JPH10142290A - Ｉｃ試験装置 - Google Patents
Ｉｃ試験装置Info
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- JPH10142290A JPH10142290A JP8296741A JP29674196A JPH10142290A JP H10142290 A JPH10142290 A JP H10142290A JP 8296741 A JP8296741 A JP 8296741A JP 29674196 A JP29674196 A JP 29674196A JP H10142290 A JPH10142290 A JP H10142290A
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- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
-
- G—PHYSICS
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣソケットを搭載した枠状フレームを各種
用意しなくても、端子の突出長が異なるＩＣを試験する
ことができるＩＣ試験装置を提供する。 【解決手段】 枠状フレームにＩＣソケットを装着し、
枠状フレームをハンドラの開口部に圧接させ、ＩＣソケ
ットに順次ＩＣを搬送して接触させ、試験を行なうＩＣ
試験装置において、枠状フレームとハンドラとの接触面
において、枠状フレームのフレーム面又はハンドラ側の
何れか一方に厚み調整部材を設け、厚み調整部材の厚み
を選定することによってＩＣソケットの突出量ＨＨを変
更できるように構成した。
用意しなくても、端子の突出長が異なるＩＣを試験する
ことができるＩＣ試験装置を提供する。 【解決手段】 枠状フレームにＩＣソケットを装着し、
枠状フレームをハンドラの開口部に圧接させ、ＩＣソケ
ットに順次ＩＣを搬送して接触させ、試験を行なうＩＣ
試験装置において、枠状フレームとハンドラとの接触面
において、枠状フレームのフレーム面又はハンドラ側の
何れか一方に厚み調整部材を設け、厚み調整部材の厚み
を選定することによってＩＣソケットの突出量ＨＨを変
更できるように構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体集積回路で
構成されるいわゆるＩＣを試験するＩＣ試験装置に関す
る。
構成されるいわゆるＩＣを試験するＩＣ試験装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図４にＩＣ試験装置の一例を示す。ＩＣ
試験装置は主に電気回路装置を収納したテスタ本体１１
と、ＩＣを搬送する自動搬送機構を具備し、この自動搬
送機構によって自動搬送したＩＣをテスタ本体１１に電
気的に接触させるハンドラ１２と、このハンドラ１２に
装着され、被試験ＩＣと電気的に接触してテスタ本体１
１に被試験ＩＣを接続するためのテストヘッド１３とに
よって構成される。１４はテストヘッド１３とテスタ本
体１１との間を電気的に接続するケーブル群を示す。
試験装置は主に電気回路装置を収納したテスタ本体１１
と、ＩＣを搬送する自動搬送機構を具備し、この自動搬
送機構によって自動搬送したＩＣをテスタ本体１１に電
気的に接触させるハンドラ１２と、このハンドラ１２に
装着され、被試験ＩＣと電気的に接触してテスタ本体１
１に被試験ＩＣを接続するためのテストヘッド１３とに
よって構成される。１４はテストヘッド１３とテスタ本
体１１との間を電気的に接続するケーブル群を示す。
【０００３】図３にハンドラ１２とテストヘッド１３と
の結合部分の構造を示す。１２Ｂはハンドラ１２に設け
た開口部２１の周囲を囲む枠を示す。この開口部２１に
テストヘッド１３を圧接させＩＣソケット２２を所定の
深さ位置（開口面からの深さ方向の位置）に保持する。
テストヘッド１３の上部にはＩＣソケット２２を装着し
たハイフィックス２３が装着される。ハイフィックス２
３はＩＣソケット２２を支持する枠状に形成されたデバ
イス・スペシフィック・アダプタと呼ばれている枠状フ
レーム２４と、ＩＣソケット２２を電気的にテストヘッ
ド１３に接続するマザーボード部２５とによって構成さ
れる。
の結合部分の構造を示す。１２Ｂはハンドラ１２に設け
た開口部２１の周囲を囲む枠を示す。この開口部２１に
テストヘッド１３を圧接させＩＣソケット２２を所定の
深さ位置（開口面からの深さ方向の位置）に保持する。
テストヘッド１３の上部にはＩＣソケット２２を装着し
たハイフィックス２３が装着される。ハイフィックス２
３はＩＣソケット２２を支持する枠状に形成されたデバ
イス・スペシフィック・アダプタと呼ばれている枠状フ
レーム２４と、ＩＣソケット２２を電気的にテストヘッ
ド１３に接続するマザーボード部２５とによって構成さ
れる。
【０００４】枠状フレーム２４は一般に樹脂系の断熱材
によって形成され、ハンドラ１２の恒温槽の温度が外部
に洩れないように構成される。枠状フレーム２４の一方
のフレーム面２４Ａにスペーサ２６が設けられ、このス
ペーサ２６の上にソケットボード２７が搭載され、ソケ
ットボード２７にＩＣソケット２２が装着される。枠状
フレーム２４の反対側の面２４Ｂには接触子２８が突出
して設けられる。ＩＣソケット２２と接触子２８との間
はコネクトボード２９によって電気的に接続され、ＩＣ
ソケット２２の各端子が接触子２８に電気的に導出され
る。
によって形成され、ハンドラ１２の恒温槽の温度が外部
に洩れないように構成される。枠状フレーム２４の一方
のフレーム面２４Ａにスペーサ２６が設けられ、このス
ペーサ２６の上にソケットボード２７が搭載され、ソケ
ットボード２７にＩＣソケット２２が装着される。枠状
フレーム２４の反対側の面２４Ｂには接触子２８が突出
して設けられる。ＩＣソケット２２と接触子２８との間
はコネクトボード２９によって電気的に接続され、ＩＣ
ソケット２２の各端子が接触子２８に電気的に導出され
る。
【０００５】マザーボード２５の上面側には接触子２８
と接触するコンタクト３１が設けられ、コンタクト３１
と同軸ケーブル３２を通じてボード３３に接続され、ボ
ード３３を通じて被試験ＩＣにテストパターン信号を与
えるドライバ群ＤＲ及び被試験ＩＣの読出出力信号のＨ
論理及びＬ論理が所定の電圧値を持つ論理信号であるか
を判定するコンパレータ群ＣＰ或は電源線等に接続され
る。
と接触するコンタクト３１が設けられ、コンタクト３１
と同軸ケーブル３２を通じてボード３３に接続され、ボ
ード３３を通じて被試験ＩＣにテストパターン信号を与
えるドライバ群ＤＲ及び被試験ＩＣの読出出力信号のＨ
論理及びＬ論理が所定の電圧値を持つ論理信号であるか
を判定するコンパレータ群ＣＰ或は電源線等に接続され
る。
【０００６】図３に示す例では枠状フレーム２４のフレ
ーム面２４Ａとハンドラ１２の開口部２１の周縁に設け
た段部の面２１Ａとの間を間隙を開けて示しているが、
これらの面２１Ａと２４Ａは実用状態では互に圧接され
る。この圧接状態でＩＣソケット２２の面は被試験ＩＣ
３４の供給面３５に合致し、その位置で枠状フレーム２
４が抑え付け手段３６でハンドラ１２側に抑え付けられ
て保持される。
ーム面２４Ａとハンドラ１２の開口部２１の周縁に設け
た段部の面２１Ａとの間を間隙を開けて示しているが、
これらの面２１Ａと２４Ａは実用状態では互に圧接され
る。この圧接状態でＩＣソケット２２の面は被試験ＩＣ
３４の供給面３５に合致し、その位置で枠状フレーム２
４が抑え付け手段３６でハンドラ１２側に抑え付けられ
て保持される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、ＩＣ
ソケット２２はスペーサ２６とソケットボード２７の厚
みに従って枠状フレーム２４のフレーム面２４Ａからの
突出量ＨＨが規定され、その突出量ＨＨによってハンド
ラ１２の開口部２１に対して挿入量が規定される。
ソケット２２はスペーサ２６とソケットボード２７の厚
みに従って枠状フレーム２４のフレーム面２４Ａからの
突出量ＨＨが規定され、その突出量ＨＨによってハンド
ラ１２の開口部２１に対して挿入量が規定される。
【０００８】ところで、被試験ＩＣ３４の種類によって
例えば端子の長さが変化した場合、ＩＣソケット２２の
突出量ＨＨを変更しなければならなくなる。このような
場合、従来はスペーサ２６の厚み、コネクトボード２９
の高さを変更してＩＣソケット２２の突出量ＨＨを設定
している。つまり、このことは設計の変更を意味するも
のであり、ＩＣの種類を変更する毎にＩＣソケット２２
の突出量ＨＨが、各規格のＩＣに合致した寸法に作られ
た枠状フレーム２４を用意しなければならないことを意
味している。
例えば端子の長さが変化した場合、ＩＣソケット２２の
突出量ＨＨを変更しなければならなくなる。このような
場合、従来はスペーサ２６の厚み、コネクトボード２９
の高さを変更してＩＣソケット２２の突出量ＨＨを設定
している。つまり、このことは設計の変更を意味するも
のであり、ＩＣの種類を変更する毎にＩＣソケット２２
の突出量ＨＨが、各規格のＩＣに合致した寸法に作られ
た枠状フレーム２４を用意しなければならないことを意
味している。
【０００９】また、このような状況は高さが異なるＩＣ
ソケット２２を利用する場合にも発生し、多品種のＩＣ
を試験する利用者は多種類のハイフィックスを用意しな
ければならないため、経済的な負担が強いられている。
この発明の目的は被試験ＩＣの種類が多品種であって
も、また高さが異なるＩＣソケットを利用する場合にも
同一のハイフィックスを用いて試験を行なうことができ
るＩＣ試験装置を提供しようとするものである。
ソケット２２を利用する場合にも発生し、多品種のＩＣ
を試験する利用者は多種類のハイフィックスを用意しな
ければならないため、経済的な負担が強いられている。
この発明の目的は被試験ＩＣの種類が多品種であって
も、また高さが異なるＩＣソケットを利用する場合にも
同一のハイフィックスを用いて試験を行なうことができ
るＩＣ試験装置を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明では枠状フレー
ムにＩＣソケットを装着し、枠状フレームをハンドラの
開口部に圧接させ、ＩＣソケットに順次ＩＣを搬送して
接触させ、試験を行なうＩＣ試験装置において、枠状フ
レームとハンドラとの接触面において、枠状フレームの
フレーム面又はハンドラ側の何れか一方に厚み調整部材
を設け、厚み調整部材の厚みを選定することによってＩ
Ｃソケットの突出量ＨＨを変更できるように構成した構
造を提案するものである。
ムにＩＣソケットを装着し、枠状フレームをハンドラの
開口部に圧接させ、ＩＣソケットに順次ＩＣを搬送して
接触させ、試験を行なうＩＣ試験装置において、枠状フ
レームとハンドラとの接触面において、枠状フレームの
フレーム面又はハンドラ側の何れか一方に厚み調整部材
を設け、厚み調整部材の厚みを選定することによってＩ
Ｃソケットの突出量ＨＨを変更できるように構成した構
造を提案するものである。
【００１１】厚み調整部材は枠状フレーム側又はハンド
ラ側の何れの面にも装着することができる。厚み調整部
材の厚みを適宜に設定することにより、ＩＣソケットの
突出量ＨＨを調整することができる。従って、この発明
によればハイフィックスの構造を変更しなくても各種の
ＩＣの規格に対応させることができる。よってＩＣ試験
装置を実用する上で運用コストを低減できる実益が得ら
れる。
ラ側の何れの面にも装着することができる。厚み調整部
材の厚みを適宜に設定することにより、ＩＣソケットの
突出量ＨＨを調整することができる。従って、この発明
によればハイフィックスの構造を変更しなくても各種の
ＩＣの規格に対応させることができる。よってＩＣ試験
装置を実用する上で運用コストを低減できる実益が得ら
れる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１にこの発明の一実施例を示
す。図３と対応する部分には同一符号を付して示す。図
１ではハンドラ１２の開口部２１と枠状フレーム２４の
部分だけを示す。図中４１はこの発明で提案する厚み調
整部材を示す。この実施例では枠状フレーム２４に厚み
調整部材４１を装着した場合を示す。厚み調整部材４１
は例えば金属板によって枠状に形成して構成することが
でき、各種の厚みの部材を用意して重ね合せ、この重ね
合せた厚み調整部材４１を枠状フレーム２４のフレーム
面２４Ａに装着し、その厚みによってＩＣソケット２２
の突出量ＨＨを設定する。
す。図３と対応する部分には同一符号を付して示す。図
１ではハンドラ１２の開口部２１と枠状フレーム２４の
部分だけを示す。図中４１はこの発明で提案する厚み調
整部材を示す。この実施例では枠状フレーム２４に厚み
調整部材４１を装着した場合を示す。厚み調整部材４１
は例えば金属板によって枠状に形成して構成することが
でき、各種の厚みの部材を用意して重ね合せ、この重ね
合せた厚み調整部材４１を枠状フレーム２４のフレーム
面２４Ａに装着し、その厚みによってＩＣソケット２２
の突出量ＨＨを設定する。
【００１３】図の例では枠状フレーム２４のフレーム面
２４Ａを予め厚み調整部材４１の厚み分だけ削ずって薄
く形成し、厚み調整部材４１を装着して従来の枠状フレ
ーム２４の厚みＡＡに対応させた場合を示す。ＩＣソケ
ット２２の突出量ＨＨは厚み調整部材４１の最上層の面
とＩＣソケット２２の上面までの間の寸法によって規定
することができる。突出量ＨＨを大きくするには厚み調
整部材４１の一部の部材を取外せばよい。厚み調整部材
４１の取付には枠状フレーム２４に対してビス等で締付
て固定すればよい。従って厚み調整部材４１の厚みを変
えるには、ビスを外すことにより簡単に厚み調整部材４
１の一部を取り除くことができ、また付け加えることも
容易に行なうことができる。
２４Ａを予め厚み調整部材４１の厚み分だけ削ずって薄
く形成し、厚み調整部材４１を装着して従来の枠状フレ
ーム２４の厚みＡＡに対応させた場合を示す。ＩＣソケ
ット２２の突出量ＨＨは厚み調整部材４１の最上層の面
とＩＣソケット２２の上面までの間の寸法によって規定
することができる。突出量ＨＨを大きくするには厚み調
整部材４１の一部の部材を取外せばよい。厚み調整部材
４１の取付には枠状フレーム２４に対してビス等で締付
て固定すればよい。従って厚み調整部材４１の厚みを変
えるには、ビスを外すことにより簡単に厚み調整部材４
１の一部を取り除くことができ、また付け加えることも
容易に行なうことができる。
【００１４】好ましくは用意した全ての厚み調整部材４
１を重ね合した状態でＩＣソケット２２が最も低い状態
に設定され、この設定状態で端子が最も長いＩＣを試験
する状態とし、以下順に端子の長さが短かくなるＩＣを
試験する場合に、厚み調整部材４１の一部の部材をフレ
ーム面２４Ａ側から除去して設定できるようにすればよ
い。
１を重ね合した状態でＩＣソケット２２が最も低い状態
に設定され、この設定状態で端子が最も長いＩＣを試験
する状態とし、以下順に端子の長さが短かくなるＩＣを
試験する場合に、厚み調整部材４１の一部の部材をフレ
ーム面２４Ａ側から除去して設定できるようにすればよ
い。
【００１５】ところで、この発明ではフレーム面２４Ａ
側から取外した厚み調整部材４１を枠状フレーム２４の
反対側のフレーム面２４Ｂに装着できるように構成す
る。このためにはフレーム面２４Ｂ側にもビス孔を形成
し、ビスによって厚み調整部材４１をフレーム面２４Ｂ
に固定できるように構成する。このように枠状フレーム
２４の反対側のフレーム面２４Ｂに取外した厚み調整部
材４１を装着することにより、枠状フレーム２４の厚み
ＡＡを常時一定値ＡＡに保つことができる。これによっ
て抑え付手段３６は枠状フレーム２４を常時一定の条件
で抑え付けることができる利点が得られる。図中４１′
は取外してフレーム面２４Ｂに装着した厚み調整部材を
示す。
側から取外した厚み調整部材４１を枠状フレーム２４の
反対側のフレーム面２４Ｂに装着できるように構成す
る。このためにはフレーム面２４Ｂ側にもビス孔を形成
し、ビスによって厚み調整部材４１をフレーム面２４Ｂ
に固定できるように構成する。このように枠状フレーム
２４の反対側のフレーム面２４Ｂに取外した厚み調整部
材４１を装着することにより、枠状フレーム２４の厚み
ＡＡを常時一定値ＡＡに保つことができる。これによっ
て抑え付手段３６は枠状フレーム２４を常時一定の条件
で抑え付けることができる利点が得られる。図中４１′
は取外してフレーム面２４Ｂに装着した厚み調整部材を
示す。
【００１６】図２はこの発明の他の実施例を示す。この
実施例ではハンドラ１２側に厚み調整部材４１を装着し
た場合を示す。この場合も厚み調整部材４１は各種の厚
みの部材を重ね合せて構成し、その厚みの異なる厚み調
整部材の一部を選択的に除去して厚みを調整することが
できる。
実施例ではハンドラ１２側に厚み調整部材４１を装着し
た場合を示す。この場合も厚み調整部材４１は各種の厚
みの部材を重ね合せて構成し、その厚みの異なる厚み調
整部材の一部を選択的に除去して厚みを調整することが
できる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
枠状フレーム２４のフレーム面２４Ａにスペーサ２６及
びコネクトボード２９を介して装着したＩＣソケット２
２の突出量ＨＨを、これらスペーサ２６、コネクトボー
ド２９の高さを変更することなく、厚み調整部材４１の
厚みによってそのままの状態で変更することができる。
枠状フレーム２４のフレーム面２４Ａにスペーサ２６及
びコネクトボード２９を介して装着したＩＣソケット２
２の突出量ＨＨを、これらスペーサ２６、コネクトボー
ド２９の高さを変更することなく、厚み調整部材４１の
厚みによってそのままの状態で変更することができる。
【００１８】従って枠状フレーム２４と、スペーサ２６
と、コネクトボード２９で構成されるハイフィックスを
各種の規格のＩＣ試験に流用できるから、試験装置の運
用コストを大幅に低減できる利点が得られる。
と、コネクトボード２９で構成されるハイフィックスを
各種の規格のＩＣ試験に流用できるから、試験装置の運
用コストを大幅に低減できる利点が得られる。
【図１】この発明の一実施例を示す断面図。
【図２】この発明の変形実施例を説明するための断面
図。
図。
【図３】従来の技術を説明するための断面図。
【図４】ＩＣ試験装置の概略の構成を説明するための側
面図。
面図。
１１ テスタ本体 １２ ハンドラ １３ テストヘッド １４ ケーブル群 ２１ 開口部 ２１Ａ ハンドラ側の枠状フレームとの接合面 ２２ ＩＣソケット ２３ ハイフィックス ２４ 枠状フレーム ２５ マザーボード部 ２６ スペーサ ２７ ソケットボード ２８ 接触子 ２９ コネクトボード ３１ コンタクト ３２ 同軸ケーブル ３３ ボード ３４ 被試験ＩＣ ３５ 被試験ＩＣの供給面 ３６ 抑え付手段 ４１ 厚み調整部材 ＨＨ ＩＣソケットの突出量
Claims (3)
- 【請求項１】 Ａ．ＩＣの自動搬送機構を内装したハン
ドラと、 Ｂ．このハンドラの開口部に装着される枠状フレーム
と、 Ｃ．この枠状フレームのフレームの面から所定の突出量
で支持され、上記ハンドラの開口部に挿入されてＩＣの
自動搬送機構によって搬送されて来るＩＣと接触し、被
試験ＩＣをテスタに電気的に接触させるＩＣソケット
と、 Ｄ．上記枠状フレームと上記ハンドラとの接触面の何れ
か一方に装着され、上記ハンドラとフレームの面との間
の方向の厚みを選択することによって上記ＩＣソケット
の突出量を調整する厚み調整部材と、によって構成した
ことを特徴とするＩＣ試験装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣ試験装置において、
上記厚み調整部材は上記枠状フレームと同等の形状の枠
状とされ、厚みの異なる厚み部材を複数枚重ねて所望の
厚みを得る構造としたことを特徴とするＩＣ試験装置。 - 【請求項３】 請求項２記載のＩＣ試験装置において、
上記複数枚で構成される厚み調整部材は枠状フレームの
上記ハンドラとの接触面に装着すると共に、この装着面
の反対側のフレーム面にも上記厚み部材取付手段を設
け、上記複数枚で構成される厚み部材の一部を厚み調整
のために取外した場合、その厚み部材を上記枠状フレー
ムの反対側の面に装着し、上記枠状フレームの厚みを一
定に維持する構造としたことを特徴とするＩＣ試験装
置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8296741A JPH10142290A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | Ｉｃ試験装置 |
| TW088207324U TW392847U (en) | 1996-11-08 | 1997-11-06 | Semiconductor element testing device |
| CN97126415A CN1185586A (zh) | 1996-11-08 | 1997-11-08 | 半导体器件试验装置 |
| KR1019970058882A KR19980042221A (ko) | 1996-11-08 | 1997-11-08 | 반도체디바이스시험장치 |
| DE19749663A DE19749663A1 (de) | 1996-11-08 | 1997-11-10 | Halbleiterbauelement-Testgerät |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8296741A JPH10142290A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | Ｉｃ試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10142290A true JPH10142290A (ja) | 1998-05-29 |
Family
ID=17837514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8296741A Withdrawn JPH10142290A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | Ｉｃ試験装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10142290A (ja) |
| KR (1) | KR19980042221A (ja) |
| CN (1) | CN1185586A (ja) |
| DE (1) | DE19749663A1 (ja) |
| TW (1) | TW392847U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006132064A1 (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Advantest Corporation | アダプタ、該アダプタを備えたインタフェース装置及び電子部品試験装置 |
| CN105487576A (zh) * | 2016-01-04 | 2016-04-13 | 中国电子信息产业集团有限公司第六研究所 | 一种具有温控系统的恒温油槽装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100699459B1 (ko) * | 2000-02-19 | 2007-03-26 | 삼성전자주식회사 | 모듈 테스트 핸들러 |
| JP4145293B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2008-09-03 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体検査装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2020051939A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
-
1996
- 1996-11-08 JP JP8296741A patent/JPH10142290A/ja not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-11-06 TW TW088207324U patent/TW392847U/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-11-08 KR KR1019970058882A patent/KR19980042221A/ko not_active Application Discontinuation
- 1997-11-08 CN CN97126415A patent/CN1185586A/zh active Pending
- 1997-11-10 DE DE19749663A patent/DE19749663A1/de not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006132064A1 (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Advantest Corporation | アダプタ、該アダプタを備えたインタフェース装置及び電子部品試験装置 |
| CN105487576A (zh) * | 2016-01-04 | 2016-04-13 | 中国电子信息产业集团有限公司第六研究所 | 一种具有温控系统的恒温油槽装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980042221A (ko) | 1998-08-17 |
| CN1185586A (zh) | 1998-06-24 |
| TW392847U (en) | 2000-06-01 |
| DE19749663A1 (de) | 1998-05-20 |
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