JPH10311861A - 基板位置ずれ検出装置および基板位置ずれ検出方法 - Google Patents
基板位置ずれ検出装置および基板位置ずれ検出方法Info
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- JPH10311861A JPH10311861A JP9121829A JP12182997A JPH10311861A JP H10311861 A JPH10311861 A JP H10311861A JP 9121829 A JP9121829 A JP 9121829A JP 12182997 A JP12182997 A JP 12182997A JP H10311861 A JPH10311861 A JP H10311861A
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Abstract
プリント基板の位置ズレを検出する。 【解決手段】 位置検出電極S1、S2は、対向する基
板のプリントパターン34aのほぼ中心線であってY軸
に平行な線Lx上の任意の点pxに対して点対象で配置
されている。位置検出電極S3、S4についても同様で
ある。プローブ選択スイッチ部SW11は、プローブ選
択信号が、位置検出センサ選択スイッチ部SW12は、
位置検出電極S1〜S4のいずれかを選択する信号が与
えられる。位置検出電極S1とプリントパターン34a
の対向状態によって、検出される電圧が変動する。この
ように、位置検出電極S1〜S4それぞれとプリントパ
ターン34aとの対向関係を検知することにより、位置
ずれを検出できる。
Description
装置に関し、特に、非接触位置ずれ検出に関する。
プリント基板検査装置において、基板と検査治具との位
置ズレがある場合の位置ズレ修正方法として、以下の2
つの方法が知られている。
撮像し、そのズレを検出する方法である(特開平1−1
84473号等)。第2の方法として、検査治具側にズ
レを検出するためのプローブを設け、基板側にこれに対
応する基準のパターンを形成しておく方法である(特開
平6−51013号)。
方法においては、以下のような問題点があった。第1の
方法では、高価なカメラが必要となるとともに、カメラ
の出し入れに時間が必要となる。また、カメラ用のマー
クを基板側に形成する必要があるが、カメラの停止位置
周辺にカメラ用マークを設けられない基板も存在する。
レ検出用の特別なパターンを形成する必要がある。さら
に、電気的にプローブとパターンを接続する必要がある
ので、パターンの上に形成されているレジストを取り除
く作業が煩わしい。
単な構造で非接触にて容易に位置ズレを検出することが
できる位置ずれ検出装置またはその方法を提供すること
を目的とする。
検出装置は、検査対象の基板と基板検査装置との間の位
置ずれを検出する装置であって、前記検査対象の基板の
配線と対向して設けられた電極との対向状態によって変
動する静電容量に基づいて、前記位置ずれを検出するこ
とを特徴とする。
検査対象の基板の配線と対向して設けられた電極、前記
電極と前記配線の対向状態によって変動する静電容量を
検出する静電容量検出手段、前記検出された静電容量に
基づいて、前記位置ずれを判断する判断手段、を備えた
ことを特徴とする。
は、前記電極は、以下のX方向用電極およびY方向用電
極を備えていること、 1)第1X方向用電極および第2X方向用電極を有するX
方向用電極であって、前記第1X方向用電極および第2
X方向用電極は、X方向のずれがある場合には、両電極
によって検出される静電容量が異なるように配置されて
いる、 2)第1Y方向用電極および第2Y方向用電極を有するY
方向用電極であって、前記第1Y方向用電極および第2
Y方向用電極は、Y方向のずれがある場合には、両電極
によって検出される静電容量が異なるように配置されて
いる、を特徴とする。
は、前記第1X方向用電極および第2X方向用電極は、
対向する基板の配線のほぼ中心線であってY軸に平行な
線上の任意の点に対して点対象で配置されており、前記
第1Y方向用電極および第2Y方向用電極は、対向する
基板の配線のほぼ中心線であってX軸に平行な線上の任
意の点に対して点対象で配置されていることを特徴とす
る。
は、前記第1X方向用電極および第2X方向用電極は、
X方向のずれがない場合でも、その一部が対向する基板
の配線の外側に、はみ出しており、前記第1Y方向用電
極および第2Y方向用電極は、Y方向のずれがない場合
でも、その一部が対向する基板の配線の外側に、はみ出
していることを特徴とする。
は、前記X方向用電極およびY方向用電極をそれぞれ2
組有しており、前記判断手段は、前記2組の電極によっ
て検出された静電容量に基づいて、θ方向のずれを判断
することを特徴とする。
対象の基板と基板検査装置との間の位置ずれを検出する
方法であって、前記検査対象の基板の配線と対向して設
けられた電極との対向状態によって変動する静電容量に
基づいて、前記位置ずれを検出することを特徴とする。
装置においては、前記検査対象の基板の配線と対向して
設けられた電極との対向状態によって変動する静電容量
に基づいて、前記位置ずれを検出する。したがって、前
記配線と前記電極との静電容量さえ検出できれば、位置
ずれを検出することができる。すなわち、従来の様にカ
メラが必要でなく、また、検査対象の基板に特別のマー
ク等を形成する必要がない。さらに、静電容量に基づい
て導通・短絡テストを行なう検査装置の場合には、共通
のハードウェアを用いることができる。
は、前記静電容量検出手段は、前記電極と前記配線の対
向状態によって変動する静電容量を検出する。前記判断
手段は、前記検出された静電容量に基づいて、前記位置
ずれを判断する。したがって、従来の様にカメラが必要
でなく、また、検査対象の基板に特別のマーク等を形成
する必要がない。さらに、静電容量に基づいて導通・短
絡テストを行なう検査装置の場合には、共通のハードウ
ェアを用いることができる。
は、X方向のずれを検出するための第1X方向用電極お
よび第2X方向用電極を有している。また、Y方向のず
れを検出する為の第1Y方向用電極および第2Y方向用
電極を有している。したがって、ずれ方向を検出するこ
とができるので、より早く位置ずれを修正することがで
きる。
は、前記第1X方向用電極および第2X方向用電極は、
対向する基板の配線のほぼ中心線であってY軸に平行な
線上の任意の点に対して点対象で配置されており、前記
第1Y方向用電極および第2Y方向用電極は、対向する
基板の配線のほぼ中心線であってX軸に平行な線上の任
意の点に対して点対象で配置されている。したがって、
X方向およびY方向のずれを確実に検出することができ
る。
は、前記第1X方向用電極および第2X方向用電極は、
X方向のずれがない場合でも、その一部が対向する基板
の配線の外側に、はみ出しており、前記第1Y方向用電
極および第2Y方向用電極は、Y方向のずれがない場合
でも、その一部が対向する基板の配線の外側に、はみ出
している。したがって、前記ずれを検出する配線の幅が
狭い場合でも、位置ずれを検出することができる。
は、前記X方向用電極およびY方向用電極をそれぞれ2
組有しており、前記判断手段は、前記2組の電極によっ
て検出された静電容量に基づいて、θ方向のずれを判断
する。したがって、X、Y方向だけでなく、θ方向のず
れを判断することができる。
対象の基板と基板検査装置との間の位置ずれを検出する
方法であって、前記検査対象の基板の配線と対向して設
けられた電極との対向状態によって変動する静電容量に
基づいて、前記位置ずれを検出する。したがって、前記
配線と前記電極との静電容量さえ検出できれば、位置ず
れを検出することができる。すなわち、従来の様にカメ
ラが必要でなく、また、検査対象の基板に特別のマーク
等を形成する必要がない。さらに、静電容量に基づいて
導通・短絡テストを行なう検査方法の場合には、共通の
ハードウェアを用いることができる。
る位置ずれ補正機構付基板検査装置であるベアボードテ
スタ1を示す。ベアボードテスタ1は、回路素子が取り
付けられる前のプリント基板(ベアボード)のプリント
パターンなどの導通/非導通等を検査する装置である。
01、X−Y−θ駆動装置102、上側治具107、下
側固定ベース115、上下駆動機構であるプレス11
6、下側治具117および制御部122を備えている。
6を介して下側治具117が設けられている。下側検査
治具117の上には4本のポスト118を介して検査対
象の基板32が載置されている。
である複数のプリントパターン34a、34b、・・・
を有する。これら複数のプリントパターン34a、34
b、・・・を、まとめてプリントパターン部34と呼
ぶ。プリントパターン34a、34b、・・・の一端に
は、それぞれ、パッド36a、36b、・・・が形成さ
れている。パッド36a、36b、・・・をまとめて、
パッド部36と呼ぶ。
示す。プリントパターン34a、34b、・・・の他端
は、それぞれ、パッド38a、38b、・・・が形成さ
れている。パッド38a、38b、・・・をまとめて、
パッド部38と呼ぶ。パッド部38は、QFPパターン
と呼ばれ、QFP(quad flat package)型パッケージ
(略正方形の薄型パッケージ)が実装される。したがっ
て、各パッド38a、38b、・・・の配列ピッチは極
めて小さい。また、このQFPパターンにおいては、パ
ッド38bとパッド38x、38y、38zとは、プリ
ントパターン34xにより接続されてグランドラインを
形成している。
で覆われている(図示せず)。
1の下面には、X−Y−θ駆動装置102を介して上側
治具107のヘッドベース107aが取り付けられてい
る。ヘッドベース107aの下面には、支柱105によ
って間隔をあけてプローブ保持板106が取りつけられ
ている。プローブ保持板106はべース板108および
下面に設けられるガイド板109を有する。べース板1
08は複数のプローブ40a、40b・・・を保持す
る。プローブ40a、40b、・・・を、まとめてプロ
ーブ部40と呼ぶ。ガイド板109は、プローブ部40
のピン部の位置精度を確保する。ガイド板109は、導
通センサモジュール50aおよび位置ずれセンサモジュ
ール80aを備えている。
ンサモジュール80a、プローブ40および制御部12
2との関係について図2を用いて説明する。
32のパッド36a、36b、・・・と電気的に接続さ
れる。制御部122は、導通制御部42および位置ずれ
制御部43を有している。制御部122には、2つの位
置ずれセンサモジュール80a,80b、複数の導通セ
ンサモジュール50a,50b・・・、およびプローブ
部40が接続されている。
ドテスタ1の導通テスタ部分の機能を、図3を用いて説
明する。信号源46において生成された検査のための信
号は、第1のスイッチ手段であるプローブ選択スイッチ
部SW1に与えられる。図7Aは、プローブ選択スイッ
チ部SW1を模式的に示した図面である。プローブ選択
スイッチ部SW1は、複数のスイッチSW1a、SW1
b、・・・を備えている。各スイッチは、図3に示すコ
ンピュータ44により継断され、信号源46から与えら
れた信号を、プローブ部40の所望のプローブ、たとえ
ば、プローブ40aに伝える(この場合は、スイッチS
W1aのみがONとなっている)。
ーブ40aに接続されたパッド部36のパッド36a、
プリントパターン部34のプリントパターン34aを介
して、パッド部38のパッド38a(図4参照)に与え
られる。
50は、基板32のパッド部38の上に配置される。導
通センサモジュール50は、後述するように、パッド部
38と静電容量結合されており、パッド部38から信号
を取り出して、第2のスイッチ手段であるブロック選択
スイッチ部SW2に与える。
50は、4つの導通センサユニット52、54、56、
58を一体的に形成したものである。各導通センサユニ
ットが第2の端子に対応する。この実施形態においては
導通センサモジュール50は、検査対象の基板32と同
様な工程で製造された基板60(図6B参照)により構
成されている。
ンサモジュール50の一部を構成する導通センサユニッ
ト52について説明する。図6Aは導通センサユニット
52の平面図、図6Bは主要断面図、図6Cは底面図で
ある。図6B、図6Cに示すように、基板60の下面
に、電極部である電極板62a、62b、・・・が、そ
れぞれ独立して設けられている。電極板62a、62
b、・・・を覆うように、絶縁膜70が形成されてい
る。なお、図6Cには絶縁膜は省略している。
象の基板32のパッド部38のうち、導通センサユニッ
ト52に対応する位置に配置され一群を形成している各
パッド38a、38b、・・・(図4参照)に、それぞ
れ対向するように配置され、これら各パッドとほぼ同一
の形状になるよう形成されている。したがって、たとえ
ば、導通センサユニット52の電極板62a、絶縁膜7
0、および検査対象の基板32のパッド38aによりコ
ンデンサ(静電容量)が形成される。他の電極板62
b、・・・についても同様である。
ッド38a,38b,・・・(これら8つのパッドで一
つの群を形成している)に対応する8つ電極板62a、
62b、・・・を有するが、図6A,図6B,図6Cに
おいては、その一部(4つ)について示している。
上面に、接続用導電部である接続板64が設けられてい
る。接続板64は、スルーホール66a、66b、・・
・を介して、各電極板62a、62b、・・・と電気的
に接続されている。したがって、導通センサユニット5
2の接続板64は、静電容量によって、上述の一群のパ
ッド38a、38b、・・・と結合されてることにな
る。図6Aに示すように、接続板64は、接続コード7
2を介してブロック選択スイッチ部SW2に接続され
る。なお、接続板64およびスルーホール66a、66
b、・・・が、接続手段に対応する。
に、基板60の下面および上面にはシールド部材である
シールド膜68a、68bがそれぞれ形成されており、
これらは、スルーホール68cを介して接続されてい
る。なお、シールド膜68a、68bには接地電位が与
えられている。
成する導通センサユニット54、56、58(図2参
照)も、導通センサユニット52と同様の構成である。
図5Aに、導通センサモジュール50の平面図を示す。
図5Bは、導通センサモジュール50の下面を、上から
見た透視図である。
を模式的に示した図面である。ブロック選択スイッチ部
SW2は、4つのスイッチSW2a、SW2b、SW2
c、SW2dを備えている。各スイッチは、コンピュー
タ44(図3参照)の指示により継断され、導通センサ
モジュール50を構成する4つの導通センサユニット5
2、54、56、58のうち所望の導通センサユニッ
ト、たとえば、導通センサユニット52からの信号を、
信号検出部48に与える(この場合は、スイッチSW2
aのみがONとなっている)。
号は、図3に示す検出部48において所定の処理がなさ
れたあと、コンピュータ44に与えられる。コンピュー
タ44は、与えられた信号に基づいて、プローブ選択ス
イッチ部SW1およびブロック選択スイッチ部SW2に
より選択されたプリントパターン(上述の例では、プリ
ントパターン34a)の導通状態を判定する。なお、コ
ンピュータ44、信号源46、および信号検出部48に
より、導通制御部42を構成している。
4つの導通センサユニット52、54、56、58によ
り構成し、各導通センサユニットから独立して信号を取
り出すよう構成することにより、以下の効果を奏する。
ン部34におけるパッド部38(QFPパターン)にお
いては、パッド38bとパッド38x、38y、38z
とは、プリントパターン34xにより接続されてグラン
ドラインを形成している。したがって、プローブ選択ス
イッチ部SW1によりパッド36bを選択するととも
に、ブロック選択スイッチ部SW2により導通センサユ
ニット54を選択して、導通状態の検査を行なえば、プ
リントパターン34xが、パッド38bとパッド38x
との間で断線しているか否かが分かる。
通センサユニットにより構成し、各導通センサユニット
から独立して信号を取り出すよう構成することにより、
複雑なプリントパターンや、変則的なプリントパターン
等の導通状態の検査を、正確に行なうことができる。
48は以下の様にして信号処理を行なった。図8は、信
号処理の際の等価回路を示す図面である。図9は、信号
処理の際のタイミングチャートである。なお、図9にお
いては、プローブ選択スイッチ部SW1、ブロック選択
スイッチ部SW2を構成するスイッチのうち、一部のス
イッチについての記載を省略している。
て定電圧源を用いている(図9(a)参照)。したがっ
て、図3に示すプローブ選択スイッチ部SW1には、信
号源46から一定電圧Eが与えられている。コンピュー
タ44は、まず、ブロック選択スイッチ部SW2に指示
を送り、スイッチSW2aのみをONとし、他のスイッ
チSW2b,SW2c,SW2dをOFFとする(図7
B、図9(b)参照)。これにより、導通センサユニッ
ト52のみが信号検出部48に接続され、他の導通セン
サユニット54、56、58は、信号検出部48に接続
されない。
択スイッチ部SW1に指示を送り、スイッチSW1aの
みをONとし(図9(c)参照)、他のスイッチSW1
b,SW1c,・・・をOFFとする(図7A参照)。
これにより、プローブ40aのみが信号源46に接続さ
れ、他のプローブ40b、プローブ40c、・・・は、
信号源46に接続されない。これにより、基板32のプ
リントパターン34aが選択され、検査の対象となる。
ッチSW1aおよびSW2aの内部抵抗を表わし、抵抗
R2は基板32のプリントパターン34aの抵抗を表わ
すこととなる。抵抗R3は信号検出部48内の接地抵抗
を表わす。また、静電容量C1は、導通センサユニット
52の電極板62a,62b,・・・と、絶縁膜70
(図8B参照)と、導通センサユニット52に対応する
部分のパッド38a,38b,・・・(図4参照)とに
より形成されたコンデンサを表わす。Eは、信号源46
の直流電圧を表わす。
(図9(c)参照)、スイッチSW2aはONであるの
で、図8に示す等価回路が閉じて、下記の電流iが流れ
る。
ホールド回路76により、その最大値(図9(d)の電
圧Vaに対応する値)が検出され保持される。ピークホ
ールド回路76は、D/Aコンバータ(図示せず)を備
えており、デジタル化された前記最大値がコンピュータ
44に送られる。
部を、コンピュータ44を用いて実現することもでき
る。
て、基板32のプリントパターン34aの導通状態を判
定する。たとえば、当該最大値が、予め設定された下限
基準値と上限基準値との間にあるか否かにより、判定す
る。
入力電圧Vxは、ほぼ、スイッチSW1aがONとなる
と同時に、最大の電圧Va(=R3/(R1+R2+R3)・E)を示す
(図9(d)参照)。
る最大値検出処理を短時間で終了することができる。こ
のため、プリントパターンの導通状態の判定処理を、極
めて短い時間で行なうことが可能となる。また、この結
果、ハムノイズ等の影響を受けにくい。
択スイッチ部SW1に指示を送り、スイッチSW1bを
ONとする(図9(e)参照)。スイッチSW1aはO
Nのまま保持される。これにより、プローブ40aおよ
びプローブ40bが信号源46に接続されることにな
る。このとき、ブロック選択スイッチ部SW2の状態は
変らない。
1bがONとなると同時に(図9(e)参照)、アンプ
74への入力電圧Vxは、最大値Vbを示す(図9(f)
参照)。コンピュータ44は、上述の場合と同様に、最
大値Vbに基づいて基板32のプリントパターン34b
の導通状態を判定する。
4bとともにプリントパターン34aも選択されている
が、スイッチSW1bがONとなったときには、プリン
トパターン34aにより形成される等価回路のコンデン
サC1(図8参照)は、ほぼ満充電の状態となっている
(このような状態になるように、スイッチSW1bをO
Nにするタイミングを設定している)。このため、プリ
ントパターン34aには、電流iはほとんど流れない。
したがって、この場合、アンプ74への入力電圧Vx
は、ほぼ、プリントパターン34bを流れる電流iによ
るもののみとなる。
うに導通センサモジュール50は複数の導通センサユニ
ット52、53、・・・により構成されており(図4参
照)、各導通センサユニットは、当該導通センサユニッ
トに対応する各パッド群と、それぞれ独立したコンデン
サにより結合されている。したがって、個々のコンデン
サC1の静電容量は、比較的小さい。すなわち、式(1)
に示すαは比較的大きな値となる(すなわち、時定数が
小さくなる)。このため、式(1)からも分かるように、
電流i≒0となるまでの時間tが短い。このため、この
実施形態においては、さらに短サイクルでプリントパタ
ーンの導通状態の判定処理を行なうことができる。
スイッチ部SW1およびブロック選択スイッチ部SW2
の各スイッチを適宜切換えつつ、同様の手順で、プリン
トパターン34c,・・・についても導通状態の検査を
行なう。図9に示すように、基板32が良品である場
合、すなわち、プリントパターン34a,34b,34
c,・・・が断線していない場合には、アンプ74への
入力電圧Vxは、それぞれ(d)、(f)、(g)、・
・・のようになる。
えば、プリントパターン34cが断線しているような場
合には、プリントパターン34cに関するアンプ74へ
の入力電圧Vxは、(h)のようになり、最大値V'c
は、極めて小さい値となるので、容易に判定することが
できる。これは、式(2)において、プリントパターン
の抵抗を表わすR2を無限大(完全断線)にすると、時
間tのいかんにかかわらず、 Vx=0 になることからも分かる。
パターンの導通状態を検査することができる。
を用いて、ベアボードテスタ1の位置ずれ検査部分の機
能を説明する。位置ずれセンサユニット80aは、位置
検出電極S1〜S4を備えている。位置ずれ制御部43
は、コンピュータ44、信号検出部48、信号源46、
プローブ選択スイッチ部SW11、および位置検出セン
サ選択スイッチ部SW12を備えている。コンピュータ
44、信号源46、信号検出部48については図3に示
す導通検査機構とハードウエアとして共通としている。
が第1X方向用電極に、位置検出電極S2が第2X方向
用電極に該当する。すなわち、位置検出電極S1、S2
がX方向用電極に該当する。また、位置検出電極S3が
第1Y方向用電極に、位置検出電極S4が第2Y方向用
電極に該当する。すなわち、位置検出電極S3、S4が
Y方向用電極に該当する。
象の基板がベアボードテスタ1にずれなしに載置された
場合には、位置検出電極S1〜S4が基板のパターンに
対応た位置に配置されるように上側治具107のガイド
板109に固定されている。本実施形態においては、位
置検出電極S1、S2は、図10に示すように、対向す
る基板のプリントパターン34aのほぼ中心線であって
Y軸に平行な線Lx上の任意の点pxに対して点対象で
配置されている。さらに、位置検出電極S1、S2は、
X方向のずれがない場合でも、その一部がプリントパタ
ーン34aの外側に、はみ出している。位置検出電極S
3、S4についても同様に、対向する基板のプリントパ
ターン34aのほぼ中心線であってX軸に平行な線Ly
上の任意の点pyに対して点対象で配置されている。さ
らに、位置検出電極S3、S4は、Y方向のずれがない
場合でも、その一部がプリントパターン34aの外側
に、はみ出している。なお、プリントパターン34a
は、レジスト39で覆われている。また、位置検出電極
S1〜S4は、プリントパターン34aに対して、所定
の間隔tだけあけて配置される(図11参照)。プロー
ブ40aは、パッド36aと接触している。
チ部SW11に、いずれかのプローブを選択する信号を
与える。コンピュータ44は、位置検出センサ選択スイ
ッチ部SW12に、位置検出電極S1〜S4のいずれか
を選択する信号を与える。
回路を図12に示す。位置検出電極S1とプリントパタ
ーン34aの対向面積によって、図12に示すコンデン
サCxの静電容量が変動する。コンデンサCxの静電容
量の変動によりアンプ74で検出される電圧が変動し、
これがA/D変換器82でデジタルデータに変換され、
コンピュータ44に与えられる。これにより、位置検出
電極S1とプリントパターン34aとの対向関係を検知
することができる。位置検出電極S2についても同様
に、プリントパターン34aとの対向関係を検知するこ
とにより、位置ずれを検出することができる。すなわ
ち、X方向にはズレが0である場合(図13A参照)に
は、位置検出電極S1、S2で計測されるピーク電圧は
等しいものとなる(図13B参照)。一方、プラス方向
にずれている場合(図13A参照)には、位置検出電極
S2の方が位置検出電極S1に比べて対向面積が増え
る。したがって、位置検出電極S1で検出される電圧と
位置検出電極S2で検出される電圧とでは、前者の方が
ピーク電圧が大きくなる(図13B参照)。逆にX方向
のズレがマイナス方向である場合には、位置検出電極S
1の方が位置検出電極S2よりも対向面積が増えるため
に、位置検出電極S1で検出されるピーク電圧の方が大
きくなる。このようにして、対向面積の違いによる静電
容量の変動を計測することによって、プリントパターン
34aの中心から均等の位置に、位置検出電極S1およ
びS2を配置することができる。
で、絶対的にズレ量が検出されるわけではない。このた
め、本実施形態においては、以下のようにして、XYθ
方向のズレを修正している。
どうかを判断する(ステップST3)。基板がある場合
には導通・短絡テスト行う(ステップST5)。導通・
短絡テストについては既に説明したので省略する。
ーンの導通・短絡状態に問題ないか否かを判断する(ス
テップST7)。問題がない場合は、検査結果「良好」
を出力する(ステップST9)。
合には、位置ズレ検出を行う。かかる位置ズレ検出につ
いて、図15を用いて説明する。コンピュータ44はプ
ローブ選択スイッチ部SW11についてP1選択状態と
し(ステップST41)、位置検出センサ選択スイッチ
部SW12を位置検出電極S1選択状態とし(ステップ
ST43)、位置検出電極S1の出力を記憶する(ステ
ップST45)。つぎに、コンピュータ44は、位置検
出センサ選択スイッチ部SW12を位置検出電極S2選
択状態とし(ステップST47)、位置検出電極S2の
出力を記憶する(ステップST49)。位置検出電極S
1、S2の出力結果からX方向におけるズレ方向を決定
する(ステップST51)。同様に、Y軸方向のズレ方
向を検出するために位置検出センサ選択スイッチ部SW
12を位置検出電極S3選択状態とし(ステップST5
3)、位置検出電極S3の出力を記憶する(ステップS
T55)。つぎに、位置検出センサ選択スイッチ部SW
2を位置検出電極S4選択状態とし(ステップST5
7)、位置検出電極S4の出力を記憶する(ステップS
T59)。位置検出電極S3、S4の出力結果からY方
向におけるズレ方向を決定する(ステップST61)。
これにより、位置ずれセンサユニット80aについての
XY方向のズレ方向を得ることができる。同様にして、
位置ずれセンサユニット80bについてもXY方向にお
けるズレ方向を決定する。
かどうかを判断する(ステップST14)。ズレがある
か否かは、以下のようにして決定される。図16に示す
ように、位置ずれセンサユニット80aで検出されるX
Y方向のズレについては、領域β0に属する場合をずれ
がない場合として、計8つの領域へのズレ方向が存在す
る(領域β1に位置する場合、領域β2に位置する場合
・・・領域β8に位置する場合)。ここで、位置ずれセ
ンサユニット80aと位置ずれセンサユニット80bと
の位置関係は固定であるので、一方が右方向(領域β
2、β3、β4方向)にずれている場合に、他方も同じ
く右方向(領域β2、β3、β4方向)にずれているこ
とになる。すなわち、位置ずれセンサユニット80aと
位置ずれセンサユニット80bとの位置関係は、[β
2:β2]、[β2:β3]、[β2:β4]、[β
3:β2]、[β3:β3]、[β3:β4]、[β
4:β2]、[β4:β3]、[β4:β4]、[β
1:β1]、[β1:β0]、[β1:β5]、[β
0:β1]、[β0:β0]、[β0:β5]、[β
5:β1]、[β5:β0]、[β5:β5]、[β
8:β8]、[β8:β7]、[β8:β6]、[β
7:β8]、[β7:β7]、[β7:β6]、[β
6:β8]、[β6:β7]、[β6:β6]の計27
通りとなる(なお、[β2:β2]とは、位置ずれセン
サユニット80aが領域β2方向、位置ずれセンサユニ
ット80bが領域β2方向にずれている場合を表
す。)。すなわち、本実施形態においては、コンピュー
タ44の図14ステップST14の処理が、判断手段に
該当する。
には、ステップST27に進み、検査基板の導通・短絡
については不良と出力する。なぜなら、この場合、位置
ずれがないにもかかわらず、導通・短絡テスト結果がO
Kではないということは、配線パターンに問題があるこ
とになるからである。位置ずれがない場合とは、[β
0:β0]の場合である。
の位置ずれ修正をしたか否か判断する(ステップST1
5)。本実施形態においては、所定回数を2回とした。
いないので、ずれ修正処理を行なう(ステップST1
7)。ずれ修正処理は、位置ずれがあるか否かで処理が
異なる。なお、位置ズレを修正する場合に、X−Y−θ
駆動部102を駆動させても、基板に傷がつかないよう
にプレスダウンさせればよい。
ずれセンサユニット80aと位置ずれセンサユニット8
0bとが、同じ方向にずれている場合には、単位ずれ量
だけ、XY方向にずらす信号を出力する。例えば、位置
ずれセンサユニット80aおよび位置ずれセンサユニッ
ト80bが、[β1:β1]、[β2:β2]、[β
3:β3]、[β4:β4]、[β5:β5]、[β
6:β6]、[β7:β7]、[β8:β8]である場
合である。
ち、[β2:β3]、[β2:β4]、[β3:β
2]、[β3:β4]、[β4:β2]、[β4:β
3]、[β1:β0]、[β1:β5]、[β0:β
1]、[β0:β5]、[β5:β1]、[β5:β
0]、[β8:β7]、[β8:β6]、[β7:β
8]、[β7:β6]、[β6:β8]、[β6:β
7]である場合には、θ方向のズレを修正する必要があ
る。θ方向にずれている場合、大きく分けて、図16B
に示すような6方向のズレが考えられる。
0a側:ずれなし、位置ずれセンサユニット80b側:
プラスずれ([β3:β2]、[β0:β1]、[β
7:β8]である場合)、v2)位置ずれセンサユニット
80a側:マイナスずれ、位置ずれセンサユニット80
b側:プラスずれ([β4:β2]、[β5:β1]、
[β6:β8]である場合)、v3)位置ずれセンサユニ
ット80a側:マイナスずれ、位置ずれセンサユニット
80b側:ずれなし([β3:β4]、[β0:β
5]、[β7:β6]である場合)、v4)位置ずれセン
サユニット80a側:プラスずれ、位置ずれセンサユニ
ット80b側:マイナスずれ([β2:β4]、[β
1:β5]、[β8:β6]である場合)、v5)位置ず
れセンサユニット80a側:プラスずれ、位置ずれセン
サユニット80b側:ずれなし([β2:β3]、[β
1:β0]、[β8:β7]である場合)、v6)位置ず
れセンサユニット80a側:ずれなし、位置ずれセンサ
ユニット80b側:マイナスずれ([β4:β3]、
[β5:β0]、[β6:β7]である場合)、の6通
りである。
θ方向の回転中心を決定するようにした。図16Bに示
すように、一方の位置ずれセンサユニットにてプラスず
れ、他方の位置ずれセンサユニットにてマイナスずれで
ある場合(v2)、v4)の場合)には、位置ずれセンサユ
ニット80aと位置ずれセンサユニット80bの中心で
単位ズレ量だけ回転させるようにする。例えば、[β
1:β5]である場合には、中点Oを中心として、時計
方向に回転させる。
5)、v6)の場合)には、ずれがない位置ずれセンサユニ
ットの領域を中心として、単位ズレ量だけ回転させるよ
うにする。例えば、[β0:β5]である場合には、位
置ずれセンサユニット80aの領域β0を中心として、
単位ズレ量だけ反時計方向に回転させる。
5]、[β0:β1]、[β0:β5]、[β5:β
1]、[β5:β0]である場合には、θ方向ずれを修
正すれば、XY方向もほぼ修正されることとなる。しか
しこれ以外の場合は、さらに、X方向の位置ずれを修正
する必要がある。[β2:β3]、[β2:β4]、
[β3:β2]、[β3:β4]、[β4:β2]、
[β4:β3]、[β5:β1]、[β8:β7]、
[β8:β6]、[β7:β8]、[β7:β6]、
[β6:β8]、[β6:β7]の場合である。例え
ば、[β6:β7]である場合、位置ずれセンサユニッ
ト80aの領域β6を中心に反時計方向に回転させると
ともに、X方向にプラス1単位だけずらす。
を判断することにより、より早く位置ずれを修正するこ
とができる。
テストを行う(ステップST7)。ステップST7に
て、導通・短絡テストが全てのパターンにおいてOKで
ある場合には、良好として出力される(ステップST
9)。導通・短絡テストがOKでない場合には、コンピ
ュータ44は、位置ズレがあるか否かを判断する(ステ
ップST14)。位置ズレがない場合には、当該基板の
導通・短絡検査は不良と出力する。
の位置ずれ修正をしたか否か判断する(ステップST1
5)。本実施形態においては、所定回数を2回としたの
で、再度、ずれ修正処理を行なう(ステップST1
7)。
・短絡テストを行う(ステップST7)。導通・短絡テ
ストが全てのパターンにおいてOKである場合には、良
好として出力される(ステップST9)。導通・短絡テ
ストがOKでない場合には、コンピュータ44は、位置
ズレがあるか否かを判断する(ステップST14)。位
置ズレがない場合には、不良と出力する。
の位置ずれ修正をしたか否か判断する(ステップST1
5)。本実施形態においては、所定回数を2回としたの
で、所定回数ずれ修正処理を行なったと判断して、ステ
ップST27に進み、当該基板の導通・短絡検査不良と
出力する。
された状態で導通・短絡テストを行い、導通・短絡結果
が不良であるものだけ、所定回数、位置ズレを修正し、
再度導通・短絡テストを行い、それでも検査結果がOK
でない場合もののみ、不良と判断するようにしている。
単位ズレ量については、図10における幅Wの半分だけ
を単位ズレ量とした。また、θ方向のズレについては、
図10における幅Wの半分だけずれる回転量を単位ズレ
量とした。これにより、ずれ修正量が多すぎて逆方向に
ずれてしまうことを防止できる。
32に別途カメラマーク等を設けることなく、基板32
に存在する配線パターンに基づいて位置ずれを検出する
ことができる。
1、S2とプリントパターン34aとの他の配置関係に
ついて説明する。上記実施形態においては、プリントパ
ターン34a内に位置検出電極S1、S2の中心が入っ
ており、一部がはみだしている場合を説明したが、図1
7Aにおいては全てがプリントパターン34aの上部に
位置するようになっており、少しでもずれると位置検出
電極S1またはS2の対向面積が変化する。また、図1
7Bに示すようにプリントパターン34aの対向面積の
方が位置検出電極S1、S2の面積よりも小さい場合で
あってもよい。さらに、図17Cに示すように、位置検
出電極S1、S2の電極形状については、四角等の多角
形であってもよい。さらに、図17Dに示すように、位
置検出電極S1とS2の面積比をかえ、ズレがない場合
にはその面積比によって計測される静電容量の信号の勾
配が所定の関係になるようにするようにしてもよい。
ターンからずれている場合には、2つの位置検出電極で
検出される出力が異なるように配置すればよい。
レについては方向のみを検出して、単位ズレ量だけこれ
を補正するようにしている。しかし、1回目と2回目の
位置ズレ検出の変化の度合いを検出することによって、
ずれ量の絶対量を得ることもできる。例えば、図13B
におけるピーク電圧の変化率を演算するようにすればよ
い。
出手段である信号検出部48は、ピーク電圧によって静
電容量を検出するようにしているが、コンデンサの静電
容量を検出できるものであればどの様なもので計測して
もよい。
の変動に基づいて導通・短絡を検査する検査装置に用い
た場合について説明したが、従来のプローブによって導
通・短絡を検査する装置に用いることもできる。
を検出し、単位ズレ量だけこれを修正するようにした
が、ズレ方向を検出することなく、何れかの方向に動か
してみて、検出される静電容量がどのように変化するか
でズレ方向を検出するようにしてもよい。この場合、上
記実施形態のように2つの電極が不要となる。また、位
置ずれセンサユニット80a、位置ずれセンサユニット
80bの2つの検査を用いるようにしたが、XY方向の
ズレだけで簡易的に行う場合には一方だけでもよい。
度に位置ずれ補正するようにしたが、まず、θ方向のみ
修正をして、ステップST5の導通・短絡テストを行な
い、パスしない基板のみ、XY方向の位置ずれ補正をす
るようにしてもよい。また、逆に、XY方向のみ修正を
して、ステップST5の導通・短絡テストを行ない、パ
スしない基板のみ、θ方向の位置ずれ補正をするように
してもよい。
センサユニット80aの位置ずれ検出電極S1〜S4に
ついて、共通のプローブ40aを用いたが、別々に構成
してもよい。
ずれ検出用の特別のパターンを形成することなく、既に
基板に存在するパターンのうち位置ずれ検出に適した部
分を使用することができる。なお、検査治具に位置ずれ
センサユニット80a,80bを設ける必要があるが、
いずれにしても検査対象基板に応じて検査治具を作成す
る必要があるので特に煩雑なわけではない。
ンサユニット80a、80bをY軸に平行となるように
設けているが、これに限定されず、例えば、Y軸に対し
て所定の角度(ななめ45度等)に設けてもよい。さら
に、位置ずれセンサユニット80a、80bについて
は、精度を高くする為には、できる限り離して設けるこ
とが望ましい。
して、シグナルジェネレータ47を用いてもよい。たと
えば、生成電圧20V、周波数20kHz程度とし、内部
抵抗R1=1kΩ、R3=1MΩ、コンデンサCx=1
00pF程度となるように、位置ずれ検出電極S1〜S4
の大きさ、隙間tを設定すればよい。この場合、検出さ
れる電圧Viは以下の式で表される。
電容量にほぼ比例した電圧が検出される。
サユニットについては、図19A〜図19Cに示すよう
に、基板60の下面に1枚の大きな電極板62を設けて
もよい。この場合、導通センサユニット52の1枚の大
きな電極板62と、導通センサユニット52に対応する
一群のパッド38a、38b、・・・(図4参照)とが
結合されることになる。これにより、電極板62と、図
4に示す一群のパッド38a、38b、・・・との間の
静電容量の変動が少ないという効果がある。
板60の上面に複数の接続板64a、64b、・・・を
設け、これらと電極板62a、62b、・・・とを、ス
ルーホール66a、66b、・・・を介してそれぞれ個
別に接続し、各接続板64a、64b、・・・から、個
別に信号を取り出すように構成することができる。これ
により、図4に示す複数のパッド38a、38b、・・
・を、個別に信号処理の対象とすることができる。した
がって、さらにきめ細かい処理が可能となり、より複雑
なプリントパターンの検査に対応することが可能とな
る。なお、この場合、各パッド38a、38b、・・・
が、各別に群を形成することになる。つまり、この場
合、各群は一つのパッドのみで構成される。
導通センサユニット52、54、56、58を一体に形
成して導通センサモジュール50を形成した。これによ
り、複数の導通センサユニットを別々に取扱う場合に比
べ、取扱いが容易となる。また、基板32に対する位置
決めも、一体化された導通センサモジュール50との間
で行なえばよく、作業効率を上げることができる。な
お、これらの導通センサユニットを一体に形成せず、そ
れぞれ別々に形成してもよい。
ばスイッチSW1aをONのまま保持しつつ、スイッチ
SW1bをONとするよう構成したが(図9(c)、
(e)参照)、ピークホールド回路76による、プリン
トパターン34aについての最大値検出処理(電圧Va
に対応する最大値を検出する処理)終了直後にスイッチ
SW1aをOFFとし、その後、スイッチSW1bをO
Nとするよう構成することもできる。このように構成す
れば、プリントパターン34aに流れる電流iがほぼ0
となるのを待つことなく、つぎのプリントパターン34
bの検査に移行することができる。このため、さらに短
サイクルでプリントパターンの導通状態の検査を行なう
ことができる。また、このように構成すれば、仮に上述
の時定数(式(1)、(2)におけるαの逆数)が大きい場合
であっても、検査のサイクルが極端に大きくなることは
ない。
46として定電圧源を用いるとともに(図9(a)参
照)、信号源46から発せられた直流電圧を、プローブ
選択スイッチ部SW1の各スイッチを継断することで
(図9(c)(e)参照)、急激な立上がり部分を持つ
ステップ状の電圧を得るよう構成したが、信号源46と
して、急激な変化を有する信号を順次生成するような回
路等を用いることもできる。
ける信号処理信のタイミングチャートを図21に示す。
この例では、信号源46として矩形波発生回路を用いて
いる。コンピュータ44は、信号源46で生成された各
矩形信号の立上がり部(図21(a)参照)の位相にほ
ぼ同期させて、プローブ選択スイッチ部SW1およびブ
ロック選択スイッチ部SW2の各スイッチを切換えるこ
とにより(図21(b)(c)参照)、信号源46で順
次生成される各矩形信号を、各プリントパターン34
a、34b、・・・(図3参照)に分配する。この例に
おけるアンプ74への入力電圧Vxの様子や、アンプ7
4入力後の処理は、図9に示される例と同様である。
おいて矩形波を生成するよう構成したが、図22Aに示
すように、信号源46において三角波を生成するよう構
成することもできる。図22Aにおいて、各三角状の信
号は急激な立上がり部(a)を持っている。また、図2
2Bに示すように、信号源46においてパルス列を生成
するよう構成することもできる。図22A同様、図22
Bにおいても、各パルス信号は急激な立上がり部(b)
を持っている。
に限定されるものではない。また、時間0で立上がる信
号の他、少し時間をかけて立上がる信号も含まれる。ま
た、急激な立下がり部を有する信号も含まれる。
急激な変化を生じた以後に第2の端子に生じた最大電圧
に基づいて、配線の導通状態を判定するよう構成した
が、この発明はこれに限定されるものではない。たとえ
ば、信号が急激な変化を生じた以後における、第1の端
子と第2の端子との間に生ずる電圧の所定時間内の平均
値、所定時間経過後の電圧値、定常偏差電圧、第1の端
子と第2の端子との間を流れる電流の最大値、平均値ま
たは積分値など、急激な変化を有する信号を与えた場合
における、第1の端子と第2の端子との間に生ずる電圧
に関連した量に基づいて、配線の導通状態を判定するよ
う構成することができる。ただし、上述の実施形態のよ
うに、前記最大電圧に基づいて配線の導通状態を判定す
るよう構成すれば、より短時間で配線の導通状態を検査
することができる。
モジュールが、複数の第2の端子(導通センサユニット
52、54、56、58)により構成されている場合を
例に説明したが、この発明は、センサモジュールが、ひ
とつの第2の端子のみで構成された場合にも適用するこ
とができる。
されたセンサモジュール90を用いた場合のベアボード
テスタの構成を示す。
部SW1、プローブ部40の構成は、図3に示す前述の
ベアボードテスタと同様である。ただし、図23に示す
このベアボードテスタにおいては、センサモジュール9
0からの出力が一つだけである。したがって、図3のよ
うに、導通センサモジュール50からの出力を切換えて
信号検出部48に与えるためのブロック選択スイッチ部
SW2は、設けられていない。
に配置されたセンサモジュール90は、パッド部38と
結合されており、パッド部38から信号を取り出して、
直接、信号検出部48に与える。図24A,図24B,
図24Cに、センサモジュール90の構成を示す。セン
サモジュール90は、前述の実施形態と同様に、検査対
象の基板32と同様な工程で製造された基板60(図2
4B参照)により構成されている。
図、図24Bは主要断面図、図24Cは底面図である。
図24B、図24Cに示すように、基板60の下面に、
電極部である一つの電極板62が設けられ、電極板62
を覆うように、絶縁膜70が形成されている。電極板6
2は、検査対象の基板32のパッド部38に対向するよ
うに配置され、絶縁膜70を介して、パッド部38の全
てのパッド38a、38b、・・・(図2参照)と、静
電容量によって結合される。これにより、電極板62
と、図4に示す一群のパッド38a、38b、・・・と
の間の静電容量の変動が少ないという効果がある。
0の上面には、接続板64が設けられている。接続板6
4は、スルーホール66を介して、電極板62と電気的
に接続されている。接続板64は、接続コード92を介
して、信号検出部48に接続される。
すように、基板60の下面および上面にはシールド部材
であるシールド膜68a、68bがそれぞれ形成されて
おり、これらは、スルーホール68cを介して接続され
ている。なお、シールド膜68a、68bには接地電位
が与えられている。
は、前述の図1に示すベアボードテスタの場合と、ほぼ
同じである。ただし、この場合、上述のように、ブロッ
ク選択スイッチ部SW2に関する処理は行なわれない。
タ44の機能の一部または全部を、ハードウェアロジッ
クにより実現することもできる。また、信号源46また
は信号検出部48の機能の一部または全部を、ソフトウ
ェアを用いて実現することもできる。
の周囲にシールド部材を配置している。これにより、ノ
イズの低減を図ることができる。しかし、シールド部材
を設けないよう構成することもできる。
端子に、電極部を覆う絶縁膜を設けたが、第2の端子に
絶縁膜を設けないよう構成することもできる。ただし、
第2の端子に絶縁膜を設れば、検査の際、別途絶縁膜を
用意したりする必要がないので、検査を迅速に行なうこ
とができる。
モジュールを構成する基板の一方の面に電極部を設け、
他方の面に電極部と電気的に接続された接続用導電部を
設けるよう構成したが、他方の面に接続用導電部を設け
なくてもよい。ただし、他方の面に接続用導電部を設け
ることで、接続用導電部を介して容易に信号の授受を行
なうことができるため、センサモジュールの構造を簡略
化することができる。
モジュールを、検査対象の基板と同様な工程で製造した
基板を用いて構成したが、センサモジュールを、検査対
象の基板と同様でない工程で製造した基板を用いて構成
したり、基板を用いないで構成することもできる。ただ
し、センサモジュールを、検査対象の基板と同様な工程
で製造するようにすれば、検査対象の基板の配線が高密
度化、複雑化されたとしても、検査対象の基板に対応さ
せて、センサモジュール自体も、高密度化、複雑化する
ことができ、好都合である。
端子が、配線の他端との間で静電容量によって結合され
るよう構成したが、たとえば、第2の端子が、配線の他
端との間でインダクタンスによって結合されるよう構成
することもできる。ただし、静電容量によって結合され
るよう構成すれば、簡単な構成で、信頼性の高い検査を
行なうことができる。
用いる所定の信号として、急激な変化を有する信号を例
に説明したが、この発明はこれに限定されるものではな
い。検査に用いる所定の信号として、たとえば、正弦波
交流などの交流信号を用いることもできる。
は、図25に示すように、信号源46として、たとえば
正弦波発振器を用いればよい。たとえば10MHz程度
の周波数を持つ正弦波が、信号源46において生成され
る。また、信号検出部48を構成する要素として、図8
のピークホールド回路76に替えて、波形観測回路80
を用いればよい。波形観測回路80は、入力された信号
を処理してそのレベルや波形を評価する回路であり、具
体的には、たとえば検波回路やオシロスコープ等が用い
られる。
示すように、プローブ選択スイッチ部SW1およびブロ
ック選択スイッチ部SW2の各スイッチを適宜切換える
(図26、(b)参照)ことにより、信号源46におい
て生成された正弦波(図26、(a)参照)を、各プリ
ントパターン34a,34b,34c,・・・に分配す
るとともに、信号検出部48を介して得られたデータに
基づいて、各プリントパターンの導通状態の判定を行な
う。
は、アンプ74への入力電圧Vxは(c)のようにな
る。一方、プリントパターンが断線している場合には、
アンプ74への入力電圧Vxは(d)のようになる。す
なわち、プリントパターンが断線しているような場合に
は、入力レベルが極めて小さい値となるので、容易に判
定することができる。図26の例では、プリントパター
ン34a,34bは断線していないものの、プリントパ
ターン34cが断線しており、この基板32は不良品で
あると判定される。
正弦波発振器や検波回路など、非接触の検査装置に比較
的よく用いられる回路を用いて装置を構成することがで
きるので、装置の設計コストの低減や、既存部品の転用
による装置の製造コストの低減、納期の短縮化等が期待
できる。
端子が、配線の一端と接続されるよう構成したが、第1
の端子が、静電容量などによって配線の一端と結合され
るよう構成することもできる。
第1の端子を用意し、第1のスイッチ手段を用いて所望
の第1の端子を選択することにより、検査対象の基板の
配線の一端のうち所望の一端を選択するよう構成した
が、たとえば、第1の端子をひとつだけ用意し、この第
1の端子に対し、検査対象の基板を相対的に移動させる
ことにより、配線の一端のひとつを選択するよう構成す
ることもできる。ただし、前者の構成を採用すれば、第
1の端子に対し、検査対象の基板を相対移動させる必要
がない。このため、精度の高い検査を行なうことができ
る。また、装置の製造コストを低く抑えることができ
る。また、検査の自動化が容易になる。
基板32の下側の回路パターンを検出するプローブを追
加してもよい。この場合、基板32の両面を同時に検査
することができる。
ることもできる。
ードテスタを例に説明したが、この発明は、ベアボード
テスタに限定されるものではない。CPU等の回路素子
を搭載した基板の検査装置や、回路素子を搭載するため
のパッケージ等の検査装置など、基板検査装置一般およ
び基板検査方法一般に適用される。
明する。
たは現に配線を形成した基材をいい、材質、構造、形
状、寸法等を問わない。たとえば、ガラスエポキシ基
板、フィルム状の基板等の他、CPU等の回路素子を搭
載するためのパッケージ等も含む。さらに、ガラスエポ
キシ基板等にソケットなどを搭載した複合基板や、回路
素子を搭載した基板も含む。
い、材質、構造、形状、寸法等を問わない。基板に形成
されたプリントパターンやスルーホール、ピン等の他、
基板に取り付けられた電気コード、ソケット、コネク
タ、ピンなどにおける導電部分等も含む概念である。
線のうち検査のための信号の入力点または出力点となる
箇所をいい、材質、構造、形状、寸法等を問わない。プ
リントパターンの検査用端、コネクタ接続用端、接続用
ピン、ボンデングワイヤ等を接続するためのパッド、回
路素子やソケットを接続するためのパッド、基板に取り
付けられたソケットに設けられた差込み部やコネクタの
入出力端など、他の部品との電気的な接続点となる箇所
のほか、配線内の任意の箇所を含む。
された状態で信号の授受をおこない得るように結び付け
ることをいい、静電容量を用いて結びつける場合のほ
か、インダクタンスを用いて結びつける場合等も含まれ
る。
号をいい、電圧または電流のいずれをも含む概念であ
る。正弦波などの交流信号の他、直流信号、矩形状の信
号、三角状の信号、パルス状の信号等も含まれる。
電圧に基づいて」とは、第1の端子と第2の端子との間
に生ずる電圧そのものまたは当該電圧に対応若しくは関
連する物理量に基づいて、の意である。したがって、当
該電圧の他、たとえば、当該電圧に対応若しくは関連す
る電流や、その積分値、微分値等も含まれる。
線やショートの検出の他、半断線の検出など、配線の抵
抗値の検出なども含む概念である。
構成される集合をいう。
たは電流等の単位時間当りの変化量が大きい信号をい
い、例えばステップ状の立上がり若しくは立ち下がりを
有する直流信号または三角状の信号、矩形状の信号、パ
ルス状の信号等が含まれる。
ける場合における第2の端子側の電極を構成する導体を
いい、材質、構造、形状、寸法等を問わない。
である。
導通センサモジュール50b、位置ずれセンサユニット
80a、位置ずれセンサユニット80b、プローブ4
0、基板32との関係を説明する。
示す図面である。
の詳細を示す図面である。
である。図5Bは、導通センサモジュール50の下面を
上から見た透視図である。
て表わした場合の平面図である。図6Bは、導通センサ
ユニット52を簡略化して表わした場合の主要断面図で
ある。図6Cは、導通センサユニット52を簡略化して
表わした場合の底面図である。
式的に示した図面である。図7Bは、ブロック選択スイ
ッチ部SW2を模式的に示した図面である。
部122との関係を説明する図である。
の関係を説明する図である。
図である。
を示す図である。
34aとの関係の他の実施形態である。
等価回路である。
ット52を簡略化して表わした場合の平面図である。図
19Bは、他の例における導通センサユニット52を簡
略化して表わした場合の主要断面図である。図19C
は、他の例における導通センサユニット52を簡略化し
て表わした場合の底面図である。
サユニット52を簡略化して表わした場合の平面図であ
る。図20Bは、さらに他の例における導通センサユニ
ット52を簡略化して表わした場合の主要断面図であ
る。図20Cは、さらに他の例における導通センサユニ
ット52を簡略化して表わした場合の底面図である。
ャートである。
例における信号を示す図面である。図22Bは、信号源
46から出力されるさらに他の例における信号を示す図
面である。
置であるベアボードテスタの構成を示す図面である。
である。図24Bは、センサモジュール90の主要断面
図である。図24Cは、センサモジュール90の底面図
である。
めの図面である。
ングチャートである。
ーン 36 パッド部 50 センサモジュール 52、54、56、58 導通センサユニット 80a 位置ずれセンサユニット 80b 位置ずれセンサユニット 122 制御部 SW11 プローブ選択スイッチ部 SW12 位置検出センサ選択スイッチ部 S1〜S4 位置検出電極
Claims (7)
- 【請求項1】検査対象の基板と基板検査装置との間の位
置ずれを検出する装置であって、 前記検査対象の基板の配線と対向して設けられた電極と
の対向状態によって変動する静電容量に基づいて、前記
位置ずれを検出すること、 を特徴とする基板位置ずれ検出装置。 - 【請求項2】検査対象の基板と基板検査装置との間の位
置ずれを検出する装置であって、 前記検査対象の基板の配線と対向して設けられた電極、 前記電極と前記配線の対向状態によって変動する静電容
量を検出する静電容量検出手段、 前記検出された静電容量に基づいて、前記位置ずれを判
断する判断手段、 を備えたことを特徴とする基板位置ずれ検出装置。 - 【請求項3】請求項2の基板位置ずれ検出装置におい
て、 前記電極は、以下のX方向用電極およびY方向用電極を
備えていること、 1)第1X方向用電極および第2X方向用電極を有するX
方向用電極であって、前記第1X方向用電極および第2
X方向用電極は、X方向のずれがある場合には、両電極
によって検出される静電容量が異なるように配置されて
いる、 2)第1Y方向用電極および第2Y方向用電極を有するY
方向用電極であって、前記第1Y方向用電極および第2
Y方向用電極は、Y方向のずれがある場合には、両電極
によって検出される静電容量が異なるように配置されて
いる、 を特徴とする基板位置ずれ検出装置。 - 【請求項4】請求項3の基板位置ずれ検出装置におい
て、 前記第1X方向用電極および第2X方向用電極は、対向
する基板の配線のほぼ中心線であってY軸に平行な線上
の任意の点に対して点対象で配置されており、 前記第1Y方向用電極および第2Y方向用電極は、対向
する基板の配線のほぼ中心線であってX軸に平行な線上
の任意の点に対して点対象で配置されていること、 を特徴とする基板位置ずれ検出装置。 - 【請求項5】請求項4の基板位置ずれ検出装置におい
て、 前記第1X方向用電極および第2X方向用電極は、X方
向のずれがない場合でも、その一部が対向する基板の配
線の外側に、はみ出しており、 前記第1Y方向用電極および第2Y方向用電極は、Y方
向のずれがない場合でも、その一部が対向する基板の配
線の外側に、はみ出していること、 を特徴とする基板位置ずれ検出装置。 - 【請求項6】請求項3ないし請求項5のいずれかの基板
位置ずれ検出装置において、 前記X方向用電極およびY方向用電極をそれぞれ2組有
しており、 前記判断手段は、前記2組の電極によって検出された静
電容量に基づいて、θ方向のずれを判断すること、 を特徴とする基板位置ずれ検出装置。 - 【請求項7】検査対象の基板と基板検査装置との間の位
置ずれを検出する方法であって、 前記検査対象の基板の配線と対向して設けられた電極と
の対向状態によって変動する静電容量に基づいて、前記
位置ずれを検出すること、 を特徴とする基板位置ずれ検出方法。
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