JPH02155249A - 外観検査装置 - Google Patents
外観検査装置Info
- Publication number
- JPH02155249A JPH02155249A JP30958288A JP30958288A JPH02155249A JP H02155249 A JPH02155249 A JP H02155249A JP 30958288 A JP30958288 A JP 30958288A JP 30958288 A JP30958288 A JP 30958288A JP H02155249 A JPH02155249 A JP H02155249A
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- JP
- Japan
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- axis direction
- subject
- camera
- subject image
- package
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- Pending
Links
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000013481 data capture Methods 0.000 description 1
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- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Input (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路（以下、ＩＣという）パッケージのリ
ード形状の外観検査を行う装置に関する。
ード形状の外観検査を行う装置に関する。
従来、この種のリード形状のデータ取り込みに関しては
、第５図のように被写体となるＩＣパッケージＤ２が小
さくカメラの撮影領域ｖ１にすべて入る場合は問題ない
が、 ＩＣパッケージが大きい場合カメラの撮影領域に
すべてを入れようとすると、分解能が低下するという問
題が発生する。
、第５図のように被写体となるＩＣパッケージＤ２が小
さくカメラの撮影領域ｖ１にすべて入る場合は問題ない
が、 ＩＣパッケージが大きい場合カメラの撮影領域に
すべてを入れようとすると、分解能が低下するという問
題が発生する。
そこで１分解能を維持するために、第６図のように被写
体となるＩＣパッケージＤ１に対してＩＣパッケージＤ
１を固定してＩＣパッケージＤＩの前半部をカメラで撮
り、次にカメラを移動させＩＣパッケージＤ１の後半を
カメラで撮るというようにカメラを移動させる方法、又
はカメラを固定させてＩＣパッケージＤ１を移動させる
方法が取られていた。
体となるＩＣパッケージＤ１に対してＩＣパッケージＤ
１を固定してＩＣパッケージＤＩの前半部をカメラで撮
り、次にカメラを移動させＩＣパッケージＤ１の後半を
カメラで撮るというようにカメラを移動させる方法、又
はカメラを固定させてＩＣパッケージＤ１を移動させる
方法が取られていた。
上述した従来の方法では、カメラを移動させるか又はＩ
Ｃパッケージを移動させるため、機械機構の複雑化及び
カメラによる複数回データの取込に伴うハードウェアの
増大やデータ処理の複雑化により総合したテスト時間の
増大化、及び製作コストの増大化という欠点があった。
Ｃパッケージを移動させるため、機械機構の複雑化及び
カメラによる複数回データの取込に伴うハードウェアの
増大やデータ処理の複雑化により総合したテスト時間の
増大化、及び製作コストの増大化という欠点があった。
本発明の目的は前記課題を解決した外観検査装置を提供
することにある。
することにある。
上述した従来のデータ取り込み方式に対し、本発明はカ
メラ又はＩＣパッケージを機械的に移動させず、さらに
分解能を低下させずにデータ取り込みが行えるという相
違点を有する。
メラ又はＩＣパッケージを機械的に移動させず、さらに
分解能を低下させずにデータ取り込みが行えるという相
違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明に係る外観検査装置に
おいては、被写体となる集積回路のリード面を半透明直
角プリズムによりＸ軸方向とＹ軸方向に被写体像として
分解し、Ｘ軸方向とＹ軸方向の各々のカメラで各々の被
写体像の異なる部分を取り込む機能を有するものである
。
おいては、被写体となる集積回路のリード面を半透明直
角プリズムによりＸ軸方向とＹ軸方向に被写体像として
分解し、Ｘ軸方向とＹ軸方向の各々のカメラで各々の被
写体像の異なる部分を取り込む機能を有するものである
。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１を示す構成図である。
ＩＣパッケージを被写体罰に置き換えて動作原理を説明
する。被写体罰を半透明直角プリズムＰＺＭＩを通した
場合、すなわち被写体像Ｈ２はＸ軸方向とＹ軸方向に分
解されそれぞれ被写体像Ｈ４とＨ３を得る。そこで、Ｘ
軸方向及びＹ軸方向に各々カメラを配置し、Ｘ軸方向の
カメラの撮影領域υ１に被写体像Ｈの左半分・を取り込
み、Ｙ軸方向のカメラの撮影領域ｖ２に被写体像Ｈ３よ
り得られる被写体像Ｈ５の左半分を取り込む。
する。被写体罰を半透明直角プリズムＰＺＭＩを通した
場合、すなわち被写体像Ｈ２はＸ軸方向とＹ軸方向に分
解されそれぞれ被写体像Ｈ４とＨ３を得る。そこで、Ｘ
軸方向及びＹ軸方向に各々カメラを配置し、Ｘ軸方向の
カメラの撮影領域υ１に被写体像Ｈの左半分・を取り込
み、Ｙ軸方向のカメラの撮影領域ｖ２に被写体像Ｈ３よ
り得られる被写体像Ｈ５の左半分を取り込む。
ここで、被写体罰をＩＣパッケージＤＩに置き換え、Ｘ
軸方向及びＹ軸方向に配置された各々のカメラで被写体
像１１４とＨ５を見たのが第２図である。
軸方向及びＹ軸方向に配置された各々のカメラで被写体
像１１４とＨ５を見たのが第２図である。
（実施例２）
第３図は本発明の実施例２を示す構成図である。
ＩＣパッケージを被写体罰に置き換えて動作原理を説明
する。被写体罰を半透明直角プリズムＰＺＭ １を通し
た場合、すなわち被写体像Ｈ２はＸ軸方向とＹ軸方向に
分解されそれぞれ被写体像Ｈ４とＨ６を得る。
する。被写体罰を半透明直角プリズムＰＺＭ １を通し
た場合、すなわち被写体像Ｈ２はＸ軸方向とＹ軸方向に
分解されそれぞれ被写体像Ｈ４とＨ６を得る。
さらにＸ軸方向に半透明直角プリズムＰＺＭ２を配置し
、上記で得られた被写体像Ｈ４は＋Ｘ軸方向と−Ｙ軸方
向に分解されそれぞれ被写体像Ｈ７と８８を得る。
、上記で得られた被写体像Ｈ４は＋Ｘ軸方向と−Ｙ軸方
向に分解されそれぞれ被写体像Ｈ７と８８を得る。
そこで、＋Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向及び−Ｙ軸方向に各々
カメラを配置し、＋Ｙ軸方向のカメラの撮影領域ｗ１に
被写体像Ｈ６の右半分を取り込み、＋Ｘ軸方向のカメラ
の撮影領域す２に被写体像Ｈ７の中央部を取り込み、そ
して、−Ｙ軸方向のカメラの撮影領域ｗ３に被写体像Ｈ
８の左半分を取り込む。
カメラを配置し、＋Ｙ軸方向のカメラの撮影領域ｗ１に
被写体像Ｈ６の右半分を取り込み、＋Ｘ軸方向のカメラ
の撮影領域す２に被写体像Ｈ７の中央部を取り込み、そ
して、−Ｙ軸方向のカメラの撮影領域ｗ３に被写体像Ｈ
８の左半分を取り込む。
ここで、被写体罰をＩＣパッケージＤ１に置き換え、＋
Ｘ軸方向及び＋Ｙ軸方向そして−ＹＹ軸方向配置された
各々カメラで被写体像Ｈ６，Ｈ７及びＨ８を見たのが第
４図である。
Ｘ軸方向及び＋Ｙ軸方向そして−ＹＹ軸方向配置された
各々カメラで被写体像Ｈ６，Ｈ７及びＨ８を見たのが第
４図である。
実施例１と異なる点はＩＣパッケージＤ１をさらに細分
割できるために分解能が向上するという利点がある。
割できるために分解能が向上するという利点がある。
以上説明したように本発明は集積回路から取り込む像を
異なったカメラで異なった撮影領域から同時に取り込む
ため、カメラ又はＩＣパッケージを機械的に移動させる
ことなしに、また単一のデータ取り込みでよいため、テ
スト時間の短縮及び製作コストの低下が実現できる効果
がある。
異なったカメラで異なった撮影領域から同時に取り込む
ため、カメラ又はＩＣパッケージを機械的に移動させる
ことなしに、また単一のデータ取り込みでよいため、テ
スト時間の短縮及び製作コストの低下が実現できる効果
がある。
第１図は本発明の実施例１を示す構成図、第２図は本発
明の実施例１における像を示す図、第３図は本発明の実
施例２を示す構成図、第４図は本発明の実施例２におけ
る像を示す図、第５図、第６図は従来例を示す図である
。 Ｈｌ・・・被写体 Ｈ２〜Ｈ８・・・被写体像
ＰＺＨＩ、ＰＺＭ２・・・半透明直角プリズムＷｌ、Ｗ
２．Ｗ３・・・カメラ撮影領域Ｄｉ、Ｄ２・・・ＩＣパ
ッケージ
明の実施例１における像を示す図、第３図は本発明の実
施例２を示す構成図、第４図は本発明の実施例２におけ
る像を示す図、第５図、第６図は従来例を示す図である
。 Ｈｌ・・・被写体 Ｈ２〜Ｈ８・・・被写体像
ＰＺＨＩ、ＰＺＭ２・・・半透明直角プリズムＷｌ、Ｗ
２．Ｗ３・・・カメラ撮影領域Ｄｉ、Ｄ２・・・ＩＣパ
ッケージ
Claims (1)
- （１）被写体となる集積回路のリード面を半透明直角プ
リズムによりＸ軸方向とＹ軸方向に被写体像として分解
し、Ｘ軸方向とＹ軸方向の各々のカメラで各々の被写体
像の異なる部分を取り込む機能を有することを特徴とす
る外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30958288A JPH02155249A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30958288A JPH02155249A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 外観検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02155249A true JPH02155249A (ja) | 1990-06-14 |
Family
ID=17994766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30958288A Pending JPH02155249A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02155249A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0543008U (ja) * | 1991-11-13 | 1993-06-11 | 株式会社小松製作所 | 物品の外観検査装置 |
| JP2016128781A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | 上野精機株式会社 | 外観検査装置 |
| JP2019201007A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
| JP2019201008A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
-
1988
- 1988-12-07 JP JP30958288A patent/JPH02155249A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0543008U (ja) * | 1991-11-13 | 1993-06-11 | 株式会社小松製作所 | 物品の外観検査装置 |
| JP2016128781A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | 上野精機株式会社 | 外観検査装置 |
| WO2016111025A1 (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | 上野精機株式会社 | 外観検査装置 |
| JP2019201007A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
| JP2019201008A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
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