JP2019011961A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

電子部品搬送装置および電子部品検査装置 Download PDF

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Takahito Jitsukata
崇仁 實方
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浩和 石田
大輔 石田
Daisuke Ishida
大輔 石田
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Abstract

【課題】光照射部から照射される光の照射方向を電子部品載置部に対して正確に調整することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。
【解決手段】電子部品を搬送する搬送部と、前記電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、光を照射可能であり、前記光の照射方向を前記電子部品載置部に対して調整可能な光照射部と、前記電子部品載置部に投影された前記光の投影形状および照射位置のうちの少なくとも一方に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断処理を行なう処理部と、前記投影形状の画像を表示する表示部、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
【選択図】図１４

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
従来から、例えばＩＣデバイス等のような電子部品の電気的な検査をする検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスに対して検査を行なう際、ＩＣデバイスを検査用ソケットまで搬送し、検査用ソケットに載置して、その検査を行なうよう構成されている。また、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスに対する検査を行なうのに先立って、検査用ソケットにＩＣデバイスが残留しているか否か、すなわち、ＩＣデバイスの有無を判断している。この判断の必要性としては、例えば仮に検査用ソケットにＩＣデバイスが残留していた場合、この残留デバイスに、これらから検査されるＩＣデバイスが重なってしまい、正確な検査結果が得られないおそれがあるからである。そして、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスの有無の判断は、検査用ソケットに向かってスリット光を照射した状態で、撮像タイミングが異なる（ＩＣデバイス搬送前後）２枚の画像を得て、これら２枚の画像の違い（画像差）を検出し、その検出結果に基づいて行われる。
特開２０１４−１９６９０８号公報
しかしながら、特許文献１に記載の検査装置では、検査用ソケットの種類に応じて、スリット光を照射するレーザー光源（光照射部）の位置や向きを調整する必要がある。例えばこの調整を手動、すなわち、レーザー光源に直接触れて手作業で行なう場合、検査用ソケットの種類（例えば、検査用ソケットが有するＩＣデバイス収納用の凹部の大きさが非常に小さい等）によっては、レーザー光源からのスリット光を、ＩＣデバイスの有無の判断を正確に行なう位置に正確に照射させるのが困難となることがあった。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
光を照射可能であり、前記光の照射方向を前記電子部品載置部に対して調整可能な光照射部と、
前記電子部品載置部に投影された前記光の投影形状および照射位置のうちの少なくとも一方に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断処理を行なう処理部と、
前記投影形状の画像を表示する表示部と、を備えることを特徴とする。
これにより、光の照射方向を調整する際、光の電子部品載置部上での投影形状の画像を含む画面を確認しながら、光照射部の位置や姿勢を調整することができる。これにより、電子部品載置部の大きさや種類を問わず、照射位置を把握して、この照射位置が電子部品載置部の目標位置に位置するよう調整することができる。その結果、光照射部から照射される光の照射方向を電子部品載置部に対して正確に調整することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記表示部は、前記光の投影位置および前記電子部品載置部を撮像した画像を表示可能であるのが好ましい。
これにより、光の照射方向を調整する際、照射位置が所定の位置にある状態の画像を含む画面を確認しながら、光照射部の位置や姿勢を調整することができる。これにより、電子部品載置部の大きさや種類を問わず、照射位置を把握して、この照射位置が電子部品載置部の目標位置に位置するよう調整することができる。その結果、光照射部から照射される光の照射方向を電子部品載置部に対してより正確に調整することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記照射位置が所定の位置にあることを報知する報知部を備えるのが好ましい。
これにより、光の照射方向を調整する際、報知部から報知される、照射位置が所定の位置にあることの情報を確認しながら、光照射部の位置や姿勢を調整することができる。これにより、電子部品載置部の大きさや種類を問わず、照射位置を把握して、この照射位置が電子部品載置部の目標位置に位置するよう調整することができる。その結果、光照射部から照射される光の照射方向を電子部品載置部に対して正確に調整することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部は、前記電子部品が収納、載置される凹部を有し、
前記報知部は、前記照射位置が前記凹部を含む第１領域にあるときに第１報知をし、前記照射位置が前記第１領域の外側でかつ前記電子部品載置部上の第２領域にあるときに第２報知をするのが好ましい。
これにより、第１報知と第２報知とを区別して認識することにより、光の照射位置がどこにあるのかを正確に把握することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記報知部は、音を発するものであり、
前記第１報知と前記第２報知とは、前記音が異なるのが好ましい。
これにより、第１報知と第２報知とを正確に聴き分けることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記報知部は、前記照射位置が前記電子部品載置部よりも外側の第３領域にあるときに第３報知をするのが好ましい。
これにより、第１報知と第２報知と第３報知とを区別して認識することにより、光の照射位置がどこにあるのかをさらに正確に把握することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記照射方向の調整は、前記光照射部の鉛直方向の高さと、前記光照射部の鉛直方向に対する角度とのうちの少なくとも一方を調整することにより可能となるのが好ましい。
これにより、光の照射方向の調整を迅速かつ簡単に行なうことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記投影形状は、線状をなし、
前記線状の幅方向の中心線を前記照射位置とするのが好ましい。
これにより、前記線状の幅の大小に関わらず、照射位置を決定することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記照射方向の調整は、前記判断処理に先立って行なわれるのが好ましい。
これにより、電子部品の種類に応じて電子部品載置部を交換した場合であっても、電子部品載置部における電子部品の有無の判断を正確に検出することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部であるのが好ましい。
検査部では、電子部品の検査に先立って、電子部品の有無、すなわち、電子部品の残留を検出する場合がある。そのため、表示部で表示される画像を確認しながら、残留検出で用いられる光照射部からの光の照射方向を電子部品載置部に対して調整することは、残留検出を正確に行なう上で特に好ましい。
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
光を照射可能であり、前記光の照射方向を前記電子部品載置部に対して調整可能な光照射部と、
前記電子部品載置部に投影された前記光の前記電子部品載置部上での投影形状および照射位置のうちの少なくとも一方に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断処理を行なう処理部と、
前記照射位置が所定の位置にあることを報知する報知部と、を備えることを特徴とする。
これにより、光の照射方向を調整する際、報知部から報知される、照射位置が所定の位置にあることの情報を確認しながら、光照射部の位置や姿勢を調整することができる。これにより、電子部品載置部の大きさや種類を問わず、照射位置を把握して、この照射位置が電子部品載置部の目標位置に位置するよう調整することができる。その結果、光照射部から照射される光の照射方向を電子部品載置部に対して正確に調整することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部の鉛直方向の高さと、前記光照射部の鉛直方向に対する角度とに基づいて、前記照射位置を検出する検出部を備えるのが好ましい。
これにより、照射位置を迅速かつ正確に検出することができる。
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部と、
前記電子部品載置部を配置可能な領域と、
光を照射可能であり、前記光の照射方向を前記電子部品載置部に対して調整可能な光照射部と、
前記電子部品載置部に投影された前記光の投影形状および照射位置のうちの少なくとも一方に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断処理を行なう処理部と、
前記投影形状の画像を表示する表示部と、を備え、
前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部であることを特徴とする。
これにより、光の照射方向を調整する際、光の検査部上での投影形状の画像を含む画面を確認しながら、光照射部の位置や姿勢を調整することができる。これにより、検査部の大きさや種類を問わず、照射位置を把握して、この照射位置が検査部の目標位置に位置するよう調整することができる。その結果、光照射部から照射される光の照射方向を検査部に対して正確に調整することができる。
また、検査部としての電子部品載置部にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図２中の検査領域内の拡大詳細平面図である。 図４は、図３中の矢印Ａ方向から見た部分断面図である。 図５は、図３に示す検査領域内に配置された検査部にＩＣデバイスが載置されていない状態を示す平面図である。 図６は、図５中の矢印Ｂ方向から見た部分断面図である。 図７は、図３に示す検査領域内に配置された検査部にＩＣデバイスが載置された状態を示す平面図である。 図８は、図７中の矢印Ｃ方向から見た部分断面図である。 図９は、図３に示す検査領域内に配置された検査部に照射する光の位置を調整している状態の一例を示す部分断面図である。 図１０は、図３に示す検査領域内に配置された検査部に照射する光の位置を調整している状態の一例を示す部分断面図である。 図１１は、図３に示す検査領域内に配置された検査部に照射する光の位置を調整している状態の一例を示す部分断面図である。 図１２は、図３に示す検査領域内に配置された検査部に照射する光の位置を調整するときに用いられる画像の一例である。 図１３は、図３に示す検査領域内に配置された検査部に照射する光の位置を調整するときに用いられる画像の一例である。 図１４は、図３に示す検査領域内に配置された検査部に照射する光の位置を調整するときに用いられる画像の一例である。 図１５は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域内に配置された検査部に照射する光の位置を調整するときに用いられる画像の一例である。 図１６は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域内に配置された検査部に照射する光の位置を調整するときに用いられる画像の一例である。 図１７は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）の検査領域内に配置された検査部に照射する光の位置を調整するときに用いられる画像の一例である。 図１８は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）の検査領域内に配置された検査部に照射する光の位置を調整するときに用いられる画像の一例である。 図１９は、本発明の電子部品検査装置（第６実施形態）の検査領域内に配置された検査部に照射する光の位置を調整している状態の一例を示す部分断面図である。 図２０は、本発明の電子部品検査装置（第６実施形態）の検査領域内に配置された検査部に照射する光の位置を調整している状態の一例を示す部分断面図である。 図２１は、本発明の電子部品検査装置（第６実施形態）の検査領域内に配置された検査部に照射する光の位置を調整している状態の一例を示す部分断面図である。 図２２は、本発明の電子部品検査装置（第７実施形態）の検査領域内を正面側から見た部分断面図である。 図２３は、本発明の電子部品検査装置（第８実施形態）の検査領域内を正面側から見た部分断面図である。 図２４は、本発明の電子部品検査装置（第９実施形態）の検査領域内の拡大詳細平面図である。
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１４を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図４、図６、図８〜図１１中（図１９〜図２３についても同様）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。
本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この本発明の電子部品搬送装置１０は、ハンドラーであり、電子部品を搬送する搬送部２５と、電子部品が載置される電子部品載置部である検査部１６を配置可能な検査領域Ａ３（領域）と、レーザー光Ｌ４１（光）を照射可能であり、レーザー光Ｌ４１（光）の照射方向を検査部１６（電子部品載置部）に対して調整可能な光照射部４と、検査部１６（電子部品載置部）に投影された（照射された）レーザー光Ｌ４１（光）の検査部１６（電子部品載置部）上での投影形状（照射形状）および照射位置のうちの少なくとも一方に基づいて、検査部１６（電子部品載置部）における電子部品の有無の判断処理を行なう処理部としての制御部８００と、投影形状の画像を表示する表示部としてのモニター３００と、を備える。
これにより、後述するように、レーザー光Ｌ４１の照射方向を調整する際、レーザー光Ｌ４１の検査部１６上での投影形状の画像（拡大画像）を含む画面６を確認しながら、光照射部４の位置や姿勢を調整することができる。これにより、検査部１６の大きさや種類を問わず、照射位置を把握して、この照射位置が検査部１６の目標位置に位置するよう調整することができる。その結果、光照射部４から照射されるレーザー光Ｌ４１の照射方向を検査部１６に対して正確に調整することができる。
また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品を搬送する搬送部２５と、電子部品が載置される電子部品載置部である検査部１６と、検査部１６（電子部品載置部）を配置可能な検査領域Ａ３（領域）と、レーザー光Ｌ４１（光）を照射可能であり、レーザー光Ｌ４１（光）の照射方向を検査部１６（電子部品載置部）に対して調整可能な光照射部４と、検査部１６（電子部品載置部）に投影されたレーザー光Ｌ４１（光）の検査部１６（電子部品載置部）上での投影形状および照射位置のうちの少なくとも一方に基づいて、検査部１６（電子部品載置部）における電子部品の有無の判断処理を行なう処理部としての制御部８００と、投影形状の画像を表示する表示部としてのモニター３００と、を備える。前述したように、電子部品載置部は、電子部品を載置して検査可能な検査部１６である。
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。
以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）がある。本実施形態の電子部品検査装置１では、この載置部は、複数の箇所に設置されており、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６もある。
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査や低温検査）に適した温度に調整することができる。
このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。
図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持するものであり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）を有している。
また、載置部としてのデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。
デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。図４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、その下部に、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着により把持する把持部１７１を有している。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。なお、把持部１７１の設置数は、図４に示すものに限定されない。
このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。
なお、図２、図３中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。そして、図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送（図３中の上側で実線で示すデバイス搬送ヘッド１７と、中央で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７を参照）と、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送（図３中の下側で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７と、中央で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７を参照）とを担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
検査部１６（ソケット）は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部（電子部品載置部）である。図３、図４に示すように、検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１６１を有し、その凹部１６１の底面１６２に、複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
なお、凹部１６１は、本実施形態では、一例として、図３に示すようにＸ方向に間隔を置いて３つ配置されており、Ｘ方向負側から順に「凹部１６１Ａ」、「凹部１６１Ｂ」、「凹部１６１Ｃ」と言うこととがある。また、凹部１６１の配置態様（Ｘ方向の配置数とＹ方向の配置数）や総配置数は、図３に示すものに限定されない。
このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。そして、図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送（図３中の中央で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７と、上側で実線で示すデバイス搬送ヘッド１７を参照）と、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送（図３中の中央で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７と、下側で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７を参照）とを担うことができる。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂと、後述する残留検出ユニット３との各部の作動を制御することができる。
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
前述したように、検査領域Ａ３での電子部品載置部は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を載置して検査可能な検査部１６である。電子部品検査装置１では、検査部１６でＩＣデバイス９０の検査を行なう際、その検査に先立って、検査部１６の凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の有無、すなわち、ＩＣデバイス９０の残留を検出する。残留検出を行なう理由としては、例えば、次のような理由が挙げられる。
検査部１６の凹部１６１にＩＣデバイス９０が残留していた場合（以下このＩＣデバイス９０を「残留デバイス」という）、この凹部１６１で検査が行われる次のＩＣデバイス９０（以下このＩＣデバイス９０を「未検査デバイス」という）が残留デバイスに重なって載置されてしまう。このような状態では、未検査デバイスに対する検査を正確に行なうことが困難となるおそれがある。そのため、検査部１６では、ＩＣデバイス９０の残留検出を行なうのが好ましい。
そこで、電子部品検査装置１は、検査部１６でのＩＣデバイス９０の残留を検出する残留検出ユニット３を備えている。図３、図４に示すように、残留検出ユニット３は、光照射部４と、撮像部５とを有している。
図４に示すように、光照射部４は、検査部１６に対して左斜め上方、すなわち、検査部１６に対してＸ方向負側かつＺ方向正側に配置されている。この光照射部４は、本実施形態では、３つのレーザー光源４１で構成されている。これらのレーザー光源４１は、Ｚ方向に沿って間隔を置いて配置されており、Ｚ方向負側から順に「レーザー光源４１Ａ」、「レーザー光源４１Ｂ」、「レーザー光源４１Ｃ」と言うことがある。
レーザー光源４１Ａは、検査部１６（電子部品載置部）の凹部１６１Ａに向かってレーザー光Ｌ４１（光）をＹ方向に沿ったスリット光として照射することができる。
レーザー光源４１Ｂは、検査部１６（電子部品載置部）の凹部１６１Ｂに向かってレーザー光Ｌ４１（光）をＹ方向に沿ったスリット光として照射することができる。
レーザー光源４１Ｃは、検査部１６（電子部品載置部）の凹部１６１Ｃに向かってレーザー光Ｌ４１（光）をＹ方向に沿ったスリット光として照射することができる。
なお、レーザー光源４１Ａは、凹部１６１Ｃに向かって、レーザー光源４１Ｃは、凹部１６１Ａに向かって、レーザー光Ｌ４１（光）を照射してもよい。
なお、各レーザー光源４１としては、例えば、シリンドリカルレンズを有するもの等を用いることができる。これにより、レーザー光Ｌ４１の検査部１６上での投影形状が線状となる。また、各レーザー光源４１として、上記のものの他に、例えば、スポット光をＹ方向に沿って走査するものを用いてもよい。
また、レーザー光源４１の配置数は、凹部１６１のＸ方向に沿った配置数と同じかまたはそれ以上であるのが好ましい。また、この配置数は、本実施形態では３つであったが、これに限定されず、例えば、１つ、２つまたは４つ以上であってもよい。
また、レーザー光源４１（光照射部４）の配置箇所は、図４に示す構成では検査部１６に対して図中の左斜め上方であったが、これに限定されず、例えば、右斜め上方であってもよいし、左斜め上方と右斜め上方との双方であってもよい。
図４に示すように、撮像部５は、検査部１６の上側、すなわち、検査部１６に対してＺ方向正側に配置、固定されている。図３に示すように、この撮像部５は、本実施形態では、４つのカメラ５１で構成されている。これらのカメラ５１は、Ｘ方向に２つ、Ｙ方向に２つずつ配置されており、撮像範囲が異なる。そして、各カメラ５１で撮像された画像同士を合成して、検査部１６全体の画像を得ることができる。
なお、各カメラ５１としては、特に限定されず、例えば、ＣＣＤ（charge-coupled device）カメラや３次元カメラ等を用いることができる。
また、カメラ５１の配置数は、本実施形態では４つであったが、これに限定されず、例えば、１つ、２つ、３つまたは５つ以上であってもよい。また、カメラ５１の配置態様（Ｘ方向の配置数とＹ方向の配置数）も、図３に示すものに限定されない。
また、各カメラ５１は、本実施形態では固定されているが、これに限定されず、例えば、回動可能に支持されていてもよい。これにより、例えば、各カメラ５１の撮像範囲を変更することができたり、カメラ５１の総配置数をできる限り抑えることができる。
そして、検査部１６（電子部品載置部）の各凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の残留検出処理、すなわち、ＩＣデバイス９０（電子部品）の有無の判断処理は、制御部８００で行なわれる。この処理部である制御部８００は、少なくとも１つのプロセッサーを有し、このプロセッサーが制御部８００内に記憶された各種の指示、判断や命令等を読み込み、プロセッサーが、各種の指示、各種の判断や各種の命令等を行なう。制御部８００（プロセッサー）は、検査部１６（電子部品載置部）に投影されたレーザー光Ｌ４１（光）の検査部１６（電子部品載置部）上での投影形状および照射位置のうちの少なくとも一方に基づいて、残留検出処理を行なうことができる。以下、この処理について、図５〜図８を参照しつつ説明する。図５〜図８には、代表的に１つの凹部１６１と、この凹部１６１に照射させたレーザー光Ｌ４１とが描かれている。
図５、図６に示すように、凹部１６１にＩＣデバイス９０が載置されていない状態では、レーザー光Ｌ４１は、凹部１６１の底面１６２にまで到達している。また、このときの検査部１６上でのレーザー光Ｌ４１の投影形状は、図５に示すような屈曲した線状（ライン状）をなす（図５中の二点鎖線で囲まれた部分参照）。また、図５に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状は、画像として撮像部５によって撮像され、制御部８００の記憶部に予め記憶されている。
一方、図７、図８に示すように、凹部１６１にＩＣデバイス９０が載置された状態では、レーザー光Ｌ４１は、凹部１６１の底面１６２には到達せずに、凹部１６１内のＩＣデバイス９０の上面９０１まで到達している。また、このときの検査部１６上でのレーザー光Ｌ４１の投影形状は、凹部１６１内にＩＣデバイス９０が載置されている分、図５に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状と異なり、図７に示すような屈曲した線状をなす（図７中の二点鎖線で囲まれた部分参照）。また、図７に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状は、画像として撮像部５によって撮像され、制御部８００の記憶部に予め記憶されている。
実際に残留検出を行なう場合には、残留検出が行なわれるべき凹部１６１にレーザー光Ｌ４１を照射して、そのレーザー光Ｌ４１の投影形状を撮像部５で撮像する。そして、残留検出が行なわれるべき凹部１６１に投影されたレーザー光Ｌ４１の投影形状が、図５に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状と、図７に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状とのうちのどちらに近似しているかを比較して、ＩＣデバイス９０が残留しているか否かが判断される。なお、ＩＣデバイス９０が残留しているか否かの判断方法としては、本実施形態では上記のようにレーザー光Ｌ４１の投影形状を比較する方法を採用しているが、これに限定されない。
ところで、検査部１６は、例えばＩＣデバイス９０の種類に応じて、凹部１６１の配置数や配置形態（Ｘ方向に配置された凹部１６１同士のピッチ等）が異なることがある。この場合、凹部１６１に向かうレーザー光Ｌ４１の照射方向を調整する必要がある。以下、この調整について、主に図９〜図１４を参照しつつ説明する。図９〜図１１には、代表的に１つの凹部１６１と、この凹部１６１に照射させたレーザー光Ｌ４１とが描かれている。
電子部品検査装置１では、レーザー光Ｌ４１の照射方向の調整は、検査部１６におけるＩＣデバイス９０の残留検出処理（ＩＣデバイス９０の有無の判断処理）に先立って行なわれる。これにより、ＩＣデバイス９０の種類に応じて検査部１６を交換した場合であっても、検査部１６の凹部１６１にＩＣデバイス９０が残留しているか否かを正確に検出することができる。
本実施形態では、レーザー光Ｌ４１の照射方向の調整を手動、すなわち、各レーザー光源４１に直接触れて手作業で行なう。各レーザー光源４１は、Ｙ軸と平行な回動軸Ｏ４１回りに回動可能に支持されている。また、各レーザー光源４１は、回動された後は、その状態がそのまま維持されるよう構成されている。
そして、レーザー光Ｌ４１の照射方向の調整は、凹部１６１の底面１６２からのレーザー光源４１（光照射部）のＺ方向（鉛直方向）の高さＨ４１と、レーザー光源４１（光照射部）のＺ軸（鉛直方向）に対する回動角度（角度）θ４１とのうちの少なくとも一方を調整することにより可能となる。なお、本実施形態では、レーザー光源４１の回動角度θ４１を調整する。これにより、レーザー光Ｌ４１の照射方向の調整を迅速かつ簡単に行なうことができる。
なお、レーザー光Ｌ４１の照射方向の調整は、本実施形態ではレーザー光源４１の回動角度θ４１の調整によって行なわれているが、これに限定されず、例えば、レーザー光源４１の高さＨ４１の調整によって行なわれてもよいし、回動角度θ４１と高さＨ４１との双方の調整によって行なわれてもよい。
レーザー光Ｌ４１の照射方向は、図９に示すように、レーザー光Ｌ４１の検査部１６上での照射位置が、凹部１６１を含む第１領域Ｂ１となるように調整されるのが好ましく、第１領域Ｂ１の中でも特に、凹部１６１の底面１６２のＸ方向の中央部Ｏ１６２となるように調整されるのがより好ましい。なお、第１領域Ｂ１のＸ方向の長さは、特に限定されないが、例えば、凹部１６１に収納されるＩＣデバイス９０のＸ方向の長さの１％以上１０％以下であるのが好ましく、５％以上１０％以下であるのがより好ましい。
また、レーザー光Ｌ４１の照射方向を調整する過程で、図１０に示す状態や図１１に示す状態となる場合もある。
図１０に示す状態では、レーザー光Ｌ４１の照射位置は、第１領域Ｂ１の外側でかつ検査部１６（電子部品載置部）上の第２領域Ｂ２にある。また、第２領域Ｂ２は、第１領域Ｂ１を介して、２箇所設定されている。各第２領域Ｂ２のＸ方向の長さは、特に限定されないが、例えば、第１領域Ｂ１のＸ方向の長さの１００％以上２００％以下であるのが好ましく、１００％以上１５０％以下であるのがより好ましい。
図１１に示す状態では、レーザー光Ｌ４１の照射位置は、検査部１６（電子部品載置部）よりも外側の第３領域Ｂ３にある。また、第３領域Ｂ３は、検査部１６を介して、２箇所設定されている。
前述したように、レーザー光Ｌ４１は、スリット光であり、その投影形状は、屈曲した線状をなしている（図５、図７参照）。この場合、線状の幅方向の中心線Ｍ４１を、レーザー光Ｌ４１の照射位置とする。これにより、スリット光の検査部１６上での幅の大小に関わらず、照射位置を決定することができる。
なお、スリット光の検査部１６上での幅は、０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下であるのが好ましく、０．３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であるのがより好ましい。
また、中心線Ｍ４１の検出方法としては、特に限定されず、例えば、スリット光の検査部１６上での輝度分布を検出して（測定して）、その輝度が最も高い部分を中心線Ｍ４１と設定する方法等が挙げられる。
また、レーザー光Ｌ４１の照射位置としては、線状の幅方向の中心線Ｍ４１を設定しているが、これに限定されない。例えば、凹部１６１の平面視での大きさが線状の幅に対して十分に大きい場合には、線状の幅方向全体をレーザー光Ｌ４１の照射位置として設定してもよい。
さて、レーザー光Ｌ４１の照射方向を調整する際、凹部１６１の平面視での大きさが小さくなればなるほど、レーザー光Ｌ４１の照射位置を第１領域Ｂ１に位置させるのが難しくなる傾向にある。そこで、本実施形態では、モニター３００を用いて、すなわち、モニター３００を見ながら、その調整を行なう。
レーザー光Ｌ４１の照射方向を調整するときは、モニター３００に、図１２に示す画面６が表示される。画面６には、撮像部５によって拡大して撮像された撮像画像を表示する撮像画像表示部６１と、レーザー光Ｌ４１の照射方向の調整を開始する開始ボタン（操作部）６２とが含まれている。そして、開始ボタン６２を操作すると、画面６は、図１３に示す状態となる。
図１３に示すように、撮像画像表示部６１には、凹部１６１の画像と、レーザー光Ｌ４１の投影形状の画像とが表示される。
また、開始ボタン６２を操作すると、撮像画像表示部６１に凹部１６１の画像が表示されるのに伴って、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、図３中の上側または下側に退避する。これにより、検査部１６全体の画像を取得することができる。
続いて、図１４に示すように、撮像画像表示部６１には、凹部１６１の底面１６２の中央部Ｏ１６２を示す一点鎖線６３１と、第１領域Ｂ１のＸ方向の限界を示す第１破線６３２と、第２領域Ｂ２のＸ方向の限界を示す第２破線６３３とが追加して表示される。
このようにモニター３００（表示部）は、レーザー光源４１の照射位置がどこにあるのかを示す画面６、すなわち、レーザー光Ｌ４１（光）の投影位置および検査部１６（電子部品載置部）を撮像した画像を表示可能である。そして、図１４に示す状態の画面６を確認しながら、レーザー光源４１の回動角度θ４１を調整することができる。これにより、レーザー光Ｌ４１の照射位置を把握して、この照射位置が第１領域Ｂ１内、特に、一点鎖線６３１（凹部１６１の底面１６２の中央部Ｏ１６２）とできる限り重なるように調整することができる。
以上のようにモニター３００を用いることにより、凹部１６１の平面視での大きさの大小に関わらず、各レーザー光源４１から照射されるレーザー光Ｌ４１の照射方向を、検査部１６の目標位置ある第１領域Ｂ１内へ正確に調整することができる。
＜第２実施形態＞
以下、図１５を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、モニターに表示される画面の構成が主に異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図１５に示すように、本実施形態では、画面６に、レーザー光Ｌ４１の移動すべき方向を示す矢印６４と、レーザー光Ｌ４１を移動させる操作を行なう操作ボタン６５とが含まれている。
レーザー光Ｌ４１の照射位置が未だ第１領域Ｂ１内にない場合、矢印６４が指し示す方向を確認すれば、照射位置をどちらの方向に移動させればよいのかを把握することができる。例えば、凹部１６１（ソケット）の位置と、現在のレーザー光Ｌ４１（ラインレーザー）照射位置とをカメラ５１での撮影像から認識して、画素の差分が小さくなる方向を指示するように表示画面３０１上の矢印が点滅等表記されるよう構成されていてもよい。
そして、照射位置の移動には、操作ボタン６５が用いられる。操作ボタン６５は、左側移動ボタン６５１と、右側移動ボタン６５２とで構成されている。左側移動ボタン６５１を操作すれば、照射位置が左側に移動し、右側移動ボタン６５２を操作すれば、照射位置が右側に移動する。図１５に示す構成では、照射位置を右側に移動させることとなるため、右側移動ボタン６５２を操作する。また、この場合、右側移動ボタン６５２の操作を促すよう、右側移動ボタン６５２を強調するために、例えば、右側移動ボタン６５２が点滅してもよい。
なお、本実施形態では、各レーザー光源４１を回動軸Ｏ４１回りに回動させる駆動源としてのモーター（図示せず）が内蔵されている。各モーターは、操作ボタン６５と連動しており、左側移動ボタン６５１を操作すれば、各レーザー光源４１を、回動角度θ４１が減少する方向に回動軸Ｏ４１回りに回動させることができる。これにより、照射位置が左側に移動することとなる。また、右側移動ボタン６５２を操作すれば、各レーザー光源４１を、回動角度θ４１が増加する方向に回動軸Ｏ４１回りに回動させることができる。これにより、照射位置が右側に移動することとなる。
＜第３実施形態＞
以下、図１６を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、モニターに表示される画面の構成が主に異なること以外は前記第２実施形態と同様である。
図１６に示すように、本実施形態では、画面６の撮像画像表示部６１に、レーザー光Ｌ４１がある方向を示す矢印６６が含まれている。これにより、撮像画像表示部６１内で底面１６２が拡大されて、その結果撮像画像表示部６１にレーザー光Ｌ４１が表示されていずとも、矢印６６を確認すれば、そのレーザー光Ｌ４１がどちらの方向にあるのかを把握することができる。
なお、レーザー光Ｌ４１がある方向の検出は、例えば、レーザー光源４１の駆動源としてのモーターにエンコーダーが内蔵されており、このエンコーダー値に基づいて行なうことができる。
＜第４実施形態＞
以下、図１７を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、モニターに表示される画面の構成が主に異なること以外は前記第３実施形態と同様である。
図１７に示すように、本実施形態では、画面６の撮像画像表示部６１に、矢印６６の他に、凹部１６１全体と、一点鎖線６３１と、第１破線６３２と、第２破線６３３とが表示されている。本実施形態では、図１７に示す構成の画面６と、図１６に示す構成の画面６とを切り換えることができる。そして、例えば、図１６に示す構成の画面６を用いるよりも、図１７に示す構成の画面６を用いた方が好ましい場合に適している。
＜第５実施形態＞
以下、図１８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、モニターに表示される画面の構成が主に異なること以外は前記第２実施形態と同様である。
図１８に示すように、本実施形態では、画面６の撮像画像表示部６１に、凹部１６１、一点鎖線６３１、第１破線６３２、第２破線６３３がある方向を示す矢印６７が含まれている。これにより、撮像画像表示部６１内でレーザー光Ｌ４１が拡大されて、その結果、撮像画像表示部６１に凹部１６１等が表示されていずとも、矢印６７を確認すれば、そのレーザー光Ｌ４１をどちらの方向に移動させればよいのかを把握することができる。
＜第６実施形態＞
以下、図１９〜図２１を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、レーザー光の照射位置が所定の位置にあることの報知が可能に構成されていること以外は前記第１実施形態と同様である。
本実施形態では、電子部品搬送装置１０は、電子部品を搬送する搬送部２５と、電子部品が載置される電子部品載置部である検査部１６を配置可能な検査領域Ａ３（領域）と、レーザー光Ｌ４１（光）を照射可能であり、レーザー光Ｌ４１（光）の照射方向を検査部１６（電子部品載置部）に対して調整可能な光照射部４と、検査部１６（電子部品載置部）に投影されたレーザー光Ｌ４１（光）の検査部１６（電子部品載置部）上での投影形状および照射位置のうちの少なくとも一方に基づいて、検査部１６（電子部品載置部）における電子部品の有無の判断処理を行なう処理部としての制御部８００と、照射位置が所定の位置にあることを報知する報知部としてのスピーカー５００と、を備える。
これにより、レーザー光Ｌ４１の照射方向を調整する際、スピーカー５００から発せられる、レーザー光Ｌ４１の照射位置が所定の位置にあることの音声を聴きながら、光照射部４の位置や姿勢を調整することができる。これにより、検査部１６の大きさや種類を問わず、照射位置を把握して、この照射位置が検査部１６の目標位置に位置するよう調整することができる。その結果、光照射部４から照射されるレーザー光Ｌ４１の照射方向を検査部１６に対して正確に調整することができる。
前述したように、検査部１６（電子部品載置部）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が収納、載置される凹部１６１を有している。
図１９に示すように、スピーカー５００（報知部）は、レーザー光Ｌ４１の照射位置が凹部１６１を含む第１領域Ｂ１にあるときに第１報知ＩＦ１をする。
図２０に示すように、スピーカー５００（報知部）は、レーザー光Ｌ４１の照射位置が第１領域Ｂ１の外側でかつ検査部１６（電子部品載置部）上の第２領域Ｂ２にあるときに第２報知ＩＦ２をする。
図２１に示すように、スピーカー５００（報知部）は、レーザー光Ｌ４１の照射位置が検査部１６（電子部品載置部）よりも外側の第３領域Ｂ３にあるときに第３報知ＩＦ３をする。
そして、第１報知ＩＦ１、第２報知ＩＦ２、第３報知ＩＦ３を聴き分けることにより、レーザー光Ｌ４１の照射位置がどこにあるのかを把握することができる。
例えば、第１報知ＩＦ１を聴いた場合、レーザー光Ｌ４１の照射位置が第１領域Ｂ１にあると判断することができ、よって、それ以上のレーザー光源４１の回動角度θ４１の調整を停止することができる。
また、例えば、第２報知ＩＦ２を聴いた場合、レーザー光Ｌ４１の照射位置が第２領域Ｂ２にあり、第１領域Ｂ１に近いと判断することができ、よって、レーザー光源４１を、回動角度θ４１が増加する方向に調整する。これにより、レーザー光Ｌ４１の照射位置が第１領域Ｂ１に位置することとなる。また、この場合、レーザー光Ｌ４１の照射位置を移動させるべき方向を、音声等で報知してもよい。
また、例えば、第３報知ＩＦ３を聴いた場合、レーザー光Ｌ４１の照射位置が第３領域Ｂ３にあり、第１領域Ｂ１からはまだ遠いと判断することができ、よって、レーザー光源４１を、回動角度θ４１が増加する方向に調整する。これにより、レーザー光Ｌ４１の照射位置を第１領域Ｂ１に位置させることができる。また、この場合も、レーザー光Ｌ４１の照射位置を移動させるべき方向を、音声等で報知してもよい。
スピーカー５００（報知部）は、音を発するものである。そして、第１報知ＩＦ１と第２報知ＩＦ２とは、音が異なる。また、第３報知ＩＦ３も、第１報知ＩＦ１および第２報知ＩＦ２のいずれとも、音が異なるのが好ましい。これにより、第１報知ＩＦ１、第２報知ＩＦ２、第３報知ＩＦ３を正確に聴き分けることができる。
なお、音を異なる方法としては、例えば、繰り返し発せられる音声（例えば「ド」の音）の間隔を異ならせる方法、音程を異ならせる方法等が挙げられる。
なお、本実施形態では、レーザー光Ｌ４１の照射位置が所定の位置にあることを報知する報知部としては、スピーカー５００を用いているが、これに限定されず、例えば、モニター３００またはシグナルランプ４００を用いることができる。また、スピーカー５００、モニター３００、シグナルランプ４００を適宜組み合わせて用いることもできる。
また、本実施形態では、モニター３００に表示される画面６を省略することもできる。
＜第７実施形態＞
以下、図２２を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第７実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、レーザー光の照射位置を検出する検出部を備えること以外は前記第６実施形態と同様である。
図２２に示すように、本実施形態では、電子部品搬送装置１０（電子部品検査装置１）は、凹部１６１の底面１６２からのレーザー光源４１（光照射部）のＺ方向（鉛直方向）の高さＨ４１と、レーザー光源４１（光照射部）のＺ軸（鉛直方向）に対する回動角度（角度）θ４１とに基づいて、レーザー光Ｌ４１の照射位置を検出する検出部７を備えている。この検出部７は、レーザー光源４１を回動軸Ｏ４１回りに回動させる駆動源としてのモーター（図示せず）に内蔵されたエンコーダーを有している。そして、エンコーダーから得られるエンコーダー値に基づいて、回動角度θ４１が検出される。高さＨ４１が既知の場合、「（Ｈ４１）×（tanθ４１）」を演算したり、高さＨ４１とtanθ４１との関係を示す検量線（テーブル）を参照したりすることにより、回動軸Ｏ４１からレーザー光Ｌ４１の照射位置までのＸ方向に沿った距離Ｇ４１が得られる。この距離Ｇ４１の大きさに基づいて、レーザー光Ｌ４１の照射位置が第１領域Ｂ１にあるのか、第２領域Ｂ２にあるのか、第３領域Ｂ３にあるのかがスピーカー５００によって報知される。
以上のような構成により、各レーザー光源４１の姿勢を調整するときには、撮像部５での撮像を省略することができる。
なお、本実施形態では、高さＨ４１を既知としたが、これに限定されず、高さＨ４１を検出するよう構成されていてもよい。この場合、高さＨ４１の検出には、例えば、レーザー測長器を用いることができる。
また、回動角度θ４１が０°となる位置を、エンコーダーの基準位置とすることができる。
＜第８実施形態＞
以下、図２３を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第８実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、光照射部の配置箇所が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図２３に示すように、本実施形態では、光照射部４は、検査部１６に対して上方、すなわち、検査部１６に対してＺ方向正側に配置されている。この光照射部４は、一例として、３つのレーザー光源４１で構成されている。これらのレーザー光源４１は、Ｘ方向に沿って間隔を置いて配置されており、Ｘ方向負側から順に「レーザー光源４１Ａ」、「レーザー光源４１Ｂ」、「レーザー光源４１Ｃ」と言うことがある。
レーザー光源４１Ａは、検査部１６の凹部１６１Ａに向かってレーザー光Ｌ４１をＹ方向に沿ったスリット光として照射することができる。
レーザー光源４１Ｂは、検査部１６の凹部１６１Ｂに向かってレーザー光Ｌ４１をＹ方向に沿ったスリット光として照射することができる。
レーザー光源４１Ｃは、検査部１６の凹部１６１Ｃに向かってレーザー光Ｌ４１をＹ方向に沿ったスリット光として照射することができる。
以上のような構成は、例えば光照射部４を検査部１６に対して図２３中の斜め左上方に配置するのが困難な場合に、有効である。
なお、レーザー光源４１の配置数は、凹部１６１のＸ方向に沿った配置数と同じかまたはそれ以上であるのが好ましい。また、この配置数は、本実施形態では３つであったが、これに限定されず、例えば、１つ、２つまたは４つ以上であってもよい。
＜第９実施形態＞
以下、図２４を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第９実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、検査領域内のデバイス搬送ヘッドの配置数が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図２４に示すように、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７は、間隙１７２を介して、Ｙ方向に２つ配置されている。以下、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送を担うことができる。
また、本実施形態では、撮像部５は、Ｘ方向に配置された２つのカメラ５１で構成されている。各カメラ５１は、撮像範囲が異なり、直下に間隙１７２が位置したときに撮像することができる。そして、各カメラ５１で撮像された画像同士を合成して、検査部１６全体の画像を得ることができる。
また、各レーザー光源４１から照射されるレーザー光Ｌ４１は、間隙１７２を通過して、検査部１６に至る。
以上のような構成の電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとは、Ｙ方向に接近、離間可能に支持されていてもよい。この場合、間隙１７２の大きさが変化する。これにより、間隙１７２をできる限り広げることができ、よって、各カメラ５１の撮像範囲を十分に確保することができるとともに、レーザー光Ｌ４１が検査部１６に十分に到達することとなる。その結果、検査部１６でのＩＣデバイス９０の残留検出や、それに先立って行なわれる各レーザー光源４１の姿勢調整や位置調整を容易に行なうことができる。
なお、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとが離間して、間隙１７２が拡大する動作は、画面６の開始ボタン６２を操作することにより可能となる。
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
また、残留検出が行なわれる電子部品載置部としては、前記各実施形態では検査部であったが、これに限定されず、例えば、温度調整部、デバイス供給部、デバイス回収部、回収用トレイ、トレイ等のような他の電子部品載置部であってもよい。
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６１…凹部（ポケット）、１６１Ａ…凹部、１６１Ｂ…凹部、１６１Ｃ…凹部、１６２…底面、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１７１…把持部、１７２…間隙、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、３…残留検出ユニット、４…光照射部、４１…レーザー光源、４１Ａ…レーザー光源、４１Ｂ…レーザー光源、４１Ｃ…レーザー光源、５…撮像部、５１…カメラ、６…画面、６１…撮像画像表示部、６２…開始ボタン（操作部）、６３１…一点鎖線、６３２…第１破線、６３３…第２破線、６４…矢印、６５…操作ボタン、６５１…左側移動ボタン、６５２…右側移動ボタン、６６…矢印、６７…矢印、７…検出部、９０…ＩＣデバイス、９０１…上面、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｂ１…第１領域、Ｂ２…第２領域、Ｂ３…第３領域、Ｇ４１…距離、Ｈ４１…高さ、ＩＦ１…第１報知、ＩＦ２…第２報知、ＩＦ３…第３報知、Ｌ４１…レーザー光、Ｍ４１…中心線、Ｏ４１…回動軸、Ｏ１６２…中央部、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印、θ４１…回動角度

Claims (13)

  1. 電子部品を搬送する搬送部と、
    前記電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
    光を照射可能であり、前記光の照射方向を前記電子部品載置部に対して調整可能な光照射部と、
    前記電子部品載置部に投影された前記光の投影形状および照射位置のうちの少なくとも一方に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断処理を行なう処理部と、
    前記投影形状の画像を表示する表示部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
  2. 前記表示部は、前記光の投影位置および前記電子部品載置部を撮像した画像を表示可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  3. 前記照射位置が所定の位置にあることを報知する報知部を備える請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  4. 前記電子部品載置部は、前記電子部品が収納、載置される凹部を有し、
    前記報知部は、前記照射位置が前記凹部を含む第１領域にあるときに第１報知をし、前記照射位置が前記第１領域の外側でかつ前記電子部品載置部上の第２領域にあるときに第２報知をする請求項３に記載の電子部品搬送装置。
  5. 前記報知部は、音を発するものであり、
    前記第１報知と前記第２報知とは、前記音が異なる請求項４に記載の電子部品搬送装置。
  6. 前記報知部は、前記照射位置が前記電子部品載置部よりも外側の第３領域にあるときに第３報知をする請求項４に記載の電子部品搬送装置。
  7. 前記照射方向の調整は、前記光照射部の鉛直方向の高さと、前記光照射部の鉛直方向に対する角度とのうちの少なくとも一方を調整することにより可能となる請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  8. 前記投影形状は、線状をなし、
    前記線状の幅方向の中心線を前記照射位置とする請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  9. 前記照射方向の調整は、前記判断処理に先立って行なわれる請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  10. 前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  11. 電子部品を搬送する搬送部と、
    前記電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
    光を照射可能であり、前記光の照射方向を前記電子部品載置部に対して調整可能な光照射部と、
    前記電子部品載置部に投影された前記光の前記電子部品載置部上での投影形状および照射位置のうちの少なくとも一方に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断処理を行なう処理部と、
    前記照射位置が所定の位置にあることを報知する報知部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
  12. 前記光照射部の鉛直方向の高さと、前記光照射部の鉛直方向に対する角度とに基づいて、前記照射位置を検出する検出部を備える請求項１１に記載の電子部品搬送装置。
  13. 電子部品を搬送する搬送部と、
    前記電子部品が載置される電子部品載置部と、
    前記電子部品載置部を配置可能な領域と、
    光を照射可能であり、前記光の照射方向を前記電子部品載置部に対して調整可能な光照射部と、
    前記電子部品載置部に投影された前記光の投影形状および照射位置のうちの少なくとも一方に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断処理を行なう処理部と、
    前記投影形状の画像を表示する表示部と、を備え、
    前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部であることを特徴とする電子部品検査装置。
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