KR102529220B1 - 핸들러 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 소자를 이송하는 핸들러에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 로딩 포켓에 안착된 반도체 소자를 파지하여 테스트 영역으로 이송하도록 구성된 제1 소자 공급기, 및 제2 로딩 포켓에 안착된 반도체 소자를 파지하여 테스트 영역으로 이송하도록 구성된 제2 소자 공급기를 포함하는 소자 공급 유닛을 포함할 수 있고, 상기 제1 소자 공급기와 상기 제2 소자 공급기는, 상기 제1 소자 공급기에 의해 이송된 반도체 소자와 상기 제2 소자 공급기에 의해 이송된 반도체 소자가 테스트 영역에서 함께 테스트되도록 반도체 소자를 상기 테스트 영역에 안착시킬 수 있다.

Description

핸들러{HANDLER}
본 발명은 핸들러에 대한 발명이다.
반도체소자 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 함)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결한 후 테스트 결과에 따라 반도체소자를 분류하는 장비이다. 반도체소자의 테스트를 지원하기 위한 핸들러는 대한민국 공개 특허 10-2014-0048356호 등과 같은 다양한 특허문서를 통해 공개되어 있다.
그러나, 종래의 핸들러는 제1 셔틀과 제2 셔틀로부터 이송되어 오는 반도체 소자를 번갈아가면서 테스트하기 때문에 테스트 시간이 오래걸리고, 셔틀에 로딩, 언로딩되고 테스트되기 위한 반도체 소자의 이동경로가 복잡하여 비효율적이라는 문제가 있었다.
또한, 최근에는 로직을 테스트용 테스터 등 다소 긴 테스트 시간을 요하는 대용량의 테스터가 개발되었고, 이러한 테스터에 제1 셔틀의 반도체 소자와 제2 셔틀의 반도체 소자가 번갈아가면서 반도체 소자를 안착시킬 경우, 제1 셔틀과 제2 셔틀 중 적어도 하나는 테스터에서의 반도체 소자의 테스트가 완료되는 동안 이동하지 않고 대기하여야 하므로, 불필요한 물류 정체가 발생하게 된다. 따라서, 종래의 핸들러에 대용량의 로직 테스터를 적용할 경우 전체적인 테스트 공정이 오래 걸리게 된다는 문제가 있었다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 종래의 문제점에 착안하여 발명된 것으로서, 복수 개의 셔틀에 의해 이송되는 반도체 소자를 한꺼번에 테스트할 수 있는 핸들러를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 소자를 이송하는 핸들러에 있어서, 제1 로딩 포켓에 안착된 반도체 소자를 파지하여 테스트 영역으로 이송하도록 구성된 제1 소자 공급기, 및 제2 로딩 포켓에 안착된 반도체 소자를 파지하여 테스트 영역으로 이송하도록 구성된 제2 소자 공급기를 포함하는 소자 공급 유닛을 포함하고, 상기 제1 소자 공급기와 상기 제2 소자 공급기는, 상기 제1 소자 공급기에 의해 이송된 반도체 소자와 상기 제2 소자 공급기에 의해 이송된 반도체 소자가 테스트 영역에서 함께 테스트되도록 반도체 소자를 상기 테스트 영역에 안착시키는, 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1 소자 공급기는, 상기 반도체 소자를 이송하기 위한 제1 헤드를 포함하고, 상기 제2 소자 공급기는, 상기 반도체 소자를 이송하기 위한 제2 헤드를 포함하고, 반도체 소자를 상기 제1 로딩 포켓과 상기 제2 로딩 포켓으로부터 상기 테스트 영역으로 이송할 때에는 서로 간의 간격이 좁아지도록 이동하고, 반도체 소자를 상기 테스트 영역으로부터 상기 제1 로딩 포켓과 상기 제2 로딩 포켓으로 이송할 때에는 서로 간의 간격이 넓어지도록 이동하는, 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1 소자 공급기는, 상기 반도체 소자를 이동시키기 위한 제1 헤드를 포함하고, 상기 제2 소자 공급기는, 상기 반도체 소자를 이동시키기 위한 제2 헤드를 포함하고, 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드가 반도체 소자를 상기 제1 로딩 포켓과 상기 제2 로딩 포켓으로부터 상기 테스트 영역으로 이송할 때, 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드 중 어느 하나가 상기 반도체 소자를 상기 테스트 영역으로 이송한 후, 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드 중 다른 하나가 상기 반도체 소자를 상기 테스트 영역으로 이송하도록 구비되는, 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 핸들러는 제1 셔틀 유닛, 및 제2 셔틀 유닛을 더 포함하고, 상기 제1 셔틀 유닛은, 반도체 소자가 로딩되는 제1 로딩 영역과 반도체 소자가 언로딩되는 제1 언로딩 영역 사이에서 이동하는 제1 셔틀 바디, 상기 제1 셔틀 바디의 일측에 구비된 상기 제1 로딩 포켓, 및 상기 제1 셔틀 바디의 타측에 구비된 제1 언로딩 포켓을 포함하고, 상기 제2 셔틀 유닛은, 반도체 소자가 로딩되는 제2 로딩 영역과 반도체 소자가 언로딩되는 제2 언로딩 영역 사이에서 이동하는 제2 셔틀 바디, 상기 제2 셔틀 바디의 일측에 구비된 상기 제2 로딩 포켓, 및 상기 제2 셔틀 바디의 타측에 구비된 제2 언로딩 포켓을 포함하고, 상기 제1 셔틀 유닛과 상기 제2 셔틀 유닛은, 상기 제1 셔틀 바디 및 상기 제2 셔틀 바디 중 어느 하나가 상기 제1 언로딩 영역 또는 상기 제2 언로딩 영역에 가까워지는 방향으로 이동하면, 상기 제1 셔틀 유닛 및 상기 제2 셔틀 유닛 중 다른 하나도 상기 제1 언로딩 영역 또는 상기 제2 언로딩 영역에 가까워지는 방향으로 이동하고, 상기 제1 셔틀 유닛 및 상기 제2 셔틀 유닛 중 어느 하나가 상기 제1 로딩 영역 또는 상기 제2 로딩 영역에 가까워지는 방향으로 이동하면, 상기 제1 셔틀 유닛 및 상기 제2 셔틀 유닛 중 다른 하나도 상기 제1 로딩 영역 또는 상기 제2 로딩 영역에 가까워지는 방향으로 이동하는, 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 핸들러는, 테스트되기 전의 반도체 소자를 가열하거나 냉각시키는 온도 조절부를 더 포함하고, 상기 제1 셔틀 유닛과 상기 제2 셔틀 유닛은 상기 온도 조절부 및 상기 테스트 영역의 양측으로 구비되어 소정 간격으로 서로 이격되어 있는, 핸들러가 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 복수 개의 셔틀에서 이송되는 반도체 소자를 한꺼번에 테스트할 수 있다는 효과가 있다.
또한, 테스트에 소요되는 전체적인 시간을 현저하게 줄일 수 있고, 핸들러 장비의 크기를 줄일 수 있다는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 핸들러의 사시도이다.
도 2는 도 1의 핸들러의 평면도이다.
도 3은 도 1의 핸들러의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 핸들러의 작동 과정을 나타내는 개념도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 핸들러의 작동 과정을 나타내는 개념도이다.
이하에서는 본 발명의 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
아울러 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결', '이송', '공급'된다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 이송, 연결, 이송, 공급될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, 본 명세서에서 상측, 하측, 측면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며, 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 핸들러의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 핸들러(1)는, 프레임(100); 제1 로딩 영역(201)으로부터 테스트 되어야 할 반도체 소자를 제1 교환 영역(202)으로 이송하고, 테스트된 반도체 소자를 제1 교환 영역(202)에서 제1 언로딩 영역(203)으로 이송하는 제1 셔틀 유닛(200); 제2 로딩 영역(301)으로부터 테스트 되어야 할 반도체 소자를 제2 교환 영역(302)으로 이송하고, 테스트된 반도체 소자를 제2 교환 영역(302)에서 제2 언로딩 영역(303)으로 이송하는 제2 셔틀 유닛(300); 및 테스트 되어야 할 반도체 소자를 제1 교환 영역(202)과 제2 교환 영역(302)으로부터 테스트 영역(501)으로 이송시키거나, 테스트된 반도체 소자를 테스트 영역(501)으로부터 제1 교환 영역(202)과 제2 교환 영역(302)으로 이송시키는 소자 공급 유닛(400); 및 테스트 영역(501)에 안착된 반도체 소자를 테스트 하는 테스트 유닛(500); 테스트될 반도체 소자가 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)에 공급되기 전에 반도체 소자를 가열하거나 냉각시키는 온도 조절부(600); 테스트 유닛(500)에 의해 테스트 되어야 할 반도체 소자가 배치된 로딩부(710); 및 테스트 유닛(500)에 의해 테스트된 반도체 소자가 배치된 언로딩부(720)를 포함할 수 있다.
제1 셔틀 유닛(200)은 제1 로딩 영역(201), 제1 교환 영역(202), 및 제1 언로딩 영역(203)을 순차적으로 거치는 이동 경로를 따라 테스트되어야 할 반도체 소자를 이송할 수 있고, 프레임(100)에 지지될 수 있다. 반도체 소자는 제1 셔틀 유닛(200)에 의해 제1 로딩 영역(201)로부터 제1 교환 영역(202) 측으로 이송되고, 테스트된 반도체 소자를 제1 교환 영역(202)으로부터 제1 언로딩 영역(203)으로 이송될 수 있다. 제1 로딩 영역(201)과 제1 교환 영역(202) 간의 거리는 제1 교환 영역(202)과 제1 언로딩 영역(203) 간의 거리와 동일하게 설정될 수 있다.
이러한 제1 셔틀 유닛(200)은, 제1 셔틀 바디(210); 로딩부(710)로부터 테스트 되어야 할 반도체 소자를 공급받고, 공급받은 반도체 소자를 테스트 영역으로 이송하기 위하여 셔틀바디(210)의 일측에 마련되는 제1 로딩 포켓(220); 소자 공급 유닛(400)을 통하여 테스트 영역(501)으로부터 이송되는 테스트된 반도체 소자를 언로딩부(720)로 이송하기 위하여 셔틀바디(210)의 타측에 마련되는 제1 언로딩 포켓(230); 제1 셔틀 바디(210)의 이동 경로를 제공하는 제1 셔틀 가이드(240); 및 제1 셔틀 바디(210)에 구동력을 제공하는 제1 셔틀 구동 장치(미도시)를 포함할 수 있다.
제1 셔틀 바디(210)는 제1 셔틀 가이드(240)를 따라 이송할 수 있도록 구성되며, 이러한 이송을 위해 롤러 등을 포함할 수 있다. 제1 셔틀 바디(210)는 제1 로딩 포켓(220)이 로딩부(710) 측을 향하고 제1 언로딩 포켓(230)이 언로딩부(720)를 향하도록 배치될 수 있다.
제1 로딩 포켓(220)은 제1 셔틀 바디(210)의 로딩부(710) 측 단부에 제공될 수 있다. 이러한 제1 로딩 포켓(220)은 반도체 소자가 안착될 수 있도록 오목한 형상을 가질 수 있다. 또한, 제1 로딩 포켓(220)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 소정의 열과 행을 가지는 매트릭스 형으로 배치될 수 있다. 제1 로딩 포켓(220)은 제1 로딩 영역(201)과 제1 교환 영역(202) 사이를 이동하도록 구성될 수 있다.
제1 언로딩 포켓(230)은 제1 셔틀 바디(210)의 언로딩부(720) 측 단부에 제공될 수 있다. 이러한 제1 언로딩 포켓(230)은 반도체 소자가 안착될 수 있도록 오목한 형상을 가질 수 있다. 또한 제1 언로딩 포켓(230)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 소정의 열과 행을 가지는 매트릭스 형으로 배치될 수 있다. 또한, 제1 언로딩 포켓(230)은 제1 로딩 포켓(220)과 동일한 개수로 제공될 수 있다. 또한, 복수 개의 제1 언로딩 포켓(230) 간의 상대적인 위치 및 배치 간격은 복수 개의 제1 로딩 포켓(220) 간의 상대적인 위치 및 배치 간격과 동일할 수 있다. 제1 언로딩 포켓(230)은 제1 로딩 포켓(220)과 소정 간격 이격 배치될 수 있다. 제1 언로딩 포켓(230)은 제1 교환 영역(202)과 제1 언로딩 영역(203) 사이를 이동하도록 구성될 수 있다.
또한, 제1 로딩 포켓(220)과 제1 언로딩 포켓(230) 간의 거리는 제1 교환 영역(202)과 제1 로딩 영역(201) 간의 거리 및 제1 교환 영역(202)과 제1 언로딩 영역(203) 간의 거리와 동일할 수 있다. 따라서, 제1 로딩 포켓(220)이 제1 로딩 영역(201)에 위치할 때 제1 언로딩 포켓(230)이 제1 교환 영역(202)에 위치하고, 제1 로딩 포켓(220)이 제1 교환 영역(202)에 위치할 때 제1 언로딩 포켓(230)이 제1 언로딩 영역(203)에 위치할 수 있다.
제1 셔틀 가이드(240)는 제1 셔틀 바디(210)의 이동경로를 제공할 수 있다. 제1 셔틀 가이드(240)는 로딩부(710)로부터 언로딩부(720)를 향하여 연장될 수 있다. 이러한 제1 셔틀 가이드(240)는 레일 또는 피스톤 형으로 구성될 수 있다.
제1 셔틀 구동장치는 제1 셔틀 바디(210)가 이동하기 위한 동력을 제공하며, 전기 모터 등으로 구성될 수 있다.
제2 셔틀 유닛(300)은 제2 로딩 영역(301), 제2 교환 영역(302), 및 제2 언로딩 영역(303)을 순차적으로 거치는 이동 경로를 따라 테스트되어야 할 반도체 소자를 이송할 수 있고, 프레임(100)에 지지될 수 있다. 반도체 소자는 제2 셔틀 유닛(300)에 의해 제2 로딩 영역(301)로부터 제2 교환 영역(302) 측으로 이송되고, 테스트된 반도체 소자를 제2 교환 영역(302)으로부터 제2 언로딩 영역(303)으로 이송될 수 있다. 제2 로딩 영역(301)과 제2 교환 영역(302) 간의 거리는 제2 교환 영역(302)과 제2 언로딩 영역(303) 간의 거리와 동일하게 설정될 수 있다.
이러한 제2 셔틀 유닛(300)은 제2 셔틀 바디(310); 및 로딩부(710)로부터 테스트 되어야 할 반도체 소자를 공급받고, 공급받은 반도체 소자를 테스트 영역으로 이송하기 위하여 셔틀바디(210)의 일측에 마련되는 제2 로딩 포켓(320); 소자 공급 유닛(400)을 통하여 테스트 영역(501)으로부터 이송되는 테스트된 반도체 소자를 언로딩부(720)로 이송하기 위하여 셔틀바디(210)의 타측에 마련되는 제2 언로딩 포켓(330); 제1 셔틀 바디(210)의 이동 경로를 제공하는 제2 셔틀 가이드(340); 및 제1 셔틀 바디(210)에 구동력을 제공하는 제1 셔틀 구동 장치(미도시)를 포함할 수 있다.
제2 셔틀 바디(310)는 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 이송할 수 있도록 구성되며, 이를 위해 롤러 등을 포함할 수 있다. 제2 셔틀 바디(310)는 제2 로딩 포켓(320)이 로딩부(710) 측을 향하고 제2 언로딩 포켓(330)이 언로딩부(720)를 향하도록 배치될 수 있다.
제2 로딩 포켓(320)은 제1 셔틀 바디(210)의 로딩부(710) 측 단부에 제공될 수 있다. 이러한 제2 로딩 포켓(320)은 반도체 소자가 안착될 수 있도록 오목한 형상을 가질 수 있다. 또한, 제2 로딩 포켓(320)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 소정의 열과 행을 가지는 매트릭스 형으로 배치될 수 있다. 제2 로딩 포켓(320)은 제2 로딩 영역(301)과 제2 교환 영역(302) 사이를 이동하도록 구성될 수 있다.
제2 언로딩 포켓(330)은 제1 셔틀 바디(210)의 언로딩부(720) 측 단부에 제공될 수 있다. 이러한 제2 언로딩 포켓(330)은 반도체 소자가 안착될 수 있도록 오목한 형상을 가질 수 있다. 또한 제2 언로딩 포켓(330)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 소정의 열과 행을 가지는 매트릭스 형으로 배치될 수 있다. 또한, 제2 언로딩 포켓(330)은 제2 로딩 포켓(320)과 동일한 개수로 제공될 수 있다. 복수 개의 제2 언로딩 포켓(330) 간의 상대적인 위치 및 배치 간격은 복수 개의 제2 로딩 포켓(320) 간의 상대적인 위치 및 배치 간격과 동일할 수 있다. 제2 언로딩 포켓(330)은 제2 로딩 포켓(320)과 소정 간격 이격 배치될 수 있다. 제2 언로딩 포켓(330)은 제2 교환 영역(302)과 제2 언로딩 영역(303) 사이를 이동하도록 구성될 수 있다.
또한, 제2 로딩 포켓(320)과 제2 언로딩 포켓(330) 간의 거리는 제2 교환 영역(302)과 제2 로딩 영역(301) 간의 거리 및 제2 교환 영역(302)과 제2 언로딩 영역(303) 간의 거리와 동일할 수 있다. 따라서, 제2 로딩 포켓(320)이 제2 로딩 영역(301)에 위치할 때 제2 언로딩 포켓(330)이 제2 교환 영역(302)에 위치하고, 제2 로딩 포켓(320)이 제2 교환 영역(302)에 위치할 때 제2 언로딩 포켓(330)이 제2 언로딩 영역(303)에 위치할 수 있다.
제2 셔틀 가이드(340)는 제1 셔틀 바디(210)의 이동경로를 제공할 수 있으며, 레일 또는 피스톤 형으로 구성될 수 있다. 제2 셔틀 가이드(340)는 로딩부(710)로부터 언로딩부(720)를 향하여 연장될 수 있다. 이러한 제2 셔틀 가이드(340)는 레일 또는 피스톤 형으로 구성될 수 있다.
제2 셔틀 구동장치는 제1 셔틀 바디(210)가 이동하기 위한 동력을 제공하며, 전기 모터 등으로 구성될 수 있다.
상기 서술한 제1 셔틀 유닛(200)와 제2 셔틀 유닛(300)은 제1 셔틀 유닛(200)와 제2 셔틀 유닛(300)이 연장되는 방향과 어긋나는 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)은 실질적으로 동일한 방향으로 나란하게 연장되도록 배치될 수 있으며, 연장되는 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 이러한 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)은 대칭적으로 배치될 수 있다. 또한, 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)은, 제1 교환 영역(202) 제2 교환 영역(302)이 테스트 영역(501)의 양측에 위치하고 제1 로딩 영역(201)과 제2 로딩 영역(301)이 온도 조절부(600)의 양측에 위치하도록 배치될 수 있다.
또한, 상술한 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)은, 제1 셔틀 바디(210) 및 제2 셔틀 바디(310) 중 어느 하나가 제1 언로딩 영역(203) 또는 제2 언로딩 영역(303) 측으로 이동하면, 제1 셔틀 바디(210) 및 제2 셔틀 바디(310) 중 다른 하나도 제1 언로딩 영역(203) 또는 제2 언로딩 영역(303) 측으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 셔틀 바디(210)는 제1 로딩 영역(201)으로부터 제1 교환 영역(202) 측으로 이동할 수 있고, 제2 셔틀 유닛(300)은 제1 셔틀 바디(210)와 실질적으로 동시에 제2 로딩 영역(301)으로부터 제2 교환 영역(302) 측으로 이동할 수 있다.
또한, 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)은, 제1 셔틀 바디(210) 및 제2 셔틀 바디(310) 중 어느 하나가 제1 로딩 영역(201) 또는 제2 로딩 영역(301) 측으로 이동하면, 제1 셔틀 바디(210) 및 제2 셔틀 바디(310) 중 다른 하나도 제1 로딩 영역(201) 또는 제2 로딩 영역(301) 측으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 셔틀 바디(210)는 제1 교환 영역(202)으로부터 제1 로딩 영역(201) 측으로 이동할 수 있고, 제2 셔틀 바디(310)는 제1 셔틀 바디(210)와 실질적으로 동시에 제2 교환 영역(302)으로부터 제2 로딩 영역(301) 측으로 이동할 수 있다.
소자 공급 유닛(400)은 제1 교환 영역(202)과 테스트 영역(501) 사이를 이동하는 제1 소자 공급기(410); 제2 교환 영역(302)과 테스트 영역(501) 사이를 이동하는 제2 소자 공급기(420)를 포함할 수 있다.
제1 소자 공급기(410)는 제1 헤드(411); 제1 피더(412); 제1 포켓 접근 이송기(413); 및 제1 영역 전환 이송기(414)를 포함할 수 있다.
제1 헤드(411)는 그 하부으로 복수 개의 제1 피더(412)를 지지할 수 있으며, 상측으로 제1 포켓 접근 이송기(413) 및 제1 영역 전환 이송기(414)와 연결될 수 있다. 제1 헤드(411)는 제1 피더(412)에 반도체 소자가 지지된 상태에서 이동함으로써 반도체 소자와 함께 이송할 수 있다.
제1 피더(412)는 하측 단부에 하나의 반도체 소자를 흡착하기 위한 흡착판을 포함하고, 상측 단부가 제1 헤드(411)와 연결되도록 구성될 수 있다. 이러한 제1 피더(412)는 복수 개로 구비될 수 있으며, 복수 개의 제1 피더(412)는 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 또한, 이러한 복수 개의 제1 피더(412)는 제1 로딩 포켓(220), 제1 언로딩 포켓(230) 및 후술할 테스트 포켓(511)의 배치 중 하나와 상응하게 배치될 수 있다.
제1 포켓 접근 이송기(413)는 제1 로딩 포켓(220)이 제1 교환 영역(202)에 위치할 때, 제1 헤드(411)를 제1 교환 영역(202)에서 제1 로딩 포켓(220) 측으로 이동시키거나, 이로부터 멀어지도록 이동시킬 수 있다(헤드의 제1 방향 이동). 또한, 제1 포켓 접근 이송기(413)는 제1 언로딩 포켓(230)이 제1 교환 영역(202)에 위치할 때, 제1 교환 영역(202)에서 제1 헤드(411)를 제1 언로딩 포켓(230) 측으로 이동시키거나, 이로부터 멀어지도록 이동시킬 수 있다. 또한, 제1 포켓 접근 이송기(413)는 테스트 영역(501)에서 제1 헤드(411)를 후술할 테스트 바디(510) 측으로 이동시키거나 이로부터 멀어지도록 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 포켓 접근 이송기(413)는 제1 교환 영역(202) 또는 테스트 영역(501)에서 제1 헤드(411)를 수직으로 승강 또는 하강시키는 승하강기로 구성될 수 있다.
제1 영역 전환 이송기(414)는 제1 헤드(411)를 제1 교환 영역(202)과 테스트 영역(501) 사이에서 일방향으로 이동시킬 수 있다(헤드의 제2 방향 이동). 예를 들어, 제1 영역 전환 이송기(414)는 제1 교환 영역(202)에 위치하는 제1 헤드(411)를 테스트 영역(501)으로 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 테스트 영역(501)에 위치하는 제1 헤드(411)를 제1 교환 영역(202)으로 이동시킬 수 있다. 또한, 제1 영역 전환 이송기(414)는 일 예로 수평 방향 이송기로 구성될 수 있다.
제2 소자 공급기(420)는 제2 헤드(421); 제2 피더(422); 제2 포켓 접근 이송기(423); 및 제2 영역 전환 이송기(424)를 포함할 수 있다.
제2 헤드(421)는 그 하부으로 복수 개의 제2 피더(422)를 지지할 수 있으며, 상측으로 제2 포켓 접근 이송기(423) 및 제2 영역 전환 이송기(424)와 연결될 수 있다. 제2 헤드(421)는 제2 피더(422)에 반도체 소자가 지지된 상태에서 이동함으로써 반도체 소자와 함께 이송할 수 있다.
제2 피더(422)는 하측 단부에 하나의 반도체 소자를 흡착하기 위한 흡착판을 포함하고, 상측 단부가 제2 헤드(421)와 연결되도록 구성될 수 있다. 이러한 제2 피더(422)는 복수 개로 구비될 수 있으며, 복수 개의 제2 피더(422)는 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 또한, 이러한 복수 개의 제2 피더(422)는 제2 로딩 포켓(220), 제2 언로딩 포켓(230) 및 후술할 테스트 포켓(511)의 배치 중 하나와 상응하게 배치될 수 있다.
제2 포켓 접근 이송기(423)는 제2 로딩 포켓(320)이 제2 교환 영역(202)에 위치할 때, 제2 헤드(421)를 제2 교환 영역(302)에서 제2 로딩 포켓(320) 측으로 이동시키거나, 이로부터 멀어지도록 이동시킬 수 있다(헤드의 제1 방향 이동). 또한, 제2 포켓 접근 이송기(423)는 제2 언로딩 포켓(330)이 제2 교환 영역(302)에 위치할 때, 제2 교환 영역(302)에서 제2 헤드(421)를 제2 언로딩 포켓(330) 측으로 이동시키거나, 이로부터 멀어지도록 이동시킬 수 있다. 또한, 제2 포켓 접근 이송기(423)는 테스트 영역(501)에서 제2 헤드(421)를 테스트 바디(510) 측으로 이동시키거나 이로부터 멀어지도록 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 포켓 접근 이송기(423)는 제2 교환 영역(302) 또는 테스트 영역(501)에서 제2 헤드(421)를 수직으로 승강 또는 하강시키는 승하강기로 구성될 수 있다.
상술한 제1 포켓 접근 이송기(413)와 제2 포켓 접근 이송기(423)는 서로 상응하여 이동할 수 있다. 다시 말해, 제1 포켓 접근 이송기(413) 및 제2 포켓 접근 이송기(423) 중 어느 하나가 하강하면, 제1 포켓 접근 이송기(413) 및 제2 포켓 접근 이송기(423) 중 다른 하나도 하강할 수 있다. 예를 들어, 제1 포켓 접근 이송기(413)가 제1 로딩 포켓(220)에 안착된 반도체 소자를 파지하기 위해 하강하면, 제2 포켓 접근 이송기(423)도 제2 로딩 포켓(320)에 안착된 반도체 소자를 파지하기 위해 하강할 수 있다. 또한, 제1 포켓 접근 이송기(413)와 제2 포켓 접근 이송기(423)는 실질적으로 동시에 승강 또는 하강하도록 구성될 수 있다.
제2 영역 전환 이송기(424)는 제2 헤드(421)를 제2 교환 영역(202)과 테스트 영역(501) 사이에서 일방향으로 이동시킬 수 있다(헤드의 제2 방향 이동). 예를 들어, 제2 영역 전환 이송기(424)는 제2 교환 영역(202)에 위치하는 제2 헤드(421)를 테스트 영역(501)으로 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 테스트 영역(501)에 위치하는 제2 헤드(421)를 제2 교환 영역(202)으로 이동시킬 수 있다. 또한, 제2 영역 전환 이송기(424)는 일 예로 수평 방향 이송기로 구성될 수 있다. 한편, 본 실시예에 따른 도면에서는 제1 영역 전환 이송기(414)와 제2 영역 전환 이송기(424)가 서로 다른 액츄에이터로 구성되는 것으로 나타내었으나, 본 발명의 사상이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 헤드(411)와 제2 헤드(421)를 동시에 이동시키는 하나의 액츄에이터로 구성될 수도 있다.
한편, 제1 교환 영역(202)과 제2 교환 영역(302) 사이의 거리는 제1 헤드(411)의 제2 방향으로의 길이와 제2 헤드(421)의 제2 방향으로의 길이를 더한 것 이상으로 이격될 수 있다.
상술한 제1 영역 전환 이송기(414)와 제2 영역 전환 이송기(424)는 서로 상응하여 이동할 수 있다. 다시 말해, 제1 영역 전환 이송기(414) 및 제2 영역 전환 이송기(424) 중 어느 하나가 테스트 영역(501)을 향하여 이동하면, 제1 영역 전환 이송기(414) 및 제2 영역 전환 이송기(424) 중 다른 하나도 테스트 영역(501)을 향하여 이동할 수 있다. 이때 제1 헤드(411)와 제2 헤드(421)는 서로 간의 간격이 좁아질 수 있다. 또한, 제1 영역 전환 이송기(414) 및 제2 영역 전환 이송기(424) 중 어느 하나가 테스트 영역(501)으로부터 멀어지도록 이동하면, 제1 영역 전환 이송기(414) 및 제2 영역 전환 이송기(424) 중 다른 하나도 테스트 영역(501)으로부터 멀어지도록 이동할 수 있다. 이때 제1 헤드(411)와 제2 헤드(421)는 서로 간의 간격이 멀어질 수 있다. 예를 들어, 제1 영역 전환 이송기(414)가 제1 교환 영역(202)에서 테스트 영역(501)으로 이동하면, 제2 영역 전환 이송기(424)도 제2 교환 영역(302)에서 테스트 영역(501)으로 이동할 수 있다. 이 경우, 제1 영역 전환 이송기(414)와 제2 영역 전환 이송기(424)는 실질적으로 동시에 테스트 영역(501)으로부터 멀어지거나 테스트 영역(501)을 향하여 이동할 수 있다.
테스트 유닛(500)은 테스트 영역(501)에 위치하고 복수 개의 테스트 포켓(511)을 포함하는 테스트 바디(510), 및 테스트 포켓(511)에 안착된 반도체 소자를 테스트하는 테스터(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서 테스트 포켓(511)의 위치 및 그 수직 상측 공간이 테스트 영역으로 정의될 수 있다. 테스터는 테스트 포켓(511)에 안착된 반도체 소자의 정보를 전달받을 수 있도록 테스트 포켓(511)과 전기적으로 연결되어, 테스터가 테스트 포켓(511)에 안착된 반도체 소자에 대한 전기적인 테스트를 실시 할 수 있다. 테스트 영역(501)은 제1 교환 영역(202)과 제2 교환 영역(302)의 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 교환 영역(202), 테스트 영역(501) 및 제2 교환 영역(302)은 수평 방향을 따라 순차적으로 배열될 수 있다. 테스트 유닛(500)은 제1 셔틀 유닛(200)으로부터 공급되는 반도체 소자와 제2 셔틀 유닛(300)으로부터 공급되는 반도체 소자를 함께 테스트할 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 테스트 유닛(500)은 제1 셔틀 유닛(200) 및 제2 셔틀 유닛(300)으로부터 공급되는 반도체 소자를 동시에 한꺼번에 테스트할 수 있다. 이러한 테스트 유닛(500)은 32파라 테스터와 같은 대용량 테스터로 구성될 수 있고 반도체 소자의 로직을 테스트하는 로직 테스터로 구성될 수도 있으나, 본 발명의 사상이 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.
온도 조절부(600)는 테스트되기 전의 반도체 소자를 테스트 받을 온도로 가열하거나 냉각시킬 수 있도록 구성된다. 이러한 온도 조절부(600)는 제1 온도 조절기(610) 및 제2 온도 조절기(620) 조절기를 포함할 수 있으며, 제1 온도 조절기(610)와 제2 온도 조절부(600)는 동일한 온도 또는 서로 다른 온도로 반도체 소자를 가열, 냉각할 수 있다. 온도 조절부(600)는 제1 로딩 영역(201)과 제2 로딩 영역(301) 사이에 배치된다. 예를 들어, 제1 로딩 영역(201), 온도 조절부(600) 및 제2 로딩 영역(301)은 수평 방향을 따라 순차적으로 배열될 수 있다.
종래의 핸들러에서는 온도 조절부가 로딩부 또는 언로딩부 내에 배치되었고 제1 셔틀 유닛과 제2 셔틀 유닛 사이의 대부분의 공간이 빈 공간이었기 때문에 공간 활용도가 낮다는 문제가 있었다. 그러나, 본 실시예에 따른 핸들러(1)는 온도 조절부(600)가 제1 로딩 영역(201) 및 제2 로딩 영역(301) 사이에 배치됨에 따라, 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300) 사이의 공간이 효율적으로 활용될 수 있고, 이로 인해 핸들러(1)의 전체적인 폭이 현저하게 줄어들 수 있다는 효과가 있다. 또한, 테스트 유닛(500)이 32파라 테스터와 같은 대용량 테스터로 구성될 경우, 테스트 영역(501)이 커지는 것과 맞물려서 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300) 사이의 간격도 커질 수 있으나, 온도 조절부(600)가 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300) 사이에 배치되므로 앞서 서술한 공간 활용도가 더욱 향상될 수 있게 된다.
로딩부(710)는 테스트 받을 반도체 소자를 온도 조절부(600)에 로딩하고, 온도가 조절된 반도체 소자를 제1 셔틀 유닛(200)의 제1 로딩 포켓(220)과 제2 셔틀 유닛(300)의 제2 로딩 포켓(320)에 로딩할 수 있다. 로딩부(710)는 제1 로딩 포켓(220) 및 제2 로딩 포켓(320) 중 어느 하나에 반도체 소자를 로딩할 수 있는 로딩 핸드(미도시)를 적어도 하나 포함할 수 있다. 일 예로, 로딩부(710)는 제1 로딩 포켓(220)에 반도체 소자를 로딩하도록 구성되는 로딩 핸드 및 제2 로딩 포켓(320)에 반도체 소자를 로딩하도록 구성되는 로딩 핸드를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 로딩 포켓(220)으로의 로딩과 제2 로딩 포켓(320)으로부터의 로딩은 동시에 진행될 수 있다. 다른 예로, 로딩부(710)는 하나의 로딩 핸드를 포함할 수 있다. 이 경우, 로딩부(710)의 로딩 핸드는 제1 로딩 포켓(220) 및 제2 로딩 포켓(320) 중 어느 하나에 반도체 소자를 로딩한 후, 제1 로딩 포켓(220) 및 제2 로딩 포켓(320) 중 다른 하나에 반도체 소자를 로딩할 수 있다.
다만, 본 발명의 사상이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 테스트 조건에 따라 로딩부(710)가 테스트 받을 반도체 소자를 온도 조절부(600)에 로딩하지 않고 제1 로딩 포켓(220)과 제2 로딩 포켓(320)에 로딩하는 것도 가능하다.
언로딩부(720)는 테스트 받은 반도체 소자를 제1 셔틀 유닛(200)의 제1 언로딩 포켓(230)과 제2 셔틀 유닛(300)의 제2 언로딩 포켓(330)으로부터 언로딩할 수 있다. 언로딩부(720)는 반도체 소자를 제1 로딩 포켓(220) 및 제2 로딩 포켓(320) 중 어느 하나로부터 언로딩할 수 있는 언로딩 핸드(미도시)를 적어도 하나 포함할 수 있다. 일 예로, 언로딩부(720)는 반도체 소자를 제1 언로딩 포켓(230)로부터 언로딩하도록 구성되는 언로딩 핸드 및 반도체 소자를 제2 언로딩 포켓(330)로부터 언로딩하도록 구성되는 로딩 핸드를 포함할 수 있다. 제1 언로딩 포켓(230)으로부터의 언로딩과 제2 언로딩 포켓(330)으로부터의 언로딩은 동시에 진행될 수 있다. 다른 예로, 언로딩부(720)는 하나의 언로딩 핸드를 포함할 수 있다. 이 경우, 언로딩부(720)의 언로딩 핸드는 제1 언로딩 포켓(230) 및 제2 언로딩 포켓(330) 중 어느 하나로부터 반도체 소자를 언로딩한 후, 제1 언로딩 포켓(230) 및 제2 언로딩 포켓(330) 중 다른 하나로부터 반도체 소자를 언로딩할 수 있다.
이하에서는 도 4를 참조하여 상기와 같은 구성을 가지는 핸들러(1)의 작용 및 효과에 대하여 설명한다.
먼저, 로딩부(710)는 복수 개의 반도체 소자를 포함하는 제1 반도체 그룹(D1)을 제1 온도 조절기(610)에 로딩하고, 복수 개의 반도체 소자를 포함하는 제2 반도체 그룹(D2)을 제2 온도 조절기(620)에 로딩할 수 있다.
이후, 도 4(a)에서와 같이, 로딩부(710)는 제1 반도체 그룹(D1)을 제1 온도 조절기(610)로부터 제1 셔틀 유닛(200)의 제1 로딩 포켓(220)에 안착시키고, 제2 반도체 그룹(D2)을 제2 온도 조절기(620)로부터 제2 셔틀 유닛(300)의 제2 로딩 포켓(320)에 안착시킬 수 있다. 상기의 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)의 로딩은 실질적으로 동시에 이루어질 수 있도 있으며, 제1 반도체 그룹(D1)의 로딩 후에 제2 반도체 그룹(D2)의 로딩이 진행될 수도 있다. 이때, 제1 셔틀 바디(210) 및 제2 셔틀 바디(310)는 정지 상태일 수 있다.
제1 반도체 그룹(D1)이 로딩부(710)로부터 공급되어 제1 로딩 포켓(220)에 안착될 때의 제1 로딩 포켓(220)이 위치하는 지점 및 그 수직 상측 공간은 제1 로딩 영역(201)으로 정의될 수 있고, 제2 반도체 그룹(D2)이 로딩부(710)로부터 공급되어 제2 로딩 포켓(320)에 안착될 때에 제2 로딩 포켓(320)이 위치하는 지점 및 그 수직 상측 공간은 제2 로딩 영역(301)으로 정의될 수 있다.
이후, 도 4(b)에서와 같이, 제1 셔틀 바디(210)와 제2 셔틀 바디(310)는 각각 제1 셔틀 가이드(240) 및 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 언로딩 영역(203, 303) 측으로 이동한다. 제1 로딩 포켓(220)과 제2 로딩 포켓(320)은 테스트 포켓(511)의 양측에 위치할 수 있다. 한편, 제1 헤드(411)와 제2 헤드(421)는 각각 제1 로딩 포켓(220)과 제2 로딩 포켓(320)의 상측에 위치하게 된다.
제1 헤드(411)는 제1 포켓 접근 이송기(413)에 의해 제1 로딩 포켓(220)으로 하강하고, 제1 피더(412)가 제1 반도체 그룹(D1)을 파지하면 승강한다. 또한, 제2 헤드(421)는 제2 포켓 접근 이송기(423)에 의해 제2 로딩 포켓(320)으로 하강하여, 제2 피더(422)를 이용해 제2 반도체 소자를 파지한 후 승강할 수 있다.
제1 헤드(411)가 제1 로딩 포켓(220)의 제1 반도체 그룹(D1)을 픽업할 때의 제1 로딩 포켓(220)의 위치 및 그 수직 상측 공간은 제1 교환 영역(202)으로 정의되고, 제2 헤드(421)가 제2 로딩 포켓(320)의 제2 반도체 그룹(D2)을 픽업할 때의 제2 로딩 포켓(320)의 위치 및 그 수직 상측 공간은 제2 교환 영역(302)으로 정의될 수 있다.
이후, 도 4(c)에서와 같이, 제1 헤드(411) 및 제2 헤드(421)는 각각 제1 영역 전환 이송기(414) 및 제2 영역 전환 이송기(424)에 의해 테스트 포켓(511)의 상측(테스트 영역(501))으로 이동한다. 이후 제1 헤드(411) 및 제2 헤드(421)는 제1 포켓 접근 이송기(413) 및 제2 포켓 접근 이송기(423)에 의해 각각 테스트 포켓(511) 측으로 하강한다. 제1 헤드(411) 및 제2 헤드(421)의 하강에 의해 제1 반도체 그룹(D1)이 제1 셔틀 유닛(200) 측의 테스트 포켓(511)에 안착되고, 제2 반도체 그룹(D2)이 제2 셔틀 유닛(300) 측의 테스트 포켓(511)에 안착된다. 제1 헤드(411)의 하강과 제2 헤드(421)의 하강은 실질적으로 동시에 이뤄질 수 있다. 테스트가 진행되는 동안 제1 헤드(411) 및 제2 헤드(421)는 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)을 테스트 포켓(511)에 누르도록 작동될 수도 있다. 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)의 테스트 유닛(500)으로의 이동은 실질적으로 동시에 이루어질 수 있으며, 테스트 유닛(500)은 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)을 실질적으로 동시에 테스트할 수 있다.
한편, 테스트가 진행되는 동안, 도 4(d)에서와 같이, 제1 셔틀 바디(210)와 제2 셔틀 바디(310)는 제1 셔틀 가이드(240) 및 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 로딩 영역(201, 301) 측으로 이동한다. 로딩 영역(201, 301) 측으로의 이동이 완료되면, 제1 로딩 포켓(220)이 제1 로딩 영역(201)에 놓이고, 제1 언로딩 포켓(230)이 제1 교환 영역(202)에 놓인다. 또한, 제2 로딩 포켓(320)이 제2 로딩 영역(301)에 놓이고, 제2 언로딩 포켓(330)이 제2 교환 영역(302)에 놓인다.
이후, 테스트가 완료되면, 도 4(e)에서와 같이, 제1 포켓 접근 이송기(413) 및 제1 영역 전환 이송기(414)는 테스트 완료된 테스트 포켓(511)의 제1 반도체 그룹(D1)을 제1 교환 영역(202)에 놓인 제1 언로딩 포켓(330)에 로딩한다. 또한, 제2 포켓 접근 이송기(423) 및 제2 영역 전환 이송기(424)는 테스트 완료된 테스트 포켓(511)의 제2 반도체 그룹(D2)을 제2 교환 영역(302)에 놓인 제2 언로딩 포켓(330)에 로딩한다. 제1 반도체 그룹(D1)의 로딩과 제2 반도체 그룹(D2)의 로딩은 실질적으로 동시에 진행될 수 있다.
한편, 제1 반도체 그룹(D1)의 제1 언로딩 포켓(230)으로의 로딩 및 제2 반도체 그룹(D2)의 제2 언로딩 포켓(330)으로의 로딩이 진행되는 동안, 제1 로딩 영역(201)에서는 또 다른 제1 반도체 그룹(D1)이 제1 로딩 포켓(220)에 로딩되고, 제2 로딩 영역(301)에서는 또 다른 제2 반도체 그룹(D2')이 제2 로딩 포켓(320)에 로딩된다.
이후, 도 4(f)에서와 같이, 제1 셔틀 바디(210)와 제2 셔틀 바디(310)는 각각 제1 셔틀 가이드(240) 및 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 언로딩 영역(203, 303) 측으로 이동한다.
이후, 언로딩부(720)는 제1 반도체 그룹(D1)을 제1 언로딩 포켓(230)으로부터 언로딩하고, 제2 반도체 그룹(D2)을 제2 언로딩 포켓(330)으로부터 언로딩한다. 상기의 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)의 언로딩은 실질적으로 동시에 이루어질 수 있으며, 이때, 제1 셔틀 바디(210) 및 제2 셔틀 바디(310)는 정지 상태일 수 있다.
제1 반도체 그룹(D1)이 언로딩부(720)로 언로딩될 때 제1 언로딩 포켓(230)이 위치하는 지점 및 그 수직 상측 공간은 제1 언로딩 영역(203)으로 정의될 수 있고, 제2 반도체 그룹(D2)이 언로딩부(720)로 언로딩될 때 제2 언로딩 포켓(330)이 위치하는 지점 및 그 수직 상측 공간은 제2 언로딩 영역(303)으로 정의될 수 있다.
한편, 제1 반도체 그룹(D1) 및 제2 반도체 그룹(D2)의 언로딩부(720)로의 언로딩이 진행되는 동안, 도 4(g)에서와 같이, 또 다른 제1 반도체 그룹(D1)과 또 다른 제2 반도체 그룹(D2')은 제1 교환 영역(202) 및 제2 교환 영역(302)으로부터 테스트 영역(501)으로 이송되어 테스트 유닛(500)에 의해 테스트된다. 앞서 서술한 것과 같이, 테스트가 진행되는 동안 제1 셔틀 바디(210)와 제2 셔틀 바디(310)는 제1 셔틀 가이드(240) 및 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 로딩 영역(201, 301)측으로 이동한다.
핸들러(1)는 이상에서 서술한 일련의 과정을 반복함으로써 반도체 소자들을 테스트할 수 있다. 핸들러(1)는 제1 셔틀 유닛(200), 제2 셔틀 유닛(300), 소자 공급 유닛(400), 테스트 유닛(500) 및 온도 조절부(600) 등의 작동, 움직임을 제어할 수 있는 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이러한 제어부는 마이크로프로세서를 포함하는 연산 장치에 의해 구현될 수 있다.
한편, 상기의 제1 실시예 이외에도, 본 발명의 제2 실시예에 따르면, 제1 헤드(411)와 제2 헤드(421) 간의 동작에 시간 차이가 있을 수 있다. 이하에서는 도 5를 참조하여 제2 실시예에 따른 핸들러(1)의 동작을 설명한다. 상술한 실시예에 대한 차이점 위주로 변형예들을 설명하고, 동일한 설명 및 도면부호는 원용한다.
본 실시예에 따르면, 제1 헤드(410)와 제2 헤드(420) 중 어느 하나가 반도체 소자를 테스트 영역(501)으로 이송한 후, 제1 헤드(410)와 제2 헤드(420) 중 다른 하나가 반도체 소자를 테스트 영역(501)으로 이송하도록 작동할 수 있다. 이하에서는 이러한 작동 과정을 예시적으로 설명한다.
먼저, 제1 셔틀 바디(210)가 로딩 영역(201) 측으로 위치한 상태에서, 로딩부(710)가 제1 반도체 그룹(D1)을 제1 셔틀 유닛(200)의 제1 로딩 포켓(220)에 안착시킨다[도 5(a)].
이후, 제1 셔틀 바디(210)는 제1 셔틀 가이드(240)를 따라 언로딩 영역(203) 측으로 이동한다[도 5(b)]. 제1 반도체 그룹(D1)은 언로딩 영역(203)으로 이동하고, 또 다른 제1 반도체 그룹(D1')은 제1 교환 영역(202)로 이동한다.
이후, 제1 헤드(411)는 상측에서 그 아래의 제1 로딩 포켓(220)으로 이동한다[도 5(c)]. 제1 헤드(411)는 제1 포켓 접근 이송기(413)에 의해 제1 로딩 포켓(220)으로 하강하고, 제1 피더(412)가 제1 반도체 그룹(D1)을 파지하면 승강한다. 제1 헤드(411)는 제1 영역 전환 이송기(414)에 의해 테스트 포켓(511)의 상측(테스트 영역(501))으로 이동한다. 제1 헤드(411)는 테스트 포켓(511)의 상측에서 제1 반도체 그룹(D1)을 테스트 포켓(511)을 안착시키지 않고 대기하게 된다.
한편, 로딩부(710)는 도 5(c)에서와 같이 제2 반도체 그룹(D2)을 제2 셔틀 유닛(300)의 제2 로딩 포켓(320)에 안착시킨다. 제2 반도체 그룹(D2)의 제2 셔틀 유닛(300)으로의 로딩은 제1 반도체 그룹(D1)의 제1 셔틀 유닛(200)으로의 로딩 이후에 진행될 수 있다.
제2 반도체 그룹(D2)이 제2 로딩 포켓(320)에 안착되면, 제2 셔틀 바디(310)는 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 언로딩 영역(303) 측으로 이동한다[도 5(d)]. 제2 셔틀 바디(310)는 제1 헤드(411)가 제1 반도체 그룹(D1)과 함께 테스트 영역(501)에 도달하여 대기할 때에 언로딩 영역(303) 측으로 이동하기 시작할 수 있으나, 본 발명의 사상이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 제1 셔틀 바디(210)가 제1 반도체 그룹(D1)을 제1 교환 영역(202)로 이송하는 동안, 또는 제1 헤드(411)가 제1 반도체 그룹(D1)을 이송하기 위해 움직이는 동안에, 제2 셔틀 바디(310)가 언로딩 영역(303) 측으로 이동하기 시작할 수도 있다.
제2 로딩 포켓(320)이 도 5(d)에서와 같이 제2 교환 영역(302)에 위치하면, 제2 헤드(421)는 제2 로딩 포켓(320)에 상측에서 그 아래의 제2 로딩 포켓(320)으로 하강하고, 제2 피더(422)가 제2 반도체 그룹(D2)을 파지한 뒤, 테스트 포켓(511)의 상측(테스트 영역(501))으로 이동한다. 제2 헤드(421)가 제2 반도체 그룹(D2)과 함께 테스트 영역(501)에 도달하기 전에, 제1 헤드(411)가 제1 반도체 그룹(D1)과 함께 테스트 영역(501)에 먼저 도달하여 대기할 수 있다.
이후 제1 헤드(411) 및 제2 헤드(421)는 제1 포켓 접근 이송기(413) 및 제2 포켓 접근 이송기(423)에 의해 각각 테스트 포켓(511) 측으로 하강한다[도 5(e)]. 제1 헤드(411) 및 제2 헤드(421)의 하강에 의해 제1 반도체 그룹(D1)이 제1 셔틀 유닛(200) 측의 테스트 포켓(511)에 안착되고, 제2 반도체 그룹(D2)이 제2 셔틀 유닛(300) 측의 테스트 포켓(511)에 안착된다. 제1 헤드(411)의 하강과 제2 헤드(421)의 하강은 실질적으로 동시에 이뤄질 수 있다. 테스트가 진행되는 동안 제1 헤드(411) 및 제2 헤드(421)는 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)을 테스트 포켓(511)에 누르도록 작동될 수도 있다. 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)의 테스트 유닛(500)으로의 이동은 실질적으로 동시에 이루어질 수 있으며, 테스트 유닛(500)은 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)을 실질적으로 동시에 테스트할 수 있다.
한편, 테스트가 진행되는 동안, 도 5(e)에서와 같이, 제1 셔틀 바디(210)와 제2 셔틀 바디(310)는 로딩 영역(201, 301) 측으로 이동한다. 이후, 테스트 영역에서의 테스트가 완료되면, 테스트 완료된 테스트 포켓(511)의 제1 반도체 그룹(D1)은 제1 헤드(412)에 의해 제1 교환 영역(202)에 놓인 제1 언로딩 포켓(330)에 로딩된다. 또한, 테스트 완료된 테스트 포켓(511)의 제2 반도체 그룹(D2)은 제2 헤드(422)에 의해 제2 교환 영역(302)에 놓인 제2 언로딩 포켓(330)에 로딩된다. 제1 반도체 그룹(D1)의 로딩과 제2 반도체 그룹(D2)의 로딩은 실질적으로 동시에 진행될 수 있다.
제1 반도체 그룹(D1)의 제1 언로딩 포켓(230)으로의 로딩 및 제2 반도체 그룹(D2)의 제2 언로딩 포켓(330)으로의 로딩이 진행되는 동안, 제1 로딩 영역(201)에서는 또 다른 제1 반도체 그룹(D1')이 제1 로딩 포켓(220)에 로딩될 수 있다.
이후, 제1 셔틀 바디(210)는 제1 셔틀 가이드(240)를 따라 언로딩 영역(203) 측으로 이동한다[도 5(f)]. 제1 반도체 그룹(D1)은 언로딩 영역(203)으로 이동하고, 또 다른 제1 반도체 그룹(D1')은 제1 교환 영역(202)로 이동한다.
이후, 제1 헤드(411)는 제1 피드(412)를 이용하여 또 다른 제1 반도체 그룹(D1')을 파지하고, 또 다른 제1 반도체 그룹(D1')과 함께 테스트 포켓(511)의 상측(테스트 영역(501))으로 이동한다[도 5(g)]. 제1 헤드(411)는 테스트 포켓(511)의 상측에서 또 다른 제1 반도체 그룹(D1')을 테스트 포켓(511)을 안착시키지 않고 대기하게 된다. 한편, 제2 로딩 영역(301)에서는 로딩부(710)가 또 다른 제2 반도체 그룹(D2')을 제2 로딩 포켓(320)에 안착시킨다.
또 다른 제2 반도체 그룹(D2')이 제2 로딩 포켓(320)에 안착되면, 제2 셔틀 바디(310)는 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 언로딩 영역(303) 측으로 이동한다[도 5(h)]. 제2 로딩 포켓(320)이 도 5(h)에서와 같이 제2 교환 영역(302)에 위치하면, 제2 헤드(421)는 제2 피드(422)를 이용하여 또 다른 제2 반도체 그룹(D2')을 파지하고, 또 다른 제2 반도체 그룹(D2')과 함께 테스트 포켓(511)의 상측(테스트 영역(501))으로 이동한다.
한편, 또 다른 제2 반도체 그룹(D2')이 테스트 영역(501)으로 동하는 동안, 언로딩부(720)는 제1 반도체 그룹(D1) 및 제2 반도체 그룹(D2)을 제1 언로딩 포켓(230) 및 제2 언로딩 포켓(330)으로부터 언로딩한다. 언로딩부(720)는 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)을 동시에 언로딩 할 수도 있다.
또 다른 제1 반도체 그룹(D1')과 또 다른 제2 반도체 그룹(D2')의 테스트가 진행되는 동안 제1 셔틀 바디(210)와 제2 셔틀 바디(310)는 제1 셔틀 가이드(240) 및 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 로딩 영역(201, 301)측으로 이동한다.
이상의 제2 실시예에 따르면, 제1 반도체 그룹(D1)이 로딩 영역(201)에서 테스트 영역(501)으로 이송되는 것과, 제2 반도체 그룹(D2)이 로딩 영역(301)에서 테스트 영역(501)으로 이송되는 것은 동시에 이루어지지 않고 시간 차이를 두고 진행된다. 한편, 제1 반도체 그룹이 테스트 영역(501)에서 언로딩 영역(203)으로 이송되는 것과, 제2 반도체 그룹(D2)이 테스트 영역(501)에서 언로딩 영역(303)으로 이송되는 것은 동시에 이루어질 수 있다. 이상 본 발명의 실시예에 따른 핸들러의 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.
1: 핸들러 100: 프레임
200: 제1 셔틀 유닛 201: 제1 로딩 영역
202: 제1 교환 영역 203: 제1 언로딩 영역
210: 제1 셔틀 바디 220: 제1 로딩 포켓
230: 제1 언로딩 포켓 240: 제1 셔틀 가이드
300: 제2 셔틀 유닛 301: 제2 로딩 영역
302: 제2 교환 영역 303: 제2 언로딩 영역
310: 제2 셔틀 바디 320: 제2 로딩 포켓
330: 제2 언로딩 포켓 340: 제2 셔틀 가이드
400: 소자 공급 유닛 410: 제1 소자 공급기
411: 제1 헤드 412: 제1 피더
413: 제1 포켓 접근 이송기 414: 제1 영역 전환 이송기
420: 제2 소자 공급기 421: 제2 헤드
422: 제2 피더 423: 제2 포켓 접근 이송기
424: 제2 영역 전환 이송기
500: 테스트 유닛 501: 테스트 영역
510: 테스트 바디 511: 테스트 포켓
600: 온도 조절부 610: 제1 온도 조절기
620: 제2 온도 조절기
710: 로딩부 720: 언로딩부

Claims (5)

  1. 반도체 소자를 이송하는 핸들러에 있어서,
    제1 로딩 포켓에 안착된 반도체 소자를 파지하여 테스트 영역으로 이송하도록 구성된 제1 소자 공급기, 및 제2 로딩 포켓에 안착된 반도체 소자를 파지하여 상기 테스트 영역으로 이송하도록 구성된 제2 소자 공급기를 포함하는 소자 공급 유닛;
    제1 셔틀 유닛;
    제2 셔틀 유닛; 및
    테스트되기 전의 반도체 소자를 가열하거나 냉각시키는 복수의 온도 조절부를 포함하고,
    상기 제1 소자 공급기와 상기 제2 소자 공급기는,
    상기 제1 소자 공급기에 의해 이송된 반도체 소자와 상기 제2 소자 공급기에 의해 이송된 반도체 소자가 상기 테스트 영역에서 함께 테스트되도록 반도체 소자를 상기 테스트 영역에 안착시키고,
    상기 제1 셔틀 유닛은, 반도체 소자가 로딩되는 제1 로딩 영역과 반도체 소자가 언로딩되는 제1 언로딩 영역 사이에서 이동하는 제1 셔틀 바디를 포함하고,
    상기 제2 셔틀 유닛은, 반도체 소자가 로딩되는 제2 로딩 영역과 반도체 소자가 언로딩되는 제2 언로딩 영역 사이에서 이동하는 제2 셔틀 바디를 포함하고,
    상기 제1 셔틀 유닛과 상기 제2 셔틀 유닛은 상기 복수의 온도 조절부 및 상기 테스트 영역의 양측으로 구비되어 소정 간격으로 서로 이격되어 있고,
    상기 복수의 온도 조절부는 상기 제1 로딩 영역과 상기 제2 로딩 영역 사이에 위치하는,
    핸들러.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 소자 공급기는, 상기 반도체 소자를 이송하기 위한 제1 헤드를 포함하고,
    상기 제2 소자 공급기는, 상기 반도체 소자를 이송하기 위한 제2 헤드를 포함하고,
    상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드는, 반도체 소자를 상기 제1 로딩 포켓과 상기 제2 로딩 포켓으로부터 상기 테스트 영역으로 이송할 때에는 서로 간의 간격이 좁아지도록 이동하고, 반도체 소자를 상기 테스트 영역으로부터 상기 제1 로딩 포켓과 상기 제2 로딩 포켓으로 이송할 때에는 서로 간의 간격이 넓어지도록 이동하는, 핸들러.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 소자 공급기는, 상기 반도체 소자를 이동시키기 위한 제1 헤드를 포함하고,
    상기 제2 소자 공급기는, 상기 반도체 소자를 이동시키기 위한 제2 헤드를 포함하고,
    상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드가 반도체 소자를 상기 제1 로딩 포켓과 상기 제2 로딩 포켓으로부터 상기 테스트 영역으로 이송할 때, 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드 중 어느 하나가 상기 반도체 소자를 상기 테스트 영역으로 이송한 후, 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드 중 다른 하나가 상기 반도체 소자를 상기 테스트 영역으로 이송하도록 구비되는, 핸들러.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 셔틀 유닛은,
    상기 제1 셔틀 바디의 일측에 구비된 상기 제1 로딩 포켓, 및
    상기 제1 셔틀 바디의 타측에 구비된 제1 언로딩 포켓을 더 포함하고,
    상기 제2 셔틀 유닛은,
    상기 제2 셔틀 바디의 일측에 구비된 상기 제2 로딩 포켓, 및
    상기 제2 셔틀 바디의 타측에 구비된 제2 언로딩 포켓을 더 포함하고,
    상기 제1 셔틀 유닛과 상기 제2 셔틀 유닛은,
    상기 제1 셔틀 바디 및 상기 제2 셔틀 바디 중 어느 하나가 상기 제1 언로딩 영역 또는 상기 제2 언로딩 영역에 가까워지는 방향으로 이동하면, 상기 제1 셔틀 바디 및 상기 제2 셔틀 바디 중 다른 하나도 상기 제1 언로딩 영역 또는 상기 제2 언로딩 영역에 가까워지는 방향으로 이동하고,
    상기 제1 셔틀 바디 및 상기 제2 셔틀 바디 중 어느 하나가 상기 제1 로딩 영역 또는 상기 제2 로딩 영역에 가까워지는 방향으로 이동하면, 상기 제1 셔틀 바디 및 상기 제2 셔틀 바디 중 다른 하나도 상기 제1 로딩 영역 또는 상기 제2 로딩 영역에 가까워지는 방향으로 이동하는, 핸들러.
  5. 삭제
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