KR20030078198A - 반도체 소자 테스트 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 장치에 관한 것으로, 본 발명의 반도체 소자 테스트 장치는, 복수개의 소켓이 장착된 소켓보드에 테스트 대상 반도체 소자가 장착되어 온도 테스트를 행하는 반도체 소자 테스트 장치에 있어서, 온도 테스트 시 발생하는 습기를 제거하기 위해 반도체 소자가 장착되는 상기 소켓보드의 저면에 위치하여 건조 공기를 공급받는 메인 관과; 상기 메인 관에 연결되어 공급된 건조 공기를 각각의 소켓 저면의 원하는 위치에 전달하기 위한 복수개의 분기관;으로 구성되는 습기제거수단이 구비되며, 상기 소켓보드의 저면에는 저면의 습도를 감지하는 습도감지센서가 구비되고, 상기 습도감지센서의 감지에 의해 상기 습기제거수단으로 건조 공기를 공급 및 차단하는 습도조절장치가 추가로 구비되는 바, 이와 같이 구성되는 본 발명에 의하면, 실제사용 환경과 동일한 조건에서 반도체 소자를 테스트하여 테스트의 정확성을 높일 수 있으며, 더욱이 저온 상태의 테스트 시 발생하는 습기를 제거하는 반도체 소자 테스트 장치를 얻는 효과가 있다.

Description

반도체 소자 테스트 장치{Apparatus for test semiconductor component}

본 발명은 반도체 소자 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 실제 사용 환경과 부합되는 테스트 환경을 조성하여 테스트의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 개발된 반도체 소자는 개발단계 및 양산단계에서 테스트를 시행하게 되며, 이러한 테스트를 거치면서 양, 불량 판정을 받게 된다.

최근 들어, 반도체 소자 생산업체에서는 반도체 소자를 실제 사용하는 컴퓨터의 주기판 자체를 이용한 테스트 방법을 선호하는 경향이 있는데, 이와 같이 컴퓨터의 주기판을 이용한 방법은 주기판의 이면에 모듈이나 반도체 단위 소자를 착탈 가능하게 설치할 수 있도록 소켓을 부착한 후, 이 소켓에 테스트할 소자 모듈이나 단위 소자를 삽입하고 PC를 가동시킴으로써 반도체 소자가 정상적인 것인지 불량품인지를 판단할 수 있게 하는 것이다.

그리고, 테스트 조건과 반도체 소자가 실제로 탑재되어 사용되는 실제 환경은 차이가 있기 때문에 테스트 결과의 신뢰성 확보를 위해 다각도로 실제 환경을 조성하는 것이 바람직하다.

그러나, 종래 반도체 테스트에 따르면, 테스트 환경의 온도에 따라 반도체 소자는 민감한 반응을 보이게 되는데, 테스트는 항상 상온 상태에서 이루어지기 때문에 테스트 결과 값은 반도체 소자가 상온에서 사용될 때 보이는 것에 불과하다.

따라서, 상온 상태에서 정상 판정을 받은 반도체 소자를 상온 보다 고온 또는 저온인 환경에서 실제로 사용하게 되면, 컨트롤러와 왜곡된 신호를 송수신하게되어 테스트 결과를 신뢰하지 못하게 된다.

더욱이, 저온 상태에서 테스트를 진행할 경우 테스트 소자가 장착된 소켓의 저면 부분에 습기가 발생하여 정확한 테스트를 행하지 못하는 문제가 있었다.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 실제사용 환경과 동일한 조건에서 반도체 소자를 테스트하여 테스트의 정확성을 높일 수 있으며, 더욱이 저온 상태의 테스트 시 발생하는 습기를 제거하는 반도체 소자 테스트 장치를 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 장치의 저면도이고,

도 2는 도 1의 단면도이며,

도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 장치의 소켓보드의 저면에 부착된 습기제거수단의 사이도이고,

도 4는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 장치의 일실시예이며,

도 5는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 장치의 구성도이다.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

4; 소켓 장착구 6; 소켓보드

8; 소켓 14; 습도감지센서

16; 습도제거수단 18; 메인 관

34; 온도감지센서 46; 냉열풍 공급수단

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 소자 테스트 장치는, 복수개의 소켓이 장착된 소켓보드에 테스트 대상 반도체 소자가 장착되어 온도 테스트를 행하는 반도체 소자 테스트 장치에 있어서, 온도 테스트 시 발생하는 습기를 제거하기 위해 반도체 소자가 장착되는 상기 소켓보드의 저면에 위치하여 건조 공기를 공급받는 메인 관과; 상기 메인 관에 연결되어 공급된 건조 공기를 각각의 소켓 저면의 원하는 위치에 전달하기 위한 복수개의 분기관;으로 구성되는 습기제거수단이 구비되는 것이 바람직하며, 상기 소켓보드의 저면에는 저면의 습도를 감지하는 습도감지센서가 구비되고, 상기 습도감지센서의 감지에 의해 상기 습기제거수단으로 건조 공기를 공급 및 차단하는 습도조절장치가 추가로 구비되는 것이 바람직하며, 상기 습기제거수단은 상기 메인 관이 상기 소켓보드와 일정간격 이격되어 장방향으로 가로지르도록 위치하며, 이의 일단은 건조공기가 유입되도록 개방되고, 타단은 폐쇄되어 있으며, 상기 분기관은 상기 메인 관에 수직으로 연결되어 상측으로 향하도록 구성되는 것이 바람직하다.

그리고, 복수개의 소켓이 장착된 소켓보드에 테스트 대상 반도체 소자가 장착되고, 상기 소켓보드의 상측에 위치하여 상기 소켓보드를 밀폐시키는 핸들러를 구비함에 따라 이들 내부의 온도를 조절하여 각각의 반도체 소자의 실장환경에 맞도록 온도를 조절하여 테스트를 진행하는 반도체 소자 테스트 장치에 있어서, 상기 소켓보드 상면의 설정온도에 따라 저면의 온도를 조절하기 위해 상기 소켓보드의 저면에 위치하여 열풍 또는 냉풍을 공급받는 메인 관과, 상기 메인 관에 연결되어 공급된 열풍 또는 냉풍을 각각의 소켓 저면으로 전달하기 위한 복수개의 분기관으로 구성되는 냉열풍 공급수단이 구비되는 것이 바람직하며, 상기 소켓보드의 저면에는 저면의 온도를 감지하는 온도감지센서가 구비되고, 상기 소켓보드 상면의 설정온도에 따라 상기 온도감지센서의 감지에 의해 상기 냉열풍 공급수단으로 냉풍 또는 열풍을 공급하는 온도조절장치가 추가로 구비되는 것이 바람직한바, 상기와 같은 본 발명에 따르면, 실제사용 환경과 동일한 조건에서 반도체 소자를 테스트하여 테스트의 정확성을 높일 수 있으며, 더욱이 저온 상태의 테스트 시 발생하는 습기를 제거하는 반도체 소자 테스트 장치를 얻는 효과가 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 하나의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하기로 하며, 각 도면에 도시된 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일부재를 가리킨다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 장치는, 복수개의 소켓 장착구(4)가 형성된 에폭시바디(5) 상면의 소켓 장착구(4)에 이들의 수에 맞게 소켓(8)이 장착되고, 장착된 소켓(8)에 테스트할 반도체 소자(10)가 탑재된다.

그리고, 에폭시바디(5)의 저면에는 에폭시보드(5)의 저면을 밀폐시키기 위한 밀폐용 프레임(12)이 결합되어 있다.

또한, 에폭시보드(5)의 저면에는 밀폐된 에폭시보드(5)의 저면 부분의 습도를 감지하기 위한 습도감지센서(14)가 구비되어 있으며, 발생된 습기를 제거하기 위한 습기제거수단(16)이 구비되어 있다.

이 습기제거수단(16)은 저온상태에서 테스트를 행할 경우 필요한 것인데, 저온의 경우 테스트 할 반도체 소자(10)가 위치한 소켓보드(6) 상면은 저온이 되고, 소켓보드(6)의 저면은 실온이 되어 이들의 온도차로 인해 소켓(8)의 저면 부분에 습기가 발생하기 때문이다.

습기가 발생하면 습도감지센서(14)가 이를 감지하고 습기제거수단(16)을 통하여 발생한 습기를 제거하기 위해 건조공기를 공급하게 되고, 공급된 건조공기에 의해 습기가 제거되면 습도감지센서(14)의 감지에 의해 건조공기의 공급이 중단되게 된다.

건조공기를 공급 및 차단하는 습기제거수단(16)은 도 3에 도시된 바와 같이, 에폭시보드(5) 저면의 장방형으로 일정간격을 두고 메인 관(18)이 위치한 상태로, 이 메인 관(18)은 건조공기가 유입되는 일단의 유입구(16a)가 개방되고, 이의 타단(16b)은 폐쇄된 상태로 되어 있다.

그러나, 필요에 따라 여러 개의 에폭시보드(5)를 연결하여 사용하고자 할 경우 메인 관(18)의 타단(16)을 다른 에폭시보드(미도시)의 저면에 위치한 습기제거수단의 일단부에 연결하여 사용할 수도 있다.

그리고, 일단에서 타단으로의 메인 관(18)에는 공급되는 건조공기를 각각의 소켓(8)의 저면으로 공급할 수 있도록 복수개의 분기관(20)이 구비되어 있어, 테스트의 경우 각각의 소켓(8)으로 건조공기를 효과적으로 공급할 수 있게 되는 것이다.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 장치의 일실시예로, 에폭시보드(5)의 상면을 밀폐하여 상면의 온도를 임의로 설정할 수 있는 핸들러(30)에 의해 개폐가 가능한 밀폐부(32)가 구비되어 있는 것이다.

이때, 밀폐된 상태인 에폭시보드(5)의 저면에는 저면의 온도를 감지할 수 있는 온도감지센서(34)를 구비하게 되고, 또한, 도 3과 같은 동일한 형태로 냉풍 및 열풍을 공급하는 냉열풍 공급수단(46)이 구비된다.

도 4의 경우 온도감지센서(34)를 구비함은 테스트가 진행되는 소켓보드(6) 상면의 설정온도에 따라 소켓보드(6) 저면의 온도를 동일하게 조절할 수 있도록 하기 위함이다.

이렇게 온도감지센서(34)를 구비하면, 소켓보드(6)의 상면을 저온으로 하여 테스트를 행할 경우 상면의 온도에 맞는 냉풍을 공급하여 소켓(8)의 저면에서 습기가 발생하는 것을 억제할 수 있게 된다.

한편, 반도체 소자(10)를 실온이상의 고온에서 테스트를 행할 경우소켓보드(6)의 상면의 온도에 맞게 저면에 열풍을 공급하여 이들의 온도 밸런스를 맞추어 테스트를 진행하게 되는 것이다.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 장치는, 테스트를 진행하는 소켓보드(6)의 상면의 온도에 따라 저면에서 발생할 수 있는 습기를 제거하기 위한 습기제거수단(16)을 구비하거나, 또는 습기가 발생하지 않도록 상면의 온도와 저면의 온도를 동일하게 조절해 주는 냉열풍 공급수단(46)을 선택적으로 설치하여 테스트를 효과적으로 진행할 수 있게 되는 것이다.

더욱이, 습기감지센서(14)와 온도감지센서(34)를 동시에 소켓보드(6)의 저면에 구비하면, 더욱 효과적인 테스트를 진행할 수 있게 되는 것이다.

이하에서는 전술한 바와 같은 본 발명의 사용상태에 대해 도 5를 통해 설명하기로 하며, 소켓보드(6) 저면에 습기감지센서(16)와 온도감지센서(34)가 동시에 구비된 상태이다.

먼저, 소켓보드(6)의 상면이 저온일 경우 소켓보드(6)의 저면에는 습기가 발생하게 되는데, 이때 제어부(300)에 연결된 습도감지센서(14)가 이를 감지하고, 제어부(300)로 신호를 보내 습기제거수단(16)을 작동시켜 유입구(16a)로 건조공기를 공급하게 된다.

건조공기가 공급되어 습기가 제거되면 이를 습도감지센서(14)가 감지하고 제어부(300)를 통해 건조공기의 공급을 차단하게 된다.

다른 방법으로, 소켓보드(6)의 상면이 저온일 경우 소켓보드(6)의 저면에 구비된 온도감지센서(34)가 이를 감지하면 제어부(300)는 이를 인식하여 냉열풍 공급수단(46)을 통해 유입구(16a)로 냉풍을 공급하여 소켓보드(6) 저면의 온도를 낮추어 테스트를 진행하게 된다.

만약, 소켓보드(6)의 상면이 고온일 경우 온도감지센서(34)의 감지에 의해 제어부(300)는 냉열풍 공급수단(46)을 통해 열풍을 공급하여 저면의 온도를 상면의 온도와 동일하게 맞추어 테스트를 진행하게 되는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면 실제사용 환경과 동일한 조건에서 반도체 소자를 테스트하여 테스트의 정확성을 높일 수 있으며, 더욱이 저온 상태의 테스트 시 발생하는 습기를 제거하는 반도체 소자 테스트 장치를 얻는 효과가 있다.

Claims (5)

1. 복수개의 소켓이 장착된 소켓보드에 테스트 대상 반도체 소자가 장착되어 온도 테스트를 행하는 반도체 소자 테스트 장치에 있어서,

   온도 테스트 시 발생하는 습기를 제거하기 위해 반도체 소자가 장착되는 상기 소켓보드의 저면에 위치하여 건조 공기를 공급받는 메인 관과; 상기 메인 관에 연결되어 공급된 건조 공기를 각각의 소켓 저면의 원하는 위치에 전달하기 위한 복수개의 분기관;으로 구성되는 습기제거수단이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 소켓보드의 저면에는 저면의 습도를 감지하는 습도감지센서가 구비되고, 상기 습도감지센서의 감지에 의해 상기 습기제거수단으로 건조 공기를 공급 및 차단하는 습도조절장치가 추가로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 습기제거수단은 상기 메인 관이 상기 소켓보드와 일정간격 이격되어 장방향으로 가로지르도록 위치하며, 이의 일단은 건조공기가 유입되도록 개방되고, 타단은 폐쇄되어 있으며, 상기 분기관은 상기 메인 관과 수직되게 연결되어 상측으로 향하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
4. 복수개의 소켓이 장착된 소켓보드에 테스트 대상 반도체 소자가 장착되고, 상기 소켓보드의 상측에 위치하여 상기 소켓보드를 밀폐시키는 핸들러를 구비함에 따라 이들 내부의 온도를 조절하여 각각의 반도체 소자의 실장환경에 맞도록 온도를 조절하여 테스트를 진행하는 반도체 소자 테스트 장치에 있어서,

   상기 소켓보드 상면의 설정온도에 따라 저면의 온도를 조절하기 위해 상기 소켓보드의 저면에 위치하여 열풍 또는 냉풍을 공급받는 메인 관과, 상기 메인 관에 연결되어 공급된 열풍 또는 냉풍을 각각의 소켓 저면으로 전달하기 위한 복수개의 분기관으로 구성되는 냉열풍 공급수단이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 소켓보드의 저면에는 저면의 온도를 감지하는 온도감지센서가 구비되고, 상기 소켓보드 상면의 설정온도에 따라 상기 온도감지센서의 감지에 의해 상기 냉열풍 공급수단으로 냉풍 또는 열풍을 공급하는 온도조절장치가 추가로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.