JP3090630B2 - Ｂｇａ、ｃｓｐ等におけるｉｃチップ実装基板の導通検査システム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＢＧＡ（ボール・グ
リッド・アレイ）、ＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケー
ジ）等の導通検査システムに関するものであり、さらに
詳しくはＩＣチップを搭載する基板の導通検査システム
に関する。

【０００２】

【技術的背景】表裏に電極パターンを有する基板の表面
に回路形成されたＩＣチップを電気的に接続し搭載した
後に樹脂モールド又は樹脂コートして形成されたＢＧＡ
やＣＳＰ等のＩＣパッケージは、電子機器の小形化に付
与すべく更なる小型化される傾向にある。特に後者のＣ
ＳＰは、ＩＣチップとほぼ同サイズに形成された基板に
搭載され、前者のＢＧＡよりも更に小型化させたもので
ある。この小形化は、ＩＣチップの回路形成技術の飛躍
的な向上によるものであることは言うまでもないが、し
かしながらその一方で、このＩＣチップを受ける基板の
小形化があってこそなし得るものである。

【０００３】

【従来の技術】ところで、ＩＣチップを基板へ搭載させ
る前工程として基板の導通検査を従来から行っている
が、この導通検査を行う装置Ｂとしては例えば図７に示
すようなものが挙げられる。このものは、基板Ｗを検査
部へ搬入・搬出する移送手段31と、基板Ｗの表裏の電極
に接触させる接触子本体と該接触子本体を付勢させる圧
縮バネが内装され該接触子の基部を案内する筒部とから
構成されたプローブ32と、基板Ｗの電極パターンに合わ
せて複数本の該プローブ32が配設された上下のプローブ
治具33、33'と、該プローブ治具33,33'を支持し基板Ｗ
の上方及び下方に各々配置されたＸ軸・Ｙ軸・Ｚ軸方向
及びθ方向制御動可能な上下のプローブユニット34,34'
と、移送手段31を挟んでその上下のプローブ治具33,33'
間に出入り可能に設けられ所定角度回動可能なミラー3
5,35'が内装された２つの撮像部36,36'とを具備して構
成されている。

【０００４】このように構成された従来の装置Ｂは、ま
ず、装置Ｂに基板Ｗをセットする際に生じる位置ずれや
基板の外形精度による位置ずれ（高精度で形成された電
極パターンに比べ基板外形の精度が劣るために生じる）
を補正動させるために、上下プローブ治具33、33' 間に
２つの撮像部36,36'を進入させて、上方の撮像部36で上
プローブ治具33表面と基板Ｗの表面を、及び、下方の撮
像部 36'で下プローブ治具33' 表面と基板Ｗの裏面を、
それぞれのミラー35,35'を回動させて撮像すると同時に
上下それぞれのプローブ治具33、33' 表面内に設けられ
た基準点と基板Ｗ表裏面内に設けられた基準点の夫々の
座標位置を画像解析（２値化画像の解析）によって検出
し、それに基づいてＸ・Ｙ・θ方向の位置ずれデータを
算出する。そして算出された該位置ずれデータに基づい
て上下プローブユニット34,34'をＸ軸・Ｙ軸・θ方向に
制御動させて芯出しをする。そして、上下プローブ治具
33、33' 間に進入させた２つの撮像部36,36'を後退させ
てもとの位置に待機させる。つぎに、上下プローブユニ
ット34,34'を基板Ｗに向かってＺ軸方向に制御動させて
上下のプローブ32（接触子本体）を基板Ｗの表裏の電極
に一括に接触させて導通検査をしている。なお、上下そ
れぞれのプローブ治具33、33' 表面内に設けられた基準
点と基板Ｗ表裏面内に設けられた基準点は、夫々が一致
する位置関係でもって設けられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ＢＧＡ、Ｃ
ＳＰ等のＩＣパッケージは、前記したように小形化を達
成するために基板自体も小形化されてきているわけであ
るが、換言すれば、電極のピッチ距離の短縮化や電極径
の小径化によってなし得ているわけであり、このような
小径化された基板をも品質管理上、上記したような導通
検査に付されることになる。しかしながら、電極に接触
させるプローブは機械的強度及び加工性を確保しなけれ
ばならないため、電極に接触させる接触子本体の軸径
は、現在においても電極径よりも大きくかつ限界に近
い。そうなると、図８に示したように電極W1間のピッチ
距離L1に合わせてプローブ32を配設しようとすると、隣
接するプローブ32同士で干渉する虞が生じ、ＢＧＡ、Ｃ
ＳＰ等のＩＣパッケージのさらなる小形化に貢献するこ
とは困難となる。しかも前記した従来の装置では、位置
ずれデータを算出するために、ミラーを機械的に反転さ
せて基板に設けられた基準点とプローブ治具に設けられ
た基準点とを撮像・画像解析しているため、撮像画像が
機械的精度の影響によって歪む虞があり、正確な位置ず
れデータの算出が得ずらいといった問題点を有する。

【０００６】そこで、本発明は、さらに高密度化するＢ
ＧＡ、ＣＳＰ等におけるＩＣチップ実装基板の導通検査
を可能とし、ＩＣパッケージのさらなる小形化に貢献す
る導通検査システムを提供することである。さらに、他
に課題とするところは、請求項１記載の本発明の課題に
加え、導通検査を正確に行える導通検査システムを提供
することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に講じた技術的手段は、基板の表裏に所定のパターンで
配設された電極に、上下のプローブを接触させて電極間
の導通を検査するようにしたＢＧＡ、ＣＳＰ等における
ＩＣチップ実装基板の導通検査システムにおいて、複数
のプローブが配設されたプローブ治具を制御動させる上
下一対のプローブ手段と、基板を移送する制御動可能な
移送手段とを具備し、前記上下一対のプローブ手段を前
記移送手段に沿って、かつ、その移送手段を挟んで対向
させた複数のステーションを構成するとともに、各ステ
ーションにおける前記プローブ手段は、前記基板の電極
パターンを複数に割付けした電極部分に対応するプロー
ブの配置パターンとし、前記移送手段により各ステーシ
ョンへ基板を間欠的に移送させ、それら各ステーション
で基板表裏の電極パターンを割付け電極毎に分担して漸
次導通検査することを特徴とする。

【０００８】この技術的手段によれば、基板表裏の電極
パターンを複数に割付け分担して導通検査するように、
それに対応する配置パターンをもってプローブが植設状
に設けられたプローブ治具を具備した上下一対のプロー
ブ手段を移送手段に沿って、かつ、移送手段を挟んで複
数対向配設して複数のステーションを構成する。そして
移送手段を制御動させて各ステーションに基板が位置す
るように間欠送りさせ、停止する度に各ステーション夫
々に割付けられたパターンのプローブを配設した上下の
プローブ治具を基板の表裏の電極にプローブが接触する
まで接近させて、基板表裏の電極を導通検査する。例え
ば、１番目のステーションの一対のプローブ治具で電極
パターン各列の１番、３番、５番の奇数番を導通検査
し、２番目のステーションの一対のプローブ治具で電極
パターン各列の２番・４番、６番の偶数番を導通検査す
る等、各対のプローブ治具で分担して電極を導通検査を
していく。このようにしてすべてのステーションを通過
した基板は、結果的にすべての電極が導通検査されて搬
出される（請求項１）。

【０００９】そして、前記したプローブ手段が、前記プ
ローブ治具を支持し該プローブ治具をＺ軸方向及びθ方
向へ制御動可能な昇降回動機構と該昇降回動機構をＸ軸
方向及びＹ軸方向へ制御動可能な水平移動機構とを具備
したプローブユニットと、該水平移動機構によって水平
移動可能にかつプローブ治具から所定間隔をおいてプロ
ーブユニットに設けられ対向するプローブ治具表面内に
設けられた第一基準点と、対面する基板面内に設けられ
た第二基準点とを撮像する撮像部と、撮像された画像を
解析しステーション内の一方の撮像部で撮像された第一
基準点の座標データと対向する他方の撮像部で撮像され
た第二基準点の座標データを記憶する記憶部と、第一基
準点の座標データと第二基準点の座標データとを比較演
算して位置ずれデータを算出する演算部とを具備した画
像処理部と、算出された位置ずれデータに基づいて対向
するプローブユニットへ指令しプローブ治具を各々制御
動させる制御部とを具備したことを特徴とする。

【００１０】この技術的手段によれば、プローブ治具か
ら所定間隔をおいてプローブユニットに設けられた撮像
部を対向する他方の（上方の撮像部の場合は下方の、下
方の撮像部の場合は上方の）プローブ治具中心線上へ水
平移動させて、対向する他方のプローブ治具表面内に設
けられた第一基準点を撮像し、画像処理部で撮像された
アナログ画像を二値化画像に変換して画像処理部内の記
憶部に座標データとして予め取り込んでおく。そして、
同様に撮像部を対向する他方の（上方の撮像部の場合は
下方の、下方の撮像部の場合は上方の）プローブ治具中
心線上へ水平移動させて、撮像部と対面する間欠送りさ
れた基板面（上方の撮像部の場合は表面、下方の撮像部
の場合は裏面）内に設けられた第二基準点（基板の両面
に設けられている）を撮像し、画像処理部で撮像された
アナログ画像を二値化画像に変換して画像処理部内の記
憶部に座標データとして取り込む。下方の撮像部の撮像
によって得られた上方のプローブ治具の座標データと上
方の撮像部の撮像によって得られた基板表面の座標デー
タとを比較演算して位置ずれデータを算出し、この位置
ずれデータに基づいて制御部が上方のプローブユニット
へ指令し上方のプローブ治具をＸ・Ｙ軸方向及びθ方向
へ補正動させると共に、同様の手法にて上方の撮像部の
撮像によって得られた下方のプローブ治具の座標データ
と下方の撮像部の撮像によって得られた基板裏面の座標
データとを比較演算して位置ずれデータを算出し、この
位置ずれデータに基づいて制御部が下方のプローブユニ
ットへ指令し下方のプローブ治具をＸ・Ｙ軸方向及びθ
方向へ補正動させる。このようにして、間欠送りされた
基板に対して上下のプローブ治具の微調整を行い、しか
る後、プローブ治具同士をＺ軸動させて基板表裏の電極
パターンの導通検査を実行する（請求項２）。

【００１１】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図１
乃至図６を用いて説明をする。図中、符号ＡはＢＧＡ、
ＣＳＰ等におけるＩＣチップ実装基板の導通検査システ
ム（以下、この項において単に「導通検査システム」と
いう。）、符号１はプローブ手段、符号２は移送手段、
符号Ｗは検査対象である基板を示す。

【００１２】まず、図１を用いて本実施形態の概要を説
明すると、導通検査システムＡは上下一対のプローブ手
段１と移送手段２とを備え、その上下一対のプローブ手
段１を移送手段２に沿って、かつ、移送手段２を挟んで
複数対向配設して４つのステーションＳを構成してお
り、この移送手段２で検査対象である基板Ｗをステーシ
ョンＳ毎に間欠送りをさせて対向配設された各ステーシ
ョンＳのプローブ手段１で基板Ｗ表裏の電極パターンの
導通検査を実行するようになっている。プローブ手段１
は、プローブユニット100 と撮像部101 と画像処理部10
2 と制御部103 とを備えてなる。

【００１３】プローブユニット100 は、図２及び図３に
示すように昇降回動機構104 と水平移動機構105 とプロ
ーブ治具106 とからなり、所定長さ昇降回動機構104 を
突出させた状態で移送手段２の幅方向の中心線上に上下
のプローブ治具106 中心が位置するような位置関係でも
って対向配設されている。昇降回動機構104 は、上部に
ナット107 が内嵌されたラム108 の一側面にガイド109
を設け、側面視略コ型状を呈した箱状の枠体110 内に敷
設されたガイドレール111 に該ガイド109 を摺動可能に
嵌合するとともに、枠体110 上面に設けられたサーボモ
ータ112 に連結されたネジ棒113 と該ナット107 が螺合
して、サーボモータ112 の駆動によるネジ棒113 の回転
でラム108 がＺ軸方向に移動するようになっている。こ
のＺ軸方向に移動可能なラム108 の下部には後述するプ
ローブ治具106 を支持しサーボモータ（図示せず）を駆
動源に任意の回転角度（θ方向）割出し可能なインデッ
クス部114 が設けられている。

【００１４】水平移動機構105 は、図２及び図３に示す
ようにＹ軸移動部115 とＸ軸移動部116 とからなる。Ｙ
軸移動部115 は、その機構を支持するフレーム117 上部
に固定支持されたスライドガイド118 を介して平行する
２本のスライドシャフト119 をスライド可能に設け、そ
のスライドシャフト119 の先端に昇降回動機構104 の枠
体110 の側面を固定支持し、両端部をスライドシャフト
119 に固定支持し中央にナット120 を嵌合したスライド
バー121 をフレーム117 内に設けると共にサーボモータ
122 の駆動によって回動可能に支持されたネジ棒123 に
該ナット120 が螺合してサーボモータ122 の駆動による
ネジ棒123 の回転で昇降回動機構104 がＹ軸方向に移動
するようになっている。

【００１５】Ｘ軸移動部は、フレーム117 下部内に無端
ベルト124 を介してサーボモータ125 の駆動によって回
動可能に支持されたナット126 が、機枠A1に架設された
捩子棒127 に螺合すると共に、フレーム117 下部内に該
ナット126 を挟んで固定支持されたスライドガイド128
が、捩子棒127 を挟んで機枠A1に架設された平行する２
本のガイドシャフト129 にスライド可能に支持されて、
サーボモータ125 の駆動によるナット126 の回転でプロ
ーブユニット100 全体がＸ軸方向に移動するようになっ
ている。プローブ治具106 は、図４に示したように基板
Ｗの表裏の電極W1に接触させる接触子本体と該接触子本
体を付勢させる圧縮バネが内装され該接触子の基部を案
内する筒部とから構成されたプローブ130 を基板の電極
パターンを４つに割付け分担して導通検査するに必要な
プローブの配置パターンをもって植設状に設けられる共
に植設された近傍に円形状の２つの黒マークからなる第
一基準点131 が設けられた治具本体132 と、治具本体13
2 を支持するブロック部133 とからなっており、上記し
たインデックス部114 のテーブル面に支持されている。
なお、この４つに割付け分担されたプローブの配置パタ
ーンは後述する。

【００１６】撮像部101 は、プローブ治具106 中心を通
るＹ軸方向の枠体110 外側面に設けられたCCD カメラ
で、前記した水平移動機構105 によって水平移動可能に
設けられており、後述する画像処理部102 へ電気的に連
絡されている。画像処理部102 は、撮像部101 で撮像さ
れたアナログ画像を所定のしきい値でもって２値化を行
い、白と黒のみの２値化画像を取り込んで記憶する記憶
部（図示せず）と、この記憶部を構成する各メモリ番地
とその各メモリ番地に格納された２値化信号とをパラメ
ータにし、所定のプログラムに基づいて撮像された白又
は黒の連結成分の中心座標の算出を行うと共に、予め算
出された白又は黒の連結成分の中心座標との比較を行い
位置ずれ量（位置ずれデータ）の算出を行う演算部（図
示せず）とを具備してなる。この画像処理部は、各ステ
ーションＳ毎に設けられた上下の撮像部101 で撮像され
た夫々の画像信号のデータを交錯させて比較演算を行う
ように設定されており、その詳細は後述する。

【００１７】制御部103 は、算出された位置ずれデータ
に基づいて対向するプローブユニット100 のＹ軸移動部
用のサーボモータ122 とＸ軸移動部用のサーボモータ12
5 とインデックス部114 用のサーボモータ（図示せず）
とを駆動させて、基板Ｗ面内に設けられた円形状の２つ
の黒マークからなる第二基準点W2を基準にしてプローブ
治具106 を補正し、しかる後，昇降回動機構104 のサー
ボモータ112 を制御動させて導通検査を実行すると共
に、この導通検査と同期させてステーションＳのピッチ
間距離でもって後述する移送手段２の間欠送り制御を行
うもので、この一連の制御をおこなうプログラムが格納
されたROM とこの制御プログラムを実行する中央処理装
置と、画像処理上の座標系と機構上の座標系との変換デ
ータ等が格納されたRAM と、制御部と画像処理部との交
信を行うためのINF と、中央処理装置からの制御データ
を各サーボモータの駆動レベルに変換するINF と、夫々
のプローブに印加・増幅させ導通の有無の交信を行うた
めのINF と、アナログ画像及び２値化画像と導通検査内
容等が表示されるモニタ134 と、各種情報をマニュアル
入力するためのコンソール部135 とを具備してなる。

【００１８】移送手段２は、サーボモータ（図示せず）
を駆動源に機枠A1間に掛渡されたコンベアで、接着テー
プや押さえ金具などの所望の手段で基板Ｗを固定し載置
する載置面は、ステーションＳのピッチ間距離をもって
図２に示すように基板裏面が露出するように開口部21が
開設されており、上記した制御部103 の指令により導通
検査と同期して間欠送りされるようになっている。な
お、図示しないが、バキュームチャックを具備したロボ
ットで基板Ｗを移送手段２上へ搬入・搬出させている。

【００１９】以上のように構成された本実施の形態の導
通検査システムの一連の動作を図５を用いて説明をす
る。 予め記憶された撮像部101 中心からプローブ治
具106 中心までの距離データに基づいて上方のプローブ
ユニット100 のＹ軸移動部115 を駆動させて上方の撮像
部101 を後退させ、移送手段２の開口部21を介して下方
のプローブ治具106 表面を撮像し、撮像されたアナログ
画像を画像処理部102 でノイズを排除すると共に２値化
させて下方のプローブ治具106 表面内に設けられた円形
状の２つの黒マークからなる第一基準点131 の中心座標
を算出し記憶部に座標データ（Ｄ１とする）として取り
込む（図５（１））。 そして、上方のプローブユニ
ット100 のＹ軸移動部115 を駆動させて撮像部101 を初
期位置まで前進させると共に、下方のプローブユニット
100 のＹ軸移動部115 を上記と同様に予め記憶された撮
像部101 中心からプローブ治具106 中心までの距離デー
タに基づいて駆動させて下方の撮像部101 を後退させ
る。そして、移送手段２の開口部21を介して上方のプロ
ーブ治具106 表面を撮像し、撮像されたアナログ画像を
画像処理部102 でノイズを排除すると共に２値化させて
上方のプローブ治具106 表面内に設けられた円形状の２
つの黒マークからなる第一基準点131 の中心座標を算出
し記憶部に座標データ（Ｄ２とする）として取り込む
（図５（２））。 この基準となる座標データの計測
が４つの各ステーションＳで行われる。

【００２０】 次に、基板Ｗを移送手段２の載置面へ
固定載置し、１番目のステーションＳまで移送手段２を
間欠動させて基板Ｗを移動させる。そして、上方のプロ
ーブユニット100 のＹ軸移動部115 を駆動させて上方の
撮像部101 を後退させ、対面する基板Ｗ表面を撮像し、
撮像されたアナログ画像を画像処理部102 でノイズを排
除すると共に２値化させて基板Ｗ表面内に設けられた円
形状の２つの黒マークからなる第二基準点W2の中心座標
を算出し記憶部に座標データ（Ｄ３とする）として取り
込む（図５（３））。 次に、下方のプローブユニッ
ト100 のＹ軸移動部115 を駆動させて下方の撮像部101
を後退させ、移送手段２の開口部21を介して対面する基
板Ｗ裏面を撮像し、撮像されたアナログ画像を画像処理
部102 でノイズを排除すると共に２値化させて基板Ｗ裏
面内に設けられた円形状の２つの黒マークからなる第二
基準点W2の中心座標を算出し記憶部に座標データ（Ｄ４
とする）として取り込む（図５（４））。 Ｄ１の座
標データとＤ４の座標データとを、及び、Ｄ２の座標デ
ータとＤ３の座標データとを画像処理部102 で比較演算
し、夫々の位置ずれデータ（Ｄ５，Ｄ６とする）を算出
する。

【００２１】 このＤ５及びＤ６データに基づいて上
方及び下方のプローブユニット100 のＹ軸移動部用のサ
ーボモータ122 とＸ軸移動部用のサーボモータ125 とイ
ンデックス部114 用のサーボモータ（図示せず）とを駆
動させて、上下のプローブ治具106 の位置補正をし、し
かる後，昇降回動機構104 のサーボモータ112 を制御動
させて、１番目のステーションＳに割り付け分担された
プローブの配置パターンの上下のプローブ治具106 を基
板Ｗ表裏の電極W1に接近・接触させて導通検査を行う。
なお、この導通検査内容はモニタ134 に表示される。
そして１番目のステーションＳで検査された基板Ｗを
２番目のステーションＳまで間欠動させると同時に移送
手段２の載置面へ固定載置された新たな基板Ｗを１番目
のステーションに移動させる。 このような工程を漸
次連続して行い、４番目のステーションＳの導通検査を
終了した時点で、基板Ｗ内に設けられたすべての電極W1
は導通検査されて搬出される。なお、上下それぞれのプ
ローブ治具106 表面内に設けられた第一基準点131 と基
板Ｗ表裏面内に設けられた第二基準点W2は、夫々が一致
する位置関係でもって設けられている（基板Ｗの種類毎
に基準点の位置は相違）と共に、上下のプローブ治具10
6 は初期状態において同一線上に夫々の中心が位置する
ように設定されている。

【００２２】この各ステーションＳの導通検査の状態を
図６の工程図を用いて説明をする。まず、例示した基板
Ｗの表裏の電極パターンは、８次正方行列状を呈してな
り、各ステーションＳに割付け分担されたプローブの配
置パターンは、平行斜線で図示された複数のプローブ13
0 からなる円形部で示す。１番目のステーションＳに割
付け分担されたプローブの配置パターンは、図６（１）
に示すように、１及び５行の1,3,5,7 列と３及び７行の
2,4,6,8 列の電極W1を分担するパターンに、２番目のス
テーションＳに割付け分担されたプローブの配置パター
ンは、図６（２）に示すように、１及び５行の2,4,6,8
列と３及び７行の1,3,5,7 列の電極W1を分担するパター
ンに割付けられており、２番目のステーションＳの導通
検査が終了した時点で1,3,5,7 行の電極W1の導通検査が
終了するようになっている。そして、３番目のステーシ
ョンＳに割付け分担されたプローブの配置パターンは、
図６（３）に示すように、２及び６行の1,3,5,7 列と４
及び８行の2,4,6,8 列の電極W1を分担するパターンに、
４番目のステーションＳに割付け分担されたプローブの
配置パターンは、２及び６行の2,4,6,8 列と４及び８行
の1,3,5,7 列の電極W1を分担するパターンに割付けられ
ており、４番目のステーションＳの導通検査が終了した
時点で８次正方行列すべての電極W1の導通検査が終了す
るようになっている。なお、本実施の形態の基板表裏の
電極パターンは表裏同一のパターンを例示しているが、
ＩＣチップを搭載させる表面側とプリント配線板に表面
実装される裏面側とは、一般的に電極パターンの形状は
異なっており、それぞれの電極パターンの形状に基づい
てプローブの配置パターンは決定されるものである。

【００２３】なお、本実施の形態では、撮像部101 をプ
ローブ治具106 中心を通るＹ軸方向の枠体110 外側面に
設けているが、プローブ治具106 中心を通るＸ軸方向の
枠体110 側面に設けてもよいもので、この場合は撮像部
直下（真上）に移送手段が位置していることになるため
撮像部101 をＸ軸動させて第一基準点131 及び第二基準
点W2を撮像することになる。

【００２４】

【発明の効果】本発明は以上のように構成したから、下
記の有利な効果を奏する。請求項１によれば、プローブ
手段を移送手段に沿って、かつ、移送手段を挟んで複数
対向配設して構成された複数のステーションに、検査対
象である基板が位置するように移送手段を間欠送りさ
せ、停止する度に各ステーション夫々に割付け分担され
たプローブの配置パターンの上下のプローブ治具でもっ
て基板の導通検査をするから、電極間のピッチ距離に合
わせてプローブを配設することが困難な基板に対して
も、現在において使用されているプローブを使用しつつ
導通検査を行うことができる。また従来は、ミラーを機
械的に反転させて基板に設けられた基準点とプローブ治
具に設けられた基準点とを撮像・画像解析して、算出さ
れた位置ずれデータに基づいて上下プローブユニットを
制御動させていたが、請求項２によれば、この機械的に
反転させていたミラーを、画像処理内で電気的に処理す
ることによって機械的な誤差を一掃して高精度の位置ず
れデータを得ることができる。したがって、上下プロー
ブユニットを高精度の制御動できるため、検査ミスを発
生させること無く常に安定した性能が確保されたＢＧ
Ａ、ＣＳＰ等におけるＩＣチップ実装基板の導通検査シ
ステムを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 ＢＧＡ、ＣＳＰ等におけるＩＣチップ実装基
板の導通検査システムの概要を示した斜視図

【図２】 図１における一部切欠した（Ａ）−（Ａ）矢
視図

【図３】 一部切欠した部分平面図

【図４】 プローブ治具の部分斜視図

【図５】 位置ずれデータを得るまでの動作の概要を示
す説明図

【図６】 導通検査の状態を示す工程図

【図７】 従来の導通検査装置の概要を示す正面図

【図８】 短縮化されたピッチ距離の電極と従来の導通
検査装置を使用した場合のプローブとの位置関係を示す
説明図

【符号の説明】

Ａ…ＢＧＡ、ＣＳＰ等におけるＩＣチップ実装基板の導
通検査システム Ｗ…基板 W1…電極 130…プローブ 1
06…プローブ治具 １…プローブ手段 ２…移送手段 104…昇降
回動機構 105…水平移動機構 100…プローブユニット
131…第一基準点 W2…第二基準点 101…撮像部 102…画像処
理部 103…制御部

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の表裏に所定のパターンで配設され
   た電極に、上下のプローブを接触させて電極間の導通を
   検査するようにしたＢＧＡ、ＣＳＰ等におけるＩＣチッ
   プ実装基板の導通検査システムにおいて、 複数のプローブが配設されたプローブ治具を制御動させ
   る上下一対のプローブ手段と、基板を移送する制御動可
   能な移送手段とを具備し、 前記上下一対のプローブ手段を前記移送手段に沿って、
   かつ、その移送手段を挟んで対向させた複数のステーシ
   ョンを構成するとともに、各ステーションにおける前記
   プローブ手段は、前記基板の電極パターンを複数に割付
   けした電極部分に対応するプローブの配置パターンと
   し、 前記移送手段により各ステーションへ基板を間欠的に移
   送させ、それら各ステーションで基板表裏の電極パター
   ンを割付け電極毎に分担して漸次導通検査することを特
   徴とするＢＧＡ、ＣＳＰ等におけるＩＣチップ実装基板
   の導通検査システム。
2. 【請求項２】 前記プローブ手段が、 前記プローブ治具を支持し該プローブ治具をＺ軸方向及
   びθ方向へ制御動可能な昇降回動機構と該昇降回動機構
   をＸ軸方向及びＹ軸方向へ制御動可能な水平移動機構と
   を具備したプローブユニットと、 該水平移動機構によって水平移動可能にかつプローブ治
   具から所定間隔をおいてプローブユニットに設けられ対
   向するプローブ治具表面内に設けられた第一基準点と、
   対面する基板面内に設けられた第二基準点とを撮像する
   撮像部と、 撮像された画像を解析しステーション内の一方の撮像部
   で撮像された第一基準点の座標データと対向する他方の
   撮像部で撮像された第二基準点の座標データを記憶する
   記憶部と、第一基準点の座標データと第二基準点の座標
   データとを比較演算して位置ずれデータを算出する演算
   部とを具備した画像処理部と、 算出された位置ずれデータに基づいて対向するプローブ
   ユニットへ指令しプローブ治具を各々制御動させる制御
   部と、 を具備したことを特徴とする請求項１記載のＢＧＡ、Ｃ
   ＳＰ等におけるＩＣチップ実装基板の導通検査システ
   ム。