KR20170027747A - 본딩 와이어 칩 검사 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 특징에 따르면, 본딩 와이어 검사를 실시함에 있어 2차원 측정과 3차원 측정을 동시에 구현함에 따라 와이어 본딩의 정밀 검사는 물론, 검사 대상체의 구조에 해당하는 와어어, 볼, 패드, 다이, 기판 등 전반적인 검사를 동시에 실행하고 나아가 조명의 종류를 다양하게 하여 각 구조별로 최적의 조명을 결정하고 그에따라 검사 정밀도 향상과 더불어 자동화 설비의 생산성 향상으로 이어지는 경제적 장점을 가지는 이점이 있다.

Description

본딩 와이어 칩 검사 장치{bonding wire chip inspection apparatus}

본 발명은 본딩 와이어 칩 검사 장치에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 본딩 와이어 칩 검사 장치는 와이어가 접촉되는 서브스트레이트의 부분에서 패드 부분까지 3차원 측정을 통해 와이어의 높이와 형태를 검사하고, 패키지상의 Die 및 substrate(기판)의 두께를 측정하며, 서브스트레이트, 칩의 표면을 촬상하여 Wire 상태, Crack, Scratch 및 Particle 불량을 검사하기 위한 칩 검사 장치에 관한 것이다.

첨단 산업기술에 발전으로 인해 해당 기술들은 보다 정밀도가 높아지고 있으며, 그에 부응하기 위한 주변기술 또한 큰 정밀도를 요구하고 있다.

종래 기술에서는 반도체 와이어 본딩 산업 분야에서 와이어의 최상 높이를 측정하여 이상 여부를 검사할 때 와이어의 상한치에 이를 때까지 패드를 이동하여 전기적으로 통전됨을 확인하여 와이어 상한치의 높이를 측정하는 접촉식 방법으로 패키지 내에서 여러 와이어 중 상한치에 대한 와이어만을 측정하게 된다.

다시 말해, 와이어 높이를 측정하기 위해서 와이어 하한치에 대해서는 문제가 생기지 않는다고 가정을 하고 와이어 상한치에 대해서 설정 해 놓은 전도체 물질을 가지는 패드를 직접 와이어에 접촉 시켜 통전함으로써 와이어의 상한치만을 측정하게 되는 것이다.

또한, 와이어들 중 최고 높이를 가지는 와이어만을 측정하기 때문에 각각의 와이어 높이에 대한 데이터를 가질 수 없으므로 패키지 하나에 대한 각각의 와이어 높이 상태를 알 수 없을 뿐만 아니라 와이어의 형태 또한 알 수 없게 됨으로써 와이어 본딩 공정을 상세히 알 수 없다. 또한 패키지 모델 변경 시 와이어 상한치에 대해서 다시 설계를 해야 하므로 모델 변경에 대해 유연하게 대처 할 수 없다.

또 다른 방법으로는 미리 와이어 높이에 대한 와이어 폭의 상관관계로 높이에 대한 상한치와 하한치를 설정 해두고 측정한 와이어 폭에 대해 설정치를 기준으로 하여 양품/불량 판정을 한다.

와이어 높이와 와이어 폭과의 상관관계로 와이어 높이를 측정 하는 방법은 미리 상한치와 하한치에 대해서 설정값을 두고 와이어 폭을 측정하여 높이를 추정함으로써 설정값의 조건에 맞는지를 판단함으로 정확한 와이어 높이에 대한 값을 측정 할 수 없다.

다이(Die) 및 서브스트레이트(substrate) 표면, 볼(ball), 칩(chip) 및 와이어(Wire) 형태 및 유무에 대한 불량 여부의 판정은 검사 해당 항목의 불량 판단 검출 기준을 정하기 위해 미리 양호한 각각의 검사 항목들을 미리 촬상하여 각 검사 항목에 적합한 조명 및 카메라가 장착된 3가지의 검사 모듈로 촬상한 기준 이미지에 대한 데이터를 얻고 해당 검사 영역의 이미지를 서로 비교하여 각 항목의 양품과 불량을 판정한다. 다이 및 서브스트레이트 표면, 패드, 볼, 칩 및 와이어의 형태 및 유무애 대한 양불 판정 검사는 미리 양호한 각각의 검사 항목의 이미지들을 기준 이미지로 미리 가지고 있어야 함으로써 패키지 모델 변경 시 각각의 검사 항목의 이미지들을 매번 촬상을 해서 비교해야 함으로써 유연하게 대처 할 수 없다.

또한, 기존의 검사 장치에서 와이어 높이 측정의 경우 가장 높은 와이어 하나만을 측정하여 와이어 높이 기준을 삼았으나, 이러한 경우 최상의 와이어 하나만을 가지고는 와이어 본딩이 조건대로 본딩 되었는지는 판별이 불가능함에 따라 적어도 최상의 와이어와 최저의 와이어를 가지고 있어야 본딩 공정상의 조건에 들어 간다고 볼 수 있으나, 이 또한 와이어 전체에 대한 본딩의 공정을 살펴 볼 수 없다.

대한민국 공개특허공보 공개번호 제10-1998-0008728호 대한민국 등록특허공보 등록번호 제10-0920042호

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 와이어 본딩 검사 장치를 제공하는 것으로, 와이어 본딩 칩에 대한 전반적인 검사를 수행함에 있어 와이어의 접합부에 있는 볼 검사 및 패드 검사부터 와이어 루프에 대한 높이 및 형상에 대한 전체 검사 기능을 가능케 하며, 더불어 서브스트레이트(Substrate;기판) 및 칩(다이) 표면을 동시에 검사할 수 있는 검사 장치를 제공하고자 하는데 목적이 있다.

또한, 본 발명은 이러한 문제를 해결 하기 위해서는 칩 전체의 와이어에 대해서 높이 검사가 가능하며, 높이뿐만 아니라 형상까지도 검사가 가능한 검사 장치를 제공하고자 하는데 목적이 있다.

따라서, 본 발명은 색수차를 이용하여 높이를 측정하는 센서를 이용하여 라인 형태로 다수 배열된 측정기를 통해서 스캔하여 각각의 와이어 전체에 대한 형상 및 높이 데이터를 얻을 수 있는 장치를 제공하고자 하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 본딩 와이어 칩 검사 장치에 있어서, 검사 대상체에 진공 흡착을 통해 고정시킨 후 스테이지 위에 올려 놓고 각 검사 단계를 위해 이송제어부의 제어를 받아 이송시키는 이송모듈, 상기 이송모듈을 통해 공급된 상기 검사 대상체가 상기 스테이지 위에서 기준에 맞게 놓여졌는지 여부를 확인하기 위해 정렬마크를 촬영하여 확인하는 확인모듈, 상기 확인모듈에서 정렬된 상기 검사 대상체를 2차원 측정과 3차원 측정으로 각각 촬영하여 2차원 측정을 통해 검사 대상체의 2차원적 검사 대상을 검사하고, 3차원 측정을 통해 와이어 본딩의 상태를 검사하는 2D 검사 모듈과 3D 검사 모듈, 상기 2D 검사 모듈과 3D 검사 모듈로 검사 대상체 측정을 위한 조명광을 제공하는 조명부 및 상기 이송모듈, 확인모듈, 검사모듈 및 조명부를 제어하고 획득한 검사 대상체 데이터를 통해 검사 대상체의 이상 여부를 검출하는 PC를 포함하여 구성된다.

또한, 상기 이송모듈은, 상기 검사 대상체가 놓여지는 플레이트 표면으로 하부와 연통하는 다공이 형성되어 놓여진 검사 대상체를 진공 흡착하도록 구성되며, 검사 대상체의 회전 얼라인 먼트를 결정하기 위하여 상기 플레이트는 회전 가능하도록 구성된다.

또한, 상기 2D 검사 모듈은 검사 대상체의 다이(Die), 기판(Substrate), 볼(Ball), 와이어(Wire) 형태와 와이어 유무를 검사하며, 상기 3D 검사 모듈은 검사 대상체의 와이어(Wire)를 3차원으로 측정하여 높이와 형상 정보를 검사하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 조명부는, 상기 검사 대상체에 대해 15°, 35°, 55°로 조사각으로 조명광을 제공하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 3D 검사 모듈은, 색수차를 이용하여 높이 측정을 구현하는 센서가 라인타입으로 구성되고, 상기 검사 대상체를 스캐닝하여 높이 정보를 획득하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 구성되고 작용되는 본 발명은 와이어 본딩 검사 장치에 있어 와이어의 불량 여부 판정을 정밀도를 높일 수 있을 뿐만 아니라. 다이, 기판 표면, 패드, 볼, 칩 등 와이어 본딩 기판 전체에 해당하는 부분을 동시에 획득할 수 있는 장점이 있다.

따라서, 본 발명은 High resolution, High Speed 의 신뢰성 있는 Data를 획득할 수 있으며, Thin Die 제품의 품질을 점검할 수 있는 자동 검사 장비를 개발하여 품질 불량 방지 및 투자비를 절감시킬 수 있고, Thin Die 제품의 품질 안정화 및 PKG Front 공정 모니터링 업무 Loss를 최소화시켜 검사 자동화를 통한 생산성 향상에 크게 기여할 수 있는 것이다.

도 1은 종래기술에 따른 일예로 검사장치를 나타낸 단면도,
도 2는 종래기술에 따른 또 다른 예로 본딩 검사장치를 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 본딩 와이어 칩 검사 장치의 개략적인 전체 구성도,
도 4는 본 발명에 따른 본딩 와이어 칩 검사 장치의 확인 모듈, 이송모듈, 검사모듈을 나타낸 구성도,
도 5는 와이어 본딩 되는 반도체 구조를 나타낸 단면도,
도 6은 본 발명에 본딩 와이어 칩 검사 장치의 조명 구조는 나타낸 도면,
도 7 내지 도 10는 본 발명에 따른 본딩 와이어 칩 검사 장치를 통해 획득한 데이터를 나타낸 이미지,

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 본딩 와이어 칩 검사 장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 본딩 와이어 칩 검사 장치는, 본딩 와이어 칩 검사 장치에 있어서, 검사 대상체에 진공 흡착을 통해 고정시킨 후 스테이지 위에 올려 놓고 각 검사 단계를 위해 이송제어부의 제어를 받아 이송시키는 이송모듈(5000), 상기 이송모듈을 통해 공급된 상기 검사 대상체가 상기 스테이지 위에서 기준에 맞게 놓여졌는지 여부를 확인하기 위해 정렬마크를 촬영하여 확인하는 확인모듈(2000), 상기 확인모듈에서 정렬된 상기 검사 대상체를 2차원 측정과 3차원 측정으로 각각 촬영하여 2차원 측정을 통해 검사 대상체의 2차원적 검사 대상을 검사하고, 3차원 측정을 통해 와이어 본딩의 상태를 검사하는 2D 검사 모듈(3100)과 3D 검사 모듈(32000), 상기 2D 검사 모듈과 3D 검사 모듈로 검사 대상체 측정을 위한 조명광을 제공하는 조명부(4000) 및 상기 이송모듈, 확인모듈, 검사모듈 및 조명부를 제어하고 획득한 검사 대상체 데이터를 통해 검사 대상체의 이상 여부를 검출하는 PC(1000)를 포함하여 구성된다.

본 발명에 따른 본딩 와이어 검사 장치는, 검사 대상체의 정확한 검사를 위해 얼라인먼트를 구현하는 확인모듈(200)과 검사 대상체의 다양한 구조에 대한 보다 정확한 검사를 위해 2차원적 촬영과 3차원적 측정을 각각 실시하여 검사 분해능을 향상시킬 수 있는 연속으로 검사를 수행함으로써 검사의 정확성을 높일 수 있는 것을 주요 기술적 요지로 한다.

도 3은 본 발명에 따른 본딩 와이어 칩 검사 장치의 개략적인 전체 구성도이다. 본 발명은 크게 검사 대상체를 스테이지상에서 이동시키는 이송모듈(5000)과, 얼라인을 확인하는 확인모듈(2000)와 검사를 수행하는 검사모듈(3000) 상기 확인모듈과 검사모듈에서 획득한 검사 대상체 정보를 이용하여 불량 여부를 검출하는 PC(1000)로 구성된다.

도 4는 본 발명에 따른 본딩 와이어 칩 검사 장치의 확인 모듈, 이송모듈, 검사모듈을 나타낸 구성도이다.

상기 이송 모듈은 검사 대상체를 확인 모듈 및 검사 모듈로 이동을 시킨다. 검사 대상체가 이동 할 때 흔들림을 방지하기 위하여 플레이트에 다공으로 형성된 구멍을 통해서 검사 대상체를 흡착 시킨다. 검사 시 정위치에 검사 대상체가 놓일 수 있도록 회전 할 수가 있다.

확인 모듈은 검사 대상체가 들어오면 얼라인을 확인 하며, 검사가 끝나면 불량이 나온 대상에 대하여 Review를 한다.

검사 모듈은 와이어 높이와 형상을 측정하는 검사 모듈과 다이 및 서브스트레이트, 볼, 와이어 형태 및 유무를 검사하는 모듈로 나눌 수 있다.

또한, 상기 3D 검사 모듈은 색수차 이용하여 높이를 측정하는 센서를 라인형태로 다수 배열된 측정기를 이용하여 본딩 패드를 갖는 반도체 칩 및 와이어 루프 부분을 스캔 하여 패키지 상의 본딩된 모든 와이어들의 각각의 높이와 형태를 비접촉식으로 측정하게 된다.

도 5는 와이어 본딩 되는 반도체 구조를 나타낸 단면도이다. 일반적으로 와이어 본딩 구조를 가지는 패키징 전의 반도체(6000)은 베이스 기판(6300) 상부 표면으로 필름(6200)과 다이(6100)가 적층되고, 다이 표면으로는 와이어 본딩을 위해 전도성 패드(6500)가 형성되어 기판에 위치한 패드와 다이 표면에 형성된 패드를 전기적으로 연결시키기 위해 와이어 본딩을 실시한다. 패드에 본딩 후에는 볼(6400)을 형성하여 와이어의 안정적인 내구성을 위해서이다.

상술한 바와 같이 와이어 본딩 구조의 반도체는 일반적으로 이러한 형태를 가지며, 본 발명은 이와 같은 동일한 구조를 가지는 검사 대상체를 검사하고자 하는 것이 아니라, 우선적인 목적으로는 와이어 본딩의 불량 여부를 검사하고자 하는 것이므로 검사 대상체의 구조에 한정되는 것은 결코 아니다.

도 6은 본 발명에 본딩 와이어 칩 검사 장치의 조명 구조는 나타낸 도면이다. 하나의 검사 모듈에 여러 조명을 혼합하여 촬상한 이미지만을 바탕으로 각각의 다이 및 서브스트레이트 표면, 패드, 볼, 칩 및 와이어의 형태 및 유무를 영상 처리하여 수치화한 값을 가지고 일정 검사 조건을 벗어 날 때 불량을 판정하는 검사방식으로 미리 티칭 된 이미지와 비교 하지 않으므로 속도가 빠르며 모델 변경에 유연한 장점이 있다.

도 6에 나타낸 바와 같이 본 발명에서는 다 방향성 조명부를 이용하여 다양한 조건이 반사광을 얻을 수 있기 때문에 보다 정밀한 측정이 가능하게 되는 것이다. 조명광의 조사각은 14°-16°(대표각 15°), 34°-36°(대표각 35°), 54°- 56°(대표각 55°) 로 결정하여 최적의 반사광을 얻도록 하였다.

위에서 설명한바와 같이 하나의 검사 모듈에 여러 조명을 혼합하여 촬상한 이미지만을 바탕으로 각각의 다이 및 서브스트레이트 표면, 패드, 볼, 칩 및 와이어의 형태 및 유무를 영상 처리하여 수치화한 값을 가지고 일정 검사 조건을 벗어 날 때 불량을 판정하는 검사방식으로 진행하게 되는데, 이때 위 조명부는 고정되어 있으나, 각각의 조명부는 조사각이 달라 이들을 조합하여 다양한 조건의 조명을 얻을 수 있으며, 이를 통해 검사항목에 따라 최적의 조명조건을 얻을 수 있다.

이하 측정하고자 하는 부품명칭과 검사항목에 따라 최적의 조명조건을 얻는 방법에 대해 설명한다.

먼저 측정하고자 하는 부품명칭(예: 각각의 다이, 서브스트레이트 표면, 패드, 볼, 칩, 와이어 등)을 구분한 후 각각의 조명을 바꾸어 가면서 영상을 획득한다. 이때 획득한 영상으로 수치화를 진행하는데, 이때 조명의 형태는 단독조명과 합동조명 및 전체조명으로 나누어서 조명한후 이로부터 얻은 결과치를 수치화하여 진행한다.

여기서 단독조명은 조사각이 가장작은(대표각 15°) 최소각 조명부을 적용해 조명하는 제1단독조명과, 조사각이 중간인 (대표각 35°) 중간각 조명부을 적용해 조명하는 제2단독조명과, 조사각이 가장큰(대표각 55°) 최대각 조명부을 적용해 조명하는 제3단독조명으로 나누어진다.

여기서 합동조명은 최소각 조명부와 중간각 조명부를 동시에 조명하는 제1합동조명과, 최소각 조명부와 최대각 조명부를 동시에 조명하는 제2합동조명과, 중간각 조명부와 최대각 조명부를 동시에 조명하는 제3합동조명으로 나누어진다.

여기서 전체조명은 최소각 조명부와 상기 중간각 조명부와 상기 최대각 조명부를 모두 조명하는 조명이다.

이하 상기 조명을 통해 최적의 조명을 획득하는 방법에 대해 설명한다.

먼저 검사하고자 하는 부품이 정해지면 해당부품에 대해 단독조명, 즉 제1단독조명과 제2단독조명과 제3단독조명을 차례로 조명하여 결과값을 획득한다.

이후 동일한 검사부품(상기 단독조명을 통해 검사한 부품)에 대해 합동조명, 즉 제1합동조명과 제2합동조명과 제3합동조명을 차례를 조명하여 결과값을 획득한다.

마찬가지로 동일한 검사부품에 대해 전체조명을 조명하여 결과값을 획득한다.

이렇게 조명을 바꾸어 가며 결과값을 획득할 경우 3개의 조명부를 가지고 총 7개의 조명형태에 대한 결과값을 획득할 수 있다.

상기 각기 다른 조명을 통해 얻을 결과값을 비교하면 결국 해당부품에 대한 최상의 조명부를 선택할 수 있어, 이러한 결과값을 통해 해당부품에서의 최적의 조명상태를 얻을 수 있다.

위와 같은 과정은 모든부품에 적용할 수 있으므로 모든부품에 대한 최적을 조명상태를 결정할 수 있어 최적의 조명에 따른 최상의 결과치를 얻을 수 있다.

다음으로 본 발명에 따른 본딩 와이어 검사 장치의 검사 순서를 설명한다.

검사 대상체가 이송 모듈에 들어오게 된다. 플레이트의 다기공으로 흡착을 하여 대상체가 흔들리는 것을 막아 주며 확인 모듈의 위치로 이동한다. 확인 모듈의 위치에서 검사 대상체에 있는 피듀셜 마크를 촬상하여 검사 대상체의 틀어짐의 정도를 계산하여 플레이트를 회전 시킨다.

회전 된 플레이트는 검사 모듈로 이동 된다. 검사 모듈에서는 각각의 검사 항목에 최적화 된 4Channel 의 조명이 혼합되어 나오며, 각 검사항목에 맞는 포커스 위치로 이송 모듈이 이동 후 다이 및 서브스트레이트, 볼, 와이어 형태를 Line Scan Camera로 촬상하여 실시간으로 검사 대상 항목들의 양불을 판정한다.

양불 판정 후 와이어의 높이 및 형상을 측정하는 모듈로 이동 한다. 마찬가지로 높이 및 형상을 측정하는 포커스로 이송 모듈이 이동 후 검사 하고자 하는 칩의 위치로 이동 후에 색수차를 이용하여 높이를 측정하는 센서가 일열로 달린 모듈에서 서브스트레이트, 다이 및 와이어의 높이를 스캔하여 동시에 높이에 대한 데이터를 얻는다.

획득한 데이터로 공정 기준치 이상, 이하의 각각의 와이어에 대해서 양불 판정을 한다. 또한 와이어의 형상 및 높이 데이터를 Zmap(각 위치마다의 높이정보를 갖는 지도)으로 구성하여 높이에 대한 데이터를 한눈에 볼 수 있게 표시한다.

검사 모듈에서 양불 판정이 완료 후 확인 모듈로 이동 후 불량이 난 항목에 대해서 확인이 가능하다.

높은분해능(High resolution), 빠른 측정속도(High Speed)의 신뢰성 있는 Data 획득한다.

Thin Die 제품의 품질을 점검할 수 있는 자동 검사 장비를 개발하여 품질 불량 방지 및 투자비를 절감한다. 또한 Thin Die 제품의 품질 안정화 및 패키지 전공정(PKG Front) 모니터링 업무 Loss를 최소화 및 검사 자동화를 통한 생산성 향상 기대한다.

칩의 와이어 각각의 높이 및 형상 측정이 가능하며 동시에 서브스트레이트 및 다이의 높이까지 One Scan으로 가능하다.

하나의 검사 모듈에서 조명의 조합을 이용하여 다이 및 서브스트레이트, 볼, 와이어 형태 및 유무를 기준 이미지(티칭) 없이 실시간으로 수치화 하여 양불을 판정한다.

도 7 내지 도 10는 본 발명에 따른 본딩 와이어 칩 검사 장치를 통해 획득한 데이터를 나타낸 이미지로서 본 발명의 검사장치의 조명장치를 통해 검사 대상체를 부분별로 획득한 영상 데이터이다.

도 7 내지 도 10의 이미지는 위에서 설명한 조명을 적용하여 최적의 이미지를 얻은 것을 통해 이진화 한 이미지이다.

최적의 이미지를 통해 이진화 할 경우 결함 혹은 외형의 형상을 잘 확인할 수 있으며, 이미지 프로세싱시에 인접한 픽셀간의 레벨차이가 잘 나타나므로, 소프트웨어적으로 외형형상이나 결함 등을 잘 검출할 수 있음은 당연하다.

이때 이진화된 이미지를 통해 인접한 픽셀간의 레벨차이를 값을 검출하여 이러한 레벨차이의 평균값이 소정의 값 이상이면 최적의 이미지로 판단할 수 있으며 이러한 이미지를 획득하기 위해 적용한 조명을 선택하여 이후의 이미지 획득에 활용할 수 있다.

즉 최적의 이미지는 얻기 위한 최적의 조명은 획득한 이미지의 전제픽셀을 이진화 했을 때 각 인접픽셀간의 레벨차이의 평균값을 통해 구하게 된다.

이렇게 얻은 각 인접픽셀간의 레벨차이의 평균값이 일정수치 이상일 경우 이진화로 획득한 이미지의 명암이 차이가 뚜렷함을 정량적으로 표현할 수 있으므로, 이러한 과정을 거쳐 해당 디바이스 혹은 해당 위치에 대한 최적의 조명을 결정할 수 있다.

도 7은 반도체 특정부위를 이진화한 이미지를 보여주고 있다, 여기서 이진화된 이미지 중에서 변형된 외형을 갖는 형태(도 7에서 빨간씩 부분 참조)을 소프트웨어적으로 바로 확인할 수 있으며, 이는 최적의 조명으로 얻은 이미지를 통해 이진화된 이미지로부터 얻은 결과이다.

도 8 내지 도 10은 반도체에서 일정부위를 검사하는 일련의 과정을 나타낸 것으로 조명을 선택하여 최적의 이미지를 얻고 이로부터 이미지 프로세싱을 통해 결함 혹은 변형된 형태를 쉽게 판단할 수 있다.

도 8 내지 도 10의 일련의 과정은 검사장치의 각 장치의 특성에 따라 각각의 알고리즘을 통해 수행되는 것이므로 본 발명에서는 상세한 내용은 생략한다.

이상, 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려, 첨부된 청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.

1000 : PC 2000 : 확인 모듈
3000 : 검사 모듈 3100 : 2D 검사 모듈
3200 : 3D 검사 모듈 4000 : 조명부
5000 : 이송모듈 5100 : 이송 제어부
6000 : 검사 대상체 6100 : 다이(Die)
6200 : 필름 6300 : 기판(substrate)
6400 : Ball 6500 : 패드
6600 : 와이어 6700 : 솔뎌볼

Claims (3)

1. 본딩 와이어 칩 검사 장치에 있어서,
   검사 대상체에 진공 흡착을 통해 고정시킨 후 스테이지 위에 올려 놓고 각 검사 단계를 위해 PC(1000)의 제어를 받아 이송시키는 이송모듈(5000);
   상기 이송모듈을 통해 공급된 상기 검사 대상체가 상기 스테이지 위에서 기준에 맞게 놓여졌는지 여부를 확인하기 위해 정렬마크를 촬영하여 확인하는 확인모듈;
   상기 확인모듈에서 정렬된 상기 검사 대상체를 2D 검사모듈과 3D 검사모듈로 측정을 진행하되, 상기 2D 검사 모듈은 검사 대상체의 다이(Die), 기판(Substrate), 볼(Ball), 와이어(Wire) 형태와 와이어 유무를 검사하며, 상기 3D 검사모듈은 검사 대상체의 와이어(Wire)의 높이정보를 검사하고,
   상기 2D 검사 모듈과 3D 검사 모듈로 검사 대상체 측정을 위한 조명광을 제공하는 조명부; 및
   상기 이송모듈, 확인모듈, 검사모듈 및 조명부를 제어하고 획득한 검사 대상체 데이터를 통해 검사 대상체의 이상 여부를 검출하는 PC(1000);를 포함하며
   상기 조명부는, 상기 검사대상체에 대해 조사각이 가장작은 최소각 조명부와, 조사각이 중간인 중간각 조명부와, 조사각이 가장 큰 최대각 조명부를 갖되, 상기 최소각 조명부는 상기 검사 대상체에 대해 14°~ 16° 각도를 이루고, 상기 중간각 조명부는 상기 검사대상체에 대해 34°~ 36° 각도를 이루며, 상기 최대각 조명부는 상기 검사대상체에 대해 54°~ 56°의 각도를 이루고
   상기 조명부를 통해 상기 검사대상체에 조명하는 조명은 각각의 조명부만을 적용해 조명하는 단독조명과, 두 개의 조명부를 합쳐서 조명하는 합동조명과, 모든 조명부를 합쳐서 조명하는 전체조명으로 나누되,
   상기 단독조명이란 조사각이 가장작은 최소각 조명부을 적용해 조명하는 제1단독조명과, 조사각이 중간인 중간각 조명부을 적용해 조명하는 제2단독조명과, 조사각이 가장 큰 최대각 조명부을 적용해 조명하는 제3단독조명이고,
   상기 합동조명이란 최소각 조명부와 중간각 조명부를 동시에 조명하는 제1합동조명과, 최소각 조명부와 최대각 조명부를 동시에 조명하는 제2합동조명과, 중간각 조명부와 최대각 조명부를 동시에 조명하는 제3합동조명이며,
   상기 전체조명이란 최소각 조명부와 상기 중간각 조명부와 상기 최대각 조명부를 모두 조명하는 조명인 것을 특징으로 하는 본딩 와이어 칩 검사장치
   
2. 제 1항에 있어서, 상기 이송모듈은,
   상기 검사 대상체가 놓여지는 플레이트 표면으로 하부와 연통하는 다공이 형성되어 놓여진 검사 대상체를 진공 흡착하도록 구성되며,
   검사 대상체의 회전 얼라인 먼트를 결정하기 위하여 상기 플레이트는 회전 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 본딩 와이어 칩 검사장치.
   
3. 제 1항에 있어서, 상기 3D 검사 모듈은,
   색수차를 이용하여 높이 측정을 구현하는 센서가 라인타입으로 구성되고, 상기 검사 대상체를 스캐닝하여 높이 정보를 획득하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 본딩 와이어 칩 검사장치.

Images