CN112114207B

CN112114207B - 测试板及测试腔室

Info

Publication number: CN112114207B
Application number: CN202010541666.3A
Authority: CN
Inventors: 罗闰成; 卢锺基; 许成旭; 孙昇杓
Original assignee: Techwing Co Ltd
Current assignee: Techwing Co Ltd
Priority date: 2019-06-19
Filing date: 2020-06-15
Publication date: 2024-05-10
Anticipated expiration: 2040-06-15
Also published as: CN118226175A; TWI782680B; TWI783652B; TW202212846A; TWI812250B; CN112114207A; TW202238153A; TWI742726B; TW202104916A; CN118226177A; CN118226176A; TW202201023A; TW202311766A

Abstract

本发明涉及一种测试板及测试腔室，尤其涉及一种调节在测试电子部件使用的测试腔室所收容的电子部件的温度的技术。根据本发明，通过引导部分、排出部分、连接部分构成用于向测试腔室的收容空间供应温度调节用空气的供应导管，在连接部分转换温度调节用空气的移动方向，从而能够实现按收容空间的各个位置均匀地供应空气，并且在收容空间内以与测试板一对一相面对的状态配备喷射温度调节用空气的喷射导管，从而能够实现电子部件的紧密的温度控制，进而提高测试的可靠性。

Description

测试板及测试腔室

技术领域

本发明涉及一种能够装载电子部件而电连接到测试机的测试板和在收容该测试板后能够调节与测试机电连接的电子部件的温度的测试腔室。

背景技术

生产的电子部件通过测试机测试后分为良品和不良品，进而仅将良品出货。

由于电子部件可以在多种环境下使用，因此当测试电子部件时需要保持创建恶劣的高温的温度环境的状态。因此，采取将电子部件收容于可密封的测试腔室内的容纳空间，并且通过使收容空间保持为恶劣的温度环境，从而向电子部件施加热应力的方式。当然，电子部件在位于收容空间的状态下与测试机电连接。当然，由于恶劣的温度环境不一定是高温环境，也可能是低温环境，并且日常的温度环境可能是常温，因此需要能够针对各个情况进行测试的所有设备。

另外，测试机与电子部件的电连接距离越短越好。其原因在于，若测试机与电子部件的电连接距离较长，则可能会相应地发生电信号的失真或噪声，不仅如此，还可能会丢失数据，因此难以确保测试的可靠性。

当然，即使测试机与电子部件之间的电连接距离较长也不会出现特别问题的测试会存在，但是也存在若测试机与电子部件之间的电连接距离较长则可能发生上述的问题且要求高速进行的测试。

例如，在进行测试时间很长的烧机测试(Burn In test)的情况下，即使测试机与电子部件之间的电连接距离较长，目前为止也没有发生过特别问题。在此，烧机测试是指为了发现电子部件的潜在不良而在向电子部件施加高温(85度至125度)的应力的状态下进行的测试。其原因在于，在烧机测试工序中没有进行过要求高速的测试，并且也没有发生过进行的需要。

烧机测试不仅施加高温，并且施加比电子部件的实际使用条件高的电压、电流等电应力并长时间地进行。为了这样的烧机测试，需要测试机、烧机板及烧机腔室。

烧机板作为能够装载多个电子部件而电连接到测试机的测试板的一种，具有用于将电子部件电连接到测试机的安置插座、电路及连接器。

烧机腔室作为测试腔室的一种，具有收容装载有电子部件的测试板的收容空间，并且可以创建用于向收容于收容空间的电子部件施加热应力的温度环境。

图1示出了收容于烧机腔室的烧机板BIB电连接于测试机TESTER的结构。

如参照图1所示，为了将电子部件D电连接到测试机TESTER，需要配备安置插座S(参考图2)的端子、电路EC、连接器C、连接部件CE(存在于穿过烧机腔室的壁面的路径的连接部分)。即，用于将电子部件D连接于测试机TESTER的连接电路的距离较长，并且夹设有多个连接要素。因此，无法通过现有的烧机测试机执行若测试机TESTER与电子部件D之间的电连接距离较长则可能发生问题的测试或者需要快速且立即反应的测试。

例如，对存储器半导体元件等电子部件而言，与过去不同地，追加了关于电子部件的测试项目，其不仅需要进行简单的打开/关闭(ON/OFF)操作与否的水平的测试，而且还需要进行关于能够以多快的速度读取或存储资料(例如，视频等大容量数据)、能够以多快的速度显示于屏幕并能否正常操作的测试。并且，这些测试需要在很短的时间内进行，为此，电子部件与测试机之间的连接距离必须短。因此，除了烧机测试系统之外，需要其他额外的测试系统，这导致资源浪费、时间和人力的浪费。

并且，随着电子部件的发展，不能排除烧机板的电路EC具有测试所需的各种电子元件的可能性，在这种情况下，各种电子元件暴露于在测试腔室的收容空间创建的恶劣的温度环境，从而可能造成损伤或寿命缩短。

另外，需要较短时间的测试或者由于电子部件的升级或追加的测试项目而导致的测试可能要求更精确地控制电子部件的温度。由于测试的电子部件的温度与测试的可靠性有关，因此针对在各种测试中所需的各个电子部件的温度条件需要被精确地管理，以免超出允许的误差范围。

[现有技术文献]

[专利文献]

韩国授权专利10-1164116

韩国公开专利10-2003-0029266

韩国公开专利10-2005-0055685

发明内容

本发明具有如下所述的目的。

第一，提供一种能够阻止测试板的电路受到周围的热刺激的技术。

第二，提供一种关于电子部件能够在收容于测试腔室的状态下被执行与通过测试机进行的主测试不同的辅助测试的测试腔室的技术。

第三，提供一种即使在电连接测试机与电子部件的连接电路上可能发生噪声等，也能够从电子部件向测试机适当地发送响应信号的技术。

第四，提供一种考虑在短时间内快速地进行测试的情况而能够实现关于电子部件的即时温度控制的技术。

第五，提供一种即使收容于测试腔室的电子部件位于独立分离的空间也能够将全部电子部件在尽可能相同的温度调节下测试的技术。

根据本发明的第一形态的测试板包括：板主体，装载电子部件，并且具有中继电子部件与测试机之间的电信号的电路；连接器，结合于所述板主体的一侧而与所述电路电连接，并且与所述测试机电连接，从而将所述电路电连接到所述测试机；以及屏蔽材料，为了阻断位于所述电路的电子元件受到外部的热量而在装载电子部件的面的相反面形成隔热空间，其中，位于所述电路的电子元件向所述隔热空间侧暴露。

所述电路包括以下构成中的至少任意一个：辅助测试机，与装载于所述板主体的电子部件电连接，进而针对电子部件执行与在所述测试机所负责进行的主测试不同的辅助测试；或者放大器，与装载于所述板主体的电子部件电连接，进而放大从电子部件向所述测试机的响应信号并发送至所述测试机，所述响应信号为针对从所述测试机施加到电子部件的测试信号的反馈。

所述屏蔽材料具有：供应孔，用于向所述隔热空间供应温度调节用流体；以及回收孔，用于从所述隔热空间回收为了对位于所述电路的电子元件进行温度调节而使用的温度调节用流体。

所述屏蔽材料可以包括用于将冷气传递至所述电子元件的传递板。

所述传递板为导热性良好的金属材料，在所述屏蔽材料中，所述传递板的周围利用绝缘体构成，从而使得存在于所述传递板的冷气集中朝向位于所述电路的电子元件传导。

根据本发明的第二形态的测试板包括：板主体，装载电子部件，并且具有中继电子部件与测试机之间的电信号的电路；以及连接器，结合于所述板主体的一侧而与所述电路电连接，并且与所述测试机也电连接，从而将所述电路电连接到所述测试机，其中，所述电路包括以下构成中的至少任意一个：辅助测试机，与装载于所述板主体的电子部件电连接，进而针对电子部件执行与在所述测试机所负责进行的主测试不同的辅助测试；或者放大器，与装载于所述板主体的电子部件电连接，进而放大从电子部件向所述测试机的响应信号并发送至所述测试机，所述响应信号为针对从所述测试机施加到电子部件的测试信号的反馈。

根据本发明的第一形态的测试腔室包括：腔室主体，具有一侧开放并用于收容装载有电子部件的测试板的收容空间；以及温度调节装置，用于调节在收容于所述腔室主体的所述测试板所装载的电子部件的温度，其中，所述腔室主体具有：支撑轨道，用于支撑收容于所述收容空间的所述测试板，所述支撑轨道配备成被划分为：第一区域，若所述测试板收容于所述收容空间，则所述收容空间通过所述温度调节装置调节温度；第二区域，与所述第一区域分离，装载于所述测试板的电子部件向所述第一区域侧暴露，所述第二区域被所述测试板阻断与所述第一区域之间的空气交换。

所述腔室主体还包括：喷射配管，用于向所述第二区域喷射用于调节所述第二区域的温度的温度调节用流体；以及吸入配管，用于从所述第二区域吸入通过所述喷射配管供应的温度调节用流体。

所述测试板是上文提及的测试板，所述腔室主体还包括：供应配管，向位于所述测试板的隔热空间供应预定温度的温度调节用流体；以及回收配管，回收通过所述供应配管供应给所述隔热空间的温度调节用流体。

能够将所述第一区域、所述隔热空间及所述第二区域的温度彼此不同地进行控制。或者，当高温测试时，可以控制为所述第一区域的温度最高，所述隔热空间的温度低于所述第二区域的温度，当低温测试时，可以控制为所述第一区域的温度最低，所述隔热空间的温度高于或等于所述第二区域的温度。

还包括：开闭门，通过开闭所述腔室主体的一侧而使所述收容空间开放或关闭，其中，所述第一区域和所述第二区域向所述开闭门侧开放，通过所述开闭门的开闭，所述第一区域和所述第二区域也向所述开闭门侧开放或关闭。

所述腔室主体还包括：缓冲板，将所述第二区域划分为两部分，进而向所述测试板侧形成隔热空间，向所述测试板相反侧侧形成缓冲空间。

所述腔室主体还包括以下构成中的至少任意一个：辅助测试机，与收容于所述收容空间的所述测试板电连接，进而针对电子部件执行与在所述测试机所负责进行的主测试不同的辅助测试；或者放大器，与收容于所述收容空间的所述测试板电连接，进而放大从电子部件向所述测试机的响应信号并发送至所述测试机，所述响应信号为针对从所述测试机施加到电子部件的测试信号的反馈，所述辅助测试机或所述放大器向所述第二区域侧暴露。

所述腔室主体还包括：传递装置，用于将温度调节用流体的冷气传递至位于所述测试板的电子元件，所述传递装置位于所述第二区域。

所述传递装置包括：冷却板，用于向位于测试板的电子元件传递冷气；以及升降机，使所述冷却板升降，从而所述冷却板处于能够向电子元件传递冷气的状态，或者解除所述冷却板与所述测试板之间的接触，从而所述测试板处于能够从所述收容空间移除的状态。

所述冷却板配备为多个，从而多个冷却板对应于一个测试板。

根据本发明具有如下所述的效果。

第一，能够保护测试板的电路或其他测试所需的电子元件免受周围的热刺激的影响，从而能够防止其损伤，并且延长寿命。

第二，能够与主测试一并执行辅助测试，从而节约资源，并且缩短整体测试时间，从而提高处理容量。

第三，即使发生噪声，也能够将从电子部件反馈的响应信号适当地输入到测试机，从而提高测试机的可靠性。

第四，能够通过导管结构快速且适当地控制电子部件的温度，并且在测试板不会妨碍进出测试腔室的路径的情况下通过热传导冷却位于测试板的电子元件，因此能够实现针对诸如辅助测试机等电子部件的即时且精密的温度控制，从而测试工序时间短，进而确保了关于需要快速进行的测试的可靠性。

第五，利用冷却板和与各个电子元件对应的传导凸起等对电子元件进行冷却，因此能够使所有电子元件的热状态均匀，从而能够进一步提高测试的可靠性。

附图说明

图1是用于说明在烧机测试中测试机与电子部件的连接结构的参考图。

图2是关于测试板的平面立体图。

图3是关于图2的测试板的底面立体图。

图4是关于图2的测试板分解立体图。

图5是关于图2的测试板的概念性侧视图。

图6是关于根据一实施形态的测试腔室的正面立体图。

图7是用于说明位于图6的测试腔室的独立空间的参考图。

图8及图9是用于说明根据另一实施形态的测试腔室的参考图。

图10及图11是用于说明关于测试板和测试腔室的变形例的参考图。

图12是用于说明与电子部件的温度调节相关的现有技术的参考图。

图13是关于配备于根据本发明的测试腔室的温度调节装置的局部立体图。

图14是应用于图13的温度调节装置的供应导管的局部图。

图15和图16是用于说明图14的供应导管的优点的参考图。

图17是用于说明图14的供应导管的位置的参考图。

图18是关于图14的供应导管的局部分解立体图。

图19是用于说明图14的供应导管与收容空间之间的布置关系的参考图。

图20是关于应用于图13的温度调节装置的喷射导管的局部分解立体图。

图21是用于说明关于应用图13的温度调节装置的测试腔室的另一示例的参考图。

图22至图26是用于说明本发明的其他变形例的参考图。

符号说明

TB：测试板 BB：板主体

EC：电路 AT：辅助测试机

C：连接器 SE：屏蔽材料

DP：传递板 IS：隔热空间

100：测试腔室 110：腔室主体

ES：收容空间 SS：独立空间

120：开闭门 130：温度调节装置

131：空气供应器 132：供应导管

132a：排出部分 132b：引导部分

132c：连接部分 132d：再进入部分

DH：排出孔 134：喷射导管

134a：引导部件 TP：转换板

GP：确保板 IH：喷射孔

135：分支导管 140：传递装置

具体实施方式

参照附图，对根据本发明的优选实施例进行说明，为了说明的简洁性，尽可能地省略或压缩针对重复或实质上相同的构成的说明。

<关于测试板的说明-在测试板配备有隔热空间的示例>

图2是关于根据本发明的能够收容于测试腔室的测试板TB的平面立体图，图3是关于图2的测试板TB的底面立体图，图4的(a)及(b)分别是关于图2的测试板TB的平面分解立体图和底面分解立体图，图5是关于图2的测试板TB的概念性侧视图。

如图2至图5所示，测试板TB包括板主体BB、连接器C、辅助测试机AT及屏蔽材料SE。

板主体BB可以装载电子部件，并且包括安置插座S和电路板CB。

安置插座S载置要测试的电子部件，并且以行列形态配备为多个。在本实施例中，安置插座S以每列12个的方式配备为8列。因此，总共96个电子部件以每个安置插座S分别载置一个的形态装载于板主体BB。当然，安置插座S的数量可以根据实施形态而在每个测试板TB不同地呈现。

电路板CB具有中继电子部件与测试机之间的电信号的电路EC(参考图5)，上述的安置插座S与电路EC电连接，从而安置于安置插座S的电子部件能够通过电路EC与测试机电连接。

连接器C结合于板主体BB的一侧而与电路EC电连接，并且与测试机也电连接，从而将电路EC电连接到测试机。因此，若连接器C与测试机电连接，则电子部件通过安置插座S、电路EC、连接器C及连接部件(参照背景技术)而电连接到测试机。

辅助测试机AT以向下方暴露的方式配备于电路板CB的底面侧，并且通过电路EC与载置于安置插座S的电子部件电连接，从而执行与由测试机进行的主测试不同的辅助测试。在此，主测试例如可以是烧机测试，辅助测试例如可以是测试时间较短的关于电子部件的电操作特性的测试。这样的辅助测试机AT可以产生用于辅助测试的信号并施加于电子部件，并且实现为将来自电子部件的响应信号直接发送至测试机，或者实现为将响应信号放大并发送至测试机。因此，辅助测试机AT优选地在每个安置插座S分别配备一个。但是，根据实施方式，如参照图4的(b)所示，也可以充分考虑一个辅助测试机AT对应于多个安置插座S的情形。当然，如图4的(b)所示，在一个辅助测试机AT对应于多个安置插座S的情况下，为了使测试条件全部相同，优选地使辅助测试机AT与多个安置插座之间的距离全部相同。并且，由于辅助测试机AT与电路EC电连接，因此也可以解释为构成电路EC的一个电子元件。

屏蔽材料SE为了向辅助测试机AT所在的面侧形成隔热空间IS而配备。在此，虽然辅助测试机AT配备于电路板CB，但是由于配备于与设置有电子部件所在的安置插座S的面相反的面，因此通过屏蔽材料SE形成的隔热空间IS位于与装载电子部件的面相反的面。这样的屏蔽材料SE具有为了调节隔热空间IS的温度而向隔热空间IS供应温度调节用流体及从隔热空间IS回收温度调节用流体的供应孔SH和回收孔RH。在此，温度调节用流体可以是常温的空气、常温的干燥空气、将常温的干燥空气与低温气体(LN2气体)混合的气体或者单独的低温气体等。这样多样地设定流体的种类的原因在于测试温度可以是高温、常温、低温等多样的种类，并且温度调节用流体的种类及温度调节用流体的温度可以根据上述多样种类的测试温度条件而不同。例如，如果预计会结露，则应供应干燥空气，否则放入普通空气也无妨。并且，如果为常温的情形，则可以通过所有注入位置相同地供应相同温度的相同流体，也可以按注入位置供应温度不同的流体。即，按注入位置(区域)可以具有温度差，也可以没有温度差。

作为参考，虽然用于供应温度调节用流体的供应装置可以配备于测试腔室100，但是也可以使用以主要设备构建于工厂的流体供应系统。

供应孔SH分为两个布置，并且为了向隔热空间IS供应温度调节用流体而形成。

回收孔RH以每个供应孔SH分配4个的方式，将总共8个分为各4个而布置，并且用于将为了调节辅助测试机AT的温度而使用的温度调节用流体在通过供应孔SH流入到隔热空间IS之后回收到供应装置而形成。

考虑到用于供应及回收温度调节用流体的配管的设计、供应孔SH及回收孔RH与配管的连接结构(供应孔和回收孔能够通过一次安装作业一同连接到各自的配管的结构)等，上述的供应孔SH和回收孔RH优选地形成于相同的方向。因此，为了使通过供应孔SH供应到隔热空间IS的温度调节用流体不会直接通过回收孔RH被回收到供应装置，测试板TB优选地追加配备有能够使通过供应孔SH供应的温度调节用流体以遍布整个隔热空间IS的方式被供应后被回收的供应管ST。

供应管ST可以在供应孔SH和回收孔RH的相反侧配备，以喷射温度调节用流体。并且，供应管ST也可以配备为通过沿供应管ST的长度方向形成多个喷射孔而使温度调节用流体均匀地喷射到隔热空间IS。在此，可以优选地考虑多个喷射孔形成于能够朝向辅助测试机AT(或者，可以是放大器等电子元件)直接集中喷射的位置。当然，也可以充分考虑通过如下间接喷射方式而设计：通过供应管ST供应的温度调节用流体朝向隔热空间IS的底面被喷射，从而使整个隔热空间IS的温度同化，进而调节电子元件的温度。

并且，供应孔SH和回收孔RH优选地形成于连接器C侧方向。其原因在于：当对收容于测试腔室的测试板TB加压而使测试板TB电连接到测试机时，供应孔SH和回收孔RH也连接到位于测试腔室的配管的流路，从而能够一并执行两个作业(电连接作业和流路连接作业)，因此便利，并且结构稳定。即，优选地具有如下布置结构：当将测试板TB安装于测试腔室内时，推动测试板TB，从而连接器C电连接到测试机，此时，供应孔SH和回收孔RH也能够紧密地连接到位于测试腔室的配管的流路。

根据上文所述的结构的测试板TB，在进行主测试之前或之后，或者在进行主测试的过程中的某特定中断时间时(当确保辅助测试所需时间时)，在该时间进行由辅助测试机AT执行的辅助测试。在这样进行辅助测试的情况下，辅助测试机AT产生测试信号并施加于电子部件，并且将从电子部件反馈的响应信号通过电路EC及连接器C发送至测试机。此时，辅助测试机AT可以将响应信号放大并发送至测试机。当然，根据实施方式，也可以充分考虑辅助测试机AT仅起到产生测试信号并施加于电子部件的作用，并且以使从电子部件反馈的响应信号直接发送至测试机的方式构成电路EC的情形。

作为参考，驱动辅助测试机AT所需的电源可以从测试机接收。

接下来，针对测试板TB的使用进行说明。若装载有电子部件的多个测试板TB收容于测试腔室，则供应孔SH及回收孔RH与配备于测试腔室的配管的流路紧密连接，电子部件通过电路EC及连接器C而与测试机电连接。在如上所述的状态下，可以通过测试机进行主测试，并且如上文所述，通过辅助测试机AT还可以进行辅助测试。另外，为了向电子部件施加热应力，例如，由于测试腔室内的收容空间保持着高温的环境，因此温度调节用流体在持续供应到隔热空间IS之后被回收。因此，与测试腔室内收容空间的温度环境无关地，辅助测试机AT可以保持合适的温度。例如，若参考烧机测试的情况，为了主测试，电子部件的温度构成为高温，并且由于在进行辅助测试期间，辅助测试机AT可能自身产生热量，因此为了应对这样的状况可以优选地考虑向隔热空间IS供应包括LN2气体的低温的温度调节用流体。

另外，上文的实施例对辅助测试机AT产生测试信号的情形进行了说明。然而根据测试的种类，也可以考虑实现为，从测试机接收用于辅助测试的辅助测试信号，取而代之地，在电路构成放大器，从而将对应于辅助测试信号而从电子部件反馈的响应信号放大并发送至测试机。即，也可以充分考虑在测试板TB的电路EC配备放大器，而不配备辅助测试机AT。

<关于测试腔室的说明-在测试腔室配备有隔热空间的示例>

虽然在上文的关于测试板TB的说明中对隔热空间形成于测试板TB的情形进行了说明，但是用于保护辅助测试机等的电子元件的隔热空间或缓冲空间可以通过位于测试腔室的结构物形成。在这种情况下，虽然也可以在测试板TB配备有隔热空间，但是不配备也可。针对这样的根据本发明的测试腔室分为以下实施形态进行说明。

1、关于测试腔室的第一实施例

如图6的示意图所示，根据本实施例的测试腔室100包括腔室主体110、开闭门120及温度调节装置130。

腔室主体110具有用于收容装载有电子部件的测试板TB的收容空间ES(虚线内部区域)。收容空间ES的一侧(图6中的正面侧)开放，从而能够向收容空间ES供应测试板TB或从收容空间ES回收测试板TB。并且，收容于收容空间ES的测试板TB通过连接部件与测试机电连接，此时，为了测试板TB与测试机之间的紧密连接，需要推动测试板TB而适当地安装到收容空间ES。这样的腔室主体110配备有支撑轨道111和划分板112。

支撑轨道111执行在将测试板TB搬入到收容空间ES或者从收容空间ES搬出时引导测试板TB的移动的作用，同时执行支撑收容于收容空间ES的测试板TB的作用。

划分板112将收容空间ES划分为多个独立空间SS。通过这样的划分板112形成的多个独立空间SS可以阻断相互之间的空气移动，并且可以在一个独立空间SS收容一个测试板TB。

另外，由于支撑轨道111配备于上下两侧的划分板112之间，因此如图7的参考图所示，若测试板TB安装于独立空间SS，则独立空间SS可以将测试板TB置于中间而被划分为上侧的第一区域1S和下侧的第二区域2S。此时，最理想地，优选为第一区域1S与第二区域2S分离为相互间的空气的交换被阻断的相互热隔绝的区域。即，各个独立空间SS被测试板TB、支撑轨道111及划分板112分离为第一区域1S和第二区域2S，并且位于测试板TB的下方的第二区域2S起到隔热空间的功能。当然，位于测试板TB的电子元件(辅助测试机或放大器等)暴露于第二区域2S侧。

在本实施例中，由于通过划分板112形成于测试板TB下方的第二区域2S朝向开闭门120侧开放，因此开闭门120关闭时，开闭门120也应该可以关闭。为此，在开闭门120配备有装载部件121，从而能够通过关闭开闭门120将独立空间SS密闭，与此同时，第一区域1S与第二区域2S也被分离为断绝通过相互对流造成的热移动。因此，在独立空间SS布置有测试板TB且关闭开闭门120的状态下，第一区域1S与第二区域2S之间的空气移动被阻断，从而第一区域1S可以起到用于设定电子部件的温度的设定空间的功能，并且第二区域2S可以起到不受设定空间的温度的影响或者仅受到传导等的影响的程度的隔热空间或缓冲空间的功能。

并且，为了调节起到隔热空间或缓冲空间功能的第二区域2S的温度，腔室主体110在构成收容空间ES的内壁形成用于供应温度调节用流体的喷射孔IH和吸入孔OH。据此，腔室主体110配备有喷射配管IP和吸入配管OP。

当然，喷射配管IP为了向第二区域2S喷射用于调节第二区域2S的温度的温度调节用流体而配备，吸入配管OP为了使得供应装置能够从第二区域2S吸入通过喷射配管IP供应到第二区域2S的温度调节用流体而配备。

作为参考，在本实施例中，由于在测试腔室100准备有划分板112，因此由位于测试腔室100的配管IP、OP构成的流路与喷射孔IH及吸入孔OH可以保持稳定的连接状态，从而针对其形成位置的设计能够自由进行。即，喷射孔IH与吸入孔OH可以形成于彼此相反的方向，也可以考虑与其他结构物的设计而设置于任意方向。并且，由于配管IP、OP的流路与喷射孔IH及吸入孔OH保持固定地连接的状态，因此能够确保用于在向作为第二区域2S的隔热空间或缓冲空间供应温度调节用流体之后进行回收的稳定的流路。

如上文所述，开闭门120通过开闭腔室主体110的开放的一侧而开放或封闭收容空间ES。当然，在将测试板TB搬入到收容空间ES或者从收容空间ES搬出时，收容空间ES必须开放，并且在对电子部件进行测试时，收容空间ES必须封闭。并且，在本实施例中，独立空间SS被测试板TB分离为第一区域1S和第二区域2S，这样的第一区域1S及第二区域2S当然朝向开闭门120侧开放，并且通过开闭门120的开闭，第一区域1S及第二区域2S也朝向开闭门120侧开放或封闭。

温度调节装置130通过向第一区域供应温度调节用空气来调节暴露于第一区域侧的电子部件的温度。这样的温度调节装置130通过后文目录进行详细说明。

如上文所述的本实施例能够适当地应用于配备为将构成电路EC的诸如辅助测试机AT等电子元件朝向测试板TB的一面(下面)侧暴露的情况。在此的电路EC或辅助测试机AT与上文中关于测试板TB的说明相同。

2、第二实施例

根据本实施例的测试腔室100也包括腔室主体110、开闭门120及温度调节装置130。

与第一实施例相同，腔室主体110包括支撑轨道111及划分板112，进而还包括辅助测试机113。

本实施例中的测试腔室100及开闭门120与支撑轨道111及划分板112与上文第一实施例中的构成作用相同，因此省略其说明。

然而，在本实施例中，如参照图8所示，与第一实施例之间的差异在于在测试腔室100配备有辅助测试机113。因此，对于根据本实施例的情况而言，测试板TB的电路EC不配备诸如辅助测试机AT等电子元件。但是，当测试板TB安装于测试腔室100时，位于测试腔室100的辅助测试机113应该具有能够与测试板TB的电路EC电连接的连接结构。

作为连接结构的一例，可以是如下结构：在测试板TB的电路EC配备有可弹性进退的端子，从而若测试板TB完成安装于收容空间ES内，则测试板TB的电路EC与辅助测试机113电连接。这样的结构可以考虑利用定位球塞(Ball plunger)的端子等。当然，也可以充分考虑将可弹性进退的端子配备于辅助测试机113侧。

此外，作为连接结构的另一例，可以是如下结构：如图8中示意性所示，若测试板TB搭载于支撑轨道111而进入到独立空间SS，则通过气缸或马达等升降机114使辅助测试机113上升，进而测试板TB的电路EC与辅助测试机113电连接。因此，对于根据本示例的情况而言，测试腔室100需要配备用于使辅助测试机113升降的单独的升降机114。

如上文关于测试板TB的附加说明所述，在本实施例中，辅助测试机113也可以替换为放大器。

3、第三实施例

根据本实施例的测试腔室100也包括腔室主体110、开闭门120及温度调节装置130。并且，腔室主体110包括支撑轨道111及划分板112。本实施例与上文所述的第一实施例相同，但是如图9的示意性的概念图所示，其差异在于测试板TB根据图2至图5的示例具有辅助测试机AT和隔热空间IS。

因此，对于根据本实施例的情况而言，在形成于测试板TB与划分板112之间的第二区域2S起到用于加强隔热空间IS的隔热功能的缓冲空间的功能。即，配备于测试板TB的辅助测试机AT不暴露于作为第二区域2S的缓冲空间，仅暴露于位于测试板TB的隔热空间IS。

作为缓冲空间的第二区域2S执行对从下侧的独立空间SS通过热传导等向安装于上侧的独立空间SS的测试板TB传导的热量的移动进行一次阻断的功能。在此，针对与能够从下侧的独立空间SS向上侧的独立空间SS传导热量的结构将在后文进行说明。

另外，对于根据本示例的情况而言，测试腔室100具有用于向测试板TB的隔热空间IS供应温度调节用流体或者从隔热空间IS回收温度调节用流体的供应配管SP和回收配管RP，并且具有用于向起到缓冲空间功能的第二区域2S供应温度调节用流体或者将供应的温度调节用流体从第二区域2S回收的喷射配管IP和吸入配管OP。当然，为了便于说明，图9的概念图图示为各个配管SP、RP、IP、OP全部可见，但是优选地，供应配管SP和回收配管RP与图2的测试板TB的供应孔SH和回收孔RH对应地朝向测试板TB的连接器C侧方向配备。

根据一示例，暴露有辅助测试机AT的隔热空间IS的温度控制在5度左右，起到缓冲空间功能的第二区域2S控制在常温或者25度左右，从而能够节约能量。即，通过喷射配管IP向作为缓冲空间的第二区域2S喷射的温度调节用流体的温度设定为低于第一区域1S的温度，并且高于通过供应配管SP供应到隔热空间IS的温度调节用流体的温度。当然，即使这样，彼此分离的多个区域的温度也可以根据用于测试的温度条件或者诸如辅助测试机AT或放大器等电子元件的发热状况等彼此相同或不同，供应的温度调节用流体的种类也可以根据状况适当地进行混合。

当然，虽然也可以如图10的变形例地省略划分板112而在测试板TB将隔热空间IS及缓冲空间AS全部配备，但是在这种情况下，测试板TB的厚度变得过厚，因此可能在其移动性或管理以及要配备于测试腔室100的配管的位置设计等方面比较困难。

并且，如图11的变形例所示，也可以考虑如下结构：在测试板TB不设置隔热空间IS，取而代之地，将划分板112和缓冲板115放置于测试腔室100，从而能够将隔热空间IS及缓冲空间AS全部配备。

<关于电子部件的温度调节技术的说明>

上文的示例以用于调节诸如辅助测试机AT、113等电子元件的温度的技术为中心进行了说明。但是，电子元件的温度与载置于安置插座S的电子部件的温度调节有紧密关联。电子部件的温度调节通过温度调节装置130进行，对此将进行更具体的说明。

如背景技术所提及，电子部件在保持预定的温度环境的状态下进行测试。但是，随着电子部件的高度集成及先进化，电子部件中发生越来越多的自发热，因此即使在测试期间，调节电子部件的温度的需求也正在增加。此外，如上文所述，在构成有额外的辅助测试机AT、113或放大器的情况下，预期会发生在该电子元件中产生的热量通过传导等而影响电子部件的现象。并且，需要将收容空间ES分为由于相互对流而造成的热量的移动被阻断的独立空间SS，从而被收容的电子部件的温度全部需要在相同的范围内得到控制。因此，需要考虑用于针对被测试的电子部件的更精密的温度控制的新技术。

通常，在安装于收容空间ES的测试板TB所载置的电子部件应该在受人工创建的温度环境支配的状态下被测试。因此，测试腔室100应该配备有用于对在安装于腔室主体110的测试板TB载置的电子部件的温度进行调节的温度调节装置130。通过这样的温度调节装置130，收容空间ES中建立了人工调节的温度环境，为此，如图12的示意图所示，以往采取如下方式：通过温度调节装置130供应的温度调节用空气从测试腔室100的一侧壁面向收容空间ES喷射(参照箭头)，从而空气经过各个测试板TB之间而统一控制整个收容空间ES的温度(参照公开专利10-2010-0093896号)。但是，对于如图12所示的形态而言，由于温度调节用空气无法直接喷射到安装于安置插座S的电子部件，而是向电子部件的上侧移动，因此具有无法直接并即刻地实现温度调节，而只能间接实现温度调节的缺点。

另外，根据作为关于上述的测试腔室100的实施例所述的测试腔室100，收容空间ES分为多个独立空间SS，并且独立空间SS将测试板TB置于中间而被划分为上侧的第一区域1S和下侧的第二区域2S。并且，载置于安置插座S的电子部件朝上侧的第一区域1S暴露。因此，电子部件的温度调节必须通过第一区域1S进行。因此，如上文所述的测试腔室100，利用收容空间ES分为多个独立空间SS且再次通过测试板TB划分独立空间SS的结构，从而能够提供构成本发明的重要特征的新形态的温度调节装置130。

图13示出了能够应用于测试腔室100的新形态的温度调节装置130。

参照图13，根据本发明的配备于测试腔室100的温度调节装置130具有空气供应器131、供应导管132、调节板、喷射导管134及分支导管135。

空气供应器131供应用于调节收容空间ES的温度的温度调节用空气。这样的空气供应器131从一侧P₁供应温度调节用空气，从另一侧P₂吸入经过收容空间ES而来的温度调节用空气。

供应导管132为了将从空气供应器131供应的温度调节用空气分配并供应到容纳空间ES的多个位置，即，与各个独立空间SS相对应的位置而配备。如图14的局部图中所示，这样的供应导管132可以分为排出部分132a、引导部分132b、连接部分132c及再进入部分132d。

排出部分132a具有用于排出温度调节用空气的排出孔DH：DH₁、...、DH₂，排出孔DH形成于与各个独立空间SS对应的位置。作为参考，通过排出孔DH排出的温度调节用空气经过后文所述的分支导管135供应到喷射导管134。

引导部分132b将来自空气供应器131的温度调节用空气引导至排出部分132a。

连接部分132c连接排出部分132a与引导部分132b，使得在排出部分132a移动的空气的移动方向与在引导部分132b移动的空气的移动方向转换180度。

作为参考，如图15的示例所述，可以不配备引导部分132b，而构成为使得从空气供应器131供应的温度调节用空气直接进入末端堵塞的直线型排出部分132a。但是，对于图15的示例的情况而言，根据伯努利定理，发生在靠近空气供应器131的排气孔DH₁所在的区域与远离空气供应器131的排气孔DH₂所在的区域之间的气压差较大，因此可能很难将温度调节用空气均匀地分配到各个喷射导管134。即，在图15的示例中，由于越远离空气供应器131，温度调节用空气的速度越小，气压越大，因此通过各个排出孔DH₁、……、DH₂的温度调节用空气的排出量出现较大差异。当然，对于图15的情况而言，若将排出孔DH₁、……、DH₂的尺寸不同地形成或者构成调节板以调节排出孔DH₁、……、DH₂的尺寸，则能够在一定程度上控制排出量，但是仅通过调节排出孔DH₁、……、DH₂的尺寸可能难以控制复杂的温度调节用空气的流动。

因此，如图14所示，在本实施例中，设计为：利用在连接部分132c使得温度调节用空气的移动方向转换180度，并且在该区域中温度调节用空气的移动停滞的现象，在温度调节用空气的移动线上，第一个排出孔DH₁所在的区域与最后一个排出孔DH₂所在的区域的气压能够尽可能地均匀。

再进入部分132d为了使得温度调节用空气经过最后一个排出孔DH₂之后再进入引导部分132b以实现温度调节用空气在供应导管132内循环而配备。通过如上所述地以排出部分132a的末端不闭合的方式设置再进入部分132d，从而在空气的移动线上进一步减小气压第一个排出孔DH₁所在的区域与最后一个排出孔DH₂所在的区域的气压差，进而所有排出孔DH：DH₁、……、DH₂所在的区域的气压能够更均匀。作为参考，如图16所示，虽然在供应导管132构成为U字型的情况下，也会在转换空气的移动方向的连接部分132c发生空气的停滞，但是由于最后一个排出孔DH₂所在的区域的气压最大，因此从最后一个排出孔DH₂排出的空气的量最多，在这种情况下，分别收容于各个独立空间SS的电子部件可能发生温度偏差。因此，如图14所示，在本实施例中，使排出部分132a的末端开放而连接到引导部分132b，从而根据伯努利定理，使最后一个排出孔DH₂所在的区域的气压降低，进而所有排出孔DH：DH₁、……、DH₂所在的区域的气压能够彼此均匀。

另外，排出部分132a和引导部分132b以收容空间ES为基准一同配备于一侧，从而不仅能够减小设备的整体宽度，并且能够简单地解决再进入部分132d的设计。当然，在减小设备的整体宽度的角度上，优选地，在侧面排出部分132a与收容空间ES之间的距离和引导部分132b与收容空间ES之间的距离相同。即，如图17所示，当从平面观察时，从排出部分132a的中心线C₁到收容空间ES的中心线C₂为止的距离与从引导部分132b的中心线C₁到收容空间ES的中心线C₂为止的距离设计为相同。但是，根据实施情况，也可以通过使排出部分132a与引导部分132b的流路的面积不同而使排出部分132a与收容空间ES之间的距离和引导部分132b与收容空间ES之间的距离不同。

接下来，参照将供应导管132的一部分分解的图18的局部图，调节板133为了执行用于调节排出孔DH的尺寸的阀的功能而配备。其原因在于，考虑到即使在上文提及的多种安排下，在排出部分132a的各个区域仍有可能存在气压差，从而通过单独地调节排出孔DH的尺寸以使温度调节用空气均匀地分配到喷射导管134。即，由于排出部分132a内的复杂的流体力学可能导致在排出孔DH中发生按各个区间的气压差，由于该原因可能导致从各个排出孔DH排出的温度调节用空气的量彼此不同。因此，通过调节板133调节排出孔DH的尺寸(具体而言，调节通过排出孔的空气的排出面积)，从而温度调节用空气能够均匀地分配到喷射导管134。当然，若考虑流体力学，根据位置而不同地形成排出孔DH的尺寸，则也能够省略调节板133。但是，在将排出孔DH的尺寸不同地形成的情况下，必须要考虑流速、流量、流路的截面积等多种变量等，并且根据测试温度环境条件，流速或流量等可能会作用为变量，从而导致发生测试不良。因此，可以更为优选并更容易地考虑利用调节板133调节排出孔DH的尺寸的情形。

在本实施例中，可以由操作者以滑动方式操作调节板133而设定排出孔的尺寸，因此为了这样的设定，如图18所示，举例说明了供应导管132的一侧面F以可拆装的方式进行配备的情形。然而，根据实施情况，也可以考虑将供应导管132配备为一体型，并将调节板133配备为通过单独的驱动源自动地进行操作的情形。

如参照图19所示，喷射导管134以预定间隔相互隔开地位于收容空间ES，并且以一对一相面对的方式布置于多个测试板TB。在本实施例中，一个调节板133收容于一个独立空间SS，从而与位于该独立空间SS的测试板TB相面对。即，喷射导管134的喷射温度调节用空气的喷射面与安置有测试板TB的电子部件的面(设置有安置插座的面)相面对。这样的喷射导管134必须将通过供应导管131及分支导管135而来的温度调节用空气朝向测试板TB喷射。为此，如图20所示，在喷射导管134中的与装载于测试板TB的电子部件一对一相对应的物质形成有喷射孔IH。根据本实施例，如参照图19所述，由于喷射导管134位于独立空间SS的上侧，因此若通过测试板TB将独立空间SS分离，则将位于第一区域1S，并且与装载于测试板TB的电子部件相面对。因此，从喷射导管134喷射的空气直接朝向电子部件被喷射，并且仅调节独立空间SS的第一区域1S的温度。由于这样从喷射导管134喷射的空气直接朝向电子部件被喷射，因此与以往不同，能够以较快的速度控制电子部件的温度。并且，与以往相比，作为必须调节温度的空间的第一区域1S变窄，因此相应地能够实现更快速的温度调节，从而减少能量消耗。并且，通过喷射导管134向第一区域1S喷射的空气向位于独立空间SS的外侧的回收室RR移动，之后被回收到空气供应器131。

另外，如图20所示，喷射导管134配备有引导部件134a，所述引导部件134a引导温度调节用空气的移动，从而将流入的温度调节用空气均匀地分配到喷射孔IH而进行喷射。

引导部件134a包括转换板TP和确保板GP。

转换板TP为了转换沿a箭头方向流入的温度调节用空气的方向而配备。

确保板GP阻断温度调节用空气而使其无法通过相应位置，从而以使通过转换板TP转换方向后的温度调节用空气遍布喷射导管134的整个区域而经过的方式确保移动路径(参照b箭头)。

在如上所述地配备有引导部件134a的同时，如图20所示，喷射孔IH形成于除了温度调节用空气流入到喷射导管134而到达转换板TP的路径(参照a箭头)之外的区域。即，喷射孔IH不形成于流入到喷射导管134的温度调节用空气到达转换板TP的路径上(a箭头)。因此，流入到喷射导管134的温度调节用空气通过转换板TP转换移动方向，进而如参照b箭头所示，绕过被确保板GP阻断的路径而经过喷射孔IH所在的整个喷射面而流回，因此通过各个喷射孔IH能够比较均匀地喷射温度调节用空气。

分支导管135为了提供用于使通过排出孔DH从供应导管132排出的温度调节用空气向喷射导管134移动的路径而配备，为此，为了形成与排出孔DH的数量相当地从供应导管132分支的流路而配备为多个。

根据如上所述的温度调节装置130，由空气供应器131供应的温度调节用空气经过供应导管132及分支导管135而流入到喷射导管134，之后通过喷射孔IH向独立空间SS喷射。并且，喷射到独立空间SS的温度调节用空气在调节电子部件的温度的同时创建独立空间SS的温度环境，之后向外侧流出而经过回收室RR被再次回收到空气供应器131。

根据上文说明，已对测试板TB的隔热空间IS或者配备于测试腔室100的第二区域2S(用作隔热空间或缓冲空间)通过测试板TB而与第一区域1S分离的情形进行了说明。但是，隔热空间IS或第二区域2S也会由于可能存在于测试板TB的细小缝隙或热传导等而受到通过温度调节装置130创建的第一区域1S的热环境或电子部件的温度状态的影响。因此，如上文所提及，为了保护诸如辅助测试机AT、113等电子元件，需要将隔热空间IS或第二区域2S的温度控制为与第一区域1S不同的温度。

作为参考，位于上侧的独立空间SS的第二区域2S通过划分板112与位于下侧的独立空间SS的第一区域1S分离，但是位于下侧的独立空间SS的第一区域1S的高温的热量也可能通过传导等而移动到位于上侧的独立空间SS的第二区域2S。因此，优选地通过设置上文所述的缓冲空间，从而不受在位于下侧的独立空间SS的第一区域1S创建的高温的直接影响。此时，为了节约能量，缓冲空间的温度可以优选地考虑为高于隔热空间IS的温度且低于第一区域1S的温度。

根据上文所述的本实施例，如图19所述，采取每一个独立空间SS布置一个喷射导管134的结构。但是，如图21所示，在收容空间ES未通过单独的划分板112被划分为各个独立空间SS的情况下，也可以应用具有朝向电子部件直接喷射温度调节用空气的结构的根据本发明的温度调节装置130。

并且，进一步参照上文的图19及图21观察根据本发明的测试腔室100的特征，可知多个测试板TB可以以相互之间隔开地沿上下方向排列的形态收容于收容空间ES，并且喷射导管134以一对一相面对的方式布置于多个测试板TB。因此，除了位于一侧(在本实施例中为上侧)的喷射导管134之外的喷射导管134位于彼此相邻的测试板TB之间。

另外，通过再进入部分132d而经由排出部分132a的温度调节用空气在经由排出部分132a之后可以再次合流到引导部分132b。因此，从空气供应器131供应的温度调节用空气的温度与从喷射导管134喷射的温度调节用空气的温度之间可能发生偏差。并且，若如上所述地在两个位置的温度调节用空气的温度之间发生偏差，则可能无法在实际要求的温度条件下测试电子部件。为了防止这种情况，如参照图13所示，优选地配备有用于感测从空气供应器131供应的温度调节用空气的温度的第一温度传感器TS₁和用于感测从喷射导管134喷射的温度调节用空气的温度的第二温度传感器TS₂。在这种情况下，持续监视在两个温度传感器TS₁、TS₂感测的温度偏差，并且每当需要时对从空气供应器131供应的温度调节用空气的温度进行调节，从而能够更精密地对电子部件的温度进行控制。

<参考事项>

如上文所述，第一区域1S应该被创建用于调节电子部件的温度的温度环境，隔热空间IS应该被创建用于调节诸如辅助测试机AT、113或放大器等发热的电子元件的温度的温度环境。并且，缓冲空间AS(包括第二区域起到缓冲空间的功能的示例)需要创建使得下侧的第一区域1S的热状态不会对隔热空间IS造成影响的温度环境。

因此，当考虑多样的测试温度条件时，第一区域1S、隔热空间IS及缓冲空间AS(当第二区域起到缓冲空间的功能时，第二区域)必须能够被控制为互不相同的温度。

例如，根据测试温度条件，各个空间1S、IS、AS的温度可以控制为多种形态。

当高温测试时，第一区域1S的温度可以最高，并且隔热空间IS的温度最低。此时，缓冲空间AS的温度具有第一区域1S的温度与隔热空间IS的温度之间的值。

但是，当低温测试时，第一区域1S的温度最低，并且为了防止结露，隔热空间IS的温度应该控制为高于第一区域1S的温度。此时，由于缓冲空间AS与下侧的第一区域1S相接，因此隔热空间IS的温度需要控制为高于缓冲空间AS的温度，或者至少彼此相同。当然，当低温测试时，为了防止结露现象，需要向隔热空间IS供应干燥的温度调节用流体。

在上文的说明中，为了调节电子元件的温度而采取向电子元件喷射温度调节用流体的方式。但是，可能需要针对电子元件的更精密的温度控制，在这种情况下，可能需要诸如下文所述的变形例等关于测试板TB和测试腔室100的变形。

<变形例>

1、关于测试板的变形例

如参照图22的立体图及图23的剖视图所述，根据本变形例的测试板TB采取本身具有隔热空间IS的示例。

根据本变形例的测试板TB具有如下结构：在电路板CB的上侧具有安置插座S，在电路板CB的下侧配备有辅助测试机AT(或者也可以是其他电子元件)。根据这样的基本结构，根据本变形例的测试板TB还包括导热体TE及传导凸起CP，并且屏蔽材料SE也具有特征。

导热体TE作为利用导热率优异的非金属性材料构成的导热垫，配备于辅助测试机AT的下侧。这样的导热体TE具有非金属性并为软质，从而能够补偿根据后文所述的对应的测试腔室100的结构物的制造公差或设计公差等导致的误差。

传导凸起CP利用导热率优异的金属性材料构成，配备于导热体的下侧。

上文的导热体TE和传导凸起CP是用于将来自后述的冷却板141(参照图24)的冷气传导至辅助测试机AT的构成。因此，虽然可以配备为单个传导部件的单个构成，但是如后文所述，为了追加冲击的吸收及缓冲的功能，优选地额外构成非金属性材料并为软质的导热体TE。并且，导热体TE与传导凸起CP的上下厚度可以与成对的测试板TB的辅助测试机AT的上下厚度对应地减小或增大。例如，比较图23的(a)与(b)，如上文所提及，也可以配备放大器AP而代替辅助测试机AT，根据应该要测试的电子部件的种类、根据测试机的种类或者根据放大的范围，可以使用不同的电子元件，并且，由于据此其尺寸和高度可能全部不同，因此可以通过改变导热体TE与传导凸起CP的上下厚度而防止根据电子元件的尺寸变化导致的问题。

屏蔽材料SE基本上为了在辅助测试机AT所在的区域形成隔热空间IS而配备，并且还具有将来自冷却板141的冷气传递至传导凸起CP的功能。为此，屏蔽材料SE包括传递板DP、外壁板EP及分隔板GP。

传递板DP将来自冷却板141的冷气传递至传导凸起CP，从而最终将冷气传递至辅助测试机AT，并且利用导热性良好的金属材料构成。因此，传导凸起CP也可以具有在传递板DP一体地形成的结构。在本示例中，不采取传递板DP直接接触于辅助测试机AT的下表面的结构而追加导热体TE和传导凸起CP的理由在于，防止由于在冷却板接触于屏蔽材料SE时发生的冲击造成的辅助测试机AT的损伤(导热体的功能)，并且通过集中传导冷气而最小化冷气损失(传导凸起的功能)。后文将对这些理由进行详细说明。

外壁板EP与传递板DP及分隔板GP一同形成隔热空间IS，并且为了保持刚性，优选地可以利用金属材料构成。

分隔板GP夹设于传递板DP与外壁板EP之间，从而执行防止传递板DP的冷气传导至外壁板EP的功能。为此，分隔板GP优选地利用非传导性的绝缘体材料构成。即，屏蔽材料SE配备有在传递板DP的周围利用绝缘体构成的分隔板GP，从而使得存在于传递板DP的冷气不会逸出到其他位置而经过传导凸起CP集中朝向作为电子元件的辅助测试机AT被传导。

作为参考，屏蔽材料SE配备为形成有对面槽FG的形态，使得与下侧部位的冷却板141接触的传递板DP侧相对于下端位于上侧，并且冷却板141具有插入到对面槽FG或从对面槽FG脱离的结构。后文将对此进行详细说明。

2、关于测试腔室的附加构成的说明

图24图示了与图22的测试板TB成对的测试腔室100的一部分。

图24的测试腔室100配备有用于将来自供应装置的温度调节用流体的冷气传递至测试板TB的辅助测试机AT的传递装置140。传递装置140位于独立空间SS通过测试板TB被划分的第一区域1S和第二区域2S中的第二区域2S。在此，供应装置可以是冷却器，温度调节用流体可以是低温氮气。

传递装置140包括冷却板141、弹性部件142、支撑框架143及升降机144。

在冷却板141形成有温度调节用流体经过的移动路径MR，并且冷却板141利用导热率良好的金属材料构成。因此，具有若低温的温度调节用流体穿过移动路径MR则冷却板141被冷却的结构。在此，移动路径MR的一侧与喷射配管IP连接，另一侧与吸入配管OP连接。此时，喷射配管IP和吸入配管OP优选地配备为具有能够柔软地弯曲的柔性。其原因在于不应干扰通过升降机144的升降操作。

弹性部件142的上端接触于冷却板141，下端接触于支撑框架143，从而相对于支撑框架143弹性支撑冷却板141。

支撑框架143支撑弹性部件142。并且，支撑框架143的上表面与冷却板141的下表面隔开预定距离d。因此，冷却板141的下表面与支撑框架143的上表面不直接接触。

升降机144使支撑框架143升降，从而最终通过弹性部件142而使隔开的冷却板141升降。

3、工作说明

首先，如图24所示，若测试板TB插入到测试腔室100，则独立空间SS被划分为第一区域1S和第二区域2S。此时，在测试板TB插入到测试腔室100的过程中，保持冷却板141下降的状态，因此测试板TB能够在没有冷却板141干扰的情况下适当地插入到测试腔室100的独立空间SS。

之后，当进行针对电子部件的测试时，升降机144工作而使冷却板141上升，进而如图25所示，冷却板141相接于传递板DP。在该过程中，弹性部件142吸收冷却板141与传递板DP的接触冲击，因此防止对位于测试板TB的辅助测试机AT或其他结构物的损伤。并且，即使在由于组装制造公差导致传递板DP的水平度降低的情况下，弹性部件142也对其进行补偿，从而实现传递板DP与冷却板141的紧密接触，进而能够增加冷气的传递力。

若对电子部件进行测试而使得辅助测试机AT的温度上升，则供应装置与此相应地供应冷却用流体，若冷却板141通过冷却用流体冷却，则冷却板141的冷气经过传递板DP、传导凸起CP及导热体TE而被传递至辅助测试机AT。据此，辅助测试机AT的温度下降至合适的水平。

之后，若测试结束，则升降机144工作而使冷却板141下降，从而测试板TB成为可从独立空间SS脱离而从测试板TB去除的状态。

另外，在上文的实施例中举例说明了在一个测试板TB配备有一个冷却板141的情形，然而如图26所示，可以考虑一个测试板TB配备有对应的多个小的冷却板141a、141b、141c、141d、141e、141f的情形。即，多个小的冷却板141a、141b、141c、141d、141e、141f各自的平面面积小于测试板TB的平面面积，然而通过如上所述地对应于一个测试板TB配备有多个小的冷却板141a、141b、141c、141d、141e、141f，即使存在各种机械公差，多个小的冷却板141a、141b、141c、141d、141e、141f可以分别被弹性部件142弹性支撑，从而使得传递板DP与冷却板141a、141b、141c、141d、141e、141f之间的紧密接触更加紧密。

如上文所述，虽然基于参照附图的实施例而针对本发明进行了具体说明，但是上述的实施例仅仅说明了本发明的优选实施例，因此不应理解为本发明局限于上述实施例，本发明的权利范围应按照权利要求书的范围及其等同范围来理解。

Claims

1.一种测试板，包括：

板主体，装载电子部件，并且具有中继所述电子部件与测试机之间的电信号的电路；

连接器，结合于所述板主体的一侧而与所述电路电连接，并且与所述测试机电连接，从而将所述电路电连接到所述测试机；以及

屏蔽材料，以独立于所述电子部件的方式存在，为了阻断位于所述电路的电子元件受到外部的热量，在所述板主体的装载电子部件的面的相反面形成隔热空间，

其中，所述电路的电子元件以向所述隔热空间侧暴露的方式位于所述板主体的装载所述电子部件的面的相反面。

2.根据权利要求1所述的测试板，其中，

所述电子元件包括以下构成中的至少任意一个：

辅助测试机，与装载于所述板主体的电子部件电连接，进而针对电子部件执行与在所述测试机所负责进行的主测试不同的辅助测试；以及

放大器，与装载于所述板主体的电子部件电连接，进而放大从电子部件向所述测试机的响应信号并发送至所述测试机，所述响应信号为针对从所述测试机施加到电子部件的用于辅助测试的辅助测试信号的反馈。

3.根据权利要求1所述的测试板，其中，

4.根据权利要求1所述的测试板，其中，

所述屏蔽材料包括用于将冷气传递至所述电子元件的传递板。

5.根据权利要求4所述的测试板，其中，

所述传递板为导热性良好的金属材料，

在所述屏蔽材料中，所述传递板的周围利用绝缘体构成，从而使得存在于所述传递板的冷气集中朝向位于所述电路的电子元件传导。

6.一种测试板，包括：

板主体，在上表面装载电子部件，并且具有中继所述电子部件与测试机之间的电信号的电路；以及

连接器，结合于所述板主体的一侧而与所述电路电连接，并且与所述测试机也电连接，从而将所述电路电连接到所述测试机，

其中，所述电路包括电子元件，所述电子元件包含以下构成中的至少任意一个：

放大器，与装载于所述板主体的电子部件电连接，进而放大从电子部件向所述测试机的响应信号并发送至所述测试机，所述响应信号为针对从所述测试机施加到电子部件的用于辅助测试的辅助测试信号的反馈，

所述电子元件形成于所述板主体的下表面，并且所述电子元件暴露于收容所述测试板的测试腔室的收容空间中的形成于所述测试板的下方的隔热空间。