JP2011095002A - 配線基板の検査装置、製造装置、検査方法および製造方法 - Google Patents

配線基板の検査装置、製造装置、検査方法および製造方法 Download PDF

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泰伸 奥村
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Abstract

【課題】検査精度を高めることのできる配線基板の検査装置、製造装置、検査方法および製造方法を提供すること。
【解決手段】この配線基板の検査装置、製造装置は、検査対象たる配線基板が配置される複数の治具と、前記治具に配置された前記配線基板について電気検査を行い良否を判定する検査部と、複数の前記治具が配設され該治具を前記検査部に順次間歇的に移送する移送部と、前記検査部による検査の結果、不良と判定された配線基板を、前記検査時に配置されていた治具とは異なる治具上に再配置する再配置機構とを具備する。
【選択図】図1

Description

本発明は、プリント配線基板などの基板の主面に電気回路が形成された配線基板の検査装置、製造装置、検査方法および製造方法に係り、特に、自動化された配線基板の検査装置、製造装置、検査方法および製造方法に関する。
プリント配線基板などの配線基板の小型化に伴い、配線基板の試験(検査)の自動化が進められている。自動化した配線基板の検査方法・装置としては、回転テーブルに基板治具を円周に沿って配列し、検査の種類に応じた検査機を回転テーブル周縁部に配置して、回転テーブルを回転させて順次検査を行う装置が提案されている(例えば特許文献1参照)。
特許文献1記載の検査装置では、搬入機がプリント配線板を基板治具に搬入し、回転テーブルの回転に応じて、基板治具上のプリント配線板が導通検査機、容量検査機および外観検査機のそれぞれに順次移送され、それぞれの検査機がプリント配線板を順次検査している。このような検査装置では、検査対象たるプリント配線板が小さく、また、配線の太さが細くなるにつれて、検査精度の悪化や検査歩留りの低下が発生することが知られていた。
ここで、図6ないし図8を参照して、回転テーブルに配線基板を複数配設して順次検査を行う検査装置において不良が発生するメカニズムについて考察する。
図6および図7に示すように、回転テーブルに配線基板を複数配設して順次検査を行う検査装置では、配線基板を保持する治具133が、例えば陥凹状に形成した保持部136を備えており、保持部136は、内部にバネ部材137を有している。その結果、配線基板P13xは、保持部136に着脱可能に固定される。
配線基板P13xの表面には、導体パターンMが形成されており、検査部134は、当該導体パターンMの導通状態を検査する。検査部134は、導通検査用のプローブ134aを有しており、プローブ134aの端部には、接触針134b(接触針134bおよび134b)が配設されている。接触針134bは、例えば配線基板のサイズが縦横22[mm]程度、あるいは45[mm]×22[mm]程度の場合、2000対程度がプローブ134aの端部に配設される。そして、プローブ134aの接触針134bを概ね1秒程度配線基板P13xに接触させ、その間に各配線パターンの導通試験が行われる。
ここで、検査に用いるプローブの太さと導体パターンMの幅の大きさとの関係で、治具133の構造的機械精度や治具133の保持部136により保持される配線基板P13xの位置精度が問題となる。図8に示すように、例えば、導体パターンMの幅が75ミクロン、プローブの接触針134bおよび134bの幅が50ミクロンとすると、導体パターンMと接触針134bおよび134bとが重なる部分dが20〜30ミクロン程度となり、わずかな位置ずれが生じても接触針134bや134bが導体パターンMから外れてしまう。
一方で、治具133の保持部136にバネ部材137等を用いず精密に固定すれば、このような精度誤差を小さくすることができるが、それでは配線基板Pの搬入・搬出に時間を要してしまい、回転テーブルを用いて順次検査を行う検査装置のメリットが半減してしまう。
特開2002−340962公報
このように、特許文献1記載の検査装置のような従来の配線基板の検査装置、製造装置、検査方法および製造方法では、搬入機が検査対象を回転テーブル等に配置するときの位置精度に応じて検査対象の検査精度が左右される問題がある。特に、検査対象が小型化し、配線線路の幅が微細化したり、外部端子(バンプ)が小さくなり、面積が小さくなると、搬入機が検査対象を治具に搬入する際の位置精度や、治具が検査対象を正確に保持する機械的精度の影響が顕著になり、検査精度の悪化につながるという問題があった。さらには、検査精度の悪化により、検査歩留りの低下を招くという問題もあった。
本発明はかかる問題を解決するためになされたもので、搬入機が検査対象を治具に搬入する精度や治具が検査対象を正確に保持する精度の影響を抑えて検査精度を高めることのできる配線基板の検査装置、製造装置、検査方法および製造方法を提供することを目的としている。
上記課題を解決するため、本発明の一つの態様に係る配線基板の検査装置は、検査対象たる配線基板が配置される複数の治具と、前記治具に配置された前記配線基板について電気検査を行い良否を判定する検査部と、複数の前記治具が配設され該治具を前記検査部に順次間歇的に移送する移送部と、前記検査部による検査の結果、不良と判定された配線基板を、前記検査時に配置されていた治具とは異なる治具上に再配置する再配置機構と、を具備する。
また、本発明の他の態様に係る配線基板の製造装置は、配線基板上にはんだバンプを形成するめっき処理部と、前記めっき処理部ではんだバンプが形成された配線基板が配置される複数の治具と、前記治具に配置された前記配線基板について電気検査を行い良否を判定する検査部と、複数の前記治具が配設され該治具を前記検査部に順次間歇的に移送する移送部と、前記検査部による検査の結果、不良と判定された配線基板を、前記検査時に配置されていた治具とは異なる治具上に再配置する再配置機構と、前記検査部による検査の結果、良品と判定された配線基板上にチップ部品を搭載する部品搭載部と、を具備する。
また、本発明の他の態様に係る配線基板の製造方法は、配線基板上にはんだバンプを形成するバンプ形成工程と、はんだバンプが形成された配線基板を複数の治具に配置する配置工程と、前記治具に配置された配線基板について順次電気検査を行い良否を判定する第1判定工程と、前記第1判定工程により不良と判定された配線基板を、前記検査時に配置されていた治具とは異なる治具上に再配置し、前記治具に再配置された配線基板をさらに検査して良否を判定する第2判定工程と、前記第1判定工程または前記第2判定工程により良品と判定された配線基板上にチップ部品を搭載するチップ搭載工程と、を具備する。
また、本発明の他の態様に係る配線基板の検査方法は、検査対象たる配線基板を複数の治具に配置する配置工程と、前記治具に配置された配線基板について順次電気検査を行い良否を判定する第1判定工程と、前記第1判定工程により不良と判定された配線基板を、前記検査時に搭載されていた治具とは異なる治具上に再配置し、前記治具に再配置された配線基板をさらに検査して良否を判定する第2判定工程と、前記第1判定工程または前記第2判定工程により良品と判定された配線基板を搬出する搬出工程と、を具備する。
本発明によれば、検査精度を高めることのできる配線基板の検査装置、製造装置、検査方法および製造方法を提供することができる。
実施形態に係る配線基板の製造装置の構成を示すブロック図である。 実施形態に係る配線基板の検査装置の構成を示す図である。 図1および図2に示す配線基板の製造装置、検査装置の動作を示すフローチャートである。 図2に示す配線基板の検査装置の動作を説明する図である。 図2に示す配線基板の検査装置の動作を説明する図である。 一般的な配線基板の検査装置の治具の構成を示す図である。 一般的な配線基板の検査装置による検査の様子を示す図である。 一般的な配線基板の検査装置による検査の様子を示す図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る配線基板の製造装置について説明する。この実施形態に係る配線基板の製造装置は、基板上に導体パターン層を形成する工程、および、当該導体パターン層に所定の部品を配置・接続する工程を実現するものであり、両工程の間に配線基板上の導体パターン層のオープン不良(導通不良)を検査する工程を有している。
図1に示すように、この実施形態に係る配線基板の製造装置1は、配線基板上に導体パターンやはんだバンプを形成するパターン形成装置10と、当該導体パターンが形成された配線基板が載置される搬入トレー20と、導体パターンが形成された配線基板の検査を行って配線基板の良否を判定する検査装置30と、検査の結果、良品と判定された配線基板が載置される良品搬出トレー40と、不良と判定された配線基板が搬出される不良品搬出トレー45と、良品の配線基板にチップ部品を配置して配線する部品搭載装置50とを備えている。
また、検査装置30は、配線基板に形成された導体パターンの良否を導通状態などに基づき検査する検査部34と、配線基板を保持する治具33が配置され治具33を検査部34に順次間歇的に移送する回転テーブル32と、搬入トレー20から回転テーブル32の治具33へ配線基板を搬入する搬入機31と、検査を終えた配線基板を回転テーブル32の治具33から良品搬出トレー40または不良品搬出トレー45へ搬出する搬出機35とを備えている。
パターン形成装置10は、基板表面に所定のパターンを形成し、当該パターンにめっき膜を形成して導体パターンやはんだバンプなどを形成する。例えば、パターン形成装置10は、銅などの導体膜が形成された基板の穴あけ、パターン形成(マスク形成)、めっき処理、エッチング処理、化学処理、さらにはんだバンプ形成などの処理を適宜組み合わせることで、配線基板を形成する。この実施形態では、基板上に導体パターンを形成する製造装置であれば、めっき処理以外のパターン形成方法を用いた装置でもよい。配線基板に形成される導体パターンは、少なくとも表面に露出部分を有するものであれば、多層基板であってもよい。
搬入トレー20は、パターン形成装置10により導体パターンが形成された配線基板が載置される配線基板の収容容器である。導体パターンが形成された配線基板は、スカラロボット等により、パターン形成装置10から搬入トレー20へ移送される。
検査部34は、配線基板上に形成された導体パターンの導通不良の有無を検査する導通試験器である。検査部34は、配線基板上の導体パターンに応じて所定の位置の導通状態を検査し、その良否を判定する。
回転テーブル32は、配線基板を保持する治具33が配設された検査テーブルであり、治具33に保持された配線基板を検査装置34に順次移送する。回転テーブル32は、配線基板を検査部34に順次間歇的に移送するものであれば、ベルトコンベアなど他の形式のものでもよい。搬入機31は、例えばスカラロボットであり、搬入トレー20から回転テーブル32の治具33へ配線基板を搬入する。
良品搬出トレー40および不良品搬出トレー45は、検査の終わった配線基板のうち良品および不良品それぞれが載置される配線基板の収容容器である。搬出機35は、例えばスカラロボットであり、検査を終えた配線基板を、回転テーブル32の治具33から良品搬出トレー40または不良品搬出トレー45へ搬出する。併せて、搬出機35は、検査の結果不良と判定された配線基板を、検査時に配置されていた治具33とは異なる治具33上に再配置する機能をも有している。
部品搭載装置50は、導体パターンが形成された配線基板のうち良品搬出トレー40に載置されたもの(検査の結果良品と判定された配線基板)について、チップ部品の搭載工程や配線工程を実行して製品としての配線基板を完成させる。
続いて、図2を参照して、この実施形態に係る配線基板の製造装置における検査装置30を詳細に説明する。
回転テーブル32は、円盤状の形状を有しており、図示しない駆動機構により回転可能に構成されている。回転テーブル32の表面には、周縁部に沿って治具33aないし33hが配設されており、回転テーブル32の回転によって治具33aないし33hが検査部34に順次間歇的に移送される。
治具33aないし33hは、例えば窪んだ形状に形成された保持部36aないし36hを有しており、配線基板Pを載置可能な構成を有している。図2では、治具33aないし33fの保持部36aないし36fに、配線基板P3aないしP3fが装着された状態が示されている。
保持部36aないし36hは、例えばバネ部材などにより配線基板Pが着脱可能な構成を有している。治具33aないし33hは、回転テーブル32の回転により、1つずつ検査部34に順次移送される。例えば、図2において検査部34により検査を受けている治具33dに載置された配線基板P3dの検査が終わると、回転テーブル32は、次に検査を受ける配線基板P3cが載置された治具33cを検査部34に送る。すなわち、検査部34による検査が終わるタイミング(例えば1秒程度)で回転テーブル32が回転し、治具33が検査部34に順次送られ、配線基板Pが順次検査されていく。
搬入機31は、互いに連結されたアーム31aおよび31bと、アーム31bの先端部に備えられ配線基板を保持する保持機構31cとを有している。搬入機31は、制御部55からの指示信号に基づきアーム31aおよび31bを駆動し、保持機構31cにて配線基板を掴みとって移動することで、配線基板を搬入トレー20から回転テーブル32上の治具33に移送する。搬入トレー20には、前段の工程において導体パターン形成を終えた配線基板が載置される。図2では、搬入トレー20に設けられた収容部21に配線基板P20が載置されている様子が示されている。
搬出機35は、互いに連結されたアーム35aおよび35bと、アーム35bの先端部に備えられ配線基板を保持する保持機構35cとを有している。搬出機35は、制御部55からの指示信号に基づきアーム35aおよび35bを駆動し、保持機構35cにて配線基板を掴みとって移動することで、配線基板を回転テーブル32上の治具33から良品搬出トレー40または不良品搬出トレー45へ搬出する。
良品搬出トレー40は、搬入トレー20と同様の形態を有しており、検査部34により良品と判定された配線基板が載置される。図2では、良品と判定された配線基板P40が良品搬出トレー40に設けられた収容部41に載置されている様子が示されている。
不良品搬出トレー45は、搬入トレー20と同様の形態を有しており、仮置き部46および不良品収容部47を備えている。
仮置き部46は、検査部34により不良と判定された配線基板を一時的に載置する収容領域である。この実施形態の検査装置30では、例えば検査部34により配線基板P3fが不良と判定されていたとすると、搬出機35は、治具33fの保持部36fから配線基板P3fを仮置き部46へ搬出する。そして、回転テーブル32がさらに回転して治具33eの保持部36eから配線基板P3eが搬出された後、搬出機35は、仮置き部46に収容されている配線基板P3fを治具33eの保持部36eに再度搬入する。図2では、検査部34により不良と判定された配線基板P46が仮置き部46に載置されている様子が示されている。
すなわち、搬出機35は、検査部34により不良と判定された配線基板を一旦仮置き部46に仮置きし、不良と判定された際保持されていた治具と異なる治具に再配置する。この動作(再配置動作)は、治具33の保持部36と配線基板Pとの間の形状のずれ(相性)や、搬入機31が配線基板Pを搬入する際の位置誤差の相殺を可能にするものである。搬出機35は、このような配線基板Pの再配置動作を所定の回数繰り返す。例えば、不良と判定された配線基板を1回だけ異なる治具に再配置して再検査したり(再検査を1回実施)、異なる治具に再配置してもなお不良と判定された配線基板をさらに1回異なる治具に再配置して再検査したり(合計2回再検査)することができる。
不良品収容部47は、搬出機35による再配置動作を所定回数繰り返した結果、依然として不良と判定される配線基板を、最終的な不良品として収容する容器である。図2では、検査部34により不良と判定され、再配置動作を所定回数経た後も依然として不良と判定された配線基板P47が不良品収容部47に載置されている様子が示されている。
制御部55は、搬入機31、検査部34および搬出機35、回転テーブル32の回転機構(図示せず)と接続され、それぞれに制御信号を送る。制御部55は、搬入機31の搬入タイミング、搬出機35の搬出タイミングおよび検査部34により不良と判定された配線基板の再配置動作を制御する。
次に、図1ないし図3を参照して、この実施形態の配線装置の製造装置の動作を説明する。
パターン形成装置10は、配線基板Pに所定の配線パターンを形成し、めっき処理等により当該配線パターンの導体層を形成する(ステップ60。以下「S60」のように称する)。導体パターンが形成された配線基板Pは、図示しないスカラロボットにより搬入トレー20の収容部21に載置される。全ての収容部に配線基板Pが載置されると、搬入トレー20は、検査装置30の搬入地点IN近傍に移送される(S61)。
制御部55は、図示しないセンサなどにより、回転テーブル32上の治具33を監視しており、搬入地点INに位置する治具33の保持部36が配線基板Pを保持しているか否か(どの治具33に配線基板Pが保持されているか)を判定する(S62)。
搬入地点INに位置する治具33(例えば治具33a)の保持部36(保持部36a)に空きがない場合(既に配線基板Pが載置されている場合:S62のNo)、制御部55は、搬入機31に配線基板(パッケージ:PKG)の搬入待機を指示し、搬入機31は、配線基板Pの搬入動作をせず待機する(S63)。その後、制御部55は、回転テーブル32を所定量回転させ、次に検査対象となる配線基板P(配線基板P3c)が載置された治具33(治具33c)を検査部34に送る(S64)。制御部55は、回転テーブル32の回転により入れ替わった、搬入地点INに位置する治具33h上の配線基板Pの有無を判定する(S62)。
搬入地点INに位置する治具33の保持部36に空きがある場合(例えば保持部36h:S62のYes)、制御部55は、搬入機31に配線基板の搬入を指示し、搬入機31は、配線基板P(例えば配線基板P20)を空きのある保持部36(例えば保持部36h)に搬入する(S65)。その後、制御部55は、回転テーブル32を所定量回転させ、次に検査対象となる配線基板P(例えば配線基板P3b)が載置された治具33(例えば治具33b)を検査部34に送る(S66)。
検査部34は、回転テーブル32の回転により送られた治具33の保持部36が保持した配線基板Pを検査する(第1判定工程:S67)。検査部34は、検査結果に基づき配線基板Pの良否を判定し、判定結果を制御部55に送る。このとき、検査部34は、検査結果と判定結果の両方を制御部55に送ってもよいし、検査結果のみを直接制御部55に送って判定自体を制御部55に行わせてもよい。以後、検査部34による検査と回転テーブル32の回転とが交互に行われる。
ここで、制御部55は、図示しないセンサなどにより、回転テーブル32上の治具33に加えて仮置き部46の状態をも監視している(S68)。
仮置き部46に配線基板Pが載置されておらず(S68のNo)、搬出地点OUTに位置する治具33に載置された配線基板Pが、検査部34による検査の結果良品と判定されたものである場合(S69のYes)、制御部55は、搬出機35に良品としての搬出を指示し、搬出機35は、アーム35aおよび35bを駆動して当該治具33に載置された配線基板Pを良品搬出トレー40に搬出する(S70)。
一方、仮置き部46に配線基板Pが載置されておらず(S68のNo)、搬出地点OUTに位置する治具33に載置された配線基板Pが、検査部34による検査の結果不良と判定されたものである場合(S69のNo)、制御部55は、搬出機35に不良としての再配置を指示し、搬出機35は、当該治具33に載置された配線基板Pを仮置き部46に搬出する(S71)。このとき、後述するとおり配線基板Pの検査部34による検査回数が所定回数を超えている場合、搬出機35は、当該配線基板Pを不良品収容部47へ搬出する。
仮置き部46に配線基板Pが載置されており(S68のYes)、搬出地点OUTに位置する治具33に載置された配線基板Pが、検査部34による検査の結果良品と判定されたものである場合(S72のYes)、制御部55は、搬出機35に良品としての搬出および仮置き部46に載置された配線基板Pの再配置を指示する。搬出機35は、当該治具33に載置された配線基板Pを良品搬出トレー40に搬出するとともに(S73)、仮置き部46に載置された配線基板Pを、当該良品の搬出により空いた治具33の保持部36に再搬入する(S74)。
図4は、ステップ73および74の工程の様子を示している。図中、治具33fの保持部36fに保持された配線基板P3fが良品であり、検査時に不良と判定され治具33gの保持部36gに保持されていた配線基板P46が仮置き部46に載置されていたとすると、搬出機35は、良品の配線基板P3fを良品搬出トレー40の収容部41に搬出するとともに、不良と判定された配線基板P46を治具33fの保持部36fに再配置する。すなわち、不良と判定された配線基板Pを、検査時に保持されていた治具33とは異なる治具33(この例では1つ後の治具)に再配置する。
一方、仮置き部46に配線基板Pが載置されており(S68のYes)、搬出地点OUTに位置する治具33に載置された配線基板Pが、検査部34による検査の結果不良と判定されたものである場合(S72のNo)、制御部55は、搬出機35に不良としての搬出および仮置き部46に載置された配線基板Pの再配置を指示する。搬出機35は、当該治具33に載置された配線基板Pと仮置き部46に載置された配線基板Pとを交換する(S75)。このとき、後述するとおり配線基板Pの検査部34による検査回数が所定回数を超えている場合、搬出機35は、当該配線基板Pを不良品収容部47へ搬出する。
図5は、ステップ75の工程の様子を示している。図中、治具33fの保持部36fに保持された配線基板P3fが不良と判定され、検査時に不良と判定され治具33gの保持部36gに保持された配線基板P46が仮置き部46に載置されていたとすると、搬出機35は、不良と判定された配線基板P3fを仮置き部46に搬出するとともに、先に不良と判定されていた配線基板P46を治具33fの保持部36fに再配置する。すなわち、仮置き部46に載置されている配線基板Pおよび治具33に保持された配線基板Pを交換する形で、検査時に保持されていた治具33とは異なる治具33に再配置する。
ステップ68からステップ75までの工程は、回転テーブル32が回転動作する度に行われる。制御部55は、さらに全ての配線基板Pを検査したか否かをも監視しており(S76)、完了していない場合(S76のNo)、ステップ62の配線基板Pの搬入以降の工程が繰り返される。
このように、ステップ62からステップ75までの工程が繰り返されることにより、検査部34により良品と判定された配線基板Pは良品搬出トレー40へ搬出され、不良品と判定された配線基板Pは仮置き部46へ搬出される。そして、仮置き部46へ搬出された配線基板Pは、次のサイクル(S66)において、検査部34による再検査(第2判定工程:S67)、良品の場合の搬出(S70・S73)、不良の場合の仮置き部46への搬出と再配置(S71・S75)の各工程が施される。
これらの工程により、検査部34により不良と判定された配線基板Pは、一旦仮置き部46へ移動されるとともに検査時の治具33とは異なる治具33に再配置されることになる。すなわち、一旦不良と判定された配線基板が、治具および保持部の保持条件を変えた状態で検査部34による検査を複数回受けられることになる。これは、治具33や保持部36の位置精度等に起因する不良判定を低減して、配線基板本来の良否の判定精度を向上することに寄与する。
配線基板Pが検査を受けられる回数(配線基板が再配置動作を受ける回数)は、制御部55により予め設定されており、制御部55は、回転テーブル32の治具33に保持された配線基板Pと、当該配線基板Pに対応する再配置回数とを対応付けて管理している。すなわち、ステップ71および75において、当該配線基板Pが既に設定した回数を超えて検査を受けており、かつ不良と判定された場合には、搬出機35は、当該配線基板Pを不良品収容部47へ搬出する。
全ての配線基板Pの検査が終了した場合(S76のYes)、あるいは終了していなくても良品搬出トレー40の全ての収容部41に配線基板Pが収容された場合、良品搬出トレー40は、図示しないスカラロボットにより部品搭載装置50へ搬出される(S77)。
部品搭載装置50は、良品と判定された配線基板Pの配線上にチップ部品や端子などを配設し接続することで、配線基板を完成させる(S78)。
このように、この実施形態の配線基板の製造装置によれば、工程途中の検査精度を高めることができるので、製品歩留りを高めることができる。
ここで、配線基板Pの再配置の回数は、歩留りの良否に基づいて決定される。また、仮置き部46のサイズ(収容可能な配線基板の量)は、配線基板1つあたりの再配置の回数に基づいて決定される。
図1および図2に示す実施形態に係る配線基板の製造装置、検査装置では、不良と判定された配線基板を、治具の条件を変えて再配置・再検査するので、従来発生していたような精度誤差に起因する不良判定を低減することができる。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
本発明は、電子機器製造業に利用することができる。
1…製造装置、10…パターン形成装置、20…搬入トレー、30…検査装置、31…搬入機、35…搬出機、40…良品搬出トレー、45…不良品搬出トレー、50…部品搭載装置。

Claims (7)

  1. 検査対象たる配線基板が配置される複数の治具と、
    前記治具に配置された前記配線基板について電気検査を行い良否を判定する検査部と、
    複数の前記治具が配設され該治具を前記検査部に順次間歇的に移送する移送部と、
    前記検査部による検査の結果、不良と判定された配線基板を、前記検査時に配置されていた治具とは異なる治具上に再配置する再配置機構と、
    を具備することを特徴とする配線基板の検査装置。
  2. 前記再配置機構は、
    前記検査部により不良と判定された配線基板が一時的に配置される基板仮置き部と、
    前記検査部により不良と判定された配線基板を治具から搬出して前記基板仮置き部に配置する搬出部と、
    前記検査部により不良と判定され前記基板仮置き部に配置されていた配線基板を、前記電気検査時に配置されていた治具とは異なる治具上に再配置する搬入部と、
    を具備することを特徴とする請求項1記載の配線基板の検査装置。
  3. 前記再配置機構は、前記検査部により不良と判定された配線基板が最終的に配置される基板配置部をさらに備え、
    前記搬出機構は、前記検査部により不良と判定された配線基板が、前記検査部により所定回数以上不良と判定された場合に、当該所定回数以上不良と判定された配線基板を前記基板配置部に搬出すること
    を特徴とする請求項2記載の配線基板の検査装置。
  4. 配線基板上にはんだバンプを形成するめっき処理部と、
    前記めっき処理部ではんだバンプが形成された配線基板が配置される複数の治具と、
    前記治具に配置された前記配線基板について電気検査を行い良否を判定する検査部と、
    複数の前記治具が配設され該治具を前記検査部に順次間歇的に移送する移送部と、
    前記検査部による検査の結果、不良と判定された配線基板を、前記検査時に配置されていた治具とは異なる治具上に再配置する再配置機構と、
    前記検査部による検査の結果、良品と判定された配線基板上にチップ部品を搭載する部品搭載部と
    を具備することを特徴とする配線基板の製造装置。
  5. 配線基板上にはんだバンプを形成するバンプ形成工程と、
    はんだバンプが形成された配線基板を複数の治具に配置する配置工程と、
    前記治具に配置された配線基板について順次電気検査を行い良否を判定する第1判定工程と、
    前記第1判定工程により不良と判定された配線基板を、前記検査時に配置されていた治具とは異なる治具上に再配置し、前記治具に再配置された配線基板をさらに検査して良否を判定する第2判定工程と、
    前記第1判定工程または前記第2判定工程により良品と判定された配線基板上にチップ部品を搭載するチップ搭載工程と
    を具備すること特徴とする配線基板の製造方法。
  6. 前記第2判定工程は、
    前記第1判定工程により不良と判定された配線基板を基板仮置き部に移送する搬出工程と、
    前記第1判定工程により不良と判定され前記基板仮置き部に移送されていた配線基板を、前記電気検査時に配置されていた治具とは異なる治具上に再配置する再配置工程と、
    前記再配置工程により前記治具上に再配置された配線基板を電気検査して良否を判定する判定工程と
    を具備することを特徴とする請求項5記載の配線基板の製造方法。
  7. 検査対象たる配線基板を複数の治具に配置する配置工程と、
    前記治具に配置された配線基板について順次電気検査を行い良否を判定する第1判定工程と、
    前記第1判定工程により不良と判定された配線基板を、前記検査時に搭載されていた治具とは異なる治具上に再配置し、前記治具に再配置された配線基板をさらに検査して良否を判定する第2判定工程と、
    前記第1判定工程または前記第2判定工程により良品と判定された配線基板を搬出する搬出工程と
    を具備すること特徴とする配線基板の検査方法。
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