JPH09292439A - 回路素子用検査装置 - Google Patents
回路素子用検査装置Info
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- JPH09292439A JPH09292439A JP9040934A JP4093497A JPH09292439A JP H09292439 A JPH09292439 A JP H09292439A JP 9040934 A JP9040934 A JP 9040934A JP 4093497 A JP4093497 A JP 4093497A JP H09292439 A JPH09292439 A JP H09292439A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実使用環境での検査を手際良く容易にかつ正
確に行なえるようにする。 【解決手段】 被検査用ＩＣ１００が交換自在に装着さ
れるソケット本体１をプリント配線基板１０上の所定の
ＩＣ装着部位１０ａに浮上状態で位置決め支持可能にす
る。このプリント配線基板１０のＩＣ装着部位１０ａの
ＩＣ接続部に、前記ソケット本体１の各ピン４に接続さ
れたフレキシブルプリント板６を接続する。このフレキ
シブルプリント板６に複数条のスリット６１を配線方向
Ｘに沿って形成する。
確に行なえるようにする。 【解決手段】 被検査用ＩＣ１００が交換自在に装着さ
れるソケット本体１をプリント配線基板１０上の所定の
ＩＣ装着部位１０ａに浮上状態で位置決め支持可能にす
る。このプリント配線基板１０のＩＣ装着部位１０ａの
ＩＣ接続部に、前記ソケット本体１の各ピン４に接続さ
れたフレキシブルプリント板６を接続する。このフレキ
シブルプリント板６に複数条のスリット６１を配線方向
Ｘに沿って形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、回路素子（以
下、ＩＣと略記する）の検査装置に関し、特に、回路基
板（以下、プリント配線基板という）上のＩＣ装着部位
に被検査用ＩＣを実装するに用いられるソケット本体の
支持構造及び被検査用ＩＣと電気的に接続されるソケッ
ト本体の各ピンとＩＣ装着部位の接続部とのフレキシブ
ルプリント板による接続構造に工夫を施すことにより、
実使用環境、すなわち、他のＩＣと共にプリント配線基
板に高密度に実装された状態、または、プリント配線基
板が筺体内に実装された状態における検査を手際良く容
易にかつ正確に行なえるようにしたものである。
下、ＩＣと略記する）の検査装置に関し、特に、回路基
板（以下、プリント配線基板という）上のＩＣ装着部位
に被検査用ＩＣを実装するに用いられるソケット本体の
支持構造及び被検査用ＩＣと電気的に接続されるソケッ
ト本体の各ピンとＩＣ装着部位の接続部とのフレキシブ
ルプリント板による接続構造に工夫を施すことにより、
実使用環境、すなわち、他のＩＣと共にプリント配線基
板に高密度に実装された状態、または、プリント配線基
板が筺体内に実装された状態における検査を手際良く容
易にかつ正確に行なえるようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体デバイスは、出荷前のウ
エハ段階やパッケージング後に、部品単体として所期の
機能を果たすか否かが検査され、この検査に合格したも
のが良品として出荷されている。
エハ段階やパッケージング後に、部品単体として所期の
機能を果たすか否かが検査され、この検査に合格したも
のが良品として出荷されている。
【０００３】ところが、被検査用ＩＣが他のＩＣと共に
プリント配線基板に高密度に実装された状態での実使用
環境においては、周辺回路との相性や相互干渉などの影
響により、正常に動作しないことがあるために、被検査
用ＩＣあるいはプリント配線基板全体が実使用環境で正
常に動作するか否かを検査・解析することは非常に重要
になるばかりでなく、プリント配線基板としては正常に
動作するが、そのプリント配線基板が他のＩＣや電源等
と共に筺体内に収納された状態ではどうか、などまで拡
張して検査する必要も生じる。
プリント配線基板に高密度に実装された状態での実使用
環境においては、周辺回路との相性や相互干渉などの影
響により、正常に動作しないことがあるために、被検査
用ＩＣあるいはプリント配線基板全体が実使用環境で正
常に動作するか否かを検査・解析することは非常に重要
になるばかりでなく、プリント配線基板としては正常に
動作するが、そのプリント配線基板が他のＩＣや電源等
と共に筺体内に収納された状態ではどうか、などまで拡
張して検査する必要も生じる。
【０００４】そこで従来、この種の回路素子用検査装置
においては、プリント配線基板上におけるＩＣ装着部位
にソケットを設け、このソケットに被検査用ＩＣを交換
可能に装着することにより、実使用環境での被検査用Ｉ
Ｃあるいはプリント配線基板全体の検査・解析を行なう
ようにしてなる構成を有するものがある。
においては、プリント配線基板上におけるＩＣ装着部位
にソケットを設け、このソケットに被検査用ＩＣを交換
可能に装着することにより、実使用環境での被検査用Ｉ
Ｃあるいはプリント配線基板全体の検査・解析を行なう
ようにしてなる構成を有するものがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来構造の回路素子用検査装置にあっては、ピン・グ
リッド・アレイ（以下、ＰＧＡと略記する）型パッケー
ジのＩＣのような多ピン化、狭ピッチ化に伴い、ソケッ
ト自体が大きくなり、プリント配線基板上に高密度に実
装することができないことから、検査用のプリント配線
基板を別途に製作し、この検査用プリント配線基板にの
みソケットの搭載スペースを確保し、実使用のプリント
配線基板では、ＩＣが直付けできるだけの面積に縮小し
ているのが現状であるために、同一基板条件の下での厳
密な検査が行なえない。
た従来構造の回路素子用検査装置にあっては、ピン・グ
リッド・アレイ（以下、ＰＧＡと略記する）型パッケー
ジのＩＣのような多ピン化、狭ピッチ化に伴い、ソケッ
ト自体が大きくなり、プリント配線基板上に高密度に実
装することができないことから、検査用のプリント配線
基板を別途に製作し、この検査用プリント配線基板にの
みソケットの搭載スペースを確保し、実使用のプリント
配線基板では、ＩＣが直付けできるだけの面積に縮小し
ているのが現状であるために、同一基板条件の下での厳
密な検査が行なえない。
【０００６】しかも、検査用のプリント配線基板を別途
に製作する必要があるために、手間・費用が掛かり、検
査が手際良く行なえないばかりでなく、このような検査
用のプリント配線基板では、実使用のプリント配線基板
とは寸法が異なることがあるために、筺体内に収納され
た状態での検査が行なえない。
に製作する必要があるために、手間・費用が掛かり、検
査が手際良く行なえないばかりでなく、このような検査
用のプリント配線基板では、実使用のプリント配線基板
とは寸法が異なることがあるために、筺体内に収納され
た状態での検査が行なえない。
【０００７】また従来、図１２に示すように、例えばプ
リント配線基板Ａ，Ｂの接続部間の接続に用られるフレ
キシブルプリント板Ｐは、例えばポリイミド樹脂、ポリ
エステル樹脂あるいはガラス耐熱性樹脂などをベースフ
ィルムとした屈曲性に優れた銅張板にパターン加工を施
し、絶縁フィルムまたは液状レジストで被覆して使用し
ているものであるが、この種のフレキシブルプリント板
Ｐは、その屈曲性によりプリント配線基板Ａ，Ｂ間の配
線方向Ｘに対する一方向の接続性には優れている反面、
図１２に２点破線で示すように、プリント配線基板Ａ，
Ｂの接続部間に配線方向Ｘと直交する横方向ＹとのＸ−
Ｙ方向の同一平面（同一座標）上でずれがあると、接続
することができない。
リント配線基板Ａ，Ｂの接続部間の接続に用られるフレ
キシブルプリント板Ｐは、例えばポリイミド樹脂、ポリ
エステル樹脂あるいはガラス耐熱性樹脂などをベースフ
ィルムとした屈曲性に優れた銅張板にパターン加工を施
し、絶縁フィルムまたは液状レジストで被覆して使用し
ているものであるが、この種のフレキシブルプリント板
Ｐは、その屈曲性によりプリント配線基板Ａ，Ｂ間の配
線方向Ｘに対する一方向の接続性には優れている反面、
図１２に２点破線で示すように、プリント配線基板Ａ，
Ｂの接続部間に配線方向Ｘと直交する横方向ＹとのＸ−
Ｙ方向の同一平面（同一座標）上でずれがあると、接続
することができない。
【０００８】このため、従来では、このようなプリント
配線基板Ａ，Ｂの接続部間のずれによる不具合を解消す
るために、図１３に示すように、フレキシブルプリント
板ＰをＸ−Ｙ方向の同一平面（同一座標）上で折り曲げ
ることにより接続可能にしているものであるが、これに
よって、フレキシブルプリント板Ｐの折曲げ加工が必要
となり、しかも、フレキシブルプリント板Ｐの配線長が
長くなるために、コスト高になるという問題がある。
配線基板Ａ，Ｂの接続部間のずれによる不具合を解消す
るために、図１３に示すように、フレキシブルプリント
板ＰをＸ−Ｙ方向の同一平面（同一座標）上で折り曲げ
ることにより接続可能にしているものであるが、これに
よって、フレキシブルプリント板Ｐの折曲げ加工が必要
となり、しかも、フレキシブルプリント板Ｐの配線長が
長くなるために、コスト高になるという問題がある。
【０００９】この発明の目的は、実使用環境での検査を
手際良く容易にかつ正確に行なうことができるようにし
た回路素子用検査装置を提供することにある。
手際良く容易にかつ正確に行なうことができるようにし
た回路素子用検査装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、この発明は、回路基板の所定の回路素子装着部
位に、被検査用回路素子が交換自在に装着されるソケッ
ト本体を浮上状態で支持し、このソケット本体の前記被
検査用回路素子に電気的に接続される各ピンと前記回路
基板の回路素子装着部位の接続部とをフレキシブルプリ
ント板にて接続するとともに、このフレキシブルプリン
ト板にプリント配線方向に沿う複数条のスリットを形成
してなることを特徴とするものである。
ために、この発明は、回路基板の所定の回路素子装着部
位に、被検査用回路素子が交換自在に装着されるソケッ
ト本体を浮上状態で支持し、このソケット本体の前記被
検査用回路素子に電気的に接続される各ピンと前記回路
基板の回路素子装着部位の接続部とをフレキシブルプリ
ント板にて接続するとともに、このフレキシブルプリン
ト板にプリント配線方向に沿う複数条のスリットを形成
してなることを特徴とするものである。
【００１１】この場合、前記フレキシブルプリント板に
設けた複数条のスリットの間隔を等間隔あるいは不規則
にしてなるものである。
設けた複数条のスリットの間隔を等間隔あるいは不規則
にしてなるものである。
【００１２】また、前記ソケット本体は、前記回路基板
上にポスト、または、前記フレキシブルプリント板の弾
力、あるいは、前記回路基板上にポストにて浮上状態で
支持される載置基板上に載置することにより、浮上状態
で支持されるようになっているとともに、前記ソケット
本体の各ピンにフレキシブルプリント板が直接接続され
るようになっているか、または、前記載置基板を間に介
して間接的に接続されるようになっている。
上にポスト、または、前記フレキシブルプリント板の弾
力、あるいは、前記回路基板上にポストにて浮上状態で
支持される載置基板上に載置することにより、浮上状態
で支持されるようになっているとともに、前記ソケット
本体の各ピンにフレキシブルプリント板が直接接続され
るようになっているか、または、前記載置基板を間に介
して間接的に接続されるようになっている。
【００１３】さらに、この発明は、回路基板の所定の回
路素子装着部位に載置基板がポストにて浮上状態で支持
され、この載置基板上に被検査用回路素子が交換自在に
装着されるソケット本体を載置するとともに、このソケ
ット本体の前記被検査用回路素子に電気的に接続される
各ピンと電気的に接続可能な信号を端部に引出す信号線
が前記載置基板に印刷され、かつこの信号線と前記回路
基板の回路素子装着部位の接続部とをフレキシブルプリ
ント板にて接続してなる一方、このフレキシブルプリン
ト板にプリント配線方向に沿う複数条のスリットを形成
してなることを特徴とするものである。
路素子装着部位に載置基板がポストにて浮上状態で支持
され、この載置基板上に被検査用回路素子が交換自在に
装着されるソケット本体を載置するとともに、このソケ
ット本体の前記被検査用回路素子に電気的に接続される
各ピンと電気的に接続可能な信号を端部に引出す信号線
が前記載置基板に印刷され、かつこの信号線と前記回路
基板の回路素子装着部位の接続部とをフレキシブルプリ
ント板にて接続してなる一方、このフレキシブルプリン
ト板にプリント配線方向に沿う複数条のスリットを形成
してなることを特徴とするものである。
【００１４】この場合、前記載置基板に印刷された信号
線の端部とフレキシブルプリント板とは、コネクタにて
着脱可能に接続されるようになっている。
線の端部とフレキシブルプリント板とは、コネクタにて
着脱可能に接続されるようになっている。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明すると、図１から図３はこの発
明に係る回路素子用検査装置の第１の実施の形態を示す
もので、図１に示すように、図中１は被検査用ＩＣ１０
０が交換自在に装着されるソケット本体である。
面に基づいて詳細に説明すると、図１から図３はこの発
明に係る回路素子用検査装置の第１の実施の形態を示す
もので、図１に示すように、図中１は被検査用ＩＣ１０
０が交換自在に装着されるソケット本体である。
【００１６】このソケット本体１は、有底ケース２と、
この有底ケース２を開閉自在に施蓋するカバー３とから
なり、前記有底ケース２の内底面には、前記被検査用Ｉ
Ｃの各ピン（図示せず）が電気的に接続されるピン４が
配置されているとともに、これら各ピン４の先端部４ａ
を前記有底ケース２の外底面側に突出させてなる構成を
有する。
この有底ケース２を開閉自在に施蓋するカバー３とから
なり、前記有底ケース２の内底面には、前記被検査用Ｉ
Ｃの各ピン（図示せず）が電気的に接続されるピン４が
配置されているとともに、これら各ピン４の先端部４ａ
を前記有底ケース２の外底面側に突出させてなる構成を
有する。
【００１７】前記ソケット本体１は、図２に概略的に示
すように、実使用のプリント配線基板１０上の所定のＩ
Ｃ装着部位１０ａにポスト５，５を介して浮上状態で位
置決め支持可能になっていて、このプリント配線基板１
０のＩＣ装着部位１０ａの接続部には、前記ソケット本
体１の各ピン４に直接接続されたフレキシブルプリント
板６，６が接続可能になっている。
すように、実使用のプリント配線基板１０上の所定のＩ
Ｃ装着部位１０ａにポスト５，５を介して浮上状態で位
置決め支持可能になっていて、このプリント配線基板１
０のＩＣ装着部位１０ａの接続部には、前記ソケット本
体１の各ピン４に直接接続されたフレキシブルプリント
板６，６が接続可能になっている。
【００１８】そして、このフレキシブルプリント板６に
は、図３に示すように、複数条のスリット６１が配線方
向Ｘに沿って形成され、これらのスリット６１のプリン
ト配線方向Ｘと直交する横方向Ｙの間隔を等間隔または
不規則にすることにより、図４に示すように、例えばプ
リント配線基板Ａ，Ｂの接続部間を接続するにおいて、
Ｘ−Ｙ方向の同一平面（同一座標）上での二方向の屈曲
変形、あるいは、図５に示すように、Ｘ−Ｙ方向の同一
平面（同一座標）上から外れた軸Ｚ廻りの捩じれ変形を
容易にして接続可能にし、これによって、前記ソケット
本体１を浮上状態で支持するポスト５，５を、プリント
配線基板１０上の自由な位置に位置決め可能にしてい
る。
は、図３に示すように、複数条のスリット６１が配線方
向Ｘに沿って形成され、これらのスリット６１のプリン
ト配線方向Ｘと直交する横方向Ｙの間隔を等間隔または
不規則にすることにより、図４に示すように、例えばプ
リント配線基板Ａ，Ｂの接続部間を接続するにおいて、
Ｘ−Ｙ方向の同一平面（同一座標）上での二方向の屈曲
変形、あるいは、図５に示すように、Ｘ−Ｙ方向の同一
平面（同一座標）上から外れた軸Ｚ廻りの捩じれ変形を
容易にして接続可能にし、これによって、前記ソケット
本体１を浮上状態で支持するポスト５，５を、プリント
配線基板１０上の自由な位置に位置決め可能にしてい
る。
【００１９】また、図６はこの発明に係る回路素子用検
査装置の第２の実施の形態を概略的に示すもので、筺体
２０内にプリント配線基板１０を収納した状態におい
て、この筺体２０の前記プリント配線基板１０のＩＣ装
着部位１０ａに対応する上面に形成した開口部２１に、
前記ソケット本体１がポスト５，５を介して浮上状態で
位置決め支持可能になっていて、前記ソケット本体１の
各ピン４に直接接続されたフレキシブルプリント板６，
６を、前記プリント配線基板１０のＩＣ装着部位１０ａ
のＩＣ接続部に接続可能にしてなる構成を有するもので
ある。
査装置の第２の実施の形態を概略的に示すもので、筺体
２０内にプリント配線基板１０を収納した状態におい
て、この筺体２０の前記プリント配線基板１０のＩＣ装
着部位１０ａに対応する上面に形成した開口部２１に、
前記ソケット本体１がポスト５，５を介して浮上状態で
位置決め支持可能になっていて、前記ソケット本体１の
各ピン４に直接接続されたフレキシブルプリント板６，
６を、前記プリント配線基板１０のＩＣ装着部位１０ａ
のＩＣ接続部に接続可能にしてなる構成を有するもので
ある。
【００２０】さらに、図７はこの発明に係る回路素子用
検査装置の第３の実施の形態を概略的に示すもので、前
記ソケット本体１をフレキシブルプリント板６，６の弾
力にて前記プリント配線基板１０上のＩＣ装着部位１０
ａに浮上状態で位置決め支持可能にしてなるとともに、
前記ソケット本体１の各ピン４にフレキシブルプリント
板６，６を直接接続してなる構成を有するものである。
検査装置の第３の実施の形態を概略的に示すもので、前
記ソケット本体１をフレキシブルプリント板６，６の弾
力にて前記プリント配線基板１０上のＩＣ装着部位１０
ａに浮上状態で位置決め支持可能にしてなるとともに、
前記ソケット本体１の各ピン４にフレキシブルプリント
板６，６を直接接続してなる構成を有するものである。
【００２１】さらにまた、図８はこの発明に係る回路素
子用検査装置の第４の実施の形態を概略的に示すもの
で、前記プリント配線基板１０上のＩＣ装着部位１０ａ
に載置基板７をポスト５，５にて浮上状態で位置決め支
持可能にしてなるとともに、この載置基板７上に前記ソ
ケット本体１を載置し、前記ソケット本体１の各ピン４
にフレキシブルプリント板６，６を直接接続してなる構
成を有するものである。
子用検査装置の第４の実施の形態を概略的に示すもの
で、前記プリント配線基板１０上のＩＣ装着部位１０ａ
に載置基板７をポスト５，５にて浮上状態で位置決め支
持可能にしてなるとともに、この載置基板７上に前記ソ
ケット本体１を載置し、前記ソケット本体１の各ピン４
にフレキシブルプリント板６，６を直接接続してなる構
成を有するものである。
【００２２】図９はこの発明に係る回路素子用検査装置
の第５の実施の形態を概略的に示すもので、上記第４の
実施の形態において、前記ソケット本体１の各ピン４に
フレキシブルプリント板６，６を前記載置基板７を間に
介して間接的に接続してなる構成を有するものである。
の第５の実施の形態を概略的に示すもので、上記第４の
実施の形態において、前記ソケット本体１の各ピン４に
フレキシブルプリント板６，６を前記載置基板７を間に
介して間接的に接続してなる構成を有するものである。
【００２３】また、図１０はこの発明に係る回路素子用
検査装置の第６の実施の形態を概略的に示すもので、上
記第５の実施の形態において、前記載置基板７上にソケ
ット本体１の各ピン４と電気的に接続可能にして信号を
端部に引出す信号線８を印刷し、この信号線８の端部８
ａと前記プリント配線基板１０上のＩＣ装着部位１０ａ
の接続部との間をフレキシブルプリント板６，６にて接
続可能にしてなる構成を有するものである。
検査装置の第６の実施の形態を概略的に示すもので、上
記第５の実施の形態において、前記載置基板７上にソケ
ット本体１の各ピン４と電気的に接続可能にして信号を
端部に引出す信号線８を印刷し、この信号線８の端部８
ａと前記プリント配線基板１０上のＩＣ装着部位１０ａ
の接続部との間をフレキシブルプリント板６，６にて接
続可能にしてなる構成を有するものである。
【００２４】さらに、図１１はこの発明に係る回路素子
用検査装置の第７の実施の形態を概略的に示すもので、
上記第６の実施の形態において、前記載置基板７に印刷
された信号線８の端部８ａとフレキシブルプリント板
６，６とがコネクタ９，９にて着脱可能に接続してなる
構成を有するものである。
用検査装置の第７の実施の形態を概略的に示すもので、
上記第６の実施の形態において、前記載置基板７に印刷
された信号線８の端部８ａとフレキシブルプリント板
６，６とがコネクタ９，９にて着脱可能に接続してなる
構成を有するものである。
【００２５】すなわち、この発明は、上記の構成を採用
することによって、被検査用のＩＣ１００が交換自在に
装着されるソケット本体１をプリント配線基板１０上の
所定のＩＣ装着部位１０ａに浮上状態で位置決め支持可
能になっているとともに、このプリント配線基板１０の
ＩＣ装着部位１０ａのＩＣ接続部に、前記ソケット本体
１の各ピン４に接続されたフレキシブルプリント板６，
６を接続するようになっているために、実使用のプリン
ト配線基板１０がそのまま使用することが可能になる。
することによって、被検査用のＩＣ１００が交換自在に
装着されるソケット本体１をプリント配線基板１０上の
所定のＩＣ装着部位１０ａに浮上状態で位置決め支持可
能になっているとともに、このプリント配線基板１０の
ＩＣ装着部位１０ａのＩＣ接続部に、前記ソケット本体
１の各ピン４に接続されたフレキシブルプリント板６，
６を接続するようになっているために、実使用のプリン
ト配線基板１０がそのまま使用することが可能になる。
【００２６】これによって、従前のような検査用のプリ
ント配線基板を別途に製作する手間が省けるために、実
使用環境での検査が容易にかつ正確に行なうことが可能
になる。
ント配線基板を別途に製作する手間が省けるために、実
使用環境での検査が容易にかつ正確に行なうことが可能
になる。
【００２７】また、ソケット本体１をプリント配線基板
１０上の所定のＩＣ装着部位１０ａにポスト５，５を介
して浮上状態で位置決め支持することにより、検査が手
際良く行なえる。
１０上の所定のＩＣ装着部位１０ａにポスト５，５を介
して浮上状態で位置決め支持することにより、検査が手
際良く行なえる。
【００２８】さらに、ソケット本体１を載置基板７上に
載置することにより、ポスト５，５の位置が自由に決め
られるために、如何なる実装形態にも対応させることが
可能になる。
載置することにより、ポスト５，５の位置が自由に決め
られるために、如何なる実装形態にも対応させることが
可能になる。
【００２９】さらにまた、ソケット本体１が載置される
載置基板７に印刷された信号線８の端部８ａとフレキシ
ブルプリント板６，６とをコネクタ９，９にて着脱可能
に接続することにより、ソケット本体１が載置基板７毎
そのまま交換することが可能になるために、ソケット本
体１の不良等にも容易に対応可能になる。
載置基板７に印刷された信号線８の端部８ａとフレキシ
ブルプリント板６，６とをコネクタ９，９にて着脱可能
に接続することにより、ソケット本体１が載置基板７毎
そのまま交換することが可能になるために、ソケット本
体１の不良等にも容易に対応可能になる。
【００３０】また、フレキシブルプリント板６に複数条
のスリット６１をプリント配線方向Ｘに沿って形成する
とともに、これらのスリット６１のプリント配線方向Ｘ
と直交する方向Ｙの間隔を等間隔または不規則にしてな
るために、従前のようなＸ−Ｙ方向の同一平面での一方
向の変形に対して、二方向の屈曲変形あるいは捩じれ変
形が可能になり、これによって、フレキシブルプリント
板６の接続・配線時の自由度が高められる。
のスリット６１をプリント配線方向Ｘに沿って形成する
とともに、これらのスリット６１のプリント配線方向Ｘ
と直交する方向Ｙの間隔を等間隔または不規則にしてな
るために、従前のようなＸ−Ｙ方向の同一平面での一方
向の変形に対して、二方向の屈曲変形あるいは捩じれ変
形が可能になり、これによって、フレキシブルプリント
板６の接続・配線時の自由度が高められる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明は、被検
査用ＩＣが交換自在に装着されるソケット本体をプリン
ト配線基板上の所定のＩＣ装着部位に浮上状態で位置決
め支持可能になっているとともに、このプリント配線基
板のＩＣ装着部位のＩＣ接続部に、ソケット本体の各ピ
ンに接続されるフレキシブルプリント板を接続するよう
になっていることから、実使用のプリント配線基板をそ
のまま使用することができ、従前のような検査用のプリ
ント配線基板を別途に製作する手間が省けるために、実
使用環境での検査を手際良く容易にかつ正確に行なうこ
とができる。
査用ＩＣが交換自在に装着されるソケット本体をプリン
ト配線基板上の所定のＩＣ装着部位に浮上状態で位置決
め支持可能になっているとともに、このプリント配線基
板のＩＣ装着部位のＩＣ接続部に、ソケット本体の各ピ
ンに接続されるフレキシブルプリント板を接続するよう
になっていることから、実使用のプリント配線基板をそ
のまま使用することができ、従前のような検査用のプリ
ント配線基板を別途に製作する手間が省けるために、実
使用環境での検査を手際良く容易にかつ正確に行なうこ
とができる。
【００３２】また、フレキシブルプリント板に複数条の
スリットをプリント配線方向に沿って形成してなるため
に、同一平面での二方向の屈曲変形あるいは捩じれ変形
が容易に行なえ、これによって、フレキシブルプリント
板の接続・配線時の自由度を高めることができる。
スリットをプリント配線方向に沿って形成してなるため
に、同一平面での二方向の屈曲変形あるいは捩じれ変形
が容易に行なえ、これによって、フレキシブルプリント
板の接続・配線時の自由度を高めることができる。
【図１】 この発明に係る回路素子用検査装置の第１の
実施の形態を示す外観図。
実施の形態を示す外観図。
【図２】 同じく概略的説明図。
【図３】 同じくフレキシブルプリント板の説明図。
【図４】 同じくフレキシブルプリント板の接続状態の
説明図。
説明図。
【図５】 同じくフレキシブルプリント板の接続状態の
説明図。
説明図。
【図６】 この発明に係る第２の実施の形態を示す概略
的説明図。
的説明図。
【図７】 この発明に係る第３の実施の形態を示す概略
的説明図。
的説明図。
【図８】 この発明に係る第４の実施の形態を示す概略
的説明図。
的説明図。
【図９】 この発明に係る第５の実施の形態を示す概略
的説明図。
的説明図。
【図１０】 この発明に係る第６の実施の形態を示す概
略的説明図。
略的説明図。
【図１１】 この発明に係る第７の実施の形態を示す概
略的説明図。
略的説明図。
【図１２】 従来のフレキシブルプリント板の接続状態
の説明図。
の説明図。
【図１３】 同じく従来のフレキシブルプリント板の接
続状態の説明図。
続状態の説明図。
１・・・ソケット本体、 ４・・・ピン、 ６・・・フレキシブルプリント板、 ６１・・・スリット、 ９，９・・・コネクタ、 １０・・・回路基板（プリント配線基板）、 １０ａ・・・回路素子装着部位、 １００・・・被検査用回路素子、 Ｘ・・・配線方向、 Ｙ・・・配線方向と直交する横方向。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年４月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、この発明は、回路基板の所定の回路素子装着部
位に、被検査用回路素子が交換自在に装着されるソケッ
ト本体を浮上状態で支持し、このソケット本体の前記被
検査用回路素子に電気的に接続される各ピンと前記回路
基板の回路素子装着部位の接続部とをフレキシブルプリ
ント板にて接続されていることを特徴とするものであ
る。
ために、この発明は、回路基板の所定の回路素子装着部
位に、被検査用回路素子が交換自在に装着されるソケッ
ト本体を浮上状態で支持し、このソケット本体の前記被
検査用回路素子に電気的に接続される各ピンと前記回路
基板の回路素子装着部位の接続部とをフレキシブルプリ
ント板にて接続されていることを特徴とするものであ
る。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】この場合、前記フレキシブルプリント板に
プリント配線方向に沿う複数条のスリットを形成し、か
つこれら各々のスリットの間隔を等間隔あるいは不規則
にしてなるものである。
プリント配線方向に沿う複数条のスリットを形成し、か
つこれら各々のスリットの間隔を等間隔あるいは不規則
にしてなるものである。
Claims (11)
- 【請求項１】 回路基板の所定の回路素子装着部位に、
被検査用回路素子が交換自在に装着されるソケット本体
を浮上状態で支持し、かつこのソケット本体の前記被検
査用回路素子に電気的に接続される各ピンと、前記回路
基板の回路素子装着部位の接続部とをフレキシブルプリ
ント板にて接続するとともに、このフレキシブルプリン
ト板にプリント配線方向に沿う複数条のスリットを形成
したことを特徴とする回路素子用検査装置。 - 【請求項２】 フレキシブルプリント板に形成したプリ
ント配線方向に沿う複数条のスリットの間隔を等間隔に
したことを特徴とする請求項１に記載の回路素子用検査
装置。 - 【請求項３】 フレキシブルプリント板に形成したプリ
ント配線方向に沿う複数条のスリットの間隔を不規則に
したことを特徴とする請求項１に記載の回路素子用検査
装置。 - 【請求項４】 ソケット本体の各ピンにフレキシブルプ
リント板が直接接続され、かつ前記ソケット本体がポス
トにて回路基板上に浮上状態で支持されていることを特
徴とする請求項１，２または３に記載の回路素子用検査
装置。 - 【請求項５】 ソケット本体の各ピンにフレキシブルプ
リント板が直接接続され、かつ前記ソケット本体がフレ
キシブルプリント板の弾力にて回路基板上に浮上状態で
支持されていることを特徴とする請求項１，２または３
に記載の回路素子用検査装置。 - 【請求項６】 ソケット本体の各ピンにフレキシブルプ
リント板が直接接続され、かつ前記ソケット本体がポス
トにて回路基板上に浮上状態で支持される載置基板上に
載置されていることを特徴とする請求項１，２または３
に記載の回路素子用検査装置。 - 【請求項７】 回路基板上にポストにて浮上状態で支持
される載置基板上にソケット本体が載置され、この載置
基板を間に介して前記ソケット本体の各ピンにフレキシ
ブルプリント板が間接的に接続されていることを特徴と
する請求項１，２または３に記載の回路素子用検査装
置。 - 【請求項８】 回路基板の所定の回路素子装着部位に載
置基板がポストにて浮上状態で支持され、この載置基板
上に被検査用回路素子が交換自在に装着されるソケット
本体を載置するとともに、このソケット本体の前記被検
査用回路素子に電気的に接続される各ピンと電気的に接
続可能な信号を端部に引出す信号線が前記載置基板に印
刷され、かつこの信号線と前記回路基板の回路素子装着
部位の接続部とをフレキシブルプリント板にて接続して
なる一方、このフレキシブルプリント板にプリント配線
方向に沿う複数条のスリットを形成したことを特徴とす
る回路素子用検査装置。 - 【請求項９】 フレキシブルプリント板に形成したプリ
ント配線方向に沿う複数条のスリットの間隔を等間隔に
したことを特徴とする請求項８に記載の回路素子用検査
装置。 - 【請求項１０】 フレキシブルプリント板に形成したプ
リント配線方向に沿う複数条のスリットの間隔を不規則
にしたことを特徴とする請求項８に記載の回路素子用検
査装置。 - 【請求項１１】 載置基板に印刷された信号線の端部と
フレキシブルプリント板とがコネクタにて着脱可能に接
続されていることを特徴とする請求項８，９または１０
に記載の回路素子用検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09040934A JP3141812B2 (ja) | 1996-03-01 | 1997-02-25 | 回路素子用検査装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-44886 | 1996-03-01 | ||
| JP4488696 | 1996-03-01 | ||
| JP09040934A JP3141812B2 (ja) | 1996-03-01 | 1997-02-25 | 回路素子用検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09292439A true JPH09292439A (ja) | 1997-11-11 |
| JP3141812B2 JP3141812B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=26380443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09040934A Expired - Fee Related JP3141812B2 (ja) | 1996-03-01 | 1997-02-25 | 回路素子用検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3141812B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001340593A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-11 | Sanyo Product Co Ltd | 遊技機 |
| JP2008268124A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Yokogawa Electric Corp | テストヘッド |
| JP2010172736A (ja) * | 2010-04-05 | 2010-08-12 | Sanyo Product Co Ltd | 遊技機 |
| CN108982931A (zh) * | 2018-09-21 | 2018-12-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 探针单元、探针治具 |
-
1997
- 1997-02-25 JP JP09040934A patent/JP3141812B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2008268124A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Yokogawa Electric Corp | テストヘッド |
| JP2010172736A (ja) * | 2010-04-05 | 2010-08-12 | Sanyo Product Co Ltd | 遊技機 |
| CN108982931A (zh) * | 2018-09-21 | 2018-12-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 探针单元、探针治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3141812B2 (ja) | 2001-03-07 |
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