JPH02210208A - パターン検査方法 - Google Patents
パターン検査方法Info
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- JPH02210208A JPH02210208A JP3174089A JP3174089A JPH02210208A JP H02210208 A JPH02210208 A JP H02210208A JP 3174089 A JP3174089 A JP 3174089A JP 3174089 A JP3174089 A JP 3174089A JP H02210208 A JPH02210208 A JP H02210208A
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- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 8
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Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、IC,LSIなどの半導体装置の構成部品で
あるリードフレームの欠陥検査方法に関するものであり
、被検査物全体を一括して画、像として撮りこみ、それ
を内部で拡大分割処理し、パターンの判定をする検査方
法についてである。
あるリードフレームの欠陥検査方法に関するものであり
、被検査物全体を一括して画、像として撮りこみ、それ
を内部で拡大分割処理し、パターンの判定をする検査方
法についてである。
[貸来の技術]
パターンの判定検査方法としては、各製造分野の製品形
状によって色々な方法がとられているが1本発明では、
ic、又はLSI等に使用するリードフレームのパター
ン判定検査方法について述べる。
状によって色々な方法がとられているが1本発明では、
ic、又はLSI等に使用するリードフレームのパター
ン判定検査方法について述べる。
ソートフレームのパターン検査方法は、大別すると次ぎ
の三通りである。
の三通りである。
(1)工具顕微鏡等の寸法測定器を使用し、パターン各
部の全寸法を測定し、異常がないかどうか判定する方法
である。
部の全寸法を測定し、異常がないかどうか判定する方法
である。
(2)投影器等によりパターンをスクリーンに拡大し、
その拡大投影図を基準パターンを描いたシートを合せて
比較し、異常の有無を判定する方法である。
その拡大投影図を基準パターンを描いたシートを合せて
比較し、異常の有無を判定する方法である。
(3) !i像処理によるパターンの自動検査法である
。
。
以上述べた三通りの内、前二者は従来より広く行われて
いる方法であるので省略し、(3)の画像処理によるパ
ターンの自動検査方法について説明する。
いる方法であるので省略し、(3)の画像処理によるパ
ターンの自動検査方法について説明する。
その機構としては、リードフレームの供給と位n快め及
び搬送収納を行う搬送装置が設けられる。前記搬送装置
のフレーム位置決め部に照明装置とテレビカメラを設置
し、リードフレームの画像を撮りこむ、その画像をイメ
ージセンサ−により、光学画像を2値化し、その後電気
信号に変え、その信号を処理してパターンの欠陥の有無
を判定し、結果をモニターテレビに表示、又はプリント
アウトしている。
び搬送収納を行う搬送装置が設けられる。前記搬送装置
のフレーム位置決め部に照明装置とテレビカメラを設置
し、リードフレームの画像を撮りこむ、その画像をイメ
ージセンサ−により、光学画像を2値化し、その後電気
信号に変え、その信号を処理してパターンの欠陥の有無
を判定し、結果をモニターテレビに表示、又はプリント
アウトしている。
画像処理による検査項目としては、リードフレームのパ
ターン、変形、めっきの位置、表面の欠陥等がある。こ
の中で表面欠陥の検査は、目視判定と2値化判定レベル
か一致しないものがあり、欠陥モードによっては検出で
きない、よって画像処理による検査は、パターンの変形
、異常、めっきの位置ずれ等の大まかな寸法検査用とし
て利用されている。
ターン、変形、めっきの位置、表面の欠陥等がある。こ
の中で表面欠陥の検査は、目視判定と2値化判定レベル
か一致しないものがあり、欠陥モードによっては検出で
きない、よって画像処理による検査は、パターンの変形
、異常、めっきの位置ずれ等の大まかな寸法検査用とし
て利用されている。
[発明か解決しようとする課題]
1i像処理は、被検査物をカメラにより撮影しその画像
を撮りこむ、この際、画像処理の精度を上げるため画像
を拡大して2値化し判定する必要かある。しかし2値化
するイメージセンサ−の画素数は、最大1024”と限
界かあるため無制限に大きな画像を撮りこむことはでき
ない、そのため被検査物を幾つかに分割して撮影し画像
を撮りこんでいるのが現状である。(被検査物の大きさ
、倍率によって異なるか1例えば60m rn’の大き
さの被検査物を約20倍で20pm以上の分解能を得る
ためには、約6分割して拡大しなければならない、)そ
のためには、カメラヘットを数カ所に付ないと全体を高
精度で検査できないことになり装置的にも検査方法とも
大きな課題である。
を撮りこむ、この際、画像処理の精度を上げるため画像
を拡大して2値化し判定する必要かある。しかし2値化
するイメージセンサ−の画素数は、最大1024”と限
界かあるため無制限に大きな画像を撮りこむことはでき
ない、そのため被検査物を幾つかに分割して撮影し画像
を撮りこんでいるのが現状である。(被検査物の大きさ
、倍率によって異なるか1例えば60m rn’の大き
さの被検査物を約20倍で20pm以上の分解能を得る
ためには、約6分割して拡大しなければならない、)そ
のためには、カメラヘットを数カ所に付ないと全体を高
精度で検査できないことになり装置的にも検査方法とも
大きな課題である。
[課題を解決するための手段]
本発明は、従来被検査物を直接分割撮影して画像を11
’)こんでいたのを1画像の撮りこみ方式を2段階に分
けて2値化する方式を採用することにより第一段階で被
検査物の全体を低倍率で撮りこみ、第二段階でその画像
を分割器により分割し。
’)こんでいたのを1画像の撮りこみ方式を2段階に分
けて2値化する方式を採用することにより第一段階で被
検査物の全体を低倍率で撮りこみ、第二段階でその画像
を分割器により分割し。
分割した部分を拡大して2値化し画像を処理する方法で
ある。
ある。
[作用]
被検査物の画像の撮りこみ方式を2段階とすることによ
り、最初被検査物の全体を普通のズーム付のカラーカメ
ラで低倍率で撮影し1次ぎに撮りこんた画像を分割処理
するために画像エリア指定方式を採用した分割器により
1分割エリヤを設定する6分割されたエリヤを夫々拡大
してエリヤ毎にイメージセンサ−に送り2値化し、基顯
パターンと比較処理するものである。
り、最初被検査物の全体を普通のズーム付のカラーカメ
ラで低倍率で撮影し1次ぎに撮りこんた画像を分割処理
するために画像エリア指定方式を採用した分割器により
1分割エリヤを設定する6分割されたエリヤを夫々拡大
してエリヤ毎にイメージセンサ−に送り2値化し、基顯
パターンと比較処理するものである。
[実施例]
第1図は、本発明のパターン検査方法の一実施例を示す
ブロック線図であり、lは移動ステ7ジ、2は基準パタ
ーン、3は被検査物、4は撮影カメラA、5は撮影カメ
ラB、6は分割器A。
ブロック線図であり、lは移動ステ7ジ、2は基準パタ
ーン、3は被検査物、4は撮影カメラA、5は撮影カメ
ラB、6は分割器A。
7は分割器B、8は拡大装置A、9は拡大装置B 1
0はイメージセンサ−111は特徴抽出比較装置、12
は欠陥認識判定装置、13はXYプロッタ、14はカラ
ーモニタ、15はプリンタである。
0はイメージセンサ−111は特徴抽出比較装置、12
は欠陥認識判定装置、13はXYプロッタ、14はカラ
ーモニタ、15はプリンタである。
第1図に基き本発明の詳細な説明する。リードフレーム
等の被検査物3を搬送!a置の移動ステージlに乗せ1
位置ぎめをする。同時に比較する基準パターン2用のリ
ードフレームをセットする。
等の被検査物3を搬送!a置の移動ステージlに乗せ1
位置ぎめをする。同時に比較する基準パターン2用のリ
ードフレームをセットする。
被検査物3の全体を撮影カメラA4.撮影カメラB5に
より低倍率にて撮影する1次ぎに撮影された画像を分割
器A6.分割器B7により画像処理のためのエリヤ指定
を行う、これは画像マスキング方式によるものである。
より低倍率にて撮影する1次ぎに撮影された画像を分割
器A6.分割器B7により画像処理のためのエリヤ指定
を行う、これは画像マスキング方式によるものである。
幾つかに分割された画像を夫々の拡大装置A8、拡大装
置B9により拡大し、イメージセンサ−10により2値
化する。2値化した夫々のll!j像は特徴抽出比較装
置11により比較処理をする。
置B9により拡大し、イメージセンサ−10により2値
化する。2値化した夫々のll!j像は特徴抽出比較装
置11により比較処理をする。
その後、欠陥認識判定装置12により判定を行うもので
あり、これらの結果をカラ−モニタ14二俵示したり、
XYプロッタ13.プリンタ15等により記録するもの
である。
あり、これらの結果をカラ−モニタ14二俵示したり、
XYプロッタ13.プリンタ15等により記録するもの
である。
未発11は1以上説明したように構成されているので、
以下に記載されるような効果を奏する。
以下に記載されるような効果を奏する。
ソートフレーム等の被検査物の製品検査をする際、従米
焼つかのカメラヘットを使用しな番プれば高精度のパタ
ーン検査の画像処理が出来なかったが1分割器、拡大装
置を導入するこによりカメラヘッドは1個でよく、搬送
装置の小型化、検査時の省スペース、且つメンテナンス
の簡易化等、パターン検査の高精度化、省スペース化に
大きく貢献する。
焼つかのカメラヘットを使用しな番プれば高精度のパタ
ーン検査の画像処理が出来なかったが1分割器、拡大装
置を導入するこによりカメラヘッドは1個でよく、搬送
装置の小型化、検査時の省スペース、且つメンテナンス
の簡易化等、パターン検査の高精度化、省スペース化に
大きく貢献する。
第1図は、本発明のパターン検査装置の一実施例を示す
ブロック線図である。 ・移動ステージ ・基準パターン ・被検査物 ・撮影カメラA ・撮影カメラB ・分割vjA ・分割器B ・拡大装ごA ・拡大5!を置B 10 ・ 1 l ・ 12 ・ l 3 ・ ・イメージセン サ− ・特徴抽出 比較装置 ・欠陥認識 判定装置 ・XYプロッタ 14 ・ ・カラーモニタ 15 ・ ・プリンタ
ブロック線図である。 ・移動ステージ ・基準パターン ・被検査物 ・撮影カメラA ・撮影カメラB ・分割vjA ・分割器B ・拡大装ごA ・拡大5!を置B 10 ・ 1 l ・ 12 ・ l 3 ・ ・イメージセン サ− ・特徴抽出 比較装置 ・欠陥認識 判定装置 ・XYプロッタ 14 ・ ・カラーモニタ 15 ・ ・プリンタ
Claims (1)
- (1)撮影カメラにより被検査物の全体を低倍率で撮り
こみ、その画像を分割器により分割し、前記により分割
した部分を拡大して2値化し、画像を処理することを特
徴とするパターン検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3174089A JPH02210208A (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | パターン検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3174089A JPH02210208A (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | パターン検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02210208A true JPH02210208A (ja) | 1990-08-21 |
Family
ID=12339431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3174089A Pending JPH02210208A (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | パターン検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02210208A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6407404B1 (en) | 1999-03-15 | 2002-06-18 | Denso Corporation | Apparatus for the examining defect of monolithic substrate and method for examining the same |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP3174089A patent/JPH02210208A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6407404B1 (en) | 1999-03-15 | 2002-06-18 | Denso Corporation | Apparatus for the examining defect of monolithic substrate and method for examining the same |
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