CN113721134A - 测试板及测试系统 - Google Patents

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CN113721134A CN202111131497.7A CN202111131497A CN113721134A CN 113721134 A CN113721134 A CN 113721134A CN 202111131497 A CN202111131497 A CN 202111131497A CN 113721134 A CN113721134 A CN 113721134A
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顾辉
余琨
叶守银
祁建华
叶建明
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Sino IC Technology Co Ltd
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Abstract

一种测试板及测试系统，用于集成电路的低温测试，所述测试板包括：电路板，包括：测试电路组件，设置在所述电路板的一面上；以及安装部件，设置在所述电路板的另一面上，配置为安装所述集成电路的夹具，所述安装部件在所述电路板上的正投影落入所述测试电路组件在所述电路板上的正投影内；加强板，配置为支撑并固定所述电路板，所述加强板包括第一镂空孔，所述第一镂空孔在所述电路板上的正投影覆盖所述测试电路组件在所述电路板上的正投影，以及输气通路，基本上平行与所述电路板，所述输气通路穿过所述加强板的至少一部分，配置为向所述测试电路组件吹入干燥气体。

Description

测试板及测试系统
技术领域
本公开涉及集成电路测试技术领域，具体而言，涉及一种测试板及测试系统。
背景技术
集成电路测试技术领域属于新一代信息技术产业的核心产业，具有极其重要的战略地位，是推动国民经济和社会信息化发展的最主要的高新技术之一。集成电路，例如芯片封装后，需要进行信赖性测试，例如低温环境测试，来检测集成电路在低温环境中的工作性能。
发明内容
本公开一些实施例提供一种测试板，用于集成电路的低温测试，所述测试板包括：
电路板，包括：
测试电路组件，设置在所述电路板的一面上；以及
安装部件，设置在所述电路板的另一面上，配置为安装所述集成电路的夹具，所述安装部件在所述电路板上的正投影落入所述测试电路组件在所述电路板上的正投影内；
加强板，配置为支撑并固定所述电路板，所述加强板包括第一镂空孔，所述第一镂空孔在所述电路板上的正投影覆盖所述测试电路组件在所述电路板上的正投影，以及
输气通路，基本上平行与所述电路板，所述输气通路穿过所述加强板的至少一部分，配置为向所述测试电路组件吹入干燥气体。
在一些实施例中，输气通路包括输气管，所述加强板的侧壁上开设有第一通孔，所述输气管穿过所述第一通孔，所述输气管的一端位于所述侧壁远离所述第一镂空孔一侧，所述输气管的另一端位于所述第一镂空孔内。
在一些实施例中，所述加强板还包括第二镂空孔，所述第二镂空孔位于所述侧壁与第一镂空孔之间，所述第一通孔连通外界与所述第二镂空孔，
所述加强板还具有第二通孔，所述第二通孔连通所述第一镂空孔和所述第二镂空孔，
所述输气管穿过第一通孔和第二通孔使得所述输气管的另一端位于所述第一镂空孔内。
在一些实施例中，所述测试板还包括：
密封盒，密封扣合在所述加强板上，所述密封盒在所述电路板的正投影覆盖所述第一镂空孔在所述电路板上的正投影，使得所述第一镂空孔被所述电路板和所述密封盒夹持形成密闭空间，
所述输气管的数量为多个，所述多个输气管中的至少一部分为入气管，配置向所述密闭空间输入干燥气体，所述多个输气管的至少一部分为出气管，配置为将所述密闭空间的气体引出。
在一些实施例中，所述加强板包括加强筋，所述加强筋邻接所述第一镂空孔，且延伸至所述加强板的侧壁，所述加强筋内形成中空通道，所述加强筋与所述第一镂空孔邻接的侧壁上开设有至少一个气孔，所述气孔与所述中空通道连通，所述中空通道的至少一部分作为所述输气通路的至少一部分。
在一些实施例中，所述中空通道的一端位于所述加强板的侧壁上形成通气口，配置连接输气管路。
在一些实施例中，所述气孔的数量为多个，均匀分布在所述加强筋与所述第一镂空孔邻接的侧壁上。
在一些实施例中，所述测试板还包括：
密封盒，密封扣合在所述加强板上，所述密封盒在所述电路板的正投影覆盖所述第一镂空孔在所述电路板上的正投影，使得所述第一镂空孔被所述电路板和所述密封盒夹持形成密闭空间，
所述加强筋的数量为多个，所述多个加强筋的中空通道的至少一部分为入气管，配置为向所述密闭空间输入干燥气体，所述多个加强筋的中空通道的至少一部分为出气管，配置为将所述密闭空间的气体引出。
在一些实施例中，所述干燥气体包括干燥空气、干燥氮气或者干燥惰性气体中的至少一种。
在一些实施例中，所述干燥气体的流速与所述低温测试的提供的温度负相关。
本公开一些实施例还提供一种测试系统，包括前述实施例所述的测试板。
本公开实施例的上述方案与相关技术相比，至少具有以下有益效果：
通过在测试板中增加输气通路，向测试板中的电路板中的测试电路组件吹入干燥气体，使得测试电路组件工作在干燥环境中，避免由于低温测试在测试电路组件处凝结水滴，影响测试电路的工作性能，延长测试板的使用寿命，保护自动测试机。
通过将输气通路集成在测试板中的加强板中，不额外增加输气通路占用的体积，且结构稳定，保证输气性能。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
图1为本公开一些实施例提供的测试系统的结构示意图；
图2为本公开一些实施例提供的测试板的结构示意图；
图3为本公开一些实施例提供的电路板面向加强板一侧的结构示意图；
图4为本公开一些实施例提供的电路板远离加强板一侧的结构示意图；
图5为本公开一些实施例提供的加强板的结构示意图；
图6为本公开另一些实施例提供的加强板的结构示意图；
图7为本公开另一些实施例提供的加强板的结构示意图；
图8为本公开另一些实施例提供的加强板的结构示意图；
图9为本公开另一些实施例提供的加强板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。
在本公开实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解，尽管在本公开实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述，但这些不应限于这些术语。这些术语仅用来将区分开。例如，在不脱离本公开实施例范围的情况下，第一也可以被称为第二，类似地，第二也可以被称为第一。
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者装置中还存在另外的相同要素。
本公开提供一种测试板，用于集成电路的低温测试，其特征在于,所述测试板包括电路板和支撑并固定所述电路板的加强板，所述电路板包括：测试电路组件，设置在所述电路板的一面上；以及安装部件，设置在所述电路板的另一面上，配置为安装所述集成电路的夹具，所述安装部件在所述电路板上的正投影落入所述测试电路组件在所述电路板上的正投影内。所述加强板，配置为支撑并固定所述电路板，所述加强板包括第一镂空孔，所述第一镂空孔在所述电路板上的正投影覆盖所述测试电路组件在所述电路板上的正投影。所述测试板还包括输气通路，基本上平行与所述电路板，所述输气通路穿过所述加强板的至少一部分，配置为向所述测试电路组件吹入干燥气体。
本公开通过在测试板中增加输气通路，向测试板中的电路板中的测试电路组件吹入干燥气体，使得测试电路组件工作在干燥环境中，避免由于低温测试在测试电路组件处凝结水滴，影响测试电路组件的工作性能，延长测试板的使用寿命，保护自动测试机。并且通过将输气通路集成在测试板中的加强板中，不额外增加输气通路占用的体积，且结构稳定，保证输气性能。
下面结合附图详细说明本公开的可选实施例。
图1为本公开一些实施例提供的测试系统的结构示意图，如图1所示，测试系统100包括自动测试机10(ATE，Automatic Test Equipment)，例如为集成电路自动测试机。自动测试机例如用于检测集成电路，例如为芯片的性能及功能，其顶面上设置有多个连接部，用于与测试板连接，为测试板提供测试机资源，即各种信号。芯片例如为FBGA芯片，flash芯片等。
测试板20设置在自动测试机10的顶面上，与自动测试机连接。测试板20包括电路板21和支撑并固定所述电路板21的加强板22，电路板21用于接收自动测试机的资源对待测的集成电路，例如芯片进行测试，电路板21例如为PCB板。加强板22用于支撑和固定电路板，使得测试板20的整体强度增强，不易发生形变，如图1所示，在执行集成电路测试时，加强板22位于电路板22和自动测试机10之间。
测试板20远离自动测试机10的一侧上可以安装有夹具40，夹具40用于固定连接待测集成电路50，夹具40上具有连接集成电路50以及电路板21的接口。
测试系统100还包括温度调节装置30，例如为热流罩，温度调节装置30可以扣设在测试板20上形成容置空间，将测试板20上的夹具40以及夹具40固定的集成电路50容置在所述容置空间中。温度调节装置30可以调节容置空间中的温度，来为待测集成电路50提供需要的温度环境，例如为低温环境，例如为-20℃的低温环境。
图2为本公开一些实施例提供的测试板的结构示意图；图3为本公开一些实施例提供的电路板面向加强板一侧的结构示意图；图4为本公开一些实施例提供的电路板远离加强板一侧的结构示意图；图5为本公开一些实施例提供的加强板的结构示意图。
如图2-5所示，测试板20包括电路板21和支撑电路板21的加强板22。电路板21包括测试电路组件211，设置在所述电路板21的一面，例如为面向加强板22的面上。测试电路组件211将自动测试机10提供的测试信号转换为集成电路50进行测试需要的测试信号。测试板20还包括有安装部件212，设置在所述电路板的另一面，例如为远离加强板22的面上，配置为安装所述集成电路的夹具40，所述安装部件212在所述电路板21上的正投影落入所述测试电路组件211在所述电路板上的正投影内，即测试电路组件211相较于安装部件212占据相同或更大的面积。
加强板22配置为支撑并固定所述电路板21，所述加强板22包括第一镂空孔221，所述第一镂空孔221在所述电路板21上的正投影覆盖所述测试电路组件211在所述电路板21上的正投影。即第一镂空孔221的面积相对于测试电路组件211占据的面积相同或更大。
在其他实施例中，如图3所示，电路板21还可以包括外围测试电路组件213，例如设置在测试电路组件211两侧，与所述测试电路组件211间隔设置。外围测试电路组件213用于提供辅助测试信号，例如包括继电器、放大器、存储器等。电路板21还可以包括多个接口电路组件214，设置在所述测试电路组件211和外围测试电路组件213的两侧，配置为接收自动测试机的资源，例如与自动测试机10的探针电连接。如图3所示，在所述测试电路组件211和外围测试电路组件213的每一侧，接口电路组件214并排排列，例如为排成一行，并相互间隔设置。
相应的，在其他实施例中，如图5所示，加强板22还具有第二镂空孔222，与电路板21上的外围测试电路组件213相对应，例如设置在第一镂空孔221的两侧。所述第二镂空孔222在所述电路板21上的正投影覆盖其对应的外围测试电路组件213在所述电路板21上的正投影。加强板22还具有多个第三镂空孔222，与电路板21上的多个接口电路组件214一一对应，例如设置在第一镂空孔221和第二镂空孔222的两侧，如图5所示，在第一镂空孔221和第二镂空孔222的每一侧，第三镂空孔222并排排列，例如为排成一行，并相互间隔设置。在该种情况下，加强板22基本上呈网格状结构。
发明人发现将图3-5所示的电路板21和加强板22构成的测试板20应用至图1中所示的测试系统100进行集成电路50的低温测试时，由于温度调节装置30提供较低的温度，使得电路板21的测试电路组件211处的温度也相对较低。鉴于测试电路组件211位于电路板和自动测试机10之间的空隙中，且暴露于空气中，电路板21的测试电路组件211处的较低温度可能会造成空气中的水分在测试电路组件211上凝结，进而影响测试电路组件的性能，甚至损坏自动测试机10。
为了克服上述问题，本公开一些实施例提供一种改进的测试板20，在图5所示的加强板的基础上增加了输气通路。图6为本公开另一些实施例提供的加强板的结构示意图。如图2-4，6所示，测试板20还包括输气通路23，输气通路23基本上平行与所述电路板21，所述输气通路23穿过所述加强板21的至少一部分，配置为向所述测试电路组件211吹入干燥气体。干燥气体包括干燥空气、干燥氮气或者干燥惰性气体中的至少一种。如此，在进行低温测试时，即使电路板21的测试电路组件211处的具有较低温度，也不会有水分或其他液体物质凝结，保证测试电路组件211的性能，并保护自动测试机10。
在一些实施例中，所述干燥气体的流速与所述低温测试的提供的温度负相关，保障电路板21的测试电路组件211始终处于干燥气体的环境中。
具体地，结合图2-4,6所示，输气通路23包括输气管231，加强板22的侧壁上开设有第一通孔224，所述输气管231穿过所述第一通孔231，所述输气管231的一端，例如为进气端，位于所述侧壁远离所述第一镂空孔221一侧，所述输气管231的另一端，例如为出气端，位于所述第一镂空孔221内。所述输气管231的所述一端可以接入气源，通过输气管231向第一镂空孔221内的测试电路组件211吹入干燥空气，避免水汽等凝结。本实施例中，输气管231平行电路板21穿过加强板22的至少一部分，相较于相关技术中额外在测试板20的加强板22和自动测试机10之间增加输气管路的方案，本实施例中的输气管231的结构稳定，且测试板20与自动测试机10在进行测试时两者之间的距离保持不变，不会额外增加图1所示的测试系统100所占的空间，例如高度。
在一些实施例中，如图6所示，如前所述，所述加强板22还包括第二镂空孔222，所述第二镂空孔222位于所述侧壁与第一镂空孔221之间，所述第一通孔224连通外界与所述第二镂空孔222，所述加强板222还具有第二通孔225，所述第二通孔225连通所述第一镂空孔221和所述第二镂空孔222，所述输气管231穿过第一通孔224和第二通孔225使得所述输气管231的另一端位于所述第一镂空孔221内。
如图6所示，输气管231的数量例如为2个，可以从加强板22的两侧，例如图示的左右两侧分别插入加强板22中，向第一镂空孔221内的测试电路组件211吹入干燥空气，干燥空气占满第一镂空孔后可以从第一镂空孔221周围的加强板22与自动测试机10之间的间隙溢出。
本领域技术人员可以理解的是，本公开的技术方案并不局限于图6所示的实施例，输气管231还可以从图6中所示的加强板22的上下两侧插入加强板中，向第一镂空孔221内的测试电路组件211吹入干燥空气。输气管231的数量亦不局限与1个或2个，还可以由更多个，可以从多个方向同时向第一镂空孔221内的测试电路组件211吹入干燥空气，保证第一镂空孔221内的测试电路组件211快速均匀的被干燥空气包围。
图7为本公开另一些实施例提供的加强板的结构示意图，在一些实施例中，在图6所示的加强板的基础上，如图2-4,7所示，所述测试板20还包括：密封盒24，密封扣合在所述加强板22上，所述密封盒24在所述电路板21的正投影覆盖所述第一镂空孔221在所述电路板21上的正投影，使得所述第一镂空孔221被所述电路板21和所述密封盒24夹持形成密闭空间。此时所述输气管231的数量为多个，所述多个输气管231中的至少一部分为入气管，接入气源，配置向所述密闭空间输入干燥气体，所述多个输气管的至少一部分为出气管，连接干燥气体回收装置，配置为将所述密闭空间的气体引出。例如，如图7所示，输气管231的数量为两个，位于左侧的输气管231作为入气管，其远离第一镂空孔211的端部接入气源，向所述密闭空间输入干燥气体，使得位于封闭空间内的测试电路组件211处于干燥气体的环境。位于右侧的输气管231作为出气管，其远离第一镂空孔211的端部接入干燥气体回收装置，干燥气体回收装置可以对回收的干燥气体进行处理，例如压缩等，供给给气源，由此可以实现干燥气体的循环利用，节约成本。
上述实施例中提供了将输气管插入加强板22的至少一部分中，作为输气通路，在本公开的另一些实施例，还提供直接利用加强板22本身的至少一部分作为输气通路的方案，以下作具体介绍。
图8为本公开另一些实施例提供的加强板的结构示意图。结合图2-4,8所示，所述加强板22包括加强筋25，所述加强筋25邻接所述第一镂空孔221，且延伸至所述加强板22的侧壁，所述加强筋25内形成中空通道251，所述加强筋25与所述第一镂空孔221邻接的侧壁上开设有至少一个气孔252，所述气孔252与所述中空通道251连通，所述中空通道251的至少一部分作为所述输气通路23的至少一部分。中空通道251的一端位于所述加强板的侧壁上形成通气口253，连接输气管路26，输气管路26例如为气源的出气管，通过中空通道251经气孔252向第一镂空孔221内的测试电路组件211吹入干燥空气，避免水汽等凝结。本实施例中，中空通道251的至少一部分作为所述输气通路23的至少一部分，相较于相关技术中额外在测试板20的加强板22和自动测试机10之间增加输气管路的方案，本实施例中的利用加强板22的内部结构作为输气通路，无需增设额外的输气管，且测试板20与自动测试机10在进行测试时两者之间的距离保持不变，不会额外增加图1所示的测试系统100所占的空间，例如高度。
在一些实施例中，如图8所示，气孔252的数量为多个，均匀分布在所述加强筋25与所述第一镂空孔221邻接的侧壁上。由此可以使得均匀的向向第一镂空孔221内的测试电路组件211吹入干燥空气。
如图8所示，加强筋25的数量例如为2个，可以设置在第一镂空孔221的两侧，例如为图示的左右两侧，每个加强筋25中均设置有中空通道251，且中空通道251均通过气孔252第一镂空孔221连通。自第一镂空孔221的左右两侧向第一镂空孔221内的测试电路组件211吹入干燥空气，干燥空气占满第一镂空孔后可以从第一镂空孔221周围的加强板22与自动测试机10之间的间隙溢出。
本领域技术人员可以理解的是，本公开的技术方案并不局限于图8所示的实施例，图8中所示的加强板22的第一镂空孔221上下两侧相邻的加强筋中亦可以设置中空通道，该些加强筋与第一镂空孔邻接的侧壁上亦可开设有气孔，该气孔连通对应的中空通道与第一镂空孔211，由此可以通过中空通道经气孔向第一镂空孔221内的测试电路组件211吹入干燥空气。设置有中空通道的加强筋的数量亦不局限与1个或2个，还可以由更多个，相交叉的加强筋中的中空通道可以相互连通，也可以相互不连通。由此，可以从多个方向同时向第一镂空孔221内的测试电路组件211吹入干燥空气，保证第一镂空孔221内的测试电路组件211快速均匀的被干燥空气包围。
图9为本公开另一些实施例提供的加强板的结构示意图，在一些实施例中，在图8所示的加强板的基础上，如图2-4,7所示，所述测试板20还包括：密封盒24，密封扣合在所述加强板22上，所述密封盒24在所述电路板21的正投影覆盖所述第一镂空孔221在所述电路板21上的正投影，使得所述第一镂空孔221被所述电路板21和所述密封盒24夹持形成密闭空间。此时所述具有中空通道的加强筋25的数量为多个，所述多个加强筋的中空通道的至少一部分为入气管，接入气源，配置向所述密闭空间输入干燥气体，所述多个加强筋的中空通道的至少一部分为出气管，连接干燥气体回收装置，配置为将所述密闭空间的气体引出。例如，如图9所示，具有中空通道251的加强筋25的数量为两个，位于左侧的加强筋25的中空通道251作为入气管，其一端部，例如为下端部接入气源的出气管，向所述密闭空间输入干燥气体，使得位于封闭空间内的测试电路组件211处于干燥气体的环境。位于右侧的加强筋25的中空通道251作为出气管，其一端部，例如为下端部，接入干燥气体回收装置的进气管，干燥气体回收装置可以对回收的干燥气体进行处理，例如压缩等，供给给气源，由此可以实现干燥气体的循环利用，节约成本。
本公开还提供一种测试系统，包括前述任一实施例中所述的测试板，具体结构可参见图1。本公开提供的测试系统通过在测试板中增加输气通路，向测试板中的电路板中的测试电路组件吹入干燥气体，使得测试电路组件工作在干燥环境中，避免由于低温测试在测试电路组件处凝结水滴，影响测试电路的工作性能，延长测试板的使用寿命，保护自动测试机。另外通过将输气通路集成在测试板中的加强板中，不额外增加输气通路占用的体积，且结构稳定，保证输气性能。
最后应说明的是：本说明书中各个实施例采用举例的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的系统或装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (11)

1.一种测试板，用于集成电路的低温测试，其特征在于,所述测试板包括：
电路板，包括：
测试电路组件，设置在所述电路板的一面上；以及
安装部件，设置在所述电路板的另一面上，配置为安装所述集成电路的夹具，所述安装部件在所述电路板上的正投影落入所述测试电路组件在所述电路板上的正投影内；
加强板，配置为支撑并固定所述电路板，所述加强板包括第一镂空孔，所述第一镂空孔在所述电路板上的正投影覆盖所述测试电路组件在所述电路板上的正投影，以及
输气通路，基本上平行与所述电路板，所述输气通路穿过所述加强板的至少一部分，配置为向所述测试电路组件吹入干燥气体。
2.根据权利要求1所述的测试板，其中，输气通路包括输气管，所述加强板的侧壁上开设有第一通孔，所述输气管穿过所述第一通孔，所述输气管的一端位于所述侧壁远离所述第一镂空孔一侧，所述输气管的另一端位于所述第一镂空孔内。
3.根据权利要求2所述的测试板，其中，所述加强板还包括第二镂空孔，所述第二镂空孔位于所述侧壁与第一镂空孔之间，所述第一通孔连通外界与所述第二镂空孔，
所述加强板还具有第二通孔，所述第二通孔连通所述第一镂空孔和所述第二镂空孔，
所述输气管穿过第一通孔和第二通孔使得所述输气管的另一端位于所述第一镂空孔内。
4.根据权利要求2或3所述测试板，其中，所述测试板还包括：
密封盒，密封扣合在所述加强板上，所述密封盒在所述电路板的正投影覆盖所述第一镂空孔在所述电路板上的正投影，使得所述第一镂空孔被所述电路板和所述密封盒夹持形成密闭空间，
所述输气管的数量为多个，所述多个输气管中的至少一部分为入气管，配置向所述密闭空间输入干燥气体，所述多个输气管的至少一部分为出气管，配置为将所述密闭空间的气体引出。
5.根据权利要求1所述的测试板，其中，所述加强板包括加强筋，所述加强筋邻接所述第一镂空孔，且延伸至所述加强板的侧壁，所述加强筋内形成中空通道，所述加强筋与所述第一镂空孔邻接的侧壁上开设有至少一个气孔，所述气孔与所述中空通道连通，所述中空通道的至少一部分作为所述输气通路的至少一部分。
6.根据权利要求5所述的测试板，其中，所述中空通道的一端位于所述加强板的侧壁上形成通气口，配置连接输气管路。
7.根据权利要求5所述的测试板，其中，所述气孔的数量为多个，均匀分布在所述加强筋与所述第一镂空孔邻接的侧壁上。
8.根据权利要求5-7中任一项所述测试板，其中，所述测试板还包括：
密封盒，密封扣合在所述加强板上，所述密封盒在所述电路板的正投影覆盖所述第一镂空孔在所述电路板上的正投影，使得所述第一镂空孔被所述电路板和所述密封盒夹持形成密闭空间，
所述加强筋的数量为多个，所述多个加强筋的中空通道的至少一部分为入气管，配置为向所述密闭空间输入干燥气体，所述多个加强筋的中空通道的至少一部分为出气管，配置为将所述密闭空间的气体引出。
9.根据权利要求1、2、5中任一项所述测试板，其中，所述干燥气体包括干燥空气、干燥氮气或者干燥惰性气体中的至少一种。
10.根据权利要求1、2、5中任一项所述测试板，其中，所述干燥气体的流速与所述低温测试的提供的温度负相关。
11.一种测试系统，包括权利要求1-10中任一项所述的测试板。
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