JP3141812B2 - 回路素子用検査装置 - Google Patents
回路素子用検査装置Info
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- JP3141812B2 JP3141812B2 JP09040934A JP4093497A JP3141812B2 JP 3141812 B2 JP3141812 B2 JP 3141812B2 JP 09040934 A JP09040934 A JP 09040934A JP 4093497 A JP4093497 A JP 4093497A JP 3141812 B2 JP3141812 B2 JP 3141812B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、回路素子（以
下、ＩＣと略記する）の検査装置に関し、特に、回路基
板（以下、プリント配線基板という）上のＩＣ装着部位
に被検査用ＩＣを実装するに用いられるソケット本体の
支持構造及び被検査用ＩＣと電気的に接続されるソケッ
ト本体の各ピンとＩＣ装着部位の接続部とのフレキシブ
ルプリント板による接続構造に工夫を施すことにより、
実使用環境、すなわち、他のＩＣと共にプリント配線基
板に高密度に実装された状態、または、プリント配線基
板が筺体内に実装された状態における検査を手際良く容
易にかつ正確に行なえるようにしたものである。
下、ＩＣと略記する）の検査装置に関し、特に、回路基
板（以下、プリント配線基板という）上のＩＣ装着部位
に被検査用ＩＣを実装するに用いられるソケット本体の
支持構造及び被検査用ＩＣと電気的に接続されるソケッ
ト本体の各ピンとＩＣ装着部位の接続部とのフレキシブ
ルプリント板による接続構造に工夫を施すことにより、
実使用環境、すなわち、他のＩＣと共にプリント配線基
板に高密度に実装された状態、または、プリント配線基
板が筺体内に実装された状態における検査を手際良く容
易にかつ正確に行なえるようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体デバイスは、出荷前のウ
エハ段階やパッケージング後に、部品単体として所期の
機能を果たすか否かが検査され、この検査に合格したも
のが良品として出荷されている。
エハ段階やパッケージング後に、部品単体として所期の
機能を果たすか否かが検査され、この検査に合格したも
のが良品として出荷されている。
【０００３】ところが、被検査用ＩＣが他のＩＣと共に
プリント配線基板に高密度に実装された状態での実使用
環境においては、周辺回路との相性や相互干渉などの影
響により、正常に動作しないことがあるために、被検査
用ＩＣあるいはプリント配線基板全体が実使用環境で正
常に動作するか否かを検査・解析することは非常に重要
になるばかりでなく、プリント配線基板としては正常に
動作するが、そのプリント配線基板が他のＩＣや電源等
と共に筺体内に収納された状態ではどうか、などまで拡
張して検査する必要も生じる。
プリント配線基板に高密度に実装された状態での実使用
環境においては、周辺回路との相性や相互干渉などの影
響により、正常に動作しないことがあるために、被検査
用ＩＣあるいはプリント配線基板全体が実使用環境で正
常に動作するか否かを検査・解析することは非常に重要
になるばかりでなく、プリント配線基板としては正常に
動作するが、そのプリント配線基板が他のＩＣや電源等
と共に筺体内に収納された状態ではどうか、などまで拡
張して検査する必要も生じる。
【０００４】そこで従来、この種の回路素子用検査装置
においては、プリント配線基板上におけるＩＣ装着部位
にソケットを設け、このソケットに被検査用ＩＣを交換
可能に装着することにより、実使用環境での被検査用Ｉ
Ｃあるいはプリント配線基板全体の検査・解析を行なう
ようにしてなる構成を有するものがある。
においては、プリント配線基板上におけるＩＣ装着部位
にソケットを設け、このソケットに被検査用ＩＣを交換
可能に装着することにより、実使用環境での被検査用Ｉ
Ｃあるいはプリント配線基板全体の検査・解析を行なう
ようにしてなる構成を有するものがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来構造の回路素子用検査装置にあっては、ピン・グ
リッド・アレイ（以下、ＰＧＡと略記する）型パッケー
ジのＩＣのような多ピン化、狭ピッチ化に伴い、ソケッ
ト自体が大きくなり、プリント配線基板上に高密度に実
装することができないことから、検査用のプリント配線
基板を別途に製作し、この検査用プリント配線基板にの
みソケットの搭載スペースを確保し、実使用のプリント
配線基板では、ＩＣが直付けできるだけの面積に縮小し
ているのが現状であるために、同一基板条件の下での厳
密な検査が行なえない。
た従来構造の回路素子用検査装置にあっては、ピン・グ
リッド・アレイ（以下、ＰＧＡと略記する）型パッケー
ジのＩＣのような多ピン化、狭ピッチ化に伴い、ソケッ
ト自体が大きくなり、プリント配線基板上に高密度に実
装することができないことから、検査用のプリント配線
基板を別途に製作し、この検査用プリント配線基板にの
みソケットの搭載スペースを確保し、実使用のプリント
配線基板では、ＩＣが直付けできるだけの面積に縮小し
ているのが現状であるために、同一基板条件の下での厳
密な検査が行なえない。
【０００６】しかも、検査用のプリント配線基板を別途
に製作する必要があるために、手間・費用が掛かり、検
査が手際良く行なえないばかりでなく、このような検査
用のプリント配線基板では、実使用のプリント配線基板
とは寸法が異なることがあるために、筺体内に収納され
た状態での検査が行なえない。
に製作する必要があるために、手間・費用が掛かり、検
査が手際良く行なえないばかりでなく、このような検査
用のプリント配線基板では、実使用のプリント配線基板
とは寸法が異なることがあるために、筺体内に収納され
た状態での検査が行なえない。
【０００７】また従来、図７に示すように、例えばプリ
ント配線基板Ａ，Ｂの接続部間の接続に用られるフレキ
シブルプリント板Ｐは、例えばポリイミド樹脂、ポリエ
ステル樹脂あるいはガラス耐熱性樹脂などをベースフィ
ルムとした屈曲性に優れた銅張板にパターン加工を施
し、絶縁フィルムまたは液状レジストで被覆して使用し
ているものであるが、この種のフレキシブルプリント板
Ｐは、その屈曲性によりプリント配線基板Ａ，Ｂ間の配
線方向Ｘに対する一方向の接続性には優れている反面、
図７に２点破線で示すように、プリント配線基板Ａ，Ｂ
の接続部間に配線方向Ｘと直交する横方向ＹとのＸ−Ｙ
方向の同一平面（同一座標）上でずれがあると、接続す
ることができない。
ント配線基板Ａ，Ｂの接続部間の接続に用られるフレキ
シブルプリント板Ｐは、例えばポリイミド樹脂、ポリエ
ステル樹脂あるいはガラス耐熱性樹脂などをベースフィ
ルムとした屈曲性に優れた銅張板にパターン加工を施
し、絶縁フィルムまたは液状レジストで被覆して使用し
ているものであるが、この種のフレキシブルプリント板
Ｐは、その屈曲性によりプリント配線基板Ａ，Ｂ間の配
線方向Ｘに対する一方向の接続性には優れている反面、
図７に２点破線で示すように、プリント配線基板Ａ，Ｂ
の接続部間に配線方向Ｘと直交する横方向ＹとのＸ−Ｙ
方向の同一平面（同一座標）上でずれがあると、接続す
ることができない。
【０００８】このため、従来では、このようなプリント
配線基板Ａ，Ｂの接続部間のずれによる不具合を解消す
るために、図８に示すように、フレキシブルプリント板
ＰをＸ−Ｙ方向の同一平面（同一座標）上で折り曲げる
ことにより接続可能にしているものであるが、これによ
って、フレキシブルプリント板Ｐの折曲げ加工が必要と
なり、しかも、フレキシブルプリント板Ｐの配線長が長
くなるために、コスト高になるという問題がある。
配線基板Ａ，Ｂの接続部間のずれによる不具合を解消す
るために、図８に示すように、フレキシブルプリント板
ＰをＸ−Ｙ方向の同一平面（同一座標）上で折り曲げる
ことにより接続可能にしているものであるが、これによ
って、フレキシブルプリント板Ｐの折曲げ加工が必要と
なり、しかも、フレキシブルプリント板Ｐの配線長が長
くなるために、コスト高になるという問題がある。
【０００９】この発明の目的は、実使用環境での検査を
手際良く容易にかつ正確に行なうことができるようにし
た回路素子用検査装置を提供することにある。
手際良く容易にかつ正確に行なうことができるようにし
た回路素子用検査装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、この発明は、回路基板を収納した筺体に、被検
査用回路素子が交換自在に装着されるソケット本体をポ
ストを介して浮上状態で支持し、前記回路基板の所定の
回路素子装着部位に対応して前記筺体に形成した開口部
にフレキシブルプリント板をとおし、前記ソケット本体
の前記被検査用回路素子に電気的に接続される各ピンと
前記回路基板の回路素子装着部位の接続部とを前記フレ
キシブルプリント板にて接続したことを特徴とするもの
である。
ために、この発明は、回路基板を収納した筺体に、被検
査用回路素子が交換自在に装着されるソケット本体をポ
ストを介して浮上状態で支持し、前記回路基板の所定の
回路素子装着部位に対応して前記筺体に形成した開口部
にフレキシブルプリント板をとおし、前記ソケット本体
の前記被検査用回路素子に電気的に接続される各ピンと
前記回路基板の回路素子装着部位の接続部とを前記フレ
キシブルプリント板にて接続したことを特徴とするもの
である。
【００１１】また、もう一つの発明は、回路基板の所定
の回路素子装着部位に、被検査用回路素子が交換自在に
装着されるソケット本体を対応位置させ、ソケット本体
の前記被検査用回路素子に電気的に接続される各ピンと
前記回路基板の回路素子装着部位の接続部とをフレキシ
ブルプリント板にて接続して、該フレキシブルプリント
板の弾力にてソケット本体が回路基板上に浮上状態で支
持されていることを特徴とするものである。
の回路素子装着部位に、被検査用回路素子が交換自在に
装着されるソケット本体を対応位置させ、ソケット本体
の前記被検査用回路素子に電気的に接続される各ピンと
前記回路基板の回路素子装着部位の接続部とをフレキシ
ブルプリント板にて接続して、該フレキシブルプリント
板の弾力にてソケット本体が回路基板上に浮上状態で支
持されていることを特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明すると、図中１は被検査用ＩＣ
１００が交換自在に装着されるソケット本体であり、こ
のソケット本体１は、有底ケース２と、この有底ケース
２を開閉自在に施蓋するカバー３とからなり、前記有底
ケース２の内底面には、前記被検査用ＩＣの各ピン（図
示せず）が電気的に接続されるピン４が配置されている
とともに、これら各ピン４の先端部４ａを前記有底ケー
ス２の外底面側に突出させてなる構成を有する。
面に基づいて詳細に説明すると、図中１は被検査用ＩＣ
１００が交換自在に装着されるソケット本体であり、こ
のソケット本体１は、有底ケース２と、この有底ケース
２を開閉自在に施蓋するカバー３とからなり、前記有底
ケース２の内底面には、前記被検査用ＩＣの各ピン（図
示せず）が電気的に接続されるピン４が配置されている
とともに、これら各ピン４の先端部４ａを前記有底ケー
ス２の外底面側に突出させてなる構成を有する。
【００１３】図２に示されているように、この発明に係
る回路素子用検査装置の実施の形態では、筺体２０内に
プリント配線基板１０を収納した状態において、この筺
体２０の前記プリント配線基板１０のＩＣ装着部位１０
ａに対応する上面に形成した開口部２１に、前記ソケッ
ト本体１がポスト５，５を介して浮上状態で位置決め支
持可能になっていて、前記ソケット本体１の各ピン４に
直接接続されたフレキシブルプリント板６，６を、前記
プリント配線基板１０のＩＣ装着部位１０ａのＩＣ接続
部に接続可能にしてなる構成を有するものである。
る回路素子用検査装置の実施の形態では、筺体２０内に
プリント配線基板１０を収納した状態において、この筺
体２０の前記プリント配線基板１０のＩＣ装着部位１０
ａに対応する上面に形成した開口部２１に、前記ソケッ
ト本体１がポスト５，５を介して浮上状態で位置決め支
持可能になっていて、前記ソケット本体１の各ピン４に
直接接続されたフレキシブルプリント板６，６を、前記
プリント配線基板１０のＩＣ装着部位１０ａのＩＣ接続
部に接続可能にしてなる構成を有するものである。
【００１４】上記フレキシブルプリント板６には、図３
に示すように、複数条のスリット６１が配線方向Ｘに沿
って形成され、これらのスリット６１のプリント配線方
向Ｘと直交する横方向Ｙの間隔を等間隔または不規則に
することにより、図４に示すように、例えばプリント配
線基板Ａ，Ｂの接続部間を接続するにおいて、Ｘ−Ｙ方
向の同一平面（同一座標）上での二方向の屈曲変形、あ
るいは、図５に示すように、Ｘ−Ｙ方向の同一平面（同
一座標）上から外れた軸Ｚ廻りの捩じれ変形を 容易にし
て接続可能にしている。これによって、フレキシブルプ
リント板６の接続・配線時の自由度が高められている。
に示すように、複数条のスリット６１が配線方向Ｘに沿
って形成され、これらのスリット６１のプリント配線方
向Ｘと直交する横方向Ｙの間隔を等間隔または不規則に
することにより、図４に示すように、例えばプリント配
線基板Ａ，Ｂの接続部間を接続するにおいて、Ｘ−Ｙ方
向の同一平面（同一座標）上での二方向の屈曲変形、あ
るいは、図５に示すように、Ｘ−Ｙ方向の同一平面（同
一座標）上から外れた軸Ｚ廻りの捩じれ変形を 容易にし
て接続可能にしている。これによって、フレキシブルプ
リント板６の接続・配線時の自由度が高められている。
【００１５】さらに、図６はもう一つの発明に係る回路
素子用検査装置の実施の形態を概略的に示すもので、上
述の筺体側に位置させることなくプリント配線基板１０
上のＩＣ装着部位１０ａに対してソケット本体１を対応
位置させ、このソケット本体１をフレキシブルプリント
板６，６の弾力にて前記ＩＣ装着部位１０ａに浮上状態
で位置決め支持可能にしてなるとともに、前記ソケット
本体１の各ピン４にフレキシブルプリント板６，６を直
接接続してなる構成を有するものである。
素子用検査装置の実施の形態を概略的に示すもので、上
述の筺体側に位置させることなくプリント配線基板１０
上のＩＣ装着部位１０ａに対してソケット本体１を対応
位置させ、このソケット本体１をフレキシブルプリント
板６，６の弾力にて前記ＩＣ装着部位１０ａに浮上状態
で位置決め支持可能にしてなるとともに、前記ソケット
本体１の各ピン４にフレキシブルプリント板６，６を直
接接続してなる構成を有するものである。
【００１６】すなわち、本発明は、上記の構成を採用す
ることによって、被検査用のＩＣ１００が交換自在に装
着されるソケット本体１をプリント配線基板１０上の所
定のＩＣ装着部位１０ａに対して浮上状態で位置決め支
持可能になっているとともに、このプリント配線基板１
０のＩＣ装着部位１０ａのＩＣ接続部に、前記ソケット
本体１の各ピン４に接続されたフレキシブルプリント板
６，６を接続するようになっているために、実使用のプ
リント配線基板１０がそのまま使用することが可能にな
る。 これによって、従前のような検査用のプリント配線
基板を別途に製作する手間が省けるために、実使用環境
での検査が容易にかつ正確に行なうことが可能になる。
ることによって、被検査用のＩＣ１００が交換自在に装
着されるソケット本体１をプリント配線基板１０上の所
定のＩＣ装着部位１０ａに対して浮上状態で位置決め支
持可能になっているとともに、このプリント配線基板１
０のＩＣ装着部位１０ａのＩＣ接続部に、前記ソケット
本体１の各ピン４に接続されたフレキシブルプリント板
６，６を接続するようになっているために、実使用のプ
リント配線基板１０がそのまま使用することが可能にな
る。 これによって、従前のような検査用のプリント配線
基板を別途に製作する手間が省けるために、実使用環境
での検査が容易にかつ正確に行なうことが可能になる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明は、回路
基板を収納した筺体に、被検査用回路素子が交換自在に
装着されるソケット本体をポストを介して浮上状態で支
持し、前記回路基板の所定の回路素子装着部位に対応し
て前記筺体に形成した開口部にフレキシブルプリント板
をとおし、前記ソケット本体の前記被検査用回路素子に
電気的に接続される各ピンと前記回路基板の回路素子装
着部位の接続部とを前記フレキシブルプリント板にて接
続したことを特徴とするものであり、また、もう一つの
発明は、回路基板の所定の回路素子装着部位に、被検査
用回路素子が交換 自在に装着されるソケット本体を対応
位置させ、ソケット本体の前記被検査用回路素子に電気
的に接続される各ピンと前記回路基板の回路素子装着部
位の接続部とをフレキシブルプリント板にて接続して、
該フレキシブルプリント板の弾力にてソケット本体が回
路基板上に浮上状態で支持されていることを特徴とする
ものである。これによって、実使用のプリント配線基板
をそのまま使用することができ、従前のような検査用の
プリント配線基板を別途に製作する手間が省けるため
に、実使用環境での検査を手際良く容易にかつ正確に行
なうことができる。
基板を収納した筺体に、被検査用回路素子が交換自在に
装着されるソケット本体をポストを介して浮上状態で支
持し、前記回路基板の所定の回路素子装着部位に対応し
て前記筺体に形成した開口部にフレキシブルプリント板
をとおし、前記ソケット本体の前記被検査用回路素子に
電気的に接続される各ピンと前記回路基板の回路素子装
着部位の接続部とを前記フレキシブルプリント板にて接
続したことを特徴とするものであり、また、もう一つの
発明は、回路基板の所定の回路素子装着部位に、被検査
用回路素子が交換 自在に装着されるソケット本体を対応
位置させ、ソケット本体の前記被検査用回路素子に電気
的に接続される各ピンと前記回路基板の回路素子装着部
位の接続部とをフレキシブルプリント板にて接続して、
該フレキシブルプリント板の弾力にてソケット本体が回
路基板上に浮上状態で支持されていることを特徴とする
ものである。これによって、実使用のプリント配線基板
をそのまま使用することができ、従前のような検査用の
プリント配線基板を別途に製作する手間が省けるため
に、実使用環境での検査を手際良く容易にかつ正確に行
なうことができる。
【図１】第一の発明に係る回路素子用検査装置の実施の
形態を示す外観図。
形態を示す外観図。
【図２】同じく概略的説明図。
【図３】同じくフレキシブルプリント板の説明図。
【図４】同じくフレキシブルプリント板の接続状態の説
明図。
明図。
【図５】同じくフレキシブルプリント板の接続状態の説
明図。
明図。
【図６】第二の発明に係るの実施の形態を示す概略的説
明図。
明図。
【図７】従来のフレキシブルプリント板の接続状態の説
明図。
明図。
【図８】同じく従来のフレキシブルプリント板の接続状
態の説明図。
態の説明図。
１…ソケット本体、 ４…ピン、 ６…フレキシブルプリント板、 １０…回路基板（プリント配線基板）、 １０ａ…回路素子装着部位、 １００…被検査用回路素子、 Ｘ…配線方向、 Ｙ…配線方向と直交する横方向。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/26 G01R 1/073 G01R 31/28 G06F 11/22 - 11/26 H05K 1/00 - 1/02
Claims (2)
- 【請求項１】回路基板を収納した筺体に、被検査用回路
素子が交換自在に装着されるソケット本体をポストを介
して浮上状態で支持し、前記回路基板の所定の回路素子
装着部位に対応して前記筺体に形成した開口部にフレキ
シブルプリント板をとおし、前記ソケット本体の前記被
検査用回路素子に電気的に接続される各ピンと前記回路
基板の回路素子装着部位の接続部とを前記フレキシブル
プリント板にて接続したことを特徴とする回路素子用検
査装置。 - 【請求項２】回路基板の所定の回路素子装着部位に、被
検査用回路素子が交換自在に装着されるソケット本体を
対応位置させ、ソケット本体の前記被検査用回路素子に
電気的に接続される各ピンと前記回路基板の回路素子装
着部位の接続部とをフレキシブルプリント板にて接続し
て、該フレキシブルプリント板の弾力にてソケット本体
が回路基板上に浮上状態で支持されていることを特徴と
する回路素子用検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09040934A JP3141812B2 (ja) | 1996-03-01 | 1997-02-25 | 回路素子用検査装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-44886 | 1996-03-01 | ||
| JP4488696 | 1996-03-01 | ||
| JP09040934A JP3141812B2 (ja) | 1996-03-01 | 1997-02-25 | 回路素子用検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09292439A JPH09292439A (ja) | 1997-11-11 |
| JP3141812B2 true JP3141812B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=26380443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09040934A Expired - Fee Related JP3141812B2 (ja) | 1996-03-01 | 1997-02-25 | 回路素子用検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3141812B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4513173B2 (ja) * | 2000-06-06 | 2010-07-28 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
| JP2008268124A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Yokogawa Electric Corp | テストヘッド |
| JP4930619B2 (ja) * | 2010-04-05 | 2012-05-16 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
| CN108982931A (zh) * | 2018-09-21 | 2018-12-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 探针单元、探针治具 |
-
1997
- 1997-02-25 JP JP09040934A patent/JP3141812B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09292439A (ja) | 1997-11-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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