W的输送方向垂直的方向排列的多个线扫描摄像机15来通过一次拍摄而获得的。
接着，控制部101将通过线扫描摄像机驱动部115输入的1行图像输入到缺陷检测部121来进行图像分析(步骤S122)，由此检测1行图像中所包含的缺陷。接着，控制部101判断在步骤S122中是否检测出缺陷(步骤S123)，在检测出缺陷的情况下(步骤S123的“是”)，由缺陷坐标确定部122确定所检测到的缺陷在基板W上的位置(缺陷坐标)(步骤S124)，并输出所确定的1行的缺陷坐标(步骤S125)。此外，缺陷坐标的输出目的地例如是控制部101。另一方面，在步骤S122中未检测出缺陷的情况下(步骤S123的“否”)，控制部101转移到步骤S126。此外，缺陷在基板W上的位置(缺陷坐标)是例如能够根据基板W在悬浮台14上的位置(坐标)、每个线扫描摄像机15的拍摄区域在悬浮台14上的位置(坐标)以及由每个线扫描摄像机15拍摄到的图像中所包含的缺陷的位置(坐标)来计算得出。
在步骤S126中，控制部101在基板W向X方向移动1行之前进行待机(步骤S126的“否”)。当基板W向X方向移动了1行时(步骤S126的“是”)，控制部101判断对基板W进行的所有行的扫描是否结束、即是否完成对整个基板W进行的缺陷的检测以及缺陷坐标的确定(步骤S127)，在还未结束的情况下(步骤S127的“否”)，控制部101返回至步骤S121，并执行之后的动作。另一方面，在对所有行的扫描结束的情况下(步骤S127的“是”)，控制部101结束本缺陷检测处理。
接着，使用附图来详细说明本实施方式中的缺陷复检处理。图8是表示本实施方式中的缺陷复检处理的概要流程的流程图。如图8所示，在缺陷复检处理中，控制部101首先判断在图7所示的缺陷检测处理中是否从缺陷坐标确定部122输入了1行的缺陷坐标(步骤S141)，在输入了该1行的缺陷坐标的情况下(步骤S141的“是”)，将该1行的缺陷坐标例如存储到存储部103等中(步骤S142)，之后，转移到步骤S143。另一方面，在没有输入1行的缺陷坐标的情况下，即在图7所示的缺陷检测处理中该1行的图像中不包含缺陷的情况下(步骤S141的“否”)，控制部101转移到步骤S143。
在步骤S143中，控制部101针对在存储部103等中存储有缺陷坐标的全部缺陷制作复检时间表，该复检时间表包含复检的顺序、进行复检时的复检摄像机19的移动量以及移动时刻等信息等(步骤S143)。此外，关于复检时间表的制作，在后面说明中会涉及。另外，所制作的复检时间表例如被暂时存储到存储部103等中。
接着，控制部101判断通过步骤S143进行时间安排的结果是否存在不能复检、即使用任一个复检摄像机19都无法拍摄到的缺陷(步骤S144)。在该判断的结果为存在不能复检的缺陷的情况下(步骤S144的“是”)，控制部101从被存储了缺陷坐标的缺陷中基于规定的优先顺序选定作为复检对象的缺陷(步骤S145)。此外，规定的优先顺序只要是例如基于缺陷的大小、缺陷与布线等的位置关系等的优先顺序即可。另外，未被选定的缺陷坐标例如另外存储到存储部103等中。
接着，控制部101针对在步骤S145中所选定的缺陷重新制作复检时间表(步骤S146)，之后，转移到步骤S147。另一方面，在步骤S144的判断结果为不存在不能复检的缺陷的情况下(步骤S144的“否”)，控制部101直接转移到步骤S147。此外，例如利用在步骤S146中重新制作的复检时间表来更新之前存储在存储部103等中的复检时间表。
在步骤S147中，控制部101根据存储在存储部103等中的复检时间表来驱动复检摄像机驱动部119，由此通过复检摄像机19来获取作为复检对象的缺陷的放大图像。此外，所获取的缺陷的放大图像例如与缺陷坐标一起存储到存储部103等中。
之后，控制部101判断是否结束了对基板W的缺陷复检处理(步骤S148)，在还没有结束的情况下(步骤S148的“否”)，返回到步骤S141，并执行之后的动作。另一方面，在结束了缺陷复检动作的情况下(步骤S148的“是”)，控制部101判断是否存在不能复检的缺陷、即判断在步骤S144中是否判断为存在不能复检的缺陷(步骤S149)，在存在不能复检的缺陷的情况下(步骤S149的“是”)，生成进行折回的扫描动作(折回缺陷复检处理)的请求(步骤S150)，之后，结束本缺陷复检处理。此外，折回扫描动作请求例如被存储在存储部103等的规定的地址中。另外，在步骤S149的判断结果为不存在不能复检的缺陷的情况下(步骤S149的“否”)，控制部101直接结束本缺陷复检处理。
另外，图9是表示本实施方式中的折回缺陷复检处理的概要流程的流程图。如图9所示，在折回缺陷复检处理中，控制部101首先针对检测到的缺陷中的未进行复检而剩余的缺陷制作复检时间表(步骤S161)。所生成的复检时间表与上述同样地例如被存储到存储部103等中。
接着，控制部101判断通过步骤S161进行时间安排的结果是否存在不能复检的缺陷(步骤S162)，在存在不能复检的缺陷的情况下(步骤S162的“是”)，控制部101从未被选定的缺陷中基于规定的优先顺序选定作为复检对象的缺陷(步骤S163)，对由此选定的缺陷重新制作复检时间表(步骤S164)，之后，转移到步骤S165。另一方面，在步骤S162的判断结果为不存在不能复检的缺陷的情况下(步骤S162的“否”)，控制部101直接转移到步骤S165。此外，与上述同样地，利用重新制作的复检时间表来更新存储在存储部103等中的复检时间表。另外，在步骤S163中也未被选定的缺陷坐标与上述同样地例如另外存储到存储部103等中。
在步骤S165中，控制部101根据存储部103等中存储的复检时间表来驱动复检摄像机驱动部119，由此通过复检摄像机19来获取作为复检对象的缺陷的放大图像。
之后，控制部101判断是否存在不能复检的缺陷、即判断在步骤S162中是否判断为存在不能复检的缺陷(步骤S166)，在存在不能复检的缺陷的情况下(步骤S166的“是”)，生成再次进行折回的扫描动作(折回缺陷复检处理)的请求(步骤S167)，之后，结束本重复缺陷复检处理。另外，在步骤S166的判断结果为不存在不能复检的缺陷的情况下(步骤S166的“否”)，控制部101直接结束本折回缺陷复检处理。
通过进行上述那样的动作，来执行基板检查动作，该基板检查动作包括检测基板W中存在的缺陷的缺陷检测处理和获取所检测到的缺陷的放大图像的缺陷复检处理(包括折回缺陷复检处理)。另外，在以上动作中，本发明所涉及的缺陷检测方法通过至少包括如下步骤而完成：步骤S104的输送步骤、步骤S106的缺陷检测步骤以及步骤S107的图像获取步骤。
接着，详细地说明本实施方式中的复检时间表的制作(包括重新制作)。在此，当将基板输送单元22向X方向的移动速度(基板W向X方向的移动速度)设为Gs、将复检摄像机19向Y方向的移动速度设为Gr、将复检摄像机19的可移动距离设为Yr、将复检摄像机19移动了可移动距离Yr时的移动时间设为Tr时，移动时间Tr用下面的式(1)来表示。
Tr＝Yr/Gr           (1)
另外，当将复检摄像机19在目标位置处静止起直到完成对象缺陷的拍摄为止的时间设为Tα时，获取一个缺陷的放大图像所需的时间Td用下面的式(2)来表示。
Td＝Tr+T            (2)
因此，在对一个缺陷进行缺陷复检处理的期间内基板输送单元22向X方向移动的距离dXr变为下面的式(3)所示那样。
dXr＝Gr×Td         (3)
在此，当将基板W的X方向的长度设为Wx时，在使用线扫描摄像机15扫描1行的期间内一台复检摄像机19所能够拍摄的缺陷的数量(能够获取的缺陷图像数量)Img为下面的式(4)所示那样。
Img＝Wx/dXr         (4)
因而，在使用线扫描摄像机15扫描1行的期间内所有的复检摄像机19所能获取的缺陷图像的总数为将通过上述式(4)得到的所能获取的缺陷图像数量Img乘以复检摄像机19的台数而得到的数量。
但是，由于在处理一个缺陷的期间内基板输送单元22移动了距离dXr，因此在用一个复检摄像机19应拍摄到的缺陷为两个且这两个缺陷在X方向上的间隔小于等于dXr时，无法从实质上拍摄到任一个缺陷。因此，在本实施方式中，为了对更为严重的缺陷优先进行缺陷复检处理，以如下方式制作了复检时间表：对缺陷设定与程度对应的优先顺序，并按照该优先顺序来优先复检更为严重的缺陷。
例如，设在基板W从线扫描摄像机15的拍摄区域(扫描区域)移动到复检摄像机19的拍摄区域的期间，作为应由一个复检摄像机19拍摄到的缺陷，按照缺陷检测处理所检测到的顺序而检测出Df1、Df2、Df3、Df4以及Df5。在此，如果将尺寸较大的缺陷作为优先顺序靠前的缺陷，将缺陷的尺寸间的关系设为Df3＞Df2＞Df4＞Df1＞Df5，将按照检测顺序的前后两个缺陷在X方向上的间隔与距离dXr之间的关系分别设为|Df1-Df2|＜dXr、|Df2-Df3|＞dXr、|Df3-Df4|＜dXr以及|Df4-Df5|＞dXr，则根据该优先顺序，缺陷Df3必定成为作为复检对象的缺陷。在此，在X方向上与缺陷Df3之间的距离为大于等于距离dXr的缺陷是缺陷Df2和Df5。因此，在这种情况下，成为复检对象的缺陷为缺陷Df2、Df3以及Df5。
因此，对于这种情况，在本实施方式中生成包含如下信息的复检时间表：按照Df2→Df3→Df5的顺序来复检缺陷的信息；以及在复检缺陷Df2之后到复检缺陷Df3的期间复检摄像机19在Y方向上移动的移动量和在复检缺陷Df3之后到复检缺陷Df5的期间复检摄像机19在Y方向上移动的移动量的信息。
另外，如上述情况那样，在通过一次扫描动作不能对所有的缺陷进行复检的情况下、即还存在虽然通过缺陷检测处理被检测出但未作为复检对象的剩余缺陷的情况下，在本实施方式中，如上述那样，执行将这些剩余的缺陷作为复检对象的折回缺陷复检处理(例如参照图9)。例如，在进行第二次以后的扫描动作中，在基板W从复检摄像机19侧向线扫描摄像机15侧移动的扫描动作时所执行的折回缺陷复检处理中，即使并行执行缺陷检测处理，也不能在同一扫描动作中对由该缺陷检测处理检测到的缺陷进行缺陷复检处理。在这种情况下，不是单纯地使基板W从复检摄像机19侧向线扫描摄像机15侧移动，而是进行折回缺陷复检处理，由此能够抑制针对一个基板的处理时间的增加的同时将更多的缺陷作为复检对象。另外，在折回缺陷复检处理中，也可以进行在复检摄像机19的可拍摄范围内不包含缺陷的期间内提高基板W的输送速度之类的动作。
如上述说明，根据本实施方式，与对基板W进行的缺陷检测处理并行地执行获取该检测到的缺陷的图像的缺陷复检处理，因此不需要针对一个基板W增加生产节拍就能够获取更多的缺陷的图像。
此外，上述基板检查装置1的装置结构只不过是一个例子，并不被其限定。例如，在本实施方式中，作为例子列举出了利用空气使基板W悬浮的同时进行输送的悬浮输送方式，但并不限于此，例如上述所提及的那样，也可以进行各种变形，如利用排列在输送区域的多个辊(重力辊等)来支承基板W的同时进行输送的辊输送方式等。另外，在本实施方式中，作为例子列举出了保持与基板W的输送方向并行的一端来进行输送的情况，但并不限于此，也能够进行各种变形，如保持两端进行输送的情况、保持基板W的中央部等进行输送的情况等。
另外，在上述实施方式中，将线扫描摄像机15和复检摄像机19设置在一个框13上，但并不限于此，也可以将二者分别设置在与输送方向垂直地跨越悬浮台14的其它的框上。另外，在本实施方式中，用一个线性照明18来对多个线扫描摄像机15的整个拍摄区域进行照明，但并不限于此，也可以对每个线扫描摄像机15分别设置独立的照明。在这种情况下，能够构成为与线扫描摄像机15一起移动的照明，因此能够抑制各照明的消耗电力。并且，也可以是将线扫描摄像机15设置在附有同轴落射照明的镜筒内的结构。
并且，在本实施方式中，作为例子列举了线扫描摄像机15和复检摄像机19不向基板W的输送方向(X/-X方向)移动的情况，但并不限于此。例如图10所示那样，也可以是将各复检摄像机19分别设置在能够在X/-X方向上突出的伸缩台201上的结构。在这种情况下，伸缩台201例如在图5所示的控制部101的控制下，在复检缺陷时根据需要使复检摄像机19在X/-X方向上移动。由此，能够在一次扫描动作中对在X方向上更为接近的两个缺陷进行复检，因此能够使针对所有缺陷的生产节拍变得更短。另外，能够大幅地增加所能获得的缺陷的放大图像。
另外，上述实施方式及其变形例只不过是用于实施本发明的例子，本发明并不限于该实施方式及其变形例，根据设计等进行的各种变形在本发明的范围内，并且根据上述叙述很显然地获知在本发明的范围内还可以做出其它的各种各样的实施方式。例如适当地对各实施方式例示的变形例也当然能够应用于其它实施方式。

Claims (9)

1.一种基板检查装置，其特征在于，具备：
输送部，其向第一方向输送基板；
缺陷检测部，其对向上述第一方向输送过程中的上述基板的缺陷进行检测；以及
图像获取部，其在上述输送过程中获取由上述缺陷检测部检测到的缺陷的图像。
2.根据权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于，
还具备缺陷选定部，该缺陷选定部选定由上述缺陷检测部检测到的缺陷中作为对象的缺陷，
上述图像获取部在上述输送过程中获取由上述缺陷选定部选定的缺陷的图像。
3.根据权利要求2所述的基板检查装置，其特征在于，
上述图像获取部具备能够在与上述第一方向垂直的方向上移动的摄像部，
上述缺陷选定部根据上述摄像部的移动速度和上述输送部输送上述基板的输送速度来选定作为上述对象的缺陷，以使排序后的缺陷中次序最靠前的缺陷作为对象。
4.根据权利要求3所述的基板检查装置，其特征在于，
上述摄像部能够与上述第一方向平行地移动。
5.根据权利要求2所述的基板检查装置，其特征在于，
还具备排序部，该排序部对由上述缺陷检测部检测出的缺陷进行排序，
上述缺陷选定部根据由上述排序部进行的排序来选定作为上述对象的缺陷。
6.根据权利要求2所述的基板检查装置，其特征在于，
在存在通过上述缺陷选定部的选定未能成为对象的缺陷的情况下，上述输送部将上述基板向与上述第一方向相反的第二方向折回来进行输送，
上述图像获取部在向上述第二方向输送过程中获取未能成为上述对象的缺陷的图像。
7.一种基板检查方法，其特征在于，包括：
第一输送步骤，其向第一方向输送基板；
缺陷检测步骤，其对在上述第一输送步骤中向上述第一方向输送过程中的上述基板的缺陷进行检测；以及
图像获取步骤，其在上述第一输送步骤的上述输送过程中，获取在上述缺陷检测步骤中检测到的缺陷的图像。
8.根据权利要求7所述的基板检查方法，其特征在于，还包括：
排序步骤，其对在上述缺陷检测步骤中检测到的缺陷进行排序；以及
缺陷选定步骤，其从上述缺陷检测步骤中检测出的缺陷中，根据上述排序步骤进行的排序来选定作为对象的缺陷，
其中，上述图像获取步骤在上述第一输送步骤中上述输送过程中获取由上述缺陷选定步骤选定的缺陷的图像。
9.根据权利要求8所述的基板检查方法，其特征在于，
还包括第二输送步骤，该第二输送步骤在存在通过上述缺陷选定步骤未能成为对象的缺陷的情况下，将上述基板向与上述第一方向相反的第二方向折回来进行输送，
其中，上述图像获取步骤在上述第二输送步骤中向上述第二方向输送上述基板的过程中获取未能成为上述对象的缺陷的图像。
CN2011101967761A 2010-07-13 2011-07-13 基板检查装置以及基板检查方法 Pending CN102331429A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010159070A JP2012021852A (ja) 2010-07-13 2010-07-13 基板検査装置および基板検査方法
JP2010-159070 2010-07-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102331429A true CN102331429A (zh) 2012-01-25

Family

ID=45483280

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011101967761A Pending CN102331429A (zh) 2010-07-13 2011-07-13 基板检查装置以及基板检查方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2012021852A (zh)
KR (1) KR20120006947A (zh)
CN (1) CN102331429A (zh)
TW (1) TW201207381A (zh)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102879405A (zh) * 2012-09-29 2013-01-16 肇庆中导光电设备有限公司 紧凑型的检测台以及应用该检测台的检测方法
CN105092599A (zh) * 2014-05-21 2015-11-25 首尔步瑞工程株式会社 视觉检测装置以及方法
CN106104195A (zh) * 2014-03-13 2016-11-09 富士机械制造株式会社 图像处理装置及基板生产系统
CN107064185A (zh) * 2017-04-12 2017-08-18 北京君和信达科技有限公司 辐射图像显示方法和系统
CN108426890A (zh) * 2018-03-30 2018-08-21 昆山精讯电子技术有限公司 一种面板的检测设备
CN109817541A (zh) * 2019-01-31 2019-05-28 上海精测半导体技术有限公司 扫描方法、控制装置、检测单元及生产系统
CN109975321A (zh) * 2019-03-29 2019-07-05 深圳市派科斯科技有限公司 一种用于fpc的缺陷检测方法和装置
CN110006903A (zh) * 2018-01-05 2019-07-12 皓琪科技股份有限公司 印刷电路板复检系统、标示方法与复检方法
CN110208286A (zh) * 2019-06-21 2019-09-06 上海精测半导体技术有限公司 一种检测设备
CN111272080A (zh) * 2020-02-13 2020-06-12 深圳市智慧恒迪科技有限公司 一种全自动激光扫描测试仪
CN112394071A (zh) * 2019-08-16 2021-02-23 乐人株式会社 基板缺陷检查装置及方法
CN112449495A (zh) * 2019-08-27 2021-03-05 南通深南电路有限公司 一种钻孔检测方法以及钻孔检测设备
CN112577970A (zh) * 2019-09-30 2021-03-30 深圳中科飞测科技股份有限公司 一种检测方法、检测设备的对准方法以及检测设备
CN112577971A (zh) * 2019-09-30 2021-03-30 深圳中科飞测科技股份有限公司 一种检测方法、系统及设备
CN113176275A (zh) * 2021-03-19 2021-07-27 哈工大机器人(中山)无人装备与人工智能研究院 一种用于显示面板复检的方法、装置及系统
CN113176278A (zh) * 2021-03-19 2021-07-27 哈工大机器人(中山)无人装备与人工智能研究院 一种面板缺陷检测设备及面板缺陷检测方法
CN113176273A (zh) * 2021-03-19 2021-07-27 哈工大机器人(中山)无人装备与人工智能研究院 一种自动对焦装置、方法以及面板缺陷检测系统

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101434637B1 (ko) * 2012-07-19 2014-08-26 (주) 인텍플러스 자동광학 검사장치
CN103901043B (zh) * 2012-12-24 2017-03-01 台达电子工业股份有限公司 检查设备
JP6285714B2 (ja) * 2013-12-27 2018-02-28 ヤマハ発動機株式会社 検査装置
EP3563292A4 (en) * 2016-12-30 2020-08-12 Leica Biosystems Imaging, Inc. LOW RESOLUTION SLIDE IMAGING AND SLIDE LABEL IMAGING AND HIGH RESOLUTION SLIDE IMAGING USING TWO OPTICAL PATHS AND A SINGLE IMAGING SENSOR

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102879405A (zh) * 2012-09-29 2013-01-16 肇庆中导光电设备有限公司 紧凑型的检测台以及应用该检测台的检测方法
CN102879405B (zh) * 2012-09-29 2014-09-24 肇庆中导光电设备有限公司 紧凑型的检测台以及应用该检测台的检测方法
CN106104195A (zh) * 2014-03-13 2016-11-09 富士机械制造株式会社 图像处理装置及基板生产系统
CN106104195B (zh) * 2014-03-13 2019-01-29 株式会社富士 图像处理装置及基板生产系统
CN105092599A (zh) * 2014-05-21 2015-11-25 首尔步瑞工程株式会社 视觉检测装置以及方法
CN107064185A (zh) * 2017-04-12 2017-08-18 北京君和信达科技有限公司 辐射图像显示方法和系统
CN110006903A (zh) * 2018-01-05 2019-07-12 皓琪科技股份有限公司 印刷电路板复检系统、标示方法与复检方法
CN108426890A (zh) * 2018-03-30 2018-08-21 昆山精讯电子技术有限公司 一种面板的检测设备
CN109817541A (zh) * 2019-01-31 2019-05-28 上海精测半导体技术有限公司 扫描方法、控制装置、检测单元及生产系统
CN109975321A (zh) * 2019-03-29 2019-07-05 深圳市派科斯科技有限公司 一种用于fpc的缺陷检测方法和装置
CN110208286A (zh) * 2019-06-21 2019-09-06 上海精测半导体技术有限公司 一种检测设备
CN112394071A (zh) * 2019-08-16 2021-02-23 乐人株式会社 基板缺陷检查装置及方法
CN112394071B (zh) * 2019-08-16 2024-04-09 乐人株式会社 基板缺陷检查装置及方法
CN112449495A (zh) * 2019-08-27 2021-03-05 南通深南电路有限公司 一种钻孔检测方法以及钻孔检测设备
CN112449495B (zh) * 2019-08-27 2021-11-30 南通深南电路有限公司 一种钻孔检测方法以及钻孔检测设备
CN112577970A (zh) * 2019-09-30 2021-03-30 深圳中科飞测科技股份有限公司 一种检测方法、检测设备的对准方法以及检测设备
CN112577971A (zh) * 2019-09-30 2021-03-30 深圳中科飞测科技股份有限公司 一种检测方法、系统及设备
CN111272080A (zh) * 2020-02-13 2020-06-12 深圳市智慧恒迪科技有限公司 一种全自动激光扫描测试仪
CN113176275A (zh) * 2021-03-19 2021-07-27 哈工大机器人(中山)无人装备与人工智能研究院 一种用于显示面板复检的方法、装置及系统
CN113176278A (zh) * 2021-03-19 2021-07-27 哈工大机器人(中山)无人装备与人工智能研究院 一种面板缺陷检测设备及面板缺陷检测方法
CN113176273A (zh) * 2021-03-19 2021-07-27 哈工大机器人(中山)无人装备与人工智能研究院 一种自动对焦装置、方法以及面板缺陷检测系统
CN113176278B (zh) * 2021-03-19 2022-07-22 哈工大机器人(中山)无人装备与人工智能研究院 一种面板缺陷检测设备及面板缺陷检测方法
CN113176273B (zh) * 2021-03-19 2023-08-15 哈工大机器人(中山)无人装备与人工智能研究院 一种自动对焦装置、方法以及面板缺陷检测系统

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120006947A (ko) 2012-01-19
TW201207381A (en) 2012-02-16
JP2012021852A (ja) 2012-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102331429A (zh) 基板检查装置以及基板检查方法
TWI615253B (zh) 移載裝置
CN105424717B (zh) 多重瑕疵检出的光学检测设备
CN100419410C (zh) 缺陷检查数据处理系统
KR100863700B1 (ko) 비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법
CN101672800B (zh) 用于承载盘内的芯片的检测系统及其检测方法
CN104483106A (zh) 一种倒装led芯片在线检测装置
KR100803046B1 (ko) 비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법
KR101146722B1 (ko) 디스플레이용 패널의 검사장치
CN107228861A (zh) 液晶面板的缺陷检测装置
TW200302345A (en) Substrate inspection device
CN108254383A (zh) 一种高精度光纤适配器视觉检测设备
CN214472864U (zh) 一种偏光片缺陷检测设备及系统
CN100538345C (zh) 玻璃基板的颗粒测定方法
CN106018415A (zh) 基于显微视觉的微小零件质量检测系统
KR20140141153A (ko) 패널 검사 장치 및 방법
KR20140101066A (ko) 패널의 자동 압흔 검사장치
KR100975645B1 (ko) 기판 검사 장치 및 이를 이용한 기판 검사 방법
KR102234312B1 (ko) 진단 키트 제조용 부품 선별 장치
CN111220623B (zh) 基板检测装置及基板检测方法
JP2016188781A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
WO2017034184A1 (ko) 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사시스템
KR20180091510A (ko) 디스플레이 셀의 검사 장치
CN100489507C (zh) 平板玻璃的检验系统及其检验方法
CN105319219A (zh) 不良检查系统及其方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120125

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication