KR101153734B1 - 전자부품 압압 장치 및 전자부품 시험장치 - Google Patents

전자부품 압압 장치 및 전자부품 시험장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101153734B1
KR101153734B1 KR1020097016290A KR20097016290A KR101153734B1 KR 101153734 B1 KR101153734 B1 KR 101153734B1 KR 1020097016290 A KR1020097016290 A KR 1020097016290A KR 20097016290 A KR20097016290 A KR 20097016290A KR 101153734 B1 KR101153734 B1 KR 101153734B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pressing
electronic component
test
gimbal mechanism
pressing member
Prior art date
Application number
KR1020097016290A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090108066A (ko
Inventor
츠요시 야마시타
Original Assignee
가부시키가이샤 어드밴티스트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 어드밴티스트 filed Critical 가부시키가이샤 어드밴티스트
Publication of KR20090108066A publication Critical patent/KR20090108066A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101153734B1 publication Critical patent/KR101153734B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은, 전자부품의 다이와 기판에 대한 압압 하중을 개별적으로 관리할 수 있어, 그 때에 전자부품의 다이에 대한 압압 하중을 필요에 따라서 세밀하게 관리 할 수 있는 한편, 전자부품의 다이에 대한 압압 부재의 밀착도를 높일 수가 있는 전자부품 압압 장치 등을 제공한다. 본 발명은, 피시험 전자부품의 단자를 테스트 헤드의 컨택트부에 누르기 위한 전자부품 압압 장치에 있어서, IC 디바이스(8)의 다이(81)를 압압하는 제1 압압 부재(51)와, IC 디바이스(8)의 기판(82) 압압하는 제2 압압 부재(52)와, 제1 압압 부재(51)가 IC 디바이스(8)의 기판(82)를 압압할 때 제1 압압 부재(51)를 그 다이(81)에 대해서 밀착시키는 짐벌 메카니즘(54)을 포함한다. 4개의 공기압 실린더(56)는 짐벌 메카니즘(54)에 대해서 압압 하중을 부여함과 함께, 그 압압 하중을 임의로 설정, 또는 그 미조정을 수행할 수가 있다.
압압 장치, 시험 장치, 짐벌 메카니즘

Description

전자부품 압압 장치 및 전자부품 시험장치{DEVICE FOR PRESSING ELECTRONIC COMPONENT AND DEVICE FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 집적회로화된 IC 디바이스 등의 각종의 전자부품의 시험을 하기 위하여 피시험 전자부품의 단자를 테스트 헤드의 컨택트부에 누르기 위한 전자부품 압압 장치 및 그 전자부품 압압 장치를 갖춘 전자부품 시험 장치에 관한 것이다.
전자부품 시험장치에 의한 전자부품의 시험은, 예를 들면, 다음과 같이 수행된다.
소켓이 장착된 테스트 헤드의 윗쪽에 IC 디바이스를 수송한 후, 전자부품 압압 장치에 의해 IC 디바이스를 압압하여 소켓에 장착함으로써, 소켓의 접속 단자와 IC 디바이스의 외부 단자를 접촉시킨다. 그 결과, IC 디바이스는 소켓, 테스트 헤드 및 케이블을 통해서 테스터 본체에 전기적으로 접속된다. 그리고, 테스터 본체로부터 케이블을 통해서 테스트 헤드에 공급되는 테스트 신호를 IC 디바이스에 공급하고 그 IC 디바이스로부터 읽혀진 응답신호를 테스트 헤드 및 케이블을 통해서 테스터 본체에 보냄으로써 IC 디바이스의 전기적 특성을 측정한다.
상기 시험은 IC 디바이스에 열스트레스를 주어 실시하는 것이 많다. IC 디바이스에 열스트레스를 주는 방법으로서, 예를 들면, IC 디바이스를 테스트 헤드에 수송하기 전에, 미리 소정의 설정 온도로 가열한다. 더하여 가열한 IC 디바이스의 온도가 수송 도중에 저하하지 않게 IC 디바이스를 수송하는 장치에 히터를 설치하여 그 히터에 의해 IC 디바이스를 가열한다.
또한, IC 디바이스의 종류에 따라서는, 집적회로가 구성되는 다이(IC칩)의 부분에 대해서는, 압압시의 과하중에 의해 집적회로를 파괴하지 않도록, 또 IC 디바이스의 기판 부분에 대해서는 어느 정도 큰 하중에 의해 IC 디바이스의 외부 접속 단자와 소켓의 접속 단자의 접촉불량을 방지할 필요가 있다. 즉, IC 디바이스의 다이 부분과 그 외의 기판 부분에는 압압시의 하중을 바꾸지 않으면 안 되는 경우가 있다.
이러한 요구를 만족하는 종래의 전자부품 압압 장치로서, 예를 들면, 특허 문헌 1에 기재된 장치(이하, 종래 장치라 한다)가 알려져 있다.
이 종래 장치는, 도 8에 도시된 바와 같이, 로드(미도시)의 선단부에 장착되어 Z축 방향(상하 방향)으로 구동되는 서포트 부재(1)와, 서포트 부재(1)의 하측 주위부에 설치된 조인트 부재(2)와, 서포트 부재(1)의 하측 중앙부에 설치된 히트 블록(3)과, 히트 블록(3)의 하측에 설치되어 IC 디바이스(8)의 다이(81) 부분을 압압하는 제1 푸셔(5)와, 조인트 부재(2)의 아래쪽에 설치되어 IC 디바이스(8)의 기판(82)를 압압하는 제2 푸셔(6)를 포함한다.
서포트 부재(1)와 히트 블록(3)의 사이에는 제1 스프링(4, 4)이 설치되어 있다. 이 제1 스프링(4, 4)은 서포트 부재(1)와 히트 블록(3)을 서로 이격하는 방향으로 힘을 가하고 있다.
제1 푸셔(5)의 볼록부(51)와 제2 푸셔(6)의 볼록부(61)의 사이에는 제2 스프링(7, 7)이 설치되어 있다. 이 제2 스프링(7, 7)은 제1 푸셔(5)와 제2 푸셔(6)를 서로 이격하는 방향으로 힘을 가하고 있다.
이러한 구성의 종래 장치에서는 제1 푸셔(5) 및 제2 푸셔(6)에 의해 IC 디바이스(8)의 다이(81)에 대한 압압 하중 및 IC 디바이스(8)의 기판(82)에 대한 압압 하중을 개별적으로 관리할 수 있다. 즉, IC 디바이스(8)의 다이(81)에 대해서는 집적회로에 손상을 주지 않는 하중으로 압압하고, IC 디바이스(8)의 기판(82)에 대해서는 IC 디바이스(8)의 외부 접속 단자와 소켓의 접속 단자와의 접촉불량을 방지할 수 있다.
또한, 종래 장치에서는, 제1 스프링(4, 4)이 히트 블록(3)에 하부로 힘을 가하는 것과 동시에 제2 스프링(7, 7)이 제1 푸셔(5)에 상부로 힘을 가하고 제2 푸셔(6)에 하부로 힘을 가한다. 이 때문에 히트 블록(3) 하면과 제1 푸셔(5) 상면과의 면정합 및 제1 푸셔(5) 하면의 IC 디바이스(8)의 다이(81) 상면과의 면정합 모두가 확보된다.
[특허 문헌 1] 국제공개공보 제2004/051292호
그런데 , 종래 장치에서는 이하와 같은 불편을 들 수 있다.
(1) 제1 푸셔(5)가 IC 디바이스(8)의 다이(81)을 압압하고, 제2 푸셔(6)가 IC 디바이스(8)의 기판(82)를 압압하므로, 그 압압 하중을 개별적으로 관리할 수 있다. 그러나, 제1 푸셔(5)의 압압 하중은, 제1 스프링(4, 4) 및 제2 스프링(7, 7)의 탄성력에 근거하고 있으므로 그 제약을 받아 임의의 조정, 미조정 등을 할 수 없다. 이 때문에, 그 2개의 압압 하중을 개별적으로 관리할 때에, 그 제1 푸셔(5)의 압압 하중을 필요에 따라서 세밀하게 관리할 수 없다.
(2) 제1 푸셔(5)의 압압 하중에 있어서, 임의의 조정, 미조정 등을 할 수 없기 때문에, 시험 대상인 전자부품의 종류 등을 변경하는 경우에는, 그 변경에 수반해 제1 스프링(4, 4) 및 제2 스프링(7, 7)을 하나하나 교환할 필요가 있다.
(3) 제1 스프링(4, 4)이 히트 블록(3)에 하부로 힘을 가함과 함께, 제2 스프링(7, 7)이 제1 푸셔(5)에 상부로 힘을 가하고 제2 푸셔(6)에 하부로 힘을 가하고 있다. 이 때문에, 제1 푸셔(5) 하면과의 IC 디바이스(8)의 다이(81) 상면과의 면정합을 실현할 수 있다. 그러나, 그 면정합 메커니즘은, 제1 스프링(4, 4) 및 제2 스프링(7, 7)을 이용하고 있으므로, 그 메커니즘으로서는 충분하지 않았다.
(4) IC 디바이스는 실제의 사용에 있어서 온도가 문제되는 것은 IC 디바이스의 다이의 부분이기 때문에, 시험 중에 있어서, 열스트레스는 특히 그 다이에 대해서 부여하는 것이 바람직하다. 그 한편, IC 디바이스는, 소형화함과 함께, 시험 중의 발열도 커지고 있다. 여기에서, 그 시험 중의 발열을 억제하기 위해서, 시험 중에 IC 디바이스를 냉각하는 것이 바람직하다. 그러나, IC 디바이스의 다이 부분에의 가열, 냉각을 위한 구조가 적절하지 않고, 그 적절한 구조의 출현이 바람직하다.
여기에서, 본 발명의 목적은, 상기 사항을 감안하여, 전자부품의 다이와 기판에 대한 압압 하중을 개별적으로 관리하고, 그 때 전자부품의 다이에 대한 압압 하중을 필요에 따라서 세밀하게 관리할 수 있고, 전자부품의 다이에 대한 압압 부 재의 밀착도를 높일 수 있는 전자부품 압압 장치 및 전자부품 시험장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 전자부품 압압 장치는, 피시험 전자부품의 단자를 테스트 헤드의 컨택트부에 누르기 위한 전자부품 압압 장치에 있어서, 상기 피시험 전자부품의 소정의 제1 부위를 압압하는 제1 압압 부재와, 상기 피시험 전자부품의 상기 제1 부위 이외의 소정의 제2 부위를 압압하는 제2 압압 부재와, 상기 제1 압압 부재가 상기 피시험 전자부품의 제1 부위를 압압할 때 상기 제1 압압 부재를 상기 제1 부위에 대해서 밀착시키는 짐벌 메카니즘(gimbal mechanism)과, 상기 짐벌 메카니즘에 대해서 압압 하중을 부여하는 제1 압압 하중 부여 수단, 및 상기 제2 압압 부재에 대해서 압압 하중을 부여하는 제2 압압 하중 부여 수단을 포함한다.
이에 의하면, 전자부품의 다이와 기판에 대한 압압 하중을 개별적으로 관리할 수 있고, 그 때 전자부품의 다이에 대한 압압 하중을 필요에 따라서 세밀하게 관리할 수 있으며, 전자부품의 다이에 대한 압압 부재의 밀착도를 높일 수가 있다.
본 발명의 실시형태로서, 상기 제1 압압 부재는, 상기 피시험 전자부품의 중앙부를 압압하도록 구성되고, 상기 제2 압압 부재는, 상기 피시험 전자부품의 중앙부 이외의 소정 부분을 압압하도록 구성되고, 상기 제1 압압 하중 부여 수단은 제1 액츄에이터로 구성되고, 상기 제2 압압 하중 부여 수단은 제2 액츄에이터로 구성 되도록 했다.
이에 의하면, 전자부품의 기판에 대해서 큰 압압 하중을 더할 수가 있는 한편, 전자부품의 다이에 대한 압압 하중에 대해서는 임의의 압압 하중을 더하거나 그 압압 하중의 미조정을 할 수 있다.
본 발명의 실시형태로서, 상기 제1 압압 부재는 온도가 제어될 수 있는 써멀 헤드를 포함하도록 했다. 이에 의하면, 시험 중에 시험 대상인 전자부품에 대해서 원하는 열을 더할 수가 있다.
본 발명의 실시형태로서, 상기 짐벌 메카니즘은 압압될 방향으로 관통하는 개구부를 구비하며, 상기 개구부에는 상기 써멀 헤드를 냉각 또는 가열하기 위한 냉각 물질 또는 가열 물질을 공급, 회수하는 관이 삽통된다.
이에 의하면, 써멀 헤드의 냉각 물질 또는 가열 물질의 배관이 컴팩트하게 실현될 수 있을 뿐만 아니라, 그 배관의 관리가 용이하게 된다.
본 발명의 실시형태로서 상기 짐벌 메카니즘은 동일 평면 내에서 서로 직교하는 가상적인 2개의 축을 구비하며, 그 2개의 축에 의해 2방향으로의 각운동이 주어지는 부재를 포함한다. 이에 의하면, 제1 압압 부재의 압압면과 전자부품의 다이의 표면의 밀착도를 높일 수 있는 짐벌 메카니즘을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시형태로서, 상기 짐벌 메카니즘은, 압압 하중이 부여되는 제1 부재와, 상기 제1 압압 부재에 장착되는 제2 부재와 상기 제1 부재와, 상기 제2 부재와의 사이에 개재되는 중간 부재를 포함하고, 상기 제1 부재, 상기 중간 부재 및 상기 제2 부재는 순서대로 중첩하여 배치되는 것과 동시에, 그 중첩 방향으로 이동이 자유 자재로 되는 한편, 상기 중간 부재는 동일 평면 내에서 서로 직교하는 가상적인 제1 축 및 제2 축을 구비하여 그 축 주위의 각 운동에 대해서 자유도를 갖는다.
본 발명의 실시형태로서, 상기 중간 부재는, 상기 제1 부재와 대향하는 제1 면 측에 형성되는 한 쌍의 제1 오목부와, 상기 제2 부재와 대향하는 제2 면 측에 형성되는 한 쌍의 제2 오목부를 포함하며, 상기 제1 부재는 상기 중간 부재의 제1 면과 대향하는 면 측에 상기 한 쌍의 제1 오목부 내에 수용되는 한 쌍의 제1 볼록부를 포함하며, 상기 제2 부재는 상기 중간 부재의 제2 면과 대향하는 면 측에 상기 한 쌍의 제2 오목부 내에 수용되는 한 쌍의 제2 볼록부를 포함한다.
이에 의하면, 제1 압압 부재의 압압면과 전자부품의 다이의 표면과의 밀착도를 높일 수가 있는 짐벌 메카니즘을 비교적 간단하고 쉬운 구성으로 실현할 수 있다.
본 발명의 실시형태로서, 상기 제1 부재, 상기 제2 부재 및 상기 중간 부재는, 그 중앙부에 각각 관통공을 포함하고, 상기 각 관통공에는 상기 써멀 헤드를 냉각 또는 가열하기 위한 냉각 물질 또는 가열 물질을 공급, 회수하는 관이 삽통된다.
이에 의하면, 더하여, 써멀 헤드의 냉각 물질 또는 가열 물질의 배관이 컴팩트하게 실현될 수 있을 뿐만 아니라 그 배관의 관리가 용이하게 된다.
본 발명의 전자부품 시험장치는, 피시험 전자부품의 단자를 테스트 헤드의 컨택트부에 누르기 위한 전자부품 압압 장치를 포함하고 있는 전자부품 시험장치 에 있어서, 상기 전자부품 압압 장치는, 상기의 발명 중 어느 하나의 전자부품 압압 장치로부터 이루어진다.
이에 의하면, 상기의 발명과 관련되는 전자부품 압압 장치의 각 효과를 갖춘 전자부품 시험장치가 실현될 수 있다.
본 발명에서는, 다음과 같은 효과를 제공할 수 있다.
(1) 전자부품의 다이와 기판에 대한 압압 하중을 개별적으로 관리할 수 있고, 그 때 전자부품의 다이에 대한 압압 하중을 필요에 따라서 세밀하게 관리할 수 있는 한편, 전자부품의 다이에 대한 압압 부재의 밀착도를 높일 수 있다.
(2) 전자부품의 기판에 대해서 큰 압압 하중을 더할 수가 있는 한편, 전자부품의 다이에 대한 압압 하중에 대해서는, 임의의 압압 하중을 더하거나 그 압압 하중의 미조정을 할 수 있다.
(3) 시험 중에 시험 대상의 전자부품에 대해서, 원하는 열을 더할 수가 있다. 또한, 써멀 헤드를 냉각하기 위한 배관이 컴팩트하게 실현될 수 있을 뿐만 아니라, 그 배관의 관리가 용이하게 된다.
도 1은 본 발명의 전자부품 시험장치의 실시 형태의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 II－II선에 따른 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자부품 압압 장치의 구성을 도시한 주요부의 개략 단면도이다.
도 4는 그 전자부품 압압 장치의 주요부의 분해 사시도이다.
도 5는 그 전자부품 압압 장치의 주요부가 조립한 상태의 사시도이다.
도 6은 짐벌 메카니즘의 주요부의 단면도이다.
도 7은 짐벌 메카니즘의 구성을 개념적으로 설명하는 설명도이다.
도 8은 종래 장치의 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시의 형태를 도면을 참조하여 설명한다.
(전자부품 시험장치의 실시 형태)
도 1은 본 발명의 전자부품 시험장치의 실시 형태의 구성을 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 II－II선에 따른 단면도이다.
이 실시 형태와 관련되는 전자부품 시험장치는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 핸들러(10), 테스트 헤드(20) 및 테스터(30)를 포함하고, 테스트 헤드(20)와 테스터(30)는 케이블(40)을 통해 전기적으로 접속된다.
이 전자부품 시험장치에서는, 핸들러(10)의 공급 트레이(102)에 탑재된 시험 전의 IC 디바이스를 XY 수송 장치(104, 105)에 의해 테스트 헤드(20)의 컨택트부(201) 눌러져 이 테스트 헤드(20) 및 케이블(40)을 통해 IC 디바이스의 테스트를 실행하고 테스트가 종료된 IC 디바이스를 테스트 결과에 따라 분류 트레이(103)에 격납한다.
핸들러(10)에는 기판(109)이 설치되고 이 기판(109) 상에 IC 디바이스의 XY 수송 장치(104, 105)가 설치된다. 또한, 기판(109)에는 개구부(110)가 형성되어, 도 2에 도시된 바와 같이, 핸들러(10)의 배면 측에 배치된 테스트 헤드(20)의 컨택트부(201)에는 개구부(110)를 통해서 IC 디바이스가 눌러질 수 있다.
핸들러(10)의 기판(109) 상에는, 2조의 XY 수송 장치(104, 105)가 설치된다. 이 중의 XY 수송 장치(104)는 X축 방향 및 Y축 방향에 따라 각각 설치된 레일(104a, 104b)에 의해 설치 베이스(104c)에 장착된 전자부품 흡착 장치(104d)가 분류 트레이(103)로부터, 공급 트레이(102), 공 트레이(101), 히트 플레이트(106) 및 2개의 버퍼(108, 108)에 이르는 영역까지를 이동 가능하게 구성된다. 더하여, 그 전자부품 흡착 장치(104d)의 패드는, 도시되지 않은 Z축 액츄에이터에 의해 Z축 방향, 즉, 상하 방향에도 이동 가능해진다. 그리고, 설치 베이스(104c)에 설치된 2개의 2개의 전자부품 흡착 장치(104d)에 의해 한 번에 2개의 IC 디바이스를 흡착, 수송, 및 릴리즈할 수 있게 되어 있다.
이에 대해서, XY 수송 장치(105)는, X축 방향 및 Y축 방향에 따라 각각 설치된 레일(105a, 105b)에 의해, 설치 베이스(105c)에 장착된 전자부품 압압 장치(50)가 2개의 버퍼부(108, 108)와 테스트 헤드(20)의 사이의 영역을 이동 가능하게 구성되어 있어, 그 전자부품 압압 장치(50)의 선단부는 도시되지 않은 Z축 액츄에이터에 의해 Z축 방향(상하 방향)으로도 더 이동 가능해진다. 그리고, 설치 베이스(105c)에 설치된 2개의 2개의 전자부품 압압 장치(50)에 의해, 한 번에 2개의 IC 디바이스를 흡착, 압압, 수송 및 릴리즈할 수 있게 된다.
2개의 버퍼부(108, 108)는 레일(108a) 및 도시되지 않은 액츄에이터에 의해 2개의 XY 수송 장치(104, 105)의 동작 영역의 사이를 왕복 이동한다. 도 1에서, 상층의 버퍼부(108)는 히트 플레이트(106)로부터 수송되어 온 IC 디바이스를 테스트 헤드(20)에 이송하는 작업을 수행한다. 하측의 버퍼부(108)는 테스트 헤드(20) 로 테스트가 종료된 IC 디바이스를 방출하는 작업을 실시한다. 이들 2개의 버퍼부(108, 108)의 존재에 의해, 2개의 XY 수송 장치(104, 105)는 서로 간섭하지 않고 동시에 동작할 수 있다.
XY 수송 장치(104)의 동작 영역에는 시험을 실시하는 IC 디바이스가 탑재된 공급 트레이(102)와 시험이 끝난 IC 디바이스를 테스트 결과에 따른 카테고리로 분류하여 격납하는 4개의 분류 트레이(103)과 공 트레이(101)가이 배치되어, 한층 더 버퍼부(108)에 근접 한 위치에 히트 플레이트(106)가 설치된다.
그 히트 플레이트(106)는, 예를 들면, 금속 플레이트이며, IC 디바이스를 떨어뜨리는 복수의 오목부(1061)가 형성되어 이 오목부(1061)에 공급 트레이(102)로부터의 시험 전의 IC 디바이스가 XY 수송 장치(104)에 의해 이송된다. 히트 플레이트(106)의 하면에는 IC 디바이스에 소정의 열스트레스를 인가하기 위한 발열체(도시되지 않음)가 설치되고 있어 IC 디바이스는 히트 플레이트(106)를 통해 전달되는 발열체로부터의 열에 의해 소정의 온도에 가열된 후, 한 쪽의 버퍼부(108)를 통해 테스트 헤드(20)의 컨택트부(201)에 눌린다.
(전자부품 압압 장치의 실시 형태)
다음으로, 본 발명과 관련되는 전자부품 압압 장치(50)의 구체적인 구성을 도 3 내지 도 5를 참조해 설명한다.
도 3은 도 1에 나타내는 전자부품 압압 장치(50)의 구체적인 구성을 나타내는 개략 단면도이다. 도 4는 그 전자부품 압압 장치(50)의 주요부의 분해 사시도이다. 도 5는 그 전자부품 압압 장치(50)의 주요부가 조립한 상태의 사시도이다.
이 전자부품 압압 장치(50)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 압압 부재(51), 제2 압압 부재(52), 써멀 헤드(53), 짐벌 메카니즘(54), 4개의 흡착?압압용 파이프(55), 4개의 공기압 실린더(56) 및 냉각용 관(57a, 57b)을 포함하고, 이러한 각 구성 요소는 로드(58)에 장착된 프레임(59)에 대해서 후술하는 바와 같이 적당 수단으로 유지된다.
그리고, 이 전자부품 압압 장치(50)는 피시험 대상인 IC 디바이스(8)를 흡착할 수 있어, 그 IC 디바이스(8)의 외부 단자를 테스트 헤드(20)의 컨택트부(201)에 누를 수 있다.
제1 압압 부재(51)는 그 하면의 일부가 IC 디바이스(8)의 다이(81)의 상면 전체와 접촉하여, 그 다이(81)의 상면 전체를 압압하게 되어 있다. 이 제1 압압 부재(51)는 중앙 가까이의 4개소에 관통공(511)을 각각 구비하여(도 4 참조), 그 4개의 각 관통공(511)에 제2 압압 부재(52)의 4개의 볼록부(522)를 각각 삽통할 수 있다.
더하여, 제1 압압 부재(51)는 그 상면 측이 써멀 헤드(53)의 하면 측에 교환이 자유로운 4개의 나사 등으로 장착되고 있다. 이 때문에, 제1 압압 부재(51)는 시험 대상인 IC 디바이스(8)의 품종 등이 변경되었을 때에는 그 변경에 따라 미리 준비되어 있는 새로운 제1 압압 부재(미도시)와 용이하게 교환할 수 있다.
제2 압압 부재(52)는 그 하면의 일부가 IC 디바이스(8)의 기판(82) 위와 접촉하여 그 기판(82) 위를 압압하게 된다. 이 제2 압압 부재(52)의 중앙부에는 개구부(521)가 개구되어 시험 시에 그 개구부(521) 내에 IC 디바이스(8)의 다이(81) 의 부분이 위치하게 된다. 또한, 제2 압압 부재(52)의 개구부(521)의 주위에는 4개의 볼록부(522)가 설치되어 이 4개의 볼록부(522)의 각 하부측이 IC 디바이스(8)의 기판(82) 위를 압압하게 된다.
더하여, 제2 압압 부재(52)는 그 주연부(523)의 전체가 볼록 구조로 보강되고(도 4 참조), 그 보강된 주연부(523)의 4개소가, 프레임(59)의 하단부로 교환이 자유로운 나사(524)로 장착된다. 이 때문에, 제2 압압 부재(52)는 시험 대상인 IC 디바이스(8)의 품종 등이 변경되었을 때에는, 그 변경에 따라 미리 준비되어 있는 새로운 제2 압압 부재(미도시)와 용이하게 교환할 수 있다.
써멀 헤드(53)는 제1 압압 부재(51)를 가열할 수가 있는 가열원이며 히트 플레이트(106)로 가열한 IC 디바이스(8)의 온도가 수송 도중에 내려가지 않게 IC 디바이스(8)를 소정의 온도로 유지하는 것이다. 이 써멀 헤드(53)는 도시하지 않은 콘트롤러에 의해 그 발열 온도가 제어될 수 있게 된다.
써멀 헤드(53)는 압압될 방향으로 4개소의 관통공(531)을 구비하고, 그 각 관통공(531)에는 4개의 흡착?압압용 파이프(55)가 각각 관통하게 된다. 또, 써멀 헤드(53)에는 냉각용 관(57a, 57b)에 의해 냉각 물질이 공급되어 배출된다. 이 때문에, 써멀 헤드(53)는 그 냉각 물질의 냉각에 의해 온도제어를 적정하게 수행할 수 있다.
여기에서, 상기의 냉각 물질(냉각재)로서는 액체(냉각액)나 기체(가스)가 사용된다.
짐벌 메카니즘(54)은 제1 압압 부재(51)가 IC 디바이스(8)의 다이(81)의 상 면을 압압할 때, 그 제1 압압 부재(51)의 압압 하면을 다이(81)의 상면 전체에 밀착시켜, 써멀 헤드(53)로부터 다이(81)로의 열전도를 효율적으로 수행하는 것이다.
이 때문에, 짐벌 메카니즘(54)은 상층 플레이트(541), 써멀 헤드(53)에 장착된 하측 플레이트(543) 및 이 양 플레이트(541, 543)의 사이에 있는 중간 플레이트(542)를 구비하고(도 3 및 도 4 참조), 이것들은 중첩하여 배치되는 것과 동시에, 4개의 안내봉(544)으로 안내되어 상하 방향(중첩된 방향)의 이동이 가능하게 된다. 또한, 상측 플레이트(541)에는, 4개의 공기압 실린더(56)로 아래로 향한 압압 하중이 부여되게 되어 있어 하측 플레이트(543)에는 써멀 헤드(53)가 장착되어 있다(도 3 및 도 5 참조).
또한, 짐벌 메카니즘(54)은, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 동일 평면 내에서 서로 직교하는 가상적인 2개의 축(545, 546)을 구비하여, 중간 플레이트(542)가 그 2개의 축(545, 546)의 각 축 주위 방향으로의 각운동이 주어지게 된다. 즉, 중간 플레이트(542)는 동일 평면 내에서 서로 직교하는 가상적인 2개의 축(545, 546)의 축 주위의 각 운동에 대해서 자유도를 가지게 된다.
더하여, 짐벌 메카니즘(54)은 그 중앙부에서 압압될 방향에 관통하는 개구부(54a)를 구비하여, 이 개구부(54a) 내에 4개의 흡착?압압용 파이프(55)와 냉각용 관(57a, 57b)이 각각 관통하는 형태로 배치된다(도 3 참조).
다음으로, 짐벌 메카니즘(54)의 구체적인 구성에 대하여 도 4 내지 도 7를 참조하여 설명한다.
도 4에 도시된 바와 같이 중간 플레이트(542)는 그 상면 측에서 대향하는 2 개의 소정 위치에 한 쌍의 오목부(5421, 5422)가 그 상면보다도 함몰되어 각각 형성된다. 그 오목부(5421, 5422)는, 예를 들면, 반원통 형상으로 된다. 또한, 중간 플레이트(542)는 그 하면 측에서 대향하는 2개의 소정 위치에 한 쌍의 오목부(5423, 5424)가 그 하면 보다도 함몰되어 각각 형성된다(도 6, 도 7 참조).
상측 플레이트(541)의 하면 측의 소정 위치에는 상기 한 쌍의 오목부(5421, 5422)에 수용되는 한 쌍의 볼록부(5411, 5412)가 그 하면보다도 돌출하도록 각각 형성된다. 그 볼록부(5411, 5412)는, 예를 들면, 반원통 형상으로 된다. 또한, 상측 플레이트(541)의 상면의 소정 위치에는 4개의 공기압 실린더(56)의 각 로드가 접촉해 압압하는 4개의 압압부(5413)가 설치된다.
하측 플레이트(543)의 하면 측의 소정 위치에는 상기 한 쌍의 오목부(5423, 5424)에 수용되는 한 쌍의 볼록부(5431, 5432)가 그 하면보다도 돌출하도록 각각 형성된다. 하측 플레이트(543)의 하면 측은 써멀 헤드(53)의 상면 측에 장착된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상측 플레이트(541), 중간 플레이트(542) 및 하측 플레이트(543)는 그 중앙 측에 4개의 흡착?압압용 파이프(55) 및 냉각용 관(57a, 57b)이 각각 관통하는 관통공(5415, 5425, 5435)이 각각 형성되어 있다. 여기에서, 관통공(5415, 5425, 5435)이 상기 개구부(54a)를 형성한다(도 3 참조).
또한, 그 관통공(5415)의 근방에는, 4개의 안내봉(544)이 삽통되는 4개 안내공(5416)이 각각 형성된다. 마찬가지로, 관통공(5425, 5435)의 각 근방에는 4개의 안내봉(544)이 삽통되는 4개의 안내공(5426)과 4개의 안내공(5436)이 각각 형성된다.
이러한 형태로 이루어지는 상측 플레이트(541), 중간 플레이트(542) 및 하측 플레이트(543)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상하 방향으로 대응하는 3개를 1조로 하는 안내공(5416, 5426, 5436)에 1개의 안내봉(544)이 삽통되어 전체로 4개의 안내봉(544)이 삽통된다. 따라서, 3개의 플레이트(541 내지 543)는 그 4개의 안내봉(544)으로 자유롭게 움직일 수 있는 상태로 지지를 받는 것과 동시에, 상하 방향으로 안내된다.
또한, 상측 플레이트(541), 중간 플레이트(542) 및 하측 플레이트(543)의 관통공(5415, 5425, 5435)에는 4개의 흡착?압압용 파이프(55) 및 냉각용 관(57a, 57b)이 각각 관통하도록 배치된다.
이러한 구성으로 이루어지는 짐벌 메카니즘(54)에서는 중간 플레이트(542)의 한 쌍의 오목부(5421, 5422)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 그 저부가 가상적인 축(545) 상에 위치함과 함께, 그 긴 쪽 방향이 축(545)에 따르는 방향이 된다. 한편, 그 한 쌍의 오목부(5423, 5424)는 그 저부가 가상적인 축(546)상에 위치함과 함께, 그 긴 쪽 방향이 축(546)에 따르는 방향이 된다. 또한, 중간 플레이트(542)의 오목부(5421, 5422) 내에는 상측 플레이트(541)의 볼록부(5411, 5412)가 도 7에 도시된 바와 같이 수용된다. 더하여, 중간 플레이트(542)의 오목부(5423, 5424) 내에는, 하측 플레이트(543)의 볼록부(5431, 5432)가 도 7에 도시된 바와 같이 수용된다. 또한, 이 때에는, 중간 플레이트(542)는 상측 플레이트(541) 및 하측 플레이트(543)의 사이에, 소정 간격의 간극이 생길 수 있게 되어 있다(도 6 참조).
이 때문에, 중간 플레이트(542)는 동일 평면 내에서 서로 직교하는 가상적인 2개의 축(545, 546)을 구비하여, 그 축 주위의 각 운동에 대해서 자유도를 가지게 된다. 바꾸어 말하면, 중간 플레이트(542)는 축(545)과 축(546)이 직교 하는 교점 O를 중심으로 자유로운 운동을 할 수 있게 된다.
따라서, 짐벌 메카니즘(54)과 일체의 제1 압압 부재(51)의 하면과 IC 디바이스(8)의 다이(81)의 상면의 면정합이 확실하게 된다. 그 결과, IC 디바이스(8)의 다이(81)에 대해서 정확한 하중을 그 다이(81)의 면내에서 균일하게 압압할 수가 있는 것과 동시에, 써멀 헤드(53)로부터 제1 압압 부재(51)를 통한 IC 디바이스(8)의 다이(81)로의 전열성이 뛰어나 다이(81)의 온도제어가 확실하게 수행될 수 있다.
4개의 공기압 실린더(56)는 각각 짐벌 메카니즘(54)에 대해서 압압 하중을 부여하는 압압 부여 수단으로서 기능 하는 액츄에이터이다. 그 4개의 공기압 실린더(56)는 각각 프레임(59)에 장착되어 그 각 로드가 짐벌 메카니즘(54)을 구성하는 상측 플레이트(541)의 4개의 압압부(5413)와 접촉하게 된다.
또한, 4개의 공기압 실린더(56)는 각각 그 공기압을 임의로 설정할 수 있거나 또는 그 공기압의 미조정을 할 수 있게 되어 있다. 즉, 그 4개의 공기압 실린더(56)는 짐벌 메카니즘(54)을 통함으로써 제1 압압 부재(51)에 부여하는 압압 하중을 임의로 설정하거나 또는 미조정할 수 있게 되어 있다.
4개의 흡착?압압용 파이프(55)는 프레임(59)에 아래 방향으로 부여되는 하중을 이용하여 제2 압압 부재(52)에 대해서 압압 하중을 부여하는 압압 부여 수단의 일부로서 기능 하는 것이다. 이 때문에, 그 4개의 흡착?압압용 파이프(55)는 그 상부측이 프레임(59)에 각각 일체로 장착되어 그 하단측이 제2 압압 부재(52)의 볼록부(522)와 각각 접촉하게 되어 있다.
더하여, 4개의 흡착?압압용 파이프(55)는 흡인할 수가 있게 되어 있어 이 흡인의 경우에는 도시되지 않은 수단에 의해 피시험 대상인 IC 디바이스(8)를 흡착 할 수 있게 된다.
냉각용 관(57a, 57b)은 써멀 헤드(53)를 냉각하는 냉각 물질을 공급하여 그것을 회수하는 것이어서, 짐벌 메카니즘(54)의 개구부(54a)에 삽통하는 형태로 배치되는 것과 동시에, 일단측이 써멀 헤드(53)와 각각 접속되어 있다. 예를 들면, 냉각용 파이프(57a)는 냉각 물질을 써멀 헤드(53)에 공급하기 위해서 사용되고 냉각용 파이프(57b)는 써멀 헤드(53)로부터 회수되는 냉각 물질을 배출하기 위해서 사용된다.
이와 같이, 써멀 헤드(53)를 냉각하는 냉각용 관(57a, 57b)을 짐벌 메카니즘(54)의 개구부(54a)에 삽통하는 형태로 배치하도록 하였으므로, 써멀 헤드(53)를 냉각하기 위한 배관이 컴팩트하게 실현될 수 있을 뿐만 아니라, 그 배관의 관리가 용이하게 된다.
또한, 프레임(59)은 로드(58)를 통해 서보 모터(도시되지 않음)에 장착되어 그 서보 모터는 프레임(59)을 아래쪽으로 강하할 수 있게 되어 있다. 그 서보 모터는 아래로 향한 압압력을 임의로 설정할 수 있거나 또는 그 압압력의 미조정을 할 수 있게 되어 있다. 즉, 서보 모터는, 4개의 흡착?압압용 파이프(55)를 통함으로써 제2 압압 부재(52)에 부여하는 압압 하중을 부여하는 압압 부여 수단으로서 기능 하는 액츄에이터이며, 그 압압력이 임의로 각각 설정되거나 또는 각각 미조정될 수 있게 되어 있다.
(전자부품 시험장치의 동작례)
다음으로, IC 디바이스(8)를 고온 조건하에서 시험하는 경우를 예로 들어 전자부품 시험장치의 동작을 설명한다.
X－Y 수송 장치(104)의 전자부품 흡착 장치(104d)는 핸들러(10)의 공급 트레이(102)에 탑재된 시험 전의 IC 디바이스(8)를 흡착 유지하여 히트 플레이트(106)의 오목부(1061)까지 수송하고, 그 오목부(1061) 상에서 IC 디바이스(8)를 릴리즈한다. IC 디바이스(8)는 히트 플레이트(106)로 소정 시간만 방치됨으로써 소정의 온도에 가열된다. X－Y 수송 장치(104)의 전자부품 흡착 장치(104d)는 히트 플레이트(106)로 소정의 온도에 가열된 IC 디바이스(8)를 흡착 유지하고, 도 1의 레일(108a)의 좌단에 위치하고 있는 버퍼부(108)로 이송하여 버퍼부(108) 상에서 IC 디바이스(8)을 릴리즈한다.
IC 디바이스(8)가 놓인 버퍼부(108)는 레일(108a)의 우단까지 이동 한다. X－Y 수송 장치(105)의 전자부품 압압 장치(50)는 이동하여 온 버퍼부(108) 상의 IC 디바이스(8)를 흡착 유지하고, 테스트 헤드(20)의 컨택트부(201)에 이송한다. 그리고, X－Y 수송 장치(105)의 전자부품 압압 장치(50)는 기판(109)의 개구부(110)를 통해서 IC 디바이스(8)를 컨택트부(201)의 소켓에 누른다.
이 때, 전자부품 압압 장치(50)는 제1 압압 부재(51)에 의해 IC 디바이스(8)의 다이(81)를 압압하고 제2 압압 부재(52)에 의해 IC 디바이스(8)의 기판(82)를 압압하므로, IC 디바이스(8)의 다이(81) 및 기판(82)을 다른 하중으로 압압할 수 있다. 또한, 제1 압압 부재(51)에 의한 다이(81)에 대한 압압 하중은 4개의 공기압 실린더(56)로 주어지므로, 그 압압 하중을 각각 임의로 설정하거나 또는 그 각각의 압압 하중의 미조정을 할 수 있다.
여기에서, 그 임의로 설정할 수 있는 각 압압 하중은, 예를 들면 0~400 N이다.
더하여, 전자부품 압압 장치(50)는 제1 압압 부재(51)와 일체의 짐벌 메카니즘(54)을 구비하고 있으므로 제1 압압 부재(51)의 하면과 IC 디바이스(8)의 다이(81)의 상면과의 면정합(면접촉)이 확실하게 된다. 이 결과, IC 디바이스(8)의 다이(81)에 대해서 정확한 하중을 그 다이(81)의 면 내에서 균일하게 압압할 수가 있는 것과 동시에, 써멀 헤드(53)으로부터 제1 압압 부재(51)을 통한 IC 디바이스(8)의 다이(81)에의 전열성이 뛰어나 다이(81)의 온도제어가 확실히 수행될 수 있다.
전자부품 압압 장치(50)가 IC 디바이스(8)를 컨택트부(201)의 소켓으로 눌러져 IC 디바이스(8)의 외부 단자가 소켓의 프로브 핀에 접속하면, IC 디바이스(8)에는 테스터(30)로부터 테스트 헤드(20)를 통해서 테스트 신호가 인가된다. IC 디바이스(8)로부터 읽혀진 응답신호는 테스트 헤드(20)를 통해서 테스터(30)에 보내져 이에 의해 IC 디바이스(8)의 성능이나 기능 등이 시험 된다.
IC 디바이스(8)의 시험이 종료되면, X－Y 수송 장치(105)의 전자부품 압압 장치(50)는 시험이 끝난 IC 디바이스(8)를 레일(108)의 우단에 위치하고 있는 버퍼 부(108)에 이송하고, 버퍼부(108)는 도 1의 좌단까지 이동한다. X－Y 수송 장치(104)의 전자부품 흡착 장치(104d)는 시험이 끝난 IC 디바이스(8)를 버퍼부(108)로부터 흡착 유지하고, 시험 결과에 따라 분류 트레이(103)에 격납한다.
(변형 예)
상기의 제1 압압 부재(51)는 써멀 헤드(53)를 포함하여 구성되어 있지만, 시험 대상의 IC 디바이스(8)의 종류나 그 특성 시험 등에 의해서는, 써멀 헤드(53)와 일체로 사용할 필요는 없다. 써멀 헤드(53)가 불필요한 경우에는, 써멀 헤드(53)에 상당하는 부분까지 제1 압압 부재(51)로서 구성하여도 좋다. 또한, 써멀 헤드(53)를 포함하지 않는 경우에는 냉각용 관(57a, 57b)은 사용하지 않는다.
또한, 상기의 실시 형태에서는 짐벌 메카니즘(54)에 대해서 압압 하중을 부여하는 압압 하중 부여 수단으로서 기능하는 액츄에이터로서 공기압 실린더(56)를 사용하도록 하였지만, 이에 대신해 전기식 또는 유압식의 액츄에이터를 사용하도록 하여도 좋다.
더하여, 상기의 실시 형태에서는, 제2 압압 부재(52)에 대해서 압압 하중을 부여하는 압압 하중 부여 수단으로서 기능 하는 액츄에이터로서 서보 모터를 사용하도록 하였지만, 이에 대신해 공기식 또는 유압식의 액츄에이터를 사용하도록 하여도 좋다.
또한, 상기의 실시 형태에서는, 냉각용 파이프(57a, 57b)에는 냉각액 등의 냉각 물질을 사용하여 써멀 헤드(53)를 냉각하도록 하였다. 그러나, 써멀 헤드(53)는 냉각이 될 뿐만 아니라 가열이 필요한 경우도 있다. 이 경우에는, 냉각 용 파이프(57a, 57b)에 공급하여 회수되는 물질은 써멀 헤드(53)를 가열하는 가열 물질이 사용된다. 따라서, 냉각용 파이프(57a, 57b)에는, 필요에 따라서 냉각 물질과 가열 물질을 선택적으로 사용할 수가 있어 이 점으로 냉각 물질과 가열 물질은 써멀 헤드의 온도를 조정(상하)하기 위한 온도 조정용의 물질로서 기능한다.
본 발명에 따르면, 전자부품의 다이와 기판에 대한 압압 하중을 개별적으로 관리할 수 있어 그 때에 전자부품의 다이에 대한 압압 하중을 필요에 따라서 세밀하게 관리할 수 있는 한편, 전자부품의 다이에 대한 압압 부재의 밀착도를 높일 수가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 전자부품의 기판에 대해서 큰 압압 하중을 더할 수가 있는 한편, 전자부품의 다이에 대한 압압 하중에 대해서는 임의의 압압 하중을 더하거나 그 압압 하중의 미조정을 할 수 있다.
더하여, 본 발명에 따르면, 시험 중에 시험 대상의 전자부품에 대해서 원하는 열을 더할 수가 있다. 또한, 써멀 헤드를 냉각하기 위한 배관이 컴팩트하게 실현될 수 있을 뿐만 아니라, 그 배관의 관리가 용이하게 된다.

Claims (9)

  1. 피시험 전자부품의 단자를 테스트 헤드의 컨택트부에 누르기 위한 전자부품 압압 장치(50)에 있어서,
    상기 피시험 전자부품의 소정의 제1 부위를 압압하는 제1 압압 부재(51);
    상기 피시험 전자부품의 상기 제1 부위 이외의 소정의 제2 부위를 압압하는 제2 압압 부재(52);
    상기 제1 압압 부재(51)가 상기 피시험 전자부품의 제1 부위를 압압할 때 상기 제1 압압 부재를 상기 제1 부위에 대해서 밀착시키는 짐벌 메카니즘(54);
    상기 짐벌 메카니즘(54)의 하면 측에 설치되어, 상기 제1 압압 부재(51)를 가열하는 써멀 헤드(53);
    상기 짐벌 메카니즘(54)에 대해서 압압 하중을 부여하는 것에 의해, 상기 짐벌 메카니즘(54)을 통해 상기 제1 압압 부재(51)에 부여하는 압압 하중을 조정하는 제1 압압 하중 부여 수단(56); 및
    상기 제2 압압 부재(52)에 대해서 압압 하중을 부여하는 제2 압압 하중 부여 수단(55);
    을 포함하고,
    상기 제1 압압 부재(51)에 부여하는 압압 하중과, 상기 제2 압압 부재(52)에 부여하는 압압 하중을 개별적으로 조정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 압압 부재는, 상기 피시험 전자부품의 중앙부를 압압하도록 구성되고,
    상기 제2 압압 부재는, 상기 피시험 전자부품의 중앙부 이외의 소정 부분을 압압하도록 구성되고,
    상기 제1 압압 하중 부여 수단은, 공기압 실린더로 구성되고,
    상기 제2 압압 하중 부여 수단은, 액츄에이터로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 짐벌 메카니즘은, 압압될 방향으로 관통하는 개구부를 구비하며,
    상기 개구부에는, 상기 써멀 헤드를 냉각 또는 가열하기 위한 냉각 물질 또는 가열 물질을 공급, 회수하는 관이 삽통되는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 짐벌 메카니즘은, 동일 평면 내에서 서로 직교하는 가상적인 2개의 축을 구비하며, 상기 2개의 축에 의해 2방향으로의 각운동이 주어지는 부재를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 짐벌 메카니즘은,
    압압 하중이 부여되는 제1 부재;
    상기 제1 압압 부재에 장착되는 제2 부재; 및
    상기 제1 부재와 상기 제2 부재 사이에 개재되는 중간 부재;
    를 포함하며,
    상기 제1 부재, 상기 중간 부재 및 상기 제2 부재는 순서대로 중첩되어 배치되는 것과 동시에, 상기 중첩된 방향으로 이동이 자유롭게 되며,
    상기 중간 부재는 동일 평면 내에서 서로 직교하는 가상적인 제1 축 및 제2 축을 구비하고, 상기 축 주위의 각 운동에 대해서 자유도를 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 중간 부재는,
    상기 제1 부재와 대향하는 제1 면 측에 형성되는 한 쌍의 제1 오목부; 및
    상기 제2 부재와 대향하는 제2 면 측에 형성되는 한 쌍의 제2 오목부;
    를 포함하며,
    상기 제1 부재는, 상기 중간 부재의 제1 면과 대향하는 면측에 상기 한 쌍의 제1 오목부 내에 수용되는 한 쌍의 제1 볼록부를 포함하며,
    상기 제2 부재는, 상기 중간 부재의 제2 면과 대향하는 면측에 상기 한 쌍의 제2 오목부 내에 수용되는 한 쌍의 제2 볼록부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1 부재, 상기 제2 부재 및 상기 중간 부재는, 중앙부에 각각 관통공을 구비하며,
    상기 각 관통공에는, 상기 써멀 헤드를 냉각 또는 가열하기 위한 냉각 물질 또는 가열 물질을 공급, 회수하는 관이 삽통되는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압 장치.
  9. 피시험 전자부품의 단자를 테스트 헤드의 컨택트부에 누르기 위한 전자부품 압압 장치를 포함하는 전자부품 시험장치에 있어서,
    상기 전자부품 압압 장치는, 제1항 또는 제2항에 기재된 전자부품 압압 장치로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
KR1020097016290A 2007-02-23 2008-01-18 전자부품 압압 장치 및 전자부품 시험장치 KR101153734B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007043334 2007-02-23
JPJP-P-2007-043334 2007-02-23
PCT/JP2008/050579 WO2008102581A1 (ja) 2007-02-23 2008-01-18 電子部品押圧装置および電子部品試験装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090108066A KR20090108066A (ko) 2009-10-14
KR101153734B1 true KR101153734B1 (ko) 2012-06-08

Family

ID=39709860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097016290A KR101153734B1 (ko) 2007-02-23 2008-01-18 전자부품 압압 장치 및 전자부품 시험장치

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8164355B2 (ko)
JP (1) JP5328638B2 (ko)
KR (1) KR101153734B1 (ko)
CN (1) CN101617241B (ko)
MY (1) MY148803A (ko)
TW (1) TWI361276B (ko)
WO (1) WO2008102581A1 (ko)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011220924A (ja) * 2010-04-13 2011-11-04 Advantest Corp 試験装置および接続装置
KR101149759B1 (ko) * 2011-03-14 2012-06-01 리노공업주식회사 반도체 디바이스의 검사장치
JP6018732B2 (ja) * 2011-03-25 2016-11-02 不二越機械工業株式会社 ワーク貼着方法およびワーク貼着装置
US8643392B2 (en) 2011-04-01 2014-02-04 Incavo Otax, Inc. Pneumatically actuated IC socket with integrated heat sink
JP2013053991A (ja) * 2011-09-06 2013-03-21 Seiko Epson Corp ハンドラー及び部品検査装置
US9766285B2 (en) * 2012-06-29 2017-09-19 Eles Semiconductor Equipment S.P.A. Test board with local thermal conditioning elements
US9689825B1 (en) 2013-09-09 2017-06-27 Apple Inc. Testing a layer positioned over a capacitive sensing device
US9622357B2 (en) 2014-05-06 2017-04-11 Apple Inc. Method for orienting discrete parts
JP2016088576A (ja) * 2014-11-06 2016-05-23 オムロン株式会社 吸着ヘッドおよびそれを備える貼付装置
CN106269584B (zh) * 2015-06-10 2019-05-24 鸿劲科技股份有限公司 电子元件作业单元及其应用的作业设备
CN106405368A (zh) * 2015-07-31 2017-02-15 精工爱普生株式会社 电子部件搬送装置以及电子部件检查装置
US9739696B2 (en) 2015-08-31 2017-08-22 Apple Inc. Flexural testing apparatus for materials and method of testing materials
KR20170116875A (ko) * 2016-04-12 2017-10-20 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
EP3258279A1 (en) * 2016-06-16 2017-12-20 Multitest elektronische Systeme GmbH Pressing device and method of pressing a carrier against an electrical contact unit
JP6744173B2 (ja) * 2016-08-09 2020-08-19 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
CN107036887B (zh) * 2016-10-13 2019-04-30 杭州长川科技股份有限公司 集成电路随动对位测压装置及随动对位方法
JP2019113471A (ja) * 2017-12-26 2019-07-11 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置及び電子部品検査装置
CN110244141B (zh) * 2018-03-09 2021-10-08 泰克元有限公司 电子部件测试用分选机
JP7316798B2 (ja) 2019-01-30 2023-07-28 株式会社アドバンテスト 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置
CN110794277B (zh) * 2018-07-26 2022-06-03 株式会社爱德万测试 电子部件处理装置及电子部件测试装置
CN109801854B (zh) * 2019-01-11 2020-09-29 杭州长川科技股份有限公司 芯片高温测压分选系统及高温测压分选方法
TWI700501B (zh) * 2019-05-06 2020-08-01 美商第一檢測有限公司 檢測設備
TWI720766B (zh) * 2019-12-27 2021-03-01 致茂電子股份有限公司 具備受力平衡組件之支撐載台及具備該支撐載台之電子元件測試設備
KR102254132B1 (ko) * 2020-11-23 2021-05-20 국방과학연구소 김발 성능 시험 장치 및 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003075023A1 (en) 2002-03-07 2003-09-12 Advantest Corporation Electronic part test apparatus
JP2004527764A (ja) 2001-05-31 2004-09-09 クライオテック インコーポレイテッド 電子デバイスの温度制御装置及び温度制御方法
WO2007010610A1 (ja) 2005-07-21 2007-01-25 Advantest Corporation プッシャ、プッシャユニットおよび半導体試験装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3099254B2 (ja) * 1994-02-28 2000-10-16 安藤電気株式会社 浮動機構つき吸着ハンドおよび搬送接触機構
JP4458447B2 (ja) * 2000-11-10 2010-04-28 株式会社アドバンテスト 電子部品試験用保持装置、電子部品試験装置および電子部品試験方法
JP4146839B2 (ja) 2002-12-04 2008-09-10 株式会社アドバンテスト 押圧部材および電子部品ハンドリング装置
US7202693B1 (en) * 2006-03-01 2007-04-10 Intel Corporation Combined pick, place, and press apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004527764A (ja) 2001-05-31 2004-09-09 クライオテック インコーポレイテッド 電子デバイスの温度制御装置及び温度制御方法
WO2003075023A1 (en) 2002-03-07 2003-09-12 Advantest Corporation Electronic part test apparatus
WO2007010610A1 (ja) 2005-07-21 2007-01-25 Advantest Corporation プッシャ、プッシャユニットおよび半導体試験装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN101617241B (zh) 2012-10-03
TWI361276B (en) 2012-04-01
JP5328638B2 (ja) 2013-10-30
US8164355B2 (en) 2012-04-24
CN101617241A (zh) 2009-12-30
JPWO2008102581A1 (ja) 2010-05-27
MY148803A (en) 2013-05-31
KR20090108066A (ko) 2009-10-14
WO2008102581A1 (ja) 2008-08-28
US20100019791A1 (en) 2010-01-28
TW200837357A (en) 2008-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101153734B1 (ko) 전자부품 압압 장치 및 전자부품 시험장치
TWI554766B (zh) 處理器及檢查裝置
JP4327335B2 (ja) コンタクトアームおよびこれを用いた電子部品試験装置
JP6236957B2 (ja) 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および冷却システム
JP4146839B2 (ja) 押圧部材および電子部品ハンドリング装置
US8659311B2 (en) Test apparatus and test method
JP6331271B2 (ja) 電子部品押圧ユニット、電子部品搬送装置および電子部品検査装置
US8004296B2 (en) Probe head apparatus for testing semiconductors
US20070200555A1 (en) Contact pusher, contact arm, and electronic device test apparatus
KR20170095655A (ko) 소자검사장치 및 그에 사용되는 소자가압툴
US7304487B2 (en) Test method of semiconductor devices
TW201819926A (zh) 基板檢查裝置及基板檢查方法
US8735764B2 (en) Thermode device for a multitude of semiconductor components
CN111323739A (zh) 传感器试验系统
KR20180028759A (ko) 테스트 핸들러
TWI641848B (zh) Electronic component conveying device and electronic component inspection device
KR100719952B1 (ko) 누름부재 및 전자부품 핸들링 장치
TW201730575A (zh) 電子元件壓接裝置及其應用之測試分類設備
TWI580979B (zh) Electronic components crimping device and its application test classification equipment
TWI741748B (zh) 接合機構及其應用之作業設備
US9557373B2 (en) Systems and methods for conforming test tooling to integrated circuit device profiles with convex support structure
KR20200143064A (ko) 소자검사장치 및 그에 사용되는 소자가압툴
KR102576178B1 (ko) 테스트 소켓, 그 테스트 소켓을 포함하는 테스트 장치, 및 그 테스트 소켓 제조방법
TW202122327A (zh) 輸送裝置之貼接機構及其應用之測試設備
JP2020131244A (ja) 被接合体の加圧具

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150424

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160425

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170427

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180425

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190425

Year of fee payment: 8