WO2006132064A1

WO2006132064A1 - アダプタ、該アダプタを備えたインタフェース装置及び電子部品試験装置

Info

Publication number: WO2006132064A1
Application number: PCT/JP2006/309950
Authority: WO
Inventors: Daisuke Takano; Yoshiyuki Masuo
Original assignee: Advantest Corporation
Priority date: 2005-06-07
Filing date: 2006-05-18
Publication date: 2006-12-14
Also published as: TW200707865A; US20090027060A1; CN101194173A; KR20070116250A; JPWO2006132064A1

Abstract

アダプタ７は、ハンドラのベース部１１に形成された開口１１ａと、テストヘッドに装着され、開口１１ａに挿入されたハイフィックス５と、の間に介在して、ハイフィックス５の形状を開口１１ａの形状に合致させるフレーム部材７０１を有する。

Description

明細書

アダプタ、該アダプタを備えたインタフェース装置及び電子部品試験装置技術分野

[0001] 本発明は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（以下、 ICと称する）をテストする電子部品試験装置において、テストヘッドに搭載するインタフェース装置の形状を、ハンドラに形成された開口に適合させるためのアダプタ、該アダプタを備えたインタフエース装置及び電子部品試験装置に関する。

背景技術

[0002] 電子部品試験装置では、トレイに収容した多数の ICをノ、ンドラ (Handler)内に搬送し、各 ICをテストヘッド側のインタフェース装置に備える ICソケットに電気的に接触させ、電子部品試験装置本体であるテスタ (Tester)により試験を行う。そして、試験終了後の各 ICは、試験結果のカテゴリに基づ!/、て対応するカスタマトレイに分別される

[0003] テストヘッドは、ハンドラに形成された開口に機械的に連結される。テストヘッドの上部には、ハンドラ側の被試験 ICと当該テストヘッドとの間の電気的な接続を中継するハイフィックス (インタフェース装置）が装着されている。ハイフィックスは、試験する IC の品種や同時測定数の違いによって、各々製造されて使用に供される。

[0004] 近年の電子部品試験装置では、同時測定数 (被試験 ICを同時にテスト可能な数）力 S64個、 128個、 256個と増加する傾向にある。この為、 ICソケットを狭ピッチ構造としても、ノ、ィフィックスの外形サイズが従来の大きさを維持出来なくなり、ハンドラに形成された開口は大きくなる傾向にある。そのため、ハンドラの機種によって、開口サイズが異なる場合がある。

[0005] ハイフィックスは、ハンドラの機種の開口に対応するように、また、被試験 ICや同時測定数に対応するように製作する必要がある。従って、ハイフィックスは、ハンドラの機種毎に、異なる外形サイズのものを各々製造して準備しておく必要がある。このため、従来のハンドラで使用した多数のハイフィックス力新規のハンドラには連結できないという問題がある。しかし、ノ、ィフィックスは高価な装置であるため、新規にハイフイツタスを製作したのでは、設備コストの増大を招き、テストコストが高くなる難点がある発明の開示

[0006] 本発明は、電子部品試験装置のコスト低減を図ることが可能なアダプタ、該ァダブタを備えたインタフェース装置及び電子部品試験装置を提供することを目的とする。

[0007] (1)上記目的を達成するために、本発明によれば、ハンドラに形成された開口と、テストヘッドに装着され、前記開口に挿入されるインタフース装置と、の間に介在して、前記インタフェース装置の形状を前記開口の形状に合致させるアダプタが提供される (請求項 1参照)。

[0008] 本発明では、アダプタを用いて既存のハイフィックスの形状をノヽンドラの開口に適合させるので、ハンドラの開口が大型化しても既存のハイフィックスをそのまま使用することが出来る。

[0009] 上記発明においては特に限定されないが、前記インタフェース装置において前記開口に挿入される挿入部分の形状を前記開口の形状に合致させるフレーム部材を有することが好ま Uヽ (請求項 2参照)。

[0010] 上記発明においては特に限定されないが、前記開口の形状を、前記インタフェース装置において前記開口に挿入される挿入部分の形状に合致させるフレーム部材を有することが好ま Uヽ (請求項 3参照)。

[0011] 上記発明においては特に限定されないが、前記フレーム部材は、前記挿入部分の外周を挟み込むような凹状の断面形状を有することが好ましい (請求項 4参照)。

[0012] このような断面形状により、インタフェース装置をノ、ンドラに連結する前に、アダプタをインタフェース装置に予め取り付けておくことが可能となる。

[0013] 上記発明においては特に限定されないが、前記インタフェース装置における前記挿入部分は、前記インタフェース装置のスペーシングフレームであることが好ましい（請求項 5参照)。

[0014] 上記発明においては特に限定されないが、前記フレーム部材は、上側積層部と、前記上側積層部より下方に積層された下側積層部と、を有しており、前記上側積層部は、前記下側積層部を構成する材料より低!ヽ熱伝導率を持つ材料から構成され、前記下側積層部は、前記上側積層部を構成する材料より高ヽ強度を持つ材料から構成されてヽることが好まヽ（請求項 6参照)。

[0015] 本発明では、フレーム部材を上側積層部と下側積層部とを有する積層構造で構成する。そして、上側積層部を熱伝導率が低い材料で構成して断熱性を確保することにより、ハンドラのチャンバ内の温度環境を維持することが出来る。これに対し、下側積層部を強度が高い材料で構成することにより、テスト時に被試験 ICに印加される押圧力に耐え得る強度を確保することが出来る。

[0016] (2)上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品のテストを行うためのテストヘッドに装着され、前記被試験電子部品と前記テストヘッドとの間の電気的な接続を中継するインタフェース装置であって、請求項 1〜6の何れかに記載のアダプタを備えたが提供される (請求項 7参照)。

[0017] 本発明では、インタフェース装置をノヽンドラの開口に挿入する前に、アダプタをインタフエース装置に予め取り付ける。これにより、アダプタを取り付ける作業が上側からの作業となるので作業性に優れて、る。

[0018] (3)上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品が電気的に接続されるテストヘッドと、前記テストヘッドを介して、前記被試験電子部品のテストを実行するテスタと、試験前の前記電子部品を前記テストヘッドに供給すると共に、試験済みの前記電子部品を前記テストヘッドから払い出すノ、ンドラと、を備えた電子部品試験装置であって、請求項 1〜6の何れかに記載のアダプタを備えた電子部品試験装置が提供される (請求項 8参照)。

[0019] 上記発明においては特に限定されないが、前記ハンドラは、インタフェース装置を保持するための保持手段を備え、前記アダプタは、前記保持手段と前記インタフエ一ス装置との間に介在しており、前記保持手段が、前記アダプタを保持することにより、前記インタフェース装置が保持されることが好まし、 (請求項 9参照)。

[0020] 上記発明においては特に限定されないが、前記保持手段が当接するためにインタフェース装置に設けられた第 1の保持用部材と実質的に同一形状の第 2の保持用部材が、前記アダプタに設けられており、前記保持手段が前記第 2の保持用部材に当接することにより、前記保持手段が前記アダプタを保持することが好ましい。 [0021] 上記発明においては特に限定されないが、前記ハンドラは、インタフェース装置を前記ハンドラに対して位置決めするための位置決め手段を備え、前記アダプタは、前記位置決め手段と前記インタフェース装置との間に介在しており、前記位置決め手段が、前記アダプタを位置決めすることにより、前記インタフェース装置が、前記ハンドラに対して位置決めされることが好ま、（請求項 10参照)。

[0022] 上記発明においては特に限定されないが、前記位置決め手段は第 1の位置決めピンを含み、前記第 1の位置決めピンが挿入されるためにインタフェース装置に設けられた第 1の位置決め穴と実質的に同一形状の第 2の位置決め穴と、前記第 1の位置決めピンと実質的に同一形状の第 2の位置決めピンと、が前記アダプタに設けられており、前記第 1の位置決めピンが前記第 2の位置決め穴に挿入されると共に、前記第 2の位置決めピンが前記第 1の位置決め穴に挿入されることにより、前記インタフエ一ス装置が前記ハンドラに対して位置決めされることが好ましヽ (請求項 11参照)。

[0023] 上記発明においては特に限定されないが、前記ハンドラは、前記開口とインタフース装置との間を閉塞するための閉塞手段を備え、前記アダプタは、前記閉塞手段と前記インタフェース装置との間に介在しており、前記閉塞手段は、前記開口と前記アダプタとの間を閉塞することが好ましい (請求項 12参照)。

[0024] (4)上記目的を達成するために本発明によれば、ハンドラに形成された開口と、テストヘッドに装着されるインタフェース装置との間に介在して、前記ハンドラと前記インタフエース装置とを連結するアダプタであって、前記インタフェース装置に係合することにより、前記ハンドラと前記インタフェース装置とを連結するアダプタが提供される（請求項 13参照)。

[0025] また、上記目的を達成するために本発明によれば、ハンドラに形成された開口と、テストヘッドに装着されるインタフェース装置との間に介在して、前記ハンドラと前記ィンタフェース装置とを連結するアダプタであって、前記開口の形状に合致するように設計されていない非適合設計インタフェース装置と、前記開口と、の間に介在して、前記ハンドラと前記非適合設計インタフェース装置とを連結するアダプタが提供される (請求項 14参照)。

[0026] 上記発明にお、ては特に限定されな、が、前記アダプタは、前記ハンドラに形成された前記開口に固定して取り付けられ、又は、前記インタフェース装置に固定して取り付けられることが好ましヽ (請求項 15参照)。

図面の簡単な説明

[0027] [図 1]図 1は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す斜視図である。

[図 2]図 2は、図 1の Π-Π線に沿った概略断面図である。

[図 3]図 3は、図 1に示す電子部品試験装置の背面図である。

[図 4]図 4は、本発明の実施形態に係るハイフィックス及びテストヘッドを示す詳細断面図である。

[図 5]図 5は、本発明の実施形態に係るアダプタの全体構成を示す斜視図である。

[図 6]図 6は、本発明の実施形態に係るアダプタを用いてハンドラにハイフィックスを連結した状態を示す斜視図である。

[図 7]図 7は、図 6の VII-VII線に沿った断面図である。

[図 8]図 8は、図 7の VIII部の拡大断面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0028] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図 1は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す斜視図、図 2は図 1の Π-Π線に沿った概略断面図、図 3は図 1に示す電子部品試験装置の背面図である。先ず、これら図 1〜図 3を参照して本実施形態に係る電子部品試験装置の全体構成を概説する。

[0029] 本実施形態に係る電子部品試験装置 1は、図 1及び図 2に示すように、被試験 ICを取り廻すためのハンドラ 10と、被試験 ICが電気的に接触されるテストヘッド 4と、このテストヘッド 4にテスト信号を送り、被試験 ICのテストを実行するテスタ 6と、から構成されている。

[0030] ハンドラ 10は、 ICに高温又は低温の温度ストレスを印加し、ハイフィックス 5側の IC ソケット 506に電気的に接触させた状態でテスタ 6が試験を実施し、当該テスタ 6からの試験結果の情報に基づいて ICを分類する装置である。また、被試験 ICを多数収容した利用者用トレイ (以下、カスタマトレイとも称する。）から当該ハンドラ 10内を循環搬送させるテストトレイに被試験 ICを載せ替えて、搬送、加熱 Z冷却、試験実施、及び、分類処理が行われる。

[0031] このテストトレィは、ローダ部 300で被試験 ICが積み込まれた後に、チャンバ部 100 に送り込まれ、当該テストトレイに搭載された状態でチャンバ部 100において各被試験 ICがテストヘッド 4の ICソケット 506に接触して試験が実施される。そして、試験済みの被試験 ICがアンローダ部 400に搬出された後、当該アンローダ部 400において各被試験 ICは試験結果に応じたカスタマトレイに載せ替えられる。

[0032] チャンバ部 100は、テストトレイに積み込まれた被試験 ICに目的とする高温又は低温の温度ストレスを印加する恒温槽 101と、この恒温槽 101で温度ストレスが与えられた状態にある被試験 ICをテストヘッドに接触させるテストチャンバ 102と、テストチヤンバ 102で試験された被試験 ICから、印加された温度ストレスを除去する除熱槽 10 3と、で構成されている。

[0033] 恒温槽 101で高温を印加した場合は、除熱槽 103において被試験 ICを送風により冷却して室温に戻す。また、恒温槽 101で例えば— 30°C程度の低温を印加した場合は、除熱槽 103において被試験 ICを温風又はヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験 ICをアンローダ部 400に搬出する。

[0034] 図 2及び図 3に示すように、テストチャンバ 102の底面を構成するハンドラ 10のべ一ス部 11の略中央に開口 11aが形成されており、当該開口 11a内に、テストヘッド 4の上部に装着されたハイフィックス 5が連結される。このハイフィックス 5の ICソケット 506 上にテストトレイが運ばれて、当該テストトレイ上の多数の被試験 ICをノヽィフィックス装置 5 (厳密には ICソケット 506のコンタクトピン）に電気的に同時に接触させることにより試験が行われる。この試験の結果は、テストトレイに付された例えば識別番号と、テストトレイの内部で割り当てられた被試験 ICの番号で決まるアドレスに記憶される。試験が終了したテストトレィは、除熱槽 103で除熱され、 ICの温度を室温に戻した後にアンローダ部 400に排出される。なお、ハイフィックス 5、及び、ノ、ンドラ 10の開口 11a の周囲の構成については後述する。

[0035] IC格納部 200には、試験前の被試験 ICを格納する試験前 ICストッカ 201と、試験の結果に応じて分類された被試験 ICを格納する試験済 ICストッカ 202と、が設けられている。

[0036] 試験前 ICストッカ 201及び試験済 ICストッカ 202は、トレイ支持枠 203と、このトレィ支持枠 203の下部力も進入して上部に向力つて昇降可能とするエレベータ 204と、を有している。トレイ支持枠 203には、図外のカスタマトレイが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイがエレベータ 204によって上下に移動される。

[0037] そして、試験前 ICストッカ 201は、試験前の被試験 ICを格納したカスタマトレィを積層して保持する。試験済 ICストッカ 202は、試験済の被試験 ICを試験結果の情報に基づくカスタマトレイに積層して保持する。

[0038] 上述したカスタマトレィは、ローダ部 300に運び込まれ、当該ローダ部 300において、被試験 ICがテストトレイに積み替えられる。

[0039] カスタマトレイカもテストトレイへ被試験 ICを積み替える搬送装置としては、図 1に示すように、基板 105の上部に架設された 2本のレール 301と、この 2本のレール 301によってテストトレイとカスタマトレイとの間を往復する（この方向を Y方向とする）ことが出来る可動アーム 302と、この可動アーム 302によって支持され、可動アーム 302に沿つて X方向に移動できる可動ヘッド 303と、を備えた X—Y搬送装置 304が用いられる。

[0040] この X— Y搬送装置 304の可動ヘッド 303には、吸着ヘッドが装着されており、この吸着ヘッドの吸着により被試験 ICをカスタマトレイカテストトレイに積み替える。吸着ヘッドは、可動ヘッド 303に対して例えば 8本程度装着されており、一度に 8個の被試験 ICをテストトレイに積み替えできる。

[0041] ローダ部 300の基板 105には、当該ローダ部 300へ運ばれたカスタマトレイが基板 105の上面に臨むように配置される一対の窓部 306、 306が開設されている。図示は省略するが、この窓部 306のそれぞれには、当該窓部 306に運ばれたカスタマトレィを保持するための保持用フックが設けられており、カスタマトレイの上面が窓部 306を介して基板 105の表面に臨む位置でカスタマトレイが保持される。

[0042] さらに、それぞれの窓部 306の下側には、カスタマトレィを昇降させるための昇降テ一ブルが設けられており、ここでは試験前の被試験 ICが積み替えられて空になったカスタマトレィを載せて下降し、この空トレィをトレイ移送アーム 205に受け渡す。

[0043] アンローダ部 400にも、ローダ部 300に設けられた X—Y搬送装置 304と同一構造の X— Y搬送装置 404、 404力設けられ、この X—Y搬送装置 404によって、アンローダ部 400に運び出されたテストトレイカも試験済の被試験 ICがカスタマトレイに積み替えられる。

[0044] アンローダ部 400の基板 105〖こは、当該アンローダ部 400へ運ばれたカスタマトレィが基板 105の上面に臨むように配置される一対の窓部 406、 406が二対開設されている。図示は省略するが、この窓部 406のそれぞれには、当該窓部 406に運ばれたカスタマトレィを保持するための保持用フックが設けられており、カスタマトレイの上面が窓部 406を介して基板 105の表面に臨む位置でカスタマトレイが保持される。

[0045] また、それぞれの窓部 406の下側には、カスタマトレィを昇降させるための昇降テ一ブルが設けられており、ここでは試験済の被試験 ICが積み替えられて満杯になつたカスタマトレィを載せて下降し、この満杯トレィをトレイ移送アーム 205に受け渡す。

[0046] 図 1に示すように、試験前 ICストッカ 201及び試験済 ICストッカ 202の上部には、基板 105との間において、試験前 ICストッカ 201と試験済 ICストッカ 202の配列方向の全範囲に亘つて移動するトレイ移送アーム 205が設けられている。

[0047] このトレィ移送アーム 205は、カスタマトレィを左右に並べて保持するための一対のトレイ収容部を備え、ローダ部 300及びアンローダ部 400と試験前 ICストッカ 201及び試験済 ICストッカ 202との間でカスタマトレイの移送を行う。

[0048] 図 4は本発明の実施形態に係るハイフィックス及びテストヘッドを示す詳細断面図、図 5は本発明の実施形態に係るアダプタの全体構成を示す斜視図、図 6は本発明の実施形態に係るアダプタを用いてハンドラにハイフィックスを連結した状態を示す斜視図、図 7は図 6の VII-VII線に沿った断面図、図 8は図 7の VIII部の拡大断面図である。

[0049] 次に、本実施形態におけるハイフィックス 5について説明する。

[0050] ハイフィックス 5は、図 4の構造例に示すように、テストヘッド 4の上部に装着されたマザ一ボード 510と、このマザ一ボード 510に装着された DSA (Device Specific Adap ter) 501と、力構成されている。 [0051] DSA501は、中継ボード 502の上部にスペーシングフレーム 503が設けられ、さらにその上部にソケットボードスぺーサ 504を介してソケットボード 505が設けられて構成されている。ソケットボード 505上には、テストトレイに保持された被試験 ICの配列に対応するように、多数のソケット 506が実装されている。なお、図 4に示す DSA501 の内部構造は一例である。

[0052] 中継ボード 502とソケットボード 505との間はコネクタボード 507により接続されている。また、中継ボード 502にはマザ一ボード 510に着脱分離するためのコネクタ 508 が設けられている。このコネクタ 508が、対応するマザ一ボード 510側のコネクタを介して同軸コネクタ 511に接続される。これにより、被試験 ICとテストヘッド 4との間の電気的に接続される。

[0053] DSA501は、被試験 ICの品種や同時測定数に対応し、且つ、特定のハンドラの開口 11aに適合するように設計されて製造されている部分である。マザ一ボード 510は、被試験 ICの品種や同時測定数に依存せずに共通的に使用される部分である。従つて、被試験 ICの品種交換時には、 DSA501のみを被試験 ICの品種に対応したものに交換することによって、被試験 ICの品種や同時測定数に対応することが可能となっている。

[0054] DSA501のスペーシングフレーム 503の下面には、図 8に示すように、例えばステンレス等の金属材料力も構成される第 1のクランプピース 515が設けられている。開口 1 laのサイズに適合するように設計されたノヽィフィックス（以下、単に「適合設計ハイフィッタス」と称する。）をノヽンドラ 10に連結する場合には、ハンドラ 10に設けられたシリンダ 12のロッド 12a (後述）が、この第 1のクランプピース 515に接触して押圧する。

[0055] なお、適合設計ハイフィックスは、同時測定数の増加に対応した開口が大きなハンドラに合わせて新規に設計されたものであるのに対し、本実施形態におけるハイフィックス 5は、既存のノ、ィフィックス（非適合設計ノヽィフィックス）であり、そのままではハンドラへ連結できない。また、通常は、後述するアダプタ 5が装着されていない状態では当該ハンドラ 10の開口 11aのサイズより小さくなつている。

[0056] DSA501のスペーシング 503の上面には、図 8に示すように、第 1の位置決め穴 5 03aが形成されている。適合設計ノヽィフィックスをノヽンドラ 10に連結する場合には、ハンドラ 10に設けられた閉塞部材 13の第 1の位置決めピン 13c (後述）がこの第 1の位置決め穴 503aに挿入される。

[0057] 次に、ハンドラ 10の開口 11aの周囲の構成について、図 7及び図 8を参照しながら説明する。

[0058] 同図に示すように、ノ、ンドラ 10の開口 11aの周囲には、ハイフィックス 5をノヽンドラ 1 0に対して保持するためのシリンダ 12と、開口 11aとハイフィックス 5との間を閉塞するための閉塞部材 13と、が設けられている。なお、図 6には、シリンダ 12及び閉塞部材 13は図示していない。

[0059] シリンダ 12は、伸縮可能なロッド 12aを有するエア式、油圧式又は電動式シリンダである。このシリンダ 12は、ロッド 12aの伸長方向が開口 11a側に向くような姿勢で、ハンドラ 10のベース部 11の下面に設けられている。ロッド 12aはその周囲に設けられた複数のシャフト 12bに伸縮可能に支持されている。適合設計ノヽィフィックスをノヽンドラ 10に連結する場合には、このシリンダ 12のロッド 12aの先端力ノ、ィフィックスに設けられた第 1のクランプピース 515に接触して押圧することにより、ハイフィックスがハンドラ 10に対して保持される。

[0060] 図 8に示すように、ロッド 12aの先端はテーパ状に形成されている。また、ノ、ィフイツタス 5に設けられた第 1のクランプピース 515の下面もテーパ状に形成されて、る。従つて、適合設計ハイフィックスをノ、ンドラ 10に連結する場合にロッド 12aが第 1のクランプピース 515に接触すると、楔の作用により、ハイフィックスが上方に押し上げられるようになっている。

[0061] 閉塞部材 13は、例えばガラスエポキシ榭脂等力も構成された略 L字形状の部材である。この閉塞部材 13は、開口 13aの周縁を覆うように、ハンドラ 10のベース部 11の上面に設けられている。この閉塞部材 13の内側の壁面には、図 8に示すように、例えばシリコーン（silicone)ゴム等力も構成されるパッキン 13a、 13bが取り付けられている。適合設計ハイフィックスをノヽンドラ 10に連結する場合には、シリンダ 12により第 1のクランプピース 515が押圧されると、閉塞部材 13のパッキン 13a、 13bがハイフィックス 5とハンドラ 10の開口 11aとの間を閉塞して、高温 Z低温状態のハンドラ内部の雰囲気と外気とを遮断する。但し、常温でのみ運用するハンドラの場合には、ノッキン 1 3aゝ 13bを不要である。

[0062] また、この閉塞部材 13の上側の内壁面には、下方に向力つて突出するように第 1の位置決めピン 13cが設けられている。適合設計ノヽィフィックスをノヽンドラ 10に連結する場合には、この第 1の位置決めピン 13cが、ハイフィックスに設けられた第 1の位置決め穴 503aに挿入されることにより、ハイフィックスがハンドラ 10に対して位置決めされる。

[0063] 上述のように、本実施形態では、ハンドラ 10の開口 11aに対して、当該開口 11aに挿入されるハイフィックス 5のサイズが小さくなつているため、開口 11aとハイフィックス 5との間にアダプタ 7が介装されている。

[0064] 以下に、図 5〜図 8を参照しながら、このアダプタ 7について説明する。

[0065] 本実施形態に係るアダプタ 7は、ノ、ンドラ 10の開口 11aにハイフィックス 5の形状を適合させて、ハイフィックス 5と開口 11aとの間の間隙を実質的に埋めるためのものである。このアダプタ 7は、図 5及び図 6に示すように、ハイフィックス 5のスペーシングフレーム 503の外周を矩形枠状に覆ってハイフィックス 5の形状を開口 11aの形状に合致させるフレーム部材 701から構成されて、る。

[0066] なお、本実施形態では、フレーム部材 701がスペーシングフレーム 503の全周を覆つているが、本発明においては特にこれに限定されず、例えば、フレーム部材がスぺ一シンダフレームの外周において対向する 2辺のみを覆っても良い。また、例えば、開口 11aの内壁面が段差状に形成されているような場合には、当該段差形状に合致するようにフレーム部材がハイフィックスの外周を段差状に覆っても良、。

[0067] このフレーム部材 701は、断面が略 L字形状の上側積層部 702と、略 L字形状の断面を持ち、上側積層部 702の下に積層された下側積層部 703と、カゝら構成されている。上側積層部 702及び下側積層部 703は、フレーム部材 701の断面形状が凹状となるように、例えばボルト締結等の手法により固定されている。そして、フレーム部材 7 01は、上側積層部 702と下側積層部 703との間にスペーシングフレーム 503の外周を挟み込んでいる。

[0068] 上側積層部 702は、例えば、ガラスエポキシ榭脂等の下側積層部 703より低、熱伝導率を持つ材料力も構成されている。これにより、アダプタ 7の断熱性が確保されるので、ハンドラ 10のテストチャンバ 102内の温度環境を維持することが出来る。

[0069] これに対し、下側積層部 703は、例えば、鉄やステンレス等の上側積層部 702を構成する材料より高い強度を持つ材料カゝら構成されている。これにより、テスト時に上方力印加される強大な押圧力に耐え得る強度をアダプタ 7に付与することが出来る。

[0070] 上側積層部 702の上面には、ハイフィックス 5のスペーシングフレーム 503に形成された第 1の位置決め穴 503aと実質的に同一形状を持つ第 2の位置決め穴 706が形成されている。

[0071] また、上側積層部 702においてスペーシングフレーム 503の上面に対向する内壁面には、閉塞部材 13に設けられた第 1の位置決めピン 13cと実質的に同一形状の第 2の位置決めピン 707が下方に突出するように設けられている。これにより、適合設計ハイフィックスと同等に、非適合設計ハイフィックスをノヽンドラに対して位置決めすることが出来る。

[0072] 下側積層部 703の外周には切欠 704が形成されている。この切欠 704の内部には、ノ、ィフィックス 5に設けられた第 1のクランプピース 515と実質的に同一形状の第 2のクランプピース 705が設けられている。これにより、既存のシリンダ 12のロッド 12aで第 1のクランプピース 515を押圧して非適合設計ハイフィックスを固定することが出来る

[0073] 以上のような構成のアダプタ 7は以下のように用いられる。

[0074] 先ず、ハイフィックス 5をノヽンドラ 10に連結する前に、フレーム部材 701の上部積層部材 702と下部積層部 703の間にスペーシングフレーム 503の外周を挟み込んで固定し、ノ、ィフィックス 5にアダプタ 7を装着する。これにより、非適合設計ハイフィックス力適合設計ハイフィックスと同一の連結構造となる。なお、アダプタ 7をハイフィックス 5に事前に装着することにより、アダプタ 7の取付作業が上側からの作業となるので作業性に優れている。

[0075] ノ、ィフィックス 5にアダプタ 7を装着する際、アダプタ 7に設けられた第 2の位置決めピン 707を、ハイフィックス 5に設けられた第 1の位置決め穴 503aに挿入する。これにより、ハイフィックス 5がアダプタ 7に対して位置決めされる。

[0076] 次に、アダプタ 7が装着されたハイフィックス 5を、ハンドラ 10のベース部 11に形成された開口 11aに挿入する。この際、ハンドラ 10の閉塞部材 13に設けられた第 1の位置決めピン 13cを、アダプタ 7に設けられた第 2の位置決め穴 706に挿入する。これにより、アダプタ 7がハンドラ 10に対して位置決めされ、結果的に、ハイフィックス 5 がアダプタ 7を介してハンドラ 10に対して位置決めされる。

[0077] 次に、シリンダ 12がロッド 12aを伸長させ、ロッド 12aの先端力アダプタ 7に設けられた第 2のクランプピース 705に接触しながら上方へ押圧する。これにより、シリンダ 1 2がアダプタ 7を保持するので、結果的に、ハイフィックス 5がアダプタ 7を介してシリンダ 12により保持される。

[0078] また、ロッド 12a及び第 2のクランプピース 705の接触の際、テーパ面の楔作用により、ハイフィックス 5が押し上げられ、アダプタ 7が閉塞部材 13に押し付けられる。ァダプタ 7と閉塞部材 13との間にはパッキン 13a、 13bが介在しているので、この押しつけにより、テストチャンバ 102内の気密性が確保される。

[0079] 以上のように本実施形態では、アダプタ 7を用いて既存のハイフィックス 5の形状をノ、ンドラ 10の開口に適合させるので、ハンドラ 10が大型化した開口 11aを有しても、既存のハイフィックス ₅をそのまま使用することが出来る。そのため、新規にハイフィッタスを製作する必要がないので、電子部品試験装置 1のコストを低減することが出来る。

[0080] なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

[0081] 例えば、上述の実施形態では、アダプタ 7をノヽィフィックス 5の DSA501側に固定するように説明したが、本発明においては特にこれに限定されず、アダプタをハンドラ側に固定する構造としても良い。この場合の構造例としては、図 8における下側積層部 703をロッド 12aの押圧により水平移動可能とし、下側積層部 703のテーパ部が、 DSA501の第 1のクランプピース 515のテーパ部に接触して、 DSA501を上方に押し上げる構造を挙げることが出来る。

[0082] また、上述の実施形態では、ハイフィックスを保持して固定する機構の具体例として、図 8に示すシリンダ 12及びロッド 12aを挙げた力本発明においては特に限定されず、例えば、例えば回転クランプ機構のような保持機構であっても良い。

[0083] また、上述の実施形態では、第 1の位置決めピン 13cを閉塞部材 13に設けるように説明したが、本発明においては特にこれに限定されず、第 1の位置決めピン 13cを閉塞部材 13以外の位置に設けても良い。また、第 1の位置決めピン 13cの代わりに、ピン以外の位置決め構造を採用しても良！、。

[0084] また、第 2の位置決めピン 707を上側積層部 702にボルト等によって着脱可能に取り付けられていても良い。この場合には、 DSA501をアダプタ 7から容易に着脱することが可能となる。

[0085] また、上述の実施形態では、図 8に示すように第 1のクランプピース 515と第 2のクランプピース 705の高さが同一となっている場合について説明した力適合設計ノヽィフイツタスと非適合設計ノヽィフィックスとの間で DSA501の高さに差異がある場合には、この差異に吸収するように第 2のクランプピース 705の高さ方向の位置を設計しても良い。これにより、既存の高価なハイフィックス 5をそのまま使用できる利点が得られる

Claims

請求の範囲

[1] ハンドラに形成された開口と、テストヘッドに装着され、前記開口に挿入されるインタフェース装置と、の間に介在して、前記インタフェース装置の形状を前記開口の形状に合致させるアダプタ。

[2] 前記インタフェース装置にぉ、て前記開口に挿入される挿入部分の形状を前記開口の形状に合致させるフレーム部材を有する請求項 1記載のアダプタ。

[3] 前記開口の形状を、前記インタフェース装置にぉ、て前記開口に挿入される挿入部分の形状に合致させるフレーム部材を有する請求項 1又は 2記載のアダプタ。

[4] 前記フレーム部材は、前記挿入部分の外周を挟み込むような凹状の断面形状を有する請求項 2又は 3記載のアダプタ。

[5] 前記インタフェース装置における前記挿入部分は、前記インタフェース装置のスぺ一シングフレームである請求項 2〜4の何れかに記載のアダプタ。

[6] 前記フレーム部材は、上側積層部と、前記上側積層部より下方に積層された下側積層部と、を有しており、

前記上側積層部は、前記下側積層部を構成する材料より低ヽ熱伝導率を持つ材料から構成され、

前記下側積層部は、前記上側積層部を構成する材料より高!ヽ強度を持つ材料から構成されている請求項 2〜5の何れかに記載のアダプタ。

[7] 被試験電子部品のテストを行うためのテストヘッドに装着され、前記被試験電子部品と前記テストヘッドとの間の電気的な接続を中継するインタフェース装置であって、請求項 1〜6の何れかに記載のアダプタを備えたインタフェース装置。

[8] 被試験電子部品が電気的に接続されるテストヘッドと、

前記テストヘッドを介して、前記被試験電子部品のテストを実行するテスタと、試験前の前記電子部品を前記テストヘッドに供給すると共に、試験済みの前記電子部品を前記テストヘッドから払い出すノ、ンドラと、を備えた電子部品試験装置であつて、

請求項 1〜6の何れかに記載のアダプタを備えた電子部品試験装置。

[9] 前記ハンドラは、インタフェース装置を保持するための保持手段を備え、前記アダプタは、前記保持手段と前記インタフェース装置との間に介在しており、前記保持手段が、前記アダプタを保持することにより、前記インタフェース装置が保持される請求項 8記載の電子部品試験装置。

[10] 前記ハンドラは、インタフェース装置を前記ハンドラに対して位置決めするための位置決め手段を備え、

前記アダプタは、前記位置決め手段と前記インタフェース装置との間に介在しており、

前記位置決め手段が、前記アダプタを位置決めすることにより、前記インタフェース装置が、前記ハンドラに対して位置決めされる請求項 8又は 9記載の電子部品試験装置。

[11] 前記位置決め手段は第 1の位置決めピンを含み、

前記第 1の位置決めピンが挿入されるためにインタフェース装置に設けられた第 1 の位置決め穴と実質的に同一形状の第 2の位置決め穴と、

前記第 1の位置決めピンと実質的に同一形状の第 2の位置決めピンと、

が前記アダプタに設けられており、

前記第 1の位置決めピンが前記第 2の位置決め穴に挿入されると共に、前記第 2の位置決めピンが前記第 1の位置決め穴に挿入されることにより、前記インタフェース装置が前記ハンドラに対して位置決めされる請求項 10記載の電子部品試験装置。

[12] 前記ハンドラは、前記開口とインタフェース装置との間を閉塞するための閉塞手段を備え、

前記アダプタは、前記閉塞手段と前記インタフェース装置との間に介在しており、前記閉塞手段は、前記開口と前記アダプタとの間を閉塞する請求項 8〜11の何れかに記載の電子部品試験装置。

[13] ハンドラに形成された開口と、テストヘッドに装着されるインタフェース装置との間に介在して、前記ハンドラと前記インタフェース装置とを連結するアダプタであって、前記インタフェース装置に係合することにより、前記ハンドラと前記インタフェース装置とを連結するアダプタ。

[14] ハンドラに形成された開口と、テストヘッドに装着されるインタフェース装置との間に介在して、前記ハンドラと前記インタフェース装置とを連結するアダプタであって、前記開口の形状に合致するように設計されて、な、非適合設計インタフェース装置と、前記開口と、の間に介在して、前記ハンドラと前記非適合設計インタフェース装置とを連結するアダプタ。

前記ハンドラに形成された前記開口に固定して取り付けられ、又は、前記インタフエース装置に固定して取り付けられる請求項 13又は 14記載のアダプタ。