JP2001242216A - 低温ハンドラとテストヘッドの接続機構 - Google Patents
低温ハンドラとテストヘッドの接続機構Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 煩雑な作業を要することなく、低温ハンドラ
にテストヘッドとを接続するだけで被測定ＩＣを所定の
温度環境で測定可能とする。 【解決手段】 オートハンドラ８は、テストヘッド６
に、オートハンドラ８に設けられたオートハンドラ側の
配管部９と、テストヘッド６に設けられたテストヘッド
側の配管部１０を介して連結され、これら配管部９・１
０を介してテストヘッド６に乾燥空気を送出することで
被測定ＩＣの測定環境を保つ乾燥空気供給手段８９を備
える。オートハンドラ側配管部９とテストヘッド側配管
部１０は、オートハンドラ８にテストヘッド６を接続し
た際に互いに接続される接続孔７７・連通穴８５１を有
する。
にテストヘッドとを接続するだけで被測定ＩＣを所定の
温度環境で測定可能とする。 【解決手段】 オートハンドラ８は、テストヘッド６
に、オートハンドラ８に設けられたオートハンドラ側の
配管部９と、テストヘッド６に設けられたテストヘッド
側の配管部１０を介して連結され、これら配管部９・１
０を介してテストヘッド６に乾燥空気を送出することで
被測定ＩＣの測定環境を保つ乾燥空気供給手段８９を備
える。オートハンドラ側配管部９とテストヘッド側配管
部１０は、オートハンドラ８にテストヘッド６を接続し
た際に互いに接続される接続孔７７・連通穴８５１を有
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路（Integr
ated Circuit：以下ＩＣという）を試験するテストヘッ
ドと、テストヘッドの試験結果に従ってＩＣを分類する
低温機能付きオートハンドラとを接続するテストヘッド
の接続機構に関する。
ated Circuit：以下ＩＣという）を試験するテストヘッ
ドと、テストヘッドの試験結果に従ってＩＣを分類する
低温機能付きオートハンドラとを接続するテストヘッド
の接続機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣテスタに接続されるオートハンドラ
として、被測定ＩＣを冷却し、低温環境での電気的特性
を測定する低温測定機能付きオートハンドラ（以下、低
温ハンドラという）がある。なお、低温ハンドラは、低
温環境での被測定ＩＣの測定時に、テスト部（ここでは
恒温槽内の測定ボックス）内で着霜しないように、テス
ト部に乾燥空気を供給する乾燥空気供給装置を備える。
上記低温ハンドラを備えた従来のＩＣテストシステムの
一例を図３及び図４に示す。なお、図４において、
（Ａ）は低温ハンドラとテストヘッドとが分離している
状態を示す図、（Ｂ）は低温ハンドラとテストヘッドと
を接続した状態を示す図である。
として、被測定ＩＣを冷却し、低温環境での電気的特性
を測定する低温測定機能付きオートハンドラ（以下、低
温ハンドラという）がある。なお、低温ハンドラは、低
温環境での被測定ＩＣの測定時に、テスト部（ここでは
恒温槽内の測定ボックス）内で着霜しないように、テス
ト部に乾燥空気を供給する乾燥空気供給装置を備える。
上記低温ハンドラを備えた従来のＩＣテストシステムの
一例を図３及び図４に示す。なお、図４において、
（Ａ）は低温ハンドラとテストヘッドとが分離している
状態を示す図、（Ｂ）は低温ハンドラとテストヘッドと
を接続した状態を示す図である。
【０００３】図３及び図４に示すＩＣテストシステム１
は、テストヘッド２と低温ハンドラ３とを備える。テス
トヘッド２には、測定ボックス２１が設けられ、測定ボ
ックス２１の上面にはＩＣソケット２３を有するコンタ
クトボード２４が搭載されている。 コンタクトボード
２４には接続コネクタ２５を介して接続ケーブル２８が
接続され、接続ケーブル２８はケーブル出口用パッキン
２９ａ（図３の中央の破断図参照）に封止され基板２９
を貫通しテストヘッド本体２０に接続されている。ま
た、測定ボックス２１には、配管ホース２７を介して乾
燥空気供給装置からの乾燥空気を取り入れる着霜防止空
気の取り入れ口２６が設けられている。低温ハンドラ３
は、恒温槽３１、移動用キャリア３２、コンタクトプッ
シャ３３、乾燥空気供給装置（図示略）に接続された配
管ホース３５（図４参照）とを備える。
は、テストヘッド２と低温ハンドラ３とを備える。テス
トヘッド２には、測定ボックス２１が設けられ、測定ボ
ックス２１の上面にはＩＣソケット２３を有するコンタ
クトボード２４が搭載されている。 コンタクトボード
２４には接続コネクタ２５を介して接続ケーブル２８が
接続され、接続ケーブル２８はケーブル出口用パッキン
２９ａ（図３の中央の破断図参照）に封止され基板２９
を貫通しテストヘッド本体２０に接続されている。ま
た、測定ボックス２１には、配管ホース２７を介して乾
燥空気供給装置からの乾燥空気を取り入れる着霜防止空
気の取り入れ口２６が設けられている。低温ハンドラ３
は、恒温槽３１、移動用キャリア３２、コンタクトプッ
シャ３３、乾燥空気供給装置（図示略）に接続された配
管ホース３５（図４参照）とを備える。
【０００４】上記ＩＣテストシステム１において、ＩＣ
を測定する際には、低温ハンドラ３側にテストヘッド２
を移動し、測定ボックス２１を低温環境に保たれる恒温
槽３１内に挿入することによりテストヘッド２と低温ハ
ンドラ３とを接続する（図４（Ｂ）参照）。そして、恒
温槽３１にて移動用キャリア３２により移送された被測
定ＩＣのリードをコンタクトプッシャ３３によりＩＣソ
ケット２３の接触子へ圧接して、ＩＣの低温状態におけ
る電気的特性を測定する。このとき、配管ホース２７と
配管ホース３５とを低温ハンドラ３及びテストヘッド２
のそれぞれの外部で、中継コネクタ３７を介して接続す
る。接続された配管ホース２７・３５を介して測定ボッ
クス２１に乾燥空気供給装置から乾燥空気が送り込まれ
ことにより、ＩＣ測定時において接続ケーブル２８とパ
ッキン２９ａ付近より測定ボックス２１内に進入する外
気の水分を押さえ、測定ボックス２１内での着霜が防止
される。
を測定する際には、低温ハンドラ３側にテストヘッド２
を移動し、測定ボックス２１を低温環境に保たれる恒温
槽３１内に挿入することによりテストヘッド２と低温ハ
ンドラ３とを接続する（図４（Ｂ）参照）。そして、恒
温槽３１にて移動用キャリア３２により移送された被測
定ＩＣのリードをコンタクトプッシャ３３によりＩＣソ
ケット２３の接触子へ圧接して、ＩＣの低温状態におけ
る電気的特性を測定する。このとき、配管ホース２７と
配管ホース３５とを低温ハンドラ３及びテストヘッド２
のそれぞれの外部で、中継コネクタ３７を介して接続す
る。接続された配管ホース２７・３５を介して測定ボッ
クス２１に乾燥空気供給装置から乾燥空気が送り込まれ
ことにより、ＩＣ測定時において接続ケーブル２８とパ
ッキン２９ａ付近より測定ボックス２１内に進入する外
気の水分を押さえ、測定ボックス２１内での着霜が防止
される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣテストシス
テム１において、測定ボックス２１の配管ホース２７と
低温ハンドラ３からの配管ホース３５との接続は、テス
トヘッド２及び低温ハンドラ３の接続とは別に、中継コ
ネクタ３７を介して行われているので、テストヘッド２
と低温ハンドラ３とを着脱する際、テストヘッド２及び
低温ハンドラ３の着脱作業の他に、配管ホース２７・３
５同士の着脱作業も行わなければならず手間がかかる。
また、接続時における配管ホース同士の接続し忘れるこ
ともある。低温ハンドラ３からテストヘッド２を分離し
た際に、配管ホース２７・３５どうしの分離を忘れる
と、テストヘッド側の配管ホース２７が低温ハンドラ側
の配管ホース３５を引っ張ることになり、配管ホース２
７・３５に不具合が生じることがある。また、テストヘ
ッド２を移動させる際に、測定ボックス２１に接続され
ている配管ホース２７を注意しなければならず、その作
業が煩雑なものとなる。本発明の課題は、ＩＣの低温測
定が可能なＩＣテストシステムにおいて、煩雑な作業を
要することなく、低温ハンドラにテストヘッドとを接続
するだけで被測定ＩＣを良好な温度環境で測定可能とす
ることである。
テム１において、測定ボックス２１の配管ホース２７と
低温ハンドラ３からの配管ホース３５との接続は、テス
トヘッド２及び低温ハンドラ３の接続とは別に、中継コ
ネクタ３７を介して行われているので、テストヘッド２
と低温ハンドラ３とを着脱する際、テストヘッド２及び
低温ハンドラ３の着脱作業の他に、配管ホース２７・３
５同士の着脱作業も行わなければならず手間がかかる。
また、接続時における配管ホース同士の接続し忘れるこ
ともある。低温ハンドラ３からテストヘッド２を分離し
た際に、配管ホース２７・３５どうしの分離を忘れる
と、テストヘッド側の配管ホース２７が低温ハンドラ側
の配管ホース３５を引っ張ることになり、配管ホース２
７・３５に不具合が生じることがある。また、テストヘ
ッド２を移動させる際に、測定ボックス２１に接続され
ている配管ホース２７を注意しなければならず、その作
業が煩雑なものとなる。本発明の課題は、ＩＣの低温測
定が可能なＩＣテストシステムにおいて、煩雑な作業を
要することなく、低温ハンドラにテストヘッドとを接続
するだけで被測定ＩＣを良好な温度環境で測定可能とす
ることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、例えば、図１に示すよう
に、低温機能付きのオートハンドラ（８）にテストヘッ
ド（６）を接続するテストヘッドの接続機構において、
前記オートハンドラは前記テストヘッドと配管部（例え
ば、オートハンドラ側配管部９とテストヘッド側配管部
１０）を介して連結され、前記配管部を介して前記テス
トヘッドに着霜防止流体を送出することで前記被測定Ｉ
Ｃの測定環境を保つ流体供給手段（８９）が設けられ、
前記配管部は、前記オートハンドラに設けられた第１配
管部（９）と、前記テストヘッドに設けられ、前記第１
配管部に接続する第２配管部（１０）とを有し、前記第
１及び第２配管部は、前記オートハンドラに前記テスト
ヘッドを接続した際に互いに接続される配管接続口（例
えば、接続孔７７・連通穴８５１）を有することを特徴
とする。
め、請求項１記載の発明は、例えば、図１に示すよう
に、低温機能付きのオートハンドラ（８）にテストヘッ
ド（６）を接続するテストヘッドの接続機構において、
前記オートハンドラは前記テストヘッドと配管部（例え
ば、オートハンドラ側配管部９とテストヘッド側配管部
１０）を介して連結され、前記配管部を介して前記テス
トヘッドに着霜防止流体を送出することで前記被測定Ｉ
Ｃの測定環境を保つ流体供給手段（８９）が設けられ、
前記配管部は、前記オートハンドラに設けられた第１配
管部（９）と、前記テストヘッドに設けられ、前記第１
配管部に接続する第２配管部（１０）とを有し、前記第
１及び第２配管部は、前記オートハンドラに前記テスト
ヘッドを接続した際に互いに接続される配管接続口（例
えば、接続孔７７・連通穴８５１）を有することを特徴
とする。
【０００７】前記流体は、被測定ＩＣ測定時における測
定環境を所望の測定環境に保つために前記テストヘッド
に供給されて着霜を防止するものであれば、どのような
ものであってもよい。例えば、外気が進入してテストヘ
ッド内に発生する着霜を防止するための乾燥空気が挙げ
られる。
定環境を所望の測定環境に保つために前記テストヘッド
に供給されて着霜を防止するものであれば、どのような
ものであってもよい。例えば、外気が進入してテストヘ
ッド内に発生する着霜を防止するための乾燥空気が挙げ
られる。
【０００８】請求項１記載の発明によれば、テストヘッ
ドとオートハンドラとを接続すると同時に、配管接続口
どうしが互いに接続され、前記第１及び第２配管部が接
続された状態となる。したがって、テストヘッドとオー
トハンドラとを接続するだけで、前記テストヘッドに流
体供給手段から着霜防止流体、例えば圧縮性着霜防止流
体が供給され、所定の測定環境が保たれた状態で前記テ
ストヘッドにより被測定ＩＣの電気的特性を測定でき
る。つまり、前記テストヘッドとオートハンドラとの接
続作業の他に、前記テストヘッドに前記気体を供給する
ために前記気体供給装置と前記テストヘッドとを接続す
る作業がない。よって、従来のように気体供給装置とオ
ートハンドラとを接続する配管ホースどうしの接続忘れ
や、前記オートハンドラとテストヘッドとを分離した際
に、それぞれの配管ホースが邪魔になることがない。特
に、オートハンドラからの分離やオートハンドラとの接
続時のテストヘッドの移動に際し、配管ホースが邪魔に
なることがなく、前記オートハンドラとテストヘッドと
を容易に円滑に接続できる。また、従来と異なりテスト
ヘッドとオートハンドラとを分離する際に、前記テスト
ヘッドへの気体供給のための配管の分離作業を忘れて
も、配管を損傷することがない。
ドとオートハンドラとを接続すると同時に、配管接続口
どうしが互いに接続され、前記第１及び第２配管部が接
続された状態となる。したがって、テストヘッドとオー
トハンドラとを接続するだけで、前記テストヘッドに流
体供給手段から着霜防止流体、例えば圧縮性着霜防止流
体が供給され、所定の測定環境が保たれた状態で前記テ
ストヘッドにより被測定ＩＣの電気的特性を測定でき
る。つまり、前記テストヘッドとオートハンドラとの接
続作業の他に、前記テストヘッドに前記気体を供給する
ために前記気体供給装置と前記テストヘッドとを接続す
る作業がない。よって、従来のように気体供給装置とオ
ートハンドラとを接続する配管ホースどうしの接続忘れ
や、前記オートハンドラとテストヘッドとを分離した際
に、それぞれの配管ホースが邪魔になることがない。特
に、オートハンドラからの分離やオートハンドラとの接
続時のテストヘッドの移動に際し、配管ホースが邪魔に
なることがなく、前記オートハンドラとテストヘッドと
を容易に円滑に接続できる。また、従来と異なりテスト
ヘッドとオートハンドラとを分離する際に、前記テスト
ヘッドへの気体供給のための配管の分離作業を忘れて
も、配管を損傷することがない。
【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載の低
温ハンドラとテストヘッドの接続機構において、例えば
図１に示すように、テストヘッドは、恒温槽内に挿入さ
れ被測定ＩＣに電気的に接続されるＩＣソケットが設け
られた測定ボックスを備え、前記測定ボックスが前記恒
温槽に挿入された際に、互いに当接する当接部（例え
ば、基板部７３の縁部７３ａと当接ブロック８５の下面
８５ａ）とを備え、前記当接部において、前記オートハ
ンドラ側に設けられたハンドラ側の配管接続口と、前記
テストヘッド側に設けられたテストヘッド側の配管接続
口とが連結することを特徴とする。
温ハンドラとテストヘッドの接続機構において、例えば
図１に示すように、テストヘッドは、恒温槽内に挿入さ
れ被測定ＩＣに電気的に接続されるＩＣソケットが設け
られた測定ボックスを備え、前記測定ボックスが前記恒
温槽に挿入された際に、互いに当接する当接部（例え
ば、基板部７３の縁部７３ａと当接ブロック８５の下面
８５ａ）とを備え、前記当接部において、前記オートハ
ンドラ側に設けられたハンドラ側の配管接続口と、前記
テストヘッド側に設けられたテストヘッド側の配管接続
口とが連結することを特徴とする。
【００１０】請求項２記載の発明によれば、前記ハンド
ラ側の配管接続口とテストヘッド側の配管接続口とが前
記当接部において連結するので、前記ＩＣソケットを備
えた測定ボックスが前記恒温槽内に挿入された際に、前
記流体供給手段とテストヘッドとが前記第１及び第２配
管部を介して接続された状態となり、請求項１記載の発
明と同様の効果を得ることができる。
ラ側の配管接続口とテストヘッド側の配管接続口とが前
記当接部において連結するので、前記ＩＣソケットを備
えた測定ボックスが前記恒温槽内に挿入された際に、前
記流体供給手段とテストヘッドとが前記第１及び第２配
管部を介して接続された状態となり、請求項１記載の発
明と同様の効果を得ることができる。
【００１１】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の低温ハンドラとテストヘッドの接続機構におい
て、例えば、図１に示すように、前記流体供給手段によ
り前記テストヘッドに供給される流体は乾燥空気である
ことを特徴とする。
記載の低温ハンドラとテストヘッドの接続機構におい
て、例えば、図１に示すように、前記流体供給手段によ
り前記テストヘッドに供給される流体は乾燥空気である
ことを特徴とする。
【００１２】請求項３記載の発明よれば、前記テストヘ
ッドと前記低温ハンドラとを接続するだけで、前記テス
トヘッドにより被測定ＩＣの電気的特性を測定する際
に、前記テストヘッドに前記流体供給手段から乾燥空気
が供給され、前記テストヘッドに外部の外気が進入する
ことで発生する着霜を防止でき、良好な低温環境で前記
被測定ＩＣの電気的特性が測定可能となる。
ッドと前記低温ハンドラとを接続するだけで、前記テス
トヘッドにより被測定ＩＣの電気的特性を測定する際
に、前記テストヘッドに前記流体供給手段から乾燥空気
が供給され、前記テストヘッドに外部の外気が進入する
ことで発生する着霜を防止でき、良好な低温環境で前記
被測定ＩＣの電気的特性が測定可能となる。
【００１３】請求項４記載の発明は、請求項１〜３のい
ずれかに記載の低温ハンドラとテストヘッドの接続機構
において、例えば図１に示すように、水平搬送式の低温
機能付きオートハンドラに接続されるテストヘッドの着
霜を防止することを特徴とする。請求項４記載の発明に
よれば、水平搬送式の低温機能付きオートハンドラにテ
ストヘッドを接続するだけで、前記テストヘッドの着霜
を防止できる。
ずれかに記載の低温ハンドラとテストヘッドの接続機構
において、例えば図１に示すように、水平搬送式の低温
機能付きオートハンドラに接続されるテストヘッドの着
霜を防止することを特徴とする。請求項４記載の発明に
よれば、水平搬送式の低温機能付きオートハンドラにテ
ストヘッドを接続するだけで、前記テストヘッドの着霜
を防止できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図を参照して本発明の実施
の形態を詳細に説明する。まず、構成を説明する。図１
に示す本発明を適用したＩＣテストシステム５は、被測
定ＩＣの電気的特性を測定するテストヘッド６と、テス
トヘッド６と接続するオートハンドラ８とを備える。な
お、本実施の形態のＩＣテストシステム５におけるオー
トハンドラ８は、被測定ＩＣを冷却し、低温環境での電
気的特性を測定できる。
の形態を詳細に説明する。まず、構成を説明する。図１
に示す本発明を適用したＩＣテストシステム５は、被測
定ＩＣの電気的特性を測定するテストヘッド６と、テス
トヘッド６と接続するオートハンドラ８とを備える。な
お、本実施の形態のＩＣテストシステム５におけるオー
トハンドラ８は、被測定ＩＣを冷却し、低温環境での電
気的特性を測定できる。
【００１５】テストヘッド６は、図示しない移動可能な
支持脚台に上下動可能に取り付けられたテストヘッド本
体６０を備える。なお、図示しないがテストヘッド６
は、テスタ本体にケーブルを介して接続され、テスタ本
体には主要な制御回路、電源回路等が収納される。ま
た、テストヘッド６は、試験する半導体ＩＣの種類、個
数等に応じて適宜交換される。このテストヘッド本体６
０は固定金具６２を介して取り付けらた測定ボックス７
を備える。
支持脚台に上下動可能に取り付けられたテストヘッド本
体６０を備える。なお、図示しないがテストヘッド６
は、テスタ本体にケーブルを介して接続され、テスタ本
体には主要な制御回路、電源回路等が収納される。ま
た、テストヘッド６は、試験する半導体ＩＣの種類、個
数等に応じて適宜交換される。このテストヘッド本体６
０は固定金具６２を介して取り付けらた測定ボックス７
を備える。
【００１６】測定ボックス７は、後述する恒温槽８１に
挿入され、上面に被測定ＩＣと電気的に接続するＩＣソ
ケット７１を備えたコンタクトボード７２が搭載された
ボックス本体部７０と、ボックス本体部７０の底部に設
けられたボックス基板部７３とを備える。コンタクトボ
ード７２の下面には、測定ボックス本体部７０内に配置
される接続コネクタ７２ａが設けられ、接続コネクタ７
２ａには、テストヘッド本体６０に接続された接続ケー
ブル６４の一端が接続されている。接続ケーブル６４
は、測定ボックス７の底板を構成している基板部７３の
開口部７３１に挿通され、他端がテストヘッド本体６０
に接続されている。なお、このテストヘッド本体６０
は、図示しないテスタ本体にケーブルを介して接続され
ている。開口部７３１には、その周縁に沿ってパッキン
グ７３２が設けられ、接続ケーブル６４と開口部７３１
との間の気密性の向上が図られている。また、基板部７
３には、基板部７３の下部に設けられたボックス下部配
管部９５に接続された複数の通気穴７３３が設けられて
いる。
挿入され、上面に被測定ＩＣと電気的に接続するＩＣソ
ケット７１を備えたコンタクトボード７２が搭載された
ボックス本体部７０と、ボックス本体部７０の底部に設
けられたボックス基板部７３とを備える。コンタクトボ
ード７２の下面には、測定ボックス本体部７０内に配置
される接続コネクタ７２ａが設けられ、接続コネクタ７
２ａには、テストヘッド本体６０に接続された接続ケー
ブル６４の一端が接続されている。接続ケーブル６４
は、測定ボックス７の底板を構成している基板部７３の
開口部７３１に挿通され、他端がテストヘッド本体６０
に接続されている。なお、このテストヘッド本体６０
は、図示しないテスタ本体にケーブルを介して接続され
ている。開口部７３１には、その周縁に沿ってパッキン
グ７３２が設けられ、接続ケーブル６４と開口部７３１
との間の気密性の向上が図られている。また、基板部７
３には、基板部７３の下部に設けられたボックス下部配
管部９５に接続された複数の通気穴７３３が設けられて
いる。
【００１７】ボックス下部配管部９５は、乾燥空気供給
装置（気体供給装置）８９から供給される乾燥空気を測
定ボックス７内に案内するものである。また、ボックス
下部配管部９５は、開口部７３１と後述する溝部７３
５、孔部７６及び接続孔（テストヘッド側配管接続口）
７７とともにテストヘッド側配管部（第１配管部）１０
を構成している。さらに、基板部７３の縁部７３ａは、
上部のボックス本体部７０の側面より側方に突出してお
り、測定ボックス７のボックス本体部７０が恒温槽８１
に挿入された際、後述する恒温槽８１の側壁部下端部、
詳細には後述する当接ブロック８５下面８５ａに当接し
て恒温槽８１を閉塞する。基板部７３の縁部７３ａ上面
には上方に開口する溝部７３５が設けられ、溝部７３５
のボックス本体側（基板部７３の内側）の端部７３５ａ
底面には基板部７３を貫通し、且つ基板部７３の下部で
ボックス下部配管部９５の基端部９５ｂが接合されてい
る孔部７６が形成されている。溝部７３５上部にはプレ
ート７５がネジにより取り付けられており、プレート７
５には溝部７３５の外側端部７３５ｂの上方に位置する
接続孔７７が設けられている。この接続孔７７は、基板
部７３の縁部７３ａが後述する当接ブロック８５の下面
８５ａに当接した際に、当接ブロック８５の連通穴８５
１と互いに接続する。なお、プレート７５は、溝部７３
５上縁部の基板部７３上面に形成された切り欠き部に嵌
め込まれ、プレート７５上面と基板部７３の上面とがほ
ぼ面一となっている。また、プレート７５は上面で、後
述するパッキン８６を受ける。
装置（気体供給装置）８９から供給される乾燥空気を測
定ボックス７内に案内するものである。また、ボックス
下部配管部９５は、開口部７３１と後述する溝部７３
５、孔部７６及び接続孔（テストヘッド側配管接続口）
７７とともにテストヘッド側配管部（第１配管部）１０
を構成している。さらに、基板部７３の縁部７３ａは、
上部のボックス本体部７０の側面より側方に突出してお
り、測定ボックス７のボックス本体部７０が恒温槽８１
に挿入された際、後述する恒温槽８１の側壁部下端部、
詳細には後述する当接ブロック８５下面８５ａに当接し
て恒温槽８１を閉塞する。基板部７３の縁部７３ａ上面
には上方に開口する溝部７３５が設けられ、溝部７３５
のボックス本体側（基板部７３の内側）の端部７３５ａ
底面には基板部７３を貫通し、且つ基板部７３の下部で
ボックス下部配管部９５の基端部９５ｂが接合されてい
る孔部７６が形成されている。溝部７３５上部にはプレ
ート７５がネジにより取り付けられており、プレート７
５には溝部７３５の外側端部７３５ｂの上方に位置する
接続孔７７が設けられている。この接続孔７７は、基板
部７３の縁部７３ａが後述する当接ブロック８５の下面
８５ａに当接した際に、当接ブロック８５の連通穴８５
１と互いに接続する。なお、プレート７５は、溝部７３
５上縁部の基板部７３上面に形成された切り欠き部に嵌
め込まれ、プレート７５上面と基板部７３の上面とがほ
ぼ面一となっている。また、プレート７５は上面で、後
述するパッキン８６を受ける。
【００１８】オートハンドラ８は、液化窒素にて冷却さ
れた空気をファンにより内部循環させることにより雰囲
気が一定温度に保たれる恒温槽８１と、被測定ＩＣを保
持し、かつ恒温槽８１内を移動させる移動用キャリア８
２と、移動用キャリア８２の被測定ＩＣをテストヘッド
６側に押圧することにより、テストヘッド６のＩＣソケ
ット７１に接続させるコンタクトプッシャ８３と、乾燥
空気供給装置８９に接続され、乾燥空気供給装置８９か
らの乾燥空気を案内するオートハンドラ側配管部（第２
配管部）９とを備えている。なお、移動用キャリア８２
は、図示しないオートハンドラ８のローダ部により被測
定ＩＣが移載される。また、乾燥空気供給装置８９は、
低温状態に保たれた恒温槽８１内で被測定ＩＣの電気的
特性を測定する際に、測定ボックス７に乾燥空気を送
り、恒温槽８１内の測定ボックス７内への外気の進入に
より発生する着霜を防止する。
れた空気をファンにより内部循環させることにより雰囲
気が一定温度に保たれる恒温槽８１と、被測定ＩＣを保
持し、かつ恒温槽８１内を移動させる移動用キャリア８
２と、移動用キャリア８２の被測定ＩＣをテストヘッド
６側に押圧することにより、テストヘッド６のＩＣソケ
ット７１に接続させるコンタクトプッシャ８３と、乾燥
空気供給装置８９に接続され、乾燥空気供給装置８９か
らの乾燥空気を案内するオートハンドラ側配管部（第２
配管部）９とを備えている。なお、移動用キャリア８２
は、図示しないオートハンドラ８のローダ部により被測
定ＩＣが移載される。また、乾燥空気供給装置８９は、
低温状態に保たれた恒温槽８１内で被測定ＩＣの電気的
特性を測定する際に、測定ボックス７に乾燥空気を送
り、恒温槽８１内の測定ボックス７内への外気の進入に
より発生する着霜を防止する。
【００１９】恒温槽８１の下面には、測定ボックス７が
挿入される開口部８１１が形成され、この開口部８１１
縁部を構成する底板縁部８１ａには、側壁の下面及び内
側面に沿って当接ブロック８５が設けられている。当接
ブロック８５は、下面８５ａに外気中の水分の進入を防
止するパッキン８６を備え、且つ下面８５ａでテストヘ
ッド６の測定ボックス７の基板部７３の縁部７３ａ上面
と当接する。また、恒温槽８１では、開口部８１１から
テストヘッド６の測定ボックス７の測定ボックス本体部
７０が、内部に挿入されることにより、被測定ＩＣの測
定が行われる。すなわち、恒温槽８１内で移動用キャリ
ア８２により保持された被測定ＩＣは、リードを、コン
タクトプッシャ８３により測定ボックス本体７０上面の
ＩＣソケット７１の接触子に圧接し、ＩＣソケット７１
に接続されることで電気的特性を測定する。
挿入される開口部８１１が形成され、この開口部８１１
縁部を構成する底板縁部８１ａには、側壁の下面及び内
側面に沿って当接ブロック８５が設けられている。当接
ブロック８５は、下面８５ａに外気中の水分の進入を防
止するパッキン８６を備え、且つ下面８５ａでテストヘ
ッド６の測定ボックス７の基板部７３の縁部７３ａ上面
と当接する。また、恒温槽８１では、開口部８１１から
テストヘッド６の測定ボックス７の測定ボックス本体部
７０が、内部に挿入されることにより、被測定ＩＣの測
定が行われる。すなわち、恒温槽８１内で移動用キャリ
ア８２により保持された被測定ＩＣは、リードを、コン
タクトプッシャ８３により測定ボックス本体７０上面の
ＩＣソケット７１の接触子に圧接し、ＩＣソケット７１
に接続されることで電気的特性を測定する。
【００２０】オートハンドラ側の配管部９は、一端がオ
ートハンドラ８に設けられた乾燥空気供給装置８９に接
続された直管部９１と、直管部９１の他端に接続された
エルボ管９２とを備え、直官部９１とエルボ管９２と当
接ブロック８５内に形成された連通部９３とで形成され
る。連通部９３は、当接ブロック８５において、恒温槽
８１の底板縁部８１ａ下面に固定される上面に形成され
た溝状のものであり、開口部８１１側に外部と連通する
連通穴８５１と、連通穴８５１に連通する空気取り入れ
孔８５２とを備える。空気取り入れ孔８５２にはエルボ
管９２が接続され、エルボ管９２を介して直管部９１か
ら送られる乾燥空気が連通穴８５１から外部に流れるよ
うになっている。
ートハンドラ８に設けられた乾燥空気供給装置８９に接
続された直管部９１と、直管部９１の他端に接続された
エルボ管９２とを備え、直官部９１とエルボ管９２と当
接ブロック８５内に形成された連通部９３とで形成され
る。連通部９３は、当接ブロック８５において、恒温槽
８１の底板縁部８１ａ下面に固定される上面に形成され
た溝状のものであり、開口部８１１側に外部と連通する
連通穴８５１と、連通穴８５１に連通する空気取り入れ
孔８５２とを備える。空気取り入れ孔８５２にはエルボ
管９２が接続され、エルボ管９２を介して直管部９１か
ら送られる乾燥空気が連通穴８５１から外部に流れるよ
うになっている。
【００２１】次に、本実施の形態の動作を説明する。オ
ートハンドラ８にテストヘッド６を接続する。詳細に
は、テストヘッド６をオートハンドラ８の恒温槽８１の
下部で所定の位置に配置した後、上昇させてテストヘッ
ド本体６０の測定ボックス７を開口部８１１から恒温槽
８１内に挿入する。その際、測定ボックス７の基板部７
３の縁部７３ａが、恒温槽８１の底板縁部８１ａに設け
られた当接ブロック８５の下面８５ａに当接すると同時
に、当接ブロック８５の連通穴８５１と基板部７３に設
けられたプレート７５の接続孔７７とが互いに接続さ
れ、オートハンドラ側配管部９とテストヘッド側配管部
１０が接続される。なお、オートハンドラ８とテストヘ
ッド６との接合部分には、パッキン８６が介在している
ので、これらオートハンドラ８とテストヘッド６、つま
り、恒温槽８１の底板縁部８１ａと基板部７３間を通っ
て外部から恒温槽８１内への外気の進入が防止される。
ートハンドラ８にテストヘッド６を接続する。詳細に
は、テストヘッド６をオートハンドラ８の恒温槽８１の
下部で所定の位置に配置した後、上昇させてテストヘッ
ド本体６０の測定ボックス７を開口部８１１から恒温槽
８１内に挿入する。その際、測定ボックス７の基板部７
３の縁部７３ａが、恒温槽８１の底板縁部８１ａに設け
られた当接ブロック８５の下面８５ａに当接すると同時
に、当接ブロック８５の連通穴８５１と基板部７３に設
けられたプレート７５の接続孔７７とが互いに接続さ
れ、オートハンドラ側配管部９とテストヘッド側配管部
１０が接続される。なお、オートハンドラ８とテストヘ
ッド６との接合部分には、パッキン８６が介在している
ので、これらオートハンドラ８とテストヘッド６、つま
り、恒温槽８１の底板縁部８１ａと基板部７３間を通っ
て外部から恒温槽８１内への外気の進入が防止される。
【００２２】このように、オートハンドラ８にテストヘ
ッド６を接続するだけで、乾燥空気供給装置８９からの
乾燥空気が測定ボックス７に供給可能となり、従来と異
なりオートハンドラ８とテストヘッド６との接続作業の
他に、乾燥空気を測定ボックス７に供給するための接続
作業が必要ない。したがって、ＩＣテストシステム５に
おける被測定ＩＣの測定ためのセッティング作業の手間
が省け、従来と異なり、乾燥空気を供給するためにオー
トハンドラ側の配管とテストヘッド側の配管とを接続を
忘れることがなく、円滑にセッティングできる。
ッド６を接続するだけで、乾燥空気供給装置８９からの
乾燥空気が測定ボックス７に供給可能となり、従来と異
なりオートハンドラ８とテストヘッド６との接続作業の
他に、乾燥空気を測定ボックス７に供給するための接続
作業が必要ない。したがって、ＩＣテストシステム５に
おける被測定ＩＣの測定ためのセッティング作業の手間
が省け、従来と異なり、乾燥空気を供給するためにオー
トハンドラ側の配管とテストヘッド側の配管とを接続を
忘れることがなく、円滑にセッティングできる。
【００２３】また、オートハンドラ８からテストヘッド
６を分離する際に、従来と異なりテストヘッド６の分離
作業とは別に乾燥空気を供給するための配管どうしを外
す作業を必要とせず、テストヘッド６をオートハンドラ
８から分離した際に、それぞれに接続されている配管の
分離作業を忘れて配管を損傷させることがない。さら
に、テストヘッド６をオートハンドラ８に接続したりオ
ートハンドラ８から分離させるためにテストヘッド６を
移動させる際に、従来と異なりオートハンドラ側の配管
やテストヘッド側の配管が邪魔になることがなく、オー
トハンドラ８にテストヘッド６を容易に接続することが
できるとともに、オートハンドラ８からテストヘッド６
の分離を容易に行える。
６を分離する際に、従来と異なりテストヘッド６の分離
作業とは別に乾燥空気を供給するための配管どうしを外
す作業を必要とせず、テストヘッド６をオートハンドラ
８から分離した際に、それぞれに接続されている配管の
分離作業を忘れて配管を損傷させることがない。さら
に、テストヘッド６をオートハンドラ８に接続したりオ
ートハンドラ８から分離させるためにテストヘッド６を
移動させる際に、従来と異なりオートハンドラ側の配管
やテストヘッド側の配管が邪魔になることがなく、オー
トハンドラ８にテストヘッド６を容易に接続することが
できるとともに、オートハンドラ８からテストヘッド６
の分離を容易に行える。
【００２４】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、テストヘ
ッドとオートハンドラとを接続すると同時に、配管接続
孔どうしが互いに接続され、前記第１及び第２配管部が
接続された状態となり、テストヘッドとオートハンドラ
とを接続するだけで、前記テストヘッドに流体供給手段
から気体が供給され、所定の測定環境が保たれた状態で
前記テストヘッドにより被測定ＩＣの電気的特性を測定
できる。つまり、前記テストヘッドとオートハンドラと
の接続作業の他に、前記テストヘッドに前記気体を供給
するために前記気体供給装置と前記テストヘッドとを接
続する作業が必要ない。よって、従来のように気体供給
装置とオートハンドラとを接続する配管ホースどうしの
接続忘れや、前記オートハンドラとテストヘッドとを分
離した際に、それぞれの配管ホースが邪魔になることが
ない。
ッドとオートハンドラとを接続すると同時に、配管接続
孔どうしが互いに接続され、前記第１及び第２配管部が
接続された状態となり、テストヘッドとオートハンドラ
とを接続するだけで、前記テストヘッドに流体供給手段
から気体が供給され、所定の測定環境が保たれた状態で
前記テストヘッドにより被測定ＩＣの電気的特性を測定
できる。つまり、前記テストヘッドとオートハンドラと
の接続作業の他に、前記テストヘッドに前記気体を供給
するために前記気体供給装置と前記テストヘッドとを接
続する作業が必要ない。よって、従来のように気体供給
装置とオートハンドラとを接続する配管ホースどうしの
接続忘れや、前記オートハンドラとテストヘッドとを分
離した際に、それぞれの配管ホースが邪魔になることが
ない。
【００２５】請求項２記載の発明によれば、前記ハンド
ラ側の配管接続口とテストヘッド側の配管接続口とが前
記当接部において接続するので、前記ＩＣソケットを備
えた測定ボックスが前記恒温槽内に挿入された際に、前
記流体供給手段とテストヘッドとが前記第１及び第２配
管部を介して接続された状態となり、請求項１記載の発
明と同様の効果を得ることができる。
ラ側の配管接続口とテストヘッド側の配管接続口とが前
記当接部において接続するので、前記ＩＣソケットを備
えた測定ボックスが前記恒温槽内に挿入された際に、前
記流体供給手段とテストヘッドとが前記第１及び第２配
管部を介して接続された状態となり、請求項１記載の発
明と同様の効果を得ることができる。
【００２６】請求項３記載の発明よれば、前記テストヘ
ッドと前記低温ハンドラとを接続するだけで、前記低温
ハンドラにて前記テストヘッドにより被測定ＩＣの電気
的特性を測定する際に、前記テストヘッドに前記流体供
給手段により乾燥空気が供給され、前記テストヘッドに
外部の外気が進入することで発生する着霜を防止するこ
とができ、所定の低温環境で前記被測定ＩＣの電気的特
性が測定可能となる。
ッドと前記低温ハンドラとを接続するだけで、前記低温
ハンドラにて前記テストヘッドにより被測定ＩＣの電気
的特性を測定する際に、前記テストヘッドに前記流体供
給手段により乾燥空気が供給され、前記テストヘッドに
外部の外気が進入することで発生する着霜を防止するこ
とができ、所定の低温環境で前記被測定ＩＣの電気的特
性が測定可能となる。
【００２７】請求項４記載の発明によれば、水平搬送式
の低温機能付きオートハンドラにテストヘッドを接続す
るだけで、前記テストヘッドの着霜を防止できる。
の低温機能付きオートハンドラにテストヘッドを接続す
るだけで、前記テストヘッドの着霜を防止できる。
【図１】本発明を適用した一実施の形態のテストヘッド
の接続機構の構成を示す部分破断縦断面図である。
の接続機構の構成を示す部分破断縦断面図である。
【図２】図１のテストヘッドとオートハンドラの接続機
構を示す図であり、（Ａ）はテストヘッドとオートハン
ドラの接合部分を一部破断した縦断面図であり、（Ｂ）
は、基板縁部の平面図である。
構を示す図であり、（Ａ）はテストヘッドとオートハン
ドラの接合部分を一部破断した縦断面図であり、（Ｂ）
は、基板縁部の平面図である。
【図３】従来のテストヘッドとオートハンドラの接続機
構を示す一部破断した縦断面図である。
構を示す一部破断した縦断面図である。
【図４】図３のＩＣ測定装置におけるテストヘッドとオ
ートハンドラの接続動作を示す図である。
ートハンドラの接続動作を示す図である。
５ ＩＣ測定装置 ６ テストヘッド ７ 測定ボックス ８ オートハンドラ ９ オートハンドラ側の配管部（第２配管部） １０ テストヘッド側の配管部（第１配管部） ７１ ＩＣソケット ７２ コンタクトボード ７３ａ 基板部の縁部（当接部） ７７ 接続孔（テストヘッド側の配管接続口） ８１ 恒温槽 ８５ａ 当接ブロックの下面（当接部） ８９ 乾燥空気供給装置（気体供給装置） ８５１ 連通穴（ハンドラ側の配管接続口）
Claims (4)
- 【請求項１】 低温機能付きのオートハンドラにテスト
ヘッドを接続する接続機構において、 前記オートハンドラは前記テストヘッドと配管部を介し
て連結され、 前記配管部を介して前記テストヘッドに着霜防止流体を
送出することで前記被測定ＩＣの測定環境を保つ流体供
給手段が設けられ、 前記配管部は、前記オートハンドラに設けられた第１配
管部と、 前記テストヘッドに設けられ、前記第１配管部に接続す
る第２配管部とを有し、 前記第１及び第２配管部は、前記オートハンドラに前記
テストヘッドを接続した際に互いに接続される配管接続
口を有することを特徴とする低温ハンドラとテストヘッ
ドの接続機構。 - 【請求項２】 テストヘッドは、前記オートハンドラの
恒温槽内に挿入され、被測定ＩＣに電気的に接続される
ＩＣソケットが設けられた測定ボックスを備え、 前記測定ボックスが前記恒温槽に挿入された際に、互い
に当接する当接部において、前記オートハンドラ側に設
けられたハンドラ側の配管接続口と、前記テストヘッド
側に設けられたテストヘッド側の配管接続口とが連結す
ることを特徴とする請求項１記載の低温ハンドラとテス
トヘッドの接続機構。 - 【請求項３】 前記流体供給手段により前記テストヘッ
ドに供給される流体は乾燥空気であることを特徴とする
請求項１または２に記載の低温ハンドラとテストヘッド
の接続機構。 - 【請求項４】 水平搬送式の低温機能付きオートハンド
ラに接続されるテストヘッドの着霜を防止することを特
徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の低温ハンドラ
とテストヘッドの接続機構。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000054014A JP2001242216A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 低温ハンドラとテストヘッドの接続機構 |
| TW090103040A TW490567B (en) | 2000-02-29 | 2001-02-12 | Mechanism for connecting test head to handler |
| US09/791,664 US6522157B2 (en) | 2000-02-29 | 2001-02-26 | Mechanism for connecting test head to handler |
| DE10109506A DE10109506A1 (de) | 2000-02-29 | 2001-02-28 | Mechanismus zum Anschließen eines Testkopfes an eine Handhabungseinrichtung |
| KR1020010010462A KR20010085730A (ko) | 2000-02-29 | 2001-02-28 | 테스트 헤드를 핸들러에 연결하기 위한 기구 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000054014A JP2001242216A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 低温ハンドラとテストヘッドの接続機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001242216A true JP2001242216A (ja) | 2001-09-07 |
Family
ID=18575324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000054014A Pending JP2001242216A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 低温ハンドラとテストヘッドの接続機構 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6522157B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001242216A (ja) |
| KR (1) | KR20010085730A (ja) |
| DE (1) | DE10109506A1 (ja) |
| TW (1) | TW490567B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105004894A (zh) * | 2015-08-05 | 2015-10-28 | 哈尔滨工业大学 | 有机光电器件测试夹具 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7230437B2 (en) * | 2004-06-15 | 2007-06-12 | Formfactor, Inc. | Mechanically reconfigurable vertical tester interface for IC probing |
| TWI452310B (zh) * | 2012-05-03 | 2014-09-11 | Chroma Ate Inc | Test device for stacked wafers |
| TWI487923B (zh) * | 2013-06-18 | 2015-06-11 | Chroma Ate Inc | Test the temperature control module |
| CN109361533B (zh) * | 2018-09-17 | 2022-12-23 | 视联动力信息技术股份有限公司 | 耐温测试方法和装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3710251A (en) * | 1971-04-07 | 1973-01-09 | Collins Radio Co | Microelectric heat exchanger pedestal |
| US4757255A (en) * | 1986-03-03 | 1988-07-12 | National Semiconductor Corporation | Environmental box for automated wafer probing |
| US4870355A (en) * | 1988-01-11 | 1989-09-26 | Thermonics Incorporated | Thermal fixture for testing integrated circuits |
| KR100248571B1 (ko) * | 1992-08-31 | 2000-03-15 | 히가시 데쓰로 | 프로우브 장치 |
| US5917329A (en) * | 1997-04-17 | 1999-06-29 | International Business Machines Corporation | Substrate tester having shorting pad actuator method and apparatus |
| TW440699B (en) * | 1998-06-09 | 2001-06-16 | Advantest Corp | Test apparatus for electronic parts |
-
2000
- 2000-02-29 JP JP2000054014A patent/JP2001242216A/ja active Pending
-
2001
- 2001-02-12 TW TW090103040A patent/TW490567B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-02-26 US US09/791,664 patent/US6522157B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-02-28 KR KR1020010010462A patent/KR20010085730A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-02-28 DE DE10109506A patent/DE10109506A1/de not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105004894A (zh) * | 2015-08-05 | 2015-10-28 | 哈尔滨工业大学 | 有机光电器件测试夹具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE10109506A1 (de) | 2001-08-30 |
| KR20010085730A (ko) | 2001-09-07 |
| TW490567B (en) | 2002-06-11 |
| US20020060581A1 (en) | 2002-05-23 |
| US6522157B2 (en) | 2003-02-18 |
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