JPS5980965A - 固体撮像素子検査装置 - Google Patents
固体撮像素子検査装置Info
- Publication number
- JPS5980965A JPS5980965A JP57191637A JP19163782A JPS5980965A JP S5980965 A JPS5980965 A JP S5980965A JP 57191637 A JP57191637 A JP 57191637A JP 19163782 A JP19163782 A JP 19163782A JP S5980965 A JPS5980965 A JP S5980965A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- test pattern
- state image
- image sensor
- image pickup
- Prior art date
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- Granted
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
従来例の構成とその問題点
従来、撮像管の画像検査においては、第１図に示す如く
、透過又は反射照明光源１にてテストパターン２を照明
し、テストパターン像を結像レンズ３にて撮像管４の撮
像面上に結像させ、このテレピ画像を人による目視検査
又は画像信号処理装置にて機械検査を行っていた。固体
撮像素子の検査においても、第２図及び第３図に示す如
く、テストパターン２の像を素子を形成したウェハー４
又は、パッケージ５に取付けた素子６上に結像させ、画
像信号をプローブ７又はリード８より取出して、このテ
レビ画像を人により目視検査を行ったり画像信号処理装
置により機械検査を行っていた。これらの従来装置では
共通して、目視による検査の場合には、判断基準が明確
でないため人により、時間により品質にバラツキが出る
こと、詳細、正確、大量の品質データを得られない事と
人手を要する欠点があシ、画像信号処理装置による機械
検査の場合には、個々の画素にとって光学的入力及び画
像出力が非定形であるため、画像信号の判定のためには
いわゆるパターン認識処理技術を必要とし、大型のコン
ピュータと、長い処理時間を要していた。しかも完全に
人に置きかわる処理方法は完成されておらず、従来単純
なキズの数を数える等の検査のみが機械化されているに
すぎ発明の目的 本発明は従来の機械検査装置の弱点を克服しより高速で
詳細かつ正確な検査を行おうとするものである。
、透過又は反射照明光源１にてテストパターン２を照明
し、テストパターン像を結像レンズ３にて撮像管４の撮
像面上に結像させ、このテレピ画像を人による目視検査
又は画像信号処理装置にて機械検査を行っていた。固体
撮像素子の検査においても、第２図及び第３図に示す如
く、テストパターン２の像を素子を形成したウェハー４
又は、パッケージ５に取付けた素子６上に結像させ、画
像信号をプローブ７又はリード８より取出して、このテ
レビ画像を人により目視検査を行ったり画像信号処理装
置により機械検査を行っていた。これらの従来装置では
共通して、目視による検査の場合には、判断基準が明確
でないため人により、時間により品質にバラツキが出る
こと、詳細、正確、大量の品質データを得られない事と
人手を要する欠点があシ、画像信号処理装置による機械
検査の場合には、個々の画素にとって光学的入力及び画
像出力が非定形であるため、画像信号の判定のためには
いわゆるパターン認識処理技術を必要とし、大型のコン
ピュータと、長い処理時間を要していた。しかも完全に
人に置きかわる処理方法は完成されておらず、従来単純
なキズの数を数える等の検査のみが機械化されているに
すぎ発明の目的 本発明は従来の機械検査装置の弱点を克服しより高速で
詳細かつ正確な検査を行おうとするものである。
発明の構成
本発明は光学的入力を受ける画素が１つづつ独立してお
り、その位置が固定していて、出力信号が画素に１つづ
つ対応して得られる点に着目し、画素に対応したパター
ンを有するテストパターンを光学手段により素子に投影
して、画素１個１個に既知の光学的入力を与え、得られ
た素子の出力を既知の信号データもしくは予想される信
号データと照合するという比較的簡単な方法で撮像素子
の性能検査を正確・迅速に行おうとするものである０ 実施例の説明 次に本発明の一実施例を第４図・第５図にもとづいて説
明する。第４図において１１は、演色性の良いキセノン
ランプであり、コンデンサーレンズ１２を通して、テス
トパターン１３を照明する。
り、その位置が固定していて、出力信号が画素に１つづ
つ対応して得られる点に着目し、画素に対応したパター
ンを有するテストパターンを光学手段により素子に投影
して、画素１個１個に既知の光学的入力を与え、得られ
た素子の出力を既知の信号データもしくは予想される信
号データと照合するという比較的簡単な方法で撮像素子
の性能検査を正確・迅速に行おうとするものである０ 実施例の説明 次に本発明の一実施例を第４図・第５図にもとづいて説
明する。第４図において１１は、演色性の良いキセノン
ランプであり、コンデンサーレンズ１２を通して、テス
トパターン１３を照明する。
テストパターン１３は、ガラス上に、素子上の画素に対
応しつつ拡大したマス目を有し、このマス目に明暗もし
くは、色彩を与えたものである。テストパターンの透過
光は、縮小投影レンズ１４により、撮像素子をその表面
に形成したシリコンウェハー１６上にテストパターンの
像を結ぶ。ウェハー１５は互いに直角方向に移動可能な
Ｘ及びＹテーブルと回転可能なθテーブル上に保持され
、撮像素子と投影像とは、アライメント装置（半導体製
造用露光装置等に用いられるものと同様のものであり図
示しない）により正確に位置合わせされる。以上により
、撮像素子の各画素には既知の光学的入力が与えられ、
出力をプローブ群１７より取り出して、その信号列を、
カメラ回路（図示せず）を自動調整しつつ取シ出して、
信号処理装置により、既知のデータ列又は予想データ列
とシリーズに比較照合し、素子の性能を検査する。素子
１個の検査を終了するとＸ、Ｙ、θテーブルを移動させ
、ウェハー１５上の別の素子を次々と検査する。
応しつつ拡大したマス目を有し、このマス目に明暗もし
くは、色彩を与えたものである。テストパターンの透過
光は、縮小投影レンズ１４により、撮像素子をその表面
に形成したシリコンウェハー１６上にテストパターンの
像を結ぶ。ウェハー１５は互いに直角方向に移動可能な
Ｘ及びＹテーブルと回転可能なθテーブル上に保持され
、撮像素子と投影像とは、アライメント装置（半導体製
造用露光装置等に用いられるものと同様のものであり図
示しない）により正確に位置合わせされる。以上により
、撮像素子の各画素には既知の光学的入力が与えられ、
出力をプローブ群１７より取り出して、その信号列を、
カメラ回路（図示せず）を自動調整しつつ取シ出して、
信号処理装置により、既知のデータ列又は予想データ列
とシリーズに比較照合し、素子の性能を検査する。素子
１個の検査を終了するとＸ、Ｙ、θテーブルを移動させ
、ウェハー１５上の別の素子を次々と検査する。
次に第２の実施例を第６図により説明する。図において
２１はキセノンランプ、２２はコンデンサーレンズ、２
３．２４．２５．２６は素通し及び遮光を含む色フイル
タ−，２７はフィルターを保持・位置決−めするターレ
ットであり、照明光を自由に色付けしたり、減光する事
ができる。２８・２９・３０はテストパターンであり、
ターレット３１上で保持・位置決めされる。テストパタ
ーンは、縮小投影レンズ３２によｐ ｘ、ｙ、θテーブ
ル３３上に固定されたパッケージ入シ素子３４上に投影
され、投影像は素子に対し、アライメント装置（図示せ
ず）により正確に位置合わせされる。ターレット２７と
２８はそれぞれ自由に回転可能なのでフィルターとテス
トパターンの自由な組み合せが可能であり、撮像素子へ
の既知の光学的入力の種類を多くして、多様な検査を行
うことができる。素子の出力信号はパッケージのリード
線３５から取り出され、第１の実施例と同様の検査処理
が行われる。さらに変形応用例として光路上に絞りを置
いて照度を増減させたり、テストパターンは透過マスク
でなく反射式とすることも可能であり、ランフ’２１．
コンデンサーレンズ２２．フィルター２３．テストパタ
ーン２８にかえて、高精度のブラウン管を使用してテス
トパターンを与えることが可能であり、Ｘ、Ｙ、θテー
ブル３３を動かすことにより、同一のテストパターン２
８を素子上の数カ所に投影することも可能であり、さら
にＸ、Ｙ、θテーブルを連続的に指定速度で動かす事に
より、プルーミング等の動的な性能の検査も可能となる
３ 発明の効果 以上述べた様に、本発明は固体撮像素子の特質に着目し
、素子の画素１個１個に既知の光学的入力を与えるもの
であるので、素子の出力を比較的簡単に既知又は予想デ
ータと比較照合することにより素子の性能検査を行うこ
とができ、従来機械化の困難であった撮像素子検査を特
に大型のコンピュータを必要とせず、高速で、種々の検
査を正確・詳細に行うことが可能であり、また検査規準
する。
２１はキセノンランプ、２２はコンデンサーレンズ、２
３．２４．２５．２６は素通し及び遮光を含む色フイル
タ−，２７はフィルターを保持・位置決−めするターレ
ットであり、照明光を自由に色付けしたり、減光する事
ができる。２８・２９・３０はテストパターンであり、
ターレット３１上で保持・位置決めされる。テストパタ
ーンは、縮小投影レンズ３２によｐ ｘ、ｙ、θテーブ
ル３３上に固定されたパッケージ入シ素子３４上に投影
され、投影像は素子に対し、アライメント装置（図示せ
ず）により正確に位置合わせされる。ターレット２７と
２８はそれぞれ自由に回転可能なのでフィルターとテス
トパターンの自由な組み合せが可能であり、撮像素子へ
の既知の光学的入力の種類を多くして、多様な検査を行
うことができる。素子の出力信号はパッケージのリード
線３５から取り出され、第１の実施例と同様の検査処理
が行われる。さらに変形応用例として光路上に絞りを置
いて照度を増減させたり、テストパターンは透過マスク
でなく反射式とすることも可能であり、ランフ’２１．
コンデンサーレンズ２２．フィルター２３．テストパタ
ーン２８にかえて、高精度のブラウン管を使用してテス
トパターンを与えることが可能であり、Ｘ、Ｙ、θテー
ブル３３を動かすことにより、同一のテストパターン２
８を素子上の数カ所に投影することも可能であり、さら
にＸ、Ｙ、θテーブルを連続的に指定速度で動かす事に
より、プルーミング等の動的な性能の検査も可能となる
３ 発明の効果 以上述べた様に、本発明は固体撮像素子の特質に着目し
、素子の画素１個１個に既知の光学的入力を与えるもの
であるので、素子の出力を比較的簡単に既知又は予想デ
ータと比較照合することにより素子の性能検査を行うこ
とができ、従来機械化の困難であった撮像素子検査を特
に大型のコンピュータを必要とせず、高速で、種々の検
査を正確・詳細に行うことが可能であり、また検査規準
する。
第１図は従来の撮像管の検査装置の斜視図、第２図は従
来の撮像素子ウエノ・−検査機の斜視図、第３図はパッ
ケージ入り撮像素子の検査状態を示す斜視図、第４図は
本発明の第１の実施例の斜視図、第５図は本発明の第２
の実施例の斜視図である。 １１・２１・・・・・・キセノンランプ、１２・２２・
・・・・・コンデンサーレンズ、２３・２４・２５・２
６・・・・・・フィルター、１３・２８・２９・３０・
・・・・・テストパターン、１４・３２・・・・・・投
影レーンス、１５・３４・・・・・・固体撮像素子、１
６・３３・・・・・・Ｘ、Ｙ。 θテーブル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名−ン
−２ 第３図 第４図 １
来の撮像素子ウエノ・−検査機の斜視図、第３図はパッ
ケージ入り撮像素子の検査状態を示す斜視図、第４図は
本発明の第１の実施例の斜視図、第５図は本発明の第２
の実施例の斜視図である。 １１・２１・・・・・・キセノンランプ、１２・２２・
・・・・・コンデンサーレンズ、２３・２４・２５・２
６・・・・・・フィルター、１３・２８・２９・３０・
・・・・・テストパターン、１４・３２・・・・・・投
影レーンス、１５・３４・・・・・・固体撮像素子、１
６・３３・・・・・・Ｘ、Ｙ。 θテーブル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名−ン
−２ 第３図 第４図 １
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）固体撮像素子上の個々の画素に対応した画素を有
するテストパターンと、テストパターンを素子上に投影
する光学手段と、投影されたパターンと素子上の画素を
定められた位置に位置合せする位置合せ手段と、固体撮
像素子の画像信号を取り出す手段と素子の性能を判定す
る信号処理装置とよりなる固体撮像素子検査装置。 （２）前記光学手段は、光源輝度調節又は絞シ又はフィ
ルターにより、素子上の照度を変化させ得る特許請求の
範囲第１項記載の固体撮像素子検査装置Ｑ （３）前記テストパターンは、カラーテストチャート又
はカラー透過マス７より成る特許請求の範囲第１項記載
の固体撮像素子検査装置。 （４）前記光学手段は、色フィルターを有し、前記テス
トパターンに対し、色変化を与え得る特許請求の範囲第
１項記載の固体撮像素子検査装置。 （６）前記色フィルター及びテストパターンは、自動交
換装置により、交換及び任意組合せ可能な特許請求の範
囲第４項記載の固体撮像素子検査装置。 （６） 前記位置合せ手段は、同一テストパターンに
対し、素子の多数位置での位置合せもしくは連続的走査
が可能である特許請求の範囲第１項記載の固体撮像素子
検査装置。 （力 前記テストパターンはブラウン管等の電気的ディ
スプレイ装置によって与えられる特許請求の範囲第１項
記載の固体撮像素子検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57191637A JPS5980965A (ja) | 1982-10-29 | 1982-10-29 | 固体撮像素子検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57191637A JPS5980965A (ja) | 1982-10-29 | 1982-10-29 | 固体撮像素子検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5980965A true JPS5980965A (ja) | 1984-05-10 |
| JPH0522176B2 JPH0522176B2 (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16277963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57191637A Granted JPS5980965A (ja) | 1982-10-29 | 1982-10-29 | 固体撮像素子検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5980965A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61187672A (ja) * | 1985-02-15 | 1986-08-21 | Nec Corp | 密着型イメ−ジセンサの欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
| JPS63311584A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-20 | Fujitsu Ltd | イメ−ジセンサの読取試験方法 |
| KR100275719B1 (ko) * | 1996-07-24 | 2001-01-15 | 윤종용 | 반도체장치의제조공정평가방법 |
| KR100707412B1 (ko) * | 2004-06-22 | 2007-04-13 | 요코가와 덴키 가부시키가이샤 | 검사용 광원 장치 |
| CN105866589A (zh) * | 2016-05-16 | 2016-08-17 | 中国电子科技集团公司第四十研究所 | 一种透射式单元探测器成像及电性参数测试系统 |
| CN107532967A (zh) * | 2015-03-31 | 2018-01-02 | 迈络思科技硅光股份有限公司 | 光学器件的晶片级测试 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55121120A (en) * | 1979-03-12 | 1980-09-18 | Nec Corp | Measuring instrument for photo-detecting semiconductor element |
| JPS56119583A (en) * | 1980-02-25 | 1981-09-19 | Hitachi Ltd | Image sensor checking machine |
| JPS57113244A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-14 | Yoshie Hasegawa | Inspecting device of wafer surface |
-
1982
- 1982-10-29 JP JP57191637A patent/JPS5980965A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55121120A (en) * | 1979-03-12 | 1980-09-18 | Nec Corp | Measuring instrument for photo-detecting semiconductor element |
| JPS56119583A (en) * | 1980-02-25 | 1981-09-19 | Hitachi Ltd | Image sensor checking machine |
| JPS57113244A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-14 | Yoshie Hasegawa | Inspecting device of wafer surface |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61187672A (ja) * | 1985-02-15 | 1986-08-21 | Nec Corp | 密着型イメ−ジセンサの欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
| JPS63311584A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-20 | Fujitsu Ltd | イメ−ジセンサの読取試験方法 |
| KR100275719B1 (ko) * | 1996-07-24 | 2001-01-15 | 윤종용 | 반도체장치의제조공정평가방법 |
| KR100707412B1 (ko) * | 2004-06-22 | 2007-04-13 | 요코가와 덴키 가부시키가이샤 | 검사용 광원 장치 |
| CN107532967A (zh) * | 2015-03-31 | 2018-01-02 | 迈络思科技硅光股份有限公司 | 光学器件的晶片级测试 |
| CN105866589A (zh) * | 2016-05-16 | 2016-08-17 | 中国电子科技集团公司第四十研究所 | 一种透射式单元探测器成像及电性参数测试系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0522176B2 (ja) | 1993-03-26 |
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