WO2016129870A1 - 소자핸들러 및 비전검사방법 - Google Patents

소자핸들러 및 비전검사방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2016129870A1
WO2016129870A1 PCT/KR2016/001243 KR2016001243W WO2016129870A1 WO 2016129870 A1 WO2016129870 A1 WO 2016129870A1 KR 2016001243 W KR2016001243 W KR 2016001243W WO 2016129870 A1 WO2016129870 A1 WO 2016129870A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
vision inspection
image
unit
light
tray
Prior art date
Application number
PCT/KR2016/001243
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
유홍준
백경환
장성하
Original Assignee
(주)제이티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020150191013A external-priority patent/KR102059140B1/ko
Priority claimed from KR1020150191078A external-priority patent/KR102059139B1/ko
Application filed by (주)제이티 filed Critical (주)제이티
Priority to SG11201706456WA priority Critical patent/SG11201706456WA/en
Priority to CN201680009805.XA priority patent/CN107209128B/zh
Publication of WO2016129870A1 publication Critical patent/WO2016129870A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer

Definitions

  • the present invention relates to a device handler, and more particularly, to a device handler and a vision inspection method for performing a vision inspection on the device.
  • the semiconductor element is loaded onto a customer tray or the like and shipped through a semiconductor process, a sawing process, or the like.
  • each process is performing vision inspection for improving yield and improving reliability after shipment.
  • the vision inspection of the semiconductor device inspects the appearance and surface condition of the semiconductor device, such as whether a lead or a ball grid is broken, cracks, or scratches.
  • the size of the device varies according to the loading of a wafer, a tray, etc. loaded with a plurality of devices, one or more modules for vision inspection of each device, and the configuration and arrangement of the unloading module according to the inspection results after the inspection.
  • the size of the device limits the number of device handlers that can be installed in the device inspection line, or affects the installation cost for device production according to the installation of a predetermined number of device handlers.
  • An object of the present invention is to provide a device handler and a vision inspection method that can recognize the above points to improve the reliability of vision inspection.
  • Another object of the present invention is to provide a device handler and a vision inspection method that can efficiently reduce the size of the device and ultimately reduce the cost of device production by efficiently arranging modules for vision inspection and the like. It is.
  • Still another object of the present invention is to provide a vision inspection method capable of improving the reliability of vision inspection on projections such as ball terminals formed on the surface of the device.
  • the present invention has been created in order to achieve the object of the present invention as described above, the present invention, the loading unit 100 and the loading unit (100) which is linearly moved by loading the tray (2) containing a plurality of elements (1)
  • the first bottom vision inspection unit 410 and the loading unit 100 installed at one side of the loading unit 100 to be perpendicular to the conveying direction of the tray 2 in the 100 to perform vision inspection on the device 1.
  • the first guide rail 680 and the first guide rail 680 disposed perpendicularly to the moving direction of the tray 2 in FIG. 2) are combined with the first guide rail 680 to perform vision inspection.
  • First vision inspection unit 420 for inspecting the upper surface of the elements (1) contained in the tray 2 of the loading unit 100 when moved to 0) and the element after the vision inspection in the loading unit 100 (
  • a device handler comprising: an unloading unit (310, 320, 330) for receiving the tray (2) containing the 1 to classify the elements (1) in the tray 2 according to the vision inspection results It starts.
  • the second guide rail 690 disposed in parallel with the first guide rail 680 and the tray 2 in the loading unit 100 are perpendicular to the conveying direction and are installed at one side of the loading unit 100.
  • the second bottom vision inspection unit 430 for performing vision inspection on the device 1 and the second guide rail 690 to be moved along the second guide rail 690 to perform the vision inspection It may further include a second transfer tool 630 for picking up and transporting the device from the loading unit 100 to the second bottom vision inspection unit 430.
  • the loading when the first transfer tool 610 is moved to the first bottom vision inspection unit 410 is coupled with the second guide rail 690 to move in conjunction with the movement of the second transfer tool 630.
  • a second top vision inspection unit 440 for inspecting the top surfaces of the elements 1 contained in the tray 2 of the unit 100 may be further included.
  • the third top vision is installed on the transport path of the tray 2 in the loading unit 100 and is installed on one side of the loading unit 100 in a direction perpendicular to the direction to perform vision inspection on the device 1.
  • the inspection unit 450 may further include.
  • the third top vision inspection unit 450 may be installed to linearly move in a horizontal direction perpendicular to the transfer path of the tray 2 in the loading unit 100.
  • the first bottom vision inspection unit 410 may include a first image acquisition unit 712 for acquiring an image of a bottom surface of the device 1 picked up by the first transfer tool 610 for 2D vision inspection; Two-dimensional vision inspection unit including a first light source unit 711 for irradiating light to the bottom surface of the device 1 picked up by the first transfer tool 610 to acquire the image of the first image acquisition unit 712 710 and a second image acquisition unit 722 for acquiring an image of the bottom surface of the device 1 picked up and transferred by the first transfer tool 610 for 3D vision inspection, and the second image acquisition unit.
  • 3D vision inspection unit 720 including a second light source unit 721 for irradiating light to the bottom surface of the device 1 picked up and transported by the first transfer tool 610 to acquire the image of the unit 722 It may include.
  • the present invention also provides a vision inspection method for performing a vision inspection on the plurality of protrusions 1a with respect to a device 1 having a plurality of spherical protrusions 1a formed on a surface thereof.
  • a three-dimensional shape characteristic grasping step of grasping the position and three-dimensional shape characteristic of the protrusion 1a based on the first image and the second image and storing the three-dimensional shape characteristic information;
  • Disclosed is a vision interpolation method comprising an interpolation step of interpolating a three-dimensional outline of the third image based on the three-
  • the three-dimensional shape characteristic detection step may be to determine the position of the projection (1a) by a plurality of shaded areas formed corresponding to the projection (1a) in the first image, and the projection (
  • a shaded region analysis step of determining whether there is a region brighter than the shaded region inside the plurality of shaded regions formed corresponding to 1a);
  • the protruding portion 1a has information that the upper portion of the protruding portion 1a has a flat portion as large as the bright area of the shaded area.
  • a characteristic storing step of storing the three-dimensional shape characteristic information wherein the outline interpolation step includes: a corresponding protrusion 1a stored in the three-dimensional shape characteristic information is bright for a corresponding shaded area at an upper portion of the protrusion 1a.
  • the 3D outline of the third image may be interpolated based on the information that there is a portion as flat as the area size.
  • characteristic storage for storing the central position information of the protrusion 1a with respect to the surface of the device 1 based on the size of the ring portion of the first image in the three-dimensional shape characteristic information.
  • the contour interpolation may include interpolating a three-dimensional outline of the third image based on a center position of the protrusion 1a with respect to the surface of the device 1 stored in the three-dimensional shape characteristic information.
  • the present invention also provides a vision inspection method for performing a vision inspection on the plurality of protrusions 1a with respect to an element 1 on which a plurality of spherical protrusions 1a are formed on a surface, wherein the surface of the element 1 is provided.
  • the slit light having a first incident angle greater than 0 ° and smaller than 90 ° while irradiating relative to the surface of the device 1 while irradiating the surface of the device 1 with
  • a vision inspection method comprising a slit light analysis step.
  • the protrusion 1a may be a ball terminal.
  • the slit light may be monochromatic light.
  • Device handler and vision inspection method in performing the vision inspection for a plurality of spherical protrusions formed on the device based on the two-dimensional image of the plurality of spherical protrusions on the image of the shape of the spherical protrusions
  • the vision inspection for a plurality of spherical protrusions formed on the device based on the two-dimensional image of the plurality of spherical protrusions on the image of the shape of the spherical protrusions
  • the flat part is formed on the upper part of the spherical protrusion.
  • the spherical protrusion estimates the position of the center of the element with respect to the surface of the element based on the annular shape of the first image by the first incident light, that is, the low angle first incident light, thereby improving the reliability of the three-dimensional vision inspection. There is an advantage that can be significantly improved.
  • the device handler in the loading unit for loading a tray loaded with a plurality of elements, the transfer tool to locate the vision inspection module for vision inspection on one side of the loading unit and pick up the device from the tray for vision inspection
  • the top inspection module that inspects the upper surface of the elements loaded in the tray is connected to the movement of the transfer tool to inspect the upper surface of the elements.
  • the device handler according to the present invention based on the same size according to the efficient arrangement of the modules, the additional vision inspection module for the additional vision inspection can be installed according to the free space, the vision inspection with different resolution or inspection details There is an advantage that can add the function of the device handler can be configured to perform additional.
  • the inspection efficiency of the device is increased by increasing the inspection efficiency of the device, and ultimately, the performance of the device handler is improved.
  • the device handler according to the present invention there is an advantage that can ultimately reduce the manufacturing cost of the device according to the size reduction, the performance improvement of the device.
  • the device handler and vision inspection method when detecting the position of the projections, particularly the peak of the ball terminal on the surface of the device is irradiated with slit light on the surface of the device and the pixel value of the predetermined value or more from the image irradiated on the device
  • the position of the projections particularly the peak of the ball terminal on the surface of the device
  • the pixel value of the predetermined value or more from the image irradiated on the device
  • FIG. 1 is a plan view showing an example of an element handler according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a conceptual diagram illustrating an example of a vision inspection module according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2B is a plan view showing the arrangement of the vision inspection module of FIG. 2A.
  • FIG. 2B is a plan view showing the arrangement of the vision inspection module of FIG. 2A.
  • 3A is a conceptual diagram illustrating a modification of the vision inspection module of FIG. 2A.
  • 3B is a plan view showing the arrangement of the vision inspection module of FIG. 3A.
  • 3C is a conceptual diagram illustrating a modification of the vision inspection module of FIG. 3A.
  • FIG. 4 is a conceptual diagram showing the type of three-dimensional shape characteristic information by the vision inspection method according to the present invention.
  • FIG. 5 is a plan view illustrating an example of an element handler according to a second exemplary embodiment of the present invention.
  • FIGS. 6A to 8B are conceptual views showing a change in slit light according to the position of the protrusion as a process of performing the vision inspection method according to the present invention
  • FIGS. 6A and 6B are FIGS. 7A and 6B before passing through the apex of the protrusion.
  • 7B shows peaks of the projections
  • FIGS. 8A and 8B show the irradiation patterns of the slit light after passing the peaks of the projections.
  • FIG. 9 is a graph showing the relationship between the height of the protrusion and the height of the actual protrusion measured in the process of performing the vision inspection method according to the present invention.
  • an element handler includes a loading unit 100 for linearly moving a tray 2 containing a plurality of elements 1 loaded therein;
  • a first bottom vision inspection unit 410 installed at one side of the loading unit 100 to be perpendicular to the transfer direction of the tray 2 in the loading unit 100 to perform vision inspection on the device 1;
  • a first guide rail 680 disposed perpendicular to the moving direction of the tray 2 in the loading unit 100;
  • a transfer tool 610 When the first transfer tool 610 is moved to the first bottom vision inspection unit 410 is coupled to the first guide rail 680 to move in conjunction with the movement of the first transfer tool 610 of the loading unit 100
  • the unloading unit 310, 320, 330 which receives the trays 2 containing the elements 1 that have undergone vision inspection in the loading unit 100 and classifies the elements 1 in the tray 2 according to the vision inspection results. ).
  • the device 1 is a device that has completed semiconductor processes such as WL-CSP (Wafer level chip scale pacake), SD RAM, flash RAM, and CPU, and if the protrusion 1a such as a ball grid is formed on the surface, all of them will be the targets. Can be.
  • WL-CSP Wafer level chip scale pacake
  • SD RAM Secure Digital RAM
  • flash RAM flash RAM
  • CPU CPU
  • the tray 2 is a configuration in which a plurality of elements 1 are stacked and transported in a matrix such as 8 ⁇ 10, and are generally standardized as a memory element.
  • the loading unit 100 is a component for loading so that vision inspection can be performed by including the device 1 as an inspection target, and various configurations are possible.
  • the loading unit 100 transfers a tray 2 containing a plurality of elements 1 in a state of being seated in a seating groove formed in the tray 2.
  • the loading unit 100 may be configured in various ways, as shown in FIG. 1 and Korean Patent Application Publication No. 10-2008-0092671, which guides the movement of the tray 2 in which a plurality of elements 1 are stacked. It may be configured to include a guide unit (not shown), and a drive unit (not shown) for moving the tray 2 along the guide unit.
  • the first bottom vision inspection unit 410 is installed on one side of the loading unit 100 perpendicular to the conveying direction of the tray 2 in the loading unit 100 to perform 2D vision inspection and 3D vision on the device 1.
  • Various configurations are possible as the configuration for performing at least one vision inspection of the inspection.
  • the first bottom vision inspection unit 410 may be configured to acquire an image of the appearance of the bottom of the device 1 by using a camera, a scanner, or the like.
  • the image acquired by the first bottom vision inspection unit 410 is used for boiling point inspection, such as whether there is a defect after image analysis using a program or the like.
  • the first bottom vision inspection unit 410 may be configured in various ways according to the type of vision inspection, and in particular, the first bottom vision inspection unit 410 may be configured to perform both 2D vision inspection and 3D vision inspection.
  • the first bottom vision inspection unit 410 may include a first image acquisition unit 712 which acquires an image of the bottom surface of the device 1 picked up by the first transfer tool 610 for 2D vision inspection. And a first light source unit 711 for irradiating light to the bottom surface of the element 1 picked up by the first transfer tool 610 to acquire an image of the first image acquisition unit 712. 710; Image of the second image acquisition unit 722 and the second image acquisition unit 722 for obtaining an image of the bottom surface of the device 1 picked up and transferred by the first transfer tool 610 for 3D vision inspection It may include a three-dimensional vision inspection unit 720 including a second light source unit 721 for irradiating light to the bottom surface of the device 1 picked up by the first transfer tool 610 for acquisition.
  • the first bottom vision inspection unit 410 may be configured in various ways according to the configuration and arrangement of the two-dimensional vision inspection unit 710 and the three-dimensional vision inspection unit 720.
  • the first bottom vision inspection unit 410 may be configured as shown in the embodiment of the Korean Patent Publication No. 10-2010-0122140 and shown in Figures 2a and 2b.
  • the second light source unit 721 of the 3D vision inspection unit 720 may be configured in various ways, and monochromatic light such as a laser, white light, or the like may be used.
  • the diffuse reflection is large, so that it is difficult to measure the monochromatic light and the white light with less diffuse reflection.
  • the second light source unit 721 of the three-dimensional vision inspection unit 720 is preferably irradiated with a slit form, that is, slit light on the surface of the device 1, an optical fiber for transmitting light from a light source, and the optical fiber It may be configured to include a slit that is connected to the slit-shaped light to irradiate the surface of the device (1).
  • the 3D vision inspection unit 720 may include two or more second image acquisition units 722.
  • the three-dimensional vision inspection unit 720 may include a light source unit 721 corresponding to each of the second image acquisition unit 722, as shown in Figs. 3a and 3b, one light source unit 721 And a pair of second image acquisition units 722 arranged in point symmetry with respect to the light source unit 721 as a center.
  • the first bottom vision inspection unit 410 is illustrated in FIGS. 2A and 2B based on the moving direction of the device 1. As shown, overlapping with each other, or as shown in Figures 3a to 3c, the two-dimensional vision inspection unit 710 and the three-dimensional vision inspection unit 720 may be arranged sequentially.
  • the first bottom vision inspection unit 410 may be arranged in the 3D vision inspection unit 720.
  • a pair of second image acquisition units 722 may be disposed along the moving direction of the device 1, and a light source unit 721 may be disposed between the pair of second image acquisition units 722.
  • the first bottom vision inspection unit 410 may, as shown in FIG. 3C, in the 3D vision inspection unit 720.
  • the second image acquisition unit 722 and the light source unit 721 may be sequentially disposed along the moving direction of the device 1.
  • the first guide rail 680 is disposed perpendicular to the moving direction of the tray 2 in the loading unit 100 to support the first transfer tool 610 and the first top vision inspection unit 420 which will be described later.
  • various configurations are possible as configurations to guide the movement.
  • the first guide rail 680 a linear drive module for driving the linear movement of the first transfer tool 610 and the first top vision inspection unit 420 is installed, the first transfer tool 610 and the first Both the first transfer tool 610 and the first top vision inspection unit 420 may be coupled to each other so that the first top vision inspection unit 420 may be moved in conjunction with each other. .
  • the linear drive module is configured to linearly move the support member 681 along the first guide rail 680, and may be configured in various ways such as a rotation motor, a belt and a pulley, and a screw jack configuration.
  • the support member 681 may include both the first transfer tool 610 and the first top vision inspection unit 420 such that the first transfer tool 610 and the first top vision inspection unit 420 may be moved together with each other.
  • any configuration may be used as long as the configuration can be linearly moved along the first guide rail 680.
  • the first transfer tool 610 is coupled to the first guide rail 680 so as to move along the first guide rail 680 and the first bottom vision inspection unit 410 from the loading unit 100 to perform vision inspection.
  • Various configurations are possible as a configuration for picking up and transporting the element with).
  • the first transfer tool 610 may include one or more pickup tools (not shown) for picking up the device 1, and the pickup tools may be provided in a plurality of lines, such as one or two rows, to increase the inspection speed. desirable.
  • the pick-up tool is a configuration for picking up the element 1 by vacuum pressure, and various configurations are possible.
  • the first top vision inspection unit 420 is coupled to the first guide rail 680 so that the first top vision inspection unit 420 moves in conjunction with the movement of the first transfer tool 610, and the first transfer tool 610 is the first bottom vision inspection unit 410.
  • the first transfer tool 610 is the first bottom vision inspection unit 410.
  • the first top vision inspection unit 420 acquires an image of the elements 1 contained in the tray 2, and an image of the acquired element 1, in particular, a bottom obtained by the first bottom vision inspection unit 410.
  • the image of the upper surface of the device 1 may be configured to inspect its state.
  • the first upper vision inspection unit 420 may be utilized to inspect markings displayed on the upper surface of the device 1 such as letters and marks.
  • the first top vision inspection unit 420 is picked up by the first transfer tool 610 and finished on the first bottom vision inspection unit 410 to inspect the elements 1 loaded on the tray 2. It is most efficient to carry out a vision test.
  • the first top vision inspection unit 420 may be configured to acquire an image of one device 1 or two or more devices 1 according to an inspection condition.
  • the unloading units 310, 320, and 330 receive trays 2 containing the elements 1 that have undergone vision inspection in the loading unit 100, and receive the trays 2 according to the vision inspection results.
  • Various configurations are possible as the configuration for classifying (1).
  • the unloading parts 310, 320, and 330 have a configuration similar to that of the loading part 100, and according to the number of inspection results of the device 1, good quality G, bad 1 or abnormal 1 (R1), bad It is preferable that it is comprised so that classification grades, such as 2 or more 2 (R2), may be provided.
  • the unloading parts 310, 320, and 330 may include a guide part (not shown) installed in parallel with one side of the loading part 100, and a driving part (not shown) for moving the tray 2 along the guide part. Unloading trays including a plurality may be installed in parallel.
  • the tray 2 may be transported by a tray transfer device (not shown) between the loading unit 100 and the unloading units 310, 320, and 330, and the unloading units 310, 320, and 330. ) May further include a bin tray 200 for supplying an empty tray 2 in which the device 1 is not loaded.
  • a tray transfer device (not shown) between the loading unit 100 and the unloading units 310, 320, and 330, and the unloading units 310, 320, and 330.
  • the bin tray part 200 includes a guide part (not shown) installed in parallel with one side of the loading part 100 and a drive part (not shown) for moving the tray 2 along the guide part.
  • a guide part (not shown) installed in parallel with one side of the loading part 100 and a drive part (not shown) for moving the tray 2 along the guide part.
  • the sorting tool 620 may be separately installed in the unloading parts 310, 320, and 330 to transfer the device 1 according to the classification class of each unloading tray part between the unloading tray parts.
  • the sorting tool 620 may have a configuration identical to or similar to that of the first transfer tool 610 described above, and may have a double row structure or a single row structure.
  • the unloading parts 310, 320, and 330 have been described with reference to an embodiment in which the unloading parts 310, 320, and 330 are unloaded while being loaded on the tray 2 loaded from the loading part 100, but the pocket in which the device 1 is contained. Any configuration may be used as long as the device 1 can be unloaded by including a so-called tape reel module loaded on the formed carrier tape and unloaded.
  • the device handler having the above configuration includes a vision inspection module (first bottom vision inspection unit 410) for vision inspection in the loading unit 100 loading the tray 2 on which the plurality of elements 1 are loaded. Is placed on one side of the loading unit 100 and is loaded on the tray 2 when the first transfer tool 610 that picks up the element 1 from the tray 2 for vision inspection is moved to the vision inspection module.
  • the upper surface inspection module (the first upper vision inspection unit 420) which inspects the upper surfaces of the elements 1 is interlocked with the movement of the first transfer tool 610 to inspect the upper surfaces of the elements 1. According to the efficient arrangement of the modules, the size of the device handler can be reduced.
  • the device handler according to the present invention has a space margin according to the arrangement of the first bottom vision inspection unit 410 and the first top vision inspection unit 420 as described above, and thus, the first bottom vision inspection unit 410 and the first bottom vision inspection unit 410.
  • Modules for providing additional functions to the device handler such as the upper vision inspection unit 420 and the installation of an additional vision inspection module that performs other types of vision inspection, may be additionally installed.
  • the device handler based on the transport direction of the tray 2 of the loading unit 100, the first guide from the rear of the first guide rail 680 A second guide rail 690 disposed in parallel with the rail 680; A second bottom vision inspection unit 430 installed at one side of the loading unit 100 to be perpendicular to the conveying direction of the tray 2 in the loading unit 100 to perform vision inspection on the device 1; A second coupled to the second guide rail 690 to move along the second guide rail 690 and picks up and transports the device from the loading unit 100 to the second bottom vision inspection unit 430 to perform vision inspection.
  • the transfer tool 630 may further include.
  • the second guide rail 690 is disposed in parallel with the first guide rail 680 at the rear of the first guide rail 680 based on the transport direction of the tray 2 of the loading unit 100. It may be configured similar to the first guide rail 680 as.
  • the second bottom vision inspection unit 430 is installed at one side of the loading unit 100 in a direction perpendicular to the conveying direction of the tray 2 in the loading unit 100 to perform 2D vision inspection and 3D vision on the device 1.
  • the configuration for performing at least one additional vision inspection of the inspection may have a configuration similar to the first bottom vision inspection unit 410, various configurations are possible depending on the type and method of vision inspection.
  • the second bottom vision inspection unit 430 may be configured to perform at least one of 2D vision inspection and 3D vision inspection by varying resolution such as inspection of microcracks, microscratches, and the like.
  • the second transfer tool 630 is coupled to the second guide rail 690 to be moved along the second guide rail 690, and the second bottom vision inspection unit 430 from the loading unit 100 to perform vision inspection.
  • the second transfer tool 630 may have the same or similar configuration as the first transfer tool 610 described above.
  • the second guide rail 690 performs an inspection similar to the first top vision inspection unit 420 that performs movement and inspection in connection with the first bottom vision inspection unit 410 described above.
  • a subsequent top vision inspection unit (not shown), that is, a second top vision inspection unit 440 may be additionally installed.
  • the second bottom vision inspection unit 430 and the second top vision inspection unit 440 are installed in the same or similar to the coupling and interlocking movement of the first bottom vision inspection unit 410 and the first top vision inspection unit 420. Can be.
  • the configuration of the combination of the first bottom vision inspection unit 410 and the first top vision inspection unit 420 is, as shown in FIG. 5, in the conveying direction of the tray 2 in the loading unit 100. It may be arranged in a plurality of rows (two rows in Figure 5).
  • the first bottom vision inspection unit 410 and the first top vision inspection unit 420 may be disposed in a direction perpendicular to the conveying direction of the tray 2 in the loading unit 100.
  • One or more guide rails 680 and 690 may be installed so that the first upper vision inspection unit 420 may be linearly moved in a direction perpendicular to the conveying direction of the tray 2 in the loading unit 100.
  • the second guide rail 690 may be configured to guide linear movement of the second transfer tool 630 and the second top vision inspection unit 440.
  • the second guide rail 690 may have a configuration similar to that of the first guide rail 680. have.
  • the second guide rail 690 may form one with the first guide rail 680, wherein the first bottom vision inspection unit 410 and the second top vision inspection unit 420 are the first guide rail.
  • the second bottom vision inspection unit 430 and the second top vision inspection unit 440 may be disposed on the rear side of the first guide rail 680.
  • the second bottom vision inspection unit 430 is configured to perform an inspection similar to the first top vision inspection unit 420 which performs movement and inspection in connection with the second bottom vision inspection unit 430, and the first top vision inspection unit It may have a configuration similar to 420, a variety of configurations are possible as a configuration for performing at least one of the 2D vision inspection and 3D vision inspection.
  • the element handler in addition to the configuration of the combination of the first bottom vision inspection unit 410 and the second top vision inspection unit 420, as shown in Figure 5, of the tray 2 in the loading unit 100 It may further include a third top vision inspection unit 450 installed on the transport path to perform a vision inspection for the device (1).
  • the third top vision inspection unit 450 avoids the interference when the tray 2 is transferred by a tray transfer device (not shown) between the loading unit 100 and the unloading units 310, 320, and 330. To this end, it may be installed to linearly move in a horizontal direction perpendicular to the transport path of the tray 2 in the loading unit 100.
  • the third top vision inspection unit 450 is installed at the end of the loading unit 100 so as to avoid the interference when the tray 2 is transported by a tray transfer device (not shown).
  • One side of 100 may be installed to move to the right in the drawing.
  • the third top vision inspection unit 450 is similar to the first top vision inspection unit 420 or the second top vision inspection unit 440 described above, and includes at least one vision inspection of 2D vision inspection and 3D vision inspection. Various configurations are possible as the configuration to perform the.
  • the vision inspection of the plurality of protrusions 1a is performed on the device 1 on which a plurality of spherical protrusions 1a are formed on the surface. It is characterized by.
  • the vision inspection method includes a first image of a first incident light having a first incident angle of greater than 0 ° and a less than 45 ° of an incident angle of light with respect to the surface of the device 1, and a surface of the device 1. Obtain a second image of the second incident light of the first incident angle of greater than 45 ° and less than 90 °, and obtain a three-dimensional third image of the protrusion 1a formed on the surface of the device 1.
  • the image acquisition step may include a first image of a first incident light having a first incident angle (low angle) of a light incident on the surface of the device 1 greater than 0 ° and less than 45 °, and a surface of the device 1.
  • Acquiring an image may be performed by a vision inspection module such as the first bottom vision inspection unit 410 of the device handler described above.
  • the image acquiring step includes a two-dimensional first image of the high angle and a two-dimensional second image of the low angle to perform three-dimensional vision inspection on the spherical protrusion 1a formed on the surface of the device 1. Acquiring a three-dimensional image, that is, a third image of the spherical protrusion (1a).
  • the three-dimensional shape characteristic grasping step is to grasp the position and the three-dimensional shape characteristic of the protrusion 1a based on the first image and the second image and to store the three-dimensional shape characteristic information by various methods. Can be performed.
  • the three-dimensional shape characteristic information stored in the three-dimensional shape characteristic identification step is information in consideration of the change in the two-dimensional image by the pre-typed three-dimensional shape characteristic.
  • a bright area is formed at the center of the shaded area in the second image by the elevation, that is, the second incident light.
  • the three-dimensional shape characteristic detection step the position of the protrusion (1a) by the plurality of shaded areas formed corresponding to the protrusion (1a) in the first image to determine the position, and in the second image
  • a shaded region analysis step of determining whether there is a region brighter than the shaded region inside the plurality of shaded regions formed corresponding to the protrusion 1a;
  • the shaded area analysis step when the shaded area has a brighter area than the shaded area, the protruding portion 1a has information that the upper portion of the protruding portion 1a has a flat portion as large as the bright area of the shaded area.
  • a characteristic storing step of storing the three-dimensional shape characteristic information wherein the outline interpolation step includes: a corresponding protrusion 1a stored in the three-dimensional shape characteristic information is bright for a corresponding shaded area at an upper portion of the protrusion 1a.
  • the 3D outline of the third image acquired by the 3D vision inspection unit 720 may be interpolated based on the information that there is a flat portion corresponding to the size of the region.
  • the spherical protrusion 1a may be formed at various positions of the center of the spherical protrusion 1a such that the center thereof is lower or higher than the surface of the element 1 according to the degree of protrusion on the surface of the element 1.
  • the size and thickness of the ring shape in the second image due to the elevation angle, that is, the first incident light are different.
  • the center position of the spherical protrusion 1a with respect to the surface of the device 1 can be estimated based on the size and thickness of the ring shape in the second image by the first incident light, It is characterized by reflecting.
  • the center position information of the protrusion 1a with respect to the surface of the element 1 based on the size of the ring portion of the first image is stored in the three-dimensional shape characteristic information.
  • a feature storing step wherein the outline interpolation step is performed by the three-dimensional vision inspection unit 720 on the basis of the center position of the protrusion 1a with respect to the surface of the device 1 stored in the three-dimensional shape characteristic information.
  • the 3D outline of the obtained third image may be interpolated.
  • the interpolation of the three-dimensional outline, according to the third image, the radius of the center of the spherical protrusion 1a, which is interpreted by the third image in the drawing of the outline of the surface of the element 1, LMS (Least Mean Square) Can be performed by the method.
  • the first bottom vision inspection unit 410 may be a vision inspection module, and may perform three-dimensional vision inspection such as shape and position of protrusions such as ball terminals to be formed on the bottom of the device 1.
  • three-dimensional vision inspection such as shape and position of protrusions such as ball terminals to be formed on the bottom of the device 1.
  • the vision inspection method according to the present invention as shown in Figures 6a to 8b, the vision for the plurality of protrusions (1a) with respect to the element (1) formed with a plurality of spherical protrusions (1a) on the surface Characterized in that the inspection is carried out.
  • the vision inspection method includes a slit light having a first incidence angle of greater than 0 ° and smaller than 90 ° while moving relative to the surface of the device 1.
  • the image acquiring step may include slit light having a first incident angle greater than 0 ° and smaller than 90 ° while the light is incident on the surface of the device 1 while moving relative to the surface of the device 1. While irradiating on, the height on the surface of the element 1 is measured by the optical triangulation method and at the same time a first image of the surface of the element 1 to which the slit light is irradiated can be performed by various methods.
  • the slit light is irradiated with monochromatic light, for example, white light, which can be distinguished by an illuminance value.
  • the height on the surface of the device 1, that is, the height of protrusions 1a such as ball terminals and bumps formed on the surface of the device 1, is measured by the phototriangulation method using the irradiated slit light.
  • the height of the protrusion 1a has a maximum value at a position past the apex of the protrusion 1a due to the distortion of the slit light despite its high peak.
  • FIGS. 6A and 6B show the irradiation pattern of the slit light after passing the apex of the protrusion
  • FIGS. 8A and 8B show the apex of the protrusion before passing the apex of the protrusion.
  • the ideal shape of the protrusion 1a such as the ball terminal, forms a part of the sphere, and when a part of the surface is damaged, the distortion of light is maximized and causes of error in the position of the apex of the protrusion 1a during vision inspection. And it greatly lowers the reliability of the test when repeatedly performed.
  • the present invention by measuring the height on the surface of the device 1 by the optical triangulation method by the slit light irradiation, and using the image of the device (1) irradiated with the slit light measurement measurement error according to vision inspection In addition to minimizing and repeating the vision test, the reliability of the test result was improved.
  • the slit light having a first incidence angle greater than 0 ° and smaller than 90 ° with respect to the surface of the device 1 while moving relative to the surface of the device 1 While irradiating the surface the height on the surface of the element 1 is measured by the optical triangulation method while at the same time obtaining a first image of the surface of the element 1 to which the slit light is irradiated.
  • the height on the surface of the device 1 is preferably measured by mapping it to a position corresponding to one or more pixels of the first image relative to the surface of the device 1.
  • the position of the apex of the protrusion 1a is a position where the height measured in the image acquisition step is the maximum in a region in which the pixel value is greater than or equal to a preset value in pixels in the first image acquired in the image acquisition step. It may be performed by various methods as a step to specify.
  • an effective area of a pixel value of a pixel value is set in units of pixels in the first image acquired in the image acquisition step.
  • the position of the maximum height measured in the image acquisition step within the effective area is designated as the position of the vertex of the protrusion 1a.
  • the measurement height H by the optical triangulation method is further increased, but the pixel value (illuminance) corresponding to the slit light irradiated on the surface of the element 1 of the slit light is It will have a relatively small value.
  • the slit light analysis step calculates the width of the slit light irradiated on the surface of the device 1 by calculating pixel values equal to or greater than a predetermined value in the first image acquired in the image acquisition step, and calculates the calculated slit.
  • the position where the width of light is maximum is designated as the position of the apex of the protrusion 1a.
  • the slit light analysis step maps the size of the first image and the size of the device 1 and the pixel size of the first image obtained in the image acquisition step.
  • the actual position on the device 1 and the pixel position of the first image correspond, the actual position on the device 1 can be calculated from the position of the pixel at the position where the width of the calculated slit light is maximum.
  • the vision inspection method according to the present invention may be performed by the three-dimensional vision inspection unit 720 described above, but is not limited to that performed by the vision inspection module illustrated in FIGS. 1 to 3C and 5. Any module can be used as long as it is a vision inspection module that can perform 3D vision inspection using.

Abstract

본 발명은 소자핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소자에 대한 비전검사를 수행하는 소자핸들러 및 비전검사방법에 관한 것이다. 본 발명은, 표면에서 다수의 구형 형상의 돌출부(1a)들이 형성된 소자(1)에 대하여 상기 다수의 돌출부(1a)에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사방법에 있어서, 상기 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 0°보다 크고 45°보다 작은 제1입사각의 제1입사광에 대한 제1이미지와, 상기 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 45°보다 크고 90°보다 작은 제1입사각의 제2입사광에 대한 제2이미지를 획득하고, 상기 소자(1) 표면에 형성된 상기 돌출부(1a)에 대한 3차원 제3이미지를 획득하는 이미지획득단계와; 상기 제1이미지 및 상기 제2이미지를 기준으로 상기 돌출부(1a)의 위치 및 3차원형상특성을 파악하여 3차원형상특성정보로 저장하는 3차원형상특성파악단계와; 상기 3차원형상특성파악단계에 저장된 상기 3차원형상특성정보를 기준으로 상기 3차원비전검사부(720)에 의하여 획득된 상기 제3이미지의 3차원 외곽선을 보간하는 외곽선보간단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사방법를 개시한다.

Description

소자핸들러 및 비전검사방법
본 발명은 소자핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소자에 대한 비전검사를 수행하는 소자핸들러 및 비전검사방법에 관한 것이다.
반도체 소자는, 반도체 공정, 소잉공정 등을 거쳐 고객 트레이 등에 적재되어 출하된다. 여기서 각 공정은, 수율향상 및 출하 후 신뢰성 향상을 위하여 비전검사 등을 수행하고 있다.
한편 반도체 소자에 대한 비전검사는 리드(lead)나 볼 그리드(ball grid)의 파손여부, 크랙(crack), 스크래치(scratch) 여부 등과 같은 반도체 소자의 외관상태 및 표면상태의 양호여부를 검사한다.
한편, 상기와 같은 반도체 소자의 외관상태 및 표면상태의 검사가 추가되면서 그 검사시간 및 각 모듈들의 배치에 따라서 전체 공정수행을 위한 시간 및 장치의 크기에 영향을 미치게 된다.
특히 다수의 소자가 적재된 웨이퍼, 트레이 등의 로딩, 각 소자들에 대한 비전검사를 위한 하나 이상의 모듈, 검사 후 검사결과에 따른 언로딩모듈의 구성 및 배치에 따라서 장치의 크기가 달라진다.
그리고 장치의 크기는 소자검사라인 내에 설치될 수 있는 소자핸들러의 숫자를 제한하거나, 미리 정해진 숫자의 소자핸들러의 설치에 따라서 소자 생산을 위한 설치비용에 영향을 주게 된다.
본 발명의 목적은, 상기와 같은 점들을 인식하여 비전검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 소자핸들러 및 비전검사방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 비전검사 등을 위한 모듈들을 효율적으로 배치함으로써 소자에 대한 검사속도를 향상시키는 한편 장치의 크기를 줄여 궁극적으로 소자생산비용을 절감할 수 있는 소자핸들러 및 비전검사방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 소자 표면에 형성된 볼단자등 돌출부에 대한 비전검사에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있는 비전검사방법을 제공하는데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 복수의 소자(1)들이 담긴 트레이(2)가 로딩되어 선형이동시키는 로딩부(100)와 상기 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 상기 로딩부(100)의 일측에 설치되어 소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 제1저면비전검사부(410)와 상기 로딩부(100)에서의 트레이(2) 이동방향과 수직으로 배치된 제1가이드레일(680)과 상기 제1가이드레일(680)을 따라서 이동되도록 상기 제1가이드레일(680)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 상기 로딩부(100)로부터 상기 제1저면비전검사부(410)로 소자를 픽업하여 이송하는 제1이송툴(610)과 상기 제1이송툴(610)의 이동과 연동되어 이동되도록 상기 제1가이드레일(680)과 결합되며 상기 제1이송툴(610)이 상기 제1저면비전검사부(410)로 이동되었을 때 상기 로딩부(100)의 트레이(2)에 담긴 소자(1)들의 상면을 검사하는 제1상면비전검사부(420)와 상기 로딩부(100)에서 비전검사를 마친 소자(1)들이 담긴 트레이(2)들을 전달받아 상기 비전검사결과에 따라서 해당 트레이(2)에 소자(1)들을 분류하는 언로딩부(310, 320, 330)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러를 개시한다.
상기 제1가이드레일(680)과 평행하게 배치된 제2가이드레일(690)과 상기 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 상기 로딩부(100)의 일측에 설치되어 소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 제2저면비전검사부(430)와 상기 제2가이드레일(690)을 따라서 이동되도록 상기 제2가이드레일(690)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 상기 로딩부(100)로부터 상기 제2저면비전검사부(430)로 소자를 픽업하여 이송하는 제2이송툴(630)을 추가로 포함할 수 있다.
상기 제2이송툴(630)의 이동과 연동되어 이동되도록 상기 제2가이드레일(690)과 결합되며 상기 제1이송툴(610)이 상기 제1저면비전검사부(410)로 이동되었을 때 상기 로딩부(100)의 트레이(2)에 담긴 소자(1)들의 상면을 검사하는 제2상면비전검사부(440)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송경로 상에 설치되어, 방향과 수직을 이루어 상기 로딩부(100)의 일측에 설치되어 소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 제3상면비전검사부(450)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 제3상면비전검사부(450)는, 상기 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송경로에 대하여 수직을 이루는 수평방향으로 선형이동되도록 설치될 수 있다.
상기 제1저면비전검사부(410)는, 2D 비전검사를 위하여 상기 제1이송툴(610)에 의하여 픽업된 소자(1)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제1이미지획득부(712)와, 상기 제1이미지획득부(712)의 이미지획득을 위하여 상기 제1이송툴(610)에 의하여 픽업된 소자(1)의 저면에 광을 조사하는 제1광원부(711)를 포함하는 2차원비전검사부(710)와 3D 비전검사를 위하여 상기 제1이송툴(610)에 의하여 픽업되어 이송되는 소자(1)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제2이미지획득부(722)와, 상기 제2이미지획득부(722)의 이미지획득을 위하여 상기 제1이송툴(610)에 의하여 픽업되어 이송되는 소자(1)의 저면에 광을 조사하는 제2광원부(721)를 포함하는 3차원비전검사부(720)를 포함할 수 있다.
본 발명은 또한, 표면에서 다수의 구형 형상의 돌출부(1a)들이 형성된 소자(1)에 대하여 상기 다수의 돌출부(1a)에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사방법에 있어서, 상기 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 0°보다 크고 45°보다 작은 제1입사각의 제1입사광에 대한 제1이미지와, 상기 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 45°보다 크고 90°보다 작은 제1입사각의 제2입사광에 대한 제2이미지를 획득하고, 상기 소자(1) 표면에 형성된 상기 돌출부(1a)에 대한 3차원 제3이미지를 획득하는 이미지획득단계와; 상기 제1이미지 및 상기 제2이미지를 기준으로 상기 돌출부(1a)의 위치 및 3차원형상특성을 파악하여 3차원형상특성정보로 저장하는 3차원형상특성파악단계와; 상기 3차원형상특성파악단계에 저장된 상기 3차원형상특성정보를 기준으로 상기 제3이미지의 3차원 외곽선을 보간하는 외곽선보간단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사방법을 개시한다.
상기 3차원형상특성파악단계는, 상기 제1이미지에서 상기 돌출부(1a)에 대응되어 형성되는 복수의 음영영역들에 의하여 상기 돌출부(1a)의 위치를 파악하고, 상기 제2이미지에서 상기 돌출부(1a)에 대응되어 형성되는 복수의 음영영역들 내측에 해당 음영영역보다 밝은 영역이 있는지 여부를 파악하는 음영영역분석단계와; 상기 음영영역분석단계에서 상기 음영영역에 해당 음영영역보다 밝은 영역이 있는 경우 해당 돌출부(1a)가 상기 돌출부(1a)의 상단부분에 해당 음영영역에 대한 밝은 영역 크기만큼 평평한 부분이 있다는 정보를 상기 3차원형상특성정보에 저장하는 특성저장단계를 포함하며, 상기 외곽선보간단계는, 상기 3차원형상특성정보에 저장된 해당 돌출부(1a)가 상기 돌출부(1a)의 상단부분에 해당 음영영역에 대한 밝은 영역 크기만큼 평평한 부분이 있다는 정보를 기준으로 상기 제3이미지의 3차원 외곽선을 보간할 수 있다.
상기 3차원형상특성파악단계는, 상기 제1이미지의 링 부분의 크기를 기준으로 소자(1)의 표면에 대한 상기 돌출부(1a)의 중심위치 정보를 상기 3차원형상특성정보에 저장하는 특성저장단계를 포함하며, 상기 외곽선보간단계는, 상기 3차원형상특성정보에 저장된 소자(1)의 표면에 대한 상기 돌출부(1a)의 중심위치를 기준으로 상기 제3이미지의 3차원 외곽선을 보간할 수 있다.
본 발명은 또한 표면에서 다수의 구형 형상의 돌출부(1a)들이 형성된 소자(1)에 대하여 상기 다수의 돌출부(1a)에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사방법에 있어서, 상기 소자(1)의 표면에 대하여 상대이동시키면서 상기 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 0°보다 크고 90°보다 작은 제1입사각을 가지는 슬릿광을 상기 소자(1)의 표면에 조사하면서, 상기 소자(1)의 표면 상의 높이를 광삼각법에 의하여 측정하는 동시에 상기 슬릿광이 조사된 상기 소자(1)의 표면에 대한 제1이미지를 획득하는 이미지획득단계와; 상기 이미지획득단계에서 획득된 상기 제1이미지에서 픽셀단위로 픽셀 값이 미리 설정된 값 이상의 영역 내에서 상기 이미지획득단계에서 측정된 높이가 최대인 위치를 상기 돌출부(1a)의 정점의 위치로 지정하는 슬릿광분석단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사방법을 개시한다.
상기 돌출부(1a)는, 볼단자일 수 있다.
상기 슬릿광은, 단색광일 수 있다.
본 발명에 따른 소자핸들러 및 비전검사방법은, 소자에 형성된 다수의 구형 돌출부들에 대한 비전검사를 수행하는데 있어서 다수의 구형 돌출부들에 대한 2차원 이미지를 기준으로 해당 구형 돌출부에 대한 형상의 이미지를 보간하는데 활용함으로써 3차원 비전검사에 대한 신뢰성을 향상시키면서 검사속도를 현저히 향상시킬 수있는 이점이 있다.
특히, 제2입사광, 즉 고각의 제2입사광에 의한 제2이미지의 형상에서 중앙부분에 밝은 영역이 형성되는 경우 구형 돌출부의 상부에 편평한 부분이 있는 것으로 하여, 3차원 비전검사의 이미지 분석시 활용함으로써 3차원 비전검사에 대한 신뢰성을 향상시키면서 검사속도를 현저히 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한 제1입사광, 즉 저각의 제1입사광에 의한 제1이미지의 고리형상을 기준으로 구형 돌출부가 소자의 표면에 대하여 그 중심의 위치를 추정하여, 3차원 비전검사에 대한 신뢰성을 향상시키면서 검사속도를 현저히 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 소자핸들러는, 다수의 소자들이 적재된 트레이를 로딩하는 로딩부에서, 비전검사를 위한 비전검사모듈을 로딩부의 일측에 위치시키고 비전검사를 위하여 트레이로부터 소자를 픽업한 이송툴이 비전검사모듈로 이동될 때 트레이에 적재되어 있는 소자들의 상면에 대한 검사를 수행하는 상면검사모듈이 이송툴의 이동과 연동되어 소자들에 대한 상면검사하도록 함으로써, 모듈들의 효율적 배치에 따라 소자핸들러의 크기를 줄일 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 소자핸들러는, 모듈들의 효율적 배치에 따라 동일크기를 기준으로, 여유공간을 확보함에 따라서 추가 비전검사를 위한 추가 비전검사모듈의 설치가 가능하여, 해상도 또는 검사내용이 다른 비전검사를 추가로 수행할 수 있는 구성이 가능하여 소자핸들러의 기능을 추가할 수 있는 이점이 있다.
또한 비전검사 및 상면검사가 순차적으로 이루어짐으로써 소자에 대한 검사효율을 높여 소자핸들러의 검사속도를 향상시키게 되고, 궁극적으로 소자핸들러의 성능을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 소자핸들러는, 장치의 크기감소, 성능향상에 따라 궁극적으로 소자의 제조비용을 현저히 절감할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 소자핸들러 및 비전검사방법은, 소자표면에서 돌출부, 특히 볼단자의 정점의 위치를 검출함에 있어서 소자표면에 슬릿광을 조사하고 소자에 조사된 이미지로부터 미리 설정된 값 이상의 픽셀값을 가지는 영역 내에서 슬릿광 조사에 의하여 측정된 높이가 최대인 위치를 돌출부의 정점의 위치로 지정함으로써 비전검사의 반복에 따른 신뢰성 향상 및 비전검사속도를 현저히 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은, 본 발명의 제1실시예에 따른 소자핸들러의 일예를 보여주는 평면도이다.
도 2a는, 본 발명의 제1실시예에 따른 비전검사모듈의 일예를 보여주는 개념도이다.
도 2b는, 도 2a의 비전검사모듈의 배치를 보여주는 평면도이다.
도 3a는, 도 2a의 비전검사모듈의 변형예를 보여주는 개념도이다.
도 3b는, 도 3a의 비전검사모듈의 배치를 보여주는 평면도이다.
도 3c는, 도 3a의 비전검사모듈의 변형예를 보여주는 개념도이다.
도 4는, 본 발명에 따른 비전검사방법에 의한 3차원형상특성정보의 유형을 도시한 개념도이다.
도 5는, 본 발명의 제2실시예에 따른 소자핸들러의 일예를 보여주는 평면도이다.
도 6a 내지 도 8b는, 본 발명에 따른 비전검사방법을 수행하는 과정으로서 돌출부의 위치에 따라서 슬릿광의 변화를 보여주는 개념도들로서, 도 6a 및 도 6b는, 돌출부의 정점을 지나기 전, 도 7a 및 도 7b는, 돌출부의 정점, 도 8a 및 도 8b는 돌출부의 정점을 지난 후의 슬릿광의 조사패턴을 보여주는 도면들이다.
도 9은, 본 발명에 따른 비전검사방법을 수행하는 과정에서 측정된 돌출부의 높이 및 실제 돌출부의 높이의 관계를 보여주는 그래프이다.
이하, 본 발명에 따른 소자핸들러 및 비전검사방법에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 소자핸들러는, 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 소자(1)들이 담긴 트레이(2)가 로딩되어 선형이동시키는 로딩부(100)와; 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 로딩부(100)의 일측에 설치되어 소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 제1저면비전검사부(410)와; 로딩부(100)에서의 트레이(2) 이동방향과 수직으로 배치된 제1가이드레일(680)과; 제1가이드레일(680)을 따라서 이동되도록 제1가이드레일(680)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 로딩부(100)로부터 제1저면비전검사부(410)로 소자를 픽업하여 이송하는 제1이송툴(610)과; 제1이송툴(610)의 이동과 연동되어 이동되도록 제1가이드레일(680)과 결합되며 제1이송툴(610)이 제1저면비전검사부(410)로 이동되었을 때 로딩부(100)의 트레이(2)에 담긴 소자(1)들의 상면을 검사하는 제1상면비전검사부(420)와; 로딩부(100)에서 비전검사를 마친 소자(1)들이 담긴 트레이(2)들을 전달받아 비전검사결과에 따라서 해당 트레이(2)에 소자(1)들을 분류하는 언로딩부(310, 320, 330)를 포함한다.
여기서 소자(1)는, WL-CSP (Wafer level chip scale pacake), SD램, 플래쉬램, CPU 등 반도체 공정을 마친 소자들로서 표면에 볼그리드 등 돌출부(1a)가 형성된 소자이면 모두 그 대상이 될 수 있다.
상기 트레이(2)는, 복수의 소자(1)들이 8×10 등 행렬을 이루어 적재되어 이송되는 구성으로서, 메모리소자 등 규격화됨이 일반적이다.
상기 로딩부(100)는, 검사대상인 소자(1)를 담아 비전검사를 수행할 수 있도록 로딩하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다
예로서, 상기 로딩부(100)는, 트레이(2)에 형성된 안착홈에 안착된 상태로 다수개의 소자(1)들이 담긴 트레이(2)을 이송한다.
상기 로딩부(100)는 다양한 구성이 가능하며, 도 1 및 한국 공개특허공보 제10-2008-0092671호에 도시된 바와 같이, 다수개의 소자(1)들이 적재되는 트레이(2)의 이동을 안내하는 가이드부(미도시)와, 트레이(2)가 가이드부를 따라서 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제1저면비전검사부(410)는, 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 로딩부(100)의 일측에 설치되어 소자(1)에 대한 2D 비전검사 및 3D 비전검사 중 적어도 어느 하나의 비전검사를 수행하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
특히 상기 제1저면비전검사부(410)는, 소자(1)의 저면 등에 대한 외관을 카메라, 스캐너 등을 이용하여 이미지를 획득하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
여기서 상기 제1저면비전검사부(410)에 의하여 획득된 이미지는, 프로그램 등을 이용하여 이미지 분석 후 불량여부 등의 비점검사에 활용된다.
한편 상기 제1저면비전검사부(410)는, 비전검사의 종류에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 특히 2D 비전검사 및 3D 비전검사를 모두 수행하도록 구성됨이 바람직하다.
예로서, 상기 제1저면비전검사부(410)는, 2D 비전검사를 위하여 제1이송툴(610)에 의하여 픽업된 소자(1)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제1이미지획득부(712)와, 제1이미지획득부(712)의 이미지획득을 위하여 제1이송툴(610)에 의하여 픽업된 소자(1)의 저면에 광을 조사하는 제1광원부(711)를 포함하는 2차원비전검사부(710)와; 3D 비전검사를 위하여 제1이송툴(610)에 의하여 픽업되어 이송되는 소자(1)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제2이미지획득부(722)와, 제2이미지획득부(722)의 이미지획득을 위하여 제1이송툴(610)에 의하여 픽업되어 이송되는 소자(1)의 저면에 광을 조사하는 제2광원부(721)를 포함하는 3차원비전검사부(720)를 포함할 수 있다.
특히 상기 제1저면비전검사부(410)는, 2차원비전검사부(710) 및 3차원비전검사부(720)의 구성 및 배치에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
먼저, 상기 제1저면비전검사부(410)는, 한국 공개특허공보 제10-2010-0122140호에 그 실시예 및 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 구성될 수 있다
여기서 상기 3차원비전검사부(720)의 제2광원부(721)는, 다양한 구성이 가능하며 레이저와 같은 단색광, 백색광 등이 사용될 수 있다.
특히 측정대상인 3차원형상이 미세한 경우 레이저광의 경우 난반사가 커 그 측정이 곤란한바 난반사가 적은 단색광, 백색광의 사용이 바람직하다.
그리고, 상기 3차원비전검사부(720)의 제2광원부(721)는, 소자(1)의 표면에 슬릿형태, 즉 슬릿광으로 조사함이 바람직하며, 광원으로부터 광을 전달하는 광파이버와, 상기 광파이버와 연결되어 슬릿형상의 광을 소자(1)의 표면에 조사하는 슬릿부를 포함하여 구성될 수 있다.
한편, 측정대상인 소자(1)의 크기가 큰 경우 하나의 카메라(스캐너)에 의하여 소자(1)의 표면 상의 볼단자, 범프 등 돌출부분의 높이 등 3차원 측정이 어려운 경우가 있다..
이에, 상기 3차원비전검사부(720)는, 2개 이상의 제2이미지획득부(722)를 포함할 수 있다.
이때 상기 3차원비전검사부(720)는, 제2이미지획득부(722) 각각에 대응되는 광원부(721)를 포함할 수 있으며, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 하나의 광원부(721)와, 광원부(721)를 중심을 기준으로 점대칭으로 배치되는 한 쌍의 제2이미지획득부(722)를 포함할 수 있다.
아울러, 상기 제1저면비전검사부(410)는, 3차원비전검사부(720) 및 2차원비전검사부(710)의 배치에 있어서, 소자(1)의 이동방향을 기준으로, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 서로 중첩되어 구성되거나, 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이, 2차원비전검사부(710) 및 3차원비전검사부(720)가 순차적으로 배치될 수 있다.
특히 상기 제1저면비전검사부(410)는, 2차원비전검사부(710) 및 3차원비전검사부(720)가 순차적으로 배치된 경우, 도 3b에 도시된 바와 같이, 3차원비전검사부(720)에서 소자(1)의 이동방향을 따라서 한 쌍의 제2이미지획득부(722) 배치되고 한 쌍의 제2이미지획득부(722) 사이에 광원부(721)가 배치될 수 있다.
또한 상기 제1저면비전검사부(410)는, 2차원비전검사부(710) 및 3차원비전검사부(720)가 순차적으로 배치된 경우, 도 3c에 도시된 바와 같이, 3차원비전검사부(720)에서 소자(1)의 이동방향을 따라서 제2이미지획득부(722) 및 광원부(721)가 순차적으로 배치될 수 있다.
상기 제1가이드레일(680)은, 로딩부(100)에서의 트레이(2) 이동방향과 수직으로 배치되어 후술하는 제1이송툴(610) 및 제1상면비전검사부(420)를 지지함과 아울러 그 이동을 가이드하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
특히 상기 제1가이드레일(680)은, 제1이송툴(610) 및 제1상면비전검사부(420)의 선형이동을 구동하기 위한 선형구동모듈이 설치되며, 제1이송툴(610) 및 제1상면비전검사부(420)가 서로 연동되어 이동될 수 있도록 제1이송툴(610) 및 제1상면비전검사부(420)가 모두 결합되어 지지되는 지지부재(681)가 이동가능하게 결합될 수 있다.
상기 선형구동모듈은, 지지부재(681) 등을 제1가이드레일(680)을 따라서 선형이동시키기 위한 구성으로, 회전모터, 벨트 및 풀리의 구성, 스크류잭 구성 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 지지부재(681)는, 제1이송툴(610) 및 제1상면비전검사부(420)가 서로 연동되어 이동될 수 있도록 제1이송툴(610) 및 제1상면비전검사부(420)가 모두 결합되는 구성으로서, 제1가이드레일(680)을 따라서 선형이동가능하게 이동될 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
상기 제1이송툴(610)은, 제1가이드레일(680)을 따라서 이동되도록 제1가이드레일(680)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 로딩부(100)로부터 제1저면비전검사부(410)로 소자를 픽업하여 이송하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 제1이송툴(610)은, 소자(1)를 픽업하기 위한 하나 이상의 픽업툴(미도시)들을 포함하며, 픽업툴은 검사속도 등을 높이기 위하여 일렬 또는 복렬 등 복수개로 설치됨이 바람직하다.
상기 픽업툴은, 진공압에 의하여 소자(1)를 픽업하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 제1상면비전검사부(420)는, 제1이송툴(610)의 이동과 연동되어 이동되도록 제1가이드레일(680)과 결합되며 제1이송툴(610)이 제1저면비전검사부(410)로 이동되었을 때 로딩부(100)의 트레이(2)에 담긴 소자(1)들의 상면을 검사하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 제1상면비전검사부(420)는, 트레이(2)에 담긴 소자(1)들의 이미지를 획득하고 획득된 소자(1)에 대한 이미지, 특히 제1저면비전검사부(410)에 의하여 획득되는 저면에 대응하여 소자(1)의 상면에 대한 이미지를 분석하여 그 상태를 검사할 수 있도록 구성될 수 있다.
특히, 상기 제1상면비전검사부(420)는, 문자, 표식 등 소자(1)의 상면에 표시된 마킹을 검사하는데 활용될 수 있다.
한편, 상기 제1상면비전검사부(420)는, 제1이송툴(610)에 의하여 픽업되어 제1저면비전검사부(410)에서 검사를 마친 후 트레이(2)에 재적된 소자(1)들에 대한 비전검사를 수행하는 것이 가장 효율적이다.
그리고 상기 제1상면비전검사부(420)는, 검사조건에 따라서 하나의 소자(1), 또는 2개 이상의 소자(1)에 대한 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다.
상기 언로딩부(310, 320, 330)는, 상기 로딩부(100)에서 비전검사를 마친 소자(1)들이 담긴 트레이(2)들을 전달받아 상기 비전검사결과에 따라서 해당 트레이(2)에 소자(1)들을 분류하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 언로딩부(310, 320, 330)는, 로딩부(100)와 유사한 구성을 가지며, 소자(1)의 검사결과의 수에 따라서 양품(G), 불량1 또는 이상1(R1), 불량2 또는 이상2(R2) 등의 분류등급이 부여되도록 구성됨이 바람직하다.
그리고 상기 언로딩부(310, 320, 330)는, 로딩부(100)의 일측에 평행하게 설치되는 가이드부(미도시)와, 트레이(2)가 가이드부를 따라서 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하는 언로딩트레이부들이 평행하게 복수개로 설치될 수 있다.
한편 상기 트레이(2)는, 로딩부(100) 및 언로딩부(310, 320, 330)들 사이에서 트레이이송장치(미도시)에 의하여 이송이 가능하며, 언로딩부(310, 320, 330)에 소자(1)가 적재되지 않은 빈 트레이(2)를 공급하는 빈트레이부(200)를 추가적으로 포함할 수 있다.
이때 상기 빈트레이부(200)는, 로딩부(100)의 일측에 평행하게 설치되는 가이드부(미도시)와, 트레이(2)가 가이드부를 따라서 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
또한 상기 언로딩부(310, 320, 330)에는, 각 언로딩트레이부 사이에서 각 언로딩트레이부의 분류등급에 따라서 소자(1)를 이송하기 위한 소팅툴(620)이 별도로 설치될 수 있다.
상기 소팅툴(620)은, 앞서 설명한 제1이송툴(610)과 동일하거나 유사한 구성을 가지며 복렬구조 또는 일렬구조를 가질 수 있다.
한편 상기 언로딩부(310, 320, 330)는, 로딩부(100)에서 로딩되는 트레이(2)에 다시 적재된 상태로 언로딩되는 실시예를 들어 설명하였으나, 소자(1)가 담기는 포켓이 형성된 캐리어테이프에 적재시켜 언로딩하는, 소위 테이프 엔 릴 모듈을 포함하는 등 소자(1)를 담아 언로딩할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
상기와 같은 구성을 가지는 소자핸들러는, 다수의 소자(1)들이 적재된 트레이(2)를 로딩하는 로딩부(100)에서, 비전검사를 위한 비전검사모듈(제1저면비전검사부(410))을 로딩부(100)의 일측에 위치시키고 비전검사를 위하여 트레이(2)로부터 소자(1)를 픽업한 제1이송툴(610)이 비전검사모듈로 이동될 때 트레이(2)에 적재되어 있는 소자(1)들의 상면에 대한 검사를 수행하는 상면검사모듈(제1상면비전검사부(420))이 제1이송툴(610)의 이동과 연동되어 소자(1)들에 대한 상면검사하도록 함으로써, 모듈들의 효율적 배치에 따라 소자핸들러의 크기를 줄일 수 있는 이점이 있다.
한편 본 발명에 따른 소자핸들러는, 상기와 같은 제1저면비전검사부(410) 및 제1상면비전검사부(420)의 배치에 따라서 공간적 여유가 있는바, 제1저면비전검사부(410) 및 제1상면비전검사부(420)와 다른 종류의 비전검사를 수행하는 추가 비전검사모듈의 설치 등 소자핸들러에 추가 기능을 부여하기 위한 모듈들이 추가로 설치될 수 있다.
예로서, 본 발명에 따른 소자핸들러는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 로딩부(100)의 트레이(2)의 이송방향을 기준으로, 제1가이드레일(680)의 후방에서 제1가이드레일(680)과 평행하게 배치된 제2가이드레일(690)과; 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 로딩부(100)의 일측에 설치되어 소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 제2저면비전검사부(430)와; 제2가이드레일(690)을 따라서 이동되도록 제2가이드레일(690)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 로딩부(100)로부터 제2저면비전검사부(430)로 소자를 픽업하여 이송하는 제2이송툴(630)을 추가로 포함할 수 있다.
상기 제2가이드레일(690)은, 로딩부(100)의 트레이(2)의 이송방향을 기준으로, 제1가이드레일(680)의 후방에서 제1가이드레일(680)과 평행하게 배치된 구성으로서 제1가이드레일(680)과 유사하게 구성될 수 있다.
상기 제2저면비전검사부(430)는, 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 로딩부(100)의 일측에 설치되어 소자(1)에 대한 2D 비전검사 및 3D비전검사 중 적어도 하나의 추가 비전검사를 수행하는 구성으로서 제1저면비전검사부(410)와 유사한 구성을 가질 수 있으며, 비전검사의 종류 및 방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 제2저면비전검사부(430)는, 미세크랙, 미세스크레치 등의 검사 등 해상도 등을 달리하여 2D 비전검사 및 3D 비전검사 중 적어도 어느 하나를 수행하도록 구성될 수 있다.
상기 제2이송툴(630)은, 제2가이드레일(690)을 따라서 이동되도록 제2가이드레일(690)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 로딩부(100)로부터 제2저면비전검사부(430)로 소자를 픽업하여 이송하는 구성으로서, 앞서 설명한 제1이송툴(610)과 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다.
한편 상기 제2가이드레일(690)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 앞서 설명한 제1저면비전검사부(410)에 연동하여 이동 및 검사를 수행하는 제1상면비전검사부(420)와 유사한 검사를 수행하는 후속상면비전검사부(미도시), 즉 제2상면비전검사부(440)가 추가로 설치될 수 있다.
즉, 상기 제2저면비전검사부(430) 및 제2상면비전검사부(440)는, 제1저면비전검사부(410) 및 제1상면비전검사부(420)의 결합 및 연동이동과 동일하거나 유사하게 설치될 수 있다.
달리 설명하면, 상기 제1저면비전검사부(410) 및 제1상면비전검사부(420)의 조합의 구성은, 도 5에 도시된 바와 같이, 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향으로 복수개의 열(도 5의 경우 2열로 배치)로 배치될 수 있다.
이때 상기 제1저면비전검사부(410) 및 제1상면비전검사부(420)는, 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직인 방향으로 배치될 수 있다.
그리고 상기 제1상면비전검사부(420)가 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직인 방향으로 선형이동될 수 있도록 하나 이상의 가이드레일(680, 690)이 설치될 수 있다.
한편 상기 제2가이드레일(690)은, 제2이송툴(630) 및 제2상면비전검사부(440)의 선형이동을 가이드하기 위한 구성으로서, 제1가이드레일(680)과 유사한 구성을 가질 수 있다.
더 나아가, 상기 제2가이드레일(690)은, 제1가이드레일(680)과 하나를 이룰 수 있으며, 이때 제1저면비전검사부(410) 및 제2상면비전검사부(420)는 제1가이드레일(680)의 전방측에, 제2저면비전검사부(430) 및 제2상면비전검사부(440)는, 제1가이드레일(680)의 후방측에 배치될 수 있다.
상기 제2저면비전검사부(430)는, 제2저면비전검사부(430)에 연동하여 이동 및 검사를 수행하는 제1상면비전검사부(420)와 유사한 검사를 수행하는 구성으로서, 제1상면비전검사부(420)와 유사한 구성을 가질 수 있으며, 2D 비전검사 및 3D 비전검사 중 적어도 어느 하나의 비전검사를 수행하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
한편, 상기 소자핸들러는, 제1저면비전검사부(410) 및 제2상면비전검사부(420)의 조합의 구성에 더하여, 도 5에 도시된 바와 같이, 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송경로 상에 설치되어 소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 제3상면비전검사부(450)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 제3상면비전검사부(450)는, 로딩부(100) 및 언로딩부(310, 320, 330)들 사이에서 트레이이송장치(미도시)에 의하여 트레이(2)의 이송시 그 간섭을 회피하기 위하여, 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송경로에 대하여 수직을 이루는 수평방향으로 선형이동되도록 설치될 수 있다.
즉, 상기 제3상면비전검사부(450)는, 로딩부(100)의 끝단 부분에 설치되어 트레이이송장치(미도시)에 의하여 트레이(2)의 이송시 그 간섭을 회피하기 위하여, 로딩부(100)의 일측, 즉 도면에서 우측으로 이동되도록 설치될 수 있다.
한편 상기 제3상면비전검사부(450)는, 앞서 설명한 제1상면비전검사부(420) 또는 제2상면비전검사부(440)와 유사한 구성으로서, 2D 비전검사 및 3D 비전검사 중 적어도 어느 하나의 비전검사를 수행하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기와 같은 구성을 가지는 소자핸들러에 의한 비전검사에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 다만, 이하 설명하는 비전검사방법은 본 발명의 실시예에 따른 소자핸들러의 구성에 국한되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 비전검사방법은, 도 4에 도시된 바와 같이, 표면에서 다수의 구형 형상의 돌출부(1a)들이 형성된 소자(1)에 대하여 상기 다수의 돌출부(1a)에 대한 비전검사를 수행하는 것을 특징으로 한다.
그리고 본 발명에 따른 비전검사방법은, 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 0°보다 크고 45°보다 작은 제1입사각의 제1입사광에 대한 제1이미지와, 상기 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 45°보다 크고 90°보다 작은 제1입사각의 제2입사광에 대한 제2이미지를 획득하고, 상기 소자(1) 표면에 형성된 상기 돌출부(1a)에 대한 3차원 제3이미지를 획득하는 이미지획득단계와; 상기 제1이미지 및 상기 제2이미지를 기준으로 상기 돌기부의 위치 및 3차원형상특성을 파악하여 3차원형상특성정보로 저장하는 3차원형상특성파악단계와; 상기 3차원형상특성파악단계에 저장된 상기 3차원형상특성정보를 기준으로 상기 3차원비전검사부(720)에 의하여 획득된 상기 제3이미지의 3차원 외곽선을 보간하는 외곽선보간단계를 포함한다.
상기 이미지획득단계는, 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 0°보다 크고 45°보다 작은 제1입사각(저각)의 제1입사광에 대한 제1이미지와, 상기 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 45°보다 크고 90°보다 작은 제1입사각(고각)의 제2입사광에 대한 제2이미지를 획득하고, 상기 소자(1) 표면에 형성된 상기 돌출부(1a)에 대한 3차원 제3이미지를 획득하는 단계로서, 앞서 설명한 소자핸들러의 제1저면비전검사부(410)와 같은 비전검사모듈에 의하여 수행될 수 있다.
다시 말하면, 상기 이미지획득단계는, 소자(1)의 표면에 형성된 구형 돌출부(1a)에 대한 3차원 비전검사를 수행하기 위하여 고각에 대한 2차원 제1이미지 및 저각에 의한 2차원 제2이미지를 획득하고, 구형 돌출부(1a)에 대한 3차원이미지, 즉 제3이미지를 획득하는 단계이다.
상기 3차원형상특성파악단계는, 상기 제1이미지 및 상기 제2이미지를 기준으로 상기 돌출부(1a)의 위치 및 3차원형상특성을 파악하여 3차원형상특성정보로 저장하는 단계로서 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.
상기 3차원형상특성파악단계에서 저장된 3차원형상특성정보는, 미리 유형화된 3차원 형상 특성에 의한 2차원 이미지에 변화를 고려한 정보이다.
예로서, 소자(1) 표면에 형성된 구형 돌출부(1a)의 상면에 편평한 부분이 있는 경우 고각, 즉 제2입사광에 의한 제2이미지에서 음영영역의 중심에 밝은 영역이 형성된다.
따라서, 제2입사광에 의한 제2이미지에서 음영영역의 중심에 밝은 영역이 형성되면, 해당 구형 돌출부(1a)의 상면에 편평한 부분이 있으므로, 3차원형상 해석, 즉 외곽선 보간시 이를 반영함을 특징으로 한다.
이에, 상기 3차원형상특성파악단계는, 상기 제1이미지에서 상기 돌출부(1a)에 대응되어 형성되는 복수의 음영영역들에 의하여 상기 돌출부(1a)의 위치를 파악하고, 상기 제2이미지에서 상기 돌출부(1a)에 대응되어 형성되는 복수의 음영영역들 내측에 해당 음영영역보다 밝은 영역이 있는지 여부를 파악하는 음영영역분석단계와; 상기 음영영역분석단계에서 상기 음영영역에 해당 음영영역보다 밝은 영역이 있는 경우 해당 돌출부(1a)가 상기 돌출부(1a)의 상단부분에 해당 음영영역에 대한 밝은 영역 크기만큼 평평한 부분이 있다는 정보를 상기 3차원형상특성정보에 저장하는 특성저장단계를 포함하며, 상기 외곽선보간단계는, 상기 3차원형상특성정보에 저장된 해당 돌출부(1a)가 상기 돌출부(1a)의 상단부분에 해당 음영영역에 대한 밝은 영역 크기만큼 평평한 부분이 있다는 정보를 기준으로 상기 3차원비전검사부(720)에 의하여 획득된 상기 제3이미지의 3차원 외곽선을 보간할 수 있다.
다른 예로서, 구형 돌출부(1a)는 소자(1)의 표면에서 돌출정도에 따라서 그 중심이 소자(1)의 표면보다 낮게 위치되거나 높게 위치되는 등 그 중심의 위치가 다양하게 형성될 수 있다.
그런데, 소자(1) 표면에 대한 구형 돌출부(1a)의 중심위치에 따라서 고각, 즉 제1입사광에 의한 제2이미지에서 링형상의 크기 및 두께가 달라진다.
이에, 제1입사광에 의한 제2이미지에서 링형상의 크기 및 두께를 기준으로 소자(1) 표면에 대한 구형 돌출부(1a)의 중심위치의 추정이 가능하며, 차원형상 해석, 즉 외곽선 보간시 이를 반영함을 특징으로 한다.
따라서, 상기 3차원형상특성파악단계는, 상기 제1이미지의 링 부분의 크기를 기준으로 소자(1)의 표면에 대한 상기 돌출부(1a)의 중심위치 정보를 상기 3차원형상특성정보에 저장하는 특성저장단계를 포함하며, 상기 외곽선보간단계는, 상기 3차원형상특성정보에 저장된 소자(1)의 표면에 대한 상기 돌출부(1a)의 중심위치를 기준으로 상기 3차원비전검사부(720)에 의하여 획득된 상기 제3이미지의 3차원 외곽선을 보간할 수 있다.
한편 상기 3차원 외곽선을 보간은, 제3이미지에 의하여, 소자(1) 표면에 대한 외곽선을 그림에 있어서 제3이미지에 의하여 해석된 구형 돌출부(1a)의 중심에 대한 반경을 LMS(Least Mean Square) 방법에 의하여 수행될 수 있다.
한편 상기 제1저면비전검사부(410) 등은 비전검사모듈로서, 소자(1)의 저면에 형성될 볼단자 등 돌출부의 형상, 위치 등의 3차원 비전검사를 수행할 수 있는바 이때 3차원 비전검사 수행시 볼단자 등 돌출부의 형상, 위치를 보다 정확하게 측정하는 것이 바람직하다.
이에, 본 발명에 따른 비전검사방법은, 도 6a 내지 도 8b에 도시된 바와 같이, 표면에서 다수의 구형 형상의 돌출부(1a)들이 형성된 소자(1)에 대하여 다수의 돌출부(1a)에 대한 비전검사를 수행하는 것을 특징으로 한다.
그리고 본 발명에 따른 비전검사방법은, 소자(1)의 표면에 대하여 상대이동시키면서 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 0°보다 크고 90°보다 작은 제1입사각을 가지는 슬릿광을 소자(1)의 표면에 조사하면서, 소자(1)의 표면 상의 높이를 광삼각법에 의하여 측정하는 동시에 슬릿광이 조사된 소자(1)의 표면에 대한 제1이미지를 획득하는 이미지획득단계와; 이미지획득단계에서 획득된 제1이미지에서 픽셀단위로 픽셀 값이 미리 설정된 값 이상의 영역 내에서 이미지획득단계에서 측정된 높이가 최대인 위치를 상기 돌출부(1a)의 정점의 위치로 지정하는 슬릿광분석단계를 포함한다.
상기 이미지획득단계는, 소자(1)의 표면에 대하여 상대이동시키면서 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 0°보다 크고 90°보다 작은 제1입사각을 가지는 슬릿광을 소자(1)의 표면에 조사하면서, 소자(1)의 표면 상의 높이를 광삼각법에 의하여 측정하는 동시에 슬릿광이 조사된 소자(1)의 표면에 대한 제1이미지를 획득하는 단계로서 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.
여기서 상기 슬릿광은, 조도값으로 판별이 가능한바 단색광, 예를 들면 백색광으로 조사되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 소자(1)의 표면 상의 높이, 즉 소자(1)의 표면에 형성된 볼단자, 범프 등의 돌출부(1a)의 높이는, 조사된 슬릿광을 이용하여 광삼각법에 의하여 측정된다.
그런데 상기 돌출부(1a)의 높이는, 도 9에 도시된 바와 같이, 그 정점이 높음에도 불구하고 슬릿광의 왜곡에 의하여 돌출부(1a)의 정점을 지난 위치에서 최대값을 가진다.
참고로, 도 6a 및 도 6b는, 돌출부의 정점을 지나기 전, 도 7a 및 도 7b는, 돌출부의 정점, 도 8a 및 도 8b는 돌출부의 정점을 지난 후의 슬릿광의 조사패턴을 보여준다.
이는, 돌출부(1a)에 슬릿광이 조사될 때 광의 왜곡에 기인하며, 이러한 광의 왜곡에 의하여 돌출부(1a)의 정점의 위치를 측정하는데 있어서 오차요인으로 작용하며 비전검사의 반복시 검사의 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있다.
특히, 볼단자와 같은 돌출부(1a)의 이상적 형상은 구의 일부형상을 이루는데 표면의 일부가 손상이 있는 경우 광의 왜곡현상은 극대화되며 비전검사시 돌출부(1a)의 정점의 위치의 오차의 발생원인 및 반복 수행시 검사의 신뢰성을 크게 저하시킨다.
이에, 본 발명은, 슬릿광의 조사에 의하여 광삼각법에 의하여 소자(1)의 표면 상의 높이를 측정함과 아울러 슬릿광이 조사된 소자(1)에 대한 이미지를 이용하여 비전검사에 따른 측정오차를 최소화함과 아울러 비전검사의 반복 수행에도 불구하고 그 검사결과의 신뢰성을 향상시켰다.
이에 상기 이미지획득단계는, 소자(1)의 표면에 대하여 상대이동시키면서 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 0°보다 크고 90°보다 작은 제1입사각을 가지는 슬릿광을 소자(1)의 표면에 조사하면서, 소자(1)의 표면 상의 높이를 광삼각법에 의하여 측정하는 동시에 슬릿광이 조사된 소자(1)의 표면에 대한 제1이미지를 획득한다.
여기서 상기 소자(1)의 표면 상의 높이는, 소자(1)의 표면에 대한 제1이미지의 하나 이상의 픽셀에 대응되는 위치로 맵핑시켜 측정함이 바람직하다.
상기 슬릿광분석단계는, 이미지획득단계에서 획득된 제1이미지에서 픽셀단위로 픽셀 값이 미리 설정된 값 이상의 영역 내에서 이미지획득단계에서 측정된 높이가 최대인 위치를 돌출부(1a)의 정점의 위치로 지정하는 단계로서 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.
구체적으로, 앞서 이미지획득단계에서 획득된 제1이미지에서 픽셀단위로 픽셀 값이 미리 설정된 값 이상의 유효영역을 설정한다.
그리고 상기 유효영역 내에서 이미지획득단계에서 측정된 높이가 최대인 위치를 돌출부(1a)의 정점의 위치로 지정한다.
여기서 슬릿광이 돌출부(1a)의 정점을 지난 상태에서 광삼각법에 의한 측정높이(H)는 더 증가하나 슬릿광의 소자(1)의 표면 상에 조사된 슬릿광에 대응되는 픽셀값(조도)는 상대적으로 작은 값을 가지게 된다.
이러한 점을 고려하여 상기 슬릿광분석단계는, 이미지획득단계에서 획득된 제1이미지에서 미리 설정된 값 이상의 픽셀값을 계산하여 소자(1)의 표면 상에 조사된 슬릿광의 폭을 계산하고 계산된 슬릿광의 폭이 최대인 위치를 돌출부(1a)의 정점의 위치로 지정한다.
한편 상기 슬릿광분석단계는, 이미지획득단계에서 획득된 제1이미지와 소자(1)의 크기 및 제1이미지의 픽셀크기를 맵핑시킨다.
그리고, 상기 소자(1) 상의 실제위치와 제1이미지의 픽셀위치를 대응시키면, 계산된 슬릿광의 폭이 최대인 위치의 픽셀의 위치로부터 소자(1) 상의 실제위치를 계산할 수 있다.
한편 본 발명에 따른 비전검사방법은, 앞서 설명한 3차원비전검사부(720)에 의하여 수행될 수 있으나, 도 1 내지 도 3c, 도 5에 도시된 비전검사모듈에 수행되는 것에 국한되는 것은 아니며 슬릿광을 이용하여 3차원비전검사를 수행할 수 있는 비전검사모듈이면 어떠한 모듈도 가능하다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예들에만 한정되는 것이 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.

Claims (12)

  1. 복수의 소자(1)들이 담긴 트레이(2)가 로딩되어 선형이동시키는 로딩부(100)와;
    상기 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 상기 로딩부(100)의 일측에 설치되어 소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 제1저면비전검사부(410)와;
    상기 로딩부(100)에서의 트레이(2)의 이송방향과 수직으로 배치된 제1가이드레일(680)과;
    상기 제1가이드레일(680)을 따라서 이동되도록 상기 제1가이드레일(680)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 상기 로딩부(100)로부터 상기 제1저면비전검사부(410)로 소자(1)를 픽업하여 이송하는 제1이송툴(610)과;
    상기 제1이송툴(610)의 이동과 연동되어 이동되도록 상기 제1가이드레일(680)과 결합되며 상기 제1이송툴(610)이 상기 제1저면비전검사부(410)로 이동되었을 때 상기 로딩부(100)의 트레이(2)에 담긴 소자(1)들의 상면을 검사하는 제1상면비전검사부(420)와;
    상기 로딩부(100)에서 비전검사를 마친 소자(1)들이 담긴 트레이(2)들을 전달받아 상기 비전검사결과에 따라서 해당 트레이(2)에 소자(1)들을 분류하는 언로딩부(310, 320, 330)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1가이드레일(680)과 평행하게 배치된 제2가이드레일(690)과;
    상기 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 상기 로딩부(100)의 일측에 설치되어 소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 제2저면비전검사부(430)와;
    상기 제2가이드레일(690)을 따라서 이동되도록 상기 제2가이드레일(690)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 상기 로딩부(100)로부터 상기 제2저면비전검사부(430)로 소자(1)를 픽업하여 이송하는 제2이송툴(630)을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2이송툴(630)의 이동과 연동되어 이동되도록 상기 제2가이드레일(690)과 결합되며 상기 제1이송툴(610)이 상기 제1저면비전검사부(410)로 이동되었을 때 상기 로딩부(100)의 트레이(2)에 담긴 소자(1)들의 상면을 검사하는 제2상면비전검사부(440)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송경로 상에 설치되어 소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 제3상면비전검사부(450)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  5. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제3상면비전검사부(450)는, 상기 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송경로에 대하여 수직을 이루는 수평방향으로 선형이동되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  6. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제1저면비전검사부(410)는,
    2D 비전검사를 위하여 상기 제1이송툴(610)에 의하여 픽업된 소자(1)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제1이미지획득부(712)와, 상기 제1이미지획득부(712)의 이미지획득을 위하여 상기 제1이송툴(610)에 의하여 픽업된 소자(1)의 저면에 광을 조사하는 제1광원부(711)를 포함하는 2차원비전검사부(710)와;
    3D 비전검사를 위하여 상기 제1이송툴(610)에 의하여 픽업되어 이송되는 소자(1)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제2이미지획득부(722)와, 상기 제2이미지획득부(722)의 이미지획득을 위하여 상기 제1이송툴(610)에 의하여 픽업되어 이송되는 소자(1)의 저면에 광을 조사하는 제2광원부(721)를 포함하는 3차원비전검사부(720)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  7. 표면에서 다수의 구형 형상의 돌출부(1a)들이 형성된 소자(1)에 대하여 상기 다수의 돌출부(1a)에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사방법에 있어서,
    상기 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 0°보다 크고 45°보다 작은 제1입사각의 제1입사광에 대한 제1이미지와, 상기 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 45°보다 크고 90°보다 작은 제1입사각의 제2입사광에 대한 제2이미지를 획득하고, 상기 소자(1) 표면에 형성된 상기 돌출부(1a)에 대한 3차원 제3이미지를 획득하는 이미지획득단계와;
    상기 제1이미지 및 상기 제2이미지를 기준으로 상기 돌출부(1a)의 위치 및 3차원형상특성을 파악하여 3차원형상특성정보로 저장하는 3차원형상특성파악단계와;
    상기 3차원형상특성파악단계에 저장된 상기 3차원형상특성정보를 기준으로 상기 제3이미지의 3차원 외곽선을 보간하는 외곽선보간단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 3차원형상특성파악단계는,
    상기 제1이미지에서 상기 돌출부(1a)에 대응되어 형성되는 복수의 음영영역들에 의하여 상기 돌출부(1a)의 위치를 파악하고, 상기 제2이미지에서 상기 돌출부(1a)에 대응되어 형성되는 복수의 음영영역들 내측에 해당 음영영역보다 밝은 영역이 있는지 여부를 파악하는 음영영역분석단계와; 상기 음영영역분석단계에서 상기 음영영역에 해당 음영영역보다 밝은 영역이 있는 경우 해당 돌출부(1a)가 상기 돌출부(1a)의 상단부분에 해당 음영영역에 대한 밝은 영역 크기만큼 평평한 부분이 있다는 정보를 상기 3차원형상특성정보에 저장하는 특성저장단계를 포함하며,
    상기 외곽선보간단계는, 상기 3차원형상특성정보에 저장된 해당 돌출부(1a)가 상기 돌출부(1a)의 상단부분에 해당 음영영역에 대한 밝은 영역 크기만큼 평평한 부분이 있다는 정보를 기준으로 상기 제3이미지의 3차원 외곽선을 보간하는 것을 특징으로 하는 비전검사방법
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 3차원형상특성파악단계는,
    상기 제1이미지의 링 부분의 크기를 기준으로 소자(1)의 표면에 대한 상기 돌출부(1a)의 중심위치 정보를 상기 3차원형상특성정보에 저장하는 특성저장단계를 포함하며,
    상기 외곽선보간단계는, 상기 3차원형상특성정보에 저장된 소자(1)의 표면에 대한 상기 돌출부(1a)의 중심위치를 기준으로 상기 제3이미지의 3차원 외곽선을 보간하는 것을 특징으로 하는 비전검사방법.
  10. 표면에서 다수의 구형 형상의 돌출부(1a)들이 형성된 소자(1)에 대하여 상기 다수의 돌출부(1a)에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사방법에 있어서,
    상기 소자(1)의 표면에 대하여 상대이동시키면서 상기 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 0°보다 크고 90°보다 작은 제1입사각을 가지는 슬릿광을 상기 소자(1)의 표면에 조사하면서, 상기 소자(1)의 표면 상의 높이를 광삼각법에 의하여 측정하는 동시에 상기 슬릿광이 조사된 상기 소자(1)의 표면에 대한 제1이미지를 획득하는 이미지획득단계와;
    상기 이미지획득단계에서 획득된 상기 제1이미지에서 픽셀단위로 픽셀 값이 미리 설정된 값 이상의 영역 내에서 상기 이미지획득단계에서 측정된 높이가 최대인 위치를 상기 돌출부(1a)의 정점의 위치로 지정하는 슬릿광분석단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 돌출부(1a)는, 볼단자인 것을 특징으로 하는 비전검사방법.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 슬릿광은, 단색광인 것을 특징으로 하는 비전검사방법.
PCT/KR2016/001243 2015-02-10 2016-02-04 소자핸들러 및 비전검사방법 WO2016129870A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SG11201706456WA SG11201706456WA (en) 2015-02-10 2016-02-04 Device and vision inspection method
CN201680009805.XA CN107209128B (zh) 2015-02-10 2016-02-04 元件处理器和视觉检测方法

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2015-0020102 2015-02-10
KR20150020102 2015-02-10
KR1020150191013A KR102059140B1 (ko) 2015-02-10 2015-12-31 소자핸들러 및 비전검사방법
KR10-2015-0191013 2015-12-31
KR10-2015-0191078 2015-12-31
KR1020150191078A KR102059139B1 (ko) 2015-12-31 2015-12-31 비전검사방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016129870A1 true WO2016129870A1 (ko) 2016-08-18

Family

ID=56614887

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2016/001243 WO2016129870A1 (ko) 2015-02-10 2016-02-04 소자핸들러 및 비전검사방법

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2016129870A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107209128A (zh) * 2015-02-10 2017-09-26 宰体有限公司 元件处理器和视觉检测方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000074845A (ja) * 1998-08-27 2000-03-14 Fujitsu Ltd バンプ検査方法及びバンプ検査装置
KR20010108632A (ko) * 2000-05-30 2001-12-08 한종훈 반도체소자의 솔더 볼 검사 장치 및 방법
KR20100122140A (ko) * 2009-05-12 2010-11-22 (주)제이티 반도체소자 비전검사장치 및 그 방법
KR20120087680A (ko) * 2011-01-28 2012-08-07 한국과학기술원 광삼각법을 이용한 3차원 형상 측정기를 사용하여 ｐｃｂ 범프 높이 측정 방법
KR20140022988A (ko) * 2012-08-14 2014-02-26 (주)제이티 소자핸들러 및 그에 사용되는 릴고정장치
KR101454319B1 (ko) * 2010-05-10 2014-10-28 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000074845A (ja) * 1998-08-27 2000-03-14 Fujitsu Ltd バンプ検査方法及びバンプ検査装置
KR20010108632A (ko) * 2000-05-30 2001-12-08 한종훈 반도체소자의 솔더 볼 검사 장치 및 방법
KR20100122140A (ko) * 2009-05-12 2010-11-22 (주)제이티 반도체소자 비전검사장치 및 그 방법
KR101454319B1 (ko) * 2010-05-10 2014-10-28 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치
KR20120087680A (ko) * 2011-01-28 2012-08-07 한국과학기술원 광삼각법을 이용한 3차원 형상 측정기를 사용하여 ｐｃｂ 범프 높이 측정 방법
KR20140022988A (ko) * 2012-08-14 2014-02-26 (주)제이티 소자핸들러 및 그에 사용되는 릴고정장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107209128A (zh) * 2015-02-10 2017-09-26 宰体有限公司 元件处理器和视觉检测方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7397550B2 (en) Parts manipulation and inspection system and method
US8286780B2 (en) Parts manipulation, inspection, and replacement system and method
CN106153633B (zh) 视觉检测装置及其视觉检测方法
US6603103B1 (en) Circuit for machine-vision system
US5956134A (en) Inspection system and method for leads of semiconductor devices
JP2003526935A (ja) 改善された画像システムを備えた選出配置装置
WO2018016889A1 (ko) 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자핸들러
WO2016129870A1 (ko) 소자핸들러 및 비전검사방법
WO2019172689A1 (ko) 비전검사모듈, 그를 가지는 소자검사시스템 및 그를 이용한 소자검사방법
US20230065638A1 (en) Workpiece handling system, method of calibrating workpiece handling system and method of manufacturing semiconductor package
CN107209128B (zh) 元件处理器和视觉检测方法
KR102059140B1 (ko) 소자핸들러 및 비전검사방법
KR101551351B1 (ko) 엘이디 리드프레임 검사 방법
WO2017217772A1 (ko) 소자핸들러
WO2024039231A1 (ko) 비전검사모듈, 그를 포함하는 소자검사시스템 및 비전검사방법
KR100338731B1 (ko) 부품검사시스템및방법
KR20160098640A (ko) 소자핸들러 및 비전검사방법
KR20170027747A (ko) 본딩 와이어 칩 검사 장치
KR200447087Y1 (ko) 씨에스피의 특성 및 외관 검사를 핸들러 방식으로수행하도록 형성되는 씨에스피용 검사장치
KR20230094087A (ko) 반도체 패키지 검사 장치 및 반도체 패키지 검사 방법
KR20230083173A (ko) 반도체 소자 검사 장치 및 이를 이용한 반도체 소자 검사 방법
KR20230094914A (ko) 반도체 패키지 검사 장치 및 반도체 패키지 검사 방법
JPS63127544A (ja) 半導体製造装置
KR20160108643A (ko) 본딩 와이어 칩 검사 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16749410

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11201706456W

Country of ref document: SG

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16749410

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1