JP2003526935A - 改善された画像システムを備えた選出配置装置 - Google Patents

改善された画像システムを備えた選出配置装置

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JP2003526935A JP2001566616A JP2001566616A JP2003526935A JP 2003526935 A JP2003526935 A JP 2003526935A JP 2001566616 A JP2001566616 A JP 2001566616A JP 2001566616 A JP2001566616 A JP 2001566616A JP 2003526935 A JP2003526935 A JP 2003526935A
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スクネス，ティモシー・エイ
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サイバーオプティックス・コーポレーション
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Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 オンヘッドライン走査センサー及び少なくとも１つの光学センサー（６６）を備えた選出配置装置（５０）が開示される。少なくとも１つの追加のセンサー（６６）は、オフヘッドライン走査センサー、オフヘッド若しくはオンヘッド２Ｄカメラ、オンヘッドの陰センサー（例えば、レーザーアライン（登録商標）等、検出器上の構成部品のプロフィールを輪郭形成若しくは画像形成するもの）、オフヘッド若しくはオンヘッドの共面センサー、又は、オンヘッド若しくはオフヘッドの基点カメラとすることができる。追加の光学センサー（６６）は、配位情報又は検査情報の形態で本質的な配置情報を提供するため配置されている。前述した追加のセンサーの組み合わせは、本発明の実施形態にも使用することができる。本発明は、多重ヘッド構成部品配置装置に関して特に有用であるが、単一ヘッド装置にも同様に使用することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、選出配置（pick and place）装置に関する。より詳しくは、本発明
は、選出配置装置のための改善された画像システムに関する。
【０００２】
【従来技術】
選出配置装置は、印刷回路基板に個々の構成部品を取り付けるために電子機器
組み立て産業によって使用されている。これらの装置は、回路基板に個々の電子
部品を配置するという冗長なプロセスを自動化する。該装置は、一般に、部品フ
ィーダー等から個々の構成部品を持ち上げ、回路基板上のそれぞれの位置に該構
成部品を配置する。
【０００３】 選出配置装置は、作動中には、適切な配置のため構成部品の配位を調整するた
め、その配置前に与えられた構成部品を検査することが一般に必要となる。ＰＣ
基板上に構成部品を正確に配置するため、その現在の配位を評価し、その配位を
如何に調整するべきかという指示を計算するという目的で選出配置装置が該構成
部品を検査することを可能にする幾多のシステムが知られている。そのようなシ
ステムは、一般に、２つのカテゴリーに分類される。
【０００４】 第１の型式のシステムは、オフヘッド（off-head）システムとして知られてい
る。これらのシステムは、固定された光学センサー、例えば、選出配置装置に対
して特定の位置に、又は、該装置内部に配置された２次元（２−Ｄ）カメラを提
供する。一旦、構成部品が部品フィーダーから持ち上げられると、その配位を光
学センサーにより提供される画像から計算することができるように、該構成部品
は固定された光学センサーの位置にまで典型的に移動される。
【０００５】 第２の型式のシステムは、テーウェスらに付与された米国４，６１５，０９３
号で説明されたオンヘッド（on-head）センサーシステムとして知られている。
これらのシステムは、「オンザフライ（on-the-fly）」と称されることもあり、
選出配置装置の構成部品ヘッド部に取り付けられた光学センサーを有する。かく
して、オンヘッドシステムの光学センサーは、部品フィーダーから所望の取り付
け位置まで該構成部品と共に事実上運ばれる。オンヘッドセンサーは、ヘッドが
移動している間に構成部品の配位を決定し調整することができるように、該構成
部品の画像を取得することができる。そのようなシステムは、オフヘッドシステ
ムを超える多数の利点を提供する。そのような利点の一つは、取り付け前に該ヘ
ッドをオフヘッド検査位置にまで移動させることにより貴重な組み立て時間が犠
牲にならないということである。選出配置装置が時間当たり非常に多数の構成部
品を配置する場合には、この時間節約は、有意義である。
【０００６】 １つの特有の画像システム、即ち、オンヘッドライン走査センサーは、様々な
他のシステムを越える利点を提供する。そのような利点には、スループットの向
上、及び、製造の柔軟性が含まれている。オンヘッドのライン走査センサーは、
選出配置装置の配置ヘッドに取り付けられ、これと一緒に移動する。オンヘッド
のライン走査センサーに組み込まれている装置は、オフヘッドセンサーシステム
より迅速である。該ヘッドは、構成部品の配位を計算するために固定された検査
ステーションまで移動する必要はないからである。そのような装置は、それらが
、例えば、チップコンデンサー（chip capacitors）、フリップチップ（flip-ch
ips）、チップスケールパッケージ（Chip Scale Packages （ＣＳＰｓ））、ボ
ールグリッドアレイ（Ball Grid Arrays(BGAs)）、クエイドフラットパック（Qu
ad Flat Packs;QFPs）、及び、コネクター等、構成部品の幅広い配列の電気的接
触を直接画像形成することができるという事実に起因して非常に柔軟性がある。
加えて、ライン走査センサーは、ライン毎に走査するので、視野は、非常に変化
させやすく、かくして、多数の用途に容易に適合させることができる。更には、
画像の分解能はセンサーの走査速度に関連しているので、画像分解能は所望の通
りに変化させることができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】 オンヘッドライン走査センサーは、かなりの改善点を表しているが、そのよう
なセンサーを用いている選出配置装置は、本来は実現することができるであろう
、柔軟性のレベル及び配置効率を提供していない。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
オンヘッドライン走査センサー及び少なくとも１つの光学センサーを備えた選
出配置装置が開示される。ライン走査センサーは、構成部品を配位させるための
情報又は該構成部品についての品質関連情報の形態で、構成部品データを提供す
る。少なくとも１つの追加のセンサーは、オフヘッドライン走査センサー、オフ
ヘッド若しくはオンヘッド２Ｄカメラ、オンヘッドの陰センサー（例えば、レー
ザーアライン（LaserAlign；登録商標）等、検出器上の構成部品のプロフィール
を輪郭形成若しくは画像形成するもの）、オフヘッド若しくはオンヘッドの共面
センサー（coplanarity sensor）、又は、オンヘッド若しくはオフヘッドの基点
カメラとすることができる。追加の光学センサーは、配位情報又は検査情報の形
態で本質的な配置情報を提供するため配置されている。前述した追加のセンサー
の組み合わせは、本発明の実施形態の選出配置装置にも使用することができる。
本発明は、多重ヘッド構成部品配置装置に関して特に有用であるが、単一ヘッド
装置にも同様に使用することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は、コンベア５２、Ｙ軸ガントリー５４、Ｘ軸ガントリー５６、配置ヘッ
ド部５８及び部品フィーダー６０を含む、選出配置装置５０の上部平面図である
。コンベア５２は、配置ヘッド部５８の下方で、例えば印刷回路基板等の半加工
品を輸送する。次に、配置ヘッド部５８は、配置ヘッド部５８のノズル６２が、
フィーダー６０から個々の構成部品を取ることができるように、部品フィーダー
６０に近接して移動する。一旦、構成部品がノズル６２により持ち上げられると
、ライン走査センサー６４は、該構成部品の画像を形成してフィーダーから半加
工品へと移動している間に各構成部品の配位を決定するため、様々な構成部品に
対して移動される。あらゆる型式の選出配置装置がオンヘッドライン走査センサ
ーを用いて使用するように考えられており、唯一の要求事項が、オンヘッドライ
ン走査センサーが該ヘッド部と共に移動し、半加工品への輸送の間の幾つかのポ
イントで配位測定がなされるということである。個々の構成部品の配位が、半加
工品上に該構成部品を取り付ける前に調整される。上記作用のより詳しい説明が
、上記した係属中の出願で与えられている。該出願は、これを参照することによ
り、本明細書中に組み込まれるが、本発明は、様々な形式のライン走査センサー
を用いて使用することができる。いずれにしても、本発明のオンヘッドライン走
査センサーは、構成部品を配位するための情報又は該構成部分についての品質関
連情報の形態で、構成部品データを提供する。
【００１０】 オンヘッドライン走査センサーを用いている選出配置装置の速度、精度及び柔
軟性は、以下の様々な実施形態の説明から明らかとなるように、追加の光学セン
サーを用いて改善することができる。本発明は、多数ヘッドの構成部品配置装置
で特に有用であるが、単一ヘッドの装置を用いても使用可能である。
【００１１】 図２は、本発明の実施形態に係る選出配置装置の上部平面図である。選出配置
装置５１は、（図１に示された）装置５０に類似しており、同様の構成部品は同
じ参照番号が付けられている。装置５０からの装置５１の差異は、選出配置装置
５１にオフヘッド光学センサー６６を備えるということである。オフヘッド光学
センサー６６は、据付２Ｄカメラ又はオフヘッドライン走査センサーであっても
よい。
【００１２】 図３は、別の選出配置装置の一部分の側立面図である。オフヘッド光学センサ
ー６６は、ノズル６２の下方に半加工品領域から間隔を隔てた位置に配置されて
いる。かくして、ノズル６２のうち任意ノズルにより保持された構成部品は、追
加の分析のためにオフヘッドセンサー６６に輸送される。図３は、オンヘッドラ
イン走査センサー６４並びにオフヘッドセンサー６６に連結されたコントローラ
５９も示している。コントローラ５９は、構成部品配置に関連したデータを受け
取ると共に１つ又はそれ以上の構成部品を適切に配置するためヘッド部８２を方
向付けるのに適した任意の装置であってもよい。コントローラ５９は、典型的に
は、選出配置装置の外部にあるカードケージ（card cage）内に配置されるが、
そのような装置用の電子機器内部に備えられてもよい。かくして、コントローラ
５９は、コンピュータ、マイクロプロセッサ、埋め込みコントローラ、又は、他
の任意の適切な装置であり得る。明瞭にするため、コントローラ５９は、以降の
図面には示されていないが、当業者ならば、コントローラ５９が、後述される実
施形態で提供される様々なセンサーに適切に連結されるということを認めるであ
ろう。
【００１３】 一実施形態では、オフヘッドセンサー６６は、２Ｄカメラである。本発明のこ
の実施形態は、小さな部品の配置、及び、臨時だけであるが大きな部品の配置に
、特に適したものとなっている。特に、オンヘッドライン走査センサー６４は、
その視野のある一定幅を備えて設計されており、その幅は、配置する小部品の最
大寸法におおよそ等しいか僅かに大きく設定される。固定位置２Ｄカメラ６６は
、大きな視野を有しており、この視野は、撮像する臨時的な大きな部品の１次元
寸法におおよそ等しく設定されている。ライン走査センサーの大きな視野と比較
するとき、ライン走査センサーの小さい視野は、当該部品をより迅速に且つ画像
解像度を損失することなく走査する。小さな視野のライン走査センサーから読み
込まれた実質的に全ての画素は、小さな部品の一部分を示している（ライン走査
センサーの視野が部品サイズより遙かに大きい他の例では、当該部品というより
も不必要な背景を示して読み出された画素が存在する）。本実施形態の大きな部
品の配位は、それらの部品を固定位置２Ｄカメラ６６に供与し、これに従って当
該部品を配位することにより測定される。大きな部品は、典型的には、基板上の
部品のうち少数派であり、最もコスト高で最も複雑であり、その結果、これらの
より大きな複雑な部品に関する検査情報の必要性が増加する。
【００１４】 本実施形態では、ライン走査センサー６４及び据付２Ｄカメラ６６の両方は、
例えばＰＬＣＣのリード線ピッチ又はＢＧＡ上のボールの存在／不存在等の検査
基準が、撮像され、いずれかのカメラで確認されることが可能であることは明白
であるが、主要には、本質的な配置情報を提供するため使用される。本発明（小
さな視野及びオフヘッド固定アレイカメラを備えたライン走査センサーを有する
選出配置装置の形態）は、大きな視野のライン走査センサーのみを備えたシステ
ムと比較すると、（構成部品の大部分が高い走査速度で測定されるとき）より迅
速な平均配置時間を有する。
【００１５】 据付２Ｄカメラの追加は、上述したように平均的な配置時間を減少させること
が可能であるのみならず、構成部品の配置の精度も向上させる。例えば、幾つか
の配置装置は、例えばむきだしのダイ（パッケージ化されていない基板）等の非
常に小さい特徴部を用いて構成部品を臨時的に配置することが要求される。むき
だしダイの配位を計算し、必要な調整を計算するように固定位置の非常に高解像
度の２Ｄカメラ（典型的には５ミクロン画素サイズ）を使用することにより、こ
れらの配置の精度を改善することができる。オンヘッドライン走査センサー６４
（典型的には１３ミクロン画素サイズ）は、高度なシステムを全体に亘って維持
するため、より荒い特徴の構成部品（例えば、ＰＬＣＣ又は大きなピッチを備え
たＱＦＰｓ）を配置するため使用することができる。
【００１６】 選出配置装置の柔軟性は、オフヘッド光学センサー６６を組み込むことによっ
ても改善される。例えば、オンヘッドライン走査センサーは、一般には、選出配
置の間にノズルの上下ストロークを減少させるため可能な限り薄く（即ちＺ方向
に狭く）作られる。かくして、ライン走査センサーがより薄くなればなるほど、
配置時間がより短くなり、システム性能が全体に亘って良好になる。しかし、ラ
イン走査センサーを薄く形成することは、照明器の設計を妥協させることがある
。照明は、構成部品を配置する上で適切でなければならないが、幾つかの場合に
は、照明は、構成部品特徴部の高解像度の検査にとって適切でないことがあり得
る。据付オフヘッド光学センサーが使用されたとき、それは、オンヘッドライン
走査センサーよりも、かなり物理的間隔を占めることができ、その結果、オフヘ
ッドセンサー６６は、高精度検査又は高精度配位測定のため構成部品の特徴部を
照明する上で最適に照明ヘッド１１０を設計することができる。
【００１７】 別の実施形態では、オフヘッドセンサー６６は、オフヘッドライン走査センサ
ーである。据付ライン走査センサーは、非常に洗練された照明、非常な高解像度
（例えば、５ミクロン画素サイズ）及び大きい視野（例えば２０ｍｍ視野）を有
するように設計される。かくして、オンヘッドライン走査センサー及びオフヘッ
ドの固定ライン走査センサーを備えた配置装置は、オンヘッドライン走査センサ
ーのみを有する選出配置装置と比べて、柔軟性、精度及び速度が向上する。本実
施形態では、オンヘッドライン走査センサー６４及びオフヘッドライン走査セン
サー６６は、必要とあらば両方のカメラが検査情報も提供することができること
が明瞭ではあるが、主要には、本質的な配置情報を提供する。
【００１８】 図４は、本発明の別の実施形態に係る配置ヘッド部の側立面図である。図４は
、配置ヘッド部５８と類似した配置ヘッド部６８を示しており、同様の構成部品
は、同じ番号が付けられている。配置ヘッド部６８は、影センサー７０が配置ヘ
ッド６８に配置されているという点で配置ヘッド部５８とは異なっている。「影
センサー」という用語は、構成部品の寸法を決定するため構成部品が回動してい
る間に該構成部品の側面を撮像する、任意の光学センサー（レーザー又はそれ以
外のもの）を言及するため使用される。特に、構成部品が回動している間に構成
部品の陰部を検出器上に画像形成する光学センサーも陰センサーと考えられるこ
とが理解されよう。レーザーアライン（登録商標）センサーは、陰センサーの好
ましい形態であり、本出願の譲受人である、ミネアポリスのサイバーオプティッ
クス社により製造されているが、他の会社もやや類似した影センサーを製造して
いる。そのようなセンサーの例がスクーンズらに付与され、「高精度構成部品整
列センサーシステム」という標題で、本出願の譲受人に譲渡された、米国特許番
号５，２７８、６３４号に記載されており、また、ディレイらに付与され、クエ
イド社に譲渡された米国特許５，５５９、２７８号にも記載されている。
【００１９】 オンヘッドライン走査センサー６６及びオンヘッド陰センサー７０の組み合わ
せを有する、二重センサーの選出配置装置は、多数の利点を提供する。例えば、
本実施形態において、各ノズル６６が、該ノズル上に取り付けられたそれ自身の
影センサーを有するという点で、システムスループットを劇的に増加させること
ができる。多数のノズルを同時に測定することのできる影センサーも使用するこ
とができる。影センサーは、ライン走査カメラと比較して、非常に迅速に、小さ
く規則的に形成された構成部品のために要求された配位を計算することができる
ので、システムスループットが改善される。最大のスループットのためには、こ
の二重センサーシステムは、小さな規則的に形成された構成部品に関して配置ヘ
ッド部６８上に全てのノズルを搭載し、配置箇所への移動の間に、影センサーを
用いてそれらの配位を計算する。例えば、フリップチップやＢＧＡｓ等の複雑な
構成部品が配置される必要があるとき、オンヘッドライン走査センサーは、配置
箇所への移動の間にそのような部品の配位を測定する。異なるサイズが混合した
構成部品がノズル６２に搭載された場合、影センサー７０又はオンヘッドライン
走査センサー６４のいずれかは、小さく規則的に形成された構成部品を測定する
が、いずれにしても複雑な構成部品は、オンヘッドライン走査センサーを用いて
測定される。「測定された」という用語は、本出願で使用されたように、当該構
成部品をその所望の配置に配位するため、θ、ｘ及びｙ方向に当該構成部品の要
求された再配位を決定するというプロセスを含んでいる。本実施形態では、影セ
ンサー及びライン走査センサーの両方は、必要とあらば検査情報も提供すること
ができるが、本質的には配置情報を提供する。
【００２０】 図５は、本発明の実施形態に係る多重配置ヘッドの選出配置装置７１の上部平
面図である。選出配置装置７１は、複数の配置ヘッド５８、７０を備えている。
配置ヘッド５８は、選出配置装置５０（図１に示された）に関して上述されたも
のと実質的に同じである。配置ヘッド７２は、それがオンヘッドライン走査セン
サーの代わりに影センサーを備えるという点で、配置ヘッド５８とは異なってい
る。このように、例えばヘッド７２等の１つ又はそれ以上の配置ヘッドは、小さ
く規則的に形成された構成部品の高速配置のため、影センサーを組み込んでいる
。例えばヘッド部５８等、他の配置ヘッドは、複雑な部品を配置するためオンヘ
ッドライン走査センサーを使用している。これらの異なる配置ヘッドに対するノ
ズルの数は、各ヘッド毎に持ち上げられた構成部品を配置する上で平均にして略
同じ時間量がかかるように選択される。この構成は、各配置ヘッド部がその限度
一杯の能力まで利用されることを確実にする。オンヘッドライン走査センサーが
別の型式のオンヘッドライン走査センサーを用いて使用されるときは何時でも、
そのようなセンサーの両方を、上述したように、多重ヘッドの選出配置装置にお
ける異なる配置ヘッド部上に配置することができる。
【００２１】 図６及び図７は、夫々、本発明の別の実施形態に係る配置ヘッド部の側立面図
及び斜視図である。配置ヘッド部８２は、ノズル６２により保持された構成部品
８６を、上下に変位（即ち移動）させ、ノズル軸線の回りに回転させることがで
きるように、持ち上げユニット８４により連結されたノズル６２を備えている。
図６及び図７は、ライン走査センサー６４が矢印９０により示されているように
ｘ方向に移動するように、直線ステージ８８上に移動可能に指示されたライン走
査センサー６４を示している。配置ヘッド部８２は、該配置ヘッド部８２が基点
カメラ９２を備えるという点で、前に示された配置ヘッド５８とは異なっている
。
【００２２】 配置の不確実さは、構成部品の配位からのみならず、半加工品上の配置サイト
の厳密位置からも生じる。オンヘッドライン走査センサーは構成部品の配位の不
確実さを減少させるか又は無くすため構成部品配位情報を提供することができる
が、何らかの不確実さは、配置サイトの未知の厳密な位置に起因してなおも存在
する。多数の要因が、配置サイト位置の不確実さに寄与する。その一例が、半加
工品がコンベア５２により保持されているときの該半加工品の位置に関する緩い
機械的許容範囲である。別の要因は、幾つかの場合には、半加工品が僅かに伸長
され又は歪められることができるという事実に起因している。
【００２３】 この懸念事項に答えるべく、基点カメラ９２が、半加工品上の登録マーク又は
基点を測定する。基点の位置は、配置位置の修正を計算するため使用される。配
置位置の修正は、当該構成部品を正確に配置するためライン走査センサーにより
計算された構成部品オフセット修正と組み合わされて使用される。本実施形態で
は、基点カメラ９２は、追加の光学センサーである。カメラ９２は、本質的な配
置情報を提供する。該カメラは、全体に亘るＰＣ基板のための物理的座標系を確
立し、更に該基板の小部分のためのより正確な局所的座標系を提供するためにも
使用することができるからである。
【００２４】 当業者により認められるように、追加の光学センサーの任意の組み合わせを、
本発明の実施形態のためのオンヘッドライン走査センサーと組み合わせて使用す
ることができる。例えば、図４は、影センサー７０と組み合わせたオンヘッドラ
イン走査センサーと、図４に関して説明されていない基点カメラと、を示してい
る。別の例は、図６及び図７に示された実施形態をオフヘッドの基点カメラを備
えて作ることができるということが、別の例として示される。このように、オン
ヘッドライン走査センサー及び類似の形式若しくは異なる型式である１つ又はそ
れ以上の追加の光学センサーを含んだ実施形態が明瞭に考えられる。
【００２５】 図８は、本発明の別の実施形態に係る選出配置装置の一部分の側立面図である
。配置ヘッド部９４は、配置ヘッド部８２との幾つもの類似点を持ち、同様の構
成部品は同じ番号が付けられている。図８に示された選出配置装置の一部分は、
オフヘッドの共面センサー９６の追加に起因して、前述した実施形態とは異なっ
ている。オフヘッドの共面センサー９６は、共面情報を提供する任意の適切なオ
フヘッドセンサーであってもよい。オフヘッド共面センサーの一例が、本出願と
同じ譲受人に譲渡された、「半導体先導測定のための多重ビームレーザーセンサ
ー」と題された、フィッシュバイネらに付与された米国特許番号５，３３１，４
０６号で与えられている。既知のレーザー三角測量システムが、オフヘッドの共
面センサー９６のために使用することもできる。その代わりに、共面センサー９
６は、共に１９９９年５月１９日に出願され、現在係属中である、「単一の検出
器を備えた回転式センサー」と題されている米国特許出願シリアル番号０９／３
１４，１６９号、及び、「少なくとも２つの検出器を備えた回転式センサー」と
題されている０９／３１４，１６９号で開示されたような回転式カメラであって
もよい。両者とも本願の譲受人により所有されている。
【００２６】 認めることができるように、オンヘッドライン走査センサー及びオフヘッド共
面センサーの両方を用いている選出配置装置は、多くの利点を有する。第１に、
共面が重要でない構成部品に対しては、配置は、共面センサーを参照することな
く実行され、かくして高速度の配置を達成することができる。加えて、例えば検
査工程の間等、共面が重要であるときには、構成部品を、共面検査位置にまで移
動させることができる。本実施形態では、共面センサー９６は、検査情報を提供
し、その幾つかの実施形態では、配置情報も提供することができる。
【００２７】 図９は、本発明の別の実施形態に係る選出配置装置の一部分の側立面図である
。図９に示された選出配置装置の該一部分は、共面センサー１００が配置ヘッド
部９８に配置されていることを除いて、図８のものに類似している。そのような
構成は、オフヘッドの共面センサー９６に関して上記した利点の全てを提供する
。しかし、配置ヘッド部９８は、該配置ヘッド部９８が１つ又はそれ以上の構成
部品をそれらの各々の配置サイトに輸送している間に共面測定を実行することが
できるという追加の利点を提供する。オンヘッド共面検出に特に良く適している
センサーの一つの型式は、回転走査カメラである。回転走査カメラの一例が、共
に１９９９年５月１９日に出願され、現在係属中である、「単一の検出器を備え
た回転式センサー」と題されている米国特許出願シリアル番号０９／３１４，１
６９号、及び、「少なくとも２つの検出器を備えた回転式センサー」と題されて
いる０９／３１４，５４５号で開示されたような回転式カメラであってもよい。
両者とも本願の譲受人により所有されている。
【００２８】 本発明が好ましい実施形態を参照して説明されたが、当業者ならば、様々な変
更を、本発明の精神及び範囲から逸脱することのない形態で詳細になし得るとい
うことを認めるであろう。特に、本発明の選出配置装置は、任意型式のオンヘッ
ドライン走査センサーが別の型式のオンヘッド又はオフヘッドの光学センサーを
備えており、ライン走査センサーが構成部品の情報を提供するようになり、追加
の光学センサーが配位又は検査情報の形態で、本質的な配置情報を提供している
ような使用形態を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、選出配置装置の上部平面図である。
【図２】 図２は、本発明の実施形態に係る、選出配置装置の上部平面図である。
【図３】 図３は、本発明の実施形態に係る、選出配置装置の一部分の等角図である。
【図４】 図４は、本発明の別の実施形態に係る配置ヘッド部の側立面図である。
【図５】 図５は、本発明の別の実施形態に係る選出配置装置の上部平面図である。
【図６】 図６は、本発明の別の実施形態に係る配置ヘッド部の側立面図である。
【図７】 図７は、図６に示された実施形態に係る配置ヘッド部の斜視図である。
【図８】 図８は、本発明の実施形態に係る、選出配置装置の一部分の側立面図である。
【図９】 図９は、本発明の実施形態に係る、配置ヘッド部の側立面図である。

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 選出配置装置であって、 構成部品を解放可能に保持するための少なくとも１つのノズルを有し、該構成
    部品を半加工品に配置するように構成された、ヘッド部と、 前記ヘッド部に取り付けられ、且つ、前記構成部品の画像を形成し構成部品デ
    ータを提供するため該構成部品に対して移動するように構成された、ライン走査
    センサーと、 本質的な配置情報を提供するように配置された少なくとも１つの追加の光学セ
    ンサーと、 前記ヘッド部、前記ライン走査センサー及び前記少なくとも１つの追加の光学
    センサーに接続されたコントローラであって、前記ヘッド部が前記構成部品を配
    置するようにさせるため前記構成部品データ及び前記本質的配置情報のうち少な
    くとも１つを受け取る、前記コントローラと、 を含む、選出配置装置。
  2. 【請求項２】 前記少なくとも１つの追加の光学センサーは、複数の光学セ
    ンサーを備える、請求項１に記載の選出配置装置。
  3. 【請求項３】 前記少なくとも１つの追加の光学センサーは、前記ヘッド部
    に配置されている、請求項１に記載の選出配置装置。
  4. 【請求項４】 前記少なくとも１つの追加の光学センサーは、陰センサーを
    含む、請求項３に記載の選出配置装置。
  5. 【請求項５】 追加の影センサーが前記ヘッド部に取り付けられている、請
    求項４に記載の選出配置装置。
  6. 【請求項６】 前記少なくとも１つの追加の光学センサーは、基点カメラで
    ある、請求項３に記載の選出配置装置。
  7. 【請求項７】 前記少なくとも１つの追加の光学センサーは、共面センサー
    である、請求項３に記載の選出配置装置。
  8. 【請求項８】 前記少なくとも１つの追加の光学センサーは、前記ヘッド部
    に配置されていない、請求項１に記載の選出配置装置。
  9. 【請求項９】 前記少なくとも１つの追加の光学センサーは、据付ライン走
    査センサーである、請求項８に記載の選出配置装置。
  10. 【請求項１０】 前記少なくとも１つの追加の光学センサーは、２Ｄカメラ
    である、請求項８に記載の選出配置装置。
  11. 【請求項１１】 前記少なくとも１つの追加の光学センサーは、据付共面セ
    ンサーである、請求項８に記載の選出配置装置。
  12. 【請求項１２】 少なくとも１つの追加の構成部品を解放可能に保持するた
    めの少なくとも１つのノズルを有し、該少なくとも１つの追加の構成部品を半加
    工品に配置するように構成された、第２のヘッド部を更に含む、請求項１に記載
    の選出配置装置。
  13. 【請求項１３】 前記追加の光学センサーが、前記第２のヘッド部に取り付
    けられている、請求項１２に記載の選出配置装置。
  14. 【請求項１４】 選出配置装置を用いて少なくとも２つの構成部品を配置す
    る方法であって、 配置ヘッド部を用いて前記少なくとも２つの構成部品を持ち上げ、 前記配置ヘッド部に取り付けられたライン走査センサーを用いて、前記構成部
    品のうち一つを画像形成し、 追加の光学センサーから、前記構成部品の他方に関連した本質的配置情報を取
    得し、 前記ライン走査画像及び前記本質的配置情報に少なくとも部分的に基づいて、
    前記構成部品を配置する、各工程を含む、方法。
  15. 【請求項１５】 本質的配置情報は、前記配置情報及び検査情報のうち一つ
    を含んでいる、請求項１４に記載の方法。
  16. 【請求項１６】 選出配置装置を用いて構成部品を配置する方法であって、 配置ヘッド部を用いて２つの構成部品を持ち上げ、 オンヘッドライン走査センサー及び追加の光学センサーを用いて前記２つの構
    成部品を画像形成し、両センサーとも該２つの構成部品についての本質的配置情
    報を提供し、 前記本質的配置情報に基づいて、前記２つの構成部品を配置する、各工程を含
    む、方法。
  17. 【請求項１７】 前記２つの構成部品のうち一方が持ち上げられ、その画像
    形成が、該２つの構成部品のうち他方が持ち上げられる前に開始される、請求項
    １６に記載の方法。
  18. 【請求項１８】 選出配置装置を用いて構成部品を配置する方法であって、 配置ヘッド部を用いて前記構成部品を持ち上げ、 前記配置ヘッド部に取り付けられたライン走査センサーを用いて、前記構成部
    品を画像形成し、 基点カメラから、前記構成部品に関連した本質的配置情報を取得し、 前記ライン走査画像及び前記基点カメラからの本質的配置画像に少なくとも部
    分的に基づいて前記構成部品を配置する、各工程を含む、方法。
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GB (1) GB2376741B (ja)
WO (1) WO2001070001A2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009164531A (ja) * 2008-01-10 2009-07-23 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装機

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070152654A1 (en) * 2001-05-14 2007-07-05 Herbert Tsai Integrated circuit (IC) transporting device for IC probe apparatus
AT414077B (de) * 2001-08-14 2006-08-15 Datacon Semiconductor Equip Verfahren und einrichtung zur positionsveränderung von elektronischen bauteilen
US7813559B2 (en) 2001-11-13 2010-10-12 Cyberoptics Corporation Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection
US7239399B2 (en) * 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
US7555831B2 (en) * 2001-11-13 2009-07-07 Cyberoptics Corporation Method of validating component feeder exchanges
US7170045B2 (en) 2002-06-03 2007-01-30 Assembléon N.V. Apparatus having at least two image recording devices and its method for placing at least one component in a desired position on a substrate
DE10235471A1 (de) * 2002-08-02 2004-02-19 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken von Substraten
US6776327B2 (en) * 2002-11-05 2004-08-17 Palomar Technologies, Inc. High-accuracy placement method utilizing double pick and place
US7559134B2 (en) * 2003-11-04 2009-07-14 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component placement inspection
US20050125993A1 (en) * 2003-11-07 2005-06-16 Madsen David D. Pick and place machine with improved setup and operation procedure
US7706595B2 (en) * 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
KR100604309B1 (ko) * 2004-03-18 2006-07-24 삼성테크윈 주식회사 부품 실장기용 부품인식장치
US20060016066A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved inspection
US20060075631A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
KR100627065B1 (ko) * 2004-10-27 2006-09-25 삼성테크윈 주식회사 부품 실장기
US20070003126A1 (en) * 2005-05-19 2007-01-04 Case Steven K Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine
US7545514B2 (en) * 2005-09-14 2009-06-09 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component pick image processing
WO2007053557A1 (en) * 2005-10-31 2007-05-10 Cyberoptics Corporation Electronics assembly machine with embedded solder paste inspection
US20070260406A1 (en) * 2006-05-03 2007-11-08 Data I/O Corporation Automated location system
US9063531B2 (en) * 2006-05-03 2015-06-23 Data I/O Corporation Automated programming system employing smart interfaces
US20070260420A1 (en) * 2006-05-03 2007-11-08 Data I/O Corporation Automated calibration system
US20070271638A1 (en) * 2006-05-03 2007-11-22 Data I/O Corporation Auto-teaching system
US7818075B2 (en) * 2006-05-03 2010-10-19 Data I/O Corporation Automated programming system employing non-text user interface
US8028100B2 (en) * 2006-05-05 2011-09-27 Data I/O Corporation Automated processing system employing intelligent module automatic recognition
US20070276867A1 (en) * 2006-05-23 2007-11-29 David Fishbaine Embedded inspection image archival for electronics assembly machines
US20090229118A1 (en) * 2008-03-17 2009-09-17 Haugen Paul R Electronics Assembly Machine with Wireless Communication Nozzle
JP5059686B2 (ja) * 2008-05-22 2012-10-24 Ｊｕｋｉ株式会社 表面実装装置
JP5074334B2 (ja) * 2008-09-22 2012-11-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 部品装着装置、部品装着設定算出装置、プログラム及び部品装着設定算出方法
US20100295935A1 (en) * 2009-05-06 2010-11-25 Case Steven K On-head component alignment using multiple area array image detectors
KR101308467B1 (ko) * 2009-08-04 2013-09-16 엘지디스플레이 주식회사 전자 부품 실장 장치 및 방법
DE102010013505A1 (de) * 2010-03-31 2011-10-06 Rohwedder Ag Vorrichtung zum Erfassen eines sich bewegenden Objektes
KR200451914Y1 (ko) * 2010-10-21 2011-01-18 곽판수 콘센트 보호커버
JP5584651B2 (ja) * 2011-05-12 2014-09-03 ヤマハ発動機株式会社 吸着状態検査装置、表面実装機及び部品試験装置
WO2013013246A1 (en) 2011-07-21 2013-01-24 Brooks Automation, Inc. Method and device for compensation for dimensional variations in low temperature sample group holders
TWI493201B (zh) 2012-11-09 2015-07-21 Ind Tech Res Inst 電子零件腳位判斷與插件之方法與系統
JP6159124B2 (ja) * 2013-04-04 2017-07-05 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
US9332230B2 (en) * 2013-07-25 2016-05-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
US20150029330A1 (en) * 2013-07-25 2015-01-29 Panasonic Corporation Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
KR102190340B1 (ko) 2014-05-07 2020-12-14 삼성전자주식회사 피커 어셈블리
CN107852855B (zh) * 2015-06-19 2020-07-03 雅马哈发动机株式会社 元件安装装置和元件安装方法
WO2017013781A1 (ja) * 2015-07-23 2017-01-26 富士機械製造株式会社 部品実装機
US20170166407A1 (en) * 2015-12-15 2017-06-15 Intel Corporation Universal pick and place head for handling components of any shape
KR102240592B1 (ko) * 2016-12-07 2021-04-15 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 표면 실장기, 부품 인식 장치, 부품 인식 방법
US10842026B2 (en) * 2018-02-12 2020-11-17 Xerox Corporation System for forming electrical circuits on non-planar objects

Family Cites Families (114)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5148591A (en) 1981-05-11 1992-09-22 Sensor Adaptive Machines, Inc. Vision target based assembly
US4473842A (en) 1981-07-06 1984-09-25 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Apparatus and method for examining printed circuit board provided with electronic parts
JPS58111705A (ja) 1981-12-25 1983-07-02 Mitsutoyo Mfg Co Ltd 光学式測定装置
US4578810A (en) 1983-08-08 1986-03-25 Itek Corporation System for printed circuit board defect detection
EP0144717B1 (de) 1983-11-05 1988-10-19 Zevatech AG Verfahren und Vorrichtung zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück
JPS60217470A (ja) 1984-04-13 1985-10-31 Hitachi Ltd 撮影対象画像からの立体形状推定方式
JP2537770B2 (ja) 1984-08-31 1996-09-25 松下電器産業株式会社 電子部品の装着方法
JPS61152100A (ja) 1984-12-26 1986-07-10 ティーディーケイ株式会社 電子部品装着装置及びその方法
JPH0781846B2 (ja) 1985-01-09 1995-09-06 株式会社東芝 パタ−ンエッジ測定方法および装置
US4876728A (en) 1985-06-04 1989-10-24 Adept Technology, Inc. Vision system for distinguishing touching parts
JPS61290311A (ja) 1985-06-19 1986-12-20 Hitachi Ltd はんだ付部の検査装置及びその方法
US4727471A (en) 1985-08-29 1988-02-23 The Board Of Governors For Higher Education, State Of Rhode Island And Providence Miniature lightweight digital camera for robotic vision system applications
JPS62114289A (ja) 1985-11-14 1987-05-26 松下電器産業株式会社 電子部品の装着方法および装置
US4782273A (en) 1986-08-08 1988-11-01 Control Data Corporation Automatic part location and mechanical testing of part insertion
US4811410A (en) 1986-12-08 1989-03-07 American Telephone And Telegraph Company Linescan inspection system for circuit boards
US4738025A (en) 1986-12-23 1988-04-19 Northern Telecom Limited Automated apparatus and method for positioning multicontact component
US4875778A (en) 1987-02-08 1989-10-24 Luebbe Richard J Lead inspection system for surface-mounted circuit packages
JPH0737892B2 (ja) 1988-01-12 1995-04-26 大日本スクリーン製造株式会社 パターン欠陥検査方法
US4969108A (en) 1988-04-08 1990-11-06 Cincinnati Milacron Inc. Vision seam tracking method and apparatus for a manipulator
JPH0218900A (ja) 1988-07-06 1990-01-23 Hitachi Ltd イオンダンプ
DE3823836A1 (de) 1988-07-14 1990-01-18 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum vermessen von der bestueckung von leiterplatten dienenden bauelementen und einrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
JP2688361B2 (ja) 1988-08-02 1997-12-10 正己 山川 光電センサ
EP0355836A3 (en) 1988-08-24 1991-05-02 TDK Corporation Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board
US5030008A (en) 1988-10-11 1991-07-09 Kla Instruments, Corporation Method and apparatus for the automated analysis of three-dimensional objects
US4920429A (en) 1989-01-24 1990-04-24 International Business Machines Exposure compensation for a line scan camera
JP2832992B2 (ja) 1989-04-17 1998-12-09 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP2822448B2 (ja) 1989-05-22 1998-11-11 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
JPH0824232B2 (ja) 1989-05-29 1996-03-06 ローム株式会社 チップ部品表裏判定装置
US5342460A (en) 1989-06-13 1994-08-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Outer lead bonding apparatus
JP2805854B2 (ja) 1989-06-28 1998-09-30 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP2803221B2 (ja) 1989-09-19 1998-09-24 松下電器産業株式会社 Ｉｃ実装装置及びその方法
JP2847801B2 (ja) 1989-09-26 1999-01-20 松下電器産業株式会社 電子部品装着装置
JPH03117898A (ja) 1989-09-29 1991-05-20 Mitsubishi Electric Corp 管制装置
JP2773307B2 (ja) 1989-10-17 1998-07-09 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
US4980971A (en) 1989-12-14 1991-01-01 At&T Bell Laboratories Method and apparatus for chip placement
JPH03203399A (ja) 1989-12-29 1991-09-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
JP2876046B2 (ja) 1990-03-15 1999-03-31 山形カシオ株式会社 部品搭載作業装置
JP2811899B2 (ja) 1990-04-05 1998-10-15 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JP2858349B2 (ja) 1990-04-11 1999-02-17 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法及び装置
US4959898A (en) 1990-05-22 1990-10-02 Emhart Industries, Inc. Surface mount machine with lead coplanarity verifier
JP2844489B2 (ja) 1990-06-20 1999-01-06 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JP2872764B2 (ja) 1990-07-04 1999-03-24 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JP2870142B2 (ja) 1990-07-17 1999-03-10 日本電気株式会社 コプラナリティ測定方法及びその装置
JP2808850B2 (ja) 1990-07-25 1998-10-08 松下電器産業株式会社 基板の観察装置
US5096353A (en) 1990-07-27 1992-03-17 Motorola, Inc. Vision system for a robotic station
JPH04105341A (ja) 1990-08-24 1992-04-07 Hitachi Ltd 半導体装置のリード曲がり、浮き検出方法及び検出装置
JP2836223B2 (ja) 1990-08-28 1998-12-14 松下電器産業株式会社 電子部品の移載ヘッド
JP2815471B2 (ja) 1990-08-28 1998-10-27 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
US5249349A (en) 1991-01-24 1993-10-05 Matsushita Electric Works, Ltd. Parts mounting device
US5278634A (en) 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
JP2517178B2 (ja) 1991-03-04 1996-07-24 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
JPH04343178A (ja) 1991-05-20 1992-11-30 Sony Corp 画像処理装置
JP2554437Y2 (ja) 1991-05-30 1997-11-17 株式会社ニコン カメラの表示装置
JP3104300B2 (ja) 1991-06-05 2000-10-30 石川島播磨重工業株式会社 気液分離装置
US5331406A (en) * 1991-06-25 1994-07-19 Cyberoptics Corporation Multi-beam laser sensor for semiconductor lead measurements
US5195234A (en) 1991-08-19 1993-03-23 Motorola, Inc. Method and apparatus for visual alignment of parts
JP2969401B2 (ja) 1991-10-29 1999-11-02 株式会社新川 ボンデイングワイヤ検査装置
US5237622A (en) 1991-12-04 1993-08-17 Micron Technology, Inc. Semiconductor pick-and-place machine automatic calibration apparatus
DE4304276A1 (en) 1992-02-17 1993-08-19 Galram Technology Ind Ltd Forming high resolution image of planar or three=dimensional object - combining sharp image data provided by detector matrix for successive scanning of object via optical imaging system.
JP2769947B2 (ja) 1992-05-15 1998-06-25 株式会社椿本チエイン マニピュレータの位置・姿勢制御方法
JP3114034B2 (ja) 1992-06-05 2000-12-04 ヤマハ発動機株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
TW223184B (ja) 1992-06-18 1994-05-01 Matsushita Electron Co Ltd
US5309522A (en) 1992-06-30 1994-05-03 Environmental Research Institute Of Michigan Stereoscopic determination of terrain elevation
JP2554424B2 (ja) 1992-08-04 1996-11-13 ヤマハ発動機株式会社 部品装着装置
DE69300853T3 (de) 1992-07-01 1999-05-12 Yamaha Hatsudoki K.K., Iwata, Shizuoka Verfahren zum Montieren von Bauteilen und Vorrichtung dafür.
EP0578136B1 (en) 1992-07-01 1995-11-22 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Method for mounting components and an apparatus therefor
JP3289197B2 (ja) 1992-08-31 2002-06-04 京セラ株式会社 送信電力増幅装置
US5878484A (en) 1992-10-08 1999-03-09 Tdk Corporation Chip-type circuit element mounting apparatus
JP2554431B2 (ja) 1992-11-05 1996-11-13 ヤマハ発動機株式会社 実装機の部品吸着状態検出装置
JP3110898B2 (ja) 1992-11-17 2000-11-20 株式会社東芝 インバータ装置
JP3261770B2 (ja) 1992-11-19 2002-03-04 松下電器産業株式会社 部品装着装置
DE4332236A1 (de) 1992-11-26 1995-03-23 F E S Used Electronics Elektro Anlage zur automatischen Entstückung
JP3242492B2 (ja) 1993-06-14 2001-12-25 ヤマハ発動機株式会社 実装機の部品認識装置
JPH0715171A (ja) * 1993-06-28 1995-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
US5403140A (en) 1993-10-13 1995-04-04 Storage Technology Corporation Dynamic sweeping mechanism for a line scan camera
JPH07115296A (ja) 1993-10-15 1995-05-02 Sanyo Electric Co Ltd 部品実装機の制御装置
US5434629A (en) 1993-12-20 1995-07-18 Focus Automation Systems Inc. Real-time line scan processor
JP3086578B2 (ja) * 1993-12-27 2000-09-11 ヤマハ発動機株式会社 部品装着装置
JPH07193397A (ja) 1993-12-27 1995-07-28 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の吸着ポイント補正装置
JP3090567B2 (ja) * 1993-12-29 2000-09-25 ヤマハ発動機株式会社 実装機における部品認識方法および同装置
JPH07212096A (ja) 1994-01-21 1995-08-11 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の部品認識装置
US5559727A (en) 1994-02-24 1996-09-24 Quad Systems Corporation Apparatus and method for determining the position of a component prior to placement
US5555090A (en) 1994-10-24 1996-09-10 Adaptive Optics Associates System for dimensioning objects
US6118538A (en) 1995-01-13 2000-09-12 Cyberoptics Corporation Method and apparatus for electronic component lead measurement using light based sensors on a component placement machine
JP2937785B2 (ja) 1995-02-02 1999-08-23 ヤマハ発動機株式会社 実装機の部品状態検出装置
JP3117898B2 (ja) 1995-05-29 2000-12-18 シャープ株式会社 誘導加熱調理器
US5661561A (en) 1995-06-02 1997-08-26 Accu-Sort Systems, Inc. Dimensioning system
JP3402876B2 (ja) 1995-10-04 2003-05-06 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機
KR0152879B1 (ko) 1995-10-10 1998-12-15 이희종 표면실장기의 부품인식방법 및 장치
US5671527A (en) 1995-11-01 1997-09-30 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electronic-component mounting system
SG52900A1 (en) 1996-01-08 1998-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounting apparatus of electronic components and mounting methods of the same
US5739846A (en) * 1996-02-05 1998-04-14 Universal Instruments Corporation Method of inspecting component placement accuracy for each first selected circuit board to be assembled of a batch
TW326619B (en) 1996-03-15 1998-02-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic part mounting apparatus and method thereof
US5787577A (en) 1996-08-16 1998-08-04 Motorola, Inc. Method for adjusting an electronic part template
US5832107A (en) 1996-09-19 1998-11-03 Optical Gaging Products, Inc. Optical system for stereoscopically measuring feature heights based on lateral image offsets
JP3265198B2 (ja) 1996-09-20 2002-03-11 松下電送システム株式会社 構造化文書作成装置、構造化文書作成方法、通信装置、および通信方法
US5768759A (en) * 1996-11-19 1998-06-23 Zevatech, Inc. Method and apparatus for reflective in-flight component registration
JP4067602B2 (ja) 1996-12-09 2008-03-26 富士通株式会社 高さ検査方法、それを実施する高さ検査装置
US5777746A (en) 1996-12-31 1998-07-07 Pitney Bowes Inc. Apparatus and method for dimensional weighing utilizing a mirror and/or prism
JP3769089B2 (ja) 1997-01-20 2006-04-19 ヤマハ発動機株式会社 実装機の部品認識装置
JP3030499B2 (ja) 1997-02-19 2000-04-10 大塚化学株式会社 エポキシ樹脂用硬化剤
JPH11188914A (ja) 1997-12-25 1999-07-13 Hitachi Cable Ltd 発光ダイオードアレイ装置
US6018865A (en) 1998-01-20 2000-02-01 Mcms, Inc. Method for calibrating the Z origin position
US6031242A (en) 1998-01-23 2000-02-29 Zevatech, Inc. Semiconductor die in-flight registration and orientation method and apparatus
JP3744179B2 (ja) 1998-02-19 2006-02-08 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP4303345B2 (ja) 1998-03-12 2009-07-29 Ｊｕｋｉ株式会社 表面実装部品搭載機
US6160348A (en) 1998-05-18 2000-12-12 Hyundai Electronics America, Inc. DC plasma display panel and methods for making same
US6292261B1 (en) * 1998-05-22 2001-09-18 Cyberoptics Corporation Rotary sensor system with at least two detectors
DE19826555A1 (de) 1998-06-15 1999-12-16 Martin Umwelt & Energietech Verfahren und Einrichtung zur Plazierung von Bauteilen auf Leiterplatten
US6243164B1 (en) 1998-07-13 2001-06-05 Electro Scientific Industries Method and system for determining lead coplanarity
WO2000008588A2 (en) 1998-08-04 2000-02-17 Cyberoptics Corporation Enhanced sensor
JP4260280B2 (ja) 1999-04-13 2009-04-30 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機の部品認識装置
JP4213292B2 (ja) 1999-04-27 2009-01-21 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機の部品認識装置
US6291816B1 (en) 1999-06-08 2001-09-18 Robotic Vision Systems, Inc. System and method for measuring object features with coordinated two and three dimensional imaging

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009164531A (ja) * 2008-01-10 2009-07-23 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装機

Also Published As

Publication number Publication date
WO2001070001A3 (en) 2002-01-31
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US6538244B1 (en) 2003-03-25
GB0221193D0 (en) 2002-10-23

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