JP2016128781A - 外観検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】直方体状の電子部品の検査対象領域を、処理時間が長くなるのを抑制した上で、外観検査する外観検査装置を提供する。【解決手段】直方体状の電子部品１１の検査対象領域１５、１６を外観検査する外観検査装置１０において、検査対象領域１５、１６の異なる部分をそれぞれ撮像する第１、第２の撮像手段１２、１３と、光の進行方向を変えて、第１の撮像手段１２が撮像している第１の画像１２ａ、及び、第２の撮像手段１３が撮像している第２の画像１３ａの少なくとも一方に、検査対象領域１５、１６を収めさせる光路調整手段１４とを備える。【選択図】図１
Description
本発明は、電子部品の外観を検査する外観検査装置に関する。
ベアチップやＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等の各種電子部品は、外観が撮像され、クラックや欠け、あるいは疵の有無が検査された後に出荷される。例えば、内部に配線層を備える電子部品においては、内側まで食い込んだクラックが存在していた場合、配線の断線が疑われる。このため、外観検査は、電子部品の不良品を判別する上で重要である。
特許文献１には、電子部品（半導体素子）の上部及び２つの側部を１台のカメラで撮像する外観検査装置の具体例が記載されている。電子部品の上部及び２つの側部の撮像を１台のカメラで行うことにより、カメラの台数を抑制することができる。
特許文献１には、電子部品（半導体素子）の上部及び２つの側部を１台のカメラで撮像する外観検査装置の具体例が記載されている。電子部品の上部及び２つの側部の撮像を１台のカメラで行うことにより、カメラの台数を抑制することができる。
ところで、近年では、電子部品の小型化に伴い、外観検査において、マイクロメートルオーダーの精度がしばしば求められ、高画素数のカメラが採用されている。
しかしながら、画素数の多いカメラを用いると、撮像した画像のデータが大きくなって、データ転送や、画像の分析処理に長い時間を要し、結果として、一つあたりの電子部品の外観検査に要する時間が長くなるという課題が生じる。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされるもので、直方体状の電子部品の検査対象領域を、処理時間が長くなるのを抑制した上で、外観検査する外観検査装置を提供することを目的とする。
しかしながら、画素数の多いカメラを用いると、撮像した画像のデータが大きくなって、データ転送や、画像の分析処理に長い時間を要し、結果として、一つあたりの電子部品の外観検査に要する時間が長くなるという課題が生じる。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされるもので、直方体状の電子部品の検査対象領域を、処理時間が長くなるのを抑制した上で、外観検査する外観検査装置を提供することを目的とする。
前記目的に沿う本発明に係る外観検査装置は、直方体状の電子部品の検査対象領域を外観検査する外観検査装置において、前記検査対象領域の異なる部分をそれぞれ撮像する第１、第２の撮像手段と、光の進行方向を変えて、前記第１の撮像手段が撮像している第１の画像、及び、前記第２の撮像手段が撮像している第２の画像の少なくとも一方に、前記検査対象領域を収めさせる光路調整手段とを備える。なお、直方体状は、立方体状を含む。
本発明に係る外観検査装置において、前記検査対象領域の異なる部分をそれぞれ撮像するＮ個の撮像手段を更に備え、前記光路調整手段は、前記Ｎ個の撮像手段がそれぞれ撮像する画像の少なくとも一つに、前記検査対象領域を収めさせることができる。但し、Ｎは、自然数である。
本発明に係る外観検査装置において、前記電子部品は対向する側部Ａ、Ｂを備え、前記検査対象領域は、前記側部Ａの一側及び他側と、前記側部Ｂの一側及び他側とに存在し、前記光路調整手段は、前記第１の画像に、前記側部Ａの一側及び前記側部Ｂの一側を収めさせると共に、前記第２の画像に、前記側部Ａの他側及び前記側部Ｂの他側を収めさせることができる。
本発明に係る外観検査装置において、前記第１、第２の画像を合わせて、前記側部Ａ全体の像及び前記側部Ｂ全体の像を得るのが好ましい。
本発明に係る外観検査装置において、前記電子部品の側部Ａ、Ｂを撮像するＮ個の撮像手段を更に備え、前記光路調整手段は、前記Ｎ個の撮像手段がそれぞれ撮像する画像に、前記側部Ａの一部及び前記側部Ｂの一部をそれぞれ収めさせ、前記第１、第２の画像及び前記Ｎ個の撮像手段が撮像する画像を合わせて、前記側部Ａ全体の像及び前記側部Ｂ全体の像を得させることもできる。但し、Ｎは、自然数である。
本発明に係る外観検査装置において、前記光路調整手段は、光を屈折又は反射させて、前記側部Ａ全体の像及び前記側部Ｂ全体の像を仮想枠内に並列に収めさせる光路調節ブロックを備え、前記第１、第２の撮像手段は、前記仮想枠の一側及び他側をそれぞれとらえるのが好ましい。
本発明に係る外観検査装置において、光を屈折又は反射させて、前記仮想枠の一側をとらえていた前記第１の撮像手段に、前記仮想枠の中心側をとらえさせる光路シフト機構を、更に備えるのが好ましい。
本発明に係る外観検査装置において、前記第１の撮像手段の、該第１の撮像手段の撮像方向に沿った位置、及び、前記第２の撮像手段の、該第２の撮像手段の撮像方向に沿った位置を調整する位置決め機構を、更に備えるのが好ましい。
本発明に係る外観検査装置において、前記光路調整手段は、前記第１の画像に、前記電子部品の底部の前記側部Ａ側及び前記側部Ｂ側それぞれの一側を、更に収めさせ、前記第２の画像に、前記底部の前記側部Ａ側及び前記側部Ｂ側それぞれの他側を、更に収めさせるのが好ましい。
本発明に係る外観検査装置は、電子部品の検査対象領域の異なる部分（例えば、側部の一側及び他側）をそれぞれ撮像する第１、第２の撮像手段を備えるので、検査対象領域の像は、複数の撮像手段がそれぞれ撮像する画像に分割される。このため、１台の撮像手段のみで撮像するのに比べ、撮像された全体の画像における外観検査に不要な領域が抑制され、結果として、外観検査を行うための処理時間を短縮可能である。
なお、光路調整手段を備えるため、第１、第２の撮像手段の配置が限定されるのを抑制可能である。
なお、光路調整手段を備えるため、第１、第２の撮像手段の配置が限定されるのを抑制可能である。
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１、図２に示すように、本発明の一実施の形態に係る外観検査装置１０は、直方体状（立方体状を含む）の電子部品１１の検査対象領域の異なる部分をそれぞれ外観撮像する撮像手段１２（第１の撮像手段）及び撮像手段１３（第２の撮像手段）と、光の進行方向を変える光路調整手段１４とを備えて、電子部品１１の対向する（幅方向両側にそれぞれ設けられた）側部１５（側部Ａ）及び側部１６（側部Ｂ）を外観検査する装置である。本実施の形態では、検査対象領域が、側部１５の一側及び他側と、側部１６の一側及び他側にそれぞれ存在している。以下、詳細に説明する。
図１、図２に示すように、本発明の一実施の形態に係る外観検査装置１０は、直方体状（立方体状を含む）の電子部品１１の検査対象領域の異なる部分をそれぞれ外観撮像する撮像手段１２（第１の撮像手段）及び撮像手段１３（第２の撮像手段）と、光の進行方向を変える光路調整手段１４とを備えて、電子部品１１の対向する（幅方向両側にそれぞれ設けられた）側部１５（側部Ａ）及び側部１６（側部Ｂ）を外観検査する装置である。本実施の形態では、検査対象領域が、側部１５の一側及び他側と、側部１６の一側及び他側にそれぞれ存在している。以下、詳細に説明する。
外観検査装置１０によって外観検査がなされる平面視して矩形状の電子部品１１は、図１、図２に示すように、厚みに比べて幅及び奥行きが長く、矩形（正方形を含む、以下、同じ）の板状に形成されている。
外観検査装置１０は、電子部品１１の上側を吸着する複数のノズル（ワーク保持部の一例）１７を有し、筒状の各ノズル１７は、吸着保持して水平に保った電子部品１１を、順次、側部１５、１６が撮像される一の位置（以下、「検査位置Ｐ」ともいう）へ搬送する。
外観検査装置１０は、電子部品１１の上側を吸着する複数のノズル（ワーク保持部の一例）１７を有し、筒状の各ノズル１７は、吸着保持して水平に保った電子部品１１を、順次、側部１５、１６が撮像される一の位置（以下、「検査位置Ｐ」ともいう）へ搬送する。
検査位置Ｐに搬送された電子部品１１の近傍には、図１に示すように、光路調整手段１４が設けられ、光路調整手段１４は、電子部品１１から離れた位置に配された複数のビームスプリッタ１８〜２６を備えている。以下、電子部品１１が検査位置Ｐに配されていることを前提に説明する。
側面視してのビームスプリッタ１８、１９は、電子部品１１と同じ高さ位置に設けられ、ビームスプリッタ１８、１９と同形状のビームスプリッタ２０、２１は、それぞれ、ビームスプリッタ１８、１９に密着した状態で、側部１５、１６に対向して配置されている。
側面視してのビームスプリッタ１８、１９は、電子部品１１と同じ高さ位置に設けられ、ビームスプリッタ１８、１９と同形状のビームスプリッタ２０、２１は、それぞれ、ビームスプリッタ１８、１９に密着した状態で、側部１５、１６に対向して配置されている。
側面視して平行四辺形のビームスプリッタ２２、２３は、ビームスプリッタ２０の下部及びビームスプリッタ２１の下部にそれぞれ固定されている。ビームスプリッタ２４、２５は、ビームスプリッタ２２、２３の下方に、ビームスプリッタ２２、２３から間隔を空けて配置されている。同形状のビームスプリッタ２４、２５は、密着して設けられている。ビームスプリッタ２４、２５の下方には、ビームスプリッタ２６が、ビームスプリッタ２４、２５から離れた位置に設けられている。
なお、ビームスプリッタ１８〜２６は、図示しない支持部材によって、固定されている。ビームスプリッタ１８〜２６以外の形状のビームスプリッタによって、光路調整手段を形成してもよい。
なお、ビームスプリッタ１８〜２６は、図示しない支持部材によって、固定されている。ビームスプリッタ１８〜２６以外の形状のビームスプリッタによって、光路調整手段を形成してもよい。
ビームスプリッタ１８、２０と同じ高さ位置には、電子部品１１とは反対側にビームスプリッタ１８、２０から間隔を空けて、照明２７が設けられ、ビームスプリッタ１９、２１と同じ高さ位置には、電子部品１１とは反対側にビームスプリッタ１９、２１から間隔を空けて、照明２８が設けられている。照明２７、２８は、それぞれ、ビームスプリッタ１８、２０及びビームスプリッタ１９、２０を照らす向きに配置されている。
撮像手段１２は、図１、図２に示すように、ビームスプリッタ２４、２５と同じ高さ位置で、固定部材２９によって支持され、撮像手段１２の撮像方向は、ビームスプリッタ２４、２５に向かって水平に保たれている。撮像手段１３は、ビームスプリッタ２６と同じ高さ位置で、固定部材３０によって支持され、撮像手段１３の撮像方向は、ビームスプリッタ２６に向かって、水平に保たれている。
撮像手段１２、１３それぞれの撮像方向は、同じ方向である（即ち、撮像手段１２の撮像方向と撮像手段１３の撮像方向は、平行である）。以下、撮像手段１２、１３の撮像方向をＹ方向（Ｙ方向正の向き）とし、Ｙ方向と直交し、かつ、水平な方向をＸ方向とする。
電子部品１１は、側部１５、１６の長手方向がＸ方向に沿っており、側部１６は、側部１５のＹ方向正側に配されている。図２に示すように、Ｙ方向正の向きに側部１５を見て（側部１５を正面視して）、側部１５の右側をＸ方向正側、側部１５の左側をＸ方向負側とする。
撮像手段１３は、撮像手段１２よりＸ方向正側かつＹ方向正側で、撮像手段１２より低い位置に配置されている。
電子部品１１は、側部１５、１６の長手方向がＸ方向に沿っており、側部１６は、側部１５のＹ方向正側に配されている。図２に示すように、Ｙ方向正の向きに側部１５を見て（側部１５を正面視して）、側部１５の右側をＸ方向正側、側部１５の左側をＸ方向負側とする。
撮像手段１３は、撮像手段１２よりＸ方向正側かつＹ方向正側で、撮像手段１２より低い位置に配置されている。
固定部材２９、３０は、ねじ軸３１に装着されたナットブロック３２に固定されている。ねじ軸３１は、Ｙ方向に配置され、ねじ軸３１に連結されたモータ３３の駆動により回転してナットブロック３２を移動させる。撮像手段１２、１３は、ねじ軸３１の回転により、ナットブロック３２と共に、Ｙ方向正の向き、又は、Ｙ方向負の向きに移動する。撮像手段１２、１３が移動する向きは、モータ３３が回転する向きによって決定される。
なお、撮像手段１２、１３を移動させる機構は、ねじ軸とナットブロックを備えるものに限定されない。更に、撮像手段１２を移動させる機構と、撮像手段１３を移動させる機構とは、それぞれ独立していてもよい。
なお、撮像手段１２、１３を移動させる機構は、ねじ軸とナットブロックを備えるものに限定されない。更に、撮像手段１２を移動させる機構と、撮像手段１３を移動させる機構とは、それぞれ独立していてもよい。
以下、撮像手段１２、１３が、電子部品１１の側部１５、１６を撮像する様子について説明する。
まず、照明２７から照射された光は、図１に示すように、ビームスプリッタ１８、２０を順に透過して、電子部品１１の側部１５で反射し、Ｙ方向負の向きに進みながらビームスプリッタ２０内に進入した後、ビームスプリッタ１８、２０の境界で下向きに反射して、ビームスプリッタ２２内に進入する。ビームスプリッタ２２内で２回反射した光は、下向きに進みながら、ビームスプリッタ２２から出て、ビームスプリッタ２４内に進入した後、ビームスプリッタ２４、２５の境界で反射する光と、ビームスプリッタ２５内に進入する光とに分岐する。、ビームスプリッタ２４、２５の境界は、Ｙ方向負側に向かって下がる方向に傾斜している。
まず、照明２７から照射された光は、図１に示すように、ビームスプリッタ１８、２０を順に透過して、電子部品１１の側部１５で反射し、Ｙ方向負の向きに進みながらビームスプリッタ２０内に進入した後、ビームスプリッタ１８、２０の境界で下向きに反射して、ビームスプリッタ２２内に進入する。ビームスプリッタ２２内で２回反射した光は、下向きに進みながら、ビームスプリッタ２２から出て、ビームスプリッタ２４内に進入した後、ビームスプリッタ２４、２５の境界で反射する光と、ビームスプリッタ２５内に進入する光とに分岐する。、ビームスプリッタ２４、２５の境界は、Ｙ方向負側に向かって下がる方向に傾斜している。
ビームスプリッタ２４、２５の境界で反射した光は、撮像手段１２に向かって、Ｙ方向負の向きに進行し、撮像手段１２が撮像している図２に示す画像１２ａ（第１の画像）内に収められる。
一方、ビームスプリッタ２５内に進入した光は、下向きに進んでビームスプリッタ２６内に進入し、Ｙ方向負の向きに進行し、撮像手段１３が撮像している図２に示す画像１３ａ（第２の画像）内に収められる。
一方、ビームスプリッタ２５内に進入した光は、下向きに進んでビームスプリッタ２６内に進入し、Ｙ方向負の向きに進行し、撮像手段１３が撮像している図２に示す画像１３ａ（第２の画像）内に収められる。
撮像手段１２は、図２に示すように、電子部品１１のＸ方向負側（一側）を撮像する位置にあり、撮像手段１３は、電子部品１１のＸ方向正側（他側）を撮像する位置にある。画像１２ａの下側半分には、側部１５のＸ方向負側から中央までの領域がとらえられ、画像１３ａの下側半分には、側部１５のＸ方向正側から中央までの領域がとらえられる。撮像手段１２、１３は、画像１２ａと画像１３ａを合わせて、電子部品１１の側部１５全体の像が得られるように配置されている。
照明２８から照射された光は、図１に示すように、ビームスプリッタ１９、２１を順に透過して、電子部品１１の側部１６でＹ方向正の向きに反射し、ビームスプリッタ２１内に進入した後、ビームスプリッタ１９、２１の境界で下向きに反射して、ビームスプリッタ２３内に進入する。ビームスプリッタ２３内で２回反射した光は、下向きに進みながら、ビームスプリッタ２３から出て、ビームスプリッタ２４内に進入した後、ビームスプリッタ２４、２５の境界で反射する光と、ビームスプリッタ２５内に進入する光とに分岐する。
ビームスプリッタ２４、２５の境界で反射した光は、撮像手段１２に向かって、Ｙ方向負の向きに進行し、撮像手段１２が撮像している図２に示す画像１２ａ（第１の画像）内に収められる。
一方、ビームスプリッタ２５内に進入した光は、下向きに進んでビームスプリッタ２６内に進入し、Ｙ方向負の向きに進行し、撮像手段１３が撮像している図２に示す画像１３ａ（第２の画像）内に収められる。
一方、ビームスプリッタ２５内に進入した光は、下向きに進んでビームスプリッタ２６内に進入し、Ｙ方向負の向きに進行し、撮像手段１３が撮像している図２に示す画像１３ａ（第２の画像）内に収められる。
その結果、下側半分に電子部品１１の側部１５のＸ方向負側から中央までの領域がとらえられている画像１２ａには、上側半分に、電子部品１１の側部１６のＸ方向負側から中央までの領域が、上下反対の像となって、とらえられる。そして、下側半分に電子部品１１の側部１５のＸ方向正側から中央までの領域がとらえられている画像１３ａには、上側半分に、側部１６のＸ方向正側から中央までの領域が、上下反対の像となって、とらえられる。即ち、光路調整手段１４は、画像１２ａに、電子部品１１の側部１５のＸ方向負側（一側）及び側部１６のＸ方向負側（一側）を収めさせ、画像１３ａに、電子部品１１の側部１５のＸ方向正側（他側）及び側部１６のＸ方向正側（他側）を収めさせる。
従って、画像１２ａと画像１３ａを合わせて、電子部品１１の側部１６全体の像が得られることになる。本実施の形態では、画像１２ａにとらえられている電子部品１１の側部１５、１６それぞれの像の一部が、画像１３ａにとらえられている電子部品１１の側部１５、１６それぞれの像の一部と重複している。
従って、画像１２ａと画像１３ａを合わせて、電子部品１１の側部１６全体の像が得られることになる。本実施の形態では、画像１２ａにとらえられている電子部品１１の側部１５、１６それぞれの像の一部が、画像１３ａにとらえられている電子部品１１の側部１５、１６それぞれの像の一部と重複している。
ここで、矩形の仮想枠３４が、図１に示すように、ビームスプリッタ２２、２３とビームスプリッタ２４、２５との間に、水平に保たれて、配されているとする。下から仮想枠３４を見上げると、仮想枠３４内には、図３に示すように、Ｙ方向正側半分に、電子部品１１の側部１６全体の像がＸ方向に沿った状態で収まり、Ｙ方向負側半分に、電子部品１１の側部１５全体の像がＸ方向に沿った状態で収まる。
よって、ビームスプリッタ１８、１９、２０、２１、２２、２３は全体で、光を反射させて、電子部品１１の側部１５全体の像及び電子部品１１の側部１６全体の像を仮想枠３４内に並列に収めさせていることになる。
本実施の形態では、主として、ビームスプリッタ１８、１９、２０、２１、２２、２３によって、光路調節ブロックが構成されている。
そして、撮像手段１２が、電子部品１１の側部１５、１６それぞれのＸ方向負側を撮像し、撮像手段１３が、電子部品１１の側部１５、１６それぞれのＸ方向正側を撮像しているのは、撮像手段１２、１３が、仮想枠３４のＸ方向負側（一側）及びＸ方向正側（他側）をそれぞれとらえるように配置されていることを意味している。
本実施の形態では、主として、ビームスプリッタ１８、１９、２０、２１、２２、２３によって、光路調節ブロックが構成されている。
そして、撮像手段１２が、電子部品１１の側部１５、１６それぞれのＸ方向負側を撮像し、撮像手段１３が、電子部品１１の側部１５、１６それぞれのＸ方向正側を撮像しているのは、撮像手段１２、１３が、仮想枠３４のＸ方向負側（一側）及びＸ方向正側（他側）をそれぞれとらえるように配置されていることを意味している。
電子部品１１の側部１５全体の像及び電子部品１１の側部１６全体の像を仮想枠３４内に並列に収めさせる構造を採用していることによって、撮像手段１２、１３それぞれが撮像する画像を合わせて、電子部品１１の側部１５、１６全体の像を収めさせる設計を容易にしている。
なお、光路調節ブロックは、光の屈折のみを利用して、あるいは、光の反射と屈折を利用して、電子部品１１の側部１５全体の像及び電子部品１１の側部１６全体の像を仮想枠３４内に収めるように設計されていてもよい。
なお、光路調節ブロックは、光の屈折のみを利用して、あるいは、光の反射と屈折を利用して、電子部品１１の側部１５全体の像及び電子部品１１の側部１６全体の像を仮想枠３４内に収めるように設計されていてもよい。
撮像手段１２、１３には、図２に示すように画像処理手段４０が接続され、画像処理手段４０は、画像１２ａのデータ及び画像１３ａのデータを撮像手段１２、１３からそれぞれ取得し、ソフトウェアプログラムを用いて、電子部品１１の側部１５、１６のクラックや欠けの有無等を検査する（本実施の形態では、側部１５全体と側部１６全体とが検査対象領域である）。クラックや欠けの有無等の検査は、画像１２ａ、１３ａのそれぞれについて行ってもよいし、画像１２ａ、１３ａを合成して電子部品１１の側部１５全体の像及び側部１６全体の像を得、側部１５全体の像及び側部１６全体の像それぞれに対して行ってもよい。画像処理手段４０は、ソフトウェアプログラムが格納された記憶媒体、ＣＰＵ及びメモリを備えている。
通常の撮像手段の受光範囲は、正方形状であるため、特に、厚みに比べて側部Ａ、Ｂの横幅が長い電子部品１１のような電子部品を１つの撮像手段で撮像する場合、撮像された画像には、側部Ａ、Ｂ以外の領域が多く含まれることになる。その結果、側部Ａ全体及び側部Ｂ全体を外観検査するために撮像される画像のデータサイズが大きくなって、撮像された画像を画像処理手段に転送する時間や、画像処理手段による外観検査の処理時間が長くなる。
これに対し、本実施の形態のように、２台の撮像手段１２、１３を用いて、２つの画像１２ａ、１３ａを得る場合、撮像手段１２、１３より画素数が多い撮像手段を１台用いるのに比べ、画像全体のデータが大きくなるのを抑制でき、撮像した画像の転送や、画像処理手段４０による外観検査の処理時間が短縮され、１つの電子部品の側部Ａ全体及び側部Ｂ全体の外観検査に要する時間を短縮できる。更に、２つの画像データに対しては、画像データの転送や画像処理手段による２つの画像の外観検査の処理を並列して行うことができるので、本実施の形態では、その点においても、外観検査の時間短縮が可能である。
しかも、複数の撮像手段を用いる本実施の形態では、撮像された画像において、電子部品の側部Ａ全体及び側部Ｂ全体に対応する画素の数が少なくなるのを抑制でき、検査精度の低下も回避可能である。
これに対し、本実施の形態のように、２台の撮像手段１２、１３を用いて、２つの画像１２ａ、１３ａを得る場合、撮像手段１２、１３より画素数が多い撮像手段を１台用いるのに比べ、画像全体のデータが大きくなるのを抑制でき、撮像した画像の転送や、画像処理手段４０による外観検査の処理時間が短縮され、１つの電子部品の側部Ａ全体及び側部Ｂ全体の外観検査に要する時間を短縮できる。更に、２つの画像データに対しては、画像データの転送や画像処理手段による２つの画像の外観検査の処理を並列して行うことができるので、本実施の形態では、その点においても、外観検査の時間短縮が可能である。
しかも、複数の撮像手段を用いる本実施の形態では、撮像された画像において、電子部品の側部Ａ全体及び側部Ｂ全体に対応する画素の数が少なくなるのを抑制でき、検査精度の低下も回避可能である。
また、本実施の形態では、撮像手段１２、１３それぞれに、単焦点のカメラを採用している。このため、側部Ａと側部Ｂ間の距離が異なる様々な大きさの電子部品に対して、側部Ａ、Ｂを鮮明に撮像するには、側部Ａと側部Ｂ間の距離に応じて、撮像手段１２、１３の光学距離を調整する必要がある。
外観検査装置１０においては、モータ３３の作動により、撮像手段１２のＹ方向（即ち、撮像手段１２の撮像方向）に沿った位置、及び、撮像手段１３のＹ方向（即ち、撮像手段１３の撮像方向）に沿った位置を変えることにより、撮像手段１２、１３の光学距離を調整する。
なお、本実施の形態では、位置決め機構が、主として、ねじ軸３１、ナットブロック３２及びモータ３３によって構成されている。
外観検査装置１０においては、モータ３３の作動により、撮像手段１２のＹ方向（即ち、撮像手段１２の撮像方向）に沿った位置、及び、撮像手段１３のＹ方向（即ち、撮像手段１３の撮像方向）に沿った位置を変えることにより、撮像手段１２、１３の光学距離を調整する。
なお、本実施の形態では、位置決め機構が、主として、ねじ軸３１、ナットブロック３２及びモータ３３によって構成されている。
そして、ビームスプリッタ２４、２５と撮像手段１２の間には、光を反射させる図４（Ａ）に示す光路シフト機構３５を設けてもよい。光路シフト機構３５は、図４（Ａ）に示すように、複数のビームスプリッタ３６、３７、３８を備えている。ビームスプリッタ３６、３７は密着し、ビームスプリッタ３８は、ビームスプリッタ３７からＸ方向負の向きに距離を有する位置に設けられている。
ビームスプリッタ２４からＹ方向負の向きに進む光は、ビームスプリッタ３６、３７を反射しながら通過して、ビームスプリッタ３８内に進入し、ビームスプリッタ３８からＹ方向負の向きに出て、撮像手段１２に向かう。ビームスプリッタ３８から出た光は、ビームスプリッタ３６に進入する際に比べて、Ｘ方向負側を、進行する。従って、光路シフト機構３５は、光を反射させて、仮想枠３４のＸ方向負側をとらえていた撮像手段１２に、仮想枠３４の中心側をとらえさせることができる。
このため、側部Ａの全体及び側部Ｂの全体が、撮像手段１２が撮像する画像内に収まる大きさの電子部品の場合、光路シフト機構３５を用いることで、撮像手段１２は、電子部品の側部Ａ及び側部Ｂの全体を、１つの画像に収めることが可能となる。
このため、側部Ａの全体及び側部Ｂの全体が、撮像手段１２が撮像する画像内に収まる大きさの電子部品の場合、光路シフト機構３５を用いることで、撮像手段１２は、電子部品の側部Ａ及び側部Ｂの全体を、１つの画像に収めることが可能となる。
光路シフト機構は、複数のビームスプリッタを備えるものに限定されず、例えば、図４（Ｂ）に示す、平面視して矩形の１つのビームスプリッタ３９によって構成される光路シフト機構３５ａであってもよい。ビームスプリッタ３９は、図４（Ｂ）に示すように、Ｘ方向及びＹ方向それぞれに対して傾いて配置され、光の屈折を利用して、仮想枠３４のＸ方向負側をとらえていた撮像手段１２に、仮想枠３４の中心側をとらえさせ、電子部品の側部Ａ及び側部Ｂの全体を、１つの画像に収めさせる。
ここまで、撮像手段１２、１３によって、電子部品１１の側部１５、１６を撮像する外観検査装置１０を説明したが、図５に示す外観検査装置５０は、撮像手段１２、１３によって、電子部品１１の側部１５、１６に加え、電子部品１１の底部５１の一部を撮像するものである。以下、外観検査装置５０について、説明する。但し、外観検査装置１０と同様の構成については、同じ符号を付して詳しい説明は省略する。
外観検査装置５０は、図５に示すように、光の進行方向を変える光路調整手段５２を備えている。光路調整手段５２は、ビームスプリッタ２４、２５、２６に加え、電子部品１１の側部１５、１６にそれぞれ対向するビームスプリッタ５３、５４、ビームスプリッタ５３の下側に設けられたビームスプリッタ５５、５６、ビームスプリッタ５４の下側に設けられたビームスプリッタ５７、５８、及び、電子部品１１の下方に配されたビームスプリッタ５９、６０を備えている。
ビームスプリッタ５５に対して、ビームスプリッタ５３、５６が密着し、ビームスプリッタ５７に対して、ビームスプリッタ５４、５８が密着し、ビームスプリッタ５９は、ビームスプリッタ６０に接触している。
ビームスプリッタ５５に対して、ビームスプリッタ５３、５６が密着し、ビームスプリッタ５７に対して、ビームスプリッタ５４、５８が密着し、ビームスプリッタ５９は、ビームスプリッタ６０に接触している。
ビームスプリッタ５６の下方には、拡散板６１と上向きに照射する照明６２が配されている。ビームスプリッタ５８の下方にも、拡散板６３と上向きに照射する照明６４が配されている。
照明６２から照射され、拡散板６１を透過した光は、ビームスプリッタ５６、５５、５３を順に、通過した後、電子部品１１の側部１５で反射し、ビームスプリッタ５３、５５、５９を順に通過し、ビームスプリッタ２４に進入する。ビームスプリッタ２４に進入した光は、ビームスプリッタ２４、２５の境界面で分岐し、一方は、Ｙ方向負の向きに進行して、撮像手段１２に向かい、他方は、ビームスプリッタ２５、２６を通過し、撮像手段１３に向かって、Ｙ方向負の向きに進む。
照明６２から照射され、拡散板６１を透過した光は、ビームスプリッタ５６、５５、５３を順に、通過した後、電子部品１１の側部１５で反射し、ビームスプリッタ５３、５５、５９を順に通過し、ビームスプリッタ２４に進入する。ビームスプリッタ２４に進入した光は、ビームスプリッタ２４、２５の境界面で分岐し、一方は、Ｙ方向負の向きに進行して、撮像手段１２に向かい、他方は、ビームスプリッタ２５、２６を通過し、撮像手段１３に向かって、Ｙ方向負の向きに進む。
照明６４から照射され、拡散板６３を透過した光は、ビームスプリッタ５８、５７、５４を順に、通過した後、電子部品１１の側部１６で反射し、ビームスプリッタ５４、５７、６０を順に通過し、ビームスプリッタ２４に進入する。ビームスプリッタ２４に進入した光は、ビームスプリッタ２４、２５の境界面で分岐し、一方は、Ｙ方向負の向きに進行して、撮像手段１２に向かい、他方は、ビームスプリッタ２５、２６を通過し、撮像手段１３に向かって、Ｙ方向負の向きに進む。
その結果、撮像手段１２が撮像する画像１２ｂ（第１の画像）には、図６（Ａ）に示すように、電子部品１１の側部１５のＸ方向負側から中央までの領域と、電子部品１１の側部１６のＸ方向負側から中央までの領域がとらえられる。一方、撮像手段１３が撮像する画像１３ｂ（第２の画像）には、図６（Ｂ）に示すように、電子部品１１の側部１５のＸ方向正側から中央までの領域と、電子部品１１の側部１６のＸ方向正側から中央までの領域がとらえられる。
画像１２ｂ、１３ｂを合わせて、電子部品１１の側部１５全体の像、及び、電子部品１１の側部１６全体の像が得られる。
画像１２ｂ、１３ｂを合わせて、電子部品１１の側部１５全体の像、及び、電子部品１１の側部１６全体の像が得られる。
また、照明６２から照射され、拡散板６１を透過した光は、図５に示すように、ビームスプリッタ５６、５５を順に、通過した後、電子部品１１の底部５１のＹ方向負側（側部１５側）でも反射される。電子部品１１の底部５１のＹ方向負側で反射した光は、ビームスプリッタ５５、５９を通過し、下向きに進んで、ビームスプリッタ２４に進入する。ビームスプリッタ２４に進入した光は、ビームスプリッタ２４、２５の境界面で分岐し、一方は、Ｙ方向負の向きに進行して、撮像手段１２に向かい、他方は、ビームスプリッタ２５、２６を経由して、Ｙ方向負の向きに進行し、撮像手段１３に向かう。
照明６４から照射され、拡散板６３を透過した光は、ビームスプリッタ５８、５７を順に、通過した後、電子部品１１の底部５１のＹ方向正側（側部１６側）でも反射される。電子部品１１の底部５１のＹ方向正側で反射した光は、ビームスプリッタ５７、６０を通過し、下向きに進んで、ビームスプリッタ２４に進入する。ビームスプリッタ２４に進入した光は、ビームスプリッタ２４、２５の境界面で分岐し、一方は、Ｙ方向負の向きに進行して、撮像手段１２に向かい、他方は、ビームスプリッタ２５、２６を経由して、Ｙ方向負の向きに進行し、撮像手段１３に向かう。
その結果、画像１２ｂには、図６（Ａ）に示すように、電子部品１１の側部１５、１６それぞれのＸ方向負側に加えて、電子部品１１の底部５１のＹ方向負側（側部１５側）のＸ方向負側（一側）、及び、電子部品１１の底部５１のＹ方向正側（側部１６側）のＸ方向負側（一側）が収められる。そして、画像１３ｂには、図６（Ｂ）に示すように、電子部品１１の側部１５、１６それぞれのＸ方向正側に加えて、電子部品１１の底部５１のＹ方向負側（側部１５側）のＸ方向正側（他側）、及び、電子部品１１の底部５１のＹ方向正側（側部１６側）のＸ方向正側（他側）が収められる。
本実施の形態では、ビームスプリッタと空気の屈折率の差異を利用して、電子部品１１の側部１５、１６と撮像手段１２の光学上の距離、及び、電子部品１１の底部５１と撮像手段１２の光学上の距離を揃え、撮像手段１２に対して、電子部品１１の側部１５、１６及び底部５１の焦点が合うようにしている。この点、撮像手段１３に対しても同じである。
更に、本実施の形態では、撮像手段１２、１３に、画像１２ｂ、１３ｂを合わせて、電子部品１１の底部５１のＹ方向負側のＸ方向全体及び電子部品１１の底部５１のＹ方向正側のＸ方向全体が収められる。
本実施の形態では、ビームスプリッタと空気の屈折率の差異を利用して、電子部品１１の側部１５、１６と撮像手段１２の光学上の距離、及び、電子部品１１の底部５１と撮像手段１２の光学上の距離を揃え、撮像手段１２に対して、電子部品１１の側部１５、１６及び底部５１の焦点が合うようにしている。この点、撮像手段１３に対しても同じである。
更に、本実施の形態では、撮像手段１２、１３に、画像１２ｂ、１３ｂを合わせて、電子部品１１の底部５１のＹ方向負側のＸ方向全体及び電子部品１１の底部５１のＹ方向正側のＸ方向全体が収められる。
また、外観検査装置５０においては、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ビームスプリッタ５３、５５、５６、拡散板６１及び照明６２が、一体となってＹ方向に移動可能に設計され、ビームスプリッタ５４、５７、５８、拡散板６３及び照明６４も、一体となってＹ方向に移動可能に設計されている。
これは、側部Ａ、Ｂ間の距離又は厚みが、電子部品１１とは異なる電子部品に対し、撮像手段１２、１３が、側部Ａ、Ｂ、底部の側部Ａ側、及び、底部の側部Ｂ側をそれぞれ鮮明に撮像すべく光学距離を調整するものである。
これは、側部Ａ、Ｂ間の距離又は厚みが、電子部品１１とは異なる電子部品に対し、撮像手段１２、１３が、側部Ａ、Ｂ、底部の側部Ａ側、及び、底部の側部Ｂ側をそれぞれ鮮明に撮像すべく光学距離を調整するものである。
図７（Ｂ）に示す電子部品６６は、側部６７（側部Ａ）と側部６８（側部Ｂ）の距離が、電子部品１１より長く、ビームスプリッタ５３、５５、５６、拡散板６１及び照明６２の群と、ビームスプリッタ５４、５７、５８、拡散板６３及び照明６４の群とが、Ｙ方向に離れる向きに移動している。
ビームスプリッタ５３、５５、５６、拡散板６１及び照明６２の群と、ビームスプリッタ５４、５７、５８、拡散板６３及び照明６４の群とは、Ｙ方向に加え、鉛直に移動可能に設計されていてもよい。
ビームスプリッタ５３、５５、５６、拡散板６１及び照明６２の群と、ビームスプリッタ５４、５７、５８、拡散板６３及び照明６４の群とは、Ｙ方向に加え、鉛直に移動可能に設計されていてもよい。
また、外観検査装置１０では、撮像手段１２、１３がＸ方向で異なる位置に配されているが、撮像手段１２、１３がＸ方向において同じ位置に配置されていてもよい。図８、図９に示す外観検査装置７０は、Ｘ方向において同じ位置に設けられた撮像手段１２、１３によって、電子部品１１の側部１５、１６とは別の対向する側部７１（側部Ａ）及び側部７２（側部Ｂ）を撮像する。
以下、外観検査装置１０と同様の構成については、同じ符号を付して詳細な説明を省略し、外見検査装置７０について説明する。
以下、外観検査装置１０と同様の構成については、同じ符号を付して詳細な説明を省略し、外見検査装置７０について説明する。
電子部品１１において、側部７１、７２はそれぞれ、図８、図９に示すように、側部１５、１６に対して垂直であり、側部１５、１６と同様に横に長い。電子部品１１は、側部７１、７２が撮像される検査位置Ｑに搬送された際、側部７１、７２がＹ方向（即ち、撮像手段１２、１３の撮像方向）に沿った状態であり、側部７１は、側部７２に対して、Ｘ方向正側に位置する。
撮像手段１３は、撮像手段１２よりＹ方向正側、かつ、撮像手段１２より低い位置に配されている。
撮像手段１３は、撮像手段１２よりＹ方向正側、かつ、撮像手段１２より低い位置に配されている。
検査位置Ｑに配された電子部品１１の近傍には、光の進行方向を変える光路調整手段７３が設けられている。光路調整手段７３は、複数のビームスプリッタ１８〜２３、７４〜７６を備えている。以下、電子部品１１が検査位置Ｑに配されていることを前提に説明する。
密着したビームスプリッタ１８、２０は、電子部品１１の側部７１に対向配置され、密着したビームスプリッタ１９、２１は、電子部品１１の側部７２に対向配置されている。
ビームスプリッタ１８〜２３それぞれの他のビームスプリッタ１８〜２３それぞれに対する位置関係は、光路調整手段１４と同じである。
密着したビームスプリッタ１８、２０は、電子部品１１の側部７１に対向配置され、密着したビームスプリッタ１９、２１は、電子部品１１の側部７２に対向配置されている。
ビームスプリッタ１８〜２３それぞれの他のビームスプリッタ１８〜２３それぞれに対する位置関係は、光路調整手段１４と同じである。
ビームスプリッタ７４、７５は、ビームスプリッタ２２、２３より低い位置、かつ、撮像手段１２と同じ高さ位置で、密着して設けられている。ビームスプリッタ７４、７５が密着した面は、Ｙ方向負側に向かって下がる方向に傾斜している。
ビームスプリッタ７６は、ビームスプリッタ７４、７５より低い位置で、撮像手段１３と同じ高さに配されている。
なお、図８、図９では記載を省略しているが、ビームスプリッタ１８、２０と同じ高さ位置には、電子部品１１とは反対側に、ビームスプリッタ１８、２０を照らす照明が設けられ、ビームスプリッタ１９、２１と同じ高さ位置には、電子部品１１とは反対側に、ビームスプリッタ１９、２１を照らす照明が設けられている。
ビームスプリッタ７６は、ビームスプリッタ７４、７５より低い位置で、撮像手段１３と同じ高さに配されている。
なお、図８、図９では記載を省略しているが、ビームスプリッタ１８、２０と同じ高さ位置には、電子部品１１とは反対側に、ビームスプリッタ１８、２０を照らす照明が設けられ、ビームスプリッタ１９、２１と同じ高さ位置には、電子部品１１とは反対側に、ビームスプリッタ１９、２１を照らす照明が設けられている。
ビームスプリッタ１８、２０を照らす照明から照射され、電子部品１１の側部７１のＹ方向負側（一側）で反射した光は、ビームスプリッタ２０内に進入し、ビームスプリッタ１８、２０の境界で下向きに反射した後、ビームスプリッタ２２内に進入する。ビームスプリッタ２２内に進入した光は、２回反射した後、ビームスプリッタ２２から下向きに出て、ビームスプリッタ７４に進入して、ビームスプリッタ７４、７５の境界（ビームスプリッタ７４、７５が密着した面）で反射し、撮像手段１２に向かって、Ｙ方向負側に進む。
ビームスプリッタ１９、２１を照らす照明から照射され、電子部品１１の側部７２のＹ方向負側（一側）で反射した光も、ビームスプリッタ２１、２３、７４を順に同様に進んで、撮像手段１２に向かう。
ビームスプリッタ１９、２１を照らす照明から照射され、電子部品１１の側部７２のＹ方向負側（一側）で反射した光も、ビームスプリッタ２１、２３、７４を順に同様に進んで、撮像手段１２に向かう。
一方、ビームスプリッタ１８、２０を照らす照明から照射され、電子部品１１の側部７１のＹ方向正側（他側）で反射した光は、ビームスプリッタ２０を通過して、ビームスプリッタ２２内に進入し、ビームスプリッタ２２から下向きに出た後、ビームスプリッタ７４、７５を通過して、ビームスプリッタ７６内に進入し、反射して、Ｙ方向負側に進路を変え、ビームスプリッタ７６から出て、撮像手段１３に向かう。
ビームスプリッタ１９、２１を照らす照明から照射され、電子部品１１の側部７２のＹ方向正側（他側）で反射した光も、ビームスプリッタ２１、２３、７４、７５、７６を同様に進んで、撮像手段１３に向かう。
ビームスプリッタ１９、２１を照らす照明から照射され、電子部品１１の側部７２のＹ方向正側（他側）で反射した光も、ビームスプリッタ２１、２３、７４、７５、７６を同様に進んで、撮像手段１３に向かう。
結果として、撮像手段１２が撮像する画像７７（第１の画像）には、図９に示すように、左側半分に、電子部品１１の側部７２のＹ方向負側から中央までの領域がとらえられ、右側半分に、電子部品１１の側部７１のＹ方向負側から中央までの領域がとらえられる。電子部品１１の側部７１、７２は、画像７７において、それぞれの中央がそれぞれのＹ方向負側の上方に位置する。
撮像手段１３が撮像する画像７８（第２の画像）には、左側半分に、電子部品１１の側部７２のＹ方向正側から中央までの領域がとらえられ、右側半分に、電子部品１１の側部７１のＹ方向正側から中央までの領域がとらえられる。電子部品１１の側部７１、７２は、画像７８において、それぞれのＹ方向正側がそれぞれの中央より上方に位置する。
画像７７、７８を合わせて、電子部品１１の側部７１の全体の像及び電子部品１１の側部７２の全体の像を得ることができる。
画像７７、７８を合わせて、電子部品１１の側部７１の全体の像及び電子部品１１の側部７２の全体の像を得ることができる。
また、外観検査装置１０、７０を組み合わせることによって、電子部品１１の４つの側部１５、１６、７１、７２の外観検査を行う外観検査設備を構成することもできる。外観検査設備においては、外周部に複数のノズル１７が所定のピッチで円状に取り付けられた回転体（ターレット）が設けられ、各ノズル１７は、昇降可能である。回転軸が上下方向に沿った回転体は、間欠的に所定角度回動して、各ノズル１７に保持された電子部品１１を、順次、検査位置Ｐ、Ｑに搬送する。各電子部品１１は、側部１５、１６が電子部品１１の搬送方向に沿った状態で、それぞれのノズル１７に保持され、検査位置Ｐで側部１５、１６が外観検査され、検査位置Ｑで側部７１、７２が外観検査される。
外観検査装置１０は、外観検査装置１０におけるＸ方向が、電子部品１１の搬送方向に沿う配置で検査位置Ｐに設けられ、外観検査装置７０は、外観検査装置７０におけるＸ方向が、電子部品１１の搬送方向に沿う配置で検査位置Ｑに設けられる。
ノズル１７は、検査位置Ｐに電子部品１１を搬送する際、及び、検査位置Ｐから別位置に電子部品１１を搬送する際、上昇位置にあってもよいし、降下位置にあってもよい。これに対し、検査位置Ｑに電子部品１１を搬送する際、及び、検査位置Ｑから別位置に電子部品１１を搬送する際は、ノズル１７を上昇位置に配することとなる。これは、検査位置Ｑにおいて、ノズル１７を降下させた状態で、電子部品を搬送した場合、電子部品１１がビームスプリッタ１８、１９、２０、２１等に接触するが、検査位置Ｐでは、接触しないためである。
ノズル１７は、検査位置Ｐに電子部品１１を搬送する際、及び、検査位置Ｐから別位置に電子部品１１を搬送する際、上昇位置にあってもよいし、降下位置にあってもよい。これに対し、検査位置Ｑに電子部品１１を搬送する際、及び、検査位置Ｑから別位置に電子部品１１を搬送する際は、ノズル１７を上昇位置に配することとなる。これは、検査位置Ｑにおいて、ノズル１７を降下させた状態で、電子部品を搬送した場合、電子部品１１がビームスプリッタ１８、１９、２０、２１等に接触するが、検査位置Ｐでは、接触しないためである。
ここまで、第１、第２の画像を合わせて、電子部品の側部Ａ全体の像及び電子部品の側部Ｂの全体の像を得る実施の形態について説明したが、第１、第２の画像を合わせても、電子部品Ａ全体の像及び電子部品の側部Ｂ全体の像が得られないようにし、第１、第２の撮像手段を含めた３つ以上の撮像手段を用いて、電子部品Ａ全体の像及び電子部品の側部Ｂ全体の像を得るようにしてもよい。３つ以上の撮像手段を用いる場合、第１、第２の撮像手段に加えて、検査位置に配された電子部品の側部Ａ、Ｂを撮像するＮ個の撮像手段を設け（Ｎは自然数）、光路調整手段に、そのＮ個の撮像手段がそれぞれ撮像する画像に、側部Ａの一部及び側部Ｂの一部をそれぞれ収め、第１、第２の画像及びそのＮ個の撮像手段がそれぞれ撮像する画像を合わせて、電子部品の側部Ａ全体の像と電子部品の側部Ｂ全体の像とを得るようにすることができる。
また、検査対象領域は、側部Ａ、Ｂ以外の部位を含んでいてもよいし、側部Ａ、Ｂ以外の部位のみであってもよいし、更に、側部Ａ、Ｂの一方のみであってもよい。以下、図１０、図１１に示す、電子部品１１の側部１６のみを検査対象領域とする外観検査装置９０について説明する。なお、外観検査装置１０と同様の構成については、同じ符号を付して詳しい説明は省略する。
外観検査装置９０は、図９、図１０に示すように、外観検査装置１０と比較して、ビームスプリッタ１８、２０、２２及び照明２７を有しておらず、光路調整手段９１は、ビームスプリッタ１９、２１、２３、２４、２５、２６を備えている。従って、撮像手段１２が撮像する画像９２（第１の画像）には、電子部品１１の側部１６の一側から中央までがとらえられ、撮像手段１３が撮像する画像９３（第２の画像）には、電子部品１１の側部１６の他側から中央までがとらえられる。
外観検査装置９０は、図９、図１０に示すように、外観検査装置１０と比較して、ビームスプリッタ１８、２０、２２及び照明２７を有しておらず、光路調整手段９１は、ビームスプリッタ１９、２１、２３、２４、２５、２６を備えている。従って、撮像手段１２が撮像する画像９２（第１の画像）には、電子部品１１の側部１６の一側から中央までがとらえられ、撮像手段１３が撮像する画像９３（第２の画像）には、電子部品１１の側部１６の他側から中央までがとらえられる。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲である。
例えば、外観検査がなされる電子部品は、側部に金属線からなる複数の端子を備えたものであってもよい。
また、光路調整手段を、電子部品と第１の撮像手段の光学経路の間、及び、電子部品と第２の撮像手段の光学経路の間の少なくとも一方に配置して、第１、第２の撮像手段の一方が他方の撮像範囲に入るのを抑制した上で、底部を第１、第２の画像に分割して撮像することも可能である。
例えば、外観検査がなされる電子部品は、側部に金属線からなる複数の端子を備えたものであってもよい。
また、光路調整手段を、電子部品と第１の撮像手段の光学経路の間、及び、電子部品と第２の撮像手段の光学経路の間の少なくとも一方に配置して、第１、第２の撮像手段の一方が他方の撮像範囲に入るのを抑制した上で、底部を第１、第２の画像に分割して撮像することも可能である。
そして、第１、第２の撮像手段の各撮像方向は、非平行であってもよく、第１、第２の撮像手段の各撮像方向が非平行な場合、第１の撮像手段を、第１の撮像手段の撮像方向に沿った位置で移動させるハードウェアを、第２の撮像手段を、第２の撮像手段の撮像方向に沿った位置で移動させるハードウェアから独立して設ければよい。
更に、光路調整手段は、ビームスプリッタに加えて、光を反射するミラーを備えていてもよく、また、仮想枠内に、電子部品の側部Ａ全体の像と電子部品の側部Ｂ全体の像を並列に収めるように設計されている必要はない。
更に、光路調整手段は、ビームスプリッタに加えて、光を反射するミラーを備えていてもよく、また、仮想枠内に、電子部品の側部Ａ全体の像と電子部品の側部Ｂ全体の像を並列に収めるように設計されている必要はない。
１０：外観検査装置、１１：電子部品、１２：撮像手段、１２ａ、１２ｂ：画像、１３：撮像手段、１３ａ、１３ｂ：画像、１４：光路調整手段、１５、１６：側部、１７：ノズル、１８〜２６：ビームスプリッタ、２７、２８：照明、２９、３０：固定部材、３１：ねじ軸、３２：ナットブロック、３３：モータ、３４：仮想枠、３５、３５ａ：光路シフト機構、３６〜３９：ビームスプリッタ、４０：画像処理手段、５０：外観検査装置、５１：底部、５２：光路調整手段、５３〜６０：ビームスプリッタ、６１：拡散板、６２：照明、６３：拡散板、６４：照明、６６：電子部品、６７、６８：側部、７０：外観検査装置、７１、７２：側部、７３：光路調整手段、７４〜７６：ビームスプリッタ、７７、７８：画像、９０：外観検査装置、９１：光路調整手段、９２、９３：画像
本発明は、電子部品の外観を検査する外観検査装置に関する。
ベアチップやＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等の各種電子部品は、外観が撮像され、クラックや欠け、あるいは疵の有無が検査された後に出荷される。例えば、内部に配線層を備える電子部品においては、内側まで食い込んだクラックが存在していた場合、配線の断線が疑われる。このため、外観検査は、電子部品の不良品を判別する上で重要である。
特許文献１には、電子部品（半導体素子）の上部及び２つの側部を１台のカメラで撮像する外観検査装置の具体例が記載されている。電子部品の上部及び２つの側部の撮像を１台のカメラで行うことにより、カメラの台数を抑制することができる。
特許文献１には、電子部品（半導体素子）の上部及び２つの側部を１台のカメラで撮像する外観検査装置の具体例が記載されている。電子部品の上部及び２つの側部の撮像を１台のカメラで行うことにより、カメラの台数を抑制することができる。
ところで、近年では、電子部品の小型化に伴い、外観検査において、マイクロメートルオーダーの精度がしばしば求められ、高画素数のカメラが採用されている。
しかしながら、画素数の多いカメラを用いると、撮像した画像のデータが大きくなって、データ転送や、画像の分析処理に長い時間を要し、結果として、一つあたりの電子部品の外観検査に要する時間が長くなるという課題が生じる。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされるもので、直方体状の電子部品の検査対象領域を、処理時間が長くなるのを抑制した上で、外観検査する外観検査装置を提供することを目的とする。
しかしながら、画素数の多いカメラを用いると、撮像した画像のデータが大きくなって、データ転送や、画像の分析処理に長い時間を要し、結果として、一つあたりの電子部品の外観検査に要する時間が長くなるという課題が生じる。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされるもので、直方体状の電子部品の検査対象領域を、処理時間が長くなるのを抑制した上で、外観検査する外観検査装置を提供することを目的とする。
前記目的に沿う本発明に係る外観検査装置は、対向する側部Ａ、Ｂを備える直方体状の電子部品の検査対象領域を外観検査する外観検査装置において、前記検査対象領域は、前記側部Ａの一側及び他側と、前記側部Ｂの一側及び他側とに存在し、前記検査対象領域の異なる部分をそれぞれ撮像する第１、第２の撮像手段と、光の進行方向を変えて、前記第１の撮像手段が撮像している第１の画像に、前記側部Ａの一側及び前記側部Ｂの一側を収めさせると共に、前記第２の撮像手段が撮像している第２の画像に、前記側部Ａの他側及び前記側部Ｂの他側を収めさせる光路調整手段と、前記側部Ａ、Ｂで反射される光をそれぞれ照射する照明ａ、ｂとを備え、前記光路調整手段は、前記側部Ａ、Ｂにそれぞれ対向するビームスプリッタＡ１、Ｂ１を備え、前記照明ａから照射された光は、前記ビームスプリッタＡ１を通過し前記側面Ａで反射して、該ビームスプリッタＡ１を通過し前記第１、第２の撮像手段に向かい、前記照明ｂから照射された光は、前記ビームスプリッタＢ１を通過し前記側面Ｂで反射して、該ビームスプリッタＢ１を通過し前記第１、第２の撮像手段に向かい、前記ビームスプリッタＡ１及び前記照明ａは一体となって、前記側部Ａ、Ｂが対向する方向に移動可能であり、前記ビームスプリッタＢ１及び前記照明ｂは一体となって、前記側部Ａ、Ｂが対向する方向に移動可能である。なお、直方体状は、立方体状を含む。
本発明に係る外観検査装置において、前記光路調整手段は、前記第１の画像に、前記電子部品の底部の前記側部Ａ側及び前記側部Ｂ側それぞれの一側を、更に収めさせ、前記第２の画像に、前記底部の前記側部Ａ側及び前記側部Ｂ側それぞれの他側を、更に収めさせるのが好ましい。
本発明に係る外観検査装置において、前記光路調整手段は、前記ビームスプリッタＡ１の下側に設けられたビームスプリッタＡ２及び前記ビームスプリッタＢ１の下側に設けられたビームスプリッタＢ２を更に備え、前記照明ａから照射された光は、更に、前記ビームスプリッタＡ２を通過して前記底部の前記側部Ａ側で反射し、該ビームスプリッタＡ２を通過して前記第１、第２の撮像手段に向かい、前記照明ｂから照射された光は、更に、前記ビームスプリッタＢ２を通過して前記底部の前記側部Ｂ側で反射し、該ビームスプリッタＢ２を通過して前記第１、第２の撮像手段に向かい、前記ビームスプリッタＡ２は、前記ビームスプリッタＡ１及び前記照明ａと一体となって、前記側部Ａ、Ｂが対向する方向に移動可能であり、前記ビームスプリッタＢ２は、前記ビームスプリッタＢ１及び前記照明ｂと一体となって、前記側部Ａ、Ｂが対向する方向に移動可能であるのが好ましい。
本発明に係る外観検査装置において、前記第１、第２の画像を合わせて、前記側部Ａ全体の像及び前記側部Ｂ全体の像を得るのが好ましい。
本発明に係る外観検査装置において、前記電子部品の側部Ａ、Ｂを撮像するＮ個の撮像手段を更に備え、前記光路調整手段は、前記Ｎ個の撮像手段がそれぞれ撮像する画像に、前記側部Ａの一部及び前記側部Ｂの一部をそれぞれ収めさせ、前記第１、第２の画像及び前記Ｎ個の撮像手段が撮像する画像を合わせて、前記側部Ａ全体の像及び前記側部Ｂ全体の像を得させることもできる。但し、Ｎは、自然数である。
本発明に係る外観検査装置において、前記光路調整手段は、光を屈折又は反射させて、前記側部Ａ全体の像及び前記側部Ｂ全体の像を仮想枠内に並列に収めさせる光路調節ブロックを備え、前記第１、第２の撮像手段は、前記仮想枠の一側及び他側をそれぞれとらえるのが好ましい。
本発明に係る外観検査装置において、光を屈折又は反射させて、前記仮想枠の一側をとらえていた前記第１の撮像手段に、前記仮想枠の中心側をとらえさせる光路シフト機構を、更に備えるのが好ましい。
本発明に係る外観検査装置において、前記第１の撮像手段の、該第１の撮像手段の撮像方向に沿った位置、及び、前記第２の撮像手段の、該第２の撮像手段の撮像方向に沿った位置を調整する位置決め機構を、更に備えるのが好ましい。
本発明に係る外観検査装置は、電子部品の検査対象領域の異なる部分（例えば、側部の一側及び他側）をそれぞれ撮像する第１、第２の撮像手段を備えるので、検査対象領域の像は、複数の撮像手段がそれぞれ撮像する画像に分割される。このため、１台の撮像手段のみで撮像するのに比べ、撮像された全体の画像における外観検査に不要な領域が抑制され、結果として、外観検査を行うための処理時間を短縮可能である。
なお、光路調整手段を備えるため、第１、第２の撮像手段の配置が限定されるのを抑制可能である。
なお、光路調整手段を備えるため、第１、第２の撮像手段の配置が限定されるのを抑制可能である。
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１、図２に示すように、本発明の一実施の形態に係る外観検査装置１０は、直方体状（立方体状を含む）の電子部品１１の検査対象領域の異なる部分をそれぞれ外観撮像する撮像手段１２（第１の撮像手段）及び撮像手段１３（第２の撮像手段）と、光の進行方向を変える光路調整手段１４とを備えて、電子部品１１の対向する（幅方向両側にそれぞれ設けられた）側部１５（側部Ａ）及び側部１６（側部Ｂ）を外観検査する装置である。本実施の形態では、検査対象領域が、側部１５の一側及び他側と、側部１６の一側及び他側にそれぞれ存在している。以下、詳細に説明する。
図１、図２に示すように、本発明の一実施の形態に係る外観検査装置１０は、直方体状（立方体状を含む）の電子部品１１の検査対象領域の異なる部分をそれぞれ外観撮像する撮像手段１２（第１の撮像手段）及び撮像手段１３（第２の撮像手段）と、光の進行方向を変える光路調整手段１４とを備えて、電子部品１１の対向する（幅方向両側にそれぞれ設けられた）側部１５（側部Ａ）及び側部１６（側部Ｂ）を外観検査する装置である。本実施の形態では、検査対象領域が、側部１５の一側及び他側と、側部１６の一側及び他側にそれぞれ存在している。以下、詳細に説明する。
外観検査装置１０によって外観検査がなされる平面視して矩形状の電子部品１１は、図１、図２に示すように、厚みに比べて幅及び奥行きが長く、矩形（正方形を含む、以下、同じ）の板状に形成されている。
外観検査装置１０は、電子部品１１の上側を吸着する複数のノズル（ワーク保持部の一例）１７を有し、筒状の各ノズル１７は、吸着保持して水平に保った電子部品１１を、順次、側部１５、１６が撮像される一の位置（以下、「検査位置Ｐ」ともいう）へ搬送する。
外観検査装置１０は、電子部品１１の上側を吸着する複数のノズル（ワーク保持部の一例）１７を有し、筒状の各ノズル１７は、吸着保持して水平に保った電子部品１１を、順次、側部１５、１６が撮像される一の位置（以下、「検査位置Ｐ」ともいう）へ搬送する。
検査位置Ｐに搬送された電子部品１１の近傍には、図１に示すように、光路調整手段１４が設けられ、光路調整手段１４は、電子部品１１から離れた位置に配された複数のビームスプリッタ１８〜２６を備えている。以下、電子部品１１が検査位置Ｐに配されていることを前提に説明する。
側面視してのビームスプリッタ１８、１９は、電子部品１１と同じ高さ位置に設けられ、ビームスプリッタ１８、１９と同形状のビームスプリッタ２０、２１は、それぞれ、ビームスプリッタ１８、１９に密着した状態で、側部１５、１６に対向して配置されている。
側面視してのビームスプリッタ１８、１９は、電子部品１１と同じ高さ位置に設けられ、ビームスプリッタ１８、１９と同形状のビームスプリッタ２０、２１は、それぞれ、ビームスプリッタ１８、１９に密着した状態で、側部１５、１６に対向して配置されている。
側面視して平行四辺形のビームスプリッタ２２、２３は、ビームスプリッタ２０の下部及びビームスプリッタ２１の下部にそれぞれ固定されている。ビームスプリッタ２４、２５は、ビームスプリッタ２２、２３の下方に、ビームスプリッタ２２、２３から間隔を空けて配置されている。同形状のビームスプリッタ２４、２５は、密着して設けられている。ビームスプリッタ２４、２５の下方には、ビームスプリッタ２６が、ビームスプリッタ２４、２５から離れた位置に設けられている。
なお、ビームスプリッタ１８〜２６は、図示しない支持部材によって、固定されている。ビームスプリッタ１８〜２６以外の形状のビームスプリッタによって、光路調整手段を形成してもよい。
なお、ビームスプリッタ１８〜２６は、図示しない支持部材によって、固定されている。ビームスプリッタ１８〜２６以外の形状のビームスプリッタによって、光路調整手段を形成してもよい。
ビームスプリッタ１８、２０と同じ高さ位置には、電子部品１１とは反対側にビームスプリッタ１８、２０から間隔を空けて、照明２７が設けられ、ビームスプリッタ１９、２１と同じ高さ位置には、電子部品１１とは反対側にビームスプリッタ１９、２１から間隔を空けて、照明２８が設けられている。照明２７、２８は、それぞれ、ビームスプリッタ１８、２０及びビームスプリッタ１９、２０を照らす向きに配置されている。
撮像手段１２は、図１、図２に示すように、ビームスプリッタ２４、２５と同じ高さ位置で、固定部材２９によって支持され、撮像手段１２の撮像方向は、ビームスプリッタ２４、２５に向かって水平に保たれている。撮像手段１３は、ビームスプリッタ２６と同じ高さ位置で、固定部材３０によって支持され、撮像手段１３の撮像方向は、ビームスプリッタ２６に向かって、水平に保たれている。
撮像手段１２、１３それぞれの撮像方向は、同じ方向である（即ち、撮像手段１２の撮像方向と撮像手段１３の撮像方向は、平行である）。以下、撮像手段１２、１３の撮像方向をＹ方向（Ｙ方向正の向き）とし、Ｙ方向と直交し、かつ、水平な方向をＸ方向とする。
電子部品１１は、側部１５、１６の長手方向がＸ方向に沿っており、側部１６は、側部１５のＹ方向正側に配されている。図２に示すように、Ｙ方向正の向きに側部１５を見て（側部１５を正面視して）、側部１５の右側をＸ方向正側、側部１５の左側をＸ方向負側とする。
撮像手段１３は、撮像手段１２よりＸ方向正側かつＹ方向正側で、撮像手段１２より低い位置に配置されている。
電子部品１１は、側部１５、１６の長手方向がＸ方向に沿っており、側部１６は、側部１５のＹ方向正側に配されている。図２に示すように、Ｙ方向正の向きに側部１５を見て（側部１５を正面視して）、側部１５の右側をＸ方向正側、側部１５の左側をＸ方向負側とする。
撮像手段１３は、撮像手段１２よりＸ方向正側かつＹ方向正側で、撮像手段１２より低い位置に配置されている。
固定部材２９、３０は、ねじ軸３１に装着されたナットブロック３２に固定されている。ねじ軸３１は、Ｙ方向に配置され、ねじ軸３１に連結されたモータ３３の駆動により回転してナットブロック３２を移動させる。撮像手段１２、１３は、ねじ軸３１の回転により、ナットブロック３２と共に、Ｙ方向正の向き、又は、Ｙ方向負の向きに移動する。撮像手段１２、１３が移動する向きは、モータ３３が回転する向きによって決定される。
なお、撮像手段１２、１３を移動させる機構は、ねじ軸とナットブロックを備えるものに限定されない。更に、撮像手段１２を移動させる機構と、撮像手段１３を移動させる機構とは、それぞれ独立していてもよい。
なお、撮像手段１２、１３を移動させる機構は、ねじ軸とナットブロックを備えるものに限定されない。更に、撮像手段１２を移動させる機構と、撮像手段１３を移動させる機構とは、それぞれ独立していてもよい。
以下、撮像手段１２、１３が、電子部品１１の側部１５、１６を撮像する様子について説明する。
まず、照明２７から照射された光は、図１に示すように、ビームスプリッタ１８、２０を順に透過して、電子部品１１の側部１５で反射し、Ｙ方向負の向きに進みながらビームスプリッタ２０内に進入した後、ビームスプリッタ１８、２０の境界で下向きに反射して、ビームスプリッタ２２内に進入する。ビームスプリッタ２２内で２回反射した光は、下向きに進みながら、ビームスプリッタ２２から出て、ビームスプリッタ２４内に進入した後、ビームスプリッタ２４、２５の境界で反射する光と、ビームスプリッタ２５内に進入する光とに分岐する。ビームスプリッタ２４、２５の境界は、Ｙ方向負側に向かって下がる方向に傾斜している。
まず、照明２７から照射された光は、図１に示すように、ビームスプリッタ１８、２０を順に透過して、電子部品１１の側部１５で反射し、Ｙ方向負の向きに進みながらビームスプリッタ２０内に進入した後、ビームスプリッタ１８、２０の境界で下向きに反射して、ビームスプリッタ２２内に進入する。ビームスプリッタ２２内で２回反射した光は、下向きに進みながら、ビームスプリッタ２２から出て、ビームスプリッタ２４内に進入した後、ビームスプリッタ２４、２５の境界で反射する光と、ビームスプリッタ２５内に進入する光とに分岐する。ビームスプリッタ２４、２５の境界は、Ｙ方向負側に向かって下がる方向に傾斜している。
ビームスプリッタ２４、２５の境界で反射した光は、撮像手段１２に向かって、Ｙ方向負の向きに進行し、撮像手段１２が撮像している図２に示す画像１２ａ（第１の画像）内に収められる。
一方、ビームスプリッタ２５内に進入した光は、下向きに進んでビームスプリッタ２６内に進入し、Ｙ方向負の向きに進行し、撮像手段１３が撮像している図２に示す画像１３ａ（第２の画像）内に収められる。
一方、ビームスプリッタ２５内に進入した光は、下向きに進んでビームスプリッタ２６内に進入し、Ｙ方向負の向きに進行し、撮像手段１３が撮像している図２に示す画像１３ａ（第２の画像）内に収められる。
撮像手段１２は、図２に示すように、電子部品１１のＸ方向負側（一側）を撮像する位置にあり、撮像手段１３は、電子部品１１のＸ方向正側（他側）を撮像する位置にある。画像１２ａの下側半分には、側部１５のＸ方向負側から中央までの領域がとらえられ、画像１３ａの下側半分には、側部１５のＸ方向正側から中央までの領域がとらえられる。撮像手段１２、１３は、画像１２ａと画像１３ａを合わせて、電子部品１１の側部１５全体の像が得られるように配置されている。
照明２８から照射された光は、図１に示すように、ビームスプリッタ１９、２１を順に透過して、電子部品１１の側部１６でＹ方向正の向きに反射し、ビームスプリッタ２１内に進入した後、ビームスプリッタ１９、２１の境界で下向きに反射して、ビームスプリッタ２３内に進入する。ビームスプリッタ２３内で２回反射した光は、下向きに進みながら、ビームスプリッタ２３から出て、ビームスプリッタ２４内に進入した後、ビームスプリッタ２４、２５の境界で反射する光と、ビームスプリッタ２５内に進入する光とに分岐する。
ビームスプリッタ２４、２５の境界で反射した光は、撮像手段１２に向かって、Ｙ方向負の向きに進行し、撮像手段１２が撮像している図２に示す画像１２ａ（第１の画像）内に収められる。
一方、ビームスプリッタ２５内に進入した光は、下向きに進んでビームスプリッタ２６内に進入し、Ｙ方向負の向きに進行し、撮像手段１３が撮像している図２に示す画像１３ａ（第２の画像）内に収められる。
一方、ビームスプリッタ２５内に進入した光は、下向きに進んでビームスプリッタ２６内に進入し、Ｙ方向負の向きに進行し、撮像手段１３が撮像している図２に示す画像１３ａ（第２の画像）内に収められる。
その結果、下側半分に電子部品１１の側部１５のＸ方向負側から中央までの領域がとらえられている画像１２ａには、上側半分に、電子部品１１の側部１６のＸ方向負側から中央までの領域が、上下反対の像となって、とらえられる。そして、下側半分に電子部品１１の側部１５のＸ方向正側から中央までの領域がとらえられている画像１３ａには、上側半分に、側部１６のＸ方向正側から中央までの領域が、上下反対の像となって、とらえられる。即ち、光路調整手段１４は、画像１２ａに、電子部品１１の側部１５のＸ方向負側（一側）及び側部１６のＸ方向負側（一側）を収めさせ、画像１３ａに、電子部品１１の側部１５のＸ方向正側（他側）及び側部１６のＸ方向正側（他側）を収めさせる。
従って、画像１２ａと画像１３ａを合わせて、電子部品１１の側部１６全体の像が得られることになる。本実施の形態では、画像１２ａにとらえられている電子部品１１の側部１５、１６それぞれの像の一部が、画像１３ａにとらえられている電子部品１１の側部１５、１６それぞれの像の一部と重複している。
従って、画像１２ａと画像１３ａを合わせて、電子部品１１の側部１６全体の像が得られることになる。本実施の形態では、画像１２ａにとらえられている電子部品１１の側部１５、１６それぞれの像の一部が、画像１３ａにとらえられている電子部品１１の側部１５、１６それぞれの像の一部と重複している。
ここで、矩形の仮想枠３４が、図１に示すように、ビームスプリッタ２２、２３とビームスプリッタ２４、２５との間に、水平に保たれて、配されているとする。下から仮想枠３４を見上げると、仮想枠３４内には、図３に示すように、Ｙ方向正側半分に、電子部品１１の側部１６全体の像がＸ方向に沿った状態で収まり、Ｙ方向負側半分に、電子部品１１の側部１５全体の像がＸ方向に沿った状態で収まる。
よって、ビームスプリッタ１８、１９、２０、２１、２２、２３は全体で、光を反射させて、電子部品１１の側部１５全体の像及び電子部品１１の側部１６全体の像を仮想枠３４内に並列に収めさせていることになる。
本実施の形態では、主として、ビームスプリッタ１８、１９、２０、２１、２２、２３によって、光路調節ブロックが構成されている。
そして、撮像手段１２が、電子部品１１の側部１５、１６それぞれのＸ方向負側を撮像し、撮像手段１３が、電子部品１１の側部１５、１６それぞれのＸ方向正側を撮像しているのは、撮像手段１２、１３が、仮想枠３４のＸ方向負側（一側）及びＸ方向正側（他側）をそれぞれとらえるように配置されていることを意味している。
本実施の形態では、主として、ビームスプリッタ１８、１９、２０、２１、２２、２３によって、光路調節ブロックが構成されている。
そして、撮像手段１２が、電子部品１１の側部１５、１６それぞれのＸ方向負側を撮像し、撮像手段１３が、電子部品１１の側部１５、１６それぞれのＸ方向正側を撮像しているのは、撮像手段１２、１３が、仮想枠３４のＸ方向負側（一側）及びＸ方向正側（他側）をそれぞれとらえるように配置されていることを意味している。
電子部品１１の側部１５全体の像及び電子部品１１の側部１６全体の像を仮想枠３４内に並列に収めさせる構造を採用していることによって、撮像手段１２、１３それぞれが撮像する画像を合わせて、電子部品１１の側部１５、１６全体の像を収めさせる設計を容易にしている。
なお、光路調節ブロックは、光の屈折のみを利用して、あるいは、光の反射と屈折を利用して、電子部品１１の側部１５全体の像及び電子部品１１の側部１６全体の像を仮想枠３４内に収めるように設計されていてもよい。
なお、光路調節ブロックは、光の屈折のみを利用して、あるいは、光の反射と屈折を利用して、電子部品１１の側部１５全体の像及び電子部品１１の側部１６全体の像を仮想枠３４内に収めるように設計されていてもよい。
撮像手段１２、１３には、図２に示すように画像処理手段４０が接続され、画像処理手段４０は、画像１２ａのデータ及び画像１３ａのデータを撮像手段１２、１３からそれぞれ取得し、ソフトウェアプログラムを用いて、電子部品１１の側部１５、１６のクラックや欠けの有無等を検査する（本実施の形態では、側部１５全体と側部１６全体とが検査対象領域である）。クラックや欠けの有無等の検査は、画像１２ａ、１３ａのそれぞれについて行ってもよいし、画像１２ａ、１３ａを合成して電子部品１１の側部１５全体の像及び側部１６全体の像を得、側部１５全体の像及び側部１６全体の像それぞれに対して行ってもよい。画像処理手段４０は、ソフトウェアプログラムが格納された記憶媒体、ＣＰＵ及びメモリを備えている。
通常の撮像手段の受光範囲は、正方形状であるため、特に、厚みに比べて側部Ａ、Ｂの横幅が長い電子部品１１のような電子部品を１つの撮像手段で撮像する場合、撮像された画像には、側部Ａ、Ｂ以外の領域が多く含まれることになる。その結果、側部Ａ全体及び側部Ｂ全体を外観検査するために撮像される画像のデータサイズが大きくなって、撮像された画像を画像処理手段に転送する時間や、画像処理手段による外観検査の処理時間が長くなる。
これに対し、本実施の形態のように、２台の撮像手段１２、１３を用いて、２つの画像１２ａ、１３ａを得る場合、撮像手段１２、１３より画素数が多い撮像手段を１台用いるのに比べ、画像全体のデータが大きくなるのを抑制でき、撮像した画像の転送や、画像処理手段４０による外観検査の処理時間が短縮され、１つの電子部品の側部Ａ全体及び側部Ｂ全体の外観検査に要する時間を短縮できる。更に、２つの画像データに対しては、画像データの転送や画像処理手段による２つの画像の外観検査の処理を並列して行うことができるので、本実施の形態では、その点においても、外観検査の時間短縮が可能である。
しかも、複数の撮像手段を用いる本実施の形態では、撮像された画像において、電子部品の側部Ａ全体及び側部Ｂ全体に対応する画素の数が少なくなるのを抑制でき、検査精度の低下も回避可能である。
これに対し、本実施の形態のように、２台の撮像手段１２、１３を用いて、２つの画像１２ａ、１３ａを得る場合、撮像手段１２、１３より画素数が多い撮像手段を１台用いるのに比べ、画像全体のデータが大きくなるのを抑制でき、撮像した画像の転送や、画像処理手段４０による外観検査の処理時間が短縮され、１つの電子部品の側部Ａ全体及び側部Ｂ全体の外観検査に要する時間を短縮できる。更に、２つの画像データに対しては、画像データの転送や画像処理手段による２つの画像の外観検査の処理を並列して行うことができるので、本実施の形態では、その点においても、外観検査の時間短縮が可能である。
しかも、複数の撮像手段を用いる本実施の形態では、撮像された画像において、電子部品の側部Ａ全体及び側部Ｂ全体に対応する画素の数が少なくなるのを抑制でき、検査精度の低下も回避可能である。
また、本実施の形態では、撮像手段１２、１３それぞれに、単焦点のカメラを採用している。このため、側部Ａと側部Ｂ間の距離が異なる様々な大きさの電子部品に対して、側部Ａ、Ｂを鮮明に撮像するには、側部Ａと側部Ｂ間の距離に応じて、撮像手段１２、１３の光学距離を調整する必要がある。
外観検査装置１０においては、モータ３３の作動により、撮像手段１２のＹ方向（即ち、撮像手段１２の撮像方向）に沿った位置、及び、撮像手段１３のＹ方向（即ち、撮像手段１３の撮像方向）に沿った位置を変えることにより、撮像手段１２、１３の光学距離を調整する。
なお、本実施の形態では、位置決め機構が、主として、ねじ軸３１、ナットブロック３２及びモータ３３によって構成されている。
外観検査装置１０においては、モータ３３の作動により、撮像手段１２のＹ方向（即ち、撮像手段１２の撮像方向）に沿った位置、及び、撮像手段１３のＹ方向（即ち、撮像手段１３の撮像方向）に沿った位置を変えることにより、撮像手段１２、１３の光学距離を調整する。
なお、本実施の形態では、位置決め機構が、主として、ねじ軸３１、ナットブロック３２及びモータ３３によって構成されている。
そして、ビームスプリッタ２４、２５と撮像手段１２の間には、光を反射させる図４（Ａ）に示す光路シフト機構３５を設けてもよい。光路シフト機構３５は、図４（Ａ）に示すように、複数のビームスプリッタ３６、３７、３８を備えている。ビームスプリッタ３６、３７は密着し、ビームスプリッタ３８は、ビームスプリッタ３７からＸ方向負の向きに距離を有する位置に設けられている。
ビームスプリッタ２４からＹ方向負の向きに進む光は、ビームスプリッタ３６、３７を反射しながら通過して、ビームスプリッタ３８内に進入し、ビームスプリッタ３８からＹ方向負の向きに出て、撮像手段１２に向かう。ビームスプリッタ３８から出た光は、ビームスプリッタ３６に進入する際に比べて、Ｘ方向負側を、進行する。従って、光路シフト機構３５は、光を反射させて、仮想枠３４のＸ方向負側をとらえていた撮像手段１２に、仮想枠３４の中心側をとらえさせることができる。
このため、側部Ａの全体及び側部Ｂの全体が、撮像手段１２が撮像する画像内に収まる大きさの電子部品の場合、光路シフト機構３５を用いることで、撮像手段１２は、電子部品の側部Ａ及び側部Ｂの全体を、１つの画像に収めることが可能となる。
このため、側部Ａの全体及び側部Ｂの全体が、撮像手段１２が撮像する画像内に収まる大きさの電子部品の場合、光路シフト機構３５を用いることで、撮像手段１２は、電子部品の側部Ａ及び側部Ｂの全体を、１つの画像に収めることが可能となる。
光路シフト機構は、複数のビームスプリッタを備えるものに限定されず、例えば、図４（Ｂ）に示す、平面視して矩形の１つのビームスプリッタ３９によって構成される光路シフト機構３５ａであってもよい。ビームスプリッタ３９は、図４（Ｂ）に示すように、Ｘ方向及びＹ方向それぞれに対して傾いて配置され、光の屈折を利用して、仮想枠３４のＸ方向負側をとらえていた撮像手段１２に、仮想枠３４の中心側をとらえさせ、電子部品の側部Ａ及び側部Ｂの全体を、１つの画像に収めさせる。
ここまで、撮像手段１２、１３によって、電子部品１１の側部１５、１６を撮像する外観検査装置１０を説明したが、図５に示す外観検査装置５０は、撮像手段１２、１３によって、電子部品１１の側部１５、１６に加え、電子部品１１の底部５１の一部を撮像するものである。以下、外観検査装置５０について、説明する。但し、外観検査装置１０と同様の構成については、同じ符号を付して詳しい説明は省略する。
外観検査装置５０は、図５に示すように、光の進行方向を変える光路調整手段５２を備えている。光路調整手段５２は、ビームスプリッタ２４、２５、２６に加え、電子部品１１の側部１５、１６にそれぞれ対向するビームスプリッタ５３、５４、ビームスプリッタ５３の下側に設けられたビームスプリッタ５５、５６、ビームスプリッタ５４の下側に設けられたビームスプリッタ５７、５８、及び、電子部品１１の下方に配されたビームスプリッタ５９、６０を備えている。
ビームスプリッタ５５に対して、ビームスプリッタ５３、５６が密着し、ビームスプリッタ５７に対して、ビームスプリッタ５４、５８が密着し、ビームスプリッタ５９は、ビームスプリッタ６０に接触している。
ビームスプリッタ５５に対して、ビームスプリッタ５３、５６が密着し、ビームスプリッタ５７に対して、ビームスプリッタ５４、５８が密着し、ビームスプリッタ５９は、ビームスプリッタ６０に接触している。
ビームスプリッタ５６の下方には、拡散板６１と上向きに照射する照明６２が配されている。ビームスプリッタ５８の下方にも、拡散板６３と上向きに照射する照明６４が配されている。
照明６２から照射され、拡散板６１を透過した光は、ビームスプリッタ５６、５５、５３を順に、通過した後、電子部品１１の側部１５で反射し、ビームスプリッタ５３、５５、５９を順に通過し、ビームスプリッタ２４に進入する。ビームスプリッタ２４に進入した光は、ビームスプリッタ２４、２５の境界面で分岐し、一方は、Ｙ方向負の向きに進行して、撮像手段１２に向かい、他方は、ビームスプリッタ２５、２６を通過し、撮像手段１３に向かって、Ｙ方向負の向きに進む。
照明６２から照射され、拡散板６１を透過した光は、ビームスプリッタ５６、５５、５３を順に、通過した後、電子部品１１の側部１５で反射し、ビームスプリッタ５３、５５、５９を順に通過し、ビームスプリッタ２４に進入する。ビームスプリッタ２４に進入した光は、ビームスプリッタ２４、２５の境界面で分岐し、一方は、Ｙ方向負の向きに進行して、撮像手段１２に向かい、他方は、ビームスプリッタ２５、２６を通過し、撮像手段１３に向かって、Ｙ方向負の向きに進む。
照明６４から照射され、拡散板６３を透過した光は、ビームスプリッタ５８、５７、５４を順に、通過した後、電子部品１１の側部１６で反射し、ビームスプリッタ５４、５７、６０を順に通過し、ビームスプリッタ２４に進入する。ビームスプリッタ２４に進入した光は、ビームスプリッタ２４、２５の境界面で分岐し、一方は、Ｙ方向負の向きに進行して、撮像手段１２に向かい、他方は、ビームスプリッタ２５、２６を通過し、撮像手段１３に向かって、Ｙ方向負の向きに進む。
その結果、撮像手段１２が撮像する画像１２ｂ（第１の画像）には、図６（Ａ）に示すように、電子部品１１の側部１５のＸ方向負側から中央までの領域と、電子部品１１の側部１６のＸ方向負側から中央までの領域がとらえられる。一方、撮像手段１３が撮像する画像１３ｂ（第２の画像）には、図６（Ｂ）に示すように、電子部品１１の側部１５のＸ方向正側から中央までの領域と、電子部品１１の側部１６のＸ方向正側から中央までの領域がとらえられる。
画像１２ｂ、１３ｂを合わせて、電子部品１１の側部１５全体の像、及び、電子部品１１の側部１６全体の像が得られる。
画像１２ｂ、１３ｂを合わせて、電子部品１１の側部１５全体の像、及び、電子部品１１の側部１６全体の像が得られる。
また、照明６２から照射され、拡散板６１を透過した光は、図５に示すように、ビームスプリッタ５６、５５を順に、通過した後、電子部品１１の底部５１のＹ方向負側（側部１５側）でも反射される。電子部品１１の底部５１のＹ方向負側で反射した光は、ビームスプリッタ５５、５９を通過し、下向きに進んで、ビームスプリッタ２４に進入する。ビームスプリッタ２４に進入した光は、ビームスプリッタ２４、２５の境界面で分岐し、一方は、Ｙ方向負の向きに進行して、撮像手段１２に向かい、他方は、ビームスプリッタ２５、２６を経由して、Ｙ方向負の向きに進行し、撮像手段１３に向かう。
照明６４から照射され、拡散板６３を透過した光は、ビームスプリッタ５８、５７を順に、通過した後、電子部品１１の底部５１のＹ方向正側（側部１６側）でも反射される。電子部品１１の底部５１のＹ方向正側で反射した光は、ビームスプリッタ５７、６０を通過し、下向きに進んで、ビームスプリッタ２４に進入する。ビームスプリッタ２４に進入した光は、ビームスプリッタ２４、２５の境界面で分岐し、一方は、Ｙ方向負の向きに進行して、撮像手段１２に向かい、他方は、ビームスプリッタ２５、２６を経由して、Ｙ方向負の向きに進行し、撮像手段１３に向かう。
その結果、画像１２ｂには、図６（Ａ）に示すように、電子部品１１の側部１５、１６それぞれのＸ方向負側に加えて、電子部品１１の底部５１のＹ方向負側（側部１５側）のＸ方向負側（一側）、及び、電子部品１１の底部５１のＹ方向正側（側部１６側）のＸ方向負側（一側）が収められる。そして、画像１３ｂには、図６（Ｂ）に示すように、電子部品１１の側部１５、１６それぞれのＸ方向正側に加えて、電子部品１１の底部５１のＹ方向負側（側部１５側）のＸ方向正側（他側）、及び、電子部品１１の底部５１のＹ方向正側（側部１６側）のＸ方向正側（他側）が収められる。
本実施の形態では、ビームスプリッタと空気の屈折率の差異を利用して、電子部品１１の側部１５、１６と撮像手段１２の光学上の距離、及び、電子部品１１の底部５１と撮像手段１２の光学上の距離を揃え、撮像手段１２に対して、電子部品１１の側部１５、１６及び底部５１の焦点が合うようにしている。この点、撮像手段１３に対しても同じである。
更に、本実施の形態では、撮像手段１２、１３に、画像１２ｂ、１３ｂを合わせて、電子部品１１の底部５１のＹ方向負側のＸ方向全体及び電子部品１１の底部５１のＹ方向正側のＸ方向全体が収められる。
本実施の形態では、ビームスプリッタと空気の屈折率の差異を利用して、電子部品１１の側部１５、１６と撮像手段１２の光学上の距離、及び、電子部品１１の底部５１と撮像手段１２の光学上の距離を揃え、撮像手段１２に対して、電子部品１１の側部１５、１６及び底部５１の焦点が合うようにしている。この点、撮像手段１３に対しても同じである。
更に、本実施の形態では、撮像手段１２、１３に、画像１２ｂ、１３ｂを合わせて、電子部品１１の底部５１のＹ方向負側のＸ方向全体及び電子部品１１の底部５１のＹ方向正側のＸ方向全体が収められる。
また、外観検査装置５０においては、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ビームスプリッタ５３、５５、５６、拡散板６１及び照明６２が、一体となってＹ方向に移動可能に設計され、ビームスプリッタ５４、５７、５８、拡散板６３及び照明６４も、一体となってＹ方向に移動可能に設計されている。
これは、側部Ａ、Ｂ間の距離又は厚みが、電子部品１１とは異なる電子部品に対し、撮像手段１２、１３が、側部Ａ、Ｂ、底部の側部Ａ側、及び、底部の側部Ｂ側をそれぞれ鮮明に撮像すべく光学距離を調整するものである。
これは、側部Ａ、Ｂ間の距離又は厚みが、電子部品１１とは異なる電子部品に対し、撮像手段１２、１３が、側部Ａ、Ｂ、底部の側部Ａ側、及び、底部の側部Ｂ側をそれぞれ鮮明に撮像すべく光学距離を調整するものである。
図７（Ｂ）に示す電子部品６６は、側部６７（側部Ａ）と側部６８（側部Ｂ）の距離が、電子部品１１より長く、ビームスプリッタ５３、５５、５６、拡散板６１及び照明６２の群と、ビームスプリッタ５４、５７、５８、拡散板６３及び照明６４の群とが、Ｙ方向に離れる向きに移動している。
ビームスプリッタ５３、５５、５６、拡散板６１及び照明６２の群と、ビームスプリッタ５４、５７、５８、拡散板６３及び照明６４の群とは、Ｙ方向に加え、鉛直に移動可能に設計されていてもよい。
ビームスプリッタ５３、５５、５６、拡散板６１及び照明６２の群と、ビームスプリッタ５４、５７、５８、拡散板６３及び照明６４の群とは、Ｙ方向に加え、鉛直に移動可能に設計されていてもよい。
また、外観検査装置１０では、撮像手段１２、１３がＸ方向で異なる位置に配されているが、撮像手段１２、１３がＸ方向において同じ位置に配置されていてもよい。図８、図９に示す外観検査装置７０は、Ｘ方向において同じ位置に設けられた撮像手段１２、１３によって、電子部品１１の側部１５、１６とは別の対向する側部７１（側部Ａ）及び側部７２（側部Ｂ）を撮像する。
以下、外観検査装置１０と同様の構成については、同じ符号を付して詳細な説明を省略し、外見検査装置７０について説明する。
以下、外観検査装置１０と同様の構成については、同じ符号を付して詳細な説明を省略し、外見検査装置７０について説明する。
電子部品１１において、側部７１、７２はそれぞれ、図８、図９に示すように、側部１５、１６に対して垂直であり、側部１５、１６と同様に横に長い。電子部品１１は、側部７１、７２が撮像される検査位置Ｑに搬送された際、側部７１、７２がＹ方向（即ち、撮像手段１２、１３の撮像方向）に沿った状態であり、側部７１は、側部７２に対して、Ｘ方向正側に位置する。
撮像手段１３は、撮像手段１２よりＹ方向正側、かつ、撮像手段１２より低い位置に配されている。
撮像手段１３は、撮像手段１２よりＹ方向正側、かつ、撮像手段１２より低い位置に配されている。
検査位置Ｑに配された電子部品１１の近傍には、光の進行方向を変える光路調整手段７３が設けられている。光路調整手段７３は、複数のビームスプリッタ１８〜２３、７４〜７６を備えている。以下、電子部品１１が検査位置Ｑに配されていることを前提に説明する。
密着したビームスプリッタ１８、２０は、電子部品１１の側部７１に対向配置され、密着したビームスプリッタ１９、２１は、電子部品１１の側部７２に対向配置されている。
ビームスプリッタ１８〜２３それぞれの他のビームスプリッタ１８〜２３それぞれに対する位置関係は、光路調整手段１４と同じである。
密着したビームスプリッタ１８、２０は、電子部品１１の側部７１に対向配置され、密着したビームスプリッタ１９、２１は、電子部品１１の側部７２に対向配置されている。
ビームスプリッタ１８〜２３それぞれの他のビームスプリッタ１８〜２３それぞれに対する位置関係は、光路調整手段１４と同じである。
ビームスプリッタ７４、７５は、ビームスプリッタ２２、２３より低い位置、かつ、撮像手段１２と同じ高さ位置で、密着して設けられている。ビームスプリッタ７４、７５が密着した面は、Ｙ方向負側に向かって下がる方向に傾斜している。
ビームスプリッタ７６は、ビームスプリッタ７４、７５より低い位置で、撮像手段１３と同じ高さに配されている。
なお、図８、図９では記載を省略しているが、ビームスプリッタ１８、２０と同じ高さ位置には、電子部品１１とは反対側に、ビームスプリッタ１８、２０を照らす照明が設けられ、ビームスプリッタ１９、２１と同じ高さ位置には、電子部品１１とは反対側に、ビームスプリッタ１９、２１を照らす照明が設けられている。
ビームスプリッタ７６は、ビームスプリッタ７４、７５より低い位置で、撮像手段１３と同じ高さに配されている。
なお、図８、図９では記載を省略しているが、ビームスプリッタ１８、２０と同じ高さ位置には、電子部品１１とは反対側に、ビームスプリッタ１８、２０を照らす照明が設けられ、ビームスプリッタ１９、２１と同じ高さ位置には、電子部品１１とは反対側に、ビームスプリッタ１９、２１を照らす照明が設けられている。
ビームスプリッタ１８、２０を照らす照明から照射され、電子部品１１の側部７１のＹ方向負側（一側）で反射した光は、ビームスプリッタ２０内に進入し、ビームスプリッタ１８、２０の境界で下向きに反射した後、ビームスプリッタ２２内に進入する。ビームスプリッタ２２内に進入した光は、２回反射した後、ビームスプリッタ２２から下向きに出て、ビームスプリッタ７４に進入して、ビームスプリッタ７４、７５の境界（ビームスプリッタ７４、７５が密着した面）で反射し、撮像手段１２に向かって、Ｙ方向負側に進む。
ビームスプリッタ１９、２１を照らす照明から照射され、電子部品１１の側部７２のＹ方向負側（一側）で反射した光も、ビームスプリッタ２１、２３、７４を順に同様に進んで、撮像手段１２に向かう。
ビームスプリッタ１９、２１を照らす照明から照射され、電子部品１１の側部７２のＹ方向負側（一側）で反射した光も、ビームスプリッタ２１、２３、７４を順に同様に進んで、撮像手段１２に向かう。
一方、ビームスプリッタ１８、２０を照らす照明から照射され、電子部品１１の側部７１のＹ方向正側（他側）で反射した光は、ビームスプリッタ２０を通過して、ビームスプリッタ２２内に進入し、ビームスプリッタ２２から下向きに出た後、ビームスプリッタ７４、７５を通過して、ビームスプリッタ７６内に進入し、反射して、Ｙ方向負側に進路を変え、ビームスプリッタ７６から出て、撮像手段１３に向かう。
ビームスプリッタ１９、２１を照らす照明から照射され、電子部品１１の側部７２のＹ方向正側（他側）で反射した光も、ビームスプリッタ２１、２３、７４、７５、７６を同様に進んで、撮像手段１３に向かう。
ビームスプリッタ１９、２１を照らす照明から照射され、電子部品１１の側部７２のＹ方向正側（他側）で反射した光も、ビームスプリッタ２１、２３、７４、７５、７６を同様に進んで、撮像手段１３に向かう。
結果として、撮像手段１２が撮像する画像７７（第１の画像）には、図９に示すように、左側半分に、電子部品１１の側部７２のＹ方向負側から中央までの領域がとらえられ、右側半分に、電子部品１１の側部７１のＹ方向負側から中央までの領域がとらえられる。電子部品１１の側部７１、７２は、画像７７において、それぞれの中央がそれぞれのＹ方向負側の上方に位置する。
撮像手段１３が撮像する画像７８（第２の画像）には、左側半分に、電子部品１１の側部７２のＹ方向正側から中央までの領域がとらえられ、右側半分に、電子部品１１の側部７１のＹ方向正側から中央までの領域がとらえられる。電子部品１１の側部７１、７２は、画像７８において、それぞれのＹ方向正側がそれぞれの中央より上方に位置する。
画像７７、７８を合わせて、電子部品１１の側部７１の全体の像及び電子部品１１の側部７２の全体の像を得ることができる。
画像７７、７８を合わせて、電子部品１１の側部７１の全体の像及び電子部品１１の側部７２の全体の像を得ることができる。
また、外観検査装置１０、７０を組み合わせることによって、電子部品１１の４つの側部１５、１６、７１、７２の外観検査を行う外観検査設備を構成することもできる。外観検査設備においては、外周部に複数のノズル１７が所定のピッチで円状に取り付けられた回転体（ターレット）が設けられ、各ノズル１７は、昇降可能である。回転軸が上下方向に沿った回転体は、間欠的に所定角度回動して、各ノズル１７に保持された電子部品１１を、順次、検査位置Ｐ、Ｑに搬送する。各電子部品１１は、側部１５、１６が電子部品１１の搬送方向に沿った状態で、それぞれのノズル１７に保持され、検査位置Ｐで側部１５、１６が外観検査され、検査位置Ｑで側部７１、７２が外観検査される。
外観検査装置１０は、外観検査装置１０におけるＸ方向が、電子部品１１の搬送方向に沿う配置で検査位置Ｐに設けられ、外観検査装置７０は、外観検査装置７０におけるＸ方向が、電子部品１１の搬送方向に沿う配置で検査位置Ｑに設けられる。
ノズル１７は、検査位置Ｐに電子部品１１を搬送する際、及び、検査位置Ｐから別位置に電子部品１１を搬送する際、上昇位置にあってもよいし、降下位置にあってもよい。これに対し、検査位置Ｑに電子部品１１を搬送する際、及び、検査位置Ｑから別位置に電子部品１１を搬送する際は、ノズル１７を上昇位置に配することとなる。これは、検査位置Ｑにおいて、ノズル１７を降下させた状態で、電子部品を搬送した場合、電子部品１１がビームスプリッタ１８、１９、２０、２１等に接触するが、検査位置Ｐでは、接触しないためである。
ノズル１７は、検査位置Ｐに電子部品１１を搬送する際、及び、検査位置Ｐから別位置に電子部品１１を搬送する際、上昇位置にあってもよいし、降下位置にあってもよい。これに対し、検査位置Ｑに電子部品１１を搬送する際、及び、検査位置Ｑから別位置に電子部品１１を搬送する際は、ノズル１７を上昇位置に配することとなる。これは、検査位置Ｑにおいて、ノズル１７を降下させた状態で、電子部品を搬送した場合、電子部品１１がビームスプリッタ１８、１９、２０、２１等に接触するが、検査位置Ｐでは、接触しないためである。
ここまで、第１、第２の画像を合わせて、電子部品の側部Ａ全体の像及び電子部品の側部Ｂの全体の像を得る実施の形態について説明したが、第１、第２の画像を合わせても、電子部品Ａ全体の像及び電子部品の側部Ｂ全体の像が得られないようにし、第１、第２の撮像手段を含めた３つ以上の撮像手段を用いて、電子部品Ａ全体の像及び電子部品の側部Ｂ全体の像を得るようにしてもよい。３つ以上の撮像手段を用いる場合、第１、第２の撮像手段に加えて、検査位置に配された電子部品の側部Ａ、Ｂを撮像するＮ個の撮像手段を設け（Ｎは自然数）、光路調整手段に、そのＮ個の撮像手段がそれぞれ撮像する画像に、側部Ａの一部及び側部Ｂの一部をそれぞれ収め、第１、第２の画像及びそのＮ個の撮像手段がそれぞれ撮像する画像を合わせて、電子部品の側部Ａ全体の像と電子部品の側部Ｂ全体の像とを得るようにすることができる。
また、検査対象領域は、側部Ａ、Ｂ以外の部位を含んでいてもよいし、側部Ａ、Ｂ以外の部位のみであってもよいし、更に、側部Ａ、Ｂの一方のみであってもよい。以下、図１０、図１１に示す、電子部品１１の側部１６のみを検査対象領域とする外観検査装置９０について説明する。なお、外観検査装置１０と同様の構成については、同じ符号を付して詳しい説明は省略する。
外観検査装置９０は、図９、図１０に示すように、外観検査装置１０と比較して、ビームスプリッタ１８、２０、２２及び照明２７を有しておらず、光路調整手段９１は、ビームスプリッタ１９、２１、２３、２４、２５、２６を備えている。従って、撮像手段１２が撮像する画像９２（第１の画像）には、電子部品１１の側部１６の一側から中央までがとらえられ、撮像手段１３が撮像する画像９３（第２の画像）には、電子部品１１の側部１６の他側から中央までがとらえられる。
外観検査装置９０は、図９、図１０に示すように、外観検査装置１０と比較して、ビームスプリッタ１８、２０、２２及び照明２７を有しておらず、光路調整手段９１は、ビームスプリッタ１９、２１、２３、２４、２５、２６を備えている。従って、撮像手段１２が撮像する画像９２（第１の画像）には、電子部品１１の側部１６の一側から中央までがとらえられ、撮像手段１３が撮像する画像９３（第２の画像）には、電子部品１１の側部１６の他側から中央までがとらえられる。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲である。
例えば、外観検査がなされる電子部品は、側部に金属線からなる複数の端子を備えたものであってもよい。
また、光路調整手段を、電子部品と第１の撮像手段の光学経路の間、及び、電子部品と第２の撮像手段の光学経路の間の少なくとも一方に配置して、第１、第２の撮像手段の一方が他方の撮像範囲に入るのを抑制した上で、底部を第１、第２の画像に分割して撮像することも可能である。
例えば、外観検査がなされる電子部品は、側部に金属線からなる複数の端子を備えたものであってもよい。
また、光路調整手段を、電子部品と第１の撮像手段の光学経路の間、及び、電子部品と第２の撮像手段の光学経路の間の少なくとも一方に配置して、第１、第２の撮像手段の一方が他方の撮像範囲に入るのを抑制した上で、底部を第１、第２の画像に分割して撮像することも可能である。
そして、第１、第２の撮像手段の各撮像方向は、非平行であってもよく、第１、第２の撮像手段の各撮像方向が非平行な場合、第１の撮像手段を、第１の撮像手段の撮像方向に沿った位置で移動させるハードウェアを、第２の撮像手段を、第２の撮像手段の撮像方向に沿った位置で移動させるハードウェアから独立して設ければよい。
更に、光路調整手段は、ビームスプリッタに加えて、光を反射するミラーを備えていてもよく、また、仮想枠内に、電子部品の側部Ａ全体の像と電子部品の側部Ｂ全体の像を並列に収めるように設計されている必要はない。
更に、光路調整手段は、ビームスプリッタに加えて、光を反射するミラーを備えていてもよく、また、仮想枠内に、電子部品の側部Ａ全体の像と電子部品の側部Ｂ全体の像を並列に収めるように設計されている必要はない。
１０：外観検査装置、１１：電子部品、１２：撮像手段、１２ａ、１２ｂ：画像、１３：撮像手段、１３ａ、１３ｂ：画像、１４：光路調整手段、１５、１６：側部、１７：ノズル、１８〜２６：ビームスプリッタ、２７、２８：照明、２９、３０：固定部材、３１：ねじ軸、３２：ナットブロック、３３：モータ、３４：仮想枠、３５、３５ａ：光路シフト機構、３６〜３９：ビームスプリッタ、４０：画像処理手段、５０：外観検査装置、５１：底部、５２：光路調整手段、５３〜６０：ビームスプリッタ、６１：拡散板、６２：照明、６３：拡散板、６４：照明、６６：電子部品、６７、６８：側部、７０：外観検査装置、７１、７２：側部、７３：光路調整手段、７４〜７６：ビームスプリッタ、７７、７８：画像、９０：外観検査装置、９１：光路調整手段、９２、９３：画像
Claims (9)
- 直方体状の電子部品の検査対象領域を外観検査する外観検査装置において、
前記検査対象領域の異なる部分をそれぞれ撮像する第１、第２の撮像手段と、
光の進行方向を変えて、前記第１の撮像手段が撮像している第１の画像、及び、前記第２の撮像手段が撮像している第２の画像の少なくとも一方に、前記検査対象領域を収めさせる光路調整手段とを備えることを特徴とする外観検査装置。 - 請求項１記載の外観検査装置において、前記検査対象領域の異なる部分をそれぞれ撮像するＮ個の撮像手段を更に備え、前記光路調整手段は、前記Ｎ個の撮像手段がそれぞれ撮像する画像の少なくとも一つに、前記検査対象領域を収めさせることを特徴とする外観検査装置。但し、Ｎは、自然数である。
- 請求項１記載の外観検査装置において、前記電子部品は対向する側部Ａ、Ｂを備え、前記検査対象領域は、前記側部Ａの一側及び他側と、前記側部Ｂの一側及び他側とに存在し、前記光路調整手段は、前記第１の画像に、前記側部Ａの一側及び前記側部Ｂの一側を収めさせると共に、前記第２の画像に、前記側部Ａの他側及び前記側部Ｂの他側を収めさせることを備えることを特徴とする外観検査装置。
- 請求項３記載の外観検査装置において、前記第１、第２の画像を合わせて、前記側部Ａ全体の像及び前記側部Ｂ全体の像を得ることを特徴とする外観検査装置。
- 請求項３記載の外観検査装置において、前記電子部品の側部Ａ、Ｂを撮像するＮ個の撮像手段を更に備え、前記光路調整手段は、前記Ｎ個の撮像手段がそれぞれ撮像する画像に、前記側部Ａの一部及び前記側部Ｂの一部をそれぞれ収めさせ、前記第１、第２の画像及び前記Ｎ個の撮像手段が撮像する画像を合わせて、前記側部Ａ全体の像及び前記側部Ｂ全体の像を得させることを特徴とする外観検査装置。但し、Ｎは、自然数である。
- 請求項３〜５のいずれか１に記載の外観検査装置において、前記光路調整手段は、光を屈折又は反射させて、前記側部Ａ全体の像及び前記側部Ｂ全体の像を仮想枠内に並列に収めさせる光路調節ブロックを備え、前記第１、第２の撮像手段は、前記仮想枠の一側及び他側をそれぞれとらえることを特徴とする外観検査装置。
- 請求項６記載の外観検査装置において、光を屈折又は反射させて、前記仮想枠の一側をとらえていた前記第１の撮像手段に、前記仮想枠の中心側をとらえさせる光路シフト機構を、更に備えることを特徴とする外観検査装置。
- 請求項６又は７記載の外観検査装置において、前記第１の撮像手段の、該第１の撮像手段の撮像方向に沿った位置、及び、前記第２の撮像手段の、該第２の撮像手段の撮像方向に沿った位置を調整する位置決め機構を、更に備えることを特徴とする外観検査装置。
- 請求項３〜８のいずれか１に記載の外観検査装置において、前記光路調整手段は、前記第１の画像に、前記電子部品の底部の前記側部Ａ側及び前記側部Ｂ側それぞれの一側を、更に収めさせ、前記第２の画像に、前記底部の前記側部Ａ側及び前記側部Ｂ側それぞれの他側を、更に収めさせることを特徴とする外観検査装置。
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