CN109817541A - 扫描方法、控制装置、检测单元及生产系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种扫描方法、控制装置、检测单元及生产系统，扫描方法包括以下步骤：根据预设指令对位于转动台上硅片的待扫描区域进行划分，得到至少两个扫描分区，其中，相邻的两个扫描分区之间的界限的一端位于待扫描区域的边界上，另一端位于待扫描区域的旋转中心上；向探头发出扫描指令，扫描指令用于指示探头对硅片上的任一扫描分区进行扫描；向转动台发出转动指令，转动指令用于指示转动台转动；向探头发出扫描指令，扫描指令用于指示探头对另一个扫描分区进行扫描；重复上两步骤，直至所有扫描分区均被扫描。上述扫描方法，减少了硅片的传输及定位时间，提高了硅片的产能效率。

Description

扫描方法、控制装置、检测单元及生产系统

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，特别是涉及一种扫描方法、控制装置、检测单元及生产系统。

背景技术

芯片制造工艺中，硅片在工艺加工设备和量测设备之间需要通过半导体设备前端模块和自动导引车系统进行高效传输和定位，使硅片在不同的工艺之间能够进行检测，防止出现品质缺陷的硅片进入后续工艺，但此过程中增加了硅片的传输及定位操作所需要的时间，降低了硅片的产能效率。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种可提高产能效率的扫描方法、控制装置、检测单元及生产系统。

其技术方案如下：

一种扫描方法，包括以下步骤：

根据预设指令对位于转动台上硅片的待扫描区域进行划分，得到至少两个扫描分区，其中，相邻的两个所述扫描分区之间的界限的一端位于所述待扫描区域的边界上，另一端位于所述待扫描区域的旋转中心上；

向探头发出扫描指令，所述扫描指令用于指示所述探头对所述硅片上的任一所述扫描分区进行扫描；

向转动台发出转动指令，所述转动指令用于指示所述转动台转动；

向探头发出扫描指令，所述扫描指令用于指示所述探头对另一个所述扫描分区进行扫描；

重复上两步骤，直至所有扫描分区均被扫描。

上述扫描方法，通过将硅片的待扫描区域进行划分，得到至少两个扫描分区的，由于界限的一端位于待扫描区域的边界上，另一端位于待扫描区域的旋转中心上，扫描分区为围绕待扫描区域的旋转中心设置的区域，则通过转动硅片，可利用探头对不同的扫描分区进行扫描，此时的探头只需要对扫描分区进行至少两轮扫描既可完成对整个待扫描区域的扫描，每轮扫描完成一个扫描分区的扫描，且对扫描分区扫描时无论探头或硅片需要移动，与传统对整个待扫描区域进行扫描的方式相比，其移动的行程较短，则控制探头或硅片移动的组件的尺寸及安装空间也可相应的减小，此时上述组件可集成于半导体设备前端模块等装置上，方便了对硅片的检测，减少了硅片的传输及定位时间，提高了硅片的产能效率。

在其中一个实施例中，所述待扫描区域的旋转中心与所述待扫描区域的中心重合。

在其中一个实施例中，各所述扫描分区内的两个界限之间的夹角相同。

在其中一个实施例中，所述扫描分区的数量为四个。

在其中一个实施例中，所述探头对一个所述扫描分区进行扫描时，所述探头相对所述待扫描区域的移动路径包括切换路径及至少两个视窗路径，相邻的两个所述视窗路径通过所述切换路径连接，所述视窗路径与所述扫描分区内的一条界限平行设置，当所述探头沿其中一个所述视窗路径移动至所述扫描分区的边缘处时，所述探头沿所述切换路径移动至另一个所述视窗路径。

在其中一个实施例中，所述移动路径的两端分别为所述探头移动的起始端及终止端，上述所述探头对另一个所述扫描分区进行扫描之前，还包括以下步骤：

所述探头由所述终止端移动至所述起始端。

一种控制装置，包括：

分区模块，用于根据预设指令对位于转动台上硅片的待扫描区域进行划分，得到至少两个扫描分区，其中，相邻的两个所述扫描分区之间的界限的一端位于所述待扫描区域的边界上，另一端位于所述待扫描区域的旋转中心上；

扫描模块，用于向探头发出扫描指令，所述扫描指令用于指示所述探头对所述硅片上的任一所述扫描分区进行扫描；

转动模块，用于向转动台发出转动指令，所述转动指令用于指示所述转动台转动。

一种检测单元，包括探头、移动组件、转动台及处理器，所述处理器用于实现上述任一项所述扫描方法的步骤，所述转动台与所述探头相对设置，所述转动台用于带动硅片转动，所述探头用于对硅片进行扫描，所述移动组件用于使所述探头与所述转动台沿平行于硅片的方向相对移动，所述处理器与所述探头、所述移动组件及所述转动台电性连接。

上述检测单元，通过转动台带动硅片转动，使探头对硅片上的不同扫描分区相对，再利用移动组件使探头与转动台沿平行于硅片的方向相对移动，实现探头对扫描分区的扫描，由于扫描分区的面积小于待扫描区域，因此移动组件的行程较小，使移动组件的整体尺寸可相应的减小，此时检测单元可安装于半导体设备前端模块等装置上，方便了对硅片的检测，减少了硅片的传输及定位时间，提高了硅片的产能效率。

在其中一个实施例中，所述移动组件包括可沿第一方向移动的第一移动台及可沿第二方向移动的第二移动台，所述转动台的转轴与所述第一方向、所述第二方向均垂直，所述探头设于所述第一移动台上，所述转动台设于所述第二移动台上；或所述第二移动台设于所述第一移动台上，所述转动台设于所述第二移动台上；或所述第二移动台设于所述第一移动台上，所述探头设于所述第二移动台上。

在其中一个实施例中，所述第一移动台的行程和/或所述第二移动台的行程大于或等于硅片的半径。

在其中一个实施例中，所述扫描分区为扇形，所述扫描分区转过的角度为90°，当所述待扫描区域的旋转中心为原点，所述扫描分区的一条界限为X轴，所述扫描分区的另一条界限为Y轴，所述探头扫描的所述扫描分区位于第二象限内，所述扫描分区的半径为R时，所述第一移动台沿所述X轴方向移动，所述第一移动台的行程为Lx，所述第二移动台沿所述Y轴方向移动，所述第二移动台的行程为Ly，所述第一移动台的行程中心的X轴坐标值为x，所述第二移动台的行程中心的Y轴坐标值为y，

一种生产系统，包括半导体设备前端模块及上述任一项所述的检测单元，所述半导体设备前端模块上设有装载接口，所述检测单元设于所述装载接口上。

上述生产系统，由于检测单元中的转动台可带动硅片转动，同时探头对不同的扫描分区进行扫描，降低了检测单元中的移动组件的尺寸，使检测单元的整体尺寸可设置的较小，此时检测单元可设于半导体设备前端模块的装载接口上，则上述生产系统在对硅片进行装载及传输时可利用检测单元对硅片进行检测，不需要单独设置量测设备，减少了硅片的传输及定位时间，提高了硅片的产能效率。

附图说明

图1为本发明实施例所述的扫描方法的流程示意图；

图2为本发明实施例所述的扫描方法的扫描过程示意图一；

图3为本发明实施例所述的对扫描分区的扫描过程示意图一；

图4为本发明实施例所述的扫描方法的扫描过程示意图二；

图5为本发明实施例所述的对扫描分区的扫描过程示意图二；

图6为本发明实施例所述的检测单元的侧视图一；

图7为本发明实施例所述的检测单元的侧视图二；

图8为本发明实施例所述的生产系统的结构示意图。

附图标记说明：

100、检测单元，110、转动台，120、探头，130、移动组件，131、第一移动台，132、第二移动台，140、固定件，200、半导体设备前端模块，210、装载接口，300、工艺设备，310、硅片传送接口，10、待扫描区域，11、扫描分区，20、移动路径，21、切换路径，22、视窗路径，23、起始端，24、终止端，30、视场区域。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

如图1至图4所示，一实施例公开了一种扫描方法，包括以下步骤：

S10、根据预设指令对位于转动台110上硅片的待扫描区域10进行划分，得到至少两个扫描分区11，其中，相邻的两个所述扫描分区11之间的界限的一端位于所述待扫描区域的边界上，另一端位于所述待扫描区域的旋转中心上；

S20、向探头120发出扫描指令，所述扫描指令用于指示所述探头120对所述硅片上的任一所述扫描分区11进行扫描；

S30、向转动台110发出转动指令，所述转动指令用于指示所述转动台110转动；

S40、向探头120发出扫描指令，所述扫描指令用于指示所述探头120对另一个所述扫描分区11进行扫描；

S50、重复上两步骤，直至所有扫描分区11均被扫描。

上述扫描方法，通过将硅片的待扫描区域10进行划分，得到至少两个扫描分区11，由于界限的一端位于待扫描区域10的边界上，另一端位于待扫描区域10的旋转中心上，扫描分区11为围绕待扫描区域10的旋转中心设置的区域，则通过转动硅片，可利用探头120对不同的扫描分区11进行扫描，此时的探头120只需要对扫描分区11进行至少两轮扫描既可完成对整个待扫描区域10的扫描，每轮扫描完成一个扫描分区11的扫描，且对扫描分区11扫描时无论探头120或硅片需要移动，与传统对整个待扫描区域10进行扫描的方式相比，其移动的行程较短，则控制探头120或硅片移动的组件的尺寸及安装空间也可相应的减小，此时上述组件可集成于半导体设备前端模块200等装置上，方便了对硅片的检测，减少了硅片的传输及定位时间，提高了硅片的产能效率。

可选地，待扫描区域10即为硅片的表面上需要进行扫描的区域。本具体实施例中，如图2所示，待扫描区域10为半径与硅片的半径相同的圆形。但在其他实施例中，根据具体情况，待扫描区域10也可为半径小于硅片半径的圆形；或待扫描区域10也可为其他图形，例如矩形、三角形等。

在其中一个实施例中，如图2所示，待扫描区域10的旋转中心与待扫描区域10的中心重合。上述结构中，界限即为待扫描区域10的半径线，界限将待扫描区域10分隔为围绕待扫描区域10的圆心设置的多个扫描分区11，扫描分区11的面积小于待扫描区域10的面积，同时扫描分区11的形状较为规则，此时方便通过探头120与硅片的相对移动，使探头120对扫描分区11进行扫描，扫描的效率较高。

在其他实施例中，待扫描区域10的旋转中心与待扫描区域10的中心也可不重合，且待扫描区域10的旋转中心位于待扫描区域10内。此时通过转动硅片，也可使探头120对不同的扫描分区11进行扫描，且扫描分区11的扫描面积小于待扫描区域10。

在其中一个实施例中，如图2所示，各扫描分区11内的两个界限之间的夹角相同。此时不同的扫描分区11的形状相同，则探头120对不同的扫描分区11进行扫描时的路径可相同，且若不同的扫描分区11的形状不同，则必然存在面积较大的扫描分区11，而控制探头120或硅片移动的组件需要使探头120能够对最大的扫描分区11进行扫描，因此面积最大的扫描分区11决定了控制探头120或硅片移动的组件的行程，而不同的扫描分区11的形状相同时，最大的扫描分区11的面积反而最小，此时控制探头120或硅片移动的组件的行程也最小，有利于将其集成于半导体设备前端模块200等装置上，进而提高硅片的产能效率。

可选地，硅片的转动为间歇性转动，且硅片每次转动的角度等于相邻的两条界限之间的夹角。可确保探头120转动后与另一个扫描分区11相对设置。

在其他实施例中，相邻的两条界限之间的夹角也可不相等。

在其中一个实施例中，如图2及图4所示，扫描分区11为四个。上述结构中，一个扫描分区11的两个界限相互垂直，扫描分区11的形状规则，更易于探头120通过相对硅片平移的方式覆盖整个扫描分区11，且探头120的扫描效率更高。

具体地，如图2及图4所示，扫描区域包括四个扫描分区11，四个扫描分区11分别为分区A、分区B、分区C及分区D，硅片的转动方向为a方向，探头120先对分区A进行扫描，随后硅片转动，探头120再对分区B进行扫描，接着硅片转动，使探头120对分区C、分区D依次进行扫描。

在其他实施例中，界限的数量也可为两条、三条或多于四条。

在其中一个实施例中，如图3及图5所示，探头120对扫描分区11进行扫描时，探头120相对待扫描区域10的移动路径20包括切换路径21及至少两个视窗路径22，相邻的两个视窗路径22通过切换路径21连接，视窗路径22与扫描分区11内的一个界限平行设置，当探头120沿其中一个视窗路径22移动至扫描分区11的边缘处时，探头120沿切换路径21移动至另一个视窗路径22。此时通过探头120的移动路径20可对扫描分区11内的区域进行全面的扫描，且探头120的移动路径20较为简单，扫描效率高，易于实现。

可选地，相邻的两个视窗路径22平行设置。

可选地，探头120沿视窗路径22对硅片或者以步进的方式进行扫描，或者匀速移动的同时进行扫描。

可选地，如图3所示，探头120单次对待扫描区域10的可扫描或可成像的范围为视场区域30，当视场区域30为矩形时，相邻的两个视窗路径22之间的间距小于或等于视场区域30的宽度。此时可防止扫描分区11内出现探头120没有扫描到的盲区。

本具体实施例中，界限为四条，且相邻的两条界限之间的夹角均为90°，同一个扫描分区11内，视窗路径22的端部与切换路径21的端部连接，视窗路径22与其中一个界限平行，切换路径21与另一个界限平行。此时探头120相对于硅片的移动路径20简单，扫描效率高。

在其中一个实施例中，如图3及图5所示，移动路径20的两端分别为探头120移动的起始端23及终止端24，上述探头120对另一个扫描分区11进行扫描之前，还包括以下步骤：

探头120由终止端24移动至起始端23。

此时在对不同的扫描分区11进行扫描前，探头120均会回位至起始端23。

在其他实施例中，相邻的两个扫描分区11分别为第一分区及第二分区，当探头120对第一分区进行扫描时，探头120沿移动路径20由起始端23移动至终止端24，当探头120对第二分区进行扫描时，探头120沿移动路径20由终止端24移动至起始端23。此时也可实现探头120对不同的扫描分区11均进行扫描。

一实施例公开了一种控制装置，包括：

分区模块，用于根据预设指令对位于转动台110上硅片的待扫描区域10进行划分，得到至少两个扫描分区11，其中，相邻的两个扫描分区11之间的界限的一端位于待扫描区域的边界上，另一端位于待扫描区域的旋转中心上；

扫描模块，用于向探头120发出扫描指令，扫描指令用于指示探头120对硅片上的任一扫描分区11进行扫描；

转动模块，用于向转动台110发出转动指令，转动指令用于指示转动台110转动。

如图6及图7所示，一实施例公开了一种检测单元100，包括探头120、移动组件130、转动台110及处理器，处理器用于实现上述扫描方法的步骤，转动台110与探头120相对设置，转动台110用于带动硅片转动，探头120用于对硅片进行扫描，移动组件130用于使探头120与转动台110沿平行于硅片的方向相对移动，处理器与探头120、移动组件130及转动台110电性连接。

上述检测单元100，通过转动台110带动硅片转动，使探头120对硅片上的不同扫描分区11相对，再利用移动组件130使探头120与转动台110沿平行于硅片的方向相对移动，实现探头120对扫描分区11的扫描，由于扫描分区11的面积小于待扫描区域10，因此移动组件130的行程较小，使移动组件130的整体尺寸可相应的减小，此时检测单元100可安装于半导体设备前端模块200等装置上，方便了对硅片的检测，减少了硅片的传输及定位时间，提高了硅片的产能效率。

具体地，上述检测单元100还包括存储器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述扫描方法的步骤。

可选地，探头120包括相机及镜片，镜片为放大镜，相机设于镜片远离转动台110的一侧。镜片可对硅片表面进行放大成像，相机对经过镜片放大后的硅片表面图像进行曝光拍照。具体地，上述探头可依据图3或图5的扫描方式对硅片进行扫描。

可选地，探头120也可包括光线感应器，图像采集器用于接收光斑照射到硅片所产生的反射或散射光线。此时也可实现对硅片表面的检测。具体地，光线感应器可为CCD工业相机。具体地，上述探头可依据图5的扫描方式对硅片进行扫描。

可选地，转动台110可转动360°。此时转动台110可带动硅片转动360°，实现对硅片的待扫描区域10的扫描。

在其中一个实施例中，移动组件130包括可沿第一方向移动的第一移动台131及可沿第二方向移动的第二移动台132，转动台110的转轴与第一方向、第二方向均垂直，如图6所示，第一移动台131和第二移动台132分开设置，探头120设于第一移动台131上，转动台110设于第二移动台132上；或如图7所示，第二移动台132设于第一移动台131上，转动台110设于第二移动台132上；或第二移动台132设于第一移动台131上，探头120设于第二移动台132上。此时转动台110的转动可使硅片上的不同区域与探头120相对，再利用第一移动台131及第二移动台132使探头120与硅片发生相对位移，进而对与探头120相对的扫描分区11进行扫描，实现对硅片的待扫描区域10的整体扫描。

可选地，第一方向与第二方向垂直。此时第一移动台131、第二移动台132的移动方向相互垂直，可方便对探头120的移动路径20进行控制。

在其他实施例中，第一方向与第二方向也可近似垂直。

可选地，如图6及图7所示，上述检测单元还包括固定件140，固定件140用于将探头120设置于检测单元100内，当第一移动台131和第二移动台132分开设置，探头120设于第一移动台131上，转动台110设于第二移动台132上时，第一移动台131设于固定件140上；当第二移动台132设于第一移动台131上，转动台110设于第二移动台132上时，探头120设于固定件140上；当第二移动台132设于第一移动台131上，探头120设于第二移动台132上时，第一移动台131设于固定件140上。

在其中一个实施例中，第一移动台131的行程和/或第二移动台132的行程大于或等于硅片的半径。此时可确保探头120能够对扫描分区11进行整体扫描，不会出现扫描的盲区。

可选地，相邻的两条界限之间的夹角相等，当待扫描区域10的界限的数量小于或等于四条时，第一移动台131的行程及第二移动台132的行程均大于或等于硅片的半径；当待扫描区域10的界限的数量大于四条时，第一移动台131的行程或第二移动台132的行程大于或等于硅片的半径。当待扫描区域10的界限的数量小于或等于四条时，相邻的两条界限之间的夹角大于或等于90°，则只有第一移动台131的行程及第二移动台132的行程均大于或等于硅片的半径时，第一移动件及第二移动件才能配合使探头120对扫描分区11内的全部区域进行扫描；当待扫描区域10的界限的数量大于四条时，相邻的两条界限之间的夹角小于90°，则只需要第一移动台131的行程或第二移动台132的行程大于或等于硅片的半径，既可实现探头120对整个扫描分区11的扫描。

在其中一个实施例中，扫描分区11为扇形，扫描分区11转过的角度为90°，当待扫描区域10的旋转中心为原点，扫描分区11的一条界限为X轴，扫描分区11的另一条界限为Y轴，探头120扫描的扫描分区11位于第二象限内，扫描分区11的半径为R时，第一移动台131沿X轴方向移动，第一移动台131的行程为Lx，第二移动台132沿Y轴方向移动，第二移动台132的行程为Ly，第一移动台131的行程中心的X轴坐标值为x，第二移动台132的行程中心的Y轴坐标值为y，此时可确保探头120能够对扫描分区进行全面的扫描。

本具体实施例中，第一移动台131的行程Lx为第一移动台沿X轴方向由起点移动至终点的距离；第二移动台132的行程Ly为第二移动台沿Y轴方向由起点移动至终点的距离。

如图8所示，一实施例公开了一种生产系统，包括半导体设备前端模块200及上述的检测单元100，半导体设备前端模块200上设有装载接口210，检测单元100设于装载接口210上。

上述生产系统，由于检测单元100中的转动台110可带动硅片转动，同时探头120对不同的扫描分区11进行扫描，降低了检测单元100中的移动组件130的尺寸，使检测单元100的整体尺寸可设置的较小，此时检测单元100可设于半导体设备前端模块200的装载接口210上，则上述生产系统在对硅片进行装载及传输时可利用检测单元100对硅片进行检测，不需要单独设置量测设备，减少了硅片的传输及定位时间，提高了硅片的产能效率。

本具体实施例中，如图8所示，半导体设备前端模块用于对硅片进行传输，半导体设备前端模块200上的装载接口210可用于连接其他功能模块，例如对硅片进行装载及卸载的模块，且装载接口210为至少两个，其中一个装载接口210上集成安装或可拆卸安装有上述检测单元100，用于对经过加工后的硅片进行扫描检测，其余的装载接口210仍可用于连接其他功能模块。具体地，装载接口210的数量为四个。

在其他实施例中，装载接口210为多个，其中至少两个装载接口210上集成安装或可拆卸安装有上述检测单元100，其余的装载接口210仍用于连接其他功能模块；或对硅片进行装载及定位。

可选地，如图8所示，对硅片进行加工的工艺设备300通过硅片传送接口310与半导体设备前端模块200相连，使被工艺设备300加工后的硅片通过硅片传送接口310进入半导体设备前端模块200，并移动至位于半导体设备前端模块200的装载接口210上的检测单元100。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种扫描方法，其特征在于，包括以下步骤：

根据预设指令对位于转动台上硅片的待扫描区域进行划分，得到至少两个扫描分区，其中，相邻的两个所述扫描分区之间的界限的一端位于所述待扫描区域的边界上，另一端位于所述待扫描区域的旋转中心上；

向探头发出扫描指令，所述扫描指令用于指示所述探头对所述硅片上的任一所述扫描分区进行扫描；

向转动台发出转动指令，所述转动指令用于指示所述转动台转动；

向探头发出扫描指令，所述扫描指令用于指示所述探头对另一个所述扫描分区进行扫描；

重复上两步骤，直至所有扫描分区均被扫描。

2.根据权利要求1所述的扫描方法，其特征在于，所述待扫描区域的旋转中心与所述待扫描区域的中心重合。

3.根据权利要求2所述的扫描方法，其特征在于，各所述扫描分区内的两个界限之间的夹角相同。

4.根据权利要求3所述的扫描方法，其特征在于，所述扫描分区的数量为四个。

5.根据权利要求1-4任一项所述的扫描方法，其特征在于，所述探头对一个所述扫描分区进行扫描时，所述探头相对所述待扫描区域的移动路径包括切换路径及至少两个视窗路径，相邻的两个所述视窗路径通过所述切换路径连接，所述视窗路径与所述扫描分区内的一条界限平行设置，当所述探头沿其中一个所述视窗路径移动至所述扫描分区的边缘处时，所述探头沿所述切换路径移动至另一个所述视窗路径。

6.根据权利要求5所述的扫描方法，其特征在于，所述移动路径的两端分别为所述探头移动的起始端及终止端，上述所述探头对另一个所述扫描分区进行扫描之前，还包括以下步骤：

所述探头由所述终止端移动至所述起始端。

7.一种控制装置，其特征在于，包括：

分区模块，用于根据预设指令对位于转动台上硅片的待扫描区域进行划分，得到至少两个扫描分区，其中，相邻的两个所述扫描分区之间的界限的一端位于所述待扫描区域的边界上，另一端位于所述待扫描区域的旋转中心上；

扫描模块，用于向探头发出扫描指令，所述扫描指令用于指示所述探头对所述硅片上的任一所述扫描分区进行扫描；

转动模块，用于向转动台发出转动指令，所述转动指令用于指示所述转动台转动。

8.一种检测单元，其特征在于，包括探头、移动组件、转动台及处理器，所述处理器用于实现权利要求1至6中任一项所述扫描方法的步骤，所述转动台与所述探头相对设置，所述转动台用于带动硅片转动，所述探头用于对硅片进行扫描，所述移动组件用于使所述探头与所述转动台沿平行于硅片的方向相对移动，所述处理器与所述探头、所述移动组件及所述转动台电性连接。

9.根据权利要求8所述的检测单元，其特征在于，所述移动组件包括可沿第一方向移动的第一移动台及可沿第二方向移动的第二移动台，所述转动台的转轴与所述第一方向、所述第二方向均垂直，所述探头设于所述第一移动台上，所述转动台设于所述第二移动台上；或所述第二移动台设于所述第一移动台上，所述转动台设于所述第二移动台上；或所述第二移动台设于所述第一移动台上，所述探头设于所述第二移动台上。

10.根据权利要求9所述的检测单元，其特征在于，所述第一移动台的行程和/或所述第二移动台的行程大于或等于硅片的半径。

11.根据权利要求10所述的检测单元，其特征在于，所述扫描分区为扇形，所述扫描分区转过的角度为90°，当所述待扫描区域的旋转中心为原点，所述扫描分区的一条界限为X轴，所述扫描分区的另一条界限为Y轴，所述探头扫描的所述扫描分区位于第二象限内，所述扫描分区的半径为R时，所述第一移动台沿所述X轴方向移动，所述第一移动台的行程为Lx，所述第二移动台沿所述Y轴方向移动，所述第二移动台的行程为Ly，所述第一移动台的行程中心的X轴坐标值为x，所述第二移动台的行程中心的Y轴坐标值为y，

12.一种生产系统，其特征在于，包括半导体设备前端模块及如权利要求8-11任一项所述的检测单元，所述半导体设备前端模块上设有装载接口，所述检测单元设于所述装载接口上。