JP2008268124A - テストヘッド - Google Patents
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Abstract
【課題】ピンエレクトロニクス回路から被検査デバイスまでの高周波信号伝送特性を改善でき、小型・高密度化に有利な構造のテストヘッドを提供する。
【解決手段】本発明は、テストヘッド筐体の被検査デバイスとの接続側端面に構成された支持部材２１３，２１８と、テストヘッド筐体内に配置されテスト信号を出力するピンエレクトロニクス回路１９と、一端部がピンエレクトロニクス回路に接続され、他端部がテストヘッド筐体の外側となる前記支持部材上に延設されたフレキシブル配線２０１と、フレキシブル配線の他端部に付設された被検査デバイス側との接続部１２とを備え、前記接続部への前記被検査デバイス接続時に負荷される荷重を前記支持部材で支持するように構成されたテストヘッドである。
【選択図】図１
【解決手段】本発明は、テストヘッド筐体の被検査デバイスとの接続側端面に構成された支持部材２１３，２１８と、テストヘッド筐体内に配置されテスト信号を出力するピンエレクトロニクス回路１９と、一端部がピンエレクトロニクス回路に接続され、他端部がテストヘッド筐体の外側となる前記支持部材上に延設されたフレキシブル配線２０１と、フレキシブル配線の他端部に付設された被検査デバイス側との接続部１２とを備え、前記接続部への前記被検査デバイス接続時に負荷される荷重を前記支持部材で支持するように構成されたテストヘッドである。
【選択図】図１
Description
本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等を試験するＩＣテスタのテストヘッドに係り、特に、被検査デバイスとピンエレクトロニクスとの接続構造に関する。
ＩＣテスタは、ＩＣ、ＬＳＩ等の被検査デバイス（「ＤＵＴ」という。）に試験信号を与え、ＤＵＴの応答により、良否の判定を行うものである。
図３から図５に従来の一例のＩＣテスタのテストヘッドを示す。図３(a)はテストヘッドの平面図、(b)は縦断面図である。図４(a)は１ＤＵＴボード部分の平面図、(b)は１ＤＵＴボード部分の縦断面図であり、図５は１ＤＵＴボード部分の底面図である。
本従来例のテストヘッドは、一端面にＤＵＴを接続するソケット１２が複数配置され、各ＤＵＴ１１をハンドリングして各ソケット１２に接続する方式のテストヘッドである。
図３〜図５に示すように、テストヘッド筐体３０１に納められた複数のピンエレクトロニクス回路１９と、ＤＵＴボード１３に搭載された複数のソケット１２が各同軸ケーブル１７,１７,・・・及び各ＤＵＴボード１３,１３,・・・を介して電気的に接続されている。
図３から図５に従来の一例のＩＣテスタのテストヘッドを示す。図３(a)はテストヘッドの平面図、(b)は縦断面図である。図４(a)は１ＤＵＴボード部分の平面図、(b)は１ＤＵＴボード部分の縦断面図であり、図５は１ＤＵＴボード部分の底面図である。
本従来例のテストヘッドは、一端面にＤＵＴを接続するソケット１２が複数配置され、各ＤＵＴ１１をハンドリングして各ソケット１２に接続する方式のテストヘッドである。
図３〜図５に示すように、テストヘッド筐体３０１に納められた複数のピンエレクトロニクス回路１９と、ＤＵＴボード１３に搭載された複数のソケット１２が各同軸ケーブル１７,１７,・・・及び各ＤＵＴボード１３,１３,・・・を介して電気的に接続されている。
ＤＵＴボード１３は、ビア１０１、ボード配線１０２等の配線が形成された配線基板である。ＤＵＴボード１３のテストヘッド筐体３０１の内側となる裏面にはコネクタ１６が付設されている。ＤＵＴボード１３のテストヘッド筐体３０１の外側となる表面にはソケット１２が付設されている。ピンエレクトロニクス回路１９から延設された同軸ケーブル１７がコネクタ１６に接続される。同軸ケーブル１７、コネクタ１６、ＤＵＴボード１３及びソケット１２を径由して、ソケット１２に接続されたＤＵＴ１１とピンエレクトロニクス回路１９とが電気的に接続され、両者間の信号の授受やＤＵＴ１１への電源の供給が行われる。
テストヘッド筐体３０１のＤＵＴ接続側端面には、ＤＵＴボード支持剛体１８が一体的に固定されている。ＤＵＴボード支持剛体１８にはＤＵＴボード１３に対応して開口１８ａが形成されている。ＤＵＴボード支持剛体１８の外側で開口１８ａを覆うようにしてＤＵＴボード１３が配置される。ＤＵＴボード１３は、ＤＵＴボード固定ネジ１５等によってＤＵＴボード支持剛体１８に固定されている。ソケット１２は、ソケット固定ネジ１４等でＤＵＴボード１３上に固定されている。
ＤＵＴボード１３及びＤＵＴボード支持剛体１８は、ハンドラ装置等によってＤＵＴ１１がソケット１２に挿入される際の荷重を支持する。
ＤＵＴボード１３及びＤＵＴボード支持剛体１８は、ハンドラ装置等によってＤＵＴ１１がソケット１２に挿入される際の荷重を支持する。
一方、特許文献１に記載のテストヘッドにあっては、同軸ケーブルに代え、フレキシブルプリント基板が採用されている。
実開平５−１１０７５号公報
しかし、上述のようにＤＵＴボード１３は、ピンエレクトロニクス回路１９とＤＵＴ１１との間の信号伝送機能と、ＤＵＴ１１が接続される際の荷重を支持する機能とを兼ね備えている。すなわち、ＤＵＴボード１３は、信号伝送特性のほかに機械的強度が求められる。
そのために、ＤＵＴボード１３として、ＤＵＴ接続時の荷重に耐える機械的強度を有する厚いプリント配線基板が必要となり、ＤＵＴボード１３のビア１０１やボード配線１０２で高周波信号伝送特定が悪化するという問題があった。
なお、プローバ接続するテストヘッドにあっても、プローバに接続する際の荷重をプローブカードによっても負担するので、事情は同様である。
そのために、ＤＵＴボード１３として、ＤＵＴ接続時の荷重に耐える機械的強度を有する厚いプリント配線基板が必要となり、ＤＵＴボード１３のビア１０１やボード配線１０２で高周波信号伝送特定が悪化するという問題があった。
なお、プローバ接続するテストヘッドにあっても、プローバに接続する際の荷重をプローブカードによっても負担するので、事情は同様である。
また、ＤＵＴボード１３には、コネクタ１６の実装面積が必要であるため、ＤＵＴボード１３、ひいてはテストヘッドの小型化、高密度化が困難であった。
本発明は以上の従来技術における問題に鑑みてなされたものであって、ピンエレクトロニクス回路から被検査デバイスまでの高周波信号伝送特性を改善でき、小型・高密度化に有利な構造のテストヘッドを提供することを課題とする。
以上の課題を解決するための請求項１記載の発明は、テストヘッド筐体の被検査デバイスとの接続側端面に構成された支持部材と、
前記テストヘッド筐体内に配置されテスト信号を出力するピンエレクトロニクス回路と、
一端部が前記ピンエレクトロニクス回路に接続され、他端部が前記テストヘッド筐体の外側となる前記支持部材上に延設されたフレキシブル配線と、
前記フレキシブル配線の前記他端部に付設された前記被検査デバイス側との接続部とを備え、
前記接続部への前記被検査デバイス接続時に負荷される荷重を前記支持部材で支持するように構成されたテストヘッドである。
ここで、フレキシブル配線とは、配置変更可能に変形する配線をいう。フレキシブル配線には、フレキシブルプリント配線基板のほか、同軸ケーブル等の各種ケーブルが該当する。
前記テストヘッド筐体内に配置されテスト信号を出力するピンエレクトロニクス回路と、
一端部が前記ピンエレクトロニクス回路に接続され、他端部が前記テストヘッド筐体の外側となる前記支持部材上に延設されたフレキシブル配線と、
前記フレキシブル配線の前記他端部に付設された前記被検査デバイス側との接続部とを備え、
前記接続部への前記被検査デバイス接続時に負荷される荷重を前記支持部材で支持するように構成されたテストヘッドである。
ここで、フレキシブル配線とは、配置変更可能に変形する配線をいう。フレキシブル配線には、フレキシブルプリント配線基板のほか、同軸ケーブル等の各種ケーブルが該当する。
請求項２記載の発明は、前記フレキシブル配線が、前記支持部材に設けられた孔に通されて、前記テストヘッド筐体の内側から外側に引き回されてなる請求項１に記載のテストヘッドである。
本発明によれば、被検査デバイス側との接続時に負荷される荷重を、テストヘッド筐体の被検査デバイスとの接続側端面に構成された支持部材で支持するとともに、ピンエレクトロニクス回路から被検査デバイス側との接続部までの配線は前記支持部材とは分離されたフレキシブル配線により行われる。そのため、本発明によれば、信号伝送特性はフレキシブル配線に求められ、接続時の荷重に耐える機械的強度は前記支持部材に求められることで、両機能を担う部分が分離される。
したがって、本発明によれば、テストヘッドのピンエレクトロニクス回路から被検査デバイスまでの高周波信号伝送特性を改善できるという効果がある。
したがって、本発明によれば、テストヘッドのピンエレクトロニクス回路から被検査デバイスまでの高周波信号伝送特性を改善できるという効果がある。
また、本発明によれば、フレキシブル配線は前記支持部材上まで延設され、ピンエレクトロニクス回路から被検査デバイス側との接続部までの配線は当該フレキシブル配線により行われる。
したがって、本発明によれば、ピンエレクトロニクス回路から被検査デバイス側との接続部までの配線においてコネクタが排され、テストヘッドを小型・高密度化することができるという効果がある。
したがって、本発明によれば、ピンエレクトロニクス回路から被検査デバイス側との接続部までの配線においてコネクタが排され、テストヘッドを小型・高密度化することができるという効果がある。
以下に本発明の一実施の形態につき図面を参照して説明する。以下は本発明の一実施形態であって本発明を限定するものではない。
図１(a)は本発明の一実施形態に係るテストヘッドの１ＤＵＴボード部分の平面図、(b)は本発明の一実施形態に係る１ＤＵＴボード部分の縦断面図であり、図２は本発明の一実施形態に係る１ＤＵＴボード部分の底面図である。
本実施形態のテストヘッドは、図３に示した従来例のテストヘッドと同様に、一端面にＤＵＴ１１を接続するソケット１２が複数配置され、各ＤＵＴ１１をハンドリングして各ソケット１２に接続する方式のテストヘッドである。ＤＵＴ１１はＩＣパッケージである。
本実施形態のテストヘッドは、図３に示した従来例のテストヘッドと同様に、テストヘッド筐体に納められた複数のピンエレクトロニクス回路１９を備える。
本実施形態のテストヘッドは、図３に示した従来例のテストヘッドと同様に、テストヘッド筐体に納められた複数のピンエレクトロニクス回路１９を備える。
テストヘッド筐体のＤＵＴ１１との接続側端面には、支持部材としてＤＵＴボード支持剛体２１８とこれに固定されたＤＵＴボード２１３とが構成されている。
テストヘッド筐体のＤＵＴ接続側端面に、ＤＵＴボード支持剛体２１８が一体的に固定されている。ＤＵＴボード支持剛体２１８にはＤＵＴボード２１３に対応して開口２１８ａが形成されている。ＤＵＴボード支持剛体２１８の外側で開口２１８ａを覆うようにしてＤＵＴボード２１３が配置される。ＤＵＴボード２１３は、ＤＵＴボード固定ネジ１５等によってＤＵＴボード支持剛体２１８に固定されている。ソケット１２は、ソケット固定ネジ１４等でＤＵＴボード２１３上に固定されている。
テストヘッド筐体のＤＵＴ接続側端面に、ＤＵＴボード支持剛体２１８が一体的に固定されている。ＤＵＴボード支持剛体２１８にはＤＵＴボード２１３に対応して開口２１８ａが形成されている。ＤＵＴボード支持剛体２１８の外側で開口２１８ａを覆うようにしてＤＵＴボード２１３が配置される。ＤＵＴボード２１３は、ＤＵＴボード固定ネジ１５等によってＤＵＴボード支持剛体２１８に固定されている。ソケット１２は、ソケット固定ネジ１４等でＤＵＴボード２１３上に固定されている。
ＤＵＴボード２１３は、配線孔２０２が形成されている。フレキシブルプリント配線基板２０１の一端部がピンエレクトロニクス回路１９に接続されている。フレキシブルプリント配線基板２０１の他端部がテストヘッド筐体の外側となるＤＵＴボード２１３上に延設されている。このとき、フレキシブルプリント配線基板２０１が、配線孔２０２に通されて、テストヘッド筐体の内側から外側に引き回されている。
フレキシブルプリント配線基板２０１のＤＵＴボード２１３上に延在する他端部の上面に形成された電極端子とソケット１２の底面に形成された電極端子とが接続し、これによりフレキシブルプリント配線基板２０１とソケット１２とが接続されている。
フレキシブルプリント配線基板２０１及びソケット１２を径由して、ソケット１２に接続されたＤＵＴ１１とピンエレクトロニクス回路１９とが電気的に接続され、両者間の信号の授受やＤＵＴ１１への電源の供給が行われる。ＤＵＴボード２１３及びＤＵＴボード支持剛体２１８は、ハンドラ装置等によってＤＵＴ１１がソケット１２に挿入される際の荷重を支持する。
すなわち、本実施形態のソケット１２は、ＤＵＴ１１側との接続部であり、当該接続部への接続時に負荷される荷重を支持部材であるＤＵＴボード２１３及びＤＵＴボード支持剛体２１８で支持する。
すなわち、本実施形態のソケット１２は、ＤＵＴ１１側との接続部であり、当該接続部への接続時に負荷される荷重を支持部材であるＤＵＴボード２１３及びＤＵＴボード支持剛体２１８で支持する。
以上のように、ピンエレクトロニクス回路１９とソケット１２との間がフレキシブルプリント配線基板２０１のみで接続されているため、従来のＤＵＴボード上に構成されていたビアやコネクタといった信号波形を悪化させる要素が排され、ピンエレクトロニクス回路１９からＤＵＴ１１までの高周波信号伝送特性が改善される。
高周波信号伝送特性の改善のためには、高周波信号線のみをフレキシブルプリント配線基板２０１に構成すれば足りる。電源線及び直流信号線は、フレキシブルプリント配線基板２０１に構成しても良い。又は、図１(b)中に破線で示すように、上記従来例と同様なコネクタ２０３及びＤＵＴボード２１３上の配線２０４（ビアと必要によりボード上の引き回し配線）を設け、ピンエレクトロニクス回路１９から延設したケーブル（図示せず）をコネクタ２０３に接続して、これらを介して電源線及び直流信号線を配線してもよい。この場合、配線２０４とソケット１２との接続は、フレキシブルプリント配線基板２０１上の導電材を介してもよいし、介さなくてもよい。ＤＵＴボード２１３上でフレキシブルプリント配線基板２０１を避けた領域において、配線２０４とソケット１２とを直接接続することが可能である。若しくは、フレキシブルプリント配線基板２０１に孔を設けて、その孔を介して配線２０４とソケット１２とを直接接続してもよい。電源線及び直流信号線をフレキシブルプリント配線基板２０１とは別のケーブルで配線することによって、フレキシブルプリント配線基板２０１上の高周波信号線を増やすことができる。
高周波信号伝送特性の改善のためには、高周波信号線のみをフレキシブルプリント配線基板２０１に構成すれば足りる。電源線及び直流信号線は、フレキシブルプリント配線基板２０１に構成しても良い。又は、図１(b)中に破線で示すように、上記従来例と同様なコネクタ２０３及びＤＵＴボード２１３上の配線２０４（ビアと必要によりボード上の引き回し配線）を設け、ピンエレクトロニクス回路１９から延設したケーブル（図示せず）をコネクタ２０３に接続して、これらを介して電源線及び直流信号線を配線してもよい。この場合、配線２０４とソケット１２との接続は、フレキシブルプリント配線基板２０１上の導電材を介してもよいし、介さなくてもよい。ＤＵＴボード２１３上でフレキシブルプリント配線基板２０１を避けた領域において、配線２０４とソケット１２とを直接接続することが可能である。若しくは、フレキシブルプリント配線基板２０１に孔を設けて、その孔を介して配線２０４とソケット１２とを直接接続してもよい。電源線及び直流信号線をフレキシブルプリント配線基板２０１とは別のケーブルで配線することによって、フレキシブルプリント配線基板２０１上の高周波信号線を増やすことができる。
また、以上の構成によれば、ＤＵＴボード２１３及び開口２１８ａを、図４に示した従来例に対して小面積にすることができる。そのため、ＤＵＴボード２１３、ひいてはテストヘッドを小型・高密度化することができる。すなわち、同じテストヘッドサイズであれば搭載できるＤＵＴ数をより多くすることができる。また、ＤＵＴ数が同じであればテストヘッド自体の小型化が可能である。
以上の実施形態においては、ＤＵＴ１１はＩＣパッケージであるが、ＤＵＴ形態がウェハである場合にも、本発明は適用できる。ＤＵＴ形態がウェハの場合は、ＤＵＴボード２１３の代わりにプローブカードが適用され、テストヘッドは、ＤＵＴ接続時の荷重を支持するプローブカードと、高周波信号配線を構成するフレキシブル配線とを備えるものとなる。
また、配線は、フレキシブルプリント配線基板に限られないが、配線密度が高く占有空間を小さくできる配線が好ましく、ソケット１２等の接続部を付設するために、少なくともＤＵＴボード上に配置される部分においてフラットなものが好ましい。
また、以上の実施形態においては、ＤＵＴ１１と接触する電極はソケット１２に構成されるが、ソケット１２のような部品を用いず、フレキシブルプリント配線基板上にＤＵＴ１１と接触する電極を形成することで、ＤＵＴ側との接続部を付設しても良い。
以上の実施形態においては、ＤＵＴ側との接続部への接続時に負荷される荷重を支持する支持部材は、ＤＵＴボード２１３とＤＵＴボード支持剛体２１８とによって構成されたが、ＤＵＴボード２１３とＤＵＴボード支持剛体２１８とが一体化した単体物であってもよいし、さらにそれがテストヘッド筐体の一部であってもよい。
また、以上の実施形態においては、配線孔２０２をＤＵＴボード２１３に設けたが、ＤＵＴボード支持剛体２１８に設けるなど配線孔の設置箇所、形状、数等は任意である。
また、以上の実施形態においては、ＤＵＴ１１と接触する電極はソケット１２に構成されるが、ソケット１２のような部品を用いず、フレキシブルプリント配線基板上にＤＵＴ１１と接触する電極を形成することで、ＤＵＴ側との接続部を付設しても良い。
以上の実施形態においては、ＤＵＴ側との接続部への接続時に負荷される荷重を支持する支持部材は、ＤＵＴボード２１３とＤＵＴボード支持剛体２１８とによって構成されたが、ＤＵＴボード２１３とＤＵＴボード支持剛体２１８とが一体化した単体物であってもよいし、さらにそれがテストヘッド筐体の一部であってもよい。
また、以上の実施形態においては、配線孔２０２をＤＵＴボード２１３に設けたが、ＤＵＴボード支持剛体２１８に設けるなど配線孔の設置箇所、形状、数等は任意である。
１２ ソケット
１３ ＤＵＴボード
１４ ソケット固定ネジ
１５ ＤＵＴボード固定ネジ
１６ コネクタ
１７ 同軸ケーブル
１８ ＤＵＴボード支持剛体
１８ａ 開口
１９ ピンエレクトロニクス回路
１０１ ビア
１０２ ボード配線
２０１ フレキシブルプリント配線基板
２０２ 配線孔
２１３ ＤＵＴボード
２１８ ＤＵＴボード支持剛体
２１８ａ 開口
３０１ テストヘッド筐体
１１ ＤＵＴ
１３ ＤＵＴボード
１４ ソケット固定ネジ
１５ ＤＵＴボード固定ネジ
１６ コネクタ
１７ 同軸ケーブル
１８ ＤＵＴボード支持剛体
１８ａ 開口
１９ ピンエレクトロニクス回路
１０１ ビア
１０２ ボード配線
２０１ フレキシブルプリント配線基板
２０２ 配線孔
２１３ ＤＵＴボード
２１８ ＤＵＴボード支持剛体
２１８ａ 開口
３０１ テストヘッド筐体
１１ ＤＵＴ
Claims (2)
- テストヘッド筐体の被検査デバイスとの接続側端面に構成された支持部材と、
前記テストヘッド筐体内に配置されテスト信号を出力するピンエレクトロニクス回路と、
一端部が前記ピンエレクトロニクス回路に接続され、他端部が前記テストヘッド筐体の外側となる前記支持部材上に延設されたフレキシブル配線と、
前記フレキシブル配線の前記他端部に付設された前記被検査デバイス側との接続部とを備え、
前記接続部への前記被検査デバイス接続時に負荷される荷重を前記支持部材で支持するように構成されたテストヘッド。 - 前記フレキシブル配線が、前記支持部材に設けられた孔に通されて、前記テストヘッド筐体の内側から外側に引き回されてなる請求項１に記載のテストヘッド。
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| JP2007114529A JP2008268124A (ja) | 2007-04-24 | 2007-04-24 | テストヘッド |
| KR1020080011053A KR100965474B1 (ko) | 2007-04-24 | 2008-02-04 | 테스트 헤드 |
| US12/107,482 US20080265926A1 (en) | 2007-04-24 | 2008-04-22 | Test head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007114529A JP2008268124A (ja) | 2007-04-24 | 2007-04-24 | テストヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008268124A true JP2008268124A (ja) | 2008-11-06 |
Family
ID=39886192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007114529A Withdrawn JP2008268124A (ja) | 2007-04-24 | 2007-04-24 | テストヘッド |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20080265926A1 (ja) |
| JP (1) | JP2008268124A (ja) |
| KR (1) | KR100965474B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012220372A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Renesas Electronics Corp | 検査装置 |
| KR101872007B1 (ko) * | 2017-03-14 | 2018-06-27 | 주식회사 티엘아이 | 테스트 정확도를 향상시키는 테스트 보드 시스템 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112885729B (zh) * | 2019-11-29 | 2022-12-13 | 成都辰显光电有限公司 | Led测试头、led测试装置及led测试装置的制备方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05218150A (ja) * | 1991-11-18 | 1993-08-27 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | プローブカード |
| JPH0883824A (ja) * | 1994-09-09 | 1996-03-26 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| JPH09292439A (ja) * | 1996-03-01 | 1997-11-11 | Yamaha Corp | 回路素子用検査装置 |
| JPH09329627A (ja) * | 1996-06-10 | 1997-12-22 | Nippon Maikuronikusu:Kk | プローブカード |
| JP2003028920A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Advantest Corp | 電子部品コンタクト装置 |
| JP2005513443A (ja) * | 2001-12-14 | 2005-05-12 | インテスト アイピー コーポレイション | テストヘッドと共に用いる接続モジュール、テストヘッドと被テスト装置との間の相互接続を提供するインタフェーステストヘッドシステム、テストヘッドを被テスト装置に接続する方法、テストヘッドシステムを変更する方法、およびテストヘッドシステムを組み立てる方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6005405A (en) * | 1997-06-30 | 1999-12-21 | Hewlett Packard Company | Probe plate assembly for high-node-count circuit board test fixtures |
| KR20060020896A (ko) * | 2004-09-01 | 2006-03-07 | 삼성전자주식회사 | 커넥터 및 상기 커넥터를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판 |
| KR100524292B1 (ko) | 2005-06-10 | 2005-10-26 | 주식회사 유니테스트 | 반도체 테스트 인터페이스 |
-
2007
- 2007-04-24 JP JP2007114529A patent/JP2008268124A/ja not_active Withdrawn
-
2008
- 2008-02-04 KR KR1020080011053A patent/KR100965474B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-04-22 US US12/107,482 patent/US20080265926A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05218150A (ja) * | 1991-11-18 | 1993-08-27 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | プローブカード |
| JPH0883824A (ja) * | 1994-09-09 | 1996-03-26 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| JPH09292439A (ja) * | 1996-03-01 | 1997-11-11 | Yamaha Corp | 回路素子用検査装置 |
| JPH09329627A (ja) * | 1996-06-10 | 1997-12-22 | Nippon Maikuronikusu:Kk | プローブカード |
| JP2003028920A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Advantest Corp | 電子部品コンタクト装置 |
| JP2005513443A (ja) * | 2001-12-14 | 2005-05-12 | インテスト アイピー コーポレイション | テストヘッドと共に用いる接続モジュール、テストヘッドと被テスト装置との間の相互接続を提供するインタフェーステストヘッドシステム、テストヘッドを被テスト装置に接続する方法、テストヘッドシステムを変更する方法、およびテストヘッドシステムを組み立てる方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012220372A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Renesas Electronics Corp | 検査装置 |
| KR101872007B1 (ko) * | 2017-03-14 | 2018-06-27 | 주식회사 티엘아이 | 테스트 정확도를 향상시키는 테스트 보드 시스템 |
Also Published As
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| KR100965474B1 (ko) | 2010-06-24 |
| US20080265926A1 (en) | 2008-10-30 |
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