JP2803221B2 - Ｉｃ実装装置及びその方法 - Google Patents

Ｉｃ実装装置及びその方法

Info

Publication number
JP2803221B2
JP2803221B2 JP1243717A JP24371789A JP2803221B2 JP 2803221 B2 JP2803221 B2 JP 2803221B2 JP 1243717 A JP1243717 A JP 1243717A JP 24371789 A JP24371789 A JP 24371789A JP 2803221 B2 JP2803221 B2 JP 2803221B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
mounting
board
recognition camera
robot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1243717A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03104300A (ja
Inventor
健男 安藤
朗 壁下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP1243717A priority Critical patent/JP2803221B2/ja
Priority to KR1019900014353A priority patent/KR930002911B1/ko
Priority to US07/582,613 priority patent/US5084959A/en
Publication of JPH03104300A publication Critical patent/JPH03104300A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2803221B2 publication Critical patent/JP2803221B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、基板認識カメラと部品認識カメラを有する
IC実装装置に関するものである。
従来の技術 以下、従来のIC実装装置について図面を参照して説明
する。第３図は従来のIC実装装置の斜視図である。第３
図において、XYロボット１に部品実装ヘッド２と基板認
識カメラ３が横並びに搭載され、部品実装ヘッド２は、
XYロボット１により部品供給部８上へ移動して部品供給
部８からIC部品７を取り出し、吸着保持し、そして、XY
ロボット１により部品認識カメラ４上へ移動した後、部
品実装ヘッド２に吸着保持されたIC部品７の吸着位置を
部品認識カメラ４によって認識測定し、さらに、XYロボ
ット１により基板認識カメラ３を実装基板５上のIC部品
装着位置６上に移動させて、IC部品装着位置６を基板認
識カメラ３により認識測定して、以上２つの認識測定結
果より部品装着ヘッド２の補正値を計算して、XYロボッ
ト１により部品装着ヘッド２に吸着保持されたIC部品７
と、実装基板５上のIC部品装着位置６を位置合せして装
着するように構成されている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来のIC実装装置は、IC部品装着位置
６とIC部品７を別々の位置・タイミングで認識測定する
ため、XYロボット１の移動ロスが大きく、IC部品７の装
着タクトを短縮できないという課題を有していた。
そこで本発明はこの課題を解決するため、XYロボット
の移動ロスのない、高速型のIC実装装置を提供するもの
である。
課題を解決するための手段 本発明は、直交ロボット上に部品を保持する部品実装
ヘッドと基板認識カメラを有すると共に、実装基板を保
持する実装基板保持部と部品認識カメラを有するIC実装
装置において、前記部品認識カメラで部品実装ヘッドに
保持したIC部品を認識すると同時に、基板認識カメラで
前記実装基板保持部に保持した実装基板のIC部品装着位
置を認識するものである。
作用 本発明の第１の発明によれば、実装基板上の同一地点
にのみIC部品を実装する場合、実装基板上のIC部品装着
位置を基板認識カメラで認識測定するのと、部品実装ヘ
ッドに吸着保持されたIC部品の位置を部品認識カメラで
認識測定するのが、XYロボットからみた場合同一座標で
認識測定できるために、XYロボットの移動ロスがなく、
部品装着タクトを短縮できる。
また、本発明の第２の発明によれば、実装基板上の複
数地点にIC部品を実装する場合でも、部品実装ヘッドに
吸着保持されたIC部品の位置を部品認識カメラで認識測
地すると同時に、基板認識カメラが実装基板上のIC部品
装着位置を認識測定できる様に実装基板を移動させるこ
とにより、XYロボットの移動ロスがなく、IC部品装着タ
クトを短縮できる。
実 施 例 本発明の実施例について以下図面を参照しながら説明
する。
実施例１ 第１図は本発明の第１の実施例におけるIC実装装置の
斜視図である。
同図において、１はXYロボット、XYロボット１に取付
けられた部品実装ヘッド、３はXYロボット１に取付けら
れた基板認識カメラ、４は部品認識カメラ、５は実装基
板、６は実装基板５上にあるIC部品装着位置、７はIC部
品、８はIC部品７を供給する部品供給部である。
本実施例によれば、IC部品装着位置６が実装基板５上
の同一地点のみの場合、IC部品装着位置６と部品認識カ
メラ４との位置関係と、基板認識カメラ３と部品実装ヘ
ッド２との位置関係が同一のために、IC部品装着位置６
の認識測定と、部品実装ヘッド２に吸着保持されたIC部
品７の位置の認識測定とが、XYロボット１からみた場合
同一座標で認識測定できるために、XYロボット１の移動
ロスがなく、IC部品装着タクトを短縮できる。
実施例２ 第２図は本発明の第２の実施例におけるIC実装装置の
斜視図である。
同図において、第１図と同一物には同一番号を付し説
明を省略する。
同図において、第１図と異なる点は実装基板５をXYテ
ーブル９上に設けた点である。
従って、本実施例によれば実施例１の効果に加えて、
実装基板５上に複数のIC部品装着位置６がある場合で
も、部品実装ヘッド２に吸着保持されたIC部品７の位置
の認識測定すると同時に、基板認識カメラ３が実装基板
５上の複数のIC部品装着位置をそれぞれ認識測定できる
様に、XYテーブル９によって実装基板５を移動させるこ
とにより、IC部品装着位置６の認識測定と、部品実装ヘ
ッド２に吸着保持されたIC部品７の位置の認識測定とが
XYロボット１からみた場合同一座標で認識測定できるた
め、XYロボット１の移動ロスがなく、IC部品装着タクト
を短縮できる。
発明の効果 本発明の第１の発明によれば、IC部品装着位置が実装
基板上の同一地点のみの場合、IC部品装着位置と部品認
識カメラとの位置関係と、基板認識カメラと部品実装ヘ
ッドとの位置関係が同一のために、IC部品装着位置の認
識測定と、部品実装ヘッドに吸着保持されたIC部品の位
置の認識測定とが、XYロボットからみた場合同一座標で
認識測定できるために、XYロボットの移動ロスがなく、
IC部品装着タクトを短縮できる。
また、本発明の第２の発明は、実装基板上に複数のIC
部品装着位置がある場合でも、XYテーブルによって実装
基板を移動することにより、基板認識カメラと部品実装
ヘッドとの位置関係と、複数のIC部品装着位置と部品認
識カメラとの位置関係を同一にすることができるため
に、IC部品装着位置の認識測定と部品実装ヘッドに吸着
保持されたIC部品の位置の認識測定とが、XYロボットか
らみた場合同一座標で認識測定できるために、XYロボッ
トの移動ロスがなく、IC部品装着タクトを短縮できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例におけるIC実装装置の斜
視図、第２図は本発明の第２の実施例におけるIC実装装
置の斜視図、第３図は従来のIC実装装置である。 １……XYロボット、２……部品実装ヘッド、３……基板
認識カメラ、４……部品認識カメラ、５……実装基板、
６……IC部品装着位置、７……IC部品、８……部品供給
部、９……XYテーブル。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】直交ロボット上に部品を保持する部品実装
    ヘッドと基板認識カメラを有すると共に、実装基板を保
    持する実装基板保持部と部品認識カメラを有するIC実装
    装置において、前記部品認識カメラで部品実装ヘッドに
    保持したIC部品を認識すると同時に、前記実装基板保持
    部に保持した実装基板のIC部品装着位置を認識するよう
    に前記基板認識カメラを配置したことを特徴とするIC実
    装装置。
  2. 【請求項２】部品実装ヘッドによりIC部品を保持し、実
    装基板上の部品装着位置に装着するIC部品実装方法であ
    って、前記部品認識カメラで部品実装ヘッドに保持した
    IC部品を認識すると同時に、前記基板認識カメラで前記
    実装基板保持部に保持した実装基板のIC部品装着位置を
    認識することを特徴としたIC実装方法。
JP1243717A 1989-09-19 1989-09-19 Ｉｃ実装装置及びその方法 Expired - Fee Related JP2803221B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1243717A JP2803221B2 (ja) 1989-09-19 1989-09-19 Ｉｃ実装装置及びその方法
KR1019900014353A KR930002911B1 (ko) 1989-09-19 1990-09-12 Ic 실장장치
US07/582,613 US5084959A (en) 1989-09-19 1990-09-14 Chip mounting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1243717A JP2803221B2 (ja) 1989-09-19 1989-09-19 Ｉｃ実装装置及びその方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03104300A JPH03104300A (ja) 1991-05-01
JP2803221B2 true JP2803221B2 (ja) 1998-09-24

Family

ID=17107941

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1243717A Expired - Fee Related JP2803221B2 (ja) 1989-09-19 1989-09-19 Ｉｃ実装装置及びその方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5084959A (ja)
JP (1) JP2803221B2 (ja)
KR (1) KR930002911B1 (ja)

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0795165B2 (ja) * 1990-09-29 1995-10-11 積水ファインケミカル株式会社 微球体、液晶表示素子用球状スペーサー、およびそれを用いた液晶表示素子
US5249349A (en) * 1991-01-24 1993-10-05 Matsushita Electric Works, Ltd. Parts mounting device
JPH04291795A (ja) * 1991-03-20 1992-10-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置
US5194948A (en) * 1991-04-26 1993-03-16 At&T Bell Laboratories Article alignment method and apparatus
US5216804A (en) * 1991-05-21 1993-06-08 U.S. Philips Corp. Method and device for placing a component on a printed circuit board
US5305521A (en) * 1991-06-25 1994-04-26 Canon Kabushiki Kaisha Ink-jet head assembling method
US5195234A (en) * 1991-08-19 1993-03-23 Motorola, Inc. Method and apparatus for visual alignment of parts
US5394608A (en) * 1992-04-08 1995-03-07 Hitachi Maxwell, Ltd. Laminated semiconductor device and fabricating method thereof
US5547537A (en) * 1992-05-20 1996-08-20 Kulicke & Soffa, Investments, Inc. Ceramic carrier transport for die attach equipment
JP3114034B2 (ja) * 1992-06-05 2000-12-04 ヤマハ発動機株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
US5455894A (en) * 1993-04-19 1995-10-03 Advanced Micro Devices Wafer fabrication robotic interface unit
US5685210A (en) * 1994-02-04 1997-11-11 Ford Motor Company Apparatus and method for detecting misoriented wheel assemblies
WO1996022858A1 (en) * 1995-01-23 1996-08-01 Data Entry Products, Inc. Apparatus for applying dome switch arrays onto substrates
US5687831A (en) * 1995-04-25 1997-11-18 Adept Technology, Inc. Flexible parts feeder
JP3552791B2 (ja) * 1995-06-13 2004-08-11 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法及び装置
KR0152879B1 (ko) * 1995-10-10 1998-12-15 이희종 표면실장기의 부품인식방법 및 장치
BE1009814A5 (nl) * 1995-11-06 1997-08-05 Framatome Connectors Belgium Werkwijze en inrichting voor het aanbrengen van elektronische onderdelen in een plaat met gedrukte schakelingen.
JPH11502310A (ja) * 1995-12-14 1999-02-23 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ キャリヤ上にコンポーネントを配置する方法及びこの方法を実施するためのコンポーネント配置装置
DE69605103T2 (de) * 1995-12-14 2000-05-25 Koninkl Philips Electronics Nv Bestückungsautomat für bauelemente
DE69724894T2 (de) * 1996-03-27 2004-07-08 Assembleon N.V. Bestückungsverfahren von bauelementen auf einem substrat und bestückautomat dafür
SE9603750D0 (sv) * 1996-10-14 1996-10-14 Mydata Automation Ab Plockhuvud för komponentmonteringsmaskin
EP0920791B1 (en) * 1996-11-26 2006-05-24 Assembléon N.V. Method of placing components on a carrier including a calibration procecure and device suitable therefor
US6077022A (en) * 1997-02-18 2000-06-20 Zevatech Trading Ag Placement machine and a method to control a placement machine
US6157870A (en) * 1997-02-18 2000-12-05 Zevatech Trading Ag Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor
JP3789188B2 (ja) * 1997-02-24 2006-06-21 富士機械製造株式会社 回路部品装着システム
CH693229A5 (de) * 1997-04-30 2003-04-30 Esec Tradingsa Einrichtung und Verfahren zur Montage vonHalbleiterchips auf einem Substrat.
US6157866A (en) * 1997-06-19 2000-12-05 Advanced Micro Devices, Inc. Automated material handling system for a manufacturing facility divided into separate fabrication areas
US6118540A (en) * 1997-07-11 2000-09-12 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. Method and apparatus for inspecting a workpiece
US5953812A (en) * 1997-07-03 1999-09-21 Schlumberger Technologies, Inc. Misinsert sensing in pick and place tooling
US5956134A (en) * 1997-07-11 1999-09-21 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. Inspection system and method for leads of semiconductor devices
DE19738096A1 (de) * 1997-09-01 1999-03-11 Bosch Gmbh Robert Verfahren und Vorrichtung zur Positionierung eines Werkzeugs
US6056108A (en) * 1997-11-17 2000-05-02 Adept Technology, Inc. Impulse-based, flexible parts feeder
ATE361549T1 (de) * 1997-12-07 2007-05-15 Oerlikon Assembly Equipment Ag Halbleiter-montageeinrichtung mit einem hin und her geführten chipgreifer
US6276051B1 (en) * 1998-01-29 2001-08-21 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electric-component transferring apparatus
JPH11340695A (ja) * 1998-05-25 1999-12-10 Sony Corp 組立装置
JP3562325B2 (ja) * 1998-07-16 2004-09-08 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
GB2347741A (en) 1998-11-05 2000-09-13 Cyberoptics Corp Electronics assembly apparatus with improved imaging system
JP2002534783A (ja) * 1998-12-29 2002-10-15 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 素子配置機械
KR100345901B1 (ko) * 1999-06-16 2002-07-27 미래산업 주식회사 표면실장장치
KR100311747B1 (ko) * 1999-08-20 2001-10-18 정문술 표면실장기의 인쇄회로기판 이송장치
TWI248718B (en) * 1999-09-02 2006-02-01 Koninkl Philips Electronics Nv Displacement device
US6538244B1 (en) 1999-11-03 2003-03-25 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor
US6732853B1 (en) * 1999-11-10 2004-05-11 Data I/O Corporation Programmer systems
US6475877B1 (en) 1999-12-22 2002-11-05 General Electric Company Method for aligning die to interconnect metal on flex substrate
US6535291B1 (en) 2000-06-07 2003-03-18 Cyberoptics Corporation Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing
CH695407A5 (de) * 2000-07-03 2006-04-28 Esec Trading Sa Verfahren und Einrichtung zur Montage von Halbleiterchips auf einem flexiblen Substrat.
US6640423B1 (en) 2000-07-18 2003-11-04 Endwave Corporation Apparatus and method for the placement and bonding of a die on a substrate
KR100779771B1 (ko) 2000-09-13 2007-11-27 언액시스 인터내셔널 트레이딩 엘티디 반도체 칩을 장착하는 장치
JP4514322B2 (ja) * 2000-12-08 2010-07-28 パナソニック株式会社 部品実装方法、及び部品実装装置
DE20116653U1 (de) 2001-05-07 2002-01-03 Esec Trading Sa Montageautomat für die Plazierung eines Halbleiterchips als Flipchip auf einem Substrat
DE10145167C2 (de) * 2001-09-13 2003-07-24 Siemens Dematic Ag Optischer Abstandsschalter und Bestückkopf, Bestückautomat und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen unter Verwendung des optischen Abstandsschalters
DE10249669B3 (de) * 2002-10-24 2004-06-24 Siemens Ag Verfahren zur Bestimmung der relativen räumlichen Lage zwischen zwei Kameras und Kamera zum optischen Erfassen von Objekten
JP3838985B2 (ja) * 2003-03-05 2006-10-25 株式会社東芝 チップマウント装置及びそれを用いたチップのマウント方法
WO2004106954A1 (ja) * 2003-05-30 2004-12-09 Advantest Corporation 電子部品試験装置
WO2004114739A1 (en) * 2003-06-24 2004-12-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of moving a device provided with a camera to a desired position by means of a control system, and such a system
DE102005035420B4 (de) * 2005-07-28 2007-05-03 Siemens Ag Modular aufgebaute Vorrichtung zum Bestücken von Substraten
JP2007150267A (ja) * 2005-10-31 2007-06-14 Juki Corp 部品実装装置のヘッド位置の補正方法及びダミーノズル
EP2009979B1 (de) * 2007-06-26 2012-11-28 ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen
US8167523B2 (en) * 2007-07-12 2012-05-01 Asm Assembly Automation Ltd Singulation handler comprising vision system
WO2009037108A2 (de) * 2007-09-18 2009-03-26 Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen Pick und place system für eine halbleiter-montageeinrichtung
JP5301172B2 (ja) * 2008-02-26 2013-09-25 パナソニック株式会社 部品実装機及び部品実装方法
NL1036851C2 (nl) * 2009-04-14 2010-10-18 Assembléon B V Inrichting geschikt voor het plaatsen van een component op een substraat alsmede een dergelijke werkwijze.
KR20130124070A (ko) * 2012-05-04 2013-11-13 삼성전자주식회사 플립칩 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 플립칩 패키지 제조 방법
WO2015097904A1 (ja) * 2013-12-27 2015-07-02 富士機械製造株式会社 部品供給システム
JP6434531B2 (ja) 2014-11-06 2018-12-05 株式会社Ｆｕｊｉ 部品供給装置
CN107852855B (zh) * 2015-06-19 2020-07-03 雅马哈发动机株式会社 元件安装装置和元件安装方法
CN107852860B (zh) * 2015-07-23 2020-07-31 株式会社富士 元件安装机
US10842026B2 (en) 2018-02-12 2020-11-17 Xerox Corporation System for forming electrical circuits on non-planar objects

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH071840B2 (ja) * 1985-12-18 1995-01-11 株式会社日立製作所 電子部品の自動組み込み装置
JPS62287108A (ja) * 1986-06-06 1987-12-14 Hitachi Ltd 電子部品位置測定方法
US4738025A (en) * 1986-12-23 1988-04-19 Northern Telecom Limited Automated apparatus and method for positioning multicontact component
CA1314085C (en) * 1988-05-25 1993-03-02 Andras G. Fule Linear interpolation for a component placement robot
US4912843A (en) * 1988-05-26 1990-04-03 Siemens Aktiengesellschaft Method for repairing interconnect interruptions
US4980971A (en) * 1989-12-14 1991-01-01 At&T Bell Laboratories Method and apparatus for chip placement

Also Published As

Publication number Publication date
KR910007401A (ko) 1991-04-30
JPH03104300A (ja) 1991-05-01
KR930002911B1 (ko) 1993-04-15
US5084959A (en) 1992-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2803221B2 (ja) Ｉｃ実装装置及びその方法
US4951240A (en) Electronic part mounting system for printed circuit board
US20020138977A1 (en) Mounting apparatus of electronic parts and mounting methods of the same
JPH0494600A (ja) 電子部品装着方法及び装置
JPH11508413A (ja) 基板に構成部材を配置する方法及びこの方法を実施するための構成部材配置機械
JPS62214692A (ja) 電子部品装着装置
JP2002118398A (ja) プリント配線板の位置検出方法
WO2019180954A1 (ja) 部品装着装置
JP3823719B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2000124264A (ja) バンプ付電子部品の実装装置
JP3017395B2 (ja) スクリーン印刷装置
JP2600048Y2 (ja) 高精度ｉｃアライメント機構
KR100258950B1 (ko) 부품 실장기의 위치설정방법
JPH07245500A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JPS6234791A (ja) 視覚装置を有する超精密実装機
JP2584779B2 (ja) 部品装着方法
JPS629204A (ja) プリント基板の位置決め方法
JP2841683B2 (ja) Ｉｃ実装方法及びその装置
JPH05136600A (ja) 電子部品認識装置
JPH0723997Y2 (ja) ダイコレット
WO2020012621A1 (ja) テンプレート作成装置および部品装着機
JPH0314075Y2 (ja)
JPH0744080Y2 (ja) 位置補正装置
JPH0651031Y2 (ja) チップ状電子部品マウント装置
JP2556383Y2 (ja) コネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees