JPH03142944A - ソケットボードの結露防止装置 - Google Patents
ソケットボードの結露防止装置Info
- Publication number
- JPH03142944A JPH03142944A JP28333489A JP28333489A JPH03142944A JP H03142944 A JPH03142944 A JP H03142944A JP 28333489 A JP28333489 A JP 28333489A JP 28333489 A JP28333489 A JP 28333489A JP H03142944 A JPH03142944 A JP H03142944A
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- JP
- Japan
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- socket
- board
- socket board
- dry air
- moisture condensation
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- Pending
Links
- 230000005494 condensation Effects 0.000 title claims abstract description 12
- 238000009833 condensation Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体をテストするソケットボードの結露
防止装置の改良に関するものである。
防止装置の改良に関するものである。
従来のこの種の装置を第２図について説明する。図にお
いて、（１）はチャンバー断熱板、（２）はＩＣ，＜３
）はＩＣ測定用ソケット、（４）はソケットボード、（
５）はインターフェースボード、（６）はテストハンド
ラ本体との取合いをさせる取付板、（７）は外気と遮断
する為の囲い板、（８）はＩＣをテストする為の電子回
路を組み込んだＩＣテスートヘッド、（９）は電子部品
％ （１０）は電子部品（９）を搭載する為の回路基
板、（１１）はＩＣ測定ソケットとマザーボード間を接
続する為の電線である。
いて、（１）はチャンバー断熱板、（２）はＩＣ，＜３
）はＩＣ測定用ソケット、（４）はソケットボード、（
５）はインターフェースボード、（６）はテストハンド
ラ本体との取合いをさせる取付板、（７）は外気と遮断
する為の囲い板、（８）はＩＣをテストする為の電子回
路を組み込んだＩＣテスートヘッド、（９）は電子部品
％ （１０）は電子部品（９）を搭載する為の回路基
板、（１１）はＩＣ測定ソケットとマザーボード間を接
続する為の電線である。
上図のように構成されたものにおいては、チャンバー内
ソケット（３）に何らかの搬送方法でＩ Ｃ＋２１が運
ばれ、コンタクトされる。その後、テストヘッド内の回
路の動作によって電線（１１）及びインフッメースポー
ド（５）とソケットボード（４）とを介しＩＣ＋２）に
何らかの信号を伝達してテストする。
ソケット（３）に何らかの搬送方法でＩ Ｃ＋２１が運
ばれ、コンタクトされる。その後、テストヘッド内の回
路の動作によって電線（１１）及びインフッメースポー
ド（５）とソケットボード（４）とを介しＩＣ＋２）に
何らかの信号を伝達してテストする。
その際、各ボード（４）、（５）及び電線（１１）は、
囲い板（７）により外気と遮断され、結露防止となって
いる。
囲い板（７）により外気と遮断され、結露防止となって
いる。
上記のような従来の装置では一応外気と遮断はされてい
がものの、囲い板（７）、ＩＣテストヘッド（８）の気
密性が必要であり、ＩＣ（２）の低温条件によってはリ
ード間のリーク電流が見られる等の問題点があった。
がものの、囲い板（７）、ＩＣテストヘッド（８）の気
密性が必要であり、ＩＣ（２）の低温条件によってはリ
ード間のリーク電流が見られる等の問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ソケットボードとマザーボードとの空間内に
乾燥空気を送り込んで循環させることによりＩＣ測定部
のソケットボードの結露を防止できると共にマザーボー
ドとＩＣソケットとの間の距離を最短にできるソケット
ボードの結露防止装置を得ることを目的とする。
たもので、ソケットボードとマザーボードとの空間内に
乾燥空気を送り込んで循環させることによりＩＣ測定部
のソケットボードの結露を防止できると共にマザーボー
ドとＩＣソケットとの間の距離を最短にできるソケット
ボードの結露防止装置を得ることを目的とする。
この発明に係る結露防止装置は、ソケットボードとマザ
ーボードとの空間内に乾燥空気を送り込んで循環させる
ようにしたものである。
ーボードとの空間内に乾燥空気を送り込んで循環させる
ようにしたものである。
この発明においては、ＩＣの低温テストにおける結露防
止と、ソケットボード及びマザーボード間距離を最短に
できる。
止と、ソケットボード及びマザーボード間距離を最短に
できる。
以下、この発明の一実施例を第１図について説明する。
第１図は断面図であり、前記従来装置と同一または相当
部分には同一符号を付して説明を省略する。図において
、（６Ａ）はテストハンドラ本体との取合い及びソケッ
ト（３）、ソケットボード（４）が取付けられている取
付板、（７Ａ）は囲い板であり、その孔（７ａ）から管
接手を介しドライエアーを供給する。（７Ｂ）はソケッ
トボード（４）に向って数カ所にキリ穴（７ｂ）が設け
られた板で、このキリ穴（７ｂ）を通してドライエアー
を導く。ここでドライエアーは循環する様に囲い板（７
Ａ）の側面にもキリ穴（７Ｃ）を設けである。（１２）
、（１３）はソケットボード（４）とマザーボード（１
０）とをワンタッチで接続する為のコネクターメスおよ
びコネクターオスである。
部分には同一符号を付して説明を省略する。図において
、（６Ａ）はテストハンドラ本体との取合い及びソケッ
ト（３）、ソケットボード（４）が取付けられている取
付板、（７Ａ）は囲い板であり、その孔（７ａ）から管
接手を介しドライエアーを供給する。（７Ｂ）はソケッ
トボード（４）に向って数カ所にキリ穴（７ｂ）が設け
られた板で、このキリ穴（７ｂ）を通してドライエアー
を導く。ここでドライエアーは循環する様に囲い板（７
Ａ）の側面にもキリ穴（７Ｃ）を設けである。（１２）
、（１３）はソケットボード（４）とマザーボード（１
０）とをワンタッチで接続する為のコネクターメスおよ
びコネクターオスである。
ドライエアーは図中矢印で示すように環流するので、ソ
ケットボード（４）とマザーボード（１０）との間のこ
の乾燥空気の存在によってＩＣ測定部のソケットボード
（４）の結露を防止できる。よって、精度の良いＩＣの
低温テストが行なえる。
ケットボード（４）とマザーボード（１０）との間のこ
の乾燥空気の存在によってＩＣ測定部のソケットボード
（４）の結露を防止できる。よって、精度の良いＩＣの
低温テストが行なえる。
以上のように、この発明によればハンドラのチャンバ一
部とテストヘッド部とを容易に接続でき、かつ結露を防
止し１精度の高いＩＣの測定が可能になる効果が得られ
る。
部とテストヘッド部とを容易に接続でき、かつ結露を防
止し１精度の高いＩＣの測定が可能になる効果が得られ
る。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は従
来装置を示す断面図である。 図において、（１）はチャンバー断熱板、（３）はＩＣ
ソケット、（４）はソケットボード、（６Ａ）は取付板
、（７Ａ）は囲い板、（７Ｂ）は板、（８）はＩＣテス
トヘッドを示す。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
来装置を示す断面図である。 図において、（１）はチャンバー断熱板、（３）はＩＣ
ソケット、（４）はソケットボード、（６Ａ）は取付板
、（７Ａ）は囲い板、（７Ｂ）は板、（８）はＩＣテス
トヘッドを示す。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）断熱材で囲まれたチャンバー内に設置されるＩＣ
ソケットとＩＣソケットを搭載しているソケットボード
、及びそれに離間して設置されるＩＣテストヘッドとの
空間に乾燥空気を送り込んで循環させる為の装置を組み
込んだことを特徴とするソケットボードの結露防止装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28333489A JPH03142944A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | ソケットボードの結露防止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28333489A JPH03142944A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | ソケットボードの結露防止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03142944A true JPH03142944A (ja) | 1991-06-18 |
Family
ID=17664129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28333489A Pending JPH03142944A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | ソケットボードの結露防止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03142944A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100452728B1 (ko) * | 2002-07-24 | 2004-10-14 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열보상장치용 필터 어셈블리 |
| JP2006319273A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Agilent Technol Inc | インターフェースアッセンブリ、及びそれを用いた乾燥ガス封入装置 |
| JP2007113949A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Genesis Technology Inc | デバイス試験機構、ハンドラおよびデバイスの試験方法 |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP28333489A patent/JPH03142944A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100452728B1 (ko) * | 2002-07-24 | 2004-10-14 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열보상장치용 필터 어셈블리 |
| JP2006319273A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Agilent Technol Inc | インターフェースアッセンブリ、及びそれを用いた乾燥ガス封入装置 |
| JP2007113949A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Genesis Technology Inc | デバイス試験機構、ハンドラおよびデバイスの試験方法 |
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