JP2020051939A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】検査部の固定状態の良否や検査部自体の正誤を正確に判断することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品の電気的特性を検査し、前記電子部品が載置される凹部が設けられたソケット部材を有する検査部に、前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、前記ソケット部材が配置される基準面を有する基準ベースと、前記ソケット部材の複数の点について、前記基準面の法線方向における位置を測定する測定部と、表示部と、前記複数の点の前記位置に基づく位置情報を表示部に表示させる制御部と、を備える電子部品搬送装置。【選択図】図５

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、ＩＣデバイスの電気的な試験を行うＩＣ試験システムが知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載のＩＣ試験システムでは、ＩＣデバイスを載置し、その載置状態で試験を行うソケットを備えている。

ソケットは、ＩＣデバイスの種類に応じて付け替えられるものである。そのため、ソケットの付け替え作業を行うオペレーターによっては、ソケットが傾いてＩＣ試験システムに取り付けられてしまう場合がある。この場合、特許文献１に記載のＩＣ試験システムでは、非接触変位計によりソケットの傾き状態を検出している。

国際公開第２０１７／０３７８４４号

しかしながら、特許文献１に記載のＩＣ試験システムでは、距離を測る基準となる部材がないため、非接触変位計は、ソケットの固定状態を正確に検出することができないという問題があった。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品の電気的特性を検査し、前記電子部品が載置される凹部が設けられたソケット部材を有する検査部に、前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
前記ソケット部材が配置される基準面を有する基準ベースと、
前記ソケット部材の複数の点について、前記基準面の法線方向における位置を測定する測定部と、
表示部と、
前記複数の点の前記位置に基づく位置情報を表示部に表示させる制御部と、
を備える。

図１は、第１実施形態の電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での撮像状態を示す概略正面図である。 図４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での撮像状態を示す概略正面図である。 図５は、図３に示す状態で撮像された画像の一例である。 図６は、図４に示す状態で撮像された画像の一例である。 図７は、図５および図６とは異なる状態で撮像された画像の一例である。 図８は、検査部の固定状態の良否を報知する画面の一例である。 図９は、検査部の固定状態の良否を報知する画面の一例である。 図１０は、検査部自体の正誤を報知する画面の一例である。 図１１は、検査部自体の正誤を報知する画面の一例である。 図１２は、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御動作を説明するためのフローチャートである。 図１３は、撮像条件を入力する第１入力画面の一例である。 図１４は、撮像条件を入力する第２入力画面の一例である。 図１５は、第２実施形態の電子部品検査装置の検査領域内で撮像された画像の一例である。 図１６は、第３実施形態の電子部品検査装置およびその周辺を示すブロック図である。 図１７は、第４実施形態の電子部品検査装置およびその周辺を示すブロック図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１４を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸（第２軸）、Ｙ軸（第１軸）およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば±５°未満程度）傾いた状態も含む。また、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

電子部品搬送装置（electronic component handler）１０は、図１に示す外観を有するハンドラーである。また、図２に示すように、電子部品検査装置（electronic component tester）１は、電子部品搬送装置１０を備え、さらに、電子部品を検査する検査部１６を備える。

以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を備える電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査（test）」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では、一例として、平板状をなし、その平面視で長方形または正方形のものとなっている。なお、ＩＣデバイス９０の平面視での形状は、長方形または正方形に限定されず、例えば、円形や楕円形等のような丸みを帯びた形状であってもよい。

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数のモジュールとしてパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め配置、搭載して用いられる。このチェンジキットとしては、本実施形態では、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６もある。

トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００が供給される給材部である。トレイ２００は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０を行列状に配置して載置（place）される容器である。このトレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ軸方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ軸方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。なお、温度調整部１２は、ソークプレートと呼ばれ、英語表記では「soak plate」、中国語表記では、一例で「均温板」となる。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とをまたぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる。これにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査に適した温度に調整することができる。

このような温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。また、温度調整部１２は、グランドされている。

図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ軸方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を保持して搬送する保持部であり、デバイス供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ軸方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ軸方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。

また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ軸方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ軸方向に２つ配置されており、Ｙ軸方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ軸方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ軸方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、保持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を保持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。

このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ軸方向およびＺ軸方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。

なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ軸方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ軸方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ軸方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ軸方向に２つ配置されており、Ｙ軸方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ軸方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。

また、図３、図４に示すように、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７は、吸着によりＩＣデバイス９０を保持する保持部１７１を有している。保持部１７１の配置数は、図３、図４に示す構成では１つであるが、これに限定されず、複数であってもよい。保持部１７１が複数配置されている場合、Ｘ軸方向に沿った配置数と、Ｙ軸方向に沿った配置数とは、いずれも、限定されない。

検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０が有する電気的特性を検査することができる。図３、図４に示すように、検査部１６は、ソケット部材である、ソケット３およびソケット３を支持するソケットベース４を有している。

ソケット３は、Ｚ軸方向正側に開口して形成され、ＩＣデバイス９０が１つずつ収納、載置される凹部３１を有している。凹部３１の配置数は、図３、図４に示す構成では１つであるが、これに限定されず、複数であってもよい。凹部３１が複数配置されている場合、Ｘ軸方向に沿った配置数と、Ｙ軸方向に沿った配置数とは、いずれも、限定されない。

凹部３１の底部３１１には、図示しない複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。

また、図５〜図７に示すように、凹部３１は、底部３１１に対して傾斜した４つの側壁部３１２を有している、すなわち、内周部がテーパー状をなしている。これにより、凹部３１に対するＩＣデバイス９０の収納と取り出しとを容易に行うことができる。

このようなソケット３は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

ソケットベース４は、下面４２がソケット３の上面３２に当接して、ソケット３を、凹部３１が開口している側、すなわち、Ｚ軸方向正側から支持する板状部材である。ソケットベース４には、厚さ方向に貫通する貫通孔４１が形成されている。貫通孔４１は、凹部３１の上側に配置され、平面視で凹部３１よりも大きく形成されている。なお、貫通孔４１の平面視での形状は、図５〜図７に示す構成では正方形であるが、これに限定されず、例えば、長方形等のような他の四角形、円形や楕円形等のような丸みを帯びた形状であってもよい。

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とをまたぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができるものであり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ軸方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ軸方向に２つ配置されており、Ｙ軸方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ軸方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置されるものであり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ軸方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ軸方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００にも、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に支持され、さらにＺ軸方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ軸方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ軸方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ軸方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ軸方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ軸方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ軸方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂ等の各部の作動を制御することができる。図２に示すように、この制御部８００は、例えば、本実施形態では、少なくとも１つのプロセッサー８０２(at least one processor)と、少なくとも１つのメモリー８０３とを有している。プロセッサー８０２は、メモリー８０３に記憶されている各種情報としての、例えば、判断用プログラム、指示・命令用プログラム等を読み込み、判断や指令を実行することができる。

また、制御部８００は、電子部品検査装置１に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。この外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１と、例えばインターネット等のようなネットワークを介して接続されている場合等がある。

電子部品検査装置１を操作するオペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

図３、図４に示すように、電子部品検査装置１は、板状をなし、ＸＹ平面と平行に配置された基準ベース５を備えている。基準ベース５は、検査領域Ａ３内で検査部１６を支持、固定することができる。なお、検査部１６は、基準ベース５に着脱自在に固定され、その固定方法としては、特に限定されず、例えば、ネジ留めによる方法等が挙げられる。

基準ベース５は、下面５１側でソケットベース４を介してソケット３が固定される。そして、この下面５１は、検査部１６が固定される際にＺ軸方向の固定基準位置としての基準面５０となる。検査部１６は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに複数用意されており、いずれの検査部１６も基準面５０にソケットベース４の上面４３が当接して固定される。

また、基準ベース５は、その厚さ方向に貫通して、すなわち、上面５２と下面５１とに開口して形成された開口部５３を有している。開口部５３は、ソケットベース４の貫通孔４１の上側に配置されており、平面視で貫通孔４１よりも大きく形成されている。これにより、開口部５３には、貫通孔４１を介して、ソケット３の凹部３１が臨んで連通する。このような開口部５３は、デバイス搬送ヘッド１７によってＩＣデバイス９０が凹部３１に載置されたり、凹部３１から持ち上げられたりする際に、ＩＣデバイス９０が容易に通過することができる。なお、開口部５３の平面視での形状は、図５〜図７に示す構成では正方形であるが、これに限定されず、例えば、長方形等のような他の四角形、円形や楕円形等のような丸みを帯びた形状であってもよい。

前述したように、電子部品検査装置１では、検査部１６は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される。電子部品検査装置１を操作するオペレーターは、必要に応じて検査部１６を交換して基準ベース５に固定することができる。このとき検査部１６は、例えば、図３に示す状態や図４に示す状態となっている。

図３に示す状態は、検査部１６が基準ベース５に正確に固定された状態である。この状態では、デバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０をソケット３の凹部３１に正確かつ円滑に載置することができ、また、載置後のＩＣデバイス９０を凹部３１から正確かつ円滑に持ち上げたりすることができる。なお、図３に示す状態で撮像された画像の一例が、図５に示す画像ＩＭ１である。

一方、図４に示す状態は、検査部１６が基準ベース５に対して傾斜して固定されており、不正確な固定となっている。この状態では、デバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０をソケット３の凹部３１に正確に載置することができないおそれがある。また、ＩＣデバイス９０が凹部３１に載置されていたとしても、デバイス搬送ヘッド１７がこのＩＣデバイス９０を凹部３１から持ち上げるのが困難となることが懸念される。なお、図４に示す状態で撮像された画像の一例が、図６に示す画像ＩＭ２である。

また、オペレーターは、検査部１６を交換した際、検査部１６を基準ベース５に正確に固定することができたものの、この検査部１６がＩＣデバイス９０に適合しない、誤った検査部１６となっているおそれもある。この場合も、図４に示す状態と同様に、凹部３１へのＩＣデバイス９０の載置や、凹部３１からのＩＣデバイス９０の搬送が困難となることが懸念される。なお、誤った検査部１６が基準ベース５に固定された状態で撮像された画像の一例が、図７に示す画像ＩＭ３である。この画像ＩＭ３では、平面視での凹部３１が、画像ＩＭ１中の正方形の凹部３１と異なり、長方形となっている。

そこで、電子部品検査装置１では、検査部１６の固定状態の良否と、検査部１６自体の正誤とを判断して、前記のような懸念を解消するよう構成されている。以下、この構成および作用について説明する。

図３、図４に示すように、電子部品検査装置１は、基準ベース５の開口部５３に向かってレーザー光Ｌ_６１を照射する光照射部６と、レーザー光Ｌ_６１が照射された状態の開口部５３およびその周辺を含む画像を撮像する撮像部７と、を備えている。そして、この撮像部７により撮像される画像として、例えば、画像ＩＭ１、画像ＩＭ２、画像ＩＭ３がある。また、光照射部６のレーザー光Ｌ_６１の照射タイミングや撮像部７の撮像タイミング等は、制御部８００により制御されている。

光照射部６は、光の一例としてレーザー光Ｌ_６１を照射するレーザー光照射部６１と、レーザー光Ｌ_６１を反射させる反射部６２と、反射部６２を回動可能に支持する回動支持部６３とを有している。これにより、レーザー光Ｌ_６１は、指向性に優れているため、レーザー光Ｌ_６１の照射目標位置である開口部５３に安定して向かうことができる。

レーザー光照射部６１は、基準ベース５の上方に配置され、基準ベース５に対して固定されている。レーザー光照射部６１の固定箇所としては、特に限定されず、例えば、検査領域Ａ３内にＸＹ平面と平行に配置されたフレーム２６等であるのが好ましい。レーザー光照射部６１が検査領域Ａ３内で固定されていることにより、レーザー光Ｌ_６１を安定して照射することができ、よって、検査部１６の固定状態の良否や検査部１６自体の適不適の検出を正確に行うのに寄与する。

レーザー光照射部６１は、Ｘ軸方向正側に向かってレーザー光Ｌ_６１を照射することができる。なお、レーザー光Ｌ_６１としては、特に限定されず、例えば、半導体レーザーであるのが好ましい。

なお、光照射部６は、本実施形態ではレーザー光照射部６１によりレーザー光Ｌ_６１を照射するよう構成されているが、これに限定されず、例えば、赤外線等のような放射光を照射するよう構成されていてもよい。

レーザー光照射部６１のＸ軸方向正側には、反射部６２が配置されている。反射部６２は、ミラーで構成され、レーザー光Ｌ_６１を反射させることができる。これにより、レーザー光Ｌ_６１は、基準ベース５の開口部５３に対し、図３および図４中の右斜め上方からＹ軸方向に沿ったスリット光として照射される。これにより、開口部５３の内側のレーザー光Ｌ_６１が照射された部分では、例えば、図５〜図７中の太線で示すような線状の照射形状が得られる。

反射部６２は、回動支持部６３を介して、Ｙ軸方向と平行な回動軸Ｏ_６３回りに矢印α_６３方向に回動可能に支持されている。回動支持部６３の構成としては、特に限定されず、例えば、モーターと、モーターに接続された減速機とを有する構成とすることができる。なお、回動支持部６３は、レーザー光照射部６１と同様に、検査領域Ａ３内のフレーム２６に固定されているのが好ましい。

このように、光照射部６は、反射部６２が矢印α_６３方向に回動するよう反射部６２を支持する回動支持部６３を有している。これにより、反射部６２を回転させれば、その回転分、基準ベース５の開口部５３に対するレーザー光Ｌ_６１の照射方向が変化し、よって、開口部５３の内側でのレーザー光Ｌ_６１の照射位置をＸ軸方向に沿って変更することができる。図５〜図７中では、それぞれ、レーザー光Ｌ_６１の照射位置が２箇所に変更されている。

光照射部６では、この光照射部６を構成する部品の中で、比較的軽量なミラーからなる反射部６２を回動させるよう構成されている。これにより、反射部６２を安定して迅速に回動させることができ、よって、レーザー光Ｌ_６１の高い指向性と相まって、レーザー光Ｌ_６１を開口部５３に安定して正確に向かわせることができる。

なお、光照射部６の配置数は、本実施形態では１つであるが、これに限定されず、複数であってもよい。

撮像部７は、基準ベース５の上方であって、レーザー光照射部６１のＸ軸方向負側に配置され、基準ベース５に対して固定されている。撮像部７の固定箇所としては、特に限定されず、例えば、レーザー光照射部６１と同様に、検査領域Ａ３内のフレーム２６であるのが好ましい。

撮像部７は、その撮像方向が下方を向いており、レーザー光Ｌ_６１が照射された状態の開口部５３およびその周辺を含む画像を撮像することができる。なお、撮像部７としては、特に限定されず、例えば、ＣＣＤカメラ等のカメラ７１を用いることができる。

また、撮像部７の配置数は、本実施形態では１つであるが、これに限定されず、複数であってもよい。

また、撮像部７は、反射部６２の回動が停止してから画像を撮像するのが好ましい。これにより、開口部５３の内側でレーザー光Ｌ_６１がブレて写るのが防止され、よって、レーザー光Ｌ_６１が鮮明に写った状態の高精度の画像を取得することができる。

電子部品検査装置１では、検査部１６の固定状態の良否と、検査部１６自体の正誤とを判断するのに際し、モニター３００の表示画面３０１上で、開口部５３の内側に複数の点を設定する。この設定は、制御部８００の設定部８０４により行われる。本実施形態では、プロセッサー８０２に内蔵されている回路の一部が設定部８０４として機能する。

図５〜図７に示す構成では、設定部８０４によって設定される点として、点Ｐ１−０、点Ｐ１−１、点Ｐ１−２、点Ｐ１−３、点Ｐ２−０、点Ｐ２−１、点Ｐ２−２、点Ｐ２−３がある。また、制御部８００は、これらの点について、基準面５０の法線方向における位置を測定する測定部としての機能も有する。

点Ｐ１−０〜点Ｐ１−３は、ＸＹ平面と平行な基準面５０の面方向のうちの一方向、特にＹ軸方向（第１軸）に平行な第１直線に沿って設定され、測定される。また、点Ｐ１−０は、Ｐ１−０〜点Ｐ１−３の中で、基準となる点であり、この点Ｐ１−０を基準として、Ｙ軸方向負側に向かって、点Ｐ１−１、点Ｐ１−２、点Ｐ１−３が順に設定される。

点Ｐ２−０〜点Ｐ２−３は、点Ｐ１−０〜点Ｐ１−３のＸ軸方向負側に設定され、点Ｐ１−０〜点Ｐ１−３と同様に、Ｙ軸方向に沿って設定され、点Ｐ１−０〜点Ｐ１−３に次いで測定される。また、点Ｐ２−０は、点Ｐ２−０〜点Ｐ２−３の中で、基準となる点であり、この点Ｐ２−０を基準として、Ｙ軸方向負側に向かって、点Ｐ２−１、点Ｐ２−２、点Ｐ２−３が順に設定される。また、点Ｐ２−０は、点Ｐ１−０を基準として、点Ｐ１−０のＸ軸方向（第２軸）負側に設定される。

点Ｐ１−０および点Ｐ２−０は、図５〜図７に示す構成では、いずれも、ソケットベース４の上面４３上の点である。また、上面４３は、図３に示すように基準ベース５の基準面５０と当接していれば、Ｚ軸方向に関して、この基準面５０と同じ位置となる。

点Ｐ１−１および点Ｐ２−１は、図５および図６に示す構成では、ソケット３の上面３２上の点であり、図７に示す構成では、ソケット３の凹部３１のＹ軸方向正側に位置する側壁部３１２上の点である。

点Ｐ１−２および点Ｐ２−２は、図５〜図７に示す構成では、いずれも、ソケット３の凹部３１の底部３１１上の点である。

点Ｐ１−３および点Ｐ２−３は、図５および図６に示す構成では、ソケット３の上面３２上の点であり、図７に示す構成では、ソケット３の凹部３１のＹ軸方向負側に位置する側壁部３１２上の点である。

また、設定部８０４は、点Ｐ１−０を含む領域Ａ１−０も合わせて設定することができる。なお、「領域Ａ１−０」とは、図５〜図７に示すように、少なくとも点Ｐ１−０と、その周囲の余白とを含んでいる領域のことを言い、長方形、正方形、円形、楕円形等、いかなる形状であってもよいが、図示の構成では、長方形となっている。なお、領域Ａ１−０は、余白を含んでいなくてもよい。このような領域Ａ１−０は、設定部８０４によって設定される。

これと同様に、設定部８０４は、点Ｐ１−１を含む領域Ａ１−１と、点Ｐ１−２を含む領域Ａ１−２と、点Ｐ１−３を含む領域Ａ１−３と、点Ｐ２−０を含む領域Ａ２−０と、点Ｐ２−１を含む領域Ａ２−１と、点Ｐ２−２を含む領域Ａ２−２と、点Ｐ２−３を含む領域Ａ２−３も合わせて設定することができる。

以上のように、設定部８０４は、複数の点をＸＹ平面と平行な基準面５０の面方向のうちの一方向、特にＹ軸方向に沿って設定することができるとともに、複数の点をＸＹ平面と平行な基準面５０方向のうちの前記一方向と交差する他方向、特にＸ軸方向に沿って設定することができる。換言すれば、設定部８０４は、複数の点をＸ軸方向およびＹ軸方向の双方に沿って行列状に設定することができる。これにより、後述するように、各点について、基準面５０の法線方向、すなわち、Ｚ軸方向の位置に関する位置情報をモニター３００の表示画面３０１に表示させることができる。

なお、設定部８０４によって設定される点の設定数や設定位置については、図５〜図７に示す構成に限定されない。

光照射部６は、反射部６２を第１角度θ_１に回動して停止させた状態で、開口部５３に向けてレーザー光Ｌ_６１を照射した際、開口部５３の内側でのレーザー光Ｌ_６１の照射形状が、点Ｐ１−０を含む領域Ａ１−０と、点Ｐ１−１を含む領域Ａ１−１と、点Ｐ１−２を含む領域Ａ１−２と、点Ｐ１−３を含む領域Ａ１−３とを一括して通る形状をなす。これにより、点Ｐ１−０〜点Ｐ１−３について、Ｚ軸方向、すなわち、高さ方向の位置に関する位置情報を迅速に検出することができる。

また、光照射部６は、反射部６２を第１角度θ_１と異なる第２角度θ_２に回動して停止させた状態で、開口部５３に向けてレーザー光Ｌ_６１を照射した際、開口部５３の内側でのレーザー光Ｌ_６１の照射形状が、点Ｐ２−０を含む領域Ａ２−０と、点Ｐ２−１を含む領域Ａ２−１と、点Ｐ２−２を含む領域Ａ２−２と、点Ｐ２−３を含む領域Ａ２−３とを一括して通る形状をなす。これにより、点Ｐ２−０〜点Ｐ２−３について、Ｚ軸方向、すなわち、高さ方向の位置に関する位置情報を迅速に検出することができる。

また、制御部８００では、プロセッサー８０２が、画像ＩＭ１、画像ＩＭ２、画像ＩＭ３に基づいて、点Ｐ１−０〜点Ｐ１−３、点Ｐ２−０〜点Ｐ２−３について、Ｚ軸方向の位置に関する位置情報をモニター３００の表示画面３０１に表示させることができる。

そして、制御部８００は、領域Ａ１−０〜領域Ａ１−３を通るレーザー光Ｌ_６１の位置情報を、画像ＩＭ１、画像ＩＭ２、画像ＩＭ３における、該各領域内のレーザー光Ｌ_６１同士のＸ軸方向の画素数の差に基づいて求めることができる。また、制御部８００は、領域Ａ２−０〜領域Ａ２−３を通るレーザー光Ｌ_６１の位置情報を、画像ＩＭ１、画像ＩＭ２、画像ＩＭ３における、該各領域内のレーザー光Ｌ_６１同士のＸ軸方向の画素数の差に基づいて求めることができる。このような構成により、各位置情報を正確に検出することができる。

例えば図５に示す画像ＩＭ１では、領域Ａ１−１内のレーザー光Ｌ_６１は、基準点である点Ｐ１−０を含む領域Ａ１−０内のレーザー光Ｌ_６１に対して、Ｘ軸方向負側に距離Ｘ１−１分だけズレており、この距離Ｘ１−１に相当する画素数が求められる。領域Ａ１−２内のレーザー光Ｌ_６１は、領域Ａ１−０内のレーザー光Ｌ_６１に対して、Ｘ軸方向負側に距離Ｘ１−２分だけズレており、この距離Ｘ１−２に相当する画素数が求められる。領域Ａ１−３内のレーザー光Ｌ_６１は、領域Ａ１−０内のレーザー光Ｌ_６１に対して、Ｘ軸方向負側に距離Ｘ１−３分だけズレており、この距離Ｘ１−３に相当する画素数が求められる。

また、画像ＩＭ１では、領域Ａ２−１内のレーザー光Ｌ_６１は、基準点である点Ｐ２−０を含む領域Ａ２−０内のレーザー光Ｌ_６１に対して、Ｘ軸方向負側に距離Ｘ２−１分だけズレており、この距離Ｘ２−１に相当する画素数が求められる。領域Ａ２−２内のレーザー光Ｌ_６１は、領域Ａ２−０内のレーザー光Ｌ_６１に対して、Ｘ軸方向負側に距離Ｘ２−２分だけズレており、この距離Ｘ２−２に相当する画素数が求められる。領域Ａ２−３内のレーザー光Ｌ_６１は、領域Ａ２−０内のレーザー光Ｌ_６１に対して、Ｘ軸方向負側に距離Ｘ２−３分だけズレており、この距離Ｘ２−３に相当する画素数が求められる。

また、電子部品検査装置１では、画像ＩＭ１と同様の画像データーである画像ＩＭ０が、検査部１６の固定状態の良否と、検査部１６自体の正誤とを判断する際のマザーデーターとして、予めメモリー８０３に記憶されている。

図６に示す画像ＩＭ２では、領域Ａ１−１内のレーザー光Ｌ_６１は、領域Ａ１−０内のレーザー光Ｌ_６１に対して、Ｘ軸方向負側に距離Ｘ１−１’分だけズレており、この距離Ｘ１−１’に相当する画素数が求められる。領域Ａ１−２内のレーザー光Ｌ_６１は、領域Ａ１−０内のレーザー光Ｌ_６１に対して、Ｘ軸方向負側に距離Ｘ１−２’分だけズレており、この距離Ｘ１−２’に相当する画素数が求められる。領域Ａ１−３内のレーザー光Ｌ_６１は、領域Ａ１−０内のレーザー光Ｌ_６１に対して、Ｘ軸方向負側に距離Ｘ１−３’分だけズレており、この距離Ｘ１−３’に相当する画素数が求められる。

また、画像ＩＭ２では、領域Ａ２−１内のレーザー光Ｌ_６１は、領域Ａ２−０内のレーザー光Ｌ_６１に対して、Ｘ軸方向負側に距離Ｘ２−１’分だけズレており、この距離Ｘ２−１’に相当する画素数が求められる。領域Ａ２−２内のレーザー光Ｌ_６１は、領域Ａ２−０内のレーザー光Ｌ_６１に対して、Ｘ軸方向負側に距離Ｘ２−２’分だけズレており、この距離Ｘ２−２’に相当する画素数が求められる。領域Ａ２−３内のレーザー光Ｌ_６１は、領域Ａ２−０内のレーザー光Ｌ_６１に対して、Ｘ軸方向負側に距離Ｘ２−３’分だけズレており、この距離Ｘ２−３’に相当する画素数が求められる。

図７に示す画像ＩＭ３では、領域Ａ１−１内のレーザー光Ｌ_６１は、領域Ａ１−０内のレーザー光Ｌ_６１に対して、Ｘ軸方向負側に距離Ｘ１−１”分だけズレており、この距離Ｘ１−１”に相当する画素数が求められる。領域Ａ１−２内のレーザー光Ｌ_６１は、領域Ａ１−０内のレーザー光Ｌ_６１に対して、Ｘ軸方向負側に距離Ｘ１−２”分だけズレており、この距離Ｘ１−２”に相当する画素数が求められる。領域Ａ１−３内のレーザー光Ｌ_６１は、領域Ａ１−０内のレーザー光Ｌ_６１に対して、Ｘ軸方向負側に距離Ｘ１−３”分だけズレており、この距離Ｘ１−３”に相当する画素数が求められる。

また、画像ＩＭ３では、領域Ａ２−１内のレーザー光Ｌ_６１は、領域Ａ２−０内のレーザー光Ｌ_６１に対して、Ｘ軸方向負側に距離Ｘ２−１”分だけズレており、この距離Ｘ２−１”に相当する画素数が求められる。領域Ａ２−２内のレーザー光Ｌ_６１は、領域Ａ２−０内のレーザー光Ｌ_６１に対して、Ｘ軸方向負側に距離Ｘ２−２”分だけズレており、この距離Ｘ２−２”に相当する画素数が求められる。領域Ａ２−３内のレーザー光Ｌ_６１は、領域Ａ２−０内のレーザー光Ｌ_６１に対して、Ｘ軸方向負側に距離Ｘ２−３”分だけズレており、この距離Ｘ２−３”に相当する画素数が求められる。

実際に撮像された画像が、例えば、画像ＩＭ１、画像ＩＭ２、画像ＩＭ３のいずれかであった場合、検査部１６の固定状態の良否と、検査部１６自体の正誤とは、次のようにして行われる。

（場合１） 実際に撮像された画像が画像ＩＭ１であった場合
まず、マザーデーターである画像ＩＭ０と、画像ＩＭ１との間で、距離Ｘ１−１同士の大小関係と、距離Ｘ１−２同士の大小関係と、距離Ｘ１−３同士の大小関係と、距離Ｘ２−１同士の大小関係と、距離Ｘ２−２同士の大小関係と、距離Ｘ２−３同士の大小関係とを検出する。

次いで、この検出結果において、距離Ｘ１−１同士が同じ大きさであり、距離Ｘ１−２同士が同じ大きさであり、距離Ｘ１−３同士が同じ大きさであり、距離Ｘ２−１同士が同じ大きさであり、距離Ｘ２−２同士が同じ大きさであり、距離Ｘ２−３同士が同じ大きさであると判断された場合には、検査部１６の固定状態が良であり、かつ、検査部１６自体も正しいとして、その旨をモニター３００に表示する。このとき、モニター３００に表示される画像としては、例えば、図８や図１０に示す画像が挙げられる。図８は、「検査部１６の固定状態が良」である旨を示し、図９は、「検査部１６自体が正しい」旨を示す。

（場合２） 実際に撮像された画像が画像ＩＭ２であった場合
まず、マザーデーターである画像ＩＭ０と、画像ＩＭ２との間で、距離Ｘ１−１と距離Ｘ１−１’との大小関係と、距離Ｘ１−２と距離Ｘ１−２’との大小関係と、距離Ｘ１−３と距離Ｘ１−３’との大小関係と、距離Ｘ２−１と距離Ｘ２−１’との大小関係と、距離Ｘ２−２と距離Ｘ２−１’との大小関係と、距離Ｘ２−３と距離Ｘ２−３’との大小関係とを検出する。

次いで、この検出結果において、距離Ｘ１−１＜距離Ｘ１−１’であり、距離Ｘ１−２＜距離Ｘ１−２’であり、距離Ｘ１−３＜距離Ｘ１−３’であり、距離Ｘ２−１＜距離Ｘ２−１’であり、距離Ｘ２−２＜距離Ｘ２−１’であり、距離Ｘ２−３＜距離Ｘ２−３’であると判断された場合には、検査部１６自体は正しいが、検査部１６の固定状態が不良であるとして、その旨をモニター３００に表示する。このとき、モニター３００に表示される画像としては、例えば、図９や図１０に示す画像が挙げられる。図９は、「検査部１６の固定状態が不良」である旨を示す。

（場合３） 実際に撮像された画像が画像ＩＭ３であった場合
まず、マザーデーターである画像ＩＭ０と、画像ＩＭ３との間で、距離Ｘ１−１と距離Ｘ１−１”との大小関係と、距離Ｘ１−２と距離Ｘ１−２”との大小関係と、距離Ｘ１−３と距離Ｘ１−３”との大小関係と、距離Ｘ２−１と距離Ｘ２−１”との大小関係と、距離Ｘ２−２と距離Ｘ２−１”との大小関係と、距離Ｘ２−３と距離Ｘ２−３”との大小関係とを検出する。

次いで、この検出結果において、距離Ｘ１−１＜距離Ｘ１−１”であり、距離Ｘ１−２＝距離Ｘ１−２”であり、距離Ｘ１−３＜距離Ｘ１−３”であり、距離Ｘ２−１＜距離Ｘ２−１”であり、距離Ｘ２−２＝距離Ｘ２−１”であり、距離Ｘ２−３＜距離Ｘ２−３”であると判断された場合には、検査部１６の固定状態は良であるが、検査部１６自体は正しいものではないとして、その旨をモニター３００に表示する。このとき、モニター３００に表示される画像としては、例えば、図８や図１１に示す画像が挙げられる。図１１は、「検査部１６自体が誤ったものとなっている」旨を示す。

このように、制御部８００は、各領域内のレーザー光Ｌ_６１の位置情報に基づいて、検査部１６の固定状態の良否と、検査部１６自体の正誤との双方を判断することができる。これにより、検査部１６の固定状態の良否や、設置されている検査部１６が、今回使用するのに適した検査部１６であるのかを迅速かつ正確に判断することができる。そして、検査部１６の固定状態が良であり、検査部１６自体が正しければ、ＩＣデバイス９０の検査に移行することができる。また、検査部１６の固定状態が不良であった場合には、検査部１６の固定状態を修正して、その後、ＩＣデバイス９０の検査に移行することができる。また、検査部１６自体が誤ったものであった場合には、検査部１６を正しいものに交換して、その後、ＩＣデバイス９０の検査に移行することができる。

なお、制御部８００は、検査部１６の固定状態の良否と、検査部１６自体の正誤との双方を判断するよう構成されているが、これに限定されず、これらのうちの一方を判断するよう構成されていてもよい。

また、点Ｐ１−０〜点Ｐ１−３、点Ｐ２−０〜点Ｐ２−３の位置情報に表示させているが、これに限定されない。点Ｐ１−０〜点Ｐ１−３の中では、少なくとも２つの点の位置情報に表示させればよく、点Ｐ２−０〜点Ｐ２−３の中では、少なくとも２つの点の位置情報に表示させればよい。

また、検査部１６の固定状態が不良の状態として、図４では検査部１６が左右方向に対して傾斜した状態を一例として挙げているが、これに限定されない。例えば、検査部１６が図４の紙面手前側から奥側に向かって傾斜した状態であってもよい。

次に、制御部８００の制御動作について、図１２に示すフローチャートに基づいて説明する。

まず、光照射部６を作動させて、基準ベース５の開口部５３に向けてレーザー光Ｌ_６１を照射し、その照射状態を維持する（ステップＳ１０１）。

次いで、撮像部７を作動させて、開口部５３の内側の画像を撮像する（ステップＳ１０２）。

次いで、前述したように、ステップＳ１０２で撮像された画像での各領域内のレーザー光Ｌ_６１の位置を検出、取得し（ステップＳ１０３）、マザーデーターと、ステップＳ１０２で撮像された画像との間で、各領域内のレーザー光Ｌ_６１の位置関係を比較する（ステップＳ１０４）。

次いで、前述したように、各領域内のレーザー光Ｌ_６１の位置関係が同じか否かを判断し（ステップＳ１０５）、同じである場合は、検査部１６の固定状態が良であり、かつ、検査部１６自体も正しいとして、その旨をモニター３００に表示する（ステップＳ１０６）。一方、ステップＳ１０５の判断の結果、異なる場合には、検査部１６の固定状態が不良であるか、または、検査部１６自体が誤ったものであるか、もしくは、その両方であるとして、その旨をモニター３００に表示する（ステップＳ１０７）。

次に、検査部１６の固定状態の良否と、検査部１６自体の正誤との判断を行うための設定画面について、図１３および図１４を参照しつつ説明する。

図１３に示すように、表示画面３０１には、設定画面としての設定フォーム２７が表示される。設定フォーム２７には、マザーデーターを取得するための条件を設定する第１入力部２７１と、設定部８０４により設定される点を入力する第２入力部２７２と、第２入力部２７２で入力された点の位置データーの取得を開始する開始命令部２７３と、位置データーの取得状態を報知する第１メッセージ部２７４と、位置データーの取得結果を報知する第２メッセージ部２７５と、が含まれている。

第２入力部２７２を操作すると、図１４に示す画像ＩＭ４が表示画面３０１に表示される。画像ＩＭ４は、基準ベース５の開口部５３の内側を示す図である。オペレーターは、図示しないマウスを操作して、表示画面３０１中のポインター３０２を図１４中の矢印方向に移動させることができる。そして、ポインター３０２の移動先でマウスをクリックして、設定部８０４により設定される点を適宜入力し、決定することができる。

以上のように、電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される容器としてのトレイ２００と、ＩＣデバイス９０が載置される凹部３１を有するソケット３と、ソケット３を、凹部３１が開口している側から支持する板状をなすソケットベース４とを備え、ＩＣデバイス９０が有する電気的特性を検査する検査部１６との間で、ＩＣデバイス９０を搬送する装置である。この電子部品搬送装置１０は、ソケットベース４を介してソケット３が固定され、検査部１６の固定基準位置となる基準面５０と、凹部３１にＩＣデバイス９０が載置される際にＩＣデバイス９０が通過する開口部５３と、を有する基準ベース５と、基準ベース５に対して固定され、開口部５３にレーザー光Ｌ_６１（光）を照射する光照射部６と、基準ベース５に対して固定され、レーザー光Ｌ_６１が照射された状態の開口部５３の、例えば画像ＩＭ１を撮像する撮像部７と、開口部５３の内側に、例えば点Ｐ１−０〜点Ｐ１−３を設定する設定部８０４を有し、例えば画像ＩＭ１に基づいて、点Ｐ１−０〜点Ｐ１−３のうちの少なくとも２つの点について、基準面５０の法線方向の位置に関する位置情報を、表示部であるモニター３００に表示させる制御部８００と、を備えている。

また、電子部品搬送装置１０は、ソケットベース４を介してソケット３が固定され、検査部１６の固定基準位置となる基準面５０と、凹部３１にＩＣデバイス９０が載置される際にＩＣデバイス９０が通過する開口部５３と、を有する基準ベース５と、基準ベース５に対して固定され、開口部５３にレーザー光Ｌ_６１（光）を照射する光照射部６と、基準ベース５に対して固定され、レーザー光Ｌ_６１が照射された状態の開口部５３の、例えば画像ＩＭ１を撮像するカメラ７１と、プロセッサー８０２と、を備えている。プロセッサー８０２は、開口部５３の内側に、例えば点Ｐ１−０〜点Ｐ１−３を設定する設定部８０４を有し、例えば画像ＩＭ１に基づいて、点Ｐ１−０〜点Ｐ１−３のうちの少なくとも２つの点について、基準面５０の法線方向の位置に関する位置情報を、表示部であるモニター３００に表示させることができる。

なお、従来技術で示されたように、非接触変位計が、ＩＣデバイスを保持して搬送するロボットアームに設置され、ロボットアームの移動に伴って、ソケットに向けてビームを走査する場合には、ロボットアームの移動速度によっては、ソケットの固定状態を正確に検出できない。また、たとえば、測定時における非接触変位計の位置が変わった場合や、非接触変位計の位置がずれて固定されてしまった場合には、非接触変位計とソケットとの距離が変わるため、ソケットの固定状態を正確に検出できない。

これに対し、本発明によれば、距離を測る基準として基準ベース５の基準面５０を用いており、基準面５０に対するソケット３の位置を測定しているため、前述したように、検査部１６の固定状態の良否や、検査部１６自体の正誤を正確に判断することができる。

また、電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を備え、さらに、ＩＣデバイス９０を検査する検査部１６を備える。すなわち、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０が載置されるトレイ２００に対して搬送されるＩＣデバイス９０を検査する装置であり、ＩＣデバイス９０が載置される凹部３１を有するソケット３と、ソケット３を、凹部３１が開口している側から支持する板状をなすソケットベース４とを備え、ＩＣデバイス９０が有する電気的特性を検査する検査部１６と、ソケットベース４を介してソケット３が固定され、検査部１６の固定基準位置となる基準面５０と、凹部３１にＩＣデバイス９０が載置される際にＩＣデバイス９０が通過する開口部５３と、を有する基準ベース５と、基準ベース５に対して固定され、開口部５３にレーザー光Ｌ_６１（光）を照射する光照射部６と、基準ベース５に対して固定され、レーザー光Ｌ_６１が照射された状態の開口部５３の、例えば画像ＩＭ１を撮像する撮像部７と、開口部５３の内側に、例えば点Ｐ１−０〜点Ｐ１−３を設定する設定部８０４を有し、例えば画像ＩＭ１に基づいて、点Ｐ１−０〜点Ｐ１−３のうちの少なくとも２つの点について、基準面５０の法線方向の位置に関する位置情報を、表示部であるモニター３００に表示させる制御部８００と、を備えている。

これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまでＩＣデバイス９０を搬送することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送することができる。

なお、レーザー光Ｌ_６１を照射する光照射部６と撮像部７とを用いる場合以外にも、スポット式のレーザー変位センサや、小スポットレンズの付いたファイバーセンサー、超音波センサーを用いてもよい。いずれにしても、一般的に小さいソケット３上で、複数の点を設定できるように、微小な点に絞ることができるセンサーであって、点との距離を検出するセンサーであればよい。このようなセンサを用いた場合には、画素数ではなく、直接、距離を測定することができる。

＜第２実施形態＞
以下、図１５を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、設定部により設定される点の箇所が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１５に示すように、表示画面３０１には、画像ＩＭ５が表示されている。画像ＩＭ５は、設定部８０４により設定される複数の点が含まれている。これらの点としては、点Ｐ３−１、点Ｐ３−２、点Ｐ３−３および点Ｐ３−４と、点Ｐ４−１、点Ｐ４−２、点Ｐ４−３および点Ｐ４−４とがある。

点Ｐ３−１〜点Ｐ３−４は、ソケットベース４の貫通孔４１から露出するソケット３の上面３２の四隅に設定されている。

点Ｐ４−１〜点Ｐ４−４は、ソケット３の凹部３１の底部３１１の四隅に設定されている。また、点Ｐ４−１〜点Ｐ４−４を結んだときに形成される正方形ＳＱは、ＩＣデバイス９０の平面視での大きさよりも小さい。そして、正方形ＳＱを検出して、その正方形ＳＱの大きさが、予めメモリー８０３に記憶されている閾値と同じであれば、検査部１６自体が正しいとし、それ以外であれば、検査部１６自体が誤ったものであるとすることができる。

このように設定部８０４により設定される点をできる限り少なくして、検査部１６自体の正誤を迅速に判断することができる。

なお、点Ｐ３−１〜点Ｐ３−４は、例えば、検査部１６の固定状態の良否の判断に用いることができる。

また、ソケットベース４の貫通孔４１から露出するソケット３の上面３２に設定される点は、３つ以上であればよい。
また、ソケット３の凹部３１の底部３１１に設定される点も、３つ以上であればよい。

＜第３実施形態＞
以下、図１６を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、電子部品検査装置の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１６に示すように、本実施形態では、ハンドラーである電子部品搬送装置１０は、産業用コンピューターで構成された制御部８００に加え、モーター制御装置９１を内蔵し、さらに、その他の制御装置９３も内蔵している。

制御部８００は、モーター制御装置９１と、その他の制御装置９３と接続されている。制御部８００では、プロセッサー８０２が、メモリー８０３から指令を読取り、制御を実行することができる。また、制御部８００では、前記テスターと接続されるＩ／Ｆボードと接続されているのが好ましい。

モーター制御装置９１は、プロセッサー９１１と、メモリー９１２とを有し、プロセッサー９１１が、メモリー９１２から指令を読取り、制御を実行することができる。そして、モーター制御装置９１は、モーター９１３と接続され、このモーター９１３の作動を制御することができる。なお、モーター９１３は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂ、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、トレイ搬送機構１５、デバイス搬送ヘッド１７、デバイス回収部１８、デバイス搬送ヘッド２０、トレイ搬送機構２１、トレイ搬送機構２２Ａまたはトレイ搬送機構２２Ｂを駆動させる駆動源である。

なお、制御部８００のプロセッサー８０２が、モーター制御装置９１のメモリー９１２から指令を読取り、制御を実行することもできる。

その他の制御装置９３としては、例えば、モニター３００等の作動を制御する装置等が挙げられる。

また、上記各制御装置は、制御対象部材と別体でも一体となっていてもよい。例えば、モーター制御装置９１が、モーター９１３と一体となっていてもよい。

また、制御部８００は、ハンドラーである電子部品搬送装置１０の外部で、コンピューター９４と接続されている。コンピューター９４は、プロセッサー９４１と、メモリー９４２とを有している。そして、制御部８００のプロセッサー８０２が、メモリー９４２から指令を読取り、制御を実行することができる。

また、コンピューター９４は、ＬＡＮ等のネットワーク９５を介して、クラウド９６に接続されている。クラウド９６は、プロセッサー９６１と、メモリー９６２とを有している。そして、制御部８００のプロセッサー８０２が、メモリー９６２から指令を読取り、制御を実行することができる。
なお、制御部８００は、ネットワーク９５と直接接続されていてもよい。

＜第４実施形態＞
以下、図１７を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、電子部品検査装置の構成が異なること以外は前記第３実施形態と同様である。

図１７に示す本実施形態では、制御部８００が、モーター制御装置９１の制御機能と、その他の制御装置９３の制御機能とを有する構成となっている。すなわち、制御部８００は、モーター制御装置９１と、その他の制御装置９３とを内蔵した（一体にした）構成となっている。このような構成は、制御部８００の小型化に寄与する。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成や特徴を組み合わせたものであってもよい。

また、電子部品検査装置では、光照射部と撮像部とを組み合わせて用いることにより、検査部の固定状態の良否や検査部自体の正誤の検出を行っているが、その他の検出も行うことができる。その他の検出としては、例えば、検査部の凹部内でのＩＣデバイスの有無、すなわち、凹部内にＩＣデバイスが残留しているか否かの検出、検査部の凹部内に２つのＩＣデバイスが重なって載置されているか否かの検出等が挙げられる。

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１７１…保持部、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、２６…フレーム、２７…設定フォーム、２７１…第１入力部、２７２…第２入力部、２７３…開始命令部、２７４…第１メッセージ部、２７５…第２メッセージ部、３…ソケット、３１…凹部、３１１…底部、３１２…側壁部、３２…上面、４…ソケットベース、４１…貫通孔、４２…下面、４３…上面、５…基準ベース、５０…基準面、５１…下面、５２…上面、５３…開口部、６…光照射部、６１…レーザー光照射部、６２…反射部、６３…回動支持部、７…撮像部、７１…カメラ、９０…ＩＣデバイス、９１…モーター制御装置、９１１…プロセッサー、９１２…メモリー、９１３…モーター、９３…その他の制御装置、９４…コンピューター、９４１…プロセッサー、９４２…メモリー、９５…ネットワーク、９６…クラウド、９６１…プロセッサー、９６２…メモリー、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、３０２…ポインター、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０２…プロセッサー、８０３…メモリー、８０４…設定部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ａ１−０…領域、Ａ１−１…領域、Ａ１−２…領域、Ａ１−３…領域、Ａ２−０…領域、Ａ２−１…領域、Ａ２−２…領域、Ａ２−３…領域、ＩＭ０…画像、ＩＭ１…画像、ＩＭ２…画像、ＩＭ３…画像、ＩＭ４…画像、ＩＭ５…画像、Ｌ_６１…レーザー光、Ｏ_６３…回動軸、Ｐ１−０…点、Ｐ１−１…点、Ｐ１−２…点、Ｐ１−３…点、Ｐ２−０…点、Ｐ２−１…点、Ｐ２−２…点、Ｐ２−３…点、Ｐ３−１…点、Ｐ３−２…点、Ｐ３−３…点、Ｐ３−４…点、Ｐ４−１…点、Ｐ４−２…点、Ｐ４−３…点、Ｐ４−４…点、Ｓ１０１〜Ｓ１０７…ステップ、ＳＱ…正方形、Ｘ１−１…距離、Ｘ１−２…距離、Ｘ１−３…距離、Ｘ２−１…距離、Ｘ２−２…距離、Ｘ２−３…距離、Ｘ１−１’…距離、Ｘ１−２’…距離、Ｘ１−３’…距離、Ｘ２−１’…距離、Ｘ２−２’…距離、Ｘ２−３’…距離、Ｘ１−１”…距離、Ｘ１−２”…距離、Ｘ１−３”…距離、Ｘ２−１”…距離、Ｘ２−２”…距離、Ｘ２−３”…距離、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２１…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_６３…矢印、α_９０…矢印、θ_１…第１角度、θ_２…第２角度

Claims (22)

1. 電子部品の電気的特性を検査し、前記電子部品が載置される凹部が設けられたソケット部材を有する検査部に、前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
   前記ソケット部材が配置される基準面を有する基準ベースと、
   前記ソケット部材の複数の点について、前記基準面の法線方向における位置を測定する測定部と、
   表示部と、
   前記複数の点の前記位置に基づく位置情報を表示部に表示させる制御部と、
   を備える電子部品搬送装置。
2. 前記ソケット部材は、前記凹部を有するソケットと、前記ソケットを支持するソケットベースとを有し、
   前記基準ベースは、前記ソケットベースが固定される前記基準面と、前記凹部に前記電子部品が載置される際に前記電子部品が通る開口部と、を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記測定部は、前記基準ベースに対する相対的な位置が固定され、前記開口部に光を照射する光照射部と、
   前記基準ベースに対する相対的な位置が固定され、前記光が照射された状態の前記開口部の画像を撮像する撮像部と、を有する請求項２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記制御部は、前記位置に基づいて、前記ソケット部材の固定状態の良否を判断する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記測定部は、前記位置を、前記画像における前記複数の点同士の画素数の差に基づいて求める請求項１に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記基準面に沿って延びる第１直線に沿った軸を第１軸としたときに、前記測定部は、前記複数の点を前記第１軸に沿って測定する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記基準面に沿って延びるとともに、前記第１軸と交差する第２直線に沿った軸を第２軸としたときに、前記測定部は、前記複数の点を前記第２軸に沿って測定する請求項６に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記測定部は、前記基準面の法線方向から平面視した際に、前記開口部の内にある前記複数の点について、前記基準面の法線方向における位置を測定し、
   前記開口部に照射された前記光が、前記複数の点を通る請求項２に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記光照射部は、前記光としてレーザー光を照射するレーザー光照射部と、前記レーザー光を反射させる反射部と、を有する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記光照射部は、前記反射部が回動するよう前記反射部を支持する回動支持部を有する請求項９に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記撮像部は、前記反射部の回動が停止してから前記画像を撮像する請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
12. 搬送される電子部品を検査する電子部品検査装置であって、
    前記電子部品の電気的特性を検査し、前記電子部品が載置される凹部が設けられたソケット部材を有する検査部と、
    前記ソケット部材が配置される基準面を有する基準ベースと、
    前記ソケット部材の複数の点について、前記基準面の法線方向における位置を測定する測定部と、
    表示部と、
    前記複数の点の前記位置に基づく位置情報を表示部に表示させる制御部と、
    を備える電子部品検査装置。
13. 前記ソケット部材は、前記凹部を有するソケットと、前記ソケットを支持するソケットベースとを有し、
    前記基準ベースは、前記ソケットベースが固定される前記基準面と、前記凹部に前記電子部品が載置される際に前記電子部品が通る開口部と、を有する請求項１２に記載の電子部品検査装置。
14. 前記測定部は、前記基準ベースに対する相対的な位置が固定され、前記開口部に光を照射する光照射部と、
    前記基準ベースに対する相対的な位置が固定され、前記光が照射された状態の前記開口部の画像を撮像する撮像部と、を有する請求１３に記載の電子部品検査装置。
15. 前記制御部は、前記位置に基づいて、前記ソケット部材の固定状態の良否を判断する請求項１２に記載の電子部品検査装置。
16. 前記測定部は、前記位置を、前記画像における前記複数の点同士の画素数の差に基づいて求める請求項１２に記載の電子部品検査装置。
17. 前記基準面に沿って延びる第１直線に沿った軸を第１軸としたときに、前記測定部は、前記複数の点を前記第１軸に沿って測定する請求項１２に記載の電子部品検査装置。
18. 前記基準面に沿って延びるとともに、前記第１軸と交差する第２直線に沿った軸を第２軸としたときに、前記測定部は、前記複数の点を前記第２軸に沿って測定する請求項１７に記載の電子部品検査装置。
19. 前記測定部は、前記基準面の法線方向から平面視した際に、前記開口部の内にある前記複数の点について、前記基準面の法線方向における位置を測定し、
    前記開口部に照射された前記光が、前記複数の点を通る請求項１３に記載の電子部品検査装置。
20. 前記光照射部は、前記光としてレーザー光を照射するレーザー光照射部と、前記レーザー光を反射させる反射部と、を有する請求項１４に記載の電子部品検査装置。
21. 前記光照射部は、前記反射部が回動するよう前記反射部を支持する回動支持部を有する請求項２０に記載の電子部品検査装置。
22. 前記撮像部は、前記反射部の回動が停止してから前記画像を撮像する請求項２１に記載の電子部品検査装置。

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