JP2018096964A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品載置部に電子部品が残留しているか否かを正確に判断することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向とに移動可能であり、電子部品を把持可能な第１把持部と、前記第１把持部に対して前記第２方向に並んで配置され、前記第１方向および前記第２方向に移動可能であり、電子部品を把持可能な第２把持部と、前記電子部品を載置可能な電子部品載置部を撮像可能な第１撮像部と、前記第１撮像部に対して前記第２方向に並んで配置され、前記電子部品載置部を撮像可能な第２撮像部と、を有し、前記第１撮像部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記電子部品載置部の像を撮像可能で、前記第２撮像部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記電子部品載置部の像を撮像可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、ＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載されている電子部品搬送装置では、電子部品の搬送が行われていない状態において、電子部品の検査を行うソケット（検査部）の画像を撮像し、その画像が基準画像データとして予め記憶されている。そして、電子部品の搬送中にソケットの画像を撮像し、その画像を前記基準画像データと比較するよう構成されている。これにより、ソケットにおける搬送異常等を検出することができる。

ＷＯ２００６／１０９３５８

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、搬送部（ハンド）とソケットとの位置関係等によっては、搬送部よって遮られ、ソケットを撮像するのが困難となる。その結果、ソケットにおける搬送異常等を見落とす可能性が有る。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向とに移動可能であり、電子部品を把持可能な第１把持部と、
前記第１把持部に対して前記第２方向に並んで配置され、前記第１方向および前記第２方向に移動可能であり、電子部品を把持可能な第２把持部と、
前記電子部品を載置可能な電子部品載置部を撮像可能な第１撮像部と、
前記第１撮像部に対して前記第２方向に並んで配置され、前記電子部品載置部を撮像可能な第２撮像部と、を有し、
前記第１撮像部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記電子部品載置部の像を撮像可能で、
前記第２撮像部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記電子部品載置部の像を撮像可能であることを特徴とする。

これにより、第１撮像部および第２撮像部は、第１把持部と第２把持部との間から電子部品載置部をそれぞれ撮像することができる。よって、例えば、これらの画像に基づいて、電子部品載置部に対する電子部品の搬送動作を行った後に電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１撮像部と前記第２撮像部とは、光が入射する方向が互いに反対方向であるのが好ましい。

これにより、第１把持部と第２把持部との間が比較的狭くても、例えば、第１撮像部と第２撮像部との間に第１光反射部と第２光反射部とを設ける構成とすることにより、第１撮像部と第２撮像部とは、それぞれ、電子部品載置部を撮像することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１撮像部と前記第２撮像部とは、前記第１方向における位置が異なるのが好ましい。

これにより、第１撮像部が第１光反射部を介して撮像可能な領域と、第２撮像部が第２光反射部を介して撮像可能な領域とを異ならせることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の方向は、前記第１撮像部および前記第２撮像部が前記電子部品載置部を撮像する方向であるのが好ましい。

これにより、第１撮像部と第２撮像部とが、撮像する方向にずれて配置されることとなる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の方向は、鉛直方向に沿った方向であるのが好ましい。
これにより、第１撮像部と第２撮像部とが、鉛直方向にずれて配置されることとなる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１撮像部および前記第２撮像部は、前記電子部品載置部において、互いに位置が異なる領域を撮像するのが好ましい。
これにより、電子部品載置部のより多くの領域を撮像することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部における前記第１撮像部が撮像する第１撮像領域と、前記電子部品載置部における前記第２撮像部が撮像する第２撮像領域とは、大きさが異なるのが好ましい。

これにより、例えば、第１撮像領域と第２撮像領域との境界部の位置を電子部品載置部の第２方向の中心部からずらすことができる。よって、電子部品載置部の第２方向の中心部での画像を鮮明にすることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１撮像部および前記第２撮像部が撮像する画像に基づいて、前記電子部品載置部に前記電子部品が配置されているか否かの判断を行うことが可能であるのが好ましい。

これにより、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１撮像部と前記第２撮像部との間に設けられ、前記電子部品載置部の像を前記第１撮像部に向って反射させ、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記第１撮像部が、前記電子部品載置部の像を撮像可能とする第１光反射部と、
前記第２撮像部と前記第１光反射部との間に設けられ、前記電子部品載置部の像を反射させ、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記第２撮像部が、前記電子部品載置部の像を撮像可能とする第２光反射部と、を有するのが好ましい。

これにより、第１把持部と第２把持部との間が比較的狭くても、第１撮像部と第２撮像部とは、それぞれ、電子部品載置部を撮像することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１撮像部の前記第１光反射部までの光軸と、前記第２撮像部の光軸とは、前記第２方向に沿っているのが好ましい。
これにより、第１光反射部と第２光反射部との設置を容易に行うことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２光反射部は、光を反射する光反射面を有し、
前記第１撮像部の、前記第１光反射部から前記電子部品載置部までの光軸は、前記光反射面を含む仮想平面と前記第２撮像部の光軸との交点と交わっているのが好ましい。

これにより、第１撮像部が撮像した画像と、第２撮像部が撮像した画像とを、同じアングルで撮像した画像とすることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１光反射部は、光を反射する第１光反射面を有し、
前記第２光反射部は、光を反射する第２光反射面を有し、
前記第１光反射面の法線と、前記第２光反射面の法線とのなす角度は、８５°以上、９５°以下であるのが好ましい。

これにより、第１撮像部の第１光反射部までの光軸と、第２撮像部の光軸とが、第２方向に沿うように、第１撮像部と第２撮像部とを設置すれば、第１撮像部が撮像した画像と、第２撮像部が撮像した画像とを、同じアングルで撮像した画像とすることができる。

本発明の電子部品検査装置は、第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向とに移動可能であり、電子部品を把持可能な第１把持部と、
前記第１把持部に対して前記第２方向に並んで配置され、前記第１方向および前記第２方向に移動可能であり、電子部品を把持可能な第２把持部と、
前記電子部品を載置可能な電子部品載置部を撮像可能な第１撮像部と、
前記第１撮像部に対して前記第２方向に並んで配置され、前記電子部品載置部を撮像可能な第２撮像部と、
前記電子部品の検査を行う検査部と、を有し、
前記第１撮像部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記電子部品載置部の像を撮像可能で、
前記第２撮像部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記電子部品載置部の像を撮像可能であることを特徴とする。

これにより、第１把持部と第２把持部とを有する構成であっても、第１把持部と第２把持部との間から電子部品載置部を撮像することができる。よって、例えば、この画像に基づいて、電子部品載置部に対する電子部品の搬送動作を行った後に電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。 図４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域を示す斜視図である。 図５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域を示す斜視図であって、デバイス搬送ヘッドの図示を省略した図である。 図６は、図１に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットの斜視図である。 図７は、図１に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットを下側から見た図である。 図８は、図１に示す電子部品検査装置が備える光照射ユニットの側面図である。 図９は、図８に示す光照射ユニットが備えるミラーの回動軸の位置を説明するための図である。 図１０は、図１に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットの検出原理を説明するための模式図である。 図１１は、電子部品検査装置が備える検査部の拡大断面図である。 図１２は、図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の凹部の画像（第１画像）の一部を示す図であって、残留状態を示す図である。 図１３は、図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の凹部の画像（第１画像）の一部を示す図であって、除去状態を示す図である。 図１４は、図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の凹部の画像（第２画像）の一部を示す図であって、残留状態を示す図である。 図１５は、図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の凹部の画像（第２画像）の一部を示す図であって、除去状態を示す図である。 図１６は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。 図１７は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。 図１８は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。 図１９は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。 図２０は、撮像ユニットの側面図である。 図２１は、第１撮像部が撮像した検査部の画像を示す図である。 図２２は、第２撮像部が撮像した検査部の画像を示す図である。 図２３は、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御動作を示すフローチャートである。 図２４は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備える制御部の制御動作を示すフローチャートである。 図２５は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態が備える検査部の平面図である。 図２６は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態が備える撮像部が撮像した画像を示す図である。 図２７は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態が備える制御部の制御動作を示すフローチャートである。 図２８は、本発明の電子部品検査装置の第４実施形態のブロック図である。 図２９は、本発明の電子部品検査装置の第５実施形態が備える制御部の制御動作を示すフローチャートである。 図３０は、本発明の電子部品検査装置の第５実施形態における光の照射位置の調整手順を説明するための図である。 図３１は、本発明の電子部品検査装置の第５実施形態における光の照射位置の調整手順を説明するための図である。 図３２は、本発明の電子部品検査装置の第６実施形態が備える検査部の平面図である。 図３３は、本発明の電子部品検査装置の第７実施形態における光照射部と撮像部のタイミングチャートである。 図３４は、本発明の電子部品検査装置の第８実施形態における検査部の平面図である。 図３５は、本発明の電子部品検査装置の第８実施形態における光照射ユニットの側面図である。 図３６は、本発明の電子部品検査装置の第９実施形態における検査部の平面図であって、第１撮像部および第２撮像部が撮像する領域を示す図である。 図３７は、本発明の電子部品検査装置の第１０実施形態におけるデバイス搬送ヘッドおよび検査部の側面図である。 図３８は、本発明の電子部品検査装置の第１１実施形態における検査部の平面図である。 図３９は、本発明の電子部品検査装置の第１１実施形態における検査部の平面図である。 図４０は、本発明の電子部品検査装置の第１２実施形態における検査部の平面図である。 図４１は、本発明の電子部品検査装置の第１２実施形態における検査部の平面図である。 図４２は、図４１中矢印Ａ方向から見た図である。 図４３は、撮像ユニットの側面図である。 図４４は、図４３に示す撮像ユニットの第１撮像部が撮像した画像を示す図である。 図４５は、図４３に示す撮像ユニットの第２撮像部が撮像した画像を示す図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図２３および図４３〜図４５を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第３方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第１方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正（＋）」、その反対方向を「負（−）」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図４〜図１１、図１６〜図２０および図４３中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言うことがある。特に、第１方向および第２方向が互いに直交していることにより、電子部品搬送装置１０の各部を作動させる制御動作を簡単に行うことができる。

なお、図１６〜図１９では、検査部の大きさを誇張して図示しており、実際の寸法とは、大きく異なる。

本発明の電子部品搬送装置１０は、Ｚ方向（第１方向）と、Ｚ方向（第１方向）と異なるＹ方向（第２方向）とに移動可能であり、電子部品を把持可能なデバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１把持部）と、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１把持部）に対してＹ方向（第２方向）に並んで配置され、Ｚ方向（第１方向）およびＹ方向（第２方向）に移動可能であり、電子部品を把持可能なデバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２把持部）と、電子部品を載置可能な検査部１６（電子部品載置部）を撮像可能な第１カメラ３１（第１撮像部）と、第１カメラ３１（第１撮像部）に対してＹ方向（第２方向）に並んで配置され、検査部１６を撮像可能な第２カメラ３２（第２撮像部）と、を有している。また、第１カメラ３１（第１撮像部）は、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間から、検査部１６の像を撮像可能で、第２カメラ３２（第２撮像部）は、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間から、検査部１６の像を撮像可能である。

これにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間から検査部１６を撮像することができる。よって、例えば、これらの画像に基づいて、検査部１６に対する電子部品の搬送動作を行った後に電子部品が検査部１６に残留しているか否かを検出することができる。

本発明の電子部品検査装置１は、Ｚ方向（第１方向）と、Ｚ方向（第１方向）と異なるＹ方向（第２方向）とに移動可能であり、電子部品を把持可能なデバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１把持部）と、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１把持部）に対してＹ方向（第２方向）に並んで配置され、Ｚ方向（第１方向）およびＹ方向（第２方向）に移動可能であり、電子部品を把持可能なデバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２把持部）と、電子部品を載置可能な検査部１６（電子部品載置部）を撮像可能な第１カメラ３１（第１撮像部）と、第１カメラ３１（第１撮像部）に対してＹ方向（第２方向）に並んで配置され、検査部１６を撮像可能な第２カメラ３２（第２撮像部）と、電子部品を検査する検査部１６と、を有している。また、第１カメラ３１（第１撮像部）は、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間から、検査部１６の像を撮像可能で、第２カメラ３２（第２撮像部）は、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間から、検査部１６の像を撮像可能である。

これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。

なお、本明細書中では、第２輝度は、第１輝度よりも小さければよく、ゼロの状態、すなわち、光照射部が光を照射していない状態も含む。

以下、各部の構成について説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を内蔵する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。

また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部があり、その載置部としては、例えば、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４等がある。また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部としては、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意する検査部１６やトレイ２００もある。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０であるハンドラーと、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００を供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査または低温検査）に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。なお、この載置部としての温度調整部１２は、固定されていることにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。

デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。

また、この載置部としてのデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。

デバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。

また、デバイス搬送ヘッド１７は、第１方向であるＺ方向と、Ｚ方向と異なる第２方向であるＹ方向とに移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能な第１把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ａと、デバイス搬送ヘッド１７Ａとは独立してＹ方向およびＺ方向に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能な第２把持部であるデバイス搬送ヘッド１７Ｂと、を有する。特に、図１８および図１９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂが互いに独立してＺ方向に移動する構成とすることにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの双方が下降して、後述する第１カメラ３１および第２カメラ３２の撮像可能エリアが小さくなるのを防止することができる。

第１把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ａと第２把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ｂとは、第２方向であるＹ方向に並んで互いに離間して配置されている。また、これにより、例えば、検査部１６よりも−Ｙ側のデバイス供給部１４またはデバイス回収部１８と検査部１６との間でのＩＣデバイス９０の搬送をデバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６よりも＋Ｙ側のデバイス供給部１４またはデバイス回収部１８と検査部１６との間でのＩＣデバイス９０の搬送をデバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う構成とすることができる。よって、デバイス搬送ヘッド１７全体で見たときの移動距離を低減することができ、搬送効率に優れる。

また、第１把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ａと第２把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ｂとは、第２方向であるＹ方向に同時に移動可能である。これにより、例えば、デバイス搬送ヘッド１７ＡがＩＣデバイス９０を押圧しているときに、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが異なる動作（デバイス供給部１４またはデバイス回収部１８との間でのＩＣデバイス９０のやり取り等）を行うことができたり、その逆も行うことができる。よって、搬送効率や検査効率を高めることができる。

また、図１に示すように、電子部品搬送装置１０は、第１把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ａ、または、第２把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置を検出する位置検出部としてのエンコーダー２３を有する。本実施形態では、エンコーダー２３は、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７ＢのそれぞれのＹ方向およびＺ方向の位置を検出する。これにより、後述するように、例えば、第１カメラ３１および第２カメラ３２が検査部１６を撮像可能なときの、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置を検出することができる。このエンコーダー２３は、図３に示すように、制御部８００と電気的に接続され、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置情報が、制御部８００に送信される。

このようなデバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。

検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する電子部品載置部である。この検査部１６は、Ｚ方向から見たとき、Ｘ方向に延在する長方形の板状をなしている。また、検査部１６は、ＩＣデバイス９０を収納する複数（本実施形態では、１６個）の凹部１６１を有している。各凹部は、Ｘ方向に８個並んで設けられ、この８個の列がＹ方向に２列設けられた格子状に配置されている。

また、図１１に示すように、凹部１６１は、段差構造をなしており、第１凹部１６３と、第１凹部１６３の底部１６４に設けられた第２凹部１６５とを有している。また、第２凹部１６５は、ＩＣデバイス９０が載置される際、ＩＣデバイス９０を案内するテーパ状をなしている。すなわち、第２凹部１６５の内周面１６２は、第３方向であるＸ方向に対して傾斜している。

また、第１凹部１６３の深さＤ１６３（検査部１６の上面１６０から底部１６４までの距離）は、３ｍｍ以上、７ｍｍ以下であるのが好ましく、４ｍｍ以上、６ｍｍ以下であるのがより好ましい。これにより、レーザー光Ｌ１のＸ方向に対する傾斜角度が比較的小さい場合であっても、レーザー光Ｌ１が第２凹部１６５の底部１６６に到達することができる。その結果、後述するように、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かを検出することができる。

また、第２凹部１６５の深さＤ１６５（底部１６４から底部１６６までの距離）は、３ｍｍ以上、７ｍｍ以下であるのが好ましく、４ｍｍ以上、６ｍｍ以下であるのがより好ましい。これにより、レーザー光Ｌ１のＸ方向に対する傾斜角度が比較的小さい場合であっても、レーザー光Ｌ１が第２凹部１６５の底部１６６に到達することができる。その結果、後述するように、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かを検出することができる。

また、凹部１６１の内周面１６２とＺ方向とのなす角度θ２は、２０°以上、３０°以下であるのが好ましく、２３°以上、２７°以下であるのがより好ましく、２５°であるのが特に好ましい。これにより、レーザー光Ｌ１のＸ方向に対する傾斜角度が比較的小さい場合であっても、レーザー光Ｌ１が第２凹部１６５の底部１６６に到達することができる。その結果、後述するように、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かを検出することができる。

また、第２凹部１６５の底部１６６には、ＩＣデバイス９０の端子（図示せず）と電気的に接続される複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

ここで、ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなし、その平面視で矩形をなすものである。また、ＩＣデバイス９０の平面視での大きさが大きいほど、ＩＣデバイス９０の有無を検出しやすくなるが、本発明では、ＩＣデバイス９０の平面視での大きさが比較的小さくてもＩＣデバイス９０の有無を正確に検出することができ、従来に比べて本発明の効果がより顕著になる。具体的なＩＣデバイス９０の最小値としては、ＩＣデバイス９０の平面視形状が正方形である場合、レーザー光Ｌ１の照射形状（ライン）の幅にもよるが、各辺の長さが、１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であると本発明の効果が顕著に得られ、１．５ｍｍ以上、２．５ｍｍ以下であると本発明の効果がより顕著に得られ、２．０ｍｍであると本発明の効果が特に顕著に得られる。ＩＣデバイス９０の平面視形状が長方形である場合、レーザー光Ｌ１の照射形状（ライン）の幅にもよるが、短辺の長さが、１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であると本発明の効果が顕著に得られ、１．５ｍｍ以上、２．５ｍｍ以下であると本発明の効果がより顕著に得られ、２．０ｍｍであると本発明の効果が特に顕著に得られる。このように、比較的小さいＩＣデバイス９０を用いることにより、本発明の効果をより顕著に得ることができる。なお、前述したが、ＩＣデバイス９０の平面視での大きさが大きいほど、ＩＣデバイス９０の有無を検出しやすくなるのは言うまでもない。

また、ＩＣデバイス９０の端子の構成材料は、例えば、アルミニウム、銅等の金属材料であるのが好ましい。また、ＩＣデバイス９０の上面（端子が形成されている面の反対側の面）は、例えば、樹脂製などであり、表面粗さＲａは、７μｍ以上であるのが好ましく、１０μｍ以上であるのがより好ましい。これにより、レーザー光Ｌ１の照射形状が鮮明になり、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かをさらに正確に検出することができる。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。

回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御することができる。なお、制御部８００は、ＰＣ（Personal Computer）外付けのＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（micro Processing Unit）、または、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）であってもよい。また、制御部８００は、撮像部に内蔵されたＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（micro Processing Unit）、または、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）であってもよい。

また、図３に示すように、制御部８００は、メモリー８０２（記憶部）を有している。メモリー８０２は、例えば不揮発性半導体メモリーの一種であるＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）等を有し、上記検査等の各種プログラム等が記憶されている。

また、図３に示すように、制御部８００は、後述する光照射部であるレーザー光源４１がレーザー光Ｌを照射する方向が、予め定められた方向か否かの判断する照射位置判断部８０１を有する。これにより、例えば、レーザー光源４１がレーザー光Ｌを照射する方向が所望の方向か否かを判断することができる。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

これら、モニター３００およびスピーカー５００は、後述するように、検査部１６の凹部１６１にＩＣデバイス９０が配置されているか否かの判断の結果を報知する報知部２４として機能する。これにより、電子部品搬送装置１０のオペレーターに判断の結果を知らせることができる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

次に、検出ユニット２について説明する。
図４および図５に示すように、検出ユニット２は、検出ユニット２Ａと、検出ユニット２Ｂとを有している。検出ユニット２Ａおよび検出ユニット２Ｂは、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側に設けられ（図５参照）、この順で＋Ｘ方向から並んで配置されている。

検出ユニット２Ａおよび検出ユニット２Ｂは、それぞれ、撮像ユニット３と、光照射ユニット４と、照明５とを有している。検出ユニット２Ａおよび検出ユニット２Ｂは、撮像ユニット３と、光照射ユニット４と、照明５との配置位置がＹ軸に対して線対称であること以外は、同じ構成であるため、以下、検出ユニット２Ａについて代表的に説明する。

図６および図７に示すように、撮像ユニット３は、第１カメラ３１（第１撮像部）と、第２カメラ３２（第２撮像部）と、光反射部３３とを有している。

第１カメラ３１は、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）カメラを用いることができる。また、第１カメラ３１は、−Ｙ方向を向いて配置されており、−Ｙ側を撮像する。この第１カメラ３１は、図３に示すように、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される。

第２カメラ３２は、第１カメラ３１と同様の構成とすることができる。また、第２カメラ３２は、＋Ｙ方向を向いて配置されており、＋Ｙ側を撮像する。この第２カメラ３２は、図３に示すように、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される。

光反射部３３は、第１カメラ３１と第２カメラ３２との間に設けられている。この光反射部３３は、検査部１６の像を第１カメラ３１および第２カメラ３２に向って反射させるものである。

光反射部３３は、光を反射する第１光反射面３３１（第１光反射部）と、光を反射する第２光反射面３３２（第２光反射部）とを有する。この光反射部３３は、Ｘ方向から見たときに二等辺三角形（本実施形態では、直角二等辺三角形）の三角柱の部材であり、頂角が−Ｚ側に位置するよう配置されている。

また、光反射部３３では、＋Ｙ側の面が第１光反射面３３１として機能し、−Ｙ側の面が第２光反射面３３２として機能する。

第１光反射面３３１は、第１カメラ３１（第１撮像部）と第２カメラ３２（第２撮像部）との間に設けられ、検査部１６（電子部品載置部）の像を第１カメラ３１に向って反射させるものである。第１光反射面３３１は、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１把持部）とデバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２把持部）との間から、第１カメラ３１が、検査部１６の像を撮像可能とする。第２光反射面３３２は、第２カメラ３２（第２撮像部）と第１光反射面３３１との間に設けられ、検査部１６（電子部品載置部）の像を第２カメラ３２に向って反射させるものである。第２光反射面３３２は、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１把持部）とデバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２把持部）との間から、第２カメラ３２が、検査部１６の像を撮像可能とする。これにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間隙Ｓが比較的狭くても、第１カメラ３１および第２カメラ３２は、それぞれ、検査部１６を撮像することができる。なお、本明細書における第１カメラ３１および第２カメラ３２の撮像方向は、Ｚ方向とする。

また、図２０に示すように、第１カメラ３１（第１撮像部）の第１光反射面３３１（第１光反射部）までの光軸と、第２カメラ３２（第２撮像部）の光軸とは、Ｙ方向（第２方向）に沿っている。すなわち、第１カメラ３１（第１撮像部）の第１光反射面３３１（第１光反射部）までの光軸と、第２カメラ３２（第２撮像部）の光軸とは、平行である。これにより、第１カメラ３１、第２カメラ３２および光反射部３３の設置を容易に行うことができる。

第１カメラ３１（第１撮像部）と第２カメラ３２（第２撮像部）とは、光が入射する方向が互いに反対方向である。すなわち、第１カメラ３１と第２カメラ３２とは、互いに向かい合って反対方向を撮像する配置である。これにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間隙Ｓが比較的狭くても、第１カメラ３１と第２カメラ３２との間に光反射部３３を設けることにより、第１カメラ３１と第２カメラ３２とは、それぞれ、検査部１６を撮像することができる。

このような構成とすることにより、第１カメラ３１（第１撮像部）および第２カメラ３２（第２撮像部）は、検査部１６（電子部品載置部）において、互いに位置が異なる領域を撮像することができる。よって、検査部１６のより多くの領域を撮像することができる。

また、図７に示すように、第１撮像部である第１カメラ３１は、その光軸Ｏ３２が、後述する各光反射部であるミラー４２が並んでいる方向（Ｘ方向）の延長線Ｌ４２と交わるよう配置されている。これにより、第１カメラ３１は、各ミラー４２で反射したレーザー光Ｌ１が検査部１６に照射された部分を撮像することができる。

光照射ユニット４は、４つのレーザー光源（光照射部）４１と、各レーザー光源４１に対応して設けられ、レーザー光源４１から出射されたレーザー光Ｌ１を反射する４つのミラー４２と、各ミラー４２を回動させる４つのモーター４３とを有している。すなわち、光照射ユニット４では、光照射部であるレーザー光源４１および光反射部であるミラー４２は、複数（４つ）ずつ設けられている。

レーザー光源４１としては、公知のレーザー光源を用いることができ、出射するレーザー光Ｌ１の色は、特に限定されない。また、光照射部としてのレーザー光源４１は、照射先（検査部１６または検査部１６上のＩＣデバイス９０）での照射形状が、Ｙ方向（第２方向）の延在する線状のレーザー光Ｌ１（光）を照射するものである。これにより、後述するように、第１カメラ３１および第２カメラ３２が撮像した画像において、ＩＣデバイス９０の有無に応じて、照射されたレーザー光Ｌ１の位置の変化を分かり易くすることができる。よって、ＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かをより正確に検出することができる。

また、図４および図５に示すように、レーザー光源４１が照射するレーザー光Ｌ１は、照射先の検査部１６では、Ｙ方向に並んだ２つの凹部１６１を包含するよう構成されている。すなわち、１つのレーザー光源４１は、Ｙ方向に並んだ２つの凹部１６１に一括してレーザー光Ｌ１を照射する。このようなレーザー光源４１（光照射部）が、４つ（複数）設けられており、かつ、第３方向であるＸ方向に沿って並んで配置されていることにより、４つのレーザー光源４１で８つの凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射することができる。そして、検出ユニット２Ａおよび検出ユニット２Ｂで、合計８つのレーザー光源４１が設けられていることにより、１６個の凹部１６１の各々にレーザー光Ｌ１を照射することができる。

また、図８に示すように、Ｙ方向から見たとき、各レーザー光源４１は、Ｘ方向に対して傾斜して配置されている。このため、レーザー光源４１が隣接するミラー４２と干渉するのを防止することができる。その結果、レーザー光源４１とミラー４２とのＸ方向の距離を可及的に小さくすることができ、光照射ユニット４の小型化に寄与する。特に、電子部品搬送装置１０では、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側のスペースは限られており、光照射ユニット４の小型化を図ることにより、電子部品搬送装置１０全体の小型化に寄与する。

このようなレーザー光源４１は、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される（図３参照）。

図６および図７に示すように、光照射ユニット４は、光照射部であるレーザー光源４１が出射したレーザー光Ｌ１を反射する光反射部としてのミラー４２を有する。これにより、レーザー光源４１の向きを問わずレーザー光源４１を配置することができる。よって、レーザー光源４１の配置の自由度を高めることができる。

このミラー４２は、図８に示すように、レーザー光Ｌ１を反射する反射面４２１を有しており、反射面４２１がレーザー光源４１側に臨むように配置されている。

また、各ミラー４２は、Ｚ方向（第１方向）およびＹ方向（第２方向）に対して交わるＸ方向（第３方向）に並んで配置されている。これにより、各レーザー光源４１の配置形態に合わせることができるとともに、各ミラー４２の配置形態を簡素にすることができる。

また、光照射ユニット４は、光反射部としてのミラー４２を回動させる光反射部駆動部としての４つのモーター４３を有している。ミラー４２が、回動可能に構成されていることにより、ミラー４２の反射面４２１の向きを調整することができ、レーザー光Ｌ１の照射位置を調整することができる。

また、図９に示すように、ミラー４２は、その回動軸Ｏが、前記光反射面上に位置するよう、モーター４３に接続されている。これにより、ミラー４２を回動させてレーザー光Ｌ１の照射方向を調整する際、その調整を正確に行うことができる。

このように、電子部品搬送装置１０では、光照射部としてのレーザー光源４１が照射するレーザー光Ｌ１の方向を調整可能であるため、レーザー光Ｌ１の検査部１６での照射位置を調整したり、凹部１６１の配置箇所が図４および図５に示す構成とは異なる検査部にも対応することができる。

また、光照射部であるレーザー光源４１が、少なくとも第１方向であるＺ方向に対して傾斜した、すなわち、交差し、かつ、直交しない方向にレーザー光Ｌ１を照射するように調整することにより、後述するように、ＩＣデバイス９０の有無に応じて、照射されたレーザー光Ｌ１の位置の変化を分かり易くすることができる。

また、光反射部駆動部としての各モーター４３は、第３方向であるＸ方向に沿って並んで配置されている。そして、Ｘ方向に隣り合うモーター４３は、第２の方向であるＹ方向にずれて配置されており、いわゆる千鳥配置となっている。これにより、モーター４３同士のＸ方向の間隔を比較的小さくしても、Ｘ方向に隣り合うモーター４３同士が干渉し合うのを防止することができる。その結果、光照射ユニット４の小型化を図ることができる。

照明５（第２光照射部）は、レーザー光Ｌ１よりも輝度が小さい光Ｌ２を照射するものである。また、光Ｌ２は、レーザー光Ｌ１よりも指向性が低く、検査部１６全体を照らすよう構成されている。照明５は、光照射部であるレーザー光源４１よりも輝度が小さい光Ｌ２を出射する第２光照射部である。これにより、レーザー光源４１が照射する光に足りない照射条件（例えば、レーザー光Ｌ１よりも低い指向性）の光Ｌ２を照射することができる。また、照明５は、光照射ユニット４の＋Ｘ側に配置されている。

また、第２光照射部である照明５は、出射する光の輝度を調整可能であるこれにより、照明５が出射する光Ｌ２の照度を調整することができる。よって、後述する判断（第２判断）に際し、より良い条件の画像を用いることができる。

このような検出ユニット２によれば、検査部１６の凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の有無を検出することができる。以下、この原理について、図１０〜図１３を用いて説明するが、各凹部１６１において同様の検出を行うため、１つの凹部１６１での検出について代表的に説明する。また、以下では、第１カメラ３１が撮像した凹部１６１の画像のひとつを代表的に説明するが、第２カメラ３２が撮像した凹部１６１の画像についても同様の制御を行うことができる。

図１０は、検出ユニット２を模式的に示した図であって、検出ユニット２をＹ方向から見た図である。また、図１０では、レーザー光源４１からレーザー光Ｌ１を検査部１６に向って照射している。ＩＣデバイス９０が検査部１６上に載置されていた場合（以下、この状態を「残留状態」と言う）には、レーザー光Ｌ１は、ＩＣデバイス９０上の位置Ｐ１に照射され、この位置Ｐ１には、照射形状が線状をなすレーザー光Ｌ１のラインが形成される。一方、ＩＣデバイス９０が検査部１６上に無かった場合（以下、この状態を「除去状態」と言う）には、レーザー光Ｌ１は、検査部１６の第２凹部１６５の底部１６６の位置Ｐ２に照射され、この位置Ｐ２には、照射形状が線状をなすレーザー光Ｌ１のラインが形成される。なお、本明細書中での「線状」とは、１本の直線や、互いに離間して一方向に並んだ点の集合体や、楕円形や、長方形等、長尺な形状のもののことを言う。

また、第１カメラ３１は、残留状態および除去状態において、それぞれ画像（第１画像）を撮像する。図１２には、残留状態で第１カメラ３１が撮像した画像Ｄ１の一部を示しており、図１３には、除去状態で第１カメラ３１が撮像した画像Ｄ２の一部を示している。これら画像Ｄ１および画像Ｄ２は、撮像した画像のうち、必要な部分（凹部１６１が映っている部分）がトリミングされて用いられる。

図１２に示すように、画像Ｄ１では、ＩＣデバイス９０上でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐ１は、第１凹部１６３の底部１６４でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐよりも−Ｘ側（図中左右方向）にずれている。これは、ＩＣデバイス９０の上面が、第１凹部１６３の底部１６４よりも低い、すなわち、−Ｚ側に位置しているためである。なお、位置Ｐと位置Ｐ１とのＸ方向（図中左右方向）のずれ量を、ずれ量ΔＤ１とする。

一方、図１３に示すように、画像Ｄ２では、第２凹部１６５の底部１６６上でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐ２は、第１凹部１６３の底部１６４でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐよりも−Ｘ側にずれている。これは、第２凹部１６５の底部１６６が、第１凹部１６３の底部１６４よりも低い、すなわち、−Ｚ側に位置しているためである。なお、位置Ｐと位置Ｐ２とのＸ方向（図中左右方向）のずれ量を、ずれ量ΔＤ２とする。

また、ずれ量ΔＤ１は、ずれ量ΔＤ２よりも小さい。これは、ＩＣデバイス９０の上面が、第２凹部１６５の底部１６６よりも＋Ｚ側に位置しているためである。電子部品搬送装置１０では、例えば、画像Ｄ１および画像Ｄ２におけるずれ量が、ずれ量ΔＤ１であるかずれ量ΔＤ２であるかにより、残留状態か除去状態かを検出（判断）することができる。

ここで、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄは、薄ければ薄いほど、ずれ量ΔＤ１およびずれ量ΔＤ２の差が小さくなり、ずれ量ΔＤ１であるかずれ量ΔＤ２であるかを判別しにくい。従って、比較的薄いＩＣデバイス９０において、残留状態か除去状態かを判断するには、比較的高い分解能を有する第１カメラ３１を用いる必要がある。具体的には、図１０中、位置Ｐ１と第１カメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分と、位置Ｐ２と第１カメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分とのなす角度Δαを認識可能な分解能を有する第１カメラ３１を用いれば、残留状態か除去状態かを判断することができる。例えば、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄが分かっていたら、どの程度の角度Δαを認識可能なカメラを用いればよいか、また、第１カメラ３１の分解能が分かっていたらどの程度の厚さΔｄのＩＣデバイス９０において上記判断が可能かということを知るために、本発明者らは、以下の２つの式（１）および式（２）を導き出した。

位置Ｐ２と第１カメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分とＸ軸とのなす角度をαとし、レーザー光Ｌ１の光軸とＸ軸とのなす角度をβとし、第１カメラ３１での光軸と第２凹部１６５の底部１６６との離間距離をｄ_ｃａｍとしたとき、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄは、式（１）で表すことができ、角度Δαは、式（２）で表すことができる。

例えば、角度Δαが分かっていたら、式（１）に代入することにより、上記判断が可能なＩＣデバイス９０の最小の厚さΔｄを知ることができる。また、厚さΔｄが分かっていたら式（２）に代入することにより、第１カメラ３１に必要な分解能を知ることができる。

なお、厚さΔｄが０．２ｍｍ以上のＩＣデバイス９０に対して前記判断を行うことが可能であるのが好ましく、０．１ｍｍ以上の電子部品に対して前記判断を行うことが可能であるのがより好ましい。これにより、比較的薄いＩＣデバイス９０であっても、検査部１６にＩＣデバイス９０が残留しているか否かを検出することができる。なお、厚さΔｄが薄すぎると、比較的高い分解能の第１カメラ３１を用いる必要がありコストがかかる。

なお、レーザー光Ｌ１の光軸とＸ軸とのなす角度βは、小さければ小さいほど、ずれ量ΔＤ１およびずれ量ΔＤ２が大きくなり、画像において、ずれ量ΔＤ１であるかずれ量ΔＤ２であるかを判別しやすくすることができる。角度βが小さすぎると、レーザー光Ｌ１は、凹部１６１内への入射が困難となる場合がある。

そこで、図１１に示すように、光照射部であるレーザー光源４１が出射するレーザー光Ｌ１の入射角θ１は、凹部１６１の内周面１６２とＺ方向とのなす角度θ２よりも小さくするのが好ましい。これにより、凹部１６１内にレーザー光Ｌ１を照射することができる。その結果、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かを検出することができる。

以上、レーザー光Ｌ１を用いた判断（以下、この判断を「第１判断」とも言う）について説明した。電子部品搬送装置１０は、第１判断とは異なる方式でも判断（以下、この判断を「第２判断」とも言う）を行うことができる。以下、このことについて図１４および図１５を用いて説明する。

図１４および図１５は、照明５によって検査部１６に向って光Ｌ２を照射し、この状態で第１カメラ３１を用いて検査部１６を撮像した画像（第２画像）を示している。また、図１４は残留状態での画像Ｄ１’の一部を示しており、図１５は、除去状態での画像Ｄ２’の一部を示している。

電子部品搬送装置１０では、撮像した画像Ｄ１’および画像Ｄ２’に基づいて、ＩＣデバイス９０の色や、明るさを検出し、残留状態か除去状態かを検出（判断）することができる。
このように、電子部品搬送装置１０は、第１判断と第２判断とを行うことができる。

さて、電子部品搬送装置１０では、検出ユニット２を設置するスペースを確保するのが困難である。例えば、検査部１６の近傍、すなわち、Ｚ方向から見て、検査部１６から外れた位置に検出ユニット２を配置したとしても、レーザー光Ｌ１や光Ｌ２の照射可能範囲が限られてきたり、第１カメラ３１および第２カメラ３２の撮像可能エリアが限られてきたりする。これらのことを鑑みると、検査部１６の直上、すなわち、検査部１６の＋Ｚ側に配置して撮像を行うのが好ましいが、検査部１６＋Ｚ側には、デバイス搬送ヘッド１７が設けられている。

そこで、電子部品搬送装置１０では、検出ユニット２を、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側に配置し、２つのデバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの間の間隙Ｓを介して検出を行う構成とした。すなわち、間隙Ｓを介して検査部１６に向って、レーザー光Ｌ１および光Ｌ２のうちの少なくとも一方を照射し、間隙Ｓを介して、第１カメラ３１および第２カメラ３２を用いて画像を撮像し、第１判断および第２判断のうちの少なくとも一方を行う構成とした。これにより、上記構成であっても、残留状態か除去状態かを正確に検出（判断）することができる。

また、間隙Ｓは、比較的狭いため、第１カメラ３１および第２カメラ３２で検査部１６の全エリア、特に、検査部１６のＹ方向の全域を撮像するのは困難な場合がある。そこで、図１６に示すように、デバイス搬送ヘッド１７の移動中において、１６個の凹部１６１のうち、−Ｙ側の８個の凹部１６１を撮像可能なときに撮像を行い、図１７に示すように、＋Ｙ側の８個の凹部１６１を撮像可能なときに撮像を行う。これにより、検査部１６のＹ方向の全域の撮像が困難であっても、複数の画像に基づいて、各凹部１６１の撮像を行うことができ、各凹部１６１において残留状態か除去状態かを検出（判断）することができる。なお、撮像可能な状態におけるデバイス搬送ヘッド１７の位置は、エンコーダー２３によって検出され、撮像可能なときのエンコーダー値がメモリー８０２に記憶されている。

なお、電子部品搬送装置１０では、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１把持部）が、ＩＣデバイス９０を検査部１６（電子部品載置部）に対して押圧しているとき、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、第１カメラ３１（撮像部）とＩＣデバイス９０との間に位置している場合がある（図１８参照）。この場合、デバイス搬送ヘッド１７Ａが遮って、−Ｙ側の８個の凹部１６１の撮像が困難となる。一方、デバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２把持部）が、ＩＣデバイス９０を検査部１６（電子部品載置部）に対して押圧しているとき、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、第１カメラ３１（撮像部）とＩＣデバイス９０との間に位置している場合がある（図１９参照）。この場合、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが遮って、＋Ｙ側の８個の凹部１６１の撮像が困難となる。この問題を利用すると、例えば、第１カメラ３１が、ＩＣデバイス９０を撮像可能なときだけ撮像する構成とする場合には、撮影が困難なタイミングが分かっているため、どのタイミングで撮像を省略するかの設定を容易に行うことができる。その結果、無駄な画像を撮像するのを防止することができる。

また、第１カメラ３１および第２カメラ３２は、撮像開始時刻から撮像終了時刻の間、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１把持部）とデバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２把持部）の間を介して検査部１６（電子部品載置部）を撮像可能である。すなわち、検査部１６がデバイス搬送ヘッド１７Ａまたはデバイス搬送ヘッド１７Ｂに遮られるときに撮像するのを省略する。よって、無駄なく撮像を行うことができるとともに、無駄に画像データが増えるのを防止することができる。

このように、第１カメラ３１（第１撮像部）および第２カメラ３２（第２撮像部）が撮像する画像Ｄ１、Ｄ２に基づいて、検査部１６（電子部品載置部）にＩＣデバイス９０（電子部品）が配置されているか否かの判断を行うことが可能である。このため、ＩＣデバイス９０が不本意に凹部１６１内に残留しているのを検出することができる。

ここで、検査部１６は、電子部品搬送装置１０において、着脱可能に構成され、ＩＣデバイス９０の種類に応じて、最適なものに取り換えられて用いられることがある。このため、検査部１６では、凹部１６１の配置位置や、配置個数が検査部１６毎に異なる場合がある。以下、図２０および図４３に示すように、検査部１６の凹部１６１がＹ方向に奇数列（図示の構成では、３列）設けられていた場合について説明する。なお、図２０および図４３は、検査部１６を−Ｘ方向から見た図であり、これら図において、各凹部１６１を、＋Ｙ側から順に、凹部１６１Ａ、凹部１６１Ｂおよび凹部１６１Ｃと言う。また、以下に述べることは、第１判断および第２判断の双方に適用可能であり、第１判断および第２判断を総称して「判断」とも言う。

図４３では、仮に、第１カメラ３１および第２カメラ３２を、第１カメラ３１の光軸Ｏ３１と第２カメラ３２の光軸Ｏ３２とが一致した状態で配置し、光反射部３３を、第１カメラ３１と第２カメラ３２の中間に配置した場合を示している。

この場合、図４４に示すように、第１カメラ３１で撮像した画像Ｄ３１’の図中上半分には、各凹部１６１Ａの全域と、各凹部１６１Ｂの一部（半分）が映っている。また、画像３１Ｄ’の図中下半分には、光反射部３３よりも−Ｙ側の像が映っている。この画像Ｄ３１’では、図中上半分の領域が判断に用いられる使用領域Ａ３１’であり、図中下半分の領域が、判断の際に不要となる不要領域ａ３１’である。

一方、図４５に示すように、第２カメラ３２で撮像した画像Ｄ３２’の図中上半分には、光反射部３３よりも＋Ｙ側の像が映っている。また、画像Ｄ３２’の図中下半分には、凹部１６１Ｂの一部（半分）と、凹部１６１Ｃの全域とが映っている。この画像Ｄ３２’では、図中上半分の領域が、判断の際に不要となる不要領域ａ３２’であり、図中下半分の領域が判断に用いられる使用領域Ａ３２’である。

このような画像Ｄ３１’および画像Ｄ３２’に基づいて判断を行う場合、凹部１６１Ａにおける判断は、画像Ｄ３１’に基づいて行うことができる。また、凹部１６１Ｃにおける判断は、画像Ｄ３２’に基づいて行うことができる。

そして、例えば、画像Ｄ３１’および画像Ｄ３２’を繋ぎ合わせ、凹部１６１Ｂを繋ぎ合わせた画像に基づいて、凹部１６１Ｂにおける判断を行うことができる。しかしながら、第１カメラ３１および第２カメラ３２の種類によっては、使用領域Ａ３１’と不要領域ａ３２’との境界部で、ピントがぼけて不鮮明になる。すなわち、撮像した画像のうち、凹部１６１Ｂが映っている部分が不鮮明になる。この不鮮明な画像に基づいて凹部１６１Ｂの判断を行うと、その判断の信頼性が乏しくなる。そこで、電子部品搬送装置１０では、この問題を以下の構成とすることにより、解消することができる。

図２０に示すように、電子部品搬送装置１０では、光反射部３３は、その頂点３３０が、検査部１６のＹ方向の中心よりも−Ｙ側にずれて配置されている。そして、さらに、第１カメラ３１（第１撮像部）と、第２カメラ３２（第２撮像部）とは、Ｚ方向（第１方向）における位置が異なる。すなわち、第１カメラ３１と第２カメラ３２とは、設置高さ（鉛直方向での位置）が異なる。本実施形態では、第１カメラ３１の方が第２カメラ３２よりも高い位置、すなわち、＋Ｚ側に配置されている。このような構成により、第１カメラ３１の第１光反射面３３１に対する高さと、第２カメラ３２の第２光反射面３３２に対する高さとを異ならせることができる。よって、第１カメラ３１が第１光反射面３３１を介して検査部１６を撮像可能な領域と、第２カメラ３２が第２光反射面３３２を介して検査部１６を撮像可能な領域とで、検査部１６における撮像位置を異ならせることができる。

図２１に示すように、第１カメラ３１が撮像する画像Ｄ３１には、凹部１６１Ａおよび凹部１６１Ｂが映っている。なお、画像Ｄ３１では、使用領域Ａ３１に凹部１６１Ａおよび凹部１６１Ｂが映っており、画像Ｄ３１の下側の不要領域ａ３１には、凹部１６１Ａおよび凹部１６１Ｂは映っていない。一方、第２カメラ３２が撮像する画像Ｄ３２には、凹部１６１Ｃが映っている。なお、画像Ｄ３２では、使用領域Ａ３２に凹部１６１Ｃが映っており、画像Ｄ３２の下側の不要領域ａ３２には、凹部１６１Ｃは映っていない。

このように、電子部品搬送装置１０では、凹部１６１Ａおよび凹部１６１Ｂの撮像を第１カメラ３１が担い、凹部１６１Ｃの撮像を第２カメラ３２が担っている。これにより、前述したような凹部１６１Ｂにおける画質の劣化を防止することができる。よって、凹部１６１Ａおよび凹部１６１Ｃについてはもちろん、凹部１６１Ｂにおいても、ＩＣデバイス９０の有無の判断を正確に行うことができる。

このように、検査部１６（電子部品載置部）における第１カメラ３１（第１撮像部）が撮像する領域（第１撮像領域）と、検査部１６（電子部品載置部）における第２カメラ３２（第２撮像部）が撮像する領域（第２撮像領域）とは、大きさが異なる。すなわち、使用領域Ａ３１と使用領域Ａ３２との大きさが異なる。これにより、第１撮像領域と第２撮像領域との境界部の位置を検査部１６のＹ方向の中心部からずらすことができる。よって、検査部１６のＹ方向の中心部に位置する凹部１６１Ｂにおいても、ＩＣデバイス９０の有無の判断を正確に行うことができる。

また、第１カメラ３１（第１撮像部）の、第１光反射面３３１（第１光反射部）から検査部１６（電子部品載置部）までの光軸Ｏ３１は、第２光反射面３３２（光反射部）を含む仮想平面と第２カメラ３２（第２撮像部）の光軸Ｏ３２との交点と交わっている。これにより、図２０に示すように、第１カメラ３１および第２カメラ３２が撮像するアングルを、同じにすることができる。さらに、第１カメラ３１および第２カメラ３２が撮像するアングルを、理想の位置Ｐｂｅｓｔに撮像部を載置して撮像した場合のアングルと同じにすることができる。

なお、前述したように、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側のスペースは限られているため、理想の位置Ｐｂｅｓｔに撮像部を配置するのは困難である。しかしながら、第１カメラ３１および第２カメラ３２をＹ方向に沿って配置し、光反射部３３を設けることにより、装置の小型化を図りつつ、検査部１６の撮像を行うことができる。

なお、図２０に示すように、第１光反射面３３１の法線Ｎ１と、第２光反射面３３２の法線Ｎ２とのなす角度θ３は、８５°以上、９５°以下であるのが好ましく、８８°以上、９２°以下であるのがより好ましい。これにより、光反射部３３をＸ方向から見たときの頂角を略直角とすることができ、第１カメラ３１および第２カメラ３２を設置する際、第１カメラ３１の光軸と第２カメラ３２の光軸とを平行に設置すればよく、これらの設置を容易に行うことができる。

次に、図２３に示すフローチャートに基づいて、制御部８００の制御動作を説明する。以下の制御動作は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送して検査を行い、検査部１６からＩＣデバイス９０を除去した状態での制御動作である。

まず、ステップＳ１０１において、レーザー光源４１を作動させて、各凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射する（図５参照）。なお、このとき、本実施形態では、照明５は消灯させた状態としておく。これにより、次のステップＳ１０２で得られる画像Ｄ１または画像Ｄ２において、レーザー光Ｌ１のラインを際立たせることができる。

次いで、ステップＳ１０２において、第１カメラ３１を用いて検査部１６を撮像する。これにより、図１２または図１３に示すような、画像Ｄ１（第１画像）または画像Ｄ２（第１画像）を得ることができる。なお、ステップＳ１０２における撮像は、図１６および図１７に示す撮像可能状態のときに行われる。なお、撮像が終わると、レーザー光Ｌ１の照射を停止する。

次いで、ステップＳ１０３において、残留状態か除去状態かを判断する。本実施形態では、予め、ずれ量ΔＤ２の画像Ｄ２を取得してメモリー８０２に記憶しておき、画像Ｄ２でのレーザー光Ｌ１のずれ量に基づいて、残留状態か除去状態かの判断が行われる。なお、ステップＳ１０３において、残留状態であると判断した場合には、後述するステップＳ１０５に移行する。

ステップＳ１０４において、除去状態であると判断した場合、デバイス搬送ヘッド１７に把持異常が生じていないか否かを判断する。なお、把持異常とは、例えば、ＩＣデバイス９０をデバイス搬送ヘッド１７が把持していない状態のことを言う。この把持異常は、例えば、デバイス搬送ヘッド１７の吸引圧を検出することにより行われる。

ステップＳ１０４において、把持異常が生じていると判断した場合、すなわち、電子部品載置部である検査部１６にＩＣデバイス９０（電子部品）が配置されていると判断した場合、把持部であるデバイス搬送ヘッド１７の作動を停止する。なお、ステップＳ１０５では、ＩＣデバイス９０を把持したまま、移動を停止する。これにより、残留状態で、搬送動作を継続するのを防止することができる。

そして、ステップＳ１０６において、照明５を点灯して、検査部１６全体に光Ｌ２を照射する。

次いで、ステップＳ１０７において、第１カメラ３１により検査部１６を撮像する。これにより、図１４または図１５に示すような、画像Ｄ１’（第２画像）または画像Ｄ２’（第２画像）を得ることができる。なお、ステップＳ１０７における撮像は、図１６および図１７に示す撮像可能状態のときに行われる。

次いで、ステップＳ１０８において、残留状態か除去状態かを判断する。ステップＳ１０８では、前述したように、撮像した画像Ｄ１’および画像Ｄ２’に基づいて、ＩＣデバイス９０の色や、明るさを検出し、残留状態か除去状態かを判断する。本実施形態では、予め、除去状態の画像Ｄ２’を取得し、メモリー８０２に記憶しておき、得られた画像Ｄ１’または画像Ｄ２’と比較する。

ステップＳ１０８において残留状態であると判断した場合には、ステップＳ１０９において、残留状態であることを報知する。この報知は、報知部２４を作動させることにより行われる。この報知により、オペレーターは、検査部１６のＩＣデバイス９０を取り除き、残留状態を解消することができる。そして、オペレーターは、例えば、操作パネル７００により、搬送再開のボタンを押すことができる。

そして、ステップＳ１１０において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップＳ１１１において、検査部１６を再度撮像し、ステップＳ１１２において残留状態か除去状態かを判断する。なお、ステップＳ１１２では、第１判断を行ってもよく、第２判断を行ってもよく、第１判断および第２判断の双方を行ってもよい。また、ステップＳ１１２での判断に応じて、ステップＳ１１１で撮像する際にレーザー光源４１を点灯させるか照明５を点灯させるか、または、双方を点灯させるかが決定される。また、ステップＳ１１１での撮像が完了したら、点灯させたレーザー光源４１または照明５を消灯させる。

ステップＳ１１２において、除去状態であると判断した場合、ステップＳ１１３において、搬送を再開する。ステップＳ１１２において、残留状態であると判断した場合、ステップＳ１０９に戻り、残留状態であることを報知する。

このように本実施形態では、第１画像である画像Ｄ１または画像Ｄ２に基づいて判断（第１判断）を行った後に、第２画像である画像Ｄ１’または画像Ｄ２’に基づいて判断（第２判断）を行う。このように輝度が異なる光を照射して撮像した第１画像および第２画像を用いて２段階で残留状態か除去状態かを判断するため、その判断をより正確に行うことができる。

また、電子部品搬送装置１０では、上記判断は、デバイス搬送ヘッド１３やデバイス搬送ヘッド２０にも適用することができるが、検査領域Ａ３のデバイス搬送ヘッド１７に適用することにより、すなわち、電子部品載置部は、ＩＣデバイス９０の検査が行われる検査部１６であるのが好ましい。これにより、検査部１６において、残留状態か除去状態かを判断する構成とすることにより、ＩＣデバイス９０の検査を効率よく行うことができる。

以上説明したように、電子部品搬送装置１０によれば、光照射部としてのレーザー光源４１が第１輝度のレーザー光Ｌ１を出射した状態で検査部１６（電子部品載置部）を撮像した第１画像である画像Ｄ１または画像Ｄ２と、レーザー光源４１が第１輝度よりも小さい第２輝度の光Ｌ２を出射している状態で検査部１６を撮像した第２画像である画像Ｄ１’または画像Ｄ２’とのうちの少なくとも一方の画像に基づいて、検査部１６に電子部品であるＩＣデバイス９０が配置されているか否の判断を行う。

これにより、電子部品載置部に対する電子部品の搬送動作を行った後に、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。特に、輝度が異なる光を照射して撮像した２つの画像のうちの少なくとも一方の画像に基づいて、ＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かを判断するため、その判断をより正確に行うことができる。

また、第２輝度は、第１輝度よりも低ければよく、ゼロの状態、すなわち、照明５が光Ｌ２を照射していない状態も含む。

＜第２実施形態＞
以下、図２４を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、制御部の制御動作が異なること以外は前記第１実施形態と略同様である。

なお、以下の制御動作は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送して検査を行い、検査部１６からＩＣデバイス９０を除去した状態での制御動作である。

まず、ステップＳ２０１において、第１判断を行うか第２判断を行うかを選択する。ステップＳ２０１では、光照射部であるレーザー光源４１や照明５の照射条件、検査部１６（電子部品載置部）の色、ＩＣデバイス９０（電子部品）の色、第１カメラ３１の分解能のうちの少なくとも１つの条件に基づいて、第１画像（画像Ｄ１、Ｄ２）および第２画像（画像Ｄ１’、Ｄ２’）から、残留状態か除去状態かの判断の際に用いる画像を選択する。これにより、残留状態か除去状態かの判断を行うのに際し、より良い条件の画像を用いることができる。よって、ＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かをより正確に判断することができる。

なお、照射条件とは、例えば、レーザー光Ｌ１の出射角度や、レーザー光Ｌ１の輝度や、光Ｌ２の輝度等が挙げられる。これらの条件と、例えば、検査領域Ａ３内の明るさとの検量線を予めメモリー８０２に記憶しておき、検量線に基づいて、ステップＳ２０１の判断を行うことができる。

ステップＳ２０１において第１画像を用いると判断した場合、ステップＳ２０２において、レーザー光源４１を作動させて、各凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射する（図５参照）。

そして、ステップＳ２０３において、第１カメラ３１を用いて検査部１６を撮像する。これにより、図１２または図１３に示すような、画像Ｄ１（第１画像）または画像Ｄ２（第１画像）を得ることができる。

次いで、ステップＳ２０４において、第１実施形態のステップＳ１０３と同様に、残留状態か除去状態かを判断する。ステップＳ２０４において、残留状態であると判断した場合、ステップＳ２０５において、デバイス搬送ヘッド１７の作動を停止し、ステップＳ２０６において、報知部２４により、残留状態であることを報知する。

そして、ステップＳ２０７において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップＳ２０８において、検査部１６を再度撮像し、ステップＳ２０９において残留状態か除去状態かを判断する。なお、ステップＳ２０９では、第１判断を行ってもよく、第２判断を行ってもよく、第１判断および第２判断の双方を行ってもよい。また、ステップＳ２０９での判断に応じて、ステップＳ２０８で撮像する際にレーザー光源４１を点灯させるか照明５を点灯させるか、または、双方を点灯させるかが決定される。また、ステップＳ２０８での撮像が完了したら、点灯させたレーザー光源４１または照明５を消灯させる。

ステップＳ２０９において、除去状態であると判断した場合、ステップＳ２１０において、搬送を再開する。ステップＳ２０９において、残留状態であると判断した場合、ステップＳ２０６に戻り、残留状態であることを報知する。

なお、ステップＳ２０１において、第２画像を用いる、すなわち、第２判断を行うと判断した場合、ステップＳ２１１において、照明５を点灯させ、ステップＳ２１２において、第１カメラ３１により検査部１６を撮像し、第２画像を得る。そして、ステップＳ２１３において、第１実施形態でのステップＳ１０８と同様にして、残留状態か除去状態かを判断する。ステップＳ２１３において、残留状態であると判断した場合、ステップＳ２０５に移行し、以下のステップを行う。

＜第３実施形態＞
以下、図２５〜図２７を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、制御部の制御動作が異なること以外は前記第１実施形態と略同様である。

図２５に示すように、本実施形態では、検査部１６の＋Ｘ側には、照度を検出する照度センサー２５が設けられている。この照度センサー２５は、図示はしないが、制御部８００と電気的に接続されており、照度センサー２５が検出した照度の情報は、制御部８００に送信される。

また、検査部１６の上面のうち、−Ｘ軸側の端部近傍には、マーカー２６が設けられている。マーカー２６は、互いに色が異なる領域を有する着色部等により構成されている。

次に、図２７に示すフローチャートを用いて、本実施形態での制御部８００の制御動作について説明するが、以下の制御動作は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送して検査を行い、検査部１６からＩＣデバイス９０を除去した状態での制御動作である。

まず、ステップＳ３０１において、レーザー光源４１および照明５を点灯させる。このとき、レーザー光Ｌ１を際立たせるためには、光Ｌ２の輝度を小さくするのが好ましいが、光Ｌ２の輝度が小さすぎると、第２判断を正確に行うのが困難になる可能性が有る。

そこで、ステップＳ３０２において、レーザー光Ｌ１および光Ｌ２のうちの少なくとも一方の輝度の調整を行う。なお、この調整は、照度センサー２５が検出した照度の情報（検査領域Ａ３内の明るさ）または画像の輝度分布から得られる情報等に応じて、レーザー光源４１および照明５のうちの少なくとも一方の出力を調整することにより行われる。

そして、この調整状態で、ステップＳ３０３において、第１カメラ３１を用い、図２６に示す画像Ｄ３を撮像する。この画像Ｄ３は、図１２および図１３に示す画像Ｄ１、Ｄ２よりも大きく、凹部１６１の周辺部も撮像されているものである。

そして、ステップＳ３０４において、残留状態か除去状態かの判断を行う。ステップＳ３０４の判断は、第１実施形態でのステップＳ１０８および第２実施形態でのステップＳ２０４と同様にして行われる。なお、ステップＳ３０４では、例えば、図２６に示すように、検査部１６の上面にＩＣデバイス９０が不本意に配置されてしまった場合であっても、そのことを検出することができる。なお、本実施形態では、この場合も残留状態に含む。特に、検査部１６の上面にＩＣデバイス９０が不本意に配置されてしまった場合、本実施形態では、レーザー光Ｌ１のラインがＩＣデバイス９０の上面にてＸ方向の位置がずれる。このため、検査部１６の上面にＩＣデバイス９０が不本意に配置されてしまったことを正確に検出することができる。

ステップＳ３０４において、残留状態であると判断した場合には、ステップＳ３０５において、デバイス搬送ヘッド１７の作動を停止させ、ステップＳ３０６において、報知部２４により、残留状態であることを報知する。

そして、ステップＳ３０７において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップＳ３０８において、検査部１６を再度撮像し、ステップＳ３０９において残留状態か除去状態かを判断する。なお、ステップＳ３０９では、第１判断を行ってもよく、第２判断を行ってもよく、第１判断および第２判断の双方を行ってもよい。また、ステップＳ３０９での判断に応じて、ステップＳ３０８で撮像する際にレーザー光源４１を点灯させるか照明５を点灯させるか、または、双方を点灯させるかが決定される。また、ステップＳ３０８での撮像が完了したら、点灯させたレーザー光源４１または照明５を消灯させる。

ステップＳ３０９において、除去状態であると判断した場合、ステップＳ３１０において、搬送を再開する。ステップＳ３０９において、残留状態であると判断した場合、ステップＳ３０６に戻り、残留状態であることを報知する。

＜第４実施形態＞
以下、図２８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、カメラが３つ設けられていること以外は前記第１実施形態と同様である。

図２８に示すように、本実施形態では、撮像部は、第１画像である画像Ｄ１、Ｄ２を撮像する第１撮像部である第１カメラ３１と、第２撮像部である第２カメラ３２とに加え、第２画像である画像Ｄ１’、Ｄ２’を撮像する第３撮像部であるカメラ３４とを有する。すなわち、本実施形態では、画像Ｄ１、Ｄ２を撮像する専用の第１カメラ３１および第２カメラ３２と、画像Ｄ１’、Ｄ２’を撮像する専用のカメラ３４とを有する構成となっている。このため、第１カメラ３１および第２カメラ３２を比較的高い分解能を有するものとし、カメラ３４を、第１カメラ３１および第２カメラ３２よりも低い分解能を有するものとすることができる。その結果、第２判断において、制御部８００とカメラ３４との間でのデータのやり取りにかかる時間を短縮することができる。

＜第５実施形態＞
以下、図２９〜図３１を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、制御部８００の制御動作が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

以下、図２９に示すフローチャートを用いて本実施形態での制御部８００の制御動作について説明するが、以下の制御動作は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送して検査を行うのに先立って行われる制御動作である。

まず、ステップＳ４０１に示すように、照明５を作動させて、光Ｌ２を出射する。そして、第１カメラ３１により、検査部１６を撮像する（ステップＳ４０２）。次いで、ステップＳ４０３において、照明５を消灯させる。

次いで、ステップＳ４０４において、レーザー光源４１を作動させて、レーザー光Ｌ１を検査部１６に照射し、その状態で第１カメラ３１により、検査部１６を撮像する（ステップＳ４０５）。

そして、ステップＳ４０６において、ミラー４２のモーター４３を回動させて、レーザー光Ｌ１の照射位置を調整する。この調整は、ステップＳ４０２で撮像された画像において、中心位置Ｐｃを割り出し（図３０参照）、この中心位置Ｐｃの座標を記憶し、ステップＳ４０５で撮像された画像において、レーザー光Ｌ１が、中心位置Ｐｃに位置するまで調整する（図３１参照）。これにより、レーザー光Ｌ１をより確実に凹部１６１に照射することができる。特に、検査部１６の凹部１６１の数や配置形態は、テスト毎に異なる場合があり、この場合、検査部１６の凹部１６１の位置に合わせて、画像を取得することができる。

なお、本実施形態では、レーザー光Ｌ１の調整は、光反射部３３の回動角度と、レーザー光Ｌ１の照射位置との検量線に基づいて行われる。

＜第６実施形態＞
以下、図３２を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、検査部にマーカーおよび表示部が設けられていること以外は、前記第５実施形態と同様である。

図３２に示すように、本実施形態では、検査部１６の上面に、マーカー２７と、表示部２８とが設けられている。

マーカー２７は、各凹部１６１の縁部に設けられており、凹部１６１におけるＸ方向の中心位置Ｐｃを示すものである。このマーカー２７に合わせて、レーザー光Ｌ１の照射位置を合わせることにより、ステップＳ４０２における撮像を省略することができる。よって、レーザー光Ｌ１の照射位置の調整工程の簡素化を図ることができる。

また、表示部２８は、例えば、二次元バーコードで構成されている。レーザー光Ｌ１の照射位置の調整工程終了後に、表示部２８を読み取り、レーザー光Ｌ１の照射位置と表示部２８の情報とを紐づけてメモリー８０２に記憶しておくことができる。これにより、例えば、検査毎に凹部１６１の配置形態が異なる検査部１６を使用したとしても、表示部２８を読み取ることにより、レーザー光Ｌ１の照射位置が分かる。すなわち、レーザー光Ｌ１の照射位置の再現性を高めることができる。よって、レーザー光Ｌ１の照射位置の調整を簡単に行うことができる。

＜第７実施形態＞
以下、図３３を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第７実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、光の出射タイミングが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

本実施形態では、レーザー光源４１は、間欠的にレーザー光Ｌ１を照射する。すなわち、レーザー光源４１は、レーザー光Ｌ１の照射と停止とを交互に繰り返す構成となっている。また、本実施形態でのレーザーパワーは、ＩＥＣ ６０８２５−１：２０１４や、ＪＩＳはＣ ６８０２：２０１４に準じて設定される。これにより、オペレーターの安全性が確保される。

図３３に示すタイミングチャートでは、図中上側のチャートが、第１カメラ３１を示し、図中下側のチャートが、レーザー光源４１を示している。図３３に示すように、本実施形態では、光照射部であるレーザー光源４１は、撮像開始時刻ｔ１よりも先にレーザー光Ｌ１を照射し、撮像終了時刻ｔ２よりも後にレーザー光Ｌ１の照射を停止する。これにより、第１カメラ３１が撮像している間は、レーザー光Ｌ１を検査部１６に照射している状態とすることができる。

さらに、光照射部であるレーザー光源４１が、撮像可能なときにレーザー光Ｌ１を照射する構成とすることにより、検査部が、デバイス搬送ヘッド１７に遮られるときに撮像するのを防止することができる。よって、無駄なく撮像を行うことができる。

＜第８実施形態＞
以下、図３４および図３５を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第８実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、制御部の制御動作および検査部の凹部の配置形態が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図３４に示すように、本実施形態では、検査部１６には、８つの凹部１６１が設けられている。検査部１６では、４つの凹部１６１がＸ方向に一列に並んで配置され、その列の＋Ｙ側にさらに４つの凹部１６１が一列に並んで配置されている。

このような検査部１６では、検査部１６のＸ方向の中心よりも＋Ｘ側の４つの凹部１６１におけるレーザー光Ｌ１の照射および撮像を検出ユニット２Ａが担い、検査部１６のＸ方向の中心よりも−Ｘ側の４つの凹部１６１におけるレーザー光Ｌ１の照射および撮像を検出ユニット２Ｂが担う。以下、検出ユニット２Ａと、検査部１６のＸ方向の中心よりも＋Ｘ側の４つの凹部１６１とを代表的に説明する。

第１実施形態で述べたように、検出ユニット２Ａでは、４つのレーザー光源４１が設けられており、１つのレーザー光源４１でＹ方向に並ぶ２つの凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射する。このため、図３４に示すような凹部１６１の配置形態であると、２つのレーザー光源４１を作動させればよいため、検出ユニット２Ａにおいて、４つのレーザー光源４１のうち、２つのレーザー光源４１を選択して作動させる。なお、４つのレーザー光源４１を、＋Ｘ側から順にレーザー光源４１Ａ、レーザー光源４１Ｂ、レーザー光源４１Ｃおよびレーザー光源４１Ｄとする。

この選択の際、前述したように、レーザー光Ｌ１の入射角θ１を大きくすれば大きくするほど、第１判断を正確に行うことができる。よって、検出ユニット２Ａのうち、＋Ｘ側のレーザー光源４１Ａおよびレーザー光源４１Ｂが選択される（図３５参照）。

なお、例えば、レーザー光源４１Ａのレーザー光Ｌ１の入射角θ１が、凹部１６１の内周面１６２とＺ方向とのなす角度θ２よりも大きかった場合には、レーザー光源４１Ａを選択するのを省略し、レーザー光源４１Ｂおよびレーザー光源４１Ｃを選択する（図示せず）。

このように、本実施形態では、入射角θ１＜角度θ２を満足しつつ、入射角θ１が可及的に大きくなるようレーザー光源４１の選択を行う。これにより、検査部１６における凹部１６１の配置形態を問わず、第１判断を正確に行うことができる。

＜第９実施形態＞
以下、図３６を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第９実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、検査部における凹部の配置形態と、第１撮像部および第２撮像部の撮像範囲とが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図３６に示すように、本実施形態では、検査部１６には、１４個の凹部１６１が設けられている。検査部１６では、７つの凹部１６１がＸ方向に一列に並んで配置され、その列の＋Ｙ側にさらに７つの凹部１６１が一列に並んで配置されている。また、凹部１６１は、Ｘ方向に沿った１つの列において、奇数個の凹部１６１が設けられているため、検査部１６のＸ方向の中心部に凹部１６１が配置されている。

また、本実施形態では、検出ユニット２Ａの第１カメラ３１と、検出ユニット２Ｂの第１カメラ３１との撮像範囲が互いに重なり合った重なり部を有している。具体的には、検出ユニット２Ａの第１カメラ３１は、＋Ｘ側から４つの凹部１６１を撮像し、検出ユニット２Ｂの第１カメラ３１は、−Ｘ側から４つの凹部１６１を撮像する。このため、真ん中の凹部１６１（凹部１６１D）は、検出ユニット２Ａの第１カメラ３１と、検出ユニット２Ｂの第１カメラ３１との双方に撮像されている。すなわち、検出ユニット２Ａの第１カメラ３１が撮像する画像Ｄ３１Ａにも映っており、検出ユニット２Ｂの第１カメラ３１が撮像する画像Ｄ３１Ｂにも映っている。なお、このことは、検出ユニット２Ａの第２カメラ３２が撮像する画像Ｄ３２Ａと、検出ユニット２Ｂの第２カメラ３２が撮像する画像Ｄ３２Ｂにおいても同様である。

このような構成によれば、Ｘ方向の中心部に凹部１６１が位置している検査部１６であっても、中心部に位置している凹部１６１Ｄを確実に撮像することができる。すなわち、凹部１６１Ｄが、画像Ｄ３１Ａおよび画像Ｄ３１Ｂの境界部に位置するのを防止することができる（画像Ｄ３２Ａおよび画像Ｄ３２Ｂについても同様）。よって、凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の有無の判断を正確に行うことができる。

なお、凹部１６１Ｄにおける判断は、画像Ｄ３１Ａおよび画像Ｄ３１Ｂのうちの少なくとも一方に基づいて行うことができる（画像Ｄ３２Ａおよび画像Ｄ３２Ｂについても同様）。

また、第１カメラ３１および第２カメラ３２として、ＣＣＤカメラを採用した場合、図３６中左右方向に順次露光を行い、図３６中上下方向に順次読み出しを行う。本実施形態では、第１カメラ３１および第２カメラ３２が撮像する画像が図中左右方向を長手方向とする形状をなしているため、図中上下方向の読み出し回数が増大するのを抑制することができる。その結果、撮像した画像の読み出しに係る時間を短縮することができ、画像に基づいた判断を円滑に行うことができる。

＜第１０実施形態＞
以下、図３７を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１０実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、制御部の制御動作が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
本実施形態では、第１実施形態でのステップＳ１０５において（図２３参照）、搬送を停止した際、図３７に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂは、互いに反対方向に移動する。これにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの間隙Ｓが広がる。

そして、この間隙Ｓが広がった状態で、ステップＳ１０６およびステップＳ１０７を経て、第２画像を撮像する。これにより、間隙Ｓが広がった分、一度の撮像において、検査部１６のより多くの領域が撮像された第２画像を得ることができる。その結果、ステップＳ１０７での撮像の簡略化を図ることができる。

＜第１１実施形態＞
以下、図３８および図３９を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１１実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、デバイス搬送ヘッドの動作が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図３８および図３９に示すように、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂは、それぞれ、検査部１６の凹部１６１に対応する吸着部（図示せず）を有しており、交互に検査部１６へのＩＣデバイス９０（図示せず）の搬送を行う。

すなわち、図３８に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが検査部１６に対してＩＣデバイス９０を搬送しているときには、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査部１６の−Ｙ側に外れた位置に位置している。一方、図３９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａが検査部１６に対してＩＣデバイス９０を搬送しているときには、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査部１６の＋Ｙ側に外れた位置に位置している。

このように、本実施形態では、検査部１６に対して、一方のデバイス搬送ヘッド１７がＩＣデバイス９０の搬送を行い、これを交互に繰り返す構成となっている。
このような第１１実施形態によっても前記第１実施形態と同様の効果を奏する。

＜第１２実施形態＞
以下、図４０〜図４２を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、デバイス搬送ヘッドの動作が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

本実施形態の検査部１６は、Ｘ方向に凹部１６１が並んだ列が、Ｙ方向に４列設けられている。

デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂは、上記４列の凹部１６１のうち、２列ずつを担当する。

具体的には、図４０に示すように、＋Ｙ側の２列の凹部１６１へのＩＣデバイス９０（図示せず）の搬送を、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担い、−Ｙ側の２列の凹部１６１へのＩＣデバイス９０（図示せず）の搬送を、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担っている。

また、図４１に示すように、検査部１６からＩＣデバイス９０を搬出するとき等には、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、＋Ｙ側に移動し、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、−Ｙ側に移動する（図４１中矢印α_１７Ａおよび矢印α_１７Ｂ参照）。すなわち、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂは、Ｚ方向から見た際、互いに接近離間を繰り返すように移動する。

なお、図４２に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂは、互いに離間する際、Ｙ方向およびＺ方向に移動することができるため、円弧を描くように移動することができる（図４２中矢印α_１７Ａおよび矢印α_１７Ｂ参照）。
このような第１２実施形態によっても前記第１実施形態と同様の効果を奏する。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

なお、本発明の電子部品搬送装置では、撮像部は、フルカラーの画像を撮像するものであってもよく、モノクロの画像を撮像するものであってもよい。

また、前記各実施形態では、第１判断を行う際、第１凹部の底部に照射されたレーザー光のラインと、第２凹部の底部または電子部品の上面に照射されたレーザー光のラインとを比較する構成、すなわち、第１凹部の底部に照射されたレーザー光のラインを基準とする構成について説明したが、本発明ではこれに限定されず、例えば、検査部の上面に照射されたレーザー光のラインを基準として用いてもよい。

また、前記各実施形態では、光反射部駆動部として、モーターを用いる場合について説明したが、本発明ではこれに限定されず、例えば、ソレノイドや、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）構造体等を用いることができる。

１…電子部品検査装置、２…検出ユニット、２Ａ…検出ユニット、２Ｂ…検出ユニット、３…撮像ユニット、４…光照射ユニット、５…照明、６…検査部、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３…エンコーダー、２４…報知部、２５…照度センサー、２６…マーカー、２７…マーカー、２８…表示部、３１…第１カメラ、３１Ｄ’…画像、３２…第２カメラ、３３…光反射部、３４…カメラ、４１…レーザー光源、４１Ａ…レーザー光源、４１Ｂ…レーザー光源、４１Ｃ…レーザー光源、４１Ｄ…レーザー光源、４２…ミラー、４３…モーター、９０…ＩＣデバイス、１６１…凹部、１６１Ａ…凹部、１６１Ｂ…凹部、１６１Ｃ…凹部、１６１Ｄ…凹部、１６２…内周面、１６３…第１凹部、１６４…底部、１６５…第２凹部、１６６…底部、２００…トレイ、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、３００…モニター、３０１…表示画面、３３０…頂点、３３１…第１光反射面、３３２…第２光反射面、４００…シグナルランプ、４２１…反射面、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０１…照射位置判断部、８０２…メモリー、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ３１…使用領域、Ａ３１’…使用領域、Ａ３２…使用領域、Ａ３２’…使用領域、Ａ４…回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｄ１…画像、Ｄ１’…画像、Ｄ２…画像、Ｄ２’…画像、Ｄ３…画像、Ｄ３１…画像、Ｄ３１’…画像、Ｄ３１Ａ…画像、Ｄ３１Ｂ…画像、Ｄ３２…画像、Ｄ３２’…画像、Ｄ３２Ａ…画像、Ｄ３２Ｂ…画像、Ｄ１６３…深さ、Ｄ１６５…深さ、Ｌ…レーザー光、Ｌ１…レーザー光、Ｌ２…光、Ｌ４２…延長線、Ｎ１…法線、Ｎ２…法線、Ｏ…回動軸、Ｏ３１…光軸、Ｏ３２…光軸、Ｐｃ…中心位置、Ｓ…間隙、Ｓ１０１…ステップ、Ｓ１０２…ステップ、Ｓ１０３…ステップ、Ｓ１０４…ステップ、Ｓ１０５…ステップ、Ｓ１０６…ステップ、Ｓ１０７…ステップ、Ｓ１０８…ステップ、Ｓ１０９…ステップ、Ｓ１１０…ステップ、Ｓ１１１…ステップ、Ｓ１１２…ステップ、Ｓ１１３…ステップ、Ｓ２０１…ステップ、Ｓ２０２…ステップ、Ｓ２０３…ステップ、Ｓ２０４…ステップ、Ｓ２０５…ステップ、Ｓ２０６…ステップ、Ｓ２０７…ステップ、Ｓ２０８…ステップ、Ｓ２０９…ステップ、Ｓ２１０…ステップ、Ｓ２１１…ステップ、Ｓ２１２…ステップ、Ｓ２１３…ステップ、Ｓ３０１…ステップ、Ｓ３０２…ステップ、Ｓ３０３…ステップ、Ｓ３０４…ステップ、Ｓ３０５…ステップ、Ｓ３０６…ステップ、Ｓ３０７…ステップ、Ｓ３０８…ステップ、Ｓ３０９…ステップ、Ｓ３１０…ステップ、Ｓ４０１…ステップ、Ｓ４０２…ステップ、Ｓ４０３…ステップ、Ｓ４０４…ステップ、Ｓ４０５…ステップ、Ｓ４０６…ステップ、ａ３１…不要領域、ａ３１’…不要領域、ａ３２…不要領域、ａ３２’…不要領域、ｔ１…撮像開始時刻、ｔ２…撮像終了時刻、Δｄ…厚さ、ΔＤ１…ずれ量、ΔＤ２…ずれ量、Δα…角度、α…角度、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ａ…矢印、α１７Ｂ…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印、β…角度、θ１…入射角、θ２…角度、θ３…角度、Ｐ…位置、Ｐ１…位置、Ｐ２…位置、Ｐｂｅｓｔ…位置

Claims (13)

1. 第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向とに移動可能であり、電子部品を把持可能な第１把持部と、
   前記第１把持部に対して前記第２方向に並んで配置され、前記第１方向および前記第２方向に移動可能であり、電子部品を把持可能な第２把持部と、
   前記電子部品を載置可能な電子部品載置部を撮像可能な第１撮像部と、
   前記第１撮像部に対して前記第２方向に並んで配置され、前記電子部品載置部を撮像可能な第２撮像部と、を有し、
   前記第１撮像部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記電子部品載置部の像を撮像可能で、
   前記第２撮像部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記電子部品載置部の像を撮像可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記第１撮像部と前記第２撮像部とは、光が入射する方向が互いに反対方向である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記第１撮像部と前記第２撮像部とは、前記第１方向における位置が異なる請求項１に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記第１の方向は、前記第１撮像部および前記第２撮像部が前記電子部品載置部を撮像する方向である請求項３に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記第１の方向は、鉛直方向に沿った方向である請求項３に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記第１撮像部および前記第２撮像部は、前記電子部品載置部において、互いに位置が異なる領域を撮像する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記電子部品載置部における前記第１撮像部が撮像する第１撮像領域と、前記電子部品載置部における前記第２撮像部が撮像する第２撮像領域とは、大きさが異なる請求項１に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記第１撮像部および前記第２撮像部が撮像する画像に基づいて、前記電子部品載置部に前記電子部品が配置されているか否かの判断を行うことが可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記第１撮像部と前記第２撮像部との間に設けられ、前記電子部品載置部の像を前記第１撮像部に向って反射させ、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記第１撮像部が、前記電子部品載置部の像を撮像可能とする第１光反射部と、
   前記第２撮像部と前記第１光反射部との間に設けられ、前記電子部品載置部の像を反射させ、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記第２撮像部が、前記電子部品載置部の像を撮像可能とする第２光反射部と、を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記第１撮像部の前記第１光反射部までの光軸と、前記第２撮像部の光軸とは、前記第２方向に沿っている請求項９に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記第２光反射部は、光を反射する光反射面を有し、
    前記第１撮像部の、前記第１光反射部から前記電子部品載置部までの光軸は、前記光反射面を含む仮想平面と前記第２撮像部の光軸との交点と交わっている請求項９に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記第１光反射部は、光を反射する第１光反射面を有し、
    前記第２光反射部は、光を反射する第２光反射面を有し、
    前記第１光反射面の法線と、前記第２光反射面の法線とのなす角度は、８５°以上、９５°以下である請求項９に記載の電子部品搬送装置。
13. 第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向とに移動可能であり、電子部品を把持可能な第１把持部と、
    前記第１把持部に対して前記第２方向に並んで配置され、前記第１方向および前記第２方向に移動可能であり、電子部品を把持可能な第２把持部と、
    前記電子部品を載置可能な電子部品載置部を撮像可能な第１撮像部と、
    前記第１撮像部に対して前記第２方向に並んで配置され、前記電子部品載置部を撮像可能な第２撮像部と、
    前記電子部品の検査を行う検査部と、を有し、
    前記第１撮像部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記電子部品載置部の像を撮像可能で、
    前記第２撮像部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記電子部品載置部の像を撮像可能であることを特徴とする電子部品検査装置。

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