KR20210098224A - 핸들러 - Google Patents

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김민환
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(주)테크윙
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Abstract

본 발명은 핸들러에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 소자를 파지하여 이송할 수 있는 제1 소자 공급기; 및 상기 반도체 소자를 파지하여 이송할 수 있으며, 상기 제1 소자 공급기와 함께 상기 반도체 소자를 파지하거나 파지 해제할 수 있는 제2 소자 공급기를 포함하는 소자 공급 유닛을 포함하고, 상기 제1 소자 공급기는 제1 인덱스 헤드; 및 하나 이상의 제1 픽커;를 포함하며, 상기 제2 소자 공급기는 상기 제1 인덱스 헤드와 소정 거리 이격된 제2 인덱스 헤드; 및 하나 이상의 제2 픽커;를 포함하고, 상기 하나 이상의 제1 픽커는 상기 제1 인덱스 헤드와 상기 제2 인덱스 헤드 사이의 중심을 지나면서 상하 방향으로 연장되는 임의의 가상선 측으로 치우치도록 상기 제1 인덱스 헤드에 지지되며, 상기 하나 이상의 제2 픽커는 상기 임의의 가상선 측으로 치우치도록 상기 제2 인덱스 헤드에 지지되는, 핸들러가 제공될 수 있다.

Description

핸들러{A HANDLER}
본 발명은 핸들러에 대한 발명이다.
일반적으로 반도체소자 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 함)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체 소자들에 대한 테스트를 지원하고, 테스트 결과에 따라 전자부품을 등급별로 분류하여 고객트레이(customer tray)에 적재하는 기기이다.
이러한 핸들러는 반도체 소자들을 테스트 하기 위하여 테스터(TESTER)에 연결될 필요가 있으며, 핸들러의 테스트부에 안착된 반도체 소자는 테스터와 전기적으로 접속됨으로써 테스트가 진행될 수 있다. 이처럼, 핸들러는 테스터와 반도체 소자가 전기적으로 접속될 수 있도록 테스트부로 반도체소자를 이송할 필요가 있다.
그러나, 종래의 핸들러는 제1 셔틀 유닛과 제2 셔틀 유닛으로부터 이송되어 오는 반도체 소자를 번갈아가면서 테스트하기 때문에 테스트 시간이 오래걸리고, 셔틀에 로딩, 언로딩되고 테스트되기 위한 반도체 소자의 이동경로가 복잡하여 비효율적이라는 문제가 있었다.
또한, 최근에는 로직을 테스트용 테스터 등 다소 긴 테스트 시간을 요하는 대용량의 테스터가 개발되었고, 이러한 테스터에 제1 셔틀 유닛의 반도체 소자와 제2 셔틀 유닛의 반도체 소자가 번갈아가면서 반도체 소자를 안착시킬 경우, 제1 셔틀 유닛과 제2 셔틀 유닛 중 적어도 하나는 테스터에서의 반도체 소자의 테스트가 완료되는 동안 이동하지 않고 대기하여야 하므로, 불필요한 물류 정체가 발생하게 된다. 따라서, 전체적인 테스트 공정을 줄일 수 있는 핸들러의 필요성이 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 배경에 착안하여 발명된 것으로서, 제1 셔틀 유닛과 제2 셔틀 유닛의 반도체 소자를 동시에 파지하여 이송하거나, 테스트부에 안착시킬 수 있는 핸들러를 제공하고자 한다.
또한, 소자 공급 유닛의 크기 및 픽커 개수는 유지하되 제1 소자 공급기와 제2 소자 공급기가 동시에 전자부품을 테스크 소켓에 안착시킴으로써, 장비의 효율성을 증가시키고, 장비의 비대화를 방지할 수 있는 핸들러를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 소자를 파지하여 이송할 수 있는 제1 소자 공급기; 및 상기 반도체 소자를 파지하여 이송할 수 있으며, 상기 제1 소자 공급기와 함께 상기 반도체 소자를 파지하거나 파지 해제할 수 있는 제2 소자 공급기를 포함하는 소자 공급 유닛을 포함하고, 상기 제1 소자 공급기는 제1 인덱스 헤드; 및 하나 이상의 제1 픽커;를 포함하며, 상기 제2 소자 공급기는 상기 제1 인덱스 헤드와 소정 거리 이격된 제2 인덱스 헤드; 및 하나 이상의 제2 픽커;를 포함하고, 상기 하나 이상의 제1 픽커는 상기 제1 인덱스 헤드와 상기 제2 인덱스 헤드 사이의 중심을 지나면서 상하 방향으로 연장되는 임의의 가상선 측으로 치우치도록 상기 제1 인덱스 헤드에 지지되며, 상기 하나 이상의 제2 픽커는 상기 임의의 가상선 측으로 치우치도록 상기 제2 인덱스 헤드에 지지되는, 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 반도체 소자를 파지하여 이송할 수 있는 제1 소자 공급기; 및 상기 반도체 소자를 파지하여 이송할 수 있으며, 상기 제1 소자 공급기와 함께 상기 반도체 소자를 파지하거나 파지 해제할 수 있는 제2 소자 공급기를 포함하는 소자 공급 유닛을 포함하고, 상기 제1 소자 공급기는 제1 인덱스 암, 제1 인덱스 헤드; 및 하나 이상의 제1 픽커;를 포함하며, 상기 제2 소자 공급기는 제2 인덱스 암, 제2 인덱스 헤드; 및 하나 이상의 제2 픽커;를 포함하고, 상기 하나 이상의 제1 픽커는 상기 제1 인덱스 암의 중심을 지나고 상하 방향으로 연장되는 제1 중심선을 기준으로 일측으로 치우치도록 상기 제1 인덱스 헤드에 지지되며, 상기 하나 이상의 제2 픽커는 상기 제2 인덱스 암의 중심을 지나고 상하 방향으로 연장되는 제2 중심선을 기준으로 타측으로 치우치도록 상기 제2 인덱스 헤드에 지지되는, 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 반도체 소자를 파지하여 이송할 수 있는 제1 소자 공급기; 및 상기 반도체 소자를 파지하여 이송할 수 있으며, 상기 제1 소자 공급기와 함께 상기 반도체 소자를 파지하거나 파지 해제할 수 있는 제2 소자 공급기를 포함하는 소자 공급 유닛을 포함하고, 상기 제1 소자 공급기는 제1 인덱스 헤드; 및 복수 개의 제1 픽커;를 포함하며, 상기 제2 소자 공급기는 제2 인덱스 헤드; 및 복수 개의 제2 픽커;를 포함하고, 복수 개의 상기 제1 픽커 중 서로 인접한 픽커 사이의 제1 방향에 따른 거리는 복수 개의 상기 제2 픽커 중 서로 인접한 픽커 사이의 상기 제1 방향에 따른 거리와 동일한 제1 간격을 가지고, 복수 개의 상기 제1 픽커 및 상기 제2 픽커 중 서로 인접한 픽커 간의 상기 제1 방향에 따른 거리는 상기 제1 간격을 가지는, 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 복수 개의 상기 제1 픽커는 제2 방향을 따라 서로 간에 등간격으로 이격되도록 상기 제1 인덱스 헤드에 지지되고, 복수 개의 상기 제2 픽커는 상기 제2 방향을 따라 등간격으로 서로 간에 이격되도록 상기 제2 인덱스 헤드에 지지되며, 복수 개의 상기 제1 픽커 간의 상기 제2 방향 간격은 복수 개의 상기 제2 픽커 간의 상기 제2 방향 간격과 동일한 제2 간격을 가지는, 핸들러가 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 제1 셔틀 유닛과 제2 셔틀 유닛의 반도체 소자를 동시에 파지하여 이송하거나, 테스트부에 안착시킴으로써 테스트 효율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 소자 공급 유닛의 크기 및 픽커 개수는 유지하되 제1 소자 공급기와 제2 소자 공급기가 동시에 전자부품을 테스크 소켓에 안착시킴으로써, 장비의 효율성을 증가시키고, 장비의 비대화를 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러의 평면도이다.
도 2는 도 1의 소자 공급 유닛의 사시도이다.
도 3은 도 2의 소자 공급 유닛이 이동하는 모습을 나타내는 정면도이다.
도 4는 도 2의 소자 공급 유닛이 소켓 베이스 측으로 하강한 모습을 나타내는 정면도이다.
도 5는 도 2의 소자 공급 유닛의 측면도이다.
도 6는 도 2의 소자 공급 유닛의 저면도이다.
도 7은 도 2의 소켓 베이스의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러의 작동 과정을 나타내는 개념도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러의 작동 과정을 나타내는 개념도이다.
이하에서는 본 발명의 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
아울러 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결', '지지', '이송' 된다고 언급된 때에는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 지지, 이송될 수도 있지만 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.
또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에서 상측, 하측 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다. 한편 본 명세서의, 제1 방향은 도 2의 x축 방향일 수 있으며, 제2 방향은 도 2의 y축 방향일 수 있다. 또한, 제3 방향은 도 2의 z축 방향일 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러(1)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.
이하, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러(1)는 제조공정을 거쳐 제조된 디바이스를 테스트하고, 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 고객 트레이에 적재할 수 있다. 또한, 핸들러(1)는 테스터(미도시)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 이러한 핸들러(1)는 프레임(100), 제2 셔틀 유닛(300), 제2 셔틀 유닛(300), 소자 공급 유닛(400), 테스트부(500), 온도 조절부(600), 로딩부(700) 및 언로딩부(800)를 포함할 수 있다.
프레임(100)은 제2 셔틀 유닛(300), 제2 셔틀 유닛(300), 소자 공급 유닛(400), 테스트부(500), 온도 조절부(600), 로딩부(700) 및 언로딩부(800)를 지지할 수 있다.
제1 셔틀 유닛(200)은 제1 로딩 영역(201), 제1 교환 영역(202), 및 제1 언로딩 영역(203)을 순차적으로 거치는 이동 경로를 따라 테스트되어야 할 반도체 소자를 이송할 수 있고, 프레임(100)에 지지될 수 있다. 이러한 제1 셔틀 유닛(200)은 반도체 소자를 제1 로딩 영역(201)로부터 제1 교환 영역(202) 측으로 이송하고, 테스트된 반도체 소자를 제1 교환 영역(202)으로부터 제1 언로딩 영역(203)으로 이송할 수 있다. 또한, 제1 로딩 영역(201)과 제1 교환 영역(202) 간의 거리는 제1 교환 영역(202)과 제1 언로딩 영역(203) 간의 거리와 동일하게 설정될 수 있다.
제1 셔틀 유닛(200)은 제1 셔틀 바디(210), 로딩부(700)로부터 테스트 되어야 할 반도체 소자를 공급받고, 공급받은 반도체 소자를 테스트 영역으로 이송하기 위하여 제1 셔틀 바디(210)의 일측에 마련되는 제1 로딩 포켓(220) 및 소자 공급 유닛(400)을 통하여 테스트부(500)로부터 이송되는 테스트된 반도체 소자를 언로딩부(800)로 이송하기 위하여 셔틀바디(210)의 타측에 마련되는 제1 언로딩 포켓(230), 제1 셔틀 바디(210)의 이동 경로를 제공하는 제1 셔틀 가이드(240) 및 제1 셔틀 바디(210)에 구동력을 제공하는 제1 셔틀 구동장치(미도시)를 포함할 수 있다.
제1 셔틀 바디(210)는 제1 셔틀 가이드(240)를 따라 이송할 수 있도록 구성되며, 이러한 이송을 위해 롤러 등을 포함할 수 있다. 제1 셔틀 바디(210)는 제1 로딩 포켓(220)이 로딩부(700) 측을 향하고 제1 언로딩 포켓(230)이 언로딩부(800)를 향하도록 배치될 수 있다.
제1 로딩 포켓(220)은 제1 셔틀 바디(210)의 로딩부(700) 측 단부에 제공될 수 있다. 이러한 제1 로딩 포켓(220)은 반도체 소자가 안착될 수 있도록 오목한 형상을 가질 수 있다. 또한, 제1 로딩 포켓(220)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 소정의 열과 행을 가지는 매트릭스 형으로 배치될 수 있다. 제1 로딩 포켓(220)은 제1 로딩 영역(201)과 제1 교환 영역(202) 사이를 이동하도록 구성될 수 있다.
제1 언로딩 포켓(230)은 제1 셔틀 바디(210)의 언로딩부(800) 측 단부에 제공될 수 있다. 이러한 제1 언로딩 포켓(230)은 반도체 소자가 안착될 수 있도록 오목한 형상을 가질 수 있다. 또한 제1 언로딩 포켓(230)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 소정의 열과 행을 가지는 매트릭스 형으로 배치될 수 있다. 또한, 제1 언로딩 포켓(230)은 제1 로딩 포켓(220)과 동일한 개수로 제공될 수 있다. 또한, 복수 개의 제1 언로딩 포켓(230) 간의 상대적인 위치 및 배치 간격은 복수 개의 제1 로딩 포켓(220) 간의 상대적인 위치 및 배치 간격과 동일할 수 있다. 제1 언로딩 포켓(230)은 제1 로딩 포켓(220)과 소정 간격 이격 배치될 수 있다. 제1 언로딩 포켓(230)은 제1 교환 영역(202)과 제1 언로딩 영역(203) 사이를 이동하도록 구성될 수 있다.
또한, 제1 로딩 포켓(220)과 제1 언로딩 포켓(230) 간의 거리는 제1 교환 영역(202)과 제1 로딩 영역(201) 간의 거리 및 제1 교환 영역(202)과 제1 언로딩 영역(203) 간의 거리와 동일할 수 있다. 따라서, 제1 로딩 포켓(220)이 제1 로딩 영역(201)에 위치할 때 제1 언로딩 포켓(230)이 제1 교환 영역(202)에 위치하고, 제1 로딩 포켓(220)이 제1 교환 영역(202)에 위치할 때 제1 언로딩 포켓(230)이 제1 언로딩 영역(203)에 위치할 수 있다.
제1 셔틀 가이드(240)는 제1 셔틀 바디(210)의 이동을 안내할 수 있다. 이러한 제1 셔틀 가이드(240)는 로딩부(700)로부터 언로딩부(800)를 향하여 연장될 수 있다. 또한, 제1 셔틀 가이드(240)는 레일 또는 피스톤 형으로 구성될 수 있다.
제1 셔틀 구동장치는 제1 셔틀 바디(210)가 이동하기 위한 동력을 제공하며, 전기 모터 등으로 구성될 수 있다.
제2 셔틀 유닛(300)은 제2 로딩 영역(301), 제2 교환 영역(302), 및 제2 언로딩 영역(303)을 순차적으로 거치는 이동 경로를 따라 테스트되어야 할 반도체 소자를 이송할 수 있고, 프레임(100)에 지지될 수 있다. 이러한 제2 셔틀 유닛(300)은 반도체 소자를 제2 로딩 영역(301)로부터 제2 교환 영역(302) 측으로 이송하고, 테스트된 반도체 소자를 제2 교환 영역(302)으로부터 제2 언로딩 영역(303)으로 이송할 수 있다. 또한, 제2 로딩 영역(301)과 제2 교환 영역(302) 간의 거리는 제2 교환 영역(302)과 제2 언로딩 영역(303) 간의 거리와 동일하게 설정될 수 있다.
제2 셔틀 유닛(300)은 제2 셔틀 바디(310), 로딩부(700)로부터 테스트 되어야 할 반도체 소자를 공급받고, 공급받은 반도체 소자를 테스트 영역으로 이송하기 위하여 제2 셔틀 바디(310)의 일측에 마련되는 제2 로딩 포켓(320) 및 소자 공급 유닛(400)을 통하여 테스트부(500)로부터 이송되는 테스트된 반도체 소자를 언로딩부(800)로 이송하기 위하여 셔틀바디(210)의 타측에 마련되는 제2 언로딩 포켓(330), 제2 셔틀 바디(310)의 이동 경로를 제공하는 제2 셔틀 가이드(340) 및 제2 셔틀 바디(310)에 구동력을 제공하는 제2 셔틀 구동장치(미도시)를 포함할 수 있다.
제2 셔틀 바디(310)는 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 이송할 수 있도록 구성되며, 이러한 이송을 위해 롤러 등을 포함할 수 있다. 제2 셔틀 바디(310)는 제2 로딩 포켓(320)이 로딩부(700) 측을 향하고 제2 언로딩 포켓(330)이 언로딩부(800)를 향하도록 배치될 수 있다.
제2 로딩 포켓(320)은 제2 셔틀 바디(310)의 로딩부(700) 측 단부에 제공될 수 있다. 이러한 제2 로딩 포켓(320)은 반도체 소자가 안착될 수 있도록 오목한 형상을 가질 수 있다. 또한, 제2 로딩 포켓(320)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 소정의 열과 행을 가지는 매트릭스 형으로 배치될 수 있다. 제2 로딩 포켓(320)은 제2 로딩 영역(301)과 제2 교환 영역(302) 사이를 이동하도록 구성될 수 있다.
제2 언로딩 포켓(330)은 제2 셔틀 바디(310)의 언로딩부(800) 측 단부에 제공될 수 있다. 이러한 제2 언로딩 포켓(330)은 반도체 소자가 안착될 수 있도록 오목한 형상을 가질 수 있다. 또한 제2 언로딩 포켓(330)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 소정의 열과 행을 가지는 매트릭스 형으로 배치될 수 있다. 또한, 제2 언로딩 포켓(330)은 제2 로딩 포켓(320)과 동일한 개수로 제공될 수 있다. 또한, 복수 개의 제2 언로딩 포켓(330) 간의 상대적인 위치 및 배치 간격은 복수 개의 제2 로딩 포켓(320) 간의 상대적인 위치 및 배치 간격과 동일할 수 있다. 제2 언로딩 포켓(330)은 제2 로딩 포켓(320)과 소정 간격 이격 배치될 수 있다. 제2 언로딩 포켓(330)은 제2 교환 영역(302)과 제2 언로딩 영역(303) 사이를 이동하도록 구성될 수 있다.
또한, 제2 로딩 포켓(320)과 제2 언로딩 포켓(330) 간의 거리는 제2 교환 영역(302)과 제2 로딩 영역(301) 간의 거리 및 제2 교환 영역(302)과 제2 언로딩 영역(303) 간의 거리와 동일할 수 있다. 따라서, 제2 로딩 포켓(320)이 제2 로딩 영역(301)에 위치할 때 제2 언로딩 포켓(330)이 제2 교환 영역(302)에 위치하고, 제2 로딩 포켓(320)이 제2 교환 영역(302)에 위치할 때 제2 언로딩 포켓(330)이 제2 언로딩 영역(303)에 위치할 수 있다.
제2 셔틀 가이드(340)는 제2 셔틀 바디(310)의 이동을 안내할 수 있다. 이러한 제2 셔틀 가이드(340)는 로딩부(700)로부터 언로딩부(800)를 향하여 연장될 수 있다. 또한, 제2 셔틀 가이드(340)는 레일 또는 피스톤 형으로 구성될 수 있다.
제2 셔틀 구동장치는 제2 셔틀 바디(310)가 이동하기 위한 동력을 제공하며, 전기 모터 등으로 구성될 수 있다.
앞서 서술한 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)은 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)이 연장되는 방향과 어긋나는 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)은 실질적으로 동일한 방향으로 나란하게 연장되도록 배치될 수 있으며, 연장되는 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 이러한 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)은 대칭적으로 배치될 수 있다. 또한, 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)은, 제1 교환 영역(202) 제2 교환 영역(302)이 테스트부(500)의 양측에 위치하도록 배치될 수 있다.
한편, 상술한 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)은, 제1 셔틀 바디(210) 및 제2 셔틀 바디(310) 중 어느 하나가 제1 언로딩 영역(203) 및 제2 언 로딩 영역(303) 중 어느 일측으로 이동하면, 제1 셔틀 바디(210) 및 제2 셔틀 바디(310) 중 다른 하나도 제1 언로딩 영역(203) 및 제2 언로딩 영역(303) 중 상기 어느 일측으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 셔틀 바디(210)는 제1 로딩 영역(201)으로부터 제1 교환 영역(202) 측으로 이동할 수 있고, 제2 셔틀 유닛(300)은 제1 셔틀 바디(210)와 실질적으로 동시에 제2 로딩 영역(301)으로부터 제2 교환 영역(302) 측으로 이동할 수 있다.
또한, 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)은, 제1 셔틀 바디(210) 및 제2 셔틀 바디(310) 중 어느 하나가 제1 로딩 영역(201) 및 제2 로딩 영역(301) 중 타측으로 이동하면, 제1 셔틀 바디(210) 및 제2 셔틀 바디(310) 중 다른 하나도 제1 로딩 영역(201) 및 제2 로딩 영역(301) 중 상기 타측으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 셔틀 바디(210)는 제1 교환 영역(202)으로부터 제1 로딩 영역(201) 측으로 이동할 수 있고, 제2 셔틀 바디(310)는 제1 셔틀 바디(210)와 실질적으로 동시에 제2 교환 영역(302)으로부터 제2 로딩 영역(301) 측으로 이동할 수 있다.
이하에서는, 도 2 내지 도 6을 참조하여 소자 공급 유닛(400)에 대하여 설명한다.
도 2를 참조하면, 소자 공급 유닛(400)은 반도체 소자를 파지하여 이송할 수 있다. 다시 말해, 소자 공급 유닛(400)은 테스트될 반도체 소자를 제1 셔틀 유닛(200) 및 제2 셔틀 유닛(300) 중 하나 이상으로부터 테스트부(500)로 이송하거나, 테스트가 완료된 반도체 소자를 테스트부(500)로부터 제1 셔틀 유닛(200) 및 제2 셔틀 유닛(300) 중 하나 이상으로 이송할 수 있다. 이러한 소자 공급 유닛(400)은 제1 소자 공급기(410) 및 제2 소자 공급기(420)를 포함할 수 있다.
제1 소자 공급기(410)는 제1 로딩 포켓(220)에 안착되어 제1 교환 영역(202)으로 이송된 복수 개의 반도체 소자를 테스트부(500)로 이송할 수 있다. 이러한 제1 소자 공급기(410)는 복수 개의 반도체 소자를 파지하여 후술할 복수 개의 테스트 소켓(511)에 안착시킬 수 있다. 또한, 제1 소자 공급기(410)는 복수 개의 반도체 소자가 테스트 소켓(511)에 안착되면, 반도체 소자를 테스트 소켓(511)을 향하여 가압할 수 있다. 이러한 제1 소자 공급기(410)는 제1 인덱스 암(411), 제1 인덱스 헤드(412), 제1 픽커(413) 및 제1 이송기(미도시)를 포함할 수 있다.
제1 인덱스 암(411)은 제1 인덱스 헤드(412) 및 제1 픽커(413)를 지지할 수 있으며, 제1 이송기에 지지될 수 있다. 이러한 제1 인덱스 암(411)은 제1 이송기에 의해 제1 방향, 제2 방향 및 제3 방향 중 하나 이상의 방향으로 이동할 수 있다.
도 3을 참조하면, 이러한 제1 인덱스 암(411)의 이동은 제2 인덱스 암(421)의 이동과 연동될 수 있다. 다시 말해, 제1 인덱스 암(411)은 제2 인덱스 암(421)과 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 인덱스 암(411)은 제1 교환 영역(202)으로 이송된 복수 개의 반도체 소자를 테스트부(500)로 이송할 때, 후술할 제2 인덱스 암(421)과 가까워지는 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제1 인덱스 암(411)은 테스트가 완료된 복수 개의 반도체 소자를 테스트부(500)로부터 제1 교환 영역(202)으로 이송할 때, 제2 인덱스 암(421)과 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 한편, 제1 중심선(C1)은 제1 인덱스 암(411)의 중심을 지나고 상하 방향(예를 들어, 도 3의 z축 방향)으로 연장되는 가상선으로 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시에 불과하고, 제1 중심선(C1)은 제1 인덱스 헤드(412)의 중심을 지나고 상하 방향으로 연장되는 가상선으로 정의될 수도 있다. .
제1 인덱스 헤드(412)는 하나 이상의 제1 픽커(413)를 지지할 수 있으며, 제1 인덱스 암(411)에 지지될 수 있다. 이러한 제1 인덱스 헤드(412)는 후술할 제2 인덱스 헤드(422)와 소정 거리 이격되도록 상기 제1 인덱스 암(411)에 지지될 수 있다.
제1 픽커(413)는 반도체 소자를 파지할 수 있으며, 제1 인덱스 헤드(412)에 지지될 수 있다. 이러한 제1 픽커(413)는 하나 이상으로 제공될 수 있으며, 하나 이상의 제1 픽커(413)는 임의의 가상선(L) 측으로 치우치도록 제1 인덱스 헤드(412)에 지지될 수 있다. 여기서 임의의 가상선(L)은 제1 인덱스 헤드(412)와 제2 인덱스 헤드(422) 사이의 중심을 지나면서 상하 방향(예를 들어, 도 3의 z축 방향)으로 연장되는 임의의 선일 수 있다. 또한, 하나 이상의 제1 픽커(413)는 제1 중심선(C1)을 기준으로 일측(예를 들어, 도 3의 +x축 방향측)으로 치우치도록 제1 인덱스 헤드(412)에 지지될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제1 픽커(413)는 제1 중심선(C1)을 기준으로 일측에서만 제1 인덱스 헤드(412)에 지지될 수 있다. 다시 말해, 제1 픽커(413)는 제1 중심선(C1)을 기준으로 타측에는 배치되지 않을 수 있다. 더 자세한 예시로, 제1 픽커(413)는 16개로 제공될 수 있으며, 이러한 16개의 제1 픽커(413)는 8 x 2의 배열을 가지도록 제1 인덱스 헤드(412)에 지지될 수 있다. 또한, 제1 픽커(413)는 제1 픽커(413)의 중심이 제1 인덱스 헤드(412)에 있어서의 제2 인덱스 헤드(422)측으로의 가장자리로부터 소정 거리 이격되도록 제1 인덱스 헤드(412)에 지지될 수 있다.
이러한 제1 픽커(413)는 테스트될 반도체 소자를 제1 로딩 포켓(220)으로부터 파지할 수 있으며, 테스트 소켓(511) 상에서 파지 해제하여 테스트 소켓(511)에 안착시킬 수 있다. 또한, 제1 픽커(413)는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 소켓(511)으로부터 파지하여 제1 교환 영역(202)의 제1 언로딩 포켓(230)에 파지 해제하여 안착시킬 수 있다. 이러한 제1 픽커(413)는 후술할 제2 픽커(423)와 함께 반도체 소자를 파지하거나 파지 해제할 수 있다.
제1 이송기는 제1 인덱스 헤드(412) 및 제1 픽커(413)가 지지된 제1 인덱스 암(411)을 제1 방향, 제2 방향 및 제3 방향 중 하나 이상의 방향으로 이동시킬 수 있다.
제2 소자 공급기(420)는 제2 로딩 포켓(320)에 안착되어 제2 교환 영역(302)으로 이송된 복수 개의 반도체 소자를 테스트부(500)로 이송할 수 있다. 이러한 제2 소자 공급기(420)는 제1 소자 공급기(410)와 함께 반도체 소자를 파지하거나 파지 해제할 수 있다. 또한, 도 4를 참조하면, 제2 소자 공급기(420)는 복수 개의 반도체 소자를 파지하여 후술할 복수 개의 테스트 소켓(511)에 안착시킬 수 있다. 이러한 제2 소자 공급기(420)는 복수 개의 반도체 소자가 테스트 소켓(511)에 안착되면, 반도체 소자를 테스트 소켓(511)을 향하여 가압할 수 있다. 한편, 제2 소자 공급기(420)의 반도체 소자의 파지 및 파지 해지는 제1 소자 공급기(410)와 동시에 이루어질 수 있다. 또한, 제2 소자 공급기(420)의 제1, 제2 및 제3 방향으로의 이동은 제1 소자 공급기(410)와 동시에 이루어질 수 있으며, 동일한 거리를 움직이도록 제어될 수 있다. 제2 소자 공급기(420)는 제2 인덱스 암(421), 제2 인덱스 헤드(422), 제2 픽커(423) 및 제2 이송기(미도시)를 포함할 수 있다.
제2 인덱스 암(421)은 제2 인덱스 헤드(422) 및 제2 픽커(423)를 지지할 수 있으며, 제2 이송기에 지지될 수 있다. 이러한 제2 인덱스 암(421)은 제2 이송기에 의해 제1 방향, 제2 방향 및 제3 방향 중 하나 이상의 방향으로 이동할 수 있다.
이러한 제2 인덱스 암(421)의 이동은 제1 인덱스 암(411)의 이동과 연동될 수 있다. 다시 말해, 제2 인덱스 암(421)은 제1 인덱스 암(411)과 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 인덱스 암(421)은 제2 교환 영역(302)으로 이송된 복수 개의 반도체 소자를 테스트부(500)로 이송할 때, 제1 인덱스 암(411)과 가까워지는 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제2 인덱스 암(421)은 테스트가 완료된 복수 개의 반도체 소자를 테스트부(500)로부터 제2 교환 영역(302)으로 이송할 때, 제1 인덱스 암(411)과 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 한편, 제2 중심선(C2)은 제2 인덱스 암(421)의 중심을 지나고 상하 방향(예를 들어, 도 3의 z축 방향)으로 연장되는 가상선으로 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시에 불과하고, 제2 중심선(C2)은 제2 인덱스 헤드(422)의 중심을 지나고 상하 방향으로 연장되는 가상선으로 정의될 수도 있다.
제2 인덱스 헤드(422)는 하나 이상의 제2 픽커(423)를 지지할 수 있으며, 제2 인덱스 암(421)에 지지될 수 있다. 이러한 제2 인덱스 헤드(422)는 제1 인덱스 헤드(412)와 소정 거리 이격되도록 상기 제2 인덱스 암(421)에 지지될 수 있다.
제2 픽커(423)는 반도체 소자를 파지할 수 있으며, 제2 인덱스 헤드(422)에 지지될 수 있다. 이러한 제2 픽커(423)는 하나 이상으로 제공될 수 있으며, 하나 이상의 제2 픽커(423)는 임의의 가상선(L) 측으로 치우치도록 제2 인덱스 헤드(422)에 지지될 수 있다. 또한, 하나 이상의 제2 픽커(423)는 제2 중심선(C2)을 기준으로 타측(예를 들어, 도 3의 -x축 방향측)으로 치우치도록 제2 인덱스 헤드(422)에 지지될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제2 픽커(423)는 제2 중심선(C2)을 기준으로 타측에서만 제2 인덱스 헤드(422)에 지지될 수 있다. 다시 말해, 제2 픽커(423)는 제2 중심선(C2)을 기준으로 일측에는 배치되지 않을 수 있다. 더 자세한 예시로, 제2 픽커(423)는 16개로 제공될 수 있으며, 이러한 16개의 제2 픽커(423)는 8 x 2의 배열을 가지도록 제2 인덱스 헤드(422)에 지지될 수 있다. 또한, 제2 픽커(423)는 제2 픽커(423)의 중심이 제2 인덱스 헤드(422)에 있어서의 제1 인덱스 헤드(412) 측으로의 가장자리로부터 소정 거리 이격되도록 제2 인덱스 헤드(422)에 지지될 수 있다.
이러한 제2 픽커(423)는 테스트될 반도체 소자를 제2 로딩 포켓(320)으로부터 파지할 수 있으며, 테스트 소켓(511) 상에서 파지 해제하여 테스트 소켓(511)에 안착시킬 수 있다. 또한, 제2 픽커(423)는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 소켓(511)으로부터 파지하여 제2 교환 영역(302)의 제2 언로딩 포켓(330)에 파지 해제하여 안착시킬 수 있다. 이러한 제2 픽커(423)는 제1 픽커(413)와 함께 반도체 소자를 파지하거나 파지 해제할 수 있다.
제2 이송기는 제2 인덱스 헤드(422) 및 제2 픽커(423)가 지지된 제2 인덱스 암(421)을 제1 방향, 제2 방향 및 제3 방향 중 하나 이상의 방향으로 이동시킬 수 있다.
한편, 도 3을 참조하면, 하나 이상의 제1 픽커(413)는 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 제1 픽커(413) 중 서로 인접한 픽커 사이의 제1 방향 거리는 제1 간격(a)를 가질 수 있다. 다시 말해, 복수 개의 제1 픽커(413)는 제1 방향을 따라서 서로 간에 등간격으로 이격되도록 제1 인덱스 헤드(412)에 지지될 수 있으며, 서로 간의 거리는 제1 간격(a)을 가질 수 있다. 또한, 도 5를 참조하면, 복수 개의 제1 픽커(413) 중 인접한 일부 사이의 제2 방향 거리는 제2 간격(b)를 가질 수 있다. 다시 말해, 복수 개의 제1 픽커(413)는 제2 방향을 따라서 서로 간에 등간격으로 이격되도록 제1 인덱스 헤드(412)에 지지될 수 있으며, 서로 간의 거리는 제2 간격(b)를 가질 수 있다.
또한, 도 3을 다시 참조하면, 하나 이상의 제2 픽커(423)는 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 제2 픽커(423) 중 서로 인접한 픽커 사이의 제1 방향 거리는 제1 간격(a)를 가질 수 있다. 다시 말해, 복수 개의 제2 픽커(423)는 제1 방향을 따라서 서로 간에 등간격으로 이격되도록 제2 인덱스 헤드(422)에 지지될 수 있으며, 서로 간의 거리는 제1 간격(a)을 가질 수 있다. 또한, 도 5를 다시 참조하면, 복수 개의 제2 픽커(423) 중 인접한 일부 사이의 제2 방향 거리는 제2 간격(b)를 가질 수 있다. 다시 말해, 복수 개의 제2 픽커(423)는 제2 방향을 따라서 서로 간에 등간격으로 이격되도록 제2 인덱스 헤드(422)에 지지될 수 있으며, 서로 간의 거리는 제2 간격(b)를 가질 수 있다.
이처럼, 픽커(413, 423)가 인덱스 헤드(412, 422)에 등간격으로 설치되는 이유는 픽커 하나의 무게, 고온 및 저온을 전달하는 온도 조절체, 각종 센서, 진공 유로와 이들 간의 작용 반작용에 따른 진동력을 고려하였을 때, 등간격으로 설치하는 것이 보다 안정적이기 때문이다.
도 6을 참조하면, 제1 방향에 있어서 복수 개의 제1 픽커(413) 중 서로 인접한 픽커 사이의 거리는 복수 개의 제2 픽커(423) 중 서로 인접한 픽커 사이의 거리와 동일한 제1 간격(a)을 가질 수 있다. 또한, 제2 방향에 있어서 복수 개의 제1 픽커(413) 중 서로 인접한 픽커 사이의 거리는 복수 개의 제2 픽커(423) 중 서로 인접한 픽커 사이의 거리와 동일한 제2 간격(b)을 가질 수 있다.
한편, 복수 개의 제1 픽커(413) 중 제2 픽커(423)와 인접한 어느 하나의 제1 픽커(413)와 복수 개의 제2 픽커(423) 중 제1 픽커(413)와 인접한 어느 하나의 제2 픽커(423) 사이의 거리는 제1 간격(a)을 가질 수 있다. 다시 말해, 복수 개의 제1 픽커(413) 및 제2 픽커(423) 중 서로 인접한 픽커 간의 제1 방향 거리는 제1 간격(a)을 가진다. 예를 들어, 제1 방향에 있어서 제1 픽커(413)와 제2 픽커(423) 사이의 거리는 제1 픽커(413)와 제1 픽커(413) 사이의 거리 및 제2 픽커(423)와 제2 픽커(423) 사이의 거리와 제1 간격(a)으로 동일할 수 있다.
또한, 제1 픽커(413)의 중심 및 제2 픽커(423)의 중심으로부터 인덱스 헤드(412, 422)의 임의의 가상선(L) 측 단부까지의 거리들과 제1 인덱스 헤드(412)와 제2 인덱스 헤드(422) 사이의 거리의 합은 제1 픽커(413)와 제2 픽커(423) 사이의 거리와 제1 간격(a)으로 동일할 수 있다. 다시 말해, 제1 픽커(413)의 중심으로부터 제1 인덱스 헤드(412)에 있어서의 제2 인덱스 헤드(422)측으로의 가장자리까지의 거리(c1), 제2 픽커(423)의 중심으로부터 제2 인덱스 헤드(422)에 있어서의 제1 인덱스 헤드(412) 측으로의 가장자리까지의 거리(c2) 및 제1 인덱스 헤드(412)와 제2 인덱스 헤드(422) 사이의 거리(d)의 합은 제1 픽커(413)와 제2 픽커(423) 사이의 거리(a)와 동일할 수 있다. 이를 문자로 표현하면 c1+c2+d = a로 표현될 수 있다.
또한, 제1 인덱스 헤드(412)와 제2 인덱스 헤드(422) 사이의 거리(d)는 제1 픽커(413)의 중심으로부터 제1 인덱스 헤드(412)에 있어서의 제2 인덱스 헤드(422)측으로의 가장자리까지의 거리(c1)보다 작고, 제2 픽커(423)의 중심으로부터 제2 인덱스 헤드(422)에 있어서의 제1 인덱스 헤드(412) 측으로의 가장자리까지의 거리(c2)보다 작을 수 있다.
테스트부(500)는 반도체 소자가 테스트되는 공간을 제공할 수 있다. 이러한 테스트부(500)는 소켓 베이스(510)를 포함할 수 있다.
소켓 베이스(510)는 프레임(100)에 지지될 수 있으며, 테스트 소켓(511)을 포함할 수 있다. 이러한 소켓 베이스(510)는 테스트 소켓(511)을 지지할 수 있다.
도 7을 참조하면, 테스트 소켓(511)은 반도체 소자가 안착되는 공간을 제공할 수 있으며, 복수 개의 반도체 소자가 안착되도록 복수 개로 제공될 수 있다. 이러한 복수 개의 테스트 소켓(511)은 중심간의 제1 방향 거리가 제1 간격(a)을 가지도록 제1 방향을 따라서 소켓 베이스(510)에 이격 배치될 수 있다. 다시 말해, 복수 개의 테스트 소켓(511)은 제1 방향을 따라 등간격으로 이격되도록 소켓 베이스(510)에 배치될 수 있으며, 중심간의 거리는 제1 간격(a)일 수 있다. 또한, 복수 개의 테스트 소켓(511)은 중심간의 제2 방향 거리가 제2 간격(b)을 가지도록 제2 방향을 따라서 소켓 베이스(510)에 이격 배치될 수 있다. 다시 말해, 복수 개의 테스트 소켓(511)은 제2 방향을 따라 등간격으로 이격되도록 소켓 베이스(510)에 배치될 수 있으며, 중심간의 거리는 제2 간격(b)일 수 있다.
이처럼, 복수 개의 테스트 소켓(511) 간의 간격이 제1 픽커(413) 간의 간격, 제2 픽커(423) 간의 간격 및 제1 픽커(413)와 제2 픽커(423) 사이의 간격과 동일하도록 테스트 소켓(511)이 배치됨으로써, 제1 픽커(413)와 제2 픽커(423) 사이의 거리 조절 없이 반도체 소자를 테스트 소켓(511)에 안착시키거나 테스트 소켓(511)으로부터 파지할 수 있다.
온도 조절부(600)는 테스트될 디바이스가 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)에 공급되기 전에 디바이스를 가열하거나 냉각시킬 수 있다. 이러한 온도 조절부(600)는 제1 온도 조절기(610) 및 제2 온도 조절기(620)를 포함할 수 있다. 이러한 제1 온도 조절기(610)와 제2 온도 조절기(620)는 동일한 온도 또는 서로 다른 온도로 반도체 소자를 가열 또는 냉각할 수 있다. 이러한 온도 조절부(600)는 제1 로딩 영역(201)과 제2 로딩 영역(301) 사이에 배치된다. 예를 들어, 제1 로딩 영역(201), 온도 조절부(600) 및 제2 로딩 영역(301)은 수평 방향을 따라 순차적으로 배열될 수 있다.
로딩부(700)는 테스터에 의해 테스트되어야 할 디바이스가 적재되는 공간을 제공할 수 있다. 이러한 로딩부(700)는 테스트 받을 반도체 소자를 온도 조절부(600)에 로딩하고, 온도가 조절된 반도체 소자를 제1 셔틀 유닛(200)의 제1 로딩 포켓(220)과 제2 셔틀 유닛(300)의 제2 로딩 포켓(320)에 로딩할 수 있다. 로딩부(700)는 제1 로딩 포켓(220) 및 제2 로딩 포켓(320) 중 어느 하나에 반도체 소자를 로딩할 수 있는 로딩 핸드(미도시)를 적어도 하나 포함할 수 있다.
일 예로, 로딩부(700)는 제1 로딩 포켓(220) 포켓(220)에 반도체 소자를 로딩하도록 구성되는 로딩 핸드 및 제2 로딩 포켓(320)에 반도체 소자를 로딩하도록 구성되는 로딩 핸드를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 로딩 포켓(220)으로의 로딩과 제2 로딩 포켓(320)으로부터의 로딩은 동시에 진행될 수 있다. 다른 예로, 로딩부(700)는 하나의 로딩 핸드를 포함할 수 있다. 이 경우, 로딩부(700)의 로딩 핸드는 제1 로딩 포켓(220) 및 제2 로딩 포켓(320) 중 어느 하나에 반도체 소자를 로딩한 후, 제1 로딩 포켓(220) 및 제2 로딩 포켓(320) 중 다른 하나에 반도체 소자를 로딩할 수 있다.
다만, 본 발명의 사상이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 테스트 조건에 따라 로딩부(700)가 테스트 받을 반도체 소자를 온도 조절부(600)에 로딩하지 않고 제1 로딩 포켓(220)과 제2 로딩 포켓(320)에 로딩하는 것도 가능하다.
언로딩부(800)는 테스터에 의해 테스트된 디바이스가 적재되는 공간을 제공할 수 있다. 언로딩부(800)는 테스트 받은 반도체 소자를 제1 셔틀 유닛(200)의 제1 언로딩 포켓(230)과 제2 셔틀 유닛(300)의 제2 언로딩 포켓(330)으로부터 언로딩할 수 있다. 언로딩부(800)는 반도체 소자를 제1 로딩 포켓(220) 및 제2 로딩 포켓(320) 중 어느 하나로부터 언로딩할 수 있는 언로딩 핸드(미도시)를 적어도 하나 포함할 수 있다.
일 예로, 언로딩부(800)는 반도체 소자를 제1 언로딩 포켓(230)로부터 언로딩하도록 구성되는 언로딩 핸드 및 반도체 소자를 제2 언로딩 포켓(330)로부터 언로딩하도록 구성되는 로딩 핸드를 포함할 수 있다. 제1 언로딩 포켓(230)으로부터의 언로딩과 제2 언로딩 포켓(330)으로부터의 언로딩은 동시에 진행될 수 있다. 다른 예로, 언로딩부(800)는 하나의 언로딩 핸드를 포함할 수 있다. 이 경우, 언로딩부(800)의 언로딩 핸드는 제1 언로딩 포켓(230) 및 제2 언로딩 포켓(330) 중 어느 하나로부터 반도체 소자를 언로딩한 후, 제1 언로딩 포켓(230) 및 제2 언로딩 포켓(330) 중 다른 하나로부터 반도체 소자를 언로딩할 수 있다.
이하에서는 도 8 및 도 9를 참조하여, 상술한 바와 같은 구성을 갖는 핸들러(1)의 작용 및 효과에 대하여 설명한다.
먼저, 로딩부(700)는 복수 개의 반도체 소자를 포함하는 제1 반도체 그룹(D1)을 제1 온도 조절기(610)에 로딩하고, 복수 개의 반도체 소자를 포함하는 제2 반도체 그룹(D2)을 제2 온도 조절기(620)에 로딩할 수 있다.
이후, 도 8(a)에서와 같이, 로딩부(700)는 제1 반도체 그룹(D1)을 제1 온도 조절기(610)로부터 제1 셔틀 유닛(200)의 제1 로딩 포켓(220)에 안착시키고, 제2 반도체 그룹(D2)을 제2 온도 조절기(620)로부터 제2 셔틀 유닛(300)의 제2 로딩 포켓(320)에 안착시킬 수 있다. 상기의 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)의 로딩은 실질적으로 동시에 이루어질 수 있으며, 제1 반도체 그룹(D1)의 로딩 후에 제2 반도체 그룹(D2)의 로딩이 진행될 수도 있다. 이때, 제1 셔틀 바디(210) 및 제2 셔틀 바디(310)는 정지 상태일 수 있다.
제1 반도체 그룹(D1)이 로딩부(700)로부터 공급되어 제1 로딩 포켓(220)에 안착될 때의 제1 로딩 포켓(220)이 위치하는 지점 및 그 수직 상측 공간은 제1 로딩 영역(201)으로 정의될 수 있고, 제2 반도체 그룹(D2)이 로딩부(700)로부터 공급되어 제2 로딩 포켓(320)에 안착될 때에 제2 로딩 포켓(320)이 위치하는 지점 및 그 수직 상측 공간은 제2 로딩 영역(301)으로 정의될 수 있다.
이후, 도 8(b)에서와 같이, 제1 셔틀 바디(210)와 제2 셔틀 바디(310)는 각각 제1 셔틀 가이드(240) 및 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 언로딩 영역(203, 303) 측으로 이동한다. 제1 로딩 포켓(220)과 제2 로딩 포켓(320)은 테스트부(500)의 테스트 소켓(511)의 양측에 위치할 수 있다. 한편, 제1 인덱스 헤드(412)와 제2 인덱스 헤드(422)는 각각 제1 로딩 포켓(220)과 제2 로딩 포켓(320)의 상측에 위치하게 된다.
제1 인덱스 암(411)은 제1 이송기에 의해 제1 로딩 포켓(220) 측으로 하강하고, 복수 개의 제1 픽커(413)는 제1 로딩 포켓(220)에 안착된 제1 반도체 그룹(D1)을 파지할 수 있다. 또한, 제2 인덱스 암(421)은 제2 이송기에 의해 제2 로터 지지부(230) 측으로 하강하고, 복수 개의 제2 픽커(423)는 제2 로딩 포켓(320)에 안착된 제2 반도체 그룹(D2)을 파지할 수 있다. 제1 픽커(413)와 제2 픽커(423)가 제1 반도체 그룹(D1) 및 제2 반도체 그룹(D2)을 파지하면 제1 인덱스 암(411) 및 제2 인덱스 암(421)은 상승할 수 있다. 이때, 제1 인덱스 암(411)과 제2 인덱스 암(421)의 상승과 하강은 동시에 이루어지는 것뿐만 아니라 개별적으로 이루어지는 것도 가능하다. 예를 들어, 제1 픽커(413)가 제1 반도체 그룹(D1)을 파지하고 상승한 후, 제2 픽커(423)가 제2 반도체 그룹(D2)을 파지하고 상승하는 것도 가능하다.
제1 소자 공급기(410)가 제1 로딩 포켓(220)으로부터 제1 반도체 그룹(D1)을 픽업할 때의 제1 로딩 포켓(220)의 위치 및 그 수직 상측 공간은 제1 교환 영역(202)으로 정의되고, 제2 소자 공급기(420)가 제2 로딩 포켓(320)으로부터 제2 반도체 그룹(D2)을 픽업할 때의 제2 로딩 포켓(320)의 위치 및 그 수직 상측 공간은 제2 교환 영역(302)으로 정의될 수 있다.
이후, 도 8(c)에서와 같이, 제1 픽커(413) 및 제2 픽커(423)가 반도체 소자들을 파지하여 상승한 후, 제1 인덱스 암(411) 및 제2 인덱스 암(421)은 동시에 테스트부(500)로 이동한다. 다시 말해, 제1 인덱스 암(411) 및 제2 인덱스 암(421)은 동시에 서로 가까워지는 방향으로 이동하여 테스트부(500)의 테스트 소켓(511)의 상측에 위치할 수 있다. 이때, 제1 인덱스 암(411) 및 제2 인덱스 암(421)은 동시에 하강하며, 제1 픽커(413)와 제2 픽커(423)는 실질적으로 동시에 반도체 소자들을 테스트 소켓(511)에 안착시킬 수 있다. 다시 말해, 제1 픽커(413)가 제1 반도체 그룹(D1)을 테스트 소켓(511)에 안착시키는 과정과, 제2 픽커(423)가 제2 반도체 그룹(D2)을 테스트 소켓(511)에 안착시키는 과정은 동시에 이루어진다. 다만, 이는 예시에 불과하고, 제1 픽커(413)와 제2 픽커(423)의 동작은 개별적으로 이루어질 수 있다.
한편, 반도체 소자들이 테스트부(500)에서 테스트가 진행되는 동안 제1 반도체 그룹(D1) 및 제2 반도체 그룹(D2)의 테스트는 동시에 진행될 수 있다. 또한, 제1 픽커(413) 및 제2 픽커(423)는 반도체 소자들이 보다 잘 테스터에 접속되도록 반도체 소자들을 테스트 소켓(511)을 향하여 가압할 수 있다.
또한, 테스트가 진행되는 동안, 도 8(d)에서와 같이, 제1 셔틀 바디(210)와 제2 셔틀 바디(310)는 제1 셔틀 가이드(240) 및 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 로딩 영역(201, 301) 측으로 이동한다. 로딩 영역(201, 301) 측으로의 이동이 완료되면, 제1 로딩 포켓(220)이 제1 로딩 영역(201)에 놓이고, 제1 언로딩 포켓(230)이 제1 교환 영역(202)에 놓인다. 또한, 제2 로딩 포켓(320)이 제2 로딩 영역(301)에 놓이고, 제2 언로딩 포켓(330)이 제2 교환 영역(302)에 놓인다.
이후, 테스트가 완료되면, 도 9(a)에서와 같이, 제1 픽커(413)와 제2 픽커(423)는 테스트가 완료된 반도체 소자들을 파지할 수 있다. 이때, 제1 픽커(413)의 테스트 소켓(511)에 안착된 제1 반도체 그룹(D1)을 파지는 제2 픽커(423)의 테스트 소켓(511)에 안착된 제2 반도체 그룹(D2)의 파지와 실질적으로 동시에 이루어질 수 있다. 또한, 제1 반도체 그룹(D1) 및 제2 반도체 그룹(D2)이 파지되면, 제1 인덱스 암(411) 및 제2 인덱스 암(421)은 동시에 상승하고, 동시에 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 제1 소자 공급기(410)는 제1 반도체 그룹(D1)을 제1 교환 영역(202)에 놓인 제1 언로딩 포켓(330)에 로딩하고, 제2 소자 공급기(420)는 제2 반도체 그룹(D2)을 제2 교환 영역(302)에 놓인 제2 언로딩 포켓(330)에 로딩한다. 이때, 제1 반도체 그룹(D1)의 로딩과 제2 반도체 그룹(D2)의 로딩은 실질적으로 동시에 진행될 수 있다.
한편, 제1 반도체 그룹(D1)의 제1 언로딩 포켓(230)으로의 로딩 및 제2 반도체 그룹(D2)의 제2 언로딩 포켓(330)으로의 로딩이 진행되는 동안, 제1 로딩 영역(201)에서는 또 다른 제1 반도체 그룹(D1')이 제1 로딩 포켓(220)에 로딩되고, 제2 로딩 영역(301)에서는 또 다른 제2 반도체 그룹(D2')이 제2 로딩 포켓(320)에 로딩된다.
이후, 도 9(b)에서와 같이, 제1 셔틀 바디(210)와 제2 셔틀 바디(310)는 각각 제1 셔틀 가이드(240) 및 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 언로딩 영역(203, 303) 측으로 이동한다. 이때, 언로딩부(800)는 제1 반도체 그룹(D1)을 제1 언로딩 포켓(230)으로부터 언로딩하고, 제2 반도체 그룹(D2)을 제2 언로딩 포켓(330)으로부터 언로딩한다. 상기의 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)의 언로딩은 실질적으로 동시에 이루어질 수 있으며, 이때, 제1 셔틀 바디(210) 및 제2 셔틀 바디(310)는 정지 상태일 수 있다.
제1 반도체 그룹(D1)이 언로딩부(800)로 언로딩될 때 제1 언로딩 포켓(230)이 위치하는 지점 및 그 수직 상측 공간은 제1 언로딩 영역(203)으로 정의될 수 있고, 제2 반도체 그룹(D2)이 언로딩부(800)로 언로딩될 때 제2 언로딩 포켓(330)이 위치하는 지점 및 그 수직 상측 공간은 제2 언로딩 영역(303)으로 정의될 수 있다.
한편, 제1 반도체 그룹(D1) 및 제2 반도체 그룹(D2)의 언로딩부(800)로의 언로딩이 진행되는 동안, 도 9(c)에서와 같이, 또 다른 제1 반도체 그룹(D1')과 또 다른 제2 반도체 그룹(D2')은 제1 교환 영역(202) 및 제2 교환 영역(302)으로부터 테스트부(500)로 이송되어 테스트될 수 있다. 앞서 서술한 바와 같이, 테스트가 진행되는 동안 제1 셔틀 바디(210)와 제2 셔틀 바디(310)는 제1 셔틀 가이드(240) 및 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 로딩 영역(201, 301)측으로 이동한다.
이처럼, 핸들러(1)는 앞서 서술한 일련의 과정을 반복함으로써 반도체 소자들을 테스트할 수 있다. 핸들러(1)는 제1 셔틀 유닛(200), 제2 셔틀 유닛(300), 소자 공급 유닛(400), 온도 조절부(600), 로딩부(700) 및 언로딩부(800) 등의 작동, 움직임을 제어할 수 있는 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이러한 제어부는 마이크로프로세서를 포함하는 연산 장치에 의해 구현될 수 있다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러(1)는 16개의 제1 픽커(413)가 구비된 제1 소자 공급기(410), 및 16 개의 제2 픽커(423)가 구비된 제2 소자 공급기(420)가 동시에 전자부품을 파지하여 테스트 소켓(511)에 안착시킴으로써, 제1 소자 공급기(410)와 제2 소자 공급기(420)가 서로 교번하여 전자부품을 안착시키는 종래의 핸들러보다 테스트 시간을 단축 시키고, 테스트 효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 32개의 제1 픽커(413) 및 제2 픽커(423)가 서로 교번하여 전자부품을 이송하고 테스트하는 것이 아니라, 16개의 제1픽커(610) 및 제2 픽커(423)가 동시에 전자부품을 이송함으로써, 테스트 효율은 유지하되 제1 소자 공급기(410)와 제2 소자 공급기(420)의 크기를 최소화하고, 소자 공급기에 구비되는 픽커의 수를 최소화함으로써 장비의 비대화를 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 픽커(413, 423)가 등간격을 이루고, 인덱스 헤드(412, 422)의 일측에 편심되도록 지지됨으로써, 제1 인덱스 헤드(412)와 제2 인덱스 헤드(422) 사이의 간섭이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
픽커(413, 423) 사이의 간격이 반도체 소자가 안착되는 테스트 소켓(511)의 중심부 간의 간격과 동일하게 구비됨으로써, 반도체 소자를 테스트 소켓(511)에 안착시키기 위하여 픽커(413, 423) 간에 간격을 조절할 필요가 없이 용이하게 안착시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 픽커(413, 423) 간에 시간차를 두고 반도체 소자를 안착시키거나 파지하지 않고, 픽커(413, 423)가 동시에 반도체 소자를 안착시키거나 파지함으로써, 테스트 고정의 시간을 줄이고, 효율을 상승시킬 수 있는 효과가 있다.
이상 본 발명의 실시예들을 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.
1: 핸들러 100: 프레임
200: 제1 셔틀 유닛 201: 제1 로딩 영역
202: 제1 교환 영역 203: 제1 언로딩 영역
210: 제1 셔틀 바디 220: 제1 로딩 포켓
230: 제1 언로딩 포켓 240: 제1 셔틀 가이드
300: 제2 셔틀 유닛 301: 제2 로딩 영역
302: 제2 교환 영역 303: 제2 언로딩 영역
310: 제2 셔틀 바디 320: 제2 로딩 포켓
330: 제2 언로딩 포켓 340: 제2 셔틀 가이드
400: 소자 공급 유닛 410: 제1 소자 공급기
411: 제1 인덱스 암 412: 제1 인덱스 헤드
413: 제1 픽커 420: 제2 소자 공급기
421: 제2 인덱스 암 422: 제2 인덱스 헤드
423: 제2 픽커 500: 테스트부
510: 소켓 베이스 511: 테스트 소켓
600: 온도 조절부 610: 제1 온도 조절기
620: 제2 온도 조절기 700: 로딩부(700)
800: 언로딩부

Claims (4)

  1. 반도체 소자를 파지하여 이송할 수 있는 제1 소자 공급기; 및
    상기 반도체 소자를 파지하여 이송할 수 있으며, 상기 제1 소자 공급기와 함께 상기 반도체 소자를 파지하거나 파지 해제할 수 있는 제2 소자 공급기를 포함하는 소자 공급 유닛을 포함하고,
    상기 제1 소자 공급기는 제1 인덱스 헤드; 및 하나 이상의 제1 픽커;를 포함하며,
    상기 제2 소자 공급기는 상기 제1 인덱스 헤드와 소정 거리 이격된 제2 인덱스 헤드; 및 하나 이상의 제2 픽커;를 포함하고,
    상기 하나 이상의 제1 픽커는 상기 제1 인덱스 헤드와 상기 제2 인덱스 헤드 사이의 중심을 지나면서 상하 방향으로 연장되는 임의의 가상선 측으로 치우치도록 상기 제1 인덱스 헤드에 지지되며,
    상기 하나 이상의 제2 픽커는 상기 임의의 가상선 측으로 치우치도록 상기 제2 인덱스 헤드에 지지되는,
    핸들러.
  2. 반도체 소자를 파지하여 이송할 수 있는 제1 소자 공급기; 및
    상기 반도체 소자를 파지하여 이송할 수 있으며, 상기 제1 소자 공급기와 함께 상기 반도체 소자를 파지하거나 파지 해제할 수 있는 제2 소자 공급기를 포함하는 소자 공급 유닛을 포함하고,
    상기 제1 소자 공급기는 제1 인덱스 암, 제1 인덱스 헤드; 및 하나 이상의 제1 픽커;를 포함하며,
    상기 제2 소자 공급기는 제2 인덱스 암, 제2 인덱스 헤드; 및 하나 이상의 제2 픽커;를 포함하고,
    상기 하나 이상의 제1 픽커는 상기 제1 인덱스 암의 중심을 지나고 상하 방향으로 연장되는 제1 중심선을 기준으로 일측으로 치우치도록 상기 제1 인덱스 헤드에 지지되며,
    상기 하나 이상의 제2 픽커는 상기 제2 인덱스 암의 중심을 지나고 상하 방향으로 연장되는 제2 중심선을 기준으로 타측으로 치우치도록 상기 제2 인덱스 헤드에 지지되는,
    핸들러.
  3. 반도체 소자를 파지하여 이송할 수 있는 제1 소자 공급기; 및
    상기 반도체 소자를 파지하여 이송할 수 있으며, 상기 제1 소자 공급기와 함께 상기 반도체 소자를 파지하거나 파지 해제할 수 있는 제2 소자 공급기를 포함하는 소자 공급 유닛을 포함하고,
    상기 제1 소자 공급기는 제1 인덱스 헤드; 및 복수 개의 제1 픽커;를 포함하며,
    상기 제2 소자 공급기는 제2 인덱스 헤드; 및 복수 개의 제2 픽커;를 포함하고,
    복수 개의 상기 제1 픽커 중 서로 인접한 픽커 사이의 제1 방향에 따른 거리는 복수 개의 상기 제2 픽커 중 서로 인접한 픽커 사이의 상기 제1 방향에 따른 거리와 동일한 제1 간격을 가지고,
    복수 개의 상기 제1 픽커 및 상기 제2 픽커 중 서로 인접한 픽커 간의 상기 제1 방향에 따른 거리는 상기 제1 간격을 가지는,
    핸들러.
  4. 제 3 항에 있어서,
    복수 개의 상기 제1 픽커는 제2 방향을 따라 서로 간에 등간격으로 이격되도록 상기 제1 인덱스 헤드에 지지되고,
    복수 개의 상기 제2 픽커는 상기 제2 방향을 따라 등간격으로 서로 간에 이격되도록 상기 제2 인덱스 헤드에 지지되며,
    복수 개의 상기 제1 픽커 간의 상기 제2 방향 간격은 복수 개의 상기 제2 픽커 간의 상기 제2 방향 간격과 동일한 제2 간격을 가지는,
    핸들러.
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