JP5132904B2 - 基板位置決め方法，基板位置検出方法，基板回収方法及び基板位置ずれ補正装置 - Google Patents

Description

本発明は，基板位置決め方法，基板位置検出方法，基板回収方法に関する。

一般に，半導体集積回路の製造工程においては，被処理基板例えば半導体ウエハ（以下，単に「ウエハ」とも称する）に成膜処理，エッチング処理，熱処理などの各種のプロセス処理を繰り返し行うことによってウエハ上に集積回路を形成していく。また，上記各プロセス処理が施されたウエハには，所定の後処理が行われる場合もある。後処理としては，例えばウエハの洗浄のための処理（例えばウエハに付着した付着物の除去処理など），プロセス処理の結果を測定する処理（例えば膜厚測定処理，パーティクル測定処理など）が挙げられる。

このようなウエハの処理は，例えばプラズマ処理，測定処理など所定の処理を実行可能に構成された処理室を備える基板処理装置によって行われる。基板処理装置は，例えばウエハを搬送する搬送アームを旋回，進退自在に設けた搬送ロボットを備え，この搬送アームによってウエハが処理室に搬送される。一般に，処理室内にはウエハを載置する載置台が設けられ，この載置台と上記搬送アームとの間でウエハの受け渡しが行われる。

ところで，載置台上に受け渡されたウエハに対して適切な処理を施すためには，ウエハを水平方向の位置ずれがないように正確に載置台上に載置する必要がある。そのためには先ずウエハの位置ずれを検出した上で，位置ずれがあった場合にはそれを補正して，ウエハを位置決めする必要がある。

この点，従来は，ウエハを少なくとも１回以上回転させながらウエハの外縁全周を検出することによってウエハの位置ずれを検出していた。例えば特許文献１には，先ずウエハを載置台上に載置させたままウエハを回転させて，ＣＣＤリニアセンサでウエハ外縁全周を検出することによってウエハの位置ずれを検出するものが記載されている。

また，例えば特許文献２には，搬送ロボット自体にウエハの位置決め装置を設け，搬送ロボットでピンセット上のウエハの位置を補正するものが記載されている（特許文献２の図２，図３参照）。この場合は，先ずピンセットで取り出したウエハを昇降部材で持ち上げたまま回転させて，発光ダイオードに対向して配置された受光センサでウエハの外縁全周を検出することによってウエハの位置ずれを検出する。

特開平８−８３２８号公報 特開平５−３４３５００号公報 特開平１１−９１９４８号公報 特開２００２−２８０２８７号公報

しかしながら，上述したようにウエハを少なくとも１回以上回転させてウエハの位置ずれを検出するものでは，回転させてみなければどれだけ位置ずれしているかわからない。このため，ウエハが大きく位置ずれしていた場合には，回転させたときに処理室の内壁や処理室内に配設される部品などに接触してウエハを割ってしまうなど，ウエハにダメージを与える虞があるという問題がある。

この点，ウエハを回転させずにウエハの外縁の一部を検出することによってウエハの位置を検出できるものも知られている。例えば特許文献３には，ウエハの外縁の一部を処理室の内壁で規制し，ウエハの外周端よりも僅かに内側に基板検出センサを配置することで，基板検出センサによるウエハの有無によって位置ずれの有無を検出するものが記載されている。また，特許文献４には，処理室内に吊下げられた回転支持体（搬入アーム）でウエハの外縁を挟み込むように支持したまま，複数のＣＣＤカメラでウエハの外縁を撮影し，その撮影結果に基づいてウエハの位置を検出するものが記載されている。

ところが，特許文献３，４に記載のものでは，ウエハの外縁の一部を処理室の内壁や搬入アームで規制するので，ウエハを処理室内に搬入する際にウエハが大きくずれていると，その規制部分に接触してウエハにダメージを与える虞がある。また，特許文献４に記載のものでは，たとえ搬入アームにウエハの外縁の規制がなかったとしても，すべてのＣＣＤカメラでウエハの周縁部を撮影できないほど位置ずれが大きいと，ウエハの位置を検出できないばかりか，ウエハの位置を補正すべき方向さえわからないため，位置ずれを補正することもできない。

また，このようにウエハの位置ずれを検出できないほど位置ずれが大きい場合には，例えば搬送アームでウエハを回収しようとしても，搬送アーム上に載せることができない虞がある。また，たとえ搬送アーム上にウエハを載せることができたとしても，搬送アーム上でのウエハの位置ずれが大きい場合には処理室から搬出する際に，ウエハが処理室の内壁，処理室内の部品，処理室の基板搬出入口などに接触してウエハが割れるなどウエハにダメージを与える虞がある。

このため，ウエハの位置ずれが大きい場合，従来は処理室の稼働を停止してメンテナンスによって例えば人手で処理室の蓋を開けてウエハの回収を行っていた。ところが，メンテナンスによるウエハの回収を行うと，人手が必要になるとともに，処理室の稼働率が低下するという問題がある。

そこで，本発明はこのような問題に鑑みてなされたもので，その目的は，基板の周縁部を検出できる場合のみならず，基板の周縁部が検出できないほど大きく基板が位置ずれしている場合であっても，基板にダメージを与えることなく，基板の位置検出や位置決め，基板の回収などを行うことができる基板の位置決め方法，基板位置検出方法，基板回収方法を提供することにある。

上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，基板の周縁部形状に沿って配設された複数の撮像手段からの出力画像に基づいて前記基板の水平方向の位置決めを行う基板位置決め方法であって，前記各撮像手段の出力画像に基づいてそれぞれ，位置検出の対象となる基板の周縁部を検出する基板周縁部検出工程と，少なくとも１つ以上の撮像手段で前記基板の周縁部を検出できた場合は，その周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向の位置に基づいて所定の基準位置からの位置ずれを求め，その位置ずれが許容範囲を超える場合には，前記基板を水平方向に移動させて位置ずれを補正する基板位置ずれ補正工程と，いずれの撮像手段によっても前記基板の周縁部を検出できなかった場合は，前記各撮像手段からの出力画像によって検出される前記基板の有無状態の組合せに応じて前記基板の位置を調整する方向を求め，その方向へ前記基板を移動させることによって基板位置の調整を行う基板位置調整工程とを有することを特徴とする基板位置決め方法が提供される。

本発明は，いずれの撮像手段によっても基板周縁部を検出できない場合には，基板の位置を検出できないので位置ずれの程度はわからないものの，各撮像手段からの出力画像によって検出される基板の有無状態（例えば明暗状態）の組合せによって位置ずれしている方向だけは推測できることを利用して基板の位置調整を行うようにしたものである。これにより，基板の位置が検出できなくても，おおよそ位置ずれが補正される方向へ基板の位置を調整することができる。

従って，本発明によれば，撮像手段によって基板の周縁部を検出できる程度に基板が位置ずれしている場合のみならず，撮像手段によって基板の周縁部が検出できないほど大きく基板が位置ずれしている場合であっても，おおよそ位置ずれが補正される方向へ基板の位置を調整することができるので，基板を例えば処理室の側壁や部品に接触させるなど基板にダメージを与えることなく，基板の位置決めを行うことができる。

また，上記基板位置調整工程によって，少なくとも１つ以上の撮像手段によって前記基板の周縁部を検出できるようになった場合には，その周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向の位置に基づいて所定の基準位置からの位置ずれを求め，その位置ずれが許容範囲を超える場合には，前記基板を水平方向に移動させて位置ずれを補正するようにしてもよい。このように，基板の位置を検出し直して位置ずれを補正することによって，より的確に基板の位置を補正することができる。

また，上記基板位置調整工程において，前記各撮像手段からの出力画像により得られる前記基板の有無状態として，基板有り状態とされる撮像手段があった場合にはその撮像手段設置部位から基板中心が遠ざかる方向であって，基板無し状態とされる撮像手段があった場合にはその撮像手段の設置部位から基板中心が近づく方向に，前記位置調整方向を定めることが好ましい。これによれば，おおよそ位置ずれが補正される方向を位置調整方向とすることができる。

また，上記基板位置調整工程において，前記基板を前記位置調整方向へ移動させる際に，前記基板を所定の移動量ずつ複数回にわたって移動させるようにしてもよい。これによれば，基板を移動させすぎることを防止でき，基板を確実に基準位置に近づけることができる。この場合，いずれの撮像手段によっても前記基板の周縁部を検出できないまま，前記基板の移動回数が予め設定された所定回数を超えた場合には，前記基板を回収するようにしてもよい。

また，上記基板位置ずれ補正工程はさらに，すべての撮像手段で前記基板の周縁部を検出できた場合は，そのすべての周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向の位置に基づいて所定の基準位置からの位置ずれを求め，その位置ずれが許容範囲を超える場合には，前記基板を水平方向に移動させて位置ずれを補正する工程と，一部の撮像手段でしか前記基板の周縁部を検出できない場合は，検出した周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向のラフ位置に基づいて所定の基準位置からのラフ位置ずれを求め，その位置ずれを補正するように前記基板を移動させる工程と，前記ラフ位置ずれを補正することによって，すべての撮像手段で前記基板の周縁部を検出できた場合は，そのすべての周縁部の形状に基づいて前記基板の水平方向の位置を検出し直して，前記所定の基準位置からの位置ずれを求め，その位置ずれが許容範囲を超える場合には前記基板を水平方向に移動させて位置ずれを補正する工程とを有するようにしてもよい。

本発明のように，撮像手段で検出された基板周縁部から基板の位置（例えば基板中心）を求める場合には，一部の撮像手段で基板周縁部が検出できれば，すべての撮像手段で検出できた場合より低い精度ではあるものの，基板の位置を検出することはできる。このため，一部の撮像手段でしか基板周縁部を検出できない場合は，検出した周縁部の形状から得られる基板のラフ位置によって位置ずれを補正する。

これにより，すべての撮像手段で基板周縁部を検出できる位置まで基板を移動させることができるので，位置ずれを検出し直して補正することができる。従って，すべての撮像手段で基板周縁部を検出できる場合のみならず，一部の撮像手段でしか基板周縁部を検出できない場合でも，基板の位置ずれを正確に補正することができる。

また，複数の照明用光源をそれぞれ前記各撮像手段に向けて光が照射されるように配置し，前記撮像手段と照明用光源との間に基板があるとその部分の撮像手段の出力画像は暗くなり，前記撮像手段と照明用光源との間に基板がないとその部分の撮像手段の出力画像は明るくなることを利用して，前記各撮像手段の出力画像における基板の周縁部及び基板の有無状態を検出する。この場合，例えば各撮像手段の測定視野に複数の検出領域を設定し，各検出領域の明暗状態に応じて基板の周縁部及び基板の有無状態を検出する。これにより，簡単なアルゴリズムで基板の周縁部及び基板の有無状態を検出することができる。

上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，基板の周縁部形状に沿って配設された複数の撮像手段からの出力画像に基づいて前記基板の水平方向の位置を検出する基板位置検出方法であって，前記各撮像手段の出力画像に基づいてそれぞれ，位置検出の対象となる基板の周縁部を検出する基板周縁部検出工程と，少なくとも１つ以上の撮像手段で前記基板の周縁部を検出できたと判断した場合は，その周縁部の形状に基づいて前記基板の水平方向の位置を検出する基板位置検出工程と，いずれの撮像手段によっても前記基板の周縁部を検出できなかったと判断した場合は，前記各撮像手段からの出力画像により得られる前記基板の有無状態の組合せに応じて前記基板の位置を調整する方向を求め，その方向に前記基板を移動させることによって基板位置の調整を行う基板位置調整工程とを有することを特徴とする基板位置検出方法が提供される。

このような本発明によれば，撮像手段によって基板の周縁部を検出できる程度に基板が位置ずれしている場合のみならず，撮像手段によって基板の周縁部が検出できないほど大きく基板が位置ずれしている場合であっても，おおよそ位置ずれが補正される方向へ基板の位置を調整することができるので，基板を例えば処理室の側壁や部品に接触させるなど基板にダメージを与えることなく，基板の位置を検出することができる。

また，上記基板位置検出工程はさらに，すべての撮像手段で前記基板の周縁部を検出できた場合は，そのすべての周縁部の形状に基づいて前記基板の水平方向の位置を検出する工程と，一部の撮像手段でしか前記基板の周縁部を検出できない場合は，検出した周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向のラフ位置に基づいて所定の基準位置からのラフ位置ずれを求め，その位置ずれを補正するように前記基板を移動させる工程と，前記ラフ位置ずれを補正することによって，すべての撮像手段で前記基板の周縁部を検出できた場合は，そのすべての周縁部の形状に基づいて前記基板の水平方向の位置を検出し直す工程とを有するようにしてもよい。これによれば，すべての撮像手段で基板周縁部を検出できる場合のみならず，一部の撮像手段でしか基板周縁部を検出できない場合でも，基板の位置ずれを正確に補正することができる。

上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，搬送アームで基板を回収する基板回収方法であって，基板の周縁部形状に沿って配設された複数の撮像手段からの出力画像に基づいてそれぞれ，回収の対象となる基板の周縁部を検出する基板周縁部検出工程と，少なくとも１つ以上の撮像手段で前記基板の周縁部を検出できた場合は，その周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向の位置に基づいて所定の基準位置からの位置ずれを求め，その位置ずれが回収可能範囲を超える場合には前記基板を水平方向に移動させて位置ずれを補正する基板位置ずれ補正工程と，前記位置ずれが前記回収可能範囲を超えない場合又は前記位置ずれ補正により前記回収可能範囲を超えなくなった場合には，前記搬送アームによって前記基板を回収する基板回収工程とを有することを特徴とする基板回収方法が提供される。

このような本発明によれば，少なくとも１つ以上の撮像手段によって基板の周縁部を検出できれば，基板の位置ずれを補正することができるので，基板を搬送アームで回収可能な位置まで移動させることができる。これにより，例えば処理室の側壁や部品に接触させるなど基板にダメージを与えることなく搬送アームによって回収することができる。

さらに，いずれの撮像手段によっても前記基板の周縁部を検出できなかった場合は，前記各撮像手段からの出力画像によって検出される前記基板の有無状態の組合せに応じて前記基板の位置を調整する方向を求め，その方向に前記基板を移動させることによって基板位置の調整を行う基板位置調整工程を有するようにしてもよい。これによれば，撮像手段によって基板の周縁部が検出できないほど大きく基板が位置ずれしている場合であっても，おおよそ位置ずれが補正される方向へ基板の位置を調整することができるので，基板を搬送アームで回収可能な位置まで移動させることができる。これにより，従来はメンテナンスによる回収が必要だった場合でも，基板にダメージを与えることなく搬送アームによって回収することができる。

また，上記基板位置調整工程によって，少なくとも１つ以上の撮像手段によって前記基板の周縁部を検出できるようになった場合には，その周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向の位置に基づいて所定の基準位置からの位置ずれを求め，その位置ずれが回収可能範囲を超える場合には前記基板を水平方向に移動させて位置ずれを補正し，前記位置ずれが前記回収可能範囲を超えない場合又は前記位置ずれ補正により前記回収可能範囲を超えなくなった場合には，前記搬送アームによって前記基板を回収するようにしてもよい。これによれば，基板の位置を検出し直して位置ずれを補正することによって，より的確に基板の位置を補正することができる。

上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，搬送アームと載置台との間で前記基板の受け渡しを行う基板受け渡し装置と，基板の周縁部形状に沿って配設された複数の撮像手段とを利用して，前記基板の水平方向の位置決めを行う基板位置決め方法であって，前記基板受け渡し装置は，前記基板をその下面で支持する複数の支持ピンを上下駆動可能に構成するとともに水平駆動可能に構成し，前記支持ピンを上昇させて，前記搬送アームから前記基板を受け取る工程と，前記搬送アームから受け取った前記基板の周縁部を，前記各撮像手段からの出力画像に基づいてそれぞれ検出する工程と，少なくとも１つ以上の撮像手段で前記基板の周縁部を検出できた場合は，その周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向の位置に基づいて所定の基準位置からの位置ずれを求め，その位置ずれが許容範囲を超える場合には，前記支持ピンを水平方向に移動させて前記基板の位置ずれを補正する工程と，いずれの撮像手段によっても前記基板の周縁部を検出できなかった場合は，前記各撮像手段からの出力画像によって検出される前記基板の有無状態の組合せに応じて前記基板の位置を調整する方向を求め，少なくとも１つ以上の撮像手段によって前記基板の周縁部を検出できるまで前記基板を支持したまま前記支持ピンを前記位置調整方向に移動させて前記基板の位置を調整する工程とを有することを特徴とする基板位置決め方法が提供される。

また，上記搬送アームから前記基板を受け取る工程では，前記支持ピンを上昇させた状態で，前記搬送アームを下降させて前記基板を受け取るようにしてもよい。これによれば，支持ピンを上昇させたまま基板を受け取ることができる。

このような本発明によれば，基板受け渡し装置によって支持ピンで基板を持ち上げたまま，基板の位置決めを行うことができる。これにより，基板の位置決めを短時間で行うことができる。また，搬送アームは基板を基板受け渡し装置に渡した後は，他の処理を行うことができるので，基板処理のスループットを向上させることができる。

本発明によれば，基板の周縁部が検出できないほど大きく基板が位置ずれしている場合であっても，基板にダメージを与えることなく，基板の位置検出や位置決め，基板の回収などを行うことができる。

以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書および図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

（装置構成例）
まず，本発明の方法を実施可能な装置についての実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は各装置の設置例を説明するための斜視図であり，図２は図１に示す各装置の側面を示す図である。本実施形態では，図示しない搬送アームと載置台１１２との間で基板例えば半導体ウエハ（以下，単に「ウエハ」とも称する）Ｗを受け渡しする基板受け渡し装置１３０を利用して，載置台に載置するウエハＷの位置ずれ補正を行う場合の実施形態について説明する。従って，本実施形態における基板受け渡し装置１３０は基板位置ずれ補正装置としても機能する。

図１，図２に示すように，ウエハＷを載置する載置台１１２を備える載置台ユニット１１０の近傍には，ウエハＷの水平方向の位置を調整可能な基板受け渡し装置（リフタユニット）１３０が配設されるとともに，ウエハＷの水平方向の位置を検出するための基板位置検出装置１５０が配設されている。

載置台１１２は，例えば図１に示すようにウエハＷの径よりも小さい円板状に形成されている。ウエハＷは載置台１１２の上側の載置面に載置される。載置台１１２は，支持軸１１４によって例えば処理室内の底面にボルトなどの締結部材で取り付けられている。なお，載置台１１２は回転するように構成してもよい。載置台１１２を回転するように構成する場合には，例えば支持軸１１４の内部に例えばステッピングモータを設け，このステッピングモータの駆動によって載置台１１２を回転させるようにしてもよい。また，載置台１１２には，その載置面上のウエハＷを例えばバキュームチャック機能によって吸着保持するようにしてもよい。これによって，載置台１１２が高速回転しても，載置台１１２からのウエハＷの脱落を防止できる。載置台ユニット１１０は，図２に示すように制御部２００に接続されており，この制御部２００からの制御信号に基づいて載置台１１２が回転制御されるようになっている。

（基板位置ずれ補正装置）
ここで，基板位置ずれ補正装置としての基板受け渡し装置１３０の構成について図１，図３を参照しながら詳細に説明する。図３は，図１から基板受け渡し装置のみを取り出して図示したものである。なお，図３では基板受け渡し装置の構成を分りやすくするため，載置台１１２を省略して載置台１１２の支持軸１１４のみを２点鎖線で示している。

図３に示すように，基板受け渡し装置１３０は，図示しない搬送アームと載置台１１２との間でウエハＷの受け渡しする際に，ウエハＷを支持する複数（例えば３つ）の支持ピン（リフタピン）１３２（１３２Ａ〜１３２Ｃ）を備える。これらの支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃは図３に示すように載置台１１２の支持軸１１４周りに離間して配設される。支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃは例えばウエハＷを安定して支持できるように支持軸１１４周りに等間隔で配置することが好ましい。また，支持ピン１３２の数は，３つに限られるものではないが，ウエハを安定して支持できるように少なくとも３つ以上であることが好ましい。

支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃは，基台（リフタベース）１３４に立設され，この基台１３４を介してすべての支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを一斉に上下方向又は水平方向に移動できるようになっている。基台１３４は，例えば図３に示すように略リング形状に形成された取付板１３５と，取付板１３５を支持する支持板１３６によって構成される。取付板１３５にはその上部にリング形状に沿って所定の間隔（例えば等間隔）で各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃが取り付けられ，支持板１３６は後述する支持ピン駆動機構１３８のＸ方向駆動手段１３８Ｘを構成するステージに取り付けられている。

なお，取付板１３５のリング状の一部には，支持軸１１４の側面から取付板１３５を挿入できる程度の開口部が設けられている。これにより，支持軸１１４が処理室の底面に固定した後でも，取付板１３５をその開口部から支持軸１１４に挿入させて支持軸１１４周りに支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃが配置するように基板受け渡し装置１３０を設置することができる。

基台１３４は，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを上下方向のみならず，水平方向にも駆動可能な支持ピン駆動機構１３８に取り付けられている。具体的には例えば支持ピン駆動機構１３８は，基台１３４を介して支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣをＸ方向に駆動させることができるＸ方向駆動手段１３８Ｘと，Ｙ方向に駆動させることができるＹ方向駆動手段１３８Ｙを備える。Ｘ方向駆動手段１３８Ｘは例えばＸ方向にリニア駆動可能なステージで構成し，Ｙ方向駆動手段１３８Ｙは例えばＸ方向とは垂直のＹ方向にＸ方向駆動手段をリニア駆動可能なステージで構成するようにしてもよい。なお，これらＸ方向駆動手段１３８Ｘ及びＹ方向駆動手段１３８Ｙは，水平方向（ＸＹ方向）駆動手段を構成する。

また，支持ピン駆動機構１３８は，基台１３４を介して支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣをＺ方向（上下方向）に駆動可能な上下方向駆動手段としてのＺ方向駆動手段１３８Ｚを備える。Ｚ方向駆動手段１３８ＺはＸ方向駆動手段１３８Ｘ及びＹ方向駆動手段１３８Ｙを例えばリニア駆動可能なステージで上下駆動させるように構成してもよい。

これら各駆動手段１３８Ｘ，１３８Ｙ，１３８Ｚのアクチュエータとしては，例えばリニアアクチュエータを用いることが好ましい。リニアアクチュエータを採用すれば，数μｍまたはそれ以下の繰り返し位置決め精度が得られ，かつ高速に各ステージを推進することができる。なお，リニアアクチュエータ以外にも，例えばボールネジとステッピングモータの組み合わせ機構によって各ステージを駆動するように構成してもよい。なお，基板受け渡し装置１３０は，図２に示すように制御部２００に接続されており，この制御部２００からの制御信号に基づいて各駆動手段１３８Ｘ，１３８Ｙ，１３８Ｚが駆動制御されるようになっている。

このような支持ピン駆動機構１３８によれば，Ｚ方向駆動手段１３８Ｚで支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを基台１３４を介して上下駆動させることにより，搬送アーム又は載置台１１２に対するウエハＷの上げ下ろしを行うことができる。また，Ｘ方向駆動手段１３８Ｘ及びＹ方向駆動手段１３８Ｙにより，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを基台１３４を介して水平方向（ＸＹ方向）に駆動させて，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの上にウエハＷを載せたまま，水平方向の位置を調整することができる。

これにより，搬送アームからウエハＷを支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃで受け取った後は，搬送アームや搬送ロボットを使わずに，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの上にウエハＷを載せたまま水平方向に動かすだけでウエハＷの位置ずれを補正することができ，結果としてウエハ処理のスループットを向上させることができる。

ところで，図１に示すような比較的大きな径の載置台１１２でウエハＷの受け渡しを行う場合には，各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを載置台１１２の径よりも内側に配設する。そして，載置台１１２に形成された貫通孔を通して載置台１１２の載置面から各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの先端が突没するように構成する。例えば図１に示すように載置台１１２に支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃをそれぞれ通す貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃを形成する。

これによれば，Ｚ方向駆動手段１３８Ｚにより支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを上下駆動することによって，各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの先端が貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃを突没可能に昇降させることができる。またＸ方向駆動手段１３８Ｘ及びＹ方向駆動手段１３８Ｙにより支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平駆動（ＸＹ駆動）することによって，各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの先端が各貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃ内を通して載置台１１２の載置面から突き出したまま，各貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃ内を水平移動（ＸＹ移動）させることができる。

このような構成によればウエハＷの中心寄りのポイントを各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃで支持することができるので，例えば載置台１１２上のウエハＷの端部に処理（例えば後述する洗浄処理）を施す場合に，その処理の対象となる部位からできるだけ離れたポイントでウエハを支持することができる。

なお，このような各貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃの開口径は，例えば支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの径と水平方向への移動量（例えば水平方向の位置決め可能範囲）に応じて設定することが好ましい。各貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃは，例えば直径１０〜２０ｍｍで形成される。

また，載置台１１２が回転可能に構成される場合には，載置台１１２を回転させるときには，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの先端を載置台１１２の底面よりも下側に下げることにより，載置台１１２を回転するときに貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃと支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃとが衝突しないようにすることができる。

また，本実施形態では，載置台の各貫通孔に支持ピンを１つずつ挿入するようにした場合について説明したが，必ずしもこれに限定されるものではなく，支持ピンの数を多くする場合には，載置台の複数の貫通孔に複数の支持ピンをそれぞれ挿入するようにしてもよい。

このような本実施形態にかかる基板受け渡し装置１３０では，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平方向（ＸＹ方向）に移動可能に構成したことにより，例えば搬送アームＴＡからウエハＷを支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃで受け取った後は，搬送アームＴＡを使わずに，支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣでウエハＷを支持したまま水平方向に駆動させることができる。これにより，ウエハＷの位置ずれを素早く補正することができる。また，搬送アームＴＡは支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣにウエハＷを渡した後はすぐに他の作業（例えば他のウエハの搬送動作）を行うことができる。したがって，ウエハ処理のスループットを向上させることができる。

また，本実施形態にかかる基板受け渡し装置１３０は，載置台ユニット１１０とは別体で構成しているので，簡単な構成にすることができる。また，処理室内への設置の自由度も高くなるので，様々な処理室に適用可能となる。さらに，載置台１１２が回転する場合には，載置台ユニット１１０と基板受け渡し装置１３０を別体にすることにより，載置台１１２を高速回転させることができる。また，基板受け渡し装置１３０についても，Ｘ方向駆動手段１３８ＸとＹ方向駆動手段１３８Ｙで支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平方向に駆動する構成を採ることができるので，高精度でウエハＷの位置補正を行うことができる。

さらに，本実施形態にかかる基板受け渡し装置１３０は，載置台を水平方向に駆動させて位置ずれを補正するのではなく，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平方向に駆動させて位置ずれを補正するようにしたので，例えばウエハＷの位置ずれが大きくて基板位置検出装置１５０で検出できない場合でも，支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣでウエハＷを持ち上げたまま，基板位置検出装置１５０で検出できる位置まで支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣでウエハＷを水平方向に移動させることができる。これにより，ウエハＷが大きく位置ずれしている場合でも，ウエハＷの位置を検出して位置ずれを素早く補正することができる。

（基板位置検出装置）
次に，基板位置検出装置１５０について図１，図４を参照しながら詳細に説明する。図４は基板位置検出装置の構成を説明するための斜視図である。図４では，基板位置検出装置の構成を説明し易くするために，図１に示す取付台１５６や載置台ユニット１１０を省略している。

基板位置検出装置１５０は，ウエハＷの水平方向の位置を検出するための基板位置検出手段を備える。基板位置検出手段は，例えば図４に示すようにウエハＷの周縁部を検出する複数（ここでは３つ）の撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃと，これら撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃにそれぞれ対向して配置される照明用光源１５４Ａ〜１５４Ｃにより構成される。

撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃは，ウエハＷの周縁部を撮影したときの画像出力に基づいてウエハＷの周縁部の有無と形状，ウエハＷの有無を検出する。ウエハＷの周縁部の形状は，例えばその周縁部形状からウエハＷの中心を求めることによってウエハＷの位置を検出するのに使用される。また，ウエハＷの周縁部の有無は，例えばウエハＷの周縁部を検出できるか否かを判断するのに使用される。ウエハＷの有無は，例えばウエハＷの周縁部を検出できる位置まで位置ずれを調整するのに使用される。

本実施形態では，このような撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃとして，例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ，焦点調整用のレンズなどを設けたＣＣＤカメラ（撮像装置）により構成した場合を例に挙げる。また，照明用光源１５４Ａ〜１５４Ｃとしては，例えばＬＥＤユニットにより構成される。なお，照明用光源１５４Ａ〜１５４Ｃは，光の放出面に拡散板を備えており，これによって光の放出面全体にわたり光の強度を均一化できるようになっている。

基板位置検出手段を構成する撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃ及び照明用光源１５４Ａ〜１５４Ｃは例えば図１に示すような起立した取付台１５６に取り付けられる。取付台１５６には，その上部から水平に張り出したブラケット１５７と，このブラケット１５７の下方に水平に張り出したブラケット１５８を備える。上方のブラケット１５７には撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃが取り付けられ，下方のブラケット１５７には照明用光源１５４Ａ〜１５４Ｃが取り付けられる。こうして，撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃと照明用光源１５４Ａ〜１５４Ｃとは，ウエハＷの上下にウエハＷの周縁部を挟むように配設される。

図４に示すように，各照明用光源１５４Ａ〜１５４Ｃの光軸はそれぞれ，各撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃの受光面に向かうように調整される。また，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを載置台１１２の載置面よりも上側に上昇させて，搬送アームからウエハＷを受取ったときのウエハＷの高さを受け取り高さとし，ウエハＷの中心と載置台１１２の中心とが一致するときのウエハＷの位置（図４に示す２点鎖線で示すウエハ位置）を水平方向の基準位置Ｗｓｔとすれば，各撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃはそれぞれ，受け取り高さにある基準位置Ｗｓｔのウエハ周縁部に焦点が合うように調整される。さらに基準位置ＷｓｔにあるウエハＷの周縁部を検出できる部位が各撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃの測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃになるように調整される。

具体的には，図５に示すように各撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃの測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃは，基準位置Ｗｓｔにあるウエハの周縁部に沿って等間隔に並ぶようになっている。例えば基準位置Ｗｓｔにあるウエハの中心から見た角度を考え，測定視野１５３Ａから１５３Ｂまでの角度と測定視野１５３Ｂから１５３Ｃまでの角度をそれぞれｄとし，測定視野１５３Ａから１５３Ｃまでの角度をＤとすると，ここでは例えばｄが４５度（ｄｅｇ），Ｄが９０度（ｄｅｇ）となるようにする。このような測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの角度は，上記のものに限られるものではなく，各撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃの取付位置を調整することによって自由に変えることができる。また，この角度は図５に示すＸＹ座標軸上では，Ｘ軸を０度として時計回りを正として考える。

各撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃは，図２に示すように制御部２００に接続されており，各撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃで撮像された測定視野の出力画像データは，基板受け渡し装置１３０などの各部を制御する制御部２００に送信される。制御部２００は，この測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの出力画像データに基づいてウエハＷの周縁部を検出するようになっている。

例えば測定視野１５３ＡにウエハＷの周縁部が入ると，測定視野１５３Ａのうち，ウエハＷが存在する領域は，照明用光源１５４Ａからの光が遮られて暗くなり，それ以外の部分は明るくなる。これにより，測定視野１５３ＡでウエハＷの周縁部の有無を簡単に検出することができる。従って，この状態を周縁部有り状態（グレー状態）として，後述する測定視野のすべてが明るい状態（白状態），測定視野のすべてが暗い状態（黒状態）と区別する。

また，上述の例で測定視野１５３Ａにおける明るい領域と暗い領域の境界がウエハＷの周縁部の形状（例えば本実施形態のような円板状のウエハの場合には円弧形状）になるので，測定視野１５３Ａの出力画像からウエハＷの周縁部の形状を検出することができる。

こうして検出されたウエハＷの周縁部の形状に基づいて，制御部２００はウエハＷの中心位置を算出する。そして，載置台１１２の中心（載置台１１２が回転する場合は回転中心）からのウエハＷの水平方向の位置ずれ量および位置ずれ方向を求める。この位置ずれ量および位置ずれ方向に応じてＸ方向駆動手段１３８Ｘ及びＹ方向駆動手段１３８Ｙを駆動して支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平方向に駆動させることによって，ウエハＷの水平方向の位置を調整することができる。

なお，ウエハＷの水平方向の位置ずれは，上記の他，ウエハＷが上記の基準位置Ｗｓｔにあるときの測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの出力画像データを基準画像データとして予め記憶しておき，ウエハ位置を検出するために得られた測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの出力画像データを基準画像データと比較して判断するようにしてもよい。例えばウエハＷが基準位置Ｗｓｔからずれていて測定視野１５３Ａの出力画像データにおけるウエハＷの周縁部の位置がずれているとする。このとき，例えば測定視野１５３Ａの出力画像データの明るい領域と暗い領域の割合（明暗割合）は，ウエハＷが基準位置Ｗｓｔからずれている場合と，ウエハＷが基準位置Ｗｓｔにある場合とでは相違する。従って，対象となるウエハＷについての明暗割合を，基準位置Ｗｓｔにあるウエハについての明暗割合と比較することによってウエハＷの位置ずれを検出することができ，明暗割合に応じて位置ずれ量と位置ずれ方向を求めることができる。

この場合，測定視野１５３Ａの明暗割合が基準位置Ｗｓｔの場合の割合と同じになるように，位置ずれ量と位置ずれ方向に応じて支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平方向に駆動して，ウエハＷの水平方向の位置を調整することができる。

さらに，ウエハＷの水平方向の位置ずれは，上記の他，予めウエハＷが位置ずれしていない場合のウエハＷの周縁形状のパターン（基準パターン）を記憶手段に記憶しておき，実際に検出されたウエハＷの周縁形状のパターンと上記基準パターンを比較することによって，ウエハＷの位置ずれの有無を判断し，ウエハＷの周縁形状のパターンと上記基準パターンとの相違に基づいて位置ずれ方向およびその量を算出するようにしてもよい。

ところで，本実施形態にかかる基板受け渡し装置１３０のようにウエハＷを支持ピンを上昇させて受け取る場合には，上方からウエハＷの端部を引っかけて吊り上げる受け渡しアームのようにアーム上でウエハＷの位置が規制されるような受け渡し部材で受け取る場合に比して，ウエハＷの位置ずれが大きい場合がある。

例えばいずれの測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの出力画像データにもウエハＷの周縁部が存在しないほど大きく位置ずれすることもある。具体的には測定視野によっては，全部が明るい領域になったり（この場合は測定視野が白状態（又は明状態）と判定），全部が暗い領域になったり（この場合は測定視野が黒状態（又は暗状態）と判定）して，ウエハＷの周縁部を検出できない。これでは，ウエハＷの位置を検出できないので位置ずれの程度もわからず，ウエハの位置ずれを補正することができない。

ここで，このような測定視野の白黒判定とウエハ位置との関係について説明する。例えばある測定視野が白状態と判定された場合（測定視野全部が明るい領域の場合）には，その測定視野にはウエハＷが存在しないことになる。このとき支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃ上にウエハＷが存在する場合には，ウエハＷはその測定視野からウエハＷが基準位置Ｗｓｔのウエハの中心（基準となる中心）へ向けて大きく位置ずれしている蓋然性が高い。また，ある測定視野が黒状態と判定された場合（測定視野全部が暗い領域の場合）には，その測定視野にはウエハＷが存在するものの，ウエハＷは基準位置Ｗｓｔのウエハの中心からその測定視野へ向けて大きく位置ずれしている蓋然性が高い。

従って，ある測定視野が白状態と判定された場合には，基準位置Ｗｓｔのウエハの中心へ向けてその測定視野に近づけるように支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平移動させてウエハＷの位置ずれを補正できる。また，ある測定視野が黒状態と判定された場合には，基準位置Ｗｓｔのウエハの中心へ向けてその測定視野から遠ざけるように支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平移動させてウエハＷの位置ずれを補正できる。さらに，複数の測定視野で白黒判定があった場合には，それらの組合せによって位置ずれしている方向を推測できる。従って，これらの白黒判定の組合せに応じて位置ずれ調整方向を決定することにより，ウエハＷの位置ずれを調整することができる。これにより，ウエハＷの位置が検出できなくても，おおよそ位置ずれが補正される方向へウエハＷ位置を調整することができる。

このような白黒判定の組合せパターンとウエハＷ位置調整方向を表にまとめたものを図６に示す。また，図６に示す各組合せパターンＰ１〜Ｐ６の場合におけるウエハＷ位置の具体例を図７〜図１２に示す。

白黒判定の組合せパターンＰ１は，測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃのすべてが白状態と判定された場合である。この場合は，図７に示すようにウエハＷの中心はすべての測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃから遠ざかる方向，すなわちＹ軸のプラス方向へ大きく位置ずれしている。この場合には，その逆方向，すなわち基準位置Ｗｓｔのウエハの中心から各測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃまでのそれぞれの向き（方向ベクトル）を合成した方向が位置調整方向となる。具体的には，太矢印で示すようにＹ軸のマイナス方向（ＸＹ座標では−９０度）が位置調整方向となり，この方向にウエハＷを水平移動させることでウエハＷの位置ずれを調整することができる。

白黒判定の組合せパターンＰ２は，測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃのすべてが黒状態と判定された場合である。この場合は，図８に示すようにウエハＷの中心はすべての測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃに近づく方向，すなわちＹ軸のマイナス方向へ大きく位置ずれしている。この場合には，その逆方向，すなわち基準位置Ｗｓｔのウエハの中心から各測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃまでのそれぞれの向きを合成した方向が位置調整方向となる。具体的には，太矢印で示すようにＹ軸のプラス方向（ＸＹ座標では９０度）が位置調整方向となり，この方向にウエハＷを水平移動させることでウエハＷの位置ずれを調整することができる。

白黒判定の組合せパターンＰ３は，測定視野１５３Ａが黒状態と判定されるとともに測定視野１５３Ｂ，１５３Ｃが白状態と判定された場合である。この場合は，図９に示すようにウエハＷの中心は測定視野１５３Ａに近づく方向であって測定視野１５３Ｂ，１５３Ｃから遠ざかる方向へ大きく位置ずれしている。この場合には，その逆方向，すなわち測定視野１５３Ａから基準位置Ｗｓｔのウエハの中心までの向きと，基準位置Ｗｓｔのウエハの中心から各測定視野１５３Ｂ，１５３Ｃまでのそれぞれの向きを合成した方向が位置調整方向となる。具体的には，太矢印で示すようにＸＹ座標で−３５．２６度が位置調整方向となり，この方向にウエハＷを水平移動させることでウエハＷの位置ずれを調整することができる。

白黒判定の組合せパターンＰ４は，測定視野１５３Ｃが黒状態と判定されるとともに測定視野１５３Ａ，１５３Ｂが白状態と判定された場合である。この場合は，図１０に示すようにウエハＷの中心は測定視野１５３Ｃに近づく方向であって測定視野１５３Ａ，１５３Ｂから遠ざかる方向へ大きく位置ずれしている。この場合には，その逆方向，すなわち測定視野１５３Ｃから基準位置Ｗｓｔのウエハの中心までの向きと，基準位置Ｗｓｔのウエハの中心から各測定視野１５３Ａ，１５３Ｂまでのそれぞれの向きを合成した方向が位置調整方向となる。具体的には，太矢印で示すようにＸＹ座標で−１２５．２６度が位置調整方向となり，この方向にウエハＷを水平移動させることでウエハＷの位置ずれを調整することができる。

白黒判定の組合せパターンＰ５は，測定視野１５３Ａ，１５３Ｂが黒状態と判定されるとともに測定視野１５３Ｃが白状態と判定された場合である。この場合は，図１１に示すようにウエハＷの中心は測定視野１５３Ａ，１５３Ｂに近づく方向であって測定視野１５３Ｃから遠ざかる方向へ大きく位置ずれしている。この場合には，その逆方向，すなわち各測定視野１５３Ａ，１５３Ｂから基準位置Ｗｓｔのウエハの中心までの向きと，基準位置Ｗｓｔのウエハの中心から測定視野１５３Ｃまでのそれぞれの向きを合成した方向が位置調整方向となる。具体的には，太矢印で示すようにＸＹ座標で３５．２６度が位置調整方向となり，この方向にウエハＷを水平移動させることでウエハＷの位置ずれを調整することができる。

白黒判定の組合せパターンＰ６は，測定視野１５３Ｂ，１５３Ｃが黒状態と判定されるとともに測定視野１５３Ａが白状態と判定された場合である。この場合は，図１２に示すようにウエハＷの中心は測定視野１５３Ｂ，１５３Ｃに近づく方向であって測定視野１５３Ａから遠ざかる方向へ大きく位置ずれしている。この場合には，その逆方向，すなわち各測定視野１５３Ｂ，１５３Ｃから基準位置Ｗｓｔのウエハの中心までの向きと，基準位置Ｗｓｔのウエハの中心から測定視野１５３Ａまでのそれぞれの向きを合成した方向が位置調整方向となる。具体的には，太矢印で示すようにＸＹ座標で−２１５．２６度が位置調整方向となり，この方向にウエハＷを水平移動させることでウエハＷの位置ずれを調整することができる。

なお，図６に示す白黒判定の組合せパターンＰ１〜Ｐ６の他に，測定視野１５３Ａ，１５３Ｃが白状態と判定されるとともに測定視野１５３Ｂが黒状態と判定された場合や，測定視野１５３Ａ，１５３Ｃが黒状態と判定されるとともに測定視野１５３Ｂが白状態と判定された場合も考えられる。しかしながら，図５に示すような測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの配置（撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃの配置）の場合，通常は両端に位置する測定視野１５３Ａ，１５３Ｃが白状態である場合にはこれらの中央に位置する測定視野１５３Ｂは白状態になり，測定視野１５３Ａ，１５３Ｃが黒状態である場合には測定視野１５３Ｂは黒状態になる。このため，ここでは，これら２つのパターンは省略している。なお，測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの配置（撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃの配置）によっては，これらの２つのパターンも必要な場合もある。

このように，ウエハＷが大きく位置ずれしていて，測定視野１５３Ａ〜１５３ＣではウエハＷの周縁部を検出できなかった場合は，測定視野の白黒判定に応じてウエハＷ位置調整方向を求めて，ウエハＷの位置を調整する。これにより，ウエハ周縁部を検出できる位置までウエハＷを移動させることができるので，ウエハＷが大きく位置ずれしていた場合あっても，ウエハＷの位置をより正確に検出することができる。

ここで，測定視野１５３Ａ〜１５３ＣによってウエハＷの周縁部の有無の判定（グレー判定）とウエハＷの周縁部を検出できなかった場合の白黒判定との両方を行うことができる方法の具体例について図面を参照しながら説明する。図１３は測定視野の領域構成例を示す図であり，図１４〜図１７は測定視野の各状態とウエハＷの位置との関係を説明するための図である。図１３〜図１７に示す測定視野１５３は，測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃを代表して説明するためのものであるため，各測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃは測定視野１５３と同様に構成される。

図１３に示すように，測定視野１５３に例えば５つの測定領域１５３ａ〜１５３ｅを設定する。測定領域１５３ａ，１５３ｂはウエハＷの中心側に配置し，測定領域１５３ｄ，１５３ｅはウエハＷの周縁部側に配置し，これらの中央に測定領域１５３ｃを配置する。このように配置した測定領域１５３ａ〜１５３ｅの明暗状態（白黒状態）を検出することによってウエハＷの周縁部の有無の判定（グレー判定）と白黒判定との両方を簡単なアルゴリズムで行うことができる。

例えば図１４に示すように測定領域１５３ａ〜１５３ｅがすべて白状態の場合は，測定視野１５３にはウエハＷが存在していないので，ウエハＷの周縁部ｆｗは存在しない。この場合は測定視野１５３が白状態と判定することができる。また，例えば図１５に示すように測定領域１５３ａ〜１５３ｅがすべて黒状態の場合は，測定視野１５３にはウエハＷが存在しているものの，ウエハＷの周縁部ｆｗは存在しない。このような場合には，測定視野１５３が黒状態と判定することができる。また，測定領域１５３ａ，１５３ｂが白状態と判定され，かつその他の測定領域１５３ｃ〜１５３ｅの１つ以上が黒状態と判定される場合は，異常状態と判断できる。この場合には，例えばウエハＷ割れや撮像手段の故障などが考えられる。

また，測定領域１５３ａ〜１５３ｅの明暗状態（白黒状態）が，測定視野１５３が白状態，黒状態，異常状態以外となる場合には，測定視野１５３にウエハＷの周縁部ｆｗが存在する。従って，この場合の測定視野１５３は周縁部有り状態（グレー状態）と判定できる。例えば図１６に示すように測定領域１５３ａ〜１５３ｃが黒状態であって，かつ測定領域１５３ｄ，１５３ｅが白状態である場合は，測定視野１５３は周縁部有り状態（グレー状態）と判定できる。また，図１７に示すように測定領域１５３ａ，１５３ｂのみが黒状態である場合も，測定視野１５３は周縁部有り状態（グレー状態）と判定できる。なお，測定視野１５３による判定方法は，上記のものに限定されるものではない。

このような本実施形態にかかる基板位置検出装置１５０によれば，支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣでウエハＷを支持したままの状態でウエハ周縁部を検出できるので，従来のように載置台に置き直して１回転させる場合に比して，素早くウエハＷ位置を検出することができる。また，ウエハＷの位置ずれが大きくて基板位置検出装置１５０でウエハ周縁部が検出できなくても，上述したような白黒判定の組合せに応じてウエハＷ位置を調整する方向を求めることができる。これにより，支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣでウエハＷ位置が調整されれば，ウエハＷ位置を検出することができる。

また，ウエハＷの水平方向への位置決めは，高分解能を有し高速動作可能なＸ方向駆動手段１３８ＸとＹ方向駆動手段１３８Ｙによって行われるため，短時間のうちに，ウエハＷを載置台１１２の載置面の正確な位置（基準位置Ｗｓｔ）に載置することができる。したがって，さらにウエハ処理のスループットを向上させることができるとともに，載置台１１２のウエハ載置面に載置されたウエハＷに対する処理を確実に精度よく行うことができる。

上述したような載置台ユニット１１０，基板受け渡し装置１３０，基板位置検出装置１５０の各部は制御部２００により制御される。制御部２００は，例えば制御部本体を構成するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ），ＣＰＵが処理を行うために必要なデータを記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ），ＣＰＵが行う各種データ処理のために使用されるメモリエリアなどを設けたＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ），ＣＰＵが各部を制御するためのプログラムや各種データを記憶するハードディスク（ＨＤＤ）又はメモリ等の記憶手段などにより構成される。なお，上述する測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの白黒判定によるウエハＷ位置調整を行う場合には，図６に示すような測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの白黒判定の組合せパターンとウエハＷ位置調整方向を基板位置調整用データテーブルとして上記記憶手段に記憶しておき，白黒判定の組合せパターンに応じて対応する位置調整方向を読み出すようにしてもよい。

また，制御部２００は記憶手段から読出した所定のプログラムに基づいて基板受け渡し装置１３０，基板位置検出装置１５０の各部を制御してウエハ受け渡し処理を行う。受け渡し処理には，搬送アーム上のウエハＷを持ち上げて受け取り，載置台１１２上に渡す処理と，載置台１１２上のウエハを持ち上げて受け取り，載置台１１２とウエハＷとの間に差し込まれた搬送アーム上に載置させる処理とがある。

（基板受け渡し処理）
ここで，上述したウエハＷの受け渡し処理の具体例について図面を参照しながら説明する。図１８は，搬送アーム上のウエハを受け取って載置台に載置させる際の受け渡し処理の具体例を示すフローチャートである。また，図１９Ａ〜図１９Ｅは，受け渡し処理における基板受け渡し装置１３０の動作例を説明するための作用説明図である。なお，図１９Ａ〜図１９Ｅにおいて，ＣｗはウエハＷの中心を示し，Ｃｔは上述した基準位置Ｗｓｔのウエハの中心を示す。

搬送アームＴＡ上のウエハＷを載置台１１２に受け渡す際には，図１８に示すように，まずステップＳ１００にて支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを上昇させて搬送アームＴＡ上のウエハＷを受け取る。具体的には図１９Ａに示すように，ウエハＷを載せた搬送アームＴＡが載置台１１２の上側に差し入れられると，Ｚ方向駆動手段１３８Ｚを駆動させて支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを所定のウエハＷの受け取り高さまでＺ（鉛直）方向に上昇させる。すると，各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの先端は，それぞれ各貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃを通って載置台１１２の載置面から上方へ突出し，さらに上昇して図１９Ｂに示すように搬送アームＴＡ上のウエハＷを持ち上げる。こうして，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの先端でウエハＷを受け取ると，搬送アームＴＡは，図１９Ｂに示すように載置台１１２の上側から引き抜かれて図１９Ｃに示すようになる。

このように，本実施形態では支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃで搬送アームＴＡからウエハＷを受け取る際，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの方を上昇させて受け取るようにしているが，必ずしもこれに限定されるものではない。例えば搬送アームＴＡが昇降可能に構成されている場合には，搬送アームＴＡの方を下降させて支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの先端にウエハＷを下ろすようにしてもよい。この場合には，先ずＺ方向駆動手段１３８Ｚを駆動させて支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣをＺ軸方向に上昇させた状態で，ウエハＷを載せた搬送アームＴＡを載置台１１２の上側に差し入れる。そして，搬送アームＴＡの方を下降させて支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃで受け取る。これによれば，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを上昇させたままウエハＷを受け取ることができる。

なお，図１９Ａに示すように載置台１１２の上側に搬送アームＴＡで差し入れられたときに，ウエハＷの水平方向の位置ずれ（ここでは基準位置Ｗｓｔのウエハの中心（基準となる中心）Ｃｔに対するウエハＷの中心Ｃｗの位置ずれ）が生じていると，そのままウエハＷを支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃで上方に持ち上げることになる。

次に，ステップＳ２００のウエハ位置決め処理によって支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣでウエハＷを支持したまま，基板位置検出装置１５０によってウエハＷの水平方向の位置ずれを検出し，基準位置Ｗｓｔからの位置ずれが生じていない場合には，ステップＳ３００にてそのまま支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを下降させてウエハＷを載置台１１２に載置させる。
これに対して，基準位置Ｗｓｔからの位置ずれが生じている場合には，図１９Ｃに示すように基板受け渡し装置１３０で支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平方向へ移動させて位置ずれを補正する。

これにより，図１９Ｄに示すようにウエハＷの中心Ｃｗと基準位置Ｗｓｔのウエハの中心Ｃｔとが一致するように位置決めすることができる。このように，ウエハＷの位置ずれは基板受け渡し装置１３０によって補正することができるので，搬送アームＴＡはウエハＷを支持ピンに渡した後は，すぐに次の作業（例えば他のウエハを搬送する作業）を開始することができるので，ウエハ処理のスループットを向上させることができる。なお，ステップＳ２００におけるウエハ位置決め処理の具体例については後述する。

ステップＳ２００におけるウエハ位置決め処理が終了すると，ステップＳ３００にて支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを下降させてウエハＷを載置台１１２上に載置させる。具体的には図１９Ｄに示すように，Ｚ方向駆動手段１３８Ｚを駆動させて支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを下降させて，ウエハＷを載置台１１２上に下ろす。これにより，図１９Ｅに示すように，水平方向の位置が補正されたウエハＷが載置台１１２上に載置される。こうしてウエハＷの受け渡し処理が終了する。

なお，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを下降させる場合には，その先端を貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃを介して載置台１１２の下面よりも下側まで待避させることが好ましい。これにより，例えば載置台１１２が回転する場合に支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃが干渉することを防止できる。

このような本実施形態にかかる位置決め処理においては，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平方向（ＸＹ方向）に移動可能に構成した基板受け渡し装置１３０を利用してウエハＷの位置決めを行うので，例えば搬送アームＴＡから基板を支持ピンで受け取った後は，搬送アームＴＡを使わずに，支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣでウエハＷを水平方向に移動させることができるので，位置ずれを素早く補正することができる。したがって，基板処理のスループットを向上させることができる。

（ウエハ位置決め処理）
次に，上記ウエハ位置決め処理（ステップＳ２００）について詳細に説明する。本実施形態にかかるウエハ位置決め処理では，ウエハＷの位置ずれの程度に応じた処理を行う。ウエハＷの位置ずれの程度によってはすべての撮像手段１５２Ａ〜１５２ＣでウエハＷの周縁部を検出できない場合があるので，その場合にもすべての撮像手段１５２Ａ〜１５２ＣでウエハＷの周縁部を検出できる位置までウエハＷを移動させることができればウエハＷの位置を正確に検出できるため，結果としてウエハの正確な位置決めができるからである。

ここでは，ウエハＷの位置ずれの程度は，ウエハＷの周縁部を検出できた撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃの数によって判断し，それに応じた処理を実行する。具体的には，少なくとも１つ以上の撮像手段でウエハ周縁部を検出できた場合は，その周縁部の形状から得られるウエハＷの水平方向の位置に基づいて所定の基準位置Ｗｓｔからの位置ずれを求め，その位置ずれが許容範囲を超える場合には，ウエハを水平方向に移動させて位置ずれを補正する。

この場合には，例えば３つの撮像手段１５２Ａ〜１５２ＣでウエハＷの周縁部を検出できた場合には，各撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃによって得られる周縁部の形状からウエハＷの中心を正確に求めることができるので，ウエハＷに位置ずれが生じていればそのウエハＷの中心を基準位置Ｗｓｔのウエハの中心に合わせるように補正することによって，正確に位置ずれを補正することができる。

また，３つの撮像手段１５２Ａ〜１５２ＣのすべてでウエハＷの周縁部を検出できなかった場合でも，一部（ここでは１つ又は２つ）の撮像手段でウエハＷの周縁部を検出できていれば，その周縁部形状からウエハＷの中心を求めることは可能である。但し，ウエハＷの中心の検出精度を考えると，ウエハＷの周縁部を検出できた撮像手段の数が少ないほど検出精度が低下する。そこで，１つ又は２つの撮像手段でウエハ周縁部を検出できた場合には，検出できた撮像手段のウエハＷの周縁部の形状のみからウエハＷの中心のラフ位置を求めて，そのウエハＷの中心のラフ位置を基準位置Ｗｓｔのウエハの中心に合わせるようにウエハＷの位置をラフ補正することによって，すべての撮像手段１５２Ａ〜１５２ＣでウエハＷの周縁部を検出できる位置までウエハＷを移動させることができる。

これに対して，いずれの撮像手段１５２Ａ〜１５２ＣでもウエハＷの周縁部を検出できない程ウエハＷが大きく位置ずれしている場合には，ウエハＷの中心を求めることができない。この場合でも，本発明によれば，上述したような撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃの白黒判定（図６〜図１２参照）によってウエハＷの位置を調整する方向を求めることができる。

そこで，いずれの撮像手段１５２Ａ〜１５２ＣでもウエハＷの周縁部を検出できなかった場合には，白黒判定によって得られる位置調整方向にウエハＷを所定量ずつ移動させてウエハＷの位置を調整する。これにより，少なくとも１つ以上の撮像手段でウエハＷの周縁部を検出できる位置までウエハＷを移動させることができる。

このような本実施形態にかかるウエハＷの位置決め処理の具体例を図面を参照しながら説明する。図２０はウエハ位置決め処理の具体例を示すフローチャートである。先ずステップＳ２１０にて搬送アームＴＡから支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃで受け取ったウエハＷの周縁部を検出し，各撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃでそれぞれウエハ周縁部を検出する（基板周縁部検出工程）。ここでは，基板位置検出装置１５０の撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃで撮像した測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの出力画像データに基づいてウエハ周縁部を検出する。

この場合，各測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃにおいて，図１３に示すような測定領域１５３ａ〜１５３ｅの明暗状態（白黒状態）を検出することによってウエハＷの周縁部の有無の判定（グレー判定）を行う。例えば図１４，図１５に示すような測定領域１５３ａ〜１５３ｅの状態であればウエハ周縁部を検出できなかったと判断し，図１６，図１７に示すような測定領域１５３ａ〜１５３ｅの状態であればウエハ周縁部を検出できたと判断する。

次いで，ステップＳ２１２にてウエハ周縁部を検出できた撮像手段の数Ｎがいくつあるかを判断する。このとき，すべての撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃの測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃでウエハ周縁部を検出できた場合（Ｎ＝３）には，ステップＳ２１４にてウエハＷの位置を検出する（基板位置検出工程）。すなわち，撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃの測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃでそれぞれ検出されるウエハＷの周縁部の形状に基づいてウエハＷの中心を求めることによって，ウエハＷの位置（ＸＹ座標上のウエハ中心位置）を求める。

次に，ステップＳ２１６にて基準位置ＷｓｔからのウエハＷの位置ずれを検出し，その位置ずれが許容範囲か否かを判断する。例えば図２４Ａに示すように基準位置Ｗｓｔのウエハの中心からのウエハＷの中心の位置ずれ量を求め，位置ずれ量が所定の許容範囲か否かを判断する。ここでいう許容範囲は，載置台１１２や処理室などの構成，ウエハに施される処理の種類などに基づいて設定される。例えばウエハＷの端部を載置台１１２で回転させながら処理するような場合には，載置台１１２を回転させないでウエハＷ処理を行う場合よりも高い精度でウエハＷの中心を基準位置（ここでは載置台１１２の回転中心位置）Ｗｓｔに合わせるのが好ましい。この場合には，許容範囲を例えば１００μｍとする。

そして，ステップＳ２１６にてウエハＷの位置ずれが許容範囲内であると判断した場合には，ウエハＷの位置ずれを補正する必要がないので，一連の位置決め処理を終了して，図１８のステップＳ３００に戻り，そのまま支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを下降させてウエハＷを載置台１１２に載置させる。これに対して，ステップＳ２１６にてウエハＷの位置ずれが許容範囲を超えると判断した場合には，ステップＳ２２０にてウエハＷの位置ずれ補正を行う（基板位置ずれ補正工程）。

（ウエハ位置ずれ補正）
上記ウエハＷの位置ずれ補正は，例えば図２１に示すフローチャートに基づいて実行される。なお，この位置ずれ補正は１回だけ行うようにしてもよく，またリトライ可能にしてもよい。図２１では予め設定された所定回数だけリトライ可能に構成した場合である。

先ずステップＳ２２２にてこの位置ずれ補正のリトライ回数が所定回数（例えば２回）を超えたか否かを判断する。リトライ回数が所定回数を超えていると判断した場合は，ステップＳ４００にてウエハ回収処理を実行する。また，リトライ回数が所定回数を超えていないと判断した場合はステップＳ２２４にてウエハＷの中心を基準位置Ｗｓｔのウエハの中心に合わせるように支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平方向に駆動してウエハＷの位置ずれを補正する。

このようなウエハＷの位置ずれ補正によれば，例えばウエハＷが図２４Ａに示すように３つの測定視野１５３Ａ〜１５３ＣでウエハＷの周縁部を検出できる場合には，その測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃで検出されたウエハＷの周縁部形状をすべて使用してウエハＷの中心を求めて，ウエハＷの位置ずれを補正する。これにより，図２４Ｂに示すようにウエハＷの位置ずれを正確に補正することができる。

上記ステップＳ２１２にて１つ又は２つの撮像手段の測定視野のみでウエハ周縁部を検出できた場合（Ｎ＝１又はＮ＝２），すなわち一部の撮像手段でしかウエハ周縁部を検出できなかった場合は，ステップＳ２３０にてウエハＷの位置のラフ補正を行う（基板位置ずれ補正工程）。

（ウエハ位置のラフ補正）
上記ウエハ位置のラフ補正は，例えば図２２に示すフローチャートに基づいて実行される。なお，このラフ補正は１回だけ行うようにしてもよく，またリトライ可能にしてもよい。図２２では，予め設定された所定回数だけリトライ可能に構成した場合である。

先ずステップＳ２３２にてこのラフ補正のリトライ回数が所定回数（例えば２回）を超えたか否かを判断する。リトライ回数が所定回数を超えていると判断した場合は，ステップＳ４００にてウエハ回収処理を実行する。

また，ステップＳ２３２にてリトライ回数が所定回数を超えていないと判断した場合はステップＳ２３４にてウエハ周縁部を検出できた撮像手段からの出力のみに基づいてウエハＷのラフ位置（ここではウエハ中心のラフ位置）を検出する。例えば２つの撮像手段の測定視野でのみウエハ周縁部を検出できた場合には，その２つの測定視野で検出されるウエハ周縁部の形状のみからウエハ中心のラフ位置を求め，また１つの撮像手段の測定視野でのみウエハ周縁部を検出できた場合には，その１つの測定視野で検出されるウエハ周縁部の形状のみからウエハ中心のラフ位置を求める。

ここで，ウエハＷラフ位置とするのは，ウエハ周縁部を検出できた撮像手段の数が少ないほど，その出力から求められるウエハＷ位置の精度は低くなるため，ウエハ周縁部を検出できた撮像手段の数が３つのときに求められる最も精度の高いときのウエハＷ位置と区別するためである。

次いで，ステップＳ２３６にてウエハＷのラフ位置についての基準位置Ｗｓｔからのずれを検出し，ウエハＷ位置ずれをラフ補正する。すなわち，ウエハＷの中心のラフ位置を基準位置Ｗｓｔのウエハの中心に合わせるように支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平方向に駆動してウエハＷの位置ずれをラフ補正する。

そして，ステップＳ２３８にてすべての撮像手段でウエハ周縁部を検出できたか否かを判断する。３つの撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃのすべてでウエハ周縁部を検出できなかったと判断した場合にはステップＳ２３２の処理に戻って，リトライ回数を超えない限り，ラフ補正を繰り返す。また，３つの撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃのすべてでウエハ周縁部を検出できたと判断した場合には，一連のウエハ位置のラフ補正を終了して，図２０に示すステップＳ２１４の処理に移る。

このようなウエハＷの位置のラフ補正によれば，例えばウエハＷが図２５Ａに示すように測定視野１５３Ｃのみで検出される場合には，その測定視野１５３Ｃで検出されたウエハＷの周縁部形状のみに基づいてウエハＷの仮の中心を求めて，ウエハＷの位置ずれをラフ補正する。これにより，図２５Ｂに示すように３つ測定視野１５３Ａ〜１５３ＣのすべてウエハＷの周縁部を検出できる位置までウエハＷを移動させることができる。

上記ステップＳ２１２にて撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃの測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃのすべてでウエハ周縁部を検出できなかったと判断した場合（Ｎ＝０）には，ステップＳ２４０にてウエハＷの位置調整を行う（基板位置調整工程）。

（ウエハ位置の調整）
上記ウエハ位置の調整は，例えば図２３に示すフローチャートに基づいて実行される。なお，このウエハ位置の調整は少なくとも１つ以上の撮像手段でウエハ周縁部を検出できるまでリトライするようにしてもいが，リトライ回数に制限を設けるようにしてもよい。図２３では，予め設定された所定回数だけリトライ可能に構成した場合である。

先ずステップＳ２４２にてウエハＷ位置調整方向を検出する。ここでは，撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃの測定視野１５３Ａ〜１５３Ｂの白黒判定の組合せパターン（例えば図７〜図１２）を検出する。そして，その組合せパターンが記憶手段に予め記憶された基板位置調整用データテーブルに基づいて図６に示す白黒判定の組合せパターンＰ１〜Ｐ６のいずれに該当するかを判断し，その組合せパターンに対応する位置調整方向を取得する。

続いて，ステップＳ２４４にてウエハ位置調整のリトライ回数が所定回数を超えたか否かを判断する。そして，リトライ回数が調整可能回数を超えていると判断した場合はステップＳ４００にてウエハ回収処理を実行し，リトライ回数が調整可能回数を超えていないと判断した場合は，ステップＳ２４６にて支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平方向に駆動してウエハＷを位置調整方向に所定量ずつ移動させる。このように，ウエハＷの所定の移動量ずつ複数回にわたって移動させることにより，ウエハＷを移動させすぎることを防止でき，ウエハＷを確実に基準位置Ｗｓｔに近づけることができる。

なお，ウエハ位置調整１回分のウエハＷの移動量は例えば基板位置調整用データテーブルに白黒判定の組合せパターンごとに記憶しておき，白黒判定の組合せパターンに応じて基板位置調整用データテーブルから位置調整方向とともにウエハ位置調整１回分のウエハＷの移動量を読出すようにしてもよい。

次に，ステップＳ２４８にて少なくとも１つ以上の撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃでウエハ周縁部を検出できるか否か（すなわち，いずれかの測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃでウエハ周縁部を検出できるか否か）を判断する。ステップＳ２４８にて少なくとも１つ以上の撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃでウエハ周縁部が検出できなかった場合はステップＳ２４４の処理に戻って，所定回数を超えない限りウエハ位置調整をリトライする。

そして，ステップＳ２４８にて少なくとも１つ以上の撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃでウエハ周縁部が検出できた場合は，一連のウエハ位置のラフ補正を終了し，図２０のステップＳ２１２の処理に移る。以降はウエハ周縁部を検出できた撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃの数Ｎに応じて上述した処理が行われる。すなわち，Ｎ＝１又はＮ＝２のときはステップＳ２３０，Ｎ＝３のときはステップＳ２１４，ステップＳ２１６，ステップＳ２２０の処理が行われる。これにより，ウエハＷの位置ずれをより的確に補正することができる。

このようなウエハＷの位置調整によれば，例えば図２６Ａに示すようなウエハＷの位置ずれが生じている場合は，測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃのすべてでウエハ周縁部が検出されず，かつ測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの白黒判定がすべてが黒状態の組合せパターンＰ２となる。このため，位置調整方向は−１８０度，すなわちＹ軸のプラス方向となるので，この位置調整方向に支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣでウエハＷを所定量ずつ移動させる。これにより，図２６Ｂに示すように３つ測定視野１５３Ａ〜１５３ＣのすべてウエハＷの周縁部を検出できる位置までウエハＷを移動させることができる。

このように，本実施形態にかかるウエハＷの位置調整によれば，いずれの撮像手段によってもウエハ周縁部が検出できないほど大きくウエハＷが位置ずれしている場合であっても，おおよそ位置ずれが補正される方向へウエハＷの位置を調整することができるので，ウエハＷを例えば処理室の側壁や部品に接触させるなどウエハＷにダメージを与えることなく，ウエハＷの位置決めを行うことができる。

以上説明したような本実施形態によるウエハ位置決め処理によれば，すべての撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃでウエハ周縁部を検出できた場合のみならず，すべての撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃでウエハ周縁部を検出できないほど大きく位置ずれしている場合であっても，正確に位置ずれを補正することができる。すなわち，一部（ここでは１つ又は２つ）の撮像手段でウエハ周縁部を検出できた場合はウエハＷのラフ補正を行い，すべての撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃでウエハ周縁部を検出できなかった場合はウエハＷの位置調整を行うことによって，すべての撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃでウエハ周縁部を検出できる位置までウエハＷを移動させることができる。

なお，上述したウエハ位置をラフ補正する場合（例えば図２２），ウエハ位置を調整する場合（例えば図２３）には，すべての撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃの測定視野１５３Ａ〜１５３ＣでウエハＷの周縁部を検出できないほどウエハＷが位置ずれしている。このため，図２２に示すステップＳ２３６及び図２３に示すステップＳ２４６において，ウエハＷを支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃで水平移動させる際に，載置台１１２の貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃ内の壁面に衝突せずに支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを移動できる量を超える場合も考えられる。その場合には，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを一旦下げてウエハＷを載置台１１２上に下降し，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの位置を戻してから上昇させてもう一度ウエハＷを持ち上げて移動させるようにしてもよい。

（ウエハ回収処理）
次に，本実施形態にかかるウエハ回収処理（ステップＳ４００）の具体例について図面を参照しながら説明する。図２７はウエハ回収処理の具体例を示すフローチャートである。ここでは，上記したようなグレー判定や白黒判定を利用してウエハＷの位置調整を行うことによって，搬送アームで回収可能な位置までウエハＷを移動させるウエハ回収処理について説明する。

先ずステップＳ４１０にて支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃで持ち上げられた状態でウエハＷの周縁部を検出し，各撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃでそれぞれウエハ周縁部を検出する（基板周縁部検出工程）。ここでのウエハ周縁部の検出は，図２０に示すステップＳ２１０で説明した場合と同様に，各測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃのグレー判定によって行う。

次に，ステップＳ４１２にてウエハ周縁部を検出できた撮像手段の数Ｎが少なくとも１つ以上か否かを判断する。ステップＳ４１２にて少なくとも１つ以上の撮像手段でウエハ周縁部を検出できたと判断した場合には，ステップＳ４１４にてウエハ周縁部を検出できた撮像手段からの出力のみに基づいてウエハＷの位置を検出する（基板位置検出工程）。

ところで，このウエハ回収処理では，ウエハＷを後述する搬送アームでの回収可能範囲まで移動させることを目的とするので，図２０に示すようにウエハＷを載置台１１２に載せて処理を施すことを目的としてウエハＷの位置合わせをする場合と比較して，ウエハＷの位置を必ずしも高精度で検出する必要はない。このため，ステップＳ４１２の処理では例えばすべての撮像手段の測定視野でのみウエハ周縁部を検出できた場合には，すべての測定視野で検出されるウエハ周縁部の形状からウエハ中心の位置を求めるようにし，１つ又は２つの撮像手段の測定視野でしかウエハ周縁部を検出できなかった場合でも，それらの測定視野で検出されるウエハ周縁部の形状のみからウエハ中心の位置（上記のラフ位置に相当）を求めるようにする。

次いで，ステップＳ４１６にて基準位置ＷｓｔからのウエハＷ位置ずれを検出し，その位置ずれがウエハＷの搬送アームでの回収可能範囲内か否かを判断する。ここでの回収可能範囲は，例えばウエハＷを搬送アームで回収する際に処理室内に設けられる部品や壁面に衝突せずに安全に回収できるような範囲，例えば６ｍｍ程度に設定される。

そして，ステップＳ４１６にてウエハＷの位置ずれが回収可能範囲を超えると判断した場合は，ステップＳ４２０にてウエハＷの位置ずれ補正を行う（基板位置ずれ補正工程）。このウエハＷの位置ずれ補正は例えば図２８に示すフローチャートに基づいて実行される。すなわち，この位置ずれ補正のリトライ回数が所定回数（例えば２回）を超えたか否かを判断する。リトライ回数が所定回数を超えていないと判断した場合は，ステップＳ４２４にてウエハＷの中心を基準位置ｗｓｔのウエハの中心に合わせるように支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平方向に駆動してウエハＷの位置ずれを補正して，図２７のステップＳ４１４の処理に戻る。

こうして，リトライ回数を超えない範囲で位置ずれが回収可能範囲内になるまで，ウエハＷの位置ずれ補正が繰り返し行い，ステップＳ４１６にて位置ずれが回収可能範囲内になったと判断した場合は，ステップＳ４１８にて搬送アームでウエハＷを回収する（基板回収工程）。すなわち，ウエハＷは支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃで持ち上げられた状態なのでそのまま，ウエハＷと載置台１１２との間に搬送アームを差し入れて，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを下降させればウエハを搬送アーム上に載置させることができる。そして，搬送アームを引き抜いてウエハＷを回収する。

このように，少なくとも１つ以上の撮像手段によってウエハ周縁部を検出できれば，ウエハＷの位置ずれを補正することができるので，ウエハＷを搬送アームで回収可能な位置まで移動させることができる。これにより，例えば処理室の側壁や部品に接触させるなど基板にダメージを与えることなく搬送アームによって回収することができる。

これに対して，位置ずれの補正を繰り返しても回収可能範囲内にならずに，ステップＳ４２２にてリトライ回数を超えたと判断した場合は，ステップＳ５００にてエラー処理を行う。この場合は，ウエハ割れなど何らかの不具合が生じている蓋然性が高いので，搬送アームによる回収を行うことなく，メンテナンスによるウエハＷの回収を行う。例えばブザーなどの報知を行って，メンテナンスによって処理室の蓋を開けるなどして人手によってウエハＷを回収する。これにより，搬送アームを保護することができる。

また，ステップＳ４１２にてウエハ周縁部を検出できた撮像手段の数Ｎが少なくとも１つ以上なかった場合，すなわちいずれの撮像手段の測定視野でもウエハ周縁部を検出できなかった場合には，ステップＳ４３０にてウエハ位置の調整を行う（基板位置調整工程）。ここでのウエハ位置の調整としては例えば図２９に示すフローチャートに基づいて行われる。すなわち，測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの白黒判定によって位置調整方向を求め，リトライ回数が所定回数を超えない限り，少なくとも１つ以上の撮像手段でウエハ周縁部を検出できるまでウエハＷを上記位置調整方向へ所定量ずつ移動させる（ステップＳ４３２〜ステップＳ４３８）。なお，これらステップＳ４３２〜ステップＳ４３８の処理は，図２３に示すステップＳ２４２〜ステップＳ２４８の処理と同様であるため，その詳細な説明は省略する。

このようなウエハＷ位置調整を繰り返し，ステップＳ４３８にて少なくとも１つ以上の撮像手段でウエハ周縁部を検出できると判断した場合には，図２７に示すステップＳ４１４の処理に移り，ウエハ周縁部が検出できた撮像手段のみの出力に基づいてウエハＷ位置を検出する。そして，位置ずれが回収可能範囲内になれば，ステップＳ４００にて搬送アームによってウエハＷを回収する（基板回収工程）。

これに対して，ウエハＷ位置調整を繰り返しても，ウエハ周縁部を検出できた撮像手段がないまま，ステップＳ４３４にてリトライ回数を超えたと判断した場合は，ステップＳ５００にてエラー処理を行って，上述したようにメンテナンスによるウエハＷ回収を行う。

このように，本実施形態にかかるウエハ回収処理によれば，いずれかの撮像手段でウエハ周縁部が検出できれば，検出できた撮像手段からの出力に基づいてウエハ位置の補正を行い，また，いずれの撮像手段によってもウエハ周縁部が検出できないほどウエハＷが大きく位置ずれしている場合には，ウエハ位置の調整を行うことによって，搬送アームで回収可能な位置までウエハを移動させることができる。これにより，従来ではメンテナンスによる回収を行わなければウエハＷを取り出せないほど大きく位置ずれしている場合でも，搬送アームによって回収することができる。

なお，ウエハ回収処理においては，ウエハＷが大きく位置ずれしている蓋然性が高い。このため，図２８に示すステップＳ４２６及び図２９に示すステップＳ４３６において，ウエハＷを支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃで水平移動させる際に，載置台１１２の貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃ内の壁面に衝突せずに支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを移動できる量を超える場合も考えられる。その場合には，いったん支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを下げてウエハＷを載置台１１２上に下降し，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの位置を戻してから上昇させてもう一度ウエハＷを持ち上げて移動させるようにしてもよい。

なお，上記実施形態にかかる基板受け渡し装置１３０では，支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣがＺ方向駆動手段１３８Ｚにより貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃを各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの先端が突没可能に上下駆動させることができ，また各貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃを通して載置台１１２の載置面から各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの先端が突き出したまま，各貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃの中をＸ方向駆動手段１３８Ｘ及びＹ方向駆動手段１３８Ｙにより水平駆動させることができるように構成されているが，本発明はこのような構成に限定されるものではない。

例えば図３０に示す基板受け渡し装置１３０のように，各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを載置台１１６の支持軸１１４周りに載置台１１６の径よりも外側に離間して配設するようにしてもよい。これによれば，載置台１１６に各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを通すための貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃを設ける必要がなくなる。また，貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃの径に制限されることなく支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを大きく水平移動させることが可能となる。従って，ウエハＷの位置ずれ補正や位置調整を行う際に，ウエハＷの１回分の移動量を大きくとることができる。

以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば，上記実施形態では，３つの撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃを設けた場合について説明したが，必ずしもこれに限定されるものではなく，２つ又は４つ以上の撮像手段を設けるようにしてもよい。

本発明は，基板位置決め方法，基板位置検出方法，基板回収方法に適用可能である。

本発明の実施形態にかかる基板受け渡し装置，基板位置検出装置，及び載置台ユニットの構成を説明するための斜視図である。 図１に示す各装置の側面を示す図である。 図１に示す基板受け渡し装置の構成を示す斜視図である。 図１に示す基板位置検出装置の構成を説明するための斜視図である。 同実施形態にかかる各撮像手段の測定視野を説明するための図である。 測定視野の白黒判定の組合せパターンとウエハの位置調整方向をまとめて表に示した図である。 図６に示す白黒判定の組合せパターンＰ１におけるウエハ位置の具体例を示す図である。 図６に示す白黒判定の組合せパターンＰ２におけるウエハ位置の具体例を示す図である。 図６に示す白黒判定の組合せパターンＰ３におけるウエハ位置の具体例を示す図である。 図６に示す白黒判定の組合せパターンＰ４におけるウエハ位置の具体例を示す図である。 図６に示す白黒判定の組合せパターンＰ５におけるウエハ位置の具体例を示す図である。 図６に示す白黒判定の組合せパターンＰ６におけるウエハ位置の具体例を示す図である。 本実施形態にかかる撮像装置についての測定視野の領域構成例を示す図である。 各測定視野の状態とウエハＷの位置との関係を説明するための図であって，測定視野が白状態（明状態）とされる場合の例である。 各測定視野の状態とウエハＷの位置との関係を説明するための図であって，測定視野が黒状態（暗状態）とされる場合の例である。 各測定視野の状態とウエハＷの位置との関係を説明するための図であって，測定視野がグレー状態（周縁部有り状態）とされる場合の例である。 各測定視野の状態とウエハＷの位置との関係を説明するための図であって，測定視野がグレー状態（周縁部有り状態）とされる場合の他の例である。 同実施形態にかかるウエハの受け渡し処理の具体例を示すフローチャートである。 基板受け渡し装置の動作例を説明するための図である。 基板受け渡し装置の動作例を説明するための図である。 基板受け渡し装置の動作例を説明するための図である。 基板受け渡し装置の動作例を説明するための図である。 基板受け渡し装置の動作例を説明するための図である。 同実施形態にかかるウエハの位置決め処理の具体例を示すフローチャートである。 図２０に示すウエハの位置ずれ補正の具体例を示すフローチャートである。 図２０に示すウエハ位置のラフ補正の具体例を示すフローチャートである。 図２０に示すウエハ位置の調整の具体例を示すフローチャートである。 すべての撮像手段の測定視野でウエハ周縁部を検出できた場合におけるウエハの位置の具体例を示す図である。 図２４Ａの位置ずれを補正したときの支持ピンとウエハの位置関係を示す図である。 １つの撮像手段の測定視野でウエハ周縁部を検出できた場合におけるウエハの位置の具体例を示す図である。 図２５Ａの位置ずれを補正したときの支持ピンとウエハの位置関係を示す図である。 すべての撮像手段の測定視野でウエハ周縁部を検出でなかった場合におけるウエハの位置の具体例を示す図である。 図２６Ａの位置ずれを補正したときの支持ピンとウエハの位置関係を示す図である。 同実施形態にかかるウエハ回収処理の具体例を示すフローチャートである。 図２７に示すウエハの位置ずれ補正の具体例を示すフローチャートである。 図２７に示すウエハ位置の調整の具体例を示すフローチャートである。 同実施形態にかかる基板受け渡し装置の他の構成例を示す斜視図である。

符号の説明

１１０ 載置台ユニット
１１２，１１６ 載置台
１１３Ａ〜１１３Ｃ 貫通孔
１１４ 支持軸
１３０ 基板受け渡し装置
１３２Ａ〜１３２Ｃ 支持ピン
１３４ 基台
１３５ 取付板
１３６ 支持板
１３８ 支持ピン駆動機構
１３８Ｘ Ｘ方向駆動手段
１３８Ｙ Ｙ方向駆動手段
１３８Ｚ Ｚ方向駆動手段
１５０ 基板位置検出装置
１５２Ａ〜１５２Ｃ 撮像手段
１５３Ａ〜１５３Ｃ 測定視野
１５３ａ〜１５３ｅ 測定領域
１５４Ａ〜１５４Ｃ 照明用光源
１５６ 取付台
１５７，１５８ ブラケット
２００ 制御部
Ｗ ウエハ

Claims (20)

1. 搬送アームと載置台との間で前記基板の受け渡しを行う基板受け渡し装置と，基板の周縁部形状に沿って配設された複数の撮像手段とを利用して，前記基板の水平方向の位置決めを行う基板位置決め方法であって，
   前記基板受け渡し装置は，前記基板をその下面で支持する複数の支持ピンを上下駆動可能に構成するとともに水平駆動可能に構成し，
   前記支持ピンを上昇させて，前記搬送アームから前記基板を受け取る工程と，
   前記搬送アームから受け取った前記基板の周縁部を，前記各撮像手段からの出力画像に基づいてそれぞれ検出する工程と，
   前記基板の周縁部を検出する工程において，少なくとも１つ以上の撮像手段で前記基板の周縁部を検出できた場合は，その周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向の位置に基づいて所定の基準位置からの位置ずれを求め，その位置ずれが許容範囲を超える場合には，前記支持ピンを水平方向に移動させて前記基板の位置ずれを補正する工程と，
   前記基板の周縁部を検出する工程において，いずれの撮像手段によっても前記基板の周縁部を検出できなかった場合は，前記各撮像手段からの出力画像によって検出される前記基板の有無状態の組合せに応じて前記基板の位置を調整する方向を求め，少なくとも１つ以上の撮像手段によって前記基板の周縁部を検出できるまで前記支持ピンを前記位置調整方向に移動させて前記基板の位置を調整する工程と，
   を有することを特徴とする基板位置決め方法。
2. 前記基板の位置を調整する工程において，少なくとも１つ以上の撮像手段によって前記基板の周縁部を検出できるまで前記基板を支持したまま前記支持ピンを前記位置調整方向に移動させて前記基板の位置を調整することを特徴とする請求項１に記載の基板位置決め方法。
3. 前記搬送アームから前記基板を受け取る工程では，前記支持ピンを上昇させた状態で，前記搬送アームを下降させて前記基板を受け取ることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板位置決め方法。
4. 基板の周縁部形状に沿って配設された複数の撮像手段からの出力画像に基づいて前記基板の水平方向の位置ずれを補正する基板位置ずれ補正装置であって，
   前記基板をその下面で支持する複数の支持ピンを備え，これらの支持ピンは制御部によって上下駆動可能に構成されるとともに水平駆動可能に構成され，
   前記制御部は，
   前記各撮像手段の出力画像に基づいてそれぞれ，前記支持ピン上に支持された前記基板の周縁部を検出する基板周縁部検出工程と，
   前記基板周縁部検出工程において，少なくとも１つ以上の撮像手段で前記基板の周縁部を検出できた場合は，その周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向の位置に基づいて所定の基準位置からの位置ずれを求め，その位置ずれが許容範囲を超える場合には，前記支持ピンで前記基板を水平方向に移動させて位置ずれを補正する基板位置ずれ補正工程と，
   前記基板周縁部検出工程において，いずれの撮像手段によっても前記基板の周縁部を検出できなかった場合は，前記各撮像手段からの出力画像によって検出される前記基板の有無状態の組合せに応じて前記基板の位置を調整する方向を求め，前記支持ピンで前記基板をその方向に移動させることによって基板位置の調整を行う基板位置調整工程と，
   位置調整された前記基板を，前記支持ピンを下降させることによって前記載置台に載置する工程と，
   を実行することによって前記基板の位置ずれを補正することを特徴とする基板位置ずれ補正装置。
5. 前記制御部は，前記基板位置調整工程によって，少なくとも１つ以上の撮像手段によって前記基板の周縁部を検出できるようになった場合には，その周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向の位置に基づいて所定の基準位置からの位置ずれを求め，その位置ずれが許容範囲を超える場合には，前記支持ピンで前記基板を水平方向に移動させて位置ずれを補正することを特徴とする請求項４に記載の基板位置ずれ補正装置。
6. 前記制御部は，前記基板位置調整工程において，前記各撮像手段からの出力画像により得られる前記基板の有無状態として，基板有り状態とされる撮像手段があった場合にはその撮像手段設置部位から基板中心が遠ざかる方向であって，基板無し状態とされる撮像手段があった場合にはその撮像手段の設置部位から基板中心が近づく方向に，前記位置調整方向を定めることを特徴とする請求項４に記載の基板位置ずれ補正装置。
7. 前記制御部は，前記基板位置調整工程において，前記支持ピンで前記基板を前記位置調整方向へ移動させる際に，前記基板を所定の移動量ずつ複数回にわたって移動させることを特徴とする請求項４に記載の基板位置ずれ補正装置。
8. 前記制御部は，前記基板位置調整工程において，いずれの撮像手段によっても前記基板の周縁部を検出できないまま，前記基板の移動回数が予め設定された所定回数を超えた場合には，前記基板を搬送アームによって回収することを特徴とする請求項７に記載の基板位置ずれ補正装置。
9. 前記制御部は，前記基板位置ずれ補正工程においてさらに，
   前記基板周縁部検出工程において，すべての撮像手段で前記基板の周縁部を検出できた場合は，そのすべての周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向の位置に基づいて所定の基準位置からの位置ずれを求め，その位置ずれが許容範囲を超える場合には，前記支持ピンで前記基板を水平方向に移動させて位置ずれを補正する工程と，
   前記基板周縁部検出工程において，一部の撮像手段でしか前記基板の周縁部を検出できない場合は，検出した周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向のラフ位置に基づいて所定の基準位置からのラフ位置ずれを求め，その位置ずれを補正するように前記支持ピンで前記基板を移動させる工程と，
   前記ラフ位置ずれを補正することによって，すべての撮像手段で前記基板の周縁部を検出できた場合は，そのすべての周縁部の形状に基づいて前記基板の水平方向の位置を検出し直して，前記所定の基準位置からの位置ずれを求め，その位置ずれが許容範囲を超える場合には前記支持ピンで前記基板を水平方向に移動させて位置ずれを補正する工程と，
   を有することを特徴とする請求項４に記載の基板位置ずれ補正装置。
10. 複数の照明用光源をそれぞれ前記各撮像手段に向けて光が照射されるように配置し，
    前記制御部は，前記撮像手段と照明用光源との間に基板があるとその部分の撮像手段の出力画像は暗くなり，前記撮像手段と照明用光源との間に基板がないとその部分の撮像手段の出力画像は明るくなることを利用して，前記各撮像手段の出力画像における基板の周縁部及び基板の有無状態を検出することを特徴とする請求項４に記載の基板位置ずれ補正装置。
11. 前記制御部は，前記各撮像手段の測定視野に複数の検出領域を設定し，各検出領域の明暗状態に応じて基板の周縁部及び基板の有無状態を検出することを特徴とする請求項１０に記載の基板位置ずれ補正装置。
12. 基板の周縁部形状に沿って配設された複数の撮像手段からの出力画像に基づいて前記基板の水平方向の位置決めを行う基板位置決め方法であって，
    前記各撮像手段の出力画像に基づいてそれぞれ，位置検出の対象となる基板の周縁部を検出する基板周縁部検出工程と，
    前記基板周縁部検出工程において，少なくとも１つ以上の撮像手段で前記基板の周縁部を検出できた場合は，その周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向の位置に基づいて所定の基準位置からの位置ずれを求め，その位置ずれが許容範囲を超える場合には，前記基板を水平方向に移動させて位置ずれを補正する基板位置ずれ補正工程と，
    前記基板周縁部検出工程において，いずれの撮像手段によっても前記基板の周縁部を検出できなかった場合は，前記各撮像手段からの出力画像によってその測定視野に前記基板が有るか無いかの有無状態を検出して，基板有り状態を検出した撮像手段についてはその設置部位から遠ざかる方向を調整方向とするとともに基板無し状態を検出した撮像手段についてはその設置部位に近づく方向を調整方向としたときに，前記各撮像手段ごとに得られる前記調整方向を合成した方向を前記基板の位置調整方向とし，その方向に前記基板を移動させることによって基板位置の調整を行う基板位置調整工程と，
    を有し，
    複数の照明用光源をそれぞれ前記各撮像手段に向けて光が照射されるように配置し，前記撮像手段と照明用光源との間に基板があるとその部分の撮像手段の出力画像は暗くなり，前記撮像手段と照明用光源との間に基板がないとその部分の撮像手段の出力画像は明るくなることを利用して，前記各撮像手段の出力画像における基板の周縁部及び基板の有無状態を検出し，
    前記各撮像手段の測定視野に複数の検出領域を設定し，各検出領域の明暗状態に応じて基板の周縁部及び基板の有無状態を検出するとともに前記基板の調整方向を決定することを特徴とする基板位置決め方法。
13. 前記基板位置調整工程によって，少なくとも１つ以上の撮像手段によって前記基板の周縁部を検出できるようになった場合には，その周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向の位置に基づいて所定の基準位置からの位置ずれを求め，その位置ずれが許容範囲を超える場合には，前記基板を水平方向に移動させて位置ずれを補正することを特徴とする請求項１２に記載の基板位置決め方法。
14. 前記基板位置調整工程において，前記基板を前記位置調整方向へ移動させる際に，前記基板を所定の移動量ずつ複数回にわたって移動させることを特徴とする請求項１２に記載の基板位置決め方法。
15. 前記基板位置調整工程において，いずれの撮像手段によっても前記基板の周縁部を検出できないまま，前記基板の移動回数が予め設定された所定回数を超えた場合には，前記基板を回収することを特徴とする請求項１４に記載の基板位置決め方法。
16. 前記基板位置ずれ補正工程はさらに，
    前記基板周縁部検出工程において，すべての撮像手段で前記基板の周縁部を検出できた場合は，そのすべての周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向の位置に基づいて所定の基準位置からの位置ずれを求め，その位置ずれが許容範囲を超える場合には，前記基板を水平方向に移動させて位置ずれを補正する工程と，
    前記基板周縁部検出工程において，一部の撮像手段でしか前記基板の周縁部を検出できない場合は，検出した周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向のラフ位置に基づいて所定の基準位置からのラフ位置ずれを求め，その位置ずれを補正するように前記基板を移動させる工程と，
    前記ラフ位置ずれを補正することによって，すべての撮像手段で前記基板の周縁部を検出できた場合は，そのすべての周縁部の形状に基づいて前記基板の水平方向の位置を検出し直して，前記所定の基準位置からの位置ずれを求め，その位置ずれが許容範囲を超える場合には前記基板を水平方向に移動させて位置ずれを補正する工程と，
    を有することを特徴とする請求項１２に記載の基板位置決め方法。
17. 基板の周縁部形状に沿って配設された複数の撮像手段からの出力画像に基づいて前記基板の水平方向の位置を検出する基板位置検出方法であって，
    前記各撮像手段の出力画像に基づいてそれぞれ，位置検出の対象となる基板の周縁部を検出する基板周縁部検出工程と，
    前記基板周縁部検出工程において，少なくとも１つ以上の撮像手段で前記基板の周縁部を検出できたと判断した場合は，その周縁部の形状に基づいて前記基板の水平方向の位置を検出する基板位置検出工程と，
    前記基板周縁部検出工程において，いずれの撮像手段によっても前記基板の周縁部を検出できなかったと判断した場合は，前記各撮像手段からの出力画像によってその測定視野に前記基板が有るか無いかの有無状態を検出して，基板有り状態を検出した撮像手段についてはその設置部位から遠ざかる方向を調整方向とするとともに基板無し状態を検出した撮像手段についてはその設置部位に近づく方向を調整方向としたときに，前記各撮像手段ごとに得られる前記調整方向を合成した方向を前記基板の位置調整方向とし，その方向に前記基板を移動させることによって基板位置の調整を行う基板位置調整工程と，
    を有し，
    複数の照明用光源をそれぞれ前記各撮像手段に向けて光が照射されるように配置し，前記撮像手段と照明用光源との間に基板があるとその部分の撮像手段の出力画像は暗くなり，前記撮像手段と照明用光源との間に基板がないとその部分の撮像手段の出力画像は明るくなることを利用して，前記各撮像手段の出力画像における基板の周縁部及び基板の有無状態を検出し，
    前記各撮像手段の測定視野に複数の検出領域を設定し，各検出領域の明暗状態に応じて基板の周縁部及び基板の有無状態を検出するとともに前記基板の調整方向を決定することを特徴とする基板位置検出方法。
18. 前記基板位置検出工程はさらに，
    前記基板周縁部検出工程において，すべての撮像手段で前記基板の周縁部を検出できた場合は，そのすべての周縁部の形状に基づいて前記基板の水平方向の位置を検出する工程と，
    前記基板周縁部検出工程において，一部の撮像手段でしか前記基板の周縁部を検出できない場合は，検出した周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向のラフ位置に基づいて所定の基準位置からのラフ位置ずれを求め，その位置ずれを補正するように前記基板を移動させる工程と，
    前記ラフ位置ずれを補正することによって，すべての撮像手段で前記基板の周縁部を検出できた場合は，そのすべての周縁部の形状に基づいて前記基板の水平方向の位置を検出し直す工程と，
    を有することを特徴とする請求項１７に記載の基板位置検出方法。
19. 搬送アームで基板を回収する基板回収方法であって，
    基板の周縁部形状に沿って配設された複数の撮像手段からの出力画像に基づいてそれぞれ，回収の対象となる基板の周縁部を検出する基板周縁部検出工程と，
    前記基板周縁部検出工程において，少なくとも１つ以上の撮像手段で前記基板の周縁部を検出できた場合は，その周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向の位置に基づいて所定の基準位置からの位置ずれを求め，その位置ずれが回収可能範囲を超える場合には前記基板を水平方向に移動させて位置ずれを補正する基板位置ずれ補正工程と，
    前記位置ずれが前記回収可能範囲を超えない場合又は前記位置ずれ補正により前記回収可能範囲を超えなくなった場合には，前記搬送アームによって前記基板を回収する基板回収工程と，
    前記基板周縁部検出工程において，いずれの撮像手段によっても前記基板の周縁部を検出できなかった場合は，前記各撮像手段からの出力画像によってその測定視野に前記基板が有るか無いかの有無状態を検出して，基板有り状態を検出した撮像手段についてはその設置部位から遠ざかる方向を調整方向とするとともに基板無し状態を検出した撮像手段についてはその設置部位に近づく方向を調整方向としたときに，前記各撮像手段ごとに得られる前記調整方向を合成した方向を前記基板の位置調整方向とし，その方向に前記基板を移動させることによって基板位置の調整を行う基板位置調整工程と，
    を有し，
    複数の照明用光源をそれぞれ前記各撮像手段に向けて光が照射されるように配置し，前記撮像手段と照明用光源との間に基板があるとその部分の撮像手段の出力画像は暗くなり，前記撮像手段と照明用光源との間に基板がないとその部分の撮像手段の出力画像は明るくなることを利用して，前記各撮像手段の出力画像における基板の周縁部及び基板の有無状態を検出し，
    前記各撮像手段の測定視野に複数の検出領域を設定し，各検出領域の明暗状態に応じて基板の周縁部及び基板の有無状態を検出するとともに前記基板の調整方向を決定することを特徴とする基板回収方法。
20. 前記基板位置調整工程によって，少なくとも１つ以上の撮像手段によって前記基板の周縁部を検出できるようになった場合には，その周縁部の形状から得られる前記基板の水平方向の位置に基づいて所定の基準位置からの位置ずれを求め，その位置ずれが回収可能範囲を超える場合には前記基板を水平方向に移動させて位置ずれを補正し，前記位置ずれが前記回収可能範囲を超えない場合又は前記位置ずれ補正により前記回収可能範囲を超えなくなった場合には，前記搬送アームによって前記基板を回収することを特徴とする請求項１９に記載の基板回収方法。
    

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