JP3001553B2 - モジュールｉｃハンドラーのソケットへ／からのモジュールｉｃのローディング／アンローディング装置 - Google Patents

モジュールｉｃハンドラーのソケットへ／からのモジュールｉｃのローディング／アンローディング装置

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JP3001553B2 JP10348848A JP34884898A JP3001553B2 JP 3001553 B2 JP3001553 B2 JP 3001553B2 JP 10348848 A JP10348848 A JP 10348848A JP 34884898 A JP34884898 A JP 34884898A JP 3001553 B2 JP3001553 B2 JP 3001553B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はモジュールＩＣハン
ドラー(handler)からのソケットへのモジュールＩＣの
ローディング／アンローディング装置に関し、より具体
的には、テストしようとするモジュールＩＣをソケット
内に迅速且つ正確に自動にローディング／アンローディ
ングすることができるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、モジュールＩＣ１とは、基板２
の一側面或いは両側面に複数個のＩＣ及び部品３を半田
づけて独立的に回路を構成することであり、メイン基板
に実装して容量又は機能を拡張させる機能を有する。こ
の類のモジュールＩＣ１は、生産完了したＩＣをバラで
売るに比べて高付加価値を有するので、ＩＣの生産業体
では主力商品として開発・販売している。製造工程を経
て組立生産するモジュールＩＣは高コストであるため、
製品の信頼度が非常に大切である。このため、厳格な品
質検査を通して良品と判定された製品のみを出荷し、不
良と判定されたモジュールＩＣは修正又は全量廃棄処分
する。
【０００３】従来は、生産完了したモジュールＩＣ１を
ソケット内に自動にローディングしてテストを施した
後、テスト結果に基づいて自動分類してカセット内にア
ンローディングする装備が開発されてなかった。このた
め、作業者の手作業により、テストのためのモジュール
ＩＣをカセットから１つずつ取り出してソケット内にロ
ーディングした後、テストを施した後、テスト結果に基
づいて分類してアンローディングカセット内に入れた。
このため、モジュールＩＣのテストによる作業能率が低
下し、しかも単純労働による退屈さに起因して生産性が
低下する。従って、製造工程で生産完了されてカセット
に盛られたモジュールＩＣを、ピックアップ手段にて保
持(holding)した後、ソケット内に自動にローディング
してテストを行った後、テスト結果に基づいて空きカセ
ット内に自動分類してアンローディングするハンドラー
が、同出願人により開発されて韓国特許出願（第９６−
１１５９０号、第９６−１１５９１号）及び韓国実用新
案出願（第９６−８３２０号）として出願されている。
【０００４】図２は出願人により先に出願された韓国特
許出願第９６−１１５９０号に示すモジュールＩＣハン
ドラーの構成を示す平面図であり、図３は図２のＡ−Ａ
線に沿った断面図である。ベース４の上面に、一対のス
ライダ５が窄められたり広げられたりするように設けら
れており、前記スライダには複数個のコンタクトピン６
が対向するように固定された印刷回路基板７が設けられ
ている。前記スライダは、テストしようとするモジュー
ルＩＣ１の個数と同数に設けられる。前記スライダの両
側には、内向傾斜した複数個のカム溝８ａが形成された
カム板８が進退可能に設けられており、前記スライダの
両端にはカム板のカム溝８ａに嵌入されるベアリング９
が設けられている。
【０００５】これにより、カム板８が後退されることに
より一対のスライダ５が広げられガイダー１０が後退さ
れた状態、つまり初期状態で、ピックアップ手段が、テ
ストトするモジュールＩＣ１をピックアップして広げら
れていたスライダ５の直上部に位置した後下降すること
により、前記モジュールＩＣがスライダの間に位置して
ローディングされる。
【０００６】このように、モジュールＩＣ１をスライダ
５の間にローディングした後、ピックアップ手段の保持
状態を解除し上昇する。この後には、ガイダー１０が前
進してモジュールＩＣ１の両側が支持されるとともにカ
ム板８がそれぞれ前進するようになる。前記カム板８が
内側に前進すると、内向傾斜して形成されたカム溝８ａ
内にスライダ５に固定されたベアリング９が嵌入されて
拘束されるから、広げられていたスライダ５が相互内側
に窄められるようになる。これにより、スライダ５に固
定された印刷回路基板７がモジュールＩＣ１に向かって
移動されることにより、コンタクトピン６がモジュール
ＩＣのパターン１ａに接触されて電気的に導通されるの
で、テストを行うことができる。上記したような動作に
よりモジュールＩＣ１のテストが行われた後には、前述
とは逆順にピックアップ手段が下降してスライダ６の間
からテスト完了のモジュールＩＣ１をアンローディング
するようになる。
【０００７】従来の装置は、生産完了したモジュールＩ
Ｃ１を自動にローディングしてテストを行った後、テス
トの結果に基づいて良品、不良品に分類するという利点
を有する。しかしながら、モジュールＩＣ１のパターン
１ａをコンタクトピン６に接触させて電気的に導通させ
るためには、シリンダによってカム板８を進退させて印
刷回路基板７の固定されたスライダ５を窄めたり広げた
りする必要があるため、サイクルタイム(cycle time)が
長くなり、高価装備であるハンドラーの単位時間当たり
の生産性が落ちる問題点があった。又、印刷回路基板７
に固定されてモジュールＩＣ１のパターン１ａに接触さ
れるコンタクトピン６が極めて弱くて破損し易いため、
しきりに交替作業を行わなければならない。これのため
には、スライダ５がベースから分離されなければならな
いため、コンタクトピンの迅速な交替作業が行われなか
った。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の従来の
問題点を解決するためになされたものであり、その目的
は、端子の内蔵されたソケットにモジュールＩＣを挿入
してテストに際してモジュールＩＣとテスタとを電気的
に導通させることにより、モジュールＩＣのローディン
グ／アンローディングにかかる時間を最小化することが
できるようにすることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明によれば、ベース板と、前記ベース板の両側に
進退可能に設けられるスライダと、前記スライダの間に
設けられる少なくとも１つ以上のソケットベースと、前
記各ソケットベースに固定され、テストするモジュール
ＩＣが挿入されるソケットと、前記スライダに昇降可能
に設けられ、公知のピックアップ手段により移送されて
くるモジュールＩＣを各ソケットに挿入するプッシャ
と、前記ソケット内に挿入されたモジュールＩＣをソケ
ットから取り出す取出手段とを備えるモジュールＩＣハ
ンドラーからのソケットへのモジュールＩＣのローディ
ング／アンローディング装置を提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図４〜
図１０を参照して詳述する。図４は本発明の要部を示す
斜視図、図５〜図９は本発明の動作を説明するための縦
断面図、図１０は本発明に適用されたソケットの縦断面
図である。本発明は、ベース板１１の両側にスライダ１
２が進退可能に設けられており、ベース板１１の底面に
固定されたメインシリンダ１３が動作することにより、
連結片１４にて連結されたスライダ１２がＬＭガイド１
５に案内されて直線往復運動される。前記ベース板１１
に対向するよう設けられて直線往復運動される前記スラ
イダ１２の間には、少なくとも１つ以上のソケットベー
ス１６が設けられており、前記各ソケットベースにはテ
ストするモジュールＩＣ１が挿入される図１０に示すよ
うなソケット１７が固定されている。前記ソケット１７
の内部にはモジュールＩＣ１のパターン１ａと電気的に
接続される「Ｅ」字状の端子１８がパターンと一致する
ように天然ゴム１９により支持されている。これによ
り、モジュールＩＣ１の挿入時に、端子１８が外側に広
げられながらパターン１ａに緊密に接続される。そし
て、前記スライダ１２の上面には、公知のピックアップ
手段２０によって移動されてソケット１７に載置された
モジュールＩＣ１を各ソケットに挿入するプッシャ２５
が、昇降可能に設けられている。
【００１１】前記プッシャを昇下降させる構造をより具
体的に説明する。前記スライダ１２の間に設けられたソ
ケット１７と一直線上に位置するように、スライダ１２
の上面にフォーキングシリンダ(forking cylinder)２２
がブラケット２３により支持固定されており、前記フォ
ーキングシリンダのロッド２２ａにはプッシャブラケッ
ト２４が固定されている。そして、前記プッシャブラケ
ットの先端には、フォーキングシリンダ２２の駆動によ
り下降しながら、ソケット１７に載置されたモジュール
ＩＣ１をソケットに挿入するプッシャ２５が設けられて
いる。前記プッシャブラケット２４の先端に設けられる
プッシャ２５は、固定ネジ２６により交替可能になって
いる。これは、テストのためにソケット１７に挿入され
るモジュールＩＣの高さがモデル毎に互いに異なるた
め、テストしようとするモデルに合わせてプッシャ２５
を交替して使用することができるようにするためであ
る。
【００１２】又、フォーキングシリンダ２２の駆動によ
りプッシャ２５が昇下降運動する際、より安定的に動作
するようにガイド手段が備わっている。前記ガイド手段
は、プッシャブラケット２４に下向延長部２４ａを形成
し、前記下向延長部をダブテール(dovetail)等でブラケ
ット２３に結合させるように構成してもよいが、本発明
の一実施例では一層精密なガイドのために前記ガイド手
段をＬＭガイド２７で構成した。
【００１３】前記メインシリンダ１３の駆動により進退
運動する各スライダ１２の近接部には、各ソケット１７
に載置されたモジュールＩＣ１の位置を再決定するアラ
イン手段が更に備わっている。前記アライン手段は、ベ
ース板１１に設けられる１つのアラインシリンダ２８
と、前記アラインシリンダの駆動により進退運動しなが
らソケット１７に載置されたモジュールＩＣ１の位置を
再決定するアライナ２９とから構成されている。前記ア
ラインシリンダ２８に固定されるアライナ２９は、図４
に示すように、スライダ１２の間に設けられるソケット
１７の個数と同数に設けられ、１つのアラインシリンダ
２８が駆動することにより相互連動する。前記アライン
シリンダ２８は、ベース板１１上にＬＭガイド３０に沿
って進退可能に設けられている。前記スライダ１２の中
心部にはスライダの前進方向に切断部１２ａが形成され
ているため、ベース板１１上にアラインシリンダ２８の
ガイドのためのＬＭガイド３０が設けられても、進退運
動時に干渉が発生しない。
【００１４】一方、ソケット１７の両側には、モジュー
ルＩＣ１のテスト完了時に、ソケット内に挿入されたモ
ジュールＩＣ１をソケット１７から取り出す取出手段が
備わっている。前記取出手段は、ベース板１１に固定さ
れる一対の取出シリンダ３１と、前記各取出シリンダの
ロッド３１ａに回動可能に結合され、先端がソケット１
７内に位置する取出レバー３２とから構成されている。
この際、前記取出シリンダ３１のロッド３１ａに長孔の
あるリンク３３がヒンジ結合され、前記リンクの長孔に
はソケットに固定されたピン３４を中心として回動する
取出レバー３２の一端が嵌入されるように構成されるこ
とが好ましい。これは、モジュールＩＣ１の挿入時に、
モジュールＩＣの底面が取出レバー３２にぶっつけられ
て壊れる現象を未然に防ぐためである。前記リンク３３
の長孔３３ａに嵌入される取出レバー３２の一端にはベ
アリング３５が設けられており、前記ベアリング３５が
長孔３３ａの内部に位置するようになっている。これ
は、取出シリンダ３１の動作時に、その力がより円滑に
取出レバー３２に伝達されるようにするためである。
【００１５】以下、このように構成された本発明の作用
について説明する。まず、図５に示すように、テストし
ようとする少なくとも１つ以上のモジュールＩＣ１を保
持したピックアップ手段２０がスライダ１２の間のソケ
ット１７の直上部に移送されてくると、制御手段（図示
せず）によりピックアップ手段の移送が中断される。こ
のように、テストするモジュールＩＣ１を保持したピッ
クアップ手段２０が、ソケット１７の直上部に移送され
た状態では、一対のスライダ１２及びアライナ２９がそ
れぞれ両側に後退されているので、モジュールＩＣ１が
ソケット１７にローディングされることが可能である。
又、取出シリンダ３１のロッド３１ａが上死点に位置し
てあっても、取出レバー３２は自重によりピン３４のま
わりに回動され、ソケット１７内で持ち上げられている
状態に維持される。このような状態でピックアップ手段
２０が下降完了した後、フィンガーシリンダ３６が駆動
してモジュールＩＣ１の両側を把持しているフィンガー
３７を後退させると、モジュールＩＣ１の保持状態が解
除され、図６に示すようにモジュールＩＣ１がソケット
１７に載置される。
【００１６】上記したように、ピックアップ手段２０に
保持してあったモジュールＩＣ１がソケット１７の上面
に載置される際、ピックアップ手段の加工及び組立誤差
等による位置不良の場合或いはソケット１７の入口部に
異物質が存する場合には、モジュールＩＣの底面が水平
にならずに傾いて載置される恐れがあった。もし、この
状態、つまりモジュールＩＣ１がソケット１７に傾いて
載置された状態で、プッシャ２５の下降によってソケッ
ト１７に載置されたモジュールＩＣ１が押圧されると、
モジュールＩＣ１のパターン１ａがソケット１７の端子
１８に接続されないことは勿論、プッシャの加圧力に耐
えずに壊れる致命的な欠陥がある。上記問題点に鑑み
て、本発明では、モジュールＩＣ１をソケット１７の上
面に載置した後に、モジュールＩＣの位置を再決定する
動作を行う。すなわち、相互対向するように位置するア
ラインシリンダ２８を駆動させて各アライナ２９をモジ
ュールＩＣ１側に移動させ、アライナ２９の先端部をモ
ジュールＩＣ１の両側面の間に嵌めてモジュールＩＣの
位置を改める。従って、たとえモジュールＩＣ１がソケ
ット１７に傾いて載置されても、図７に示すように位置
が正確に改められる。
【００１７】このように、モジュールＩＣ１がソケット
１７の上面に正確な状態に載置された後には、ソケット
に載置されたモジュールＩＣがソケットにローティング
されてテスタと電気的に導通される。こうなる場合にの
みテストが可能となる。前記ソケット１７の上面にモジ
ュールＩＣ１が載置された状態では、メインシリンダ１
３の動作によりスライダ１２がソケット１７に向かって
移動される際にプッシャ２５がモジュールＩＣ１と干渉
しないように、フォーキングシリンダ２２のロッド２２
ａは上死点に位置している。従って、メインシリンダ１
３の駆動により連結片１４にて連結されたスライダ１２
が相互内側（ソケット側）に移動すると、プッシャ２５
の先端部の底面がモジュールＩＣ１の両端上部にそれぞ
れ位置するようになる。上記したように、スライダ１２
が相互内側に移動するとしても、スライダの中心部には
切断部１２ａが形成されているため、アライナ２９との
干渉が発生しない。
【００１８】このように、メインシリンダ１３の駆動に
より、プッシャ２５の先端部がモジュールＩＣ１の両端
上部に位置するようにスライダ１２がそれぞれ内側に移
動した後には、フォーキングシリンダ２２の駆動により
上死点に位置してあったプッシャ２５が下降するように
なり、プッシャの底面がモジュールＩＣ１の両端を下方
に押圧するようになる。これにより、ソケット１７に載
置されたモジュールＩＣ１が、図８に示すようにソケッ
ト内に完全にローディングされるので、モジュールＩＣ
１の基板両側に形成されたパターン１ａが天然ゴム１９
により弾力的に設けられた端子１８に緊密に接続され
る。
【００１９】上記したように、モジュールＩＣ１がソケ
ット１７内にローディングされるときには、取出シリン
ダ３１のロッド３１ａが上死点に位置してあっても、自
重によりリンク３３に形成された長孔３３ａに沿ってピ
ン３４のまわりに回動してあった取出レバー３２がモジ
ュールＩＣ１の挿入力により回動され水平状態に維持さ
れるため、モジュールＩＣのローディング作業時に基板
の両端が取出レバーにぶっつけられて壊れる現象が未然
に防止される。かかる動作によりベアリング３５は長孔
３３ａの上端に接続される。また、上記のような動作時
に、プッシャブラケット２４がＬＭガイド２７に案内さ
れて安定的に下降されるため、プッシャ２５が一層正確
にモジュールＩＣの中心部を押圧するようになる。
【００２０】このように、テストのためにソケット１７
にローディングされるモジュールＩＣ１は、その種類に
応じて高さ（８００、１０００、１２００、１５００、
２０００、２２５０ｍｍ等）が互いに異なるため、モジ
ュールＩＣ１をソケット１７にローディングさせるプッ
シャ２５の形状を、各モジュールＩＣの種類に合わせて
適合なものを選択して交替してやると、多種のモジュー
ルＩＣをソケット１７に挿入することができる。
【００２１】上記動作によりソケット１７にモジュール
ＩＣ１をローディングさせた後には、プッシャ２５にて
モジュールＩＣ１を持続的に押圧している状態で所定の
時間の間でモジュールＩＣの性能をテストして中央処理
装置（ＣＰＵ）にその結果を知らせる。前記ソケット１
７にローディングされたモジュールＩＣ１が、所定の時
間の間でテスト完了した後には、前述とは逆にフォーキ
ングシリンダ２２の駆動によりモジュールＩＣ１を押圧
してあったプッシャ２５が上死点まで上昇するととも
に、メインシリンダ１３の駆動によりスライダ１２が同
時に両側に広げられる。前記動作時に、アラインシリン
ダ２８の動作により複数個のアライナ２９も同時に初期
状態に還元される。
【００２２】前記プッシャ２５及びアライナ２９が初期
状態に還元された後には、上死点に位置してあったピッ
クアップ手段２０が下死点まで下降して、ソケット１７
にローディングしてあったモジュールＩＣ１のアンロー
ディングのために待機するようになる。この状態で取出
シリンダ３１の駆動によってヒンジ結合されたロッド３
１ａが下方に引っ張られると、モジュールＩＣ１の基板
により押圧されて水平状態に維持される取出レバー３２
がピン３４のまわりに回動しながら、ソケット１７に挿
してあったモジュールＩＣ１が上方に押し上げられる。
これにより、モジュールＩＣの上端部が、下死点に位置
したピックアップ手段２０のフィンガー３７の間に位置
するようになる。これにより、フィンガーシリンダ３６
が駆動されて、広げられていたフィンガー３７が図９に
示すように内側に移動することにより、ソケット１７か
ら抜け出たモジュールＩＣ１がピックアップ手段２０に
よりアンローディングされることができる。上記したよ
うに、取出シリンダ３１によりソケット１７に挿してあ
ったモジュールＩＣ１がアンローディングされた後に
は、前記取出シリンダを再駆動してロッド３１ａを上死
点まで上昇させ、新たなモジュールＩＣのローディング
を待つようになる。
【００２３】今までは、１つのモジュールＩＣ１をソケ
ット１７にローディングしてテストを施した後、ピック
アップ手段２０にてアンローディングする１サイクル(c
ycle)を説明した。トレー(tray)内に生産完了したモジ
ュールＩＣが盛られている限り、継続的に動作するよう
になる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は従来に比
べて次のような利点を有する。 （１）天然ゴム１９により弾力的に支持された端子１８
の間に直接にモジュールＩＣ１を挿してテストを行った
後、取出レバー３２によりアンローディングするため、
サイクルタイムを最小化することができ、高価装備の稼
働率を向上させることができる。 （２）端子１８の耐久性が、従来のコンタクトピン（ポ
ゴピン）に比べて良好であるため、装備の運営による損
失が最小化される。 （３）モジュールＩＣ１のローディング作業時に、アラ
イナ２９により位置が再決定されるため、ミスローディ
ングによるモジュールＩＣの破損が未然に防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般的なモジュールＩＣを示す正面図である。
【図２】従来の装置の構成を示す平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】本発明の要部を示す斜視図である。
【図５】図５〜図９は本発明の動作を説明するための縦
断面図であり、図５はテストするモジュールＩＣをピッ
クアップ手段にてソケットの直上部に移送させる状態図
である。
【図６】ピックアップ手段を下降させてモジュールＩＣ
をソケットに載置する状態図である。
【図７】アライナを前進させてモジュールＩＣの位置を
再決定する状態図である。
【図８】プッシャを下降させてモジュールＩＣをソケッ
ト内にローディングしてテストする状態図である。
【図９】ピックアップ手段の下降状態で取出レバーにて
ソケットにローディングしてあったモジュールＩＣを取
り出す状態図である。
【図１０】本発明に適用されたソケットの縦断面図であ
る。
【符号の説明】 １１…ベース板、１２…スライダ、１３…メインシリン
ダ、１７…ソケット、１８…端子、２０…ピックアップ
手段、２２…フォーキングシリンダ(forking cylinde
r)、２５…プッシャ、２９…アライナ、３２…取出レバ
ー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/26 G01R 31/28 H01R 13/56 - 13/72

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ベース板と、 前記ベース板の両側に進退可能に設けられるスライダ
    と、 前記スライダの間に設けられる少なくとも１つ以上のソ
    ケットベースと、 前記各ソケットベースに固定され、テストするモジュー
    ルＩＣが挿入されるソケットと、 前記スライダに昇降可能に設けられ、ピックアップ手段
    により移送されてくるモジュールＩＣを各ソケットに挿
    入するプッシャと、 前記ソケット内に挿入されたモジュールＩＣをソケット
    から取り出す取出手段とを備える、モジュールＩＣハン
    ドラーのソケットへ／からのモジュールＩＣのローディ
    ング／アンローディング装置。
  2. 【請求項２】 スライダの上面には複数個のフォーキン
    グシリンダを固定し、前記フォーキングシリンダのロッ
    ドにはプッシャが固定されるプッシャブラケットを固定
    し、前記フォーキングシリンダの動作にてプッシャを昇
    下降させる、請求項１に記載のモジュールＩＣハンドラ
    ーのソケットへ／からのモジュールＩＣのローディング
    ／アンローディング装置。
  3. 【請求項３】 プッシャブラケットに固定されているプ
    ッシャを着脱可能に設けて、テストするモジュールＩＣ
    の高さに合わせて交替するようにする、請求項２に記載
    のモジュールＩＣハンドラーのソケットへ／からのモジ
    ュールＩＣのローディング／アンローディング装置。
  4. 【請求項４】 プッシャブラケットは、ガイド手段に案
    内されて昇下降するように設けられる、請求項２に記載
    のモジュールＩＣハンドラーのソケットへ／からのモジ
    ュールＩＣのローディング／アンローディング装置。
  5. 【請求項５】 ガイド手段は、スライダに固定されたＬ
    Ｍガイドである、請求項４に記載のモジュールＩＣハン
    ドラーのソケットへ／からのモジュールＩＣのローディ
    ング／アンローディング装置。
  6. 【請求項６】 スライダの間に位置し、各ソケットに載
    置されたモジュールＩＣの位置を再決定するアライン手
    段を更に備える、請求項１に記載のモジュールＩＣハン
    ドラーのソケットへ／からのモジュールＩＣのローディ
    ング／アンローディング装置。
  7. 【請求項７】 アライン手段は、ベース板に設けられる
    アラインシリンダと、前記アラインシリンダの駆動によ
    って進退運動してソケットに載置されたモジュールＩＣ
    の位置を再決定するアライナとから構成される、請求項
    ６に記載のモジュールＩＣハンドラーのソケットへ／か
    らのモジュールＩＣのローディング／アンローディング
    装置。
  8. 【請求項８】 取出手段は、ベース板に固定される一対
    の取出シリンダと、前記各取出シリンダのロッドに回動
    可能に結合され、先端がソケット内に位置する取出レバ
    ーとから構成される、請求項１に記載のモジュールＩＣ
    ハンドラーのソケットへ／からのモジュールＩＣのロー
    ディング／アンローディング装置。
  9. 【請求項９】 取出シリンダのロッドには長孔のあるリ
    ンクがヒンジ結合され、前記リンクの長孔にはソケット
    に固定されたピンを中心として回動する取出レバーの一
    端が嵌入されるように構成される、請求項８に記載のモ
    ジュールＩＣハンドラーのソケットへ／からのモジュー
    ルＩＣのローディング／アンローディング装置。
  10. 【請求項１０】 取出レバーの一端にベアリングが設け
    られ、前記ベアリングがリンクの長孔内に位置するよう
    になる、請求項９に記載のモジュールＩＣハンドラーの
    ソケットへ／からのモジュールＩＣのローディング／ア
    ンローディング装置。
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