JP2002098727A - 検査ユニット、及び、基板の製造方法 - Google Patents
検査ユニット、及び、基板の製造方法Info
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プローブの芯ぶれを抑制しつつ、プローブと
他の構成要素とを高い精度で位置決め可能とし、更に、
これらをより近接して配置可能とする検査ユニットを提
供すること。 【解決手段】 回路配線に接触して検査信号の供給を行
うためのプローブ１４ａと、回路配線に非接触で、当該
回路配線に供給される検査信号の検出を行うための電極
１３がプリント形成された基板１２と、備え、基板１２
は、プローブ１４ａが挿通する穴であって、プローブ１
４ａの軸方向の移動を案内する穴１２ａを有する。
他の構成要素とを高い精度で位置決め可能とし、更に、
これらをより近接して配置可能とする検査ユニットを提
供すること。 【解決手段】 回路配線に接触して検査信号の供給を行
うためのプローブ１４ａと、回路配線に非接触で、当該
回路配線に供給される検査信号の検出を行うための電極
１３がプリント形成された基板１２と、備え、基板１２
は、プローブ１４ａが挿通する穴であって、プローブ１
４ａの軸方向の移動を案内する穴１２ａを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路配線の検査に
用いる検査ユニット等に関する。
用いる検査ユニット等に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板上の回路配線（導電パターン）
の断線、短絡等を検査する場合、回路配線に検査信号を
供給し、これを回路配線の端部等において検出等し、こ
れを分析する方法が採用されている。
の断線、短絡等を検査する場合、回路配線に検査信号を
供給し、これを回路配線の端部等において検出等し、こ
れを分析する方法が採用されている。
【０００３】回路配線に対する検査信号の供給、検出等
の手法としては、回路配線に接触して検査信号を供給、
検出等する接触式と、回路配線に接触せずにこれらを行
う非接触式と、に大別される。
の手法としては、回路配線に接触して検査信号を供給、
検出等する接触式と、回路配線に接触せずにこれらを行
う非接触式と、に大別される。
【０００４】接触式の検査は、従来より広く知られてい
るもので、導電性を有するピン部材等からなるプローブ
を回路配線に接触させ、そのプローブを介して検査信号
の供給、検出等を行うものである。
るもので、導電性を有するピン部材等からなるプローブ
を回路配線に接触させ、そのプローブを介して検査信号
の供給、検出等を行うものである。
【０００５】一方、非接触式の検査は、回路配線とセン
サ電極との間の容量結合により、回路配線に供給された
検査信号を検出するものと、回路配線に供給した検査信
号により生じる電磁界を検出するものと、に大別され
る。
サ電極との間の容量結合により、回路配線に供給された
検査信号を検出するものと、回路配線に供給した検査信
号により生じる電磁界を検出するものと、に大別され
る。
【０００６】前者の容量結合による検査の原理について
図８を参照して説明する。図８（ａ）は、容量結合によ
る検査原理を示す図である。
図８を参照して説明する。図８（ａ）は、容量結合によ
る検査原理を示す図である。
【０００７】検査対象である回路配線１００の一方の端
部には、信号源１０２から検査信号が供給される。ま
た、回路配線１００の他方の端部には、回路配線１００
に非接触の電極１０１が配置される。信号源１０２は、
検査信号として交流信号を発生するもので、検査対象で
ある回路配線１００の端部にこれを供給する。なお、検
査信号としては、時間的に変化する信号（例えば、電圧
変化の周波数が、１ｋＨｚから１０ＭＨｚ程度のも
の。）が採用され、交流信号の代わりにパルス状の信号
を採用することもできる。
部には、信号源１０２から検査信号が供給される。ま
た、回路配線１００の他方の端部には、回路配線１００
に非接触の電極１０１が配置される。信号源１０２は、
検査信号として交流信号を発生するもので、検査対象で
ある回路配線１００の端部にこれを供給する。なお、検
査信号としては、時間的に変化する信号（例えば、電圧
変化の周波数が、１ｋＨｚから１０ＭＨｚ程度のも
の。）が採用され、交流信号の代わりにパルス状の信号
を採用することもできる。
【０００８】ここで、電極１０１と回路配線１００の他
方の端部とは、電気的には容量結合された状態にあり、
コンデンサを構成している。従って、図８（ａ）の等価
回路は、図８（ｂ）となる。このため、例えば、回路配
線１００に断線が無ければ、信号源１０２から回路配線
１００に供給された検査信号に応じた信号が電極１０１
に現れて、検査信号を検出することが可能となるが、回
路配線１００が断線していれば、電極１０１にはほとん
ど信号が現れず、これにより、回路配線１００の断線の
有無を判別することができる。
方の端部とは、電気的には容量結合された状態にあり、
コンデンサを構成している。従って、図８（ａ）の等価
回路は、図８（ｂ）となる。このため、例えば、回路配
線１００に断線が無ければ、信号源１０２から回路配線
１００に供給された検査信号に応じた信号が電極１０１
に現れて、検査信号を検出することが可能となるが、回
路配線１００が断線していれば、電極１０１にはほとん
ど信号が現れず、これにより、回路配線１００の断線の
有無を判別することができる。
【０００９】また、上述した電極１０１は、専ら検査信
号を検出するために用いられたが、電極１０１に信号源
１０２を接続すると、同様の原理により、回路配線１０
０に検査信号を供給することもできることとなる。すな
わち、電極１０１は、検査信号の検出と、供給との双方
に利用することができる。
号を検出するために用いられたが、電極１０１に信号源
１０２を接続すると、同様の原理により、回路配線１０
０に検査信号を供給することもできることとなる。すな
わち、電極１０１は、検査信号の検出と、供給との双方
に利用することができる。
【００１０】この検査方式は、回路配線に非接触なの
で、回路配線を傷つけること等がなく、また、微細な回
路配線にも対応し得るという利点がある。
で、回路配線を傷つけること等がなく、また、微細な回
路配線にも対応し得るという利点がある。
【００１１】次に、電磁界を検出する検査の原理につい
て図９及び図１０をを参照して説明する。図９及び図１
０は、その検査原理を示した図である。
て図９及び図１０をを参照して説明する。図９及び図１
０は、その検査原理を示した図である。
【００１２】電磁界を検出する検査方式は、通常、検査
対象である回路配線の端部が、短絡バー等と称される短
絡配線に接続されている場合に採用される。図９におい
て、検査対象である回路配線１１２は、その端部が短絡
配線１１１に接続されている。
対象である回路配線の端部が、短絡バー等と称される短
絡配線に接続されている場合に採用される。図９におい
て、検査対象である回路配線１１２は、その端部が短絡
配線１１１に接続されている。
【００１３】ここで、図９に示すように、隣接する２つ
の回路配線１１２間に電位差を与えると、これらの回路
配線１１２と短絡配線１１１とを通って電流１１３が流
れることとなる。すると、これらの回路配線１１２と短
絡配線１１１とに略囲まれるコ型の領域内に、電流１１
３による電磁界１１４が発生する。
の回路配線１１２間に電位差を与えると、これらの回路
配線１１２と短絡配線１１１とを通って電流１１３が流
れることとなる。すると、これらの回路配線１１２と短
絡配線１１１とに略囲まれるコ型の領域内に、電流１１
３による電磁界１１４が発生する。
【００１４】そして、この電磁界１１４を、コイルやホ
ール素子等で構成された磁気センサで検出することによ
り、電位差を与えた２つの回路配線１１２の欠陥を検査
することが可能となる。具体的には、例えば、図１０に
示すように、回路配線１１２間が、線１１５によって短
絡しているという欠陥が生じていたとすると、図９の電
流１１３が線１１５に分流して、電流１１３ａ及び１１
３ｂが流れ、これに対応して電磁界１１４ａと１１４ｂ
とが発生することとなる。
ール素子等で構成された磁気センサで検出することによ
り、電位差を与えた２つの回路配線１１２の欠陥を検査
することが可能となる。具体的には、例えば、図１０に
示すように、回路配線１１２間が、線１１５によって短
絡しているという欠陥が生じていたとすると、図９の電
流１１３が線１１５に分流して、電流１１３ａ及び１１
３ｂが流れ、これに対応して電磁界１１４ａと１１４ｂ
とが発生することとなる。
【００１５】この際、回路配線に欠陥が生じている図１
０の電磁界１１４ａ又は１１４ｂと、正常な図９の電磁
界１１４と、では、前者の方が電流１１３ａ又は１１３
ｂが小さいので、その電磁界の強度も弱い。従って、検
査対象である２つの回路配線１１２と短絡配線１１１と
に略囲まれる領域内の電磁界の強度、分布等を検出する
ことにより、回路配線に欠陥が生じているか否かを検出
することが可能となる。
０の電磁界１１４ａ又は１１４ｂと、正常な図９の電磁
界１１４と、では、前者の方が電流１１３ａ又は１１３
ｂが小さいので、その電磁界の強度も弱い。従って、検
査対象である２つの回路配線１１２と短絡配線１１１と
に略囲まれる領域内の電磁界の強度、分布等を検出する
ことにより、回路配線に欠陥が生じているか否かを検出
することが可能となる。
【００１６】このように、回路配線の検査手法は、種々
提案されており、検査する回路配線の性状に応じて各検
査手法が適用される。
提案されており、検査する回路配線の性状に応じて各検
査手法が適用される。
【００１７】一方、これらの検査方法を実施する場合、
検査する回路配線に対応してプローブや電極等が配置さ
れた治具と呼ばれる検査ユニットが用いられ、複数の検
査方法を併用する場合には、必要なプローブや電極等が
混在した検査ユニットが用いられる。図７（ａ）は、接
触検査用のプローブと、非接触検査のうち、容量結合を
利用した検査のための電極と、を有する従来の検査ユニ
ット２００の概略図である。
検査する回路配線に対応してプローブや電極等が配置さ
れた治具と呼ばれる検査ユニットが用いられ、複数の検
査方法を併用する場合には、必要なプローブや電極等が
混在した検査ユニットが用いられる。図７（ａ）は、接
触検査用のプローブと、非接触検査のうち、容量結合を
利用した検査のための電極と、を有する従来の検査ユニ
ット２００の概略図である。
【００１８】検査ユニット２００は、ベース基盤２０１
と、ベース基盤２０１に積層された補強板２０２と、補
強板２０２の表面から突出した複数のプローブ部２０３
と、補強板２０２の表面に設けられた電極部２０４と、
を備える。検査対象である回路基板は基盤２０２上に搭
載され、検査ユニット２００の位置決めピン２０５が基
盤２０２の穴に挿入されることにより、検査ユニット２
００が回路基板上に配置されることとなる。
と、ベース基盤２０１に積層された補強板２０２と、補
強板２０２の表面から突出した複数のプローブ部２０３
と、補強板２０２の表面に設けられた電極部２０４と、
を備える。検査対象である回路基板は基盤２０２上に搭
載され、検査ユニット２００の位置決めピン２０５が基
盤２０２の穴に挿入されることにより、検査ユニット２
００が回路基板上に配置されることとなる。
【００１９】図７（ｂ）は、プローブ部２０３の周辺の
構造を示した検査ユニット２００の断面図である。プロ
ーブ部２０３は、プローブ本体２０３ａと、プローブ本
体２０３ａの後端部分を収容したスリーブ２０３ｂと、
プローブ本体２０３ａをその軸方向に弾性的に付勢する
スプリング２０３ｃと、を備える。
構造を示した検査ユニット２００の断面図である。プロ
ーブ部２０３は、プローブ本体２０３ａと、プローブ本
体２０３ａの後端部分を収容したスリーブ２０３ｂと、
プローブ本体２０３ａをその軸方向に弾性的に付勢する
スプリング２０３ｃと、を備える。
【００２０】スリーブ２０３ｂは、ベース基盤２０１に
取り付けられており、プローブ本体２０３ａは、スプリ
ング２０３ｃを介してスリーブ２０３ｂにいわば吊り下
げられた状態にあり、その軸方向に移動可能となってい
る。このため、検査ユニット２００を回路基板に対して
やや押圧して配置すると、プローブ本体２０３ａがスプ
リング２０３ｃに付勢され、その先端が確実に回路配線
に接触することとなる。
取り付けられており、プローブ本体２０３ａは、スプリ
ング２０３ｃを介してスリーブ２０３ｂにいわば吊り下
げられた状態にあり、その軸方向に移動可能となってい
る。このため、検査ユニット２００を回路基板に対して
やや押圧して配置すると、プローブ本体２０３ａがスプ
リング２０３ｃに付勢され、その先端が確実に回路配線
に接触することとなる。
【００２１】ここで、補強板２０２は、ベークライト等
の板材から構成されており、プローブ本体２０３ａの軸
方向の移動を案内するための穴２０２ａを有する。この
穴２０２ａは、上述した通り、プローブ本体２０３ａ
は、スプリング２０３ｃに付勢されて軸方向に移動する
ので、その芯ぶれを抑制してプローブ本体２０３ａをサ
ポートするための穴であり、プローブ本体２０３ａの直
径よりも僅かに大きな直径を有する。
の板材から構成されており、プローブ本体２０３ａの軸
方向の移動を案内するための穴２０２ａを有する。この
穴２０２ａは、上述した通り、プローブ本体２０３ａ
は、スプリング２０３ｃに付勢されて軸方向に移動する
ので、その芯ぶれを抑制してプローブ本体２０３ａをサ
ポートするための穴であり、プローブ本体２０３ａの直
径よりも僅かに大きな直径を有する。
【００２２】次に、図７（ｃ）は、電極部２０４の周辺
の構造を示した検査ユニット２００の断面図であり、特
に、プローブ部２０３に近接して配置された電極部２０
４の周辺の構造を示している。
の構造を示した検査ユニット２００の断面図であり、特
に、プローブ部２０３に近接して配置された電極部２０
４の周辺の構造を示している。
【００２３】電極部２０４は、銅薄膜等から構成される
電極２０４ａと、電極２０４ａが表面に形成された基板
２０４ｂと、からなり、補強板２０２をざぐった部分
に、接着又はねじ止め等により取り付けられる。
電極２０４ａと、電極２０４ａが表面に形成された基板
２０４ｂと、からなり、補強板２０２をざぐった部分
に、接着又はねじ止め等により取り付けられる。
【００２４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の検査ユ
ニット２００では、電極部２０４を補強板２０２に取り
付ける構成を採用するため、プローブ部２０３と電極部
２０４との間の位置決めを、十分に高い精度で行うこと
が困難であった。
ニット２００では、電極部２０４を補強板２０２に取り
付ける構成を採用するため、プローブ部２０３と電極部
２０４との間の位置決めを、十分に高い精度で行うこと
が困難であった。
【００２５】また、図７（ｃ）のように、プローブ本体
２０３ａと電極部２０４とが近接するか、若しくは、プ
ローブ本体２０３ａが電極部２０４を貫通するような場
合、プローブ本体２０３ａの周辺の補強板２０２がざぐ
られるため、補強板２０２の穴２０２ａの厚さが薄くな
り、プローブ本体２０３ａの芯ぶれを十分に抑制できな
い場合があると共に、加工の都合上、電極２０４ａとプ
ローブ本体２０３ａとの間に一定の距離を確保する必要
があり、電極２０４ａをプローブ本体２０３ａに近接し
て配置するのに限界があった。
２０３ａと電極部２０４とが近接するか、若しくは、プ
ローブ本体２０３ａが電極部２０４を貫通するような場
合、プローブ本体２０３ａの周辺の補強板２０２がざぐ
られるため、補強板２０２の穴２０２ａの厚さが薄くな
り、プローブ本体２０３ａの芯ぶれを十分に抑制できな
い場合があると共に、加工の都合上、電極２０４ａとプ
ローブ本体２０３ａとの間に一定の距離を確保する必要
があり、電極２０４ａをプローブ本体２０３ａに近接し
て配置するのに限界があった。
【００２６】従って、本発明の目的は、プローブの芯ぶ
れを抑制しつつ、プローブと他の構成要素とを高い精度
で位置決め可能とし、更に、これらをより近接して配置
可能とする検査ユニット及び検査ユニットを構成する基
板の製造方法を提供することにある。を構成する基板の
製造方法を提供することにある。
れを抑制しつつ、プローブと他の構成要素とを高い精度
で位置決め可能とし、更に、これらをより近接して配置
可能とする検査ユニット及び検査ユニットを構成する基
板の製造方法を提供することにある。を構成する基板の
製造方法を提供することにある。
【００２７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、回路配
線の検査に用いる検査ユニットであって、前記回路配線
に接触して検査信号の供給を行うためのプローブと、前
記回路配線に非接触で、当該回路配線に供給される前記
検査信号の検出を行うための電極がプリント形成された
基板と、を備え、前記基板は、前記プローブが挿通する
穴であって、前記プローブの軸方向の移動を案内する穴
を有することを特徴とする検査ユニットが提供される。
線の検査に用いる検査ユニットであって、前記回路配線
に接触して検査信号の供給を行うためのプローブと、前
記回路配線に非接触で、当該回路配線に供給される前記
検査信号の検出を行うための電極がプリント形成された
基板と、を備え、前記基板は、前記プローブが挿通する
穴であって、前記プローブの軸方向の移動を案内する穴
を有することを特徴とする検査ユニットが提供される。
【００２８】また、本発明によれば、回路配線の検査に
用いる検査ユニットであって、前記回路配線に接触して
検査信号の供給又は検出を行うためのプローブと、前記
回路配線に非接触で、検査信号の供給又は検出を行うた
めの電極がプリント形成された基板と、を備え、前記基
板は、前記プローブが挿通する穴であって、前記プロー
ブの軸方向の移動を案内する穴を有することを特徴とす
る検査ユニットが提供される。
用いる検査ユニットであって、前記回路配線に接触して
検査信号の供給又は検出を行うためのプローブと、前記
回路配線に非接触で、検査信号の供給又は検出を行うた
めの電極がプリント形成された基板と、を備え、前記基
板は、前記プローブが挿通する穴であって、前記プロー
ブの軸方向の移動を案内する穴を有することを特徴とす
る検査ユニットが提供される。
【００２９】また、本発明によれば、回路配線の検査に
用いる検査ユニットであって、前記回路配線に接触して
検査信号の供給を行うためのプローブと、前記回路配線
に供給される前記検査信号により生じる電磁界を検出す
るためのコイル状の導体パターンがプリント形成された
基板と、を備え、前記基板は、前記プローブが挿通する
穴であって、前記プローブの軸方向の移動を案内する穴
を有することを特徴とする検査ユニットが提供される。
用いる検査ユニットであって、前記回路配線に接触して
検査信号の供給を行うためのプローブと、前記回路配線
に供給される前記検査信号により生じる電磁界を検出す
るためのコイル状の導体パターンがプリント形成された
基板と、を備え、前記基板は、前記プローブが挿通する
穴であって、前記プローブの軸方向の移動を案内する穴
を有することを特徴とする検査ユニットが提供される。
【００３０】また、本発明によれば、回路配線の検査に
用いる検査ユニットであって、前記回路配線に接触して
検査信号の供給を行うためのプローブと、前記回路配線
に非接触で、当該回路配線に供給される前記検査信号の
検出を行うための電極がプリント形成された基板と、前
記基板に設けられ、前記回路配線に供給される前記検査
信号により生じる電磁界を検出するための磁気センサ
と、を備え、前記基板は、前記プローブが挿通する穴で
あって、前記プローブの軸方向の移動を案内する穴を有
することを特徴とする検査ユニットが提供される。
用いる検査ユニットであって、前記回路配線に接触して
検査信号の供給を行うためのプローブと、前記回路配線
に非接触で、当該回路配線に供給される前記検査信号の
検出を行うための電極がプリント形成された基板と、前
記基板に設けられ、前記回路配線に供給される前記検査
信号により生じる電磁界を検出するための磁気センサ
と、を備え、前記基板は、前記プローブが挿通する穴で
あって、前記プローブの軸方向の移動を案内する穴を有
することを特徴とする検査ユニットが提供される。
【００３１】また、本発明によれば、回路配線の検査に
用いる検査ユニットを構成する基板の製造方法であっ
て、基材上に、前記回路配線に非接触で検査信号の供給
又は検出を行うための電極をプリント形成する電極形成
工程と、前記基材に、前記回路配線に接触して検査信号
の供給又は検出を行うためのプローブが挿通する穴であ
って、前記プローブの軸方向の移動を案内する穴を形成
する穴形成工程と、を含むことを特徴とする基板の製造
方法が提供される。
用いる検査ユニットを構成する基板の製造方法であっ
て、基材上に、前記回路配線に非接触で検査信号の供給
又は検出を行うための電極をプリント形成する電極形成
工程と、前記基材に、前記回路配線に接触して検査信号
の供給又は検出を行うためのプローブが挿通する穴であ
って、前記プローブの軸方向の移動を案内する穴を形成
する穴形成工程と、を含むことを特徴とする基板の製造
方法が提供される。
【００３２】また、本発明によれば、回路配線の検査に
用いる検査ユニットを構成する基板の製造方法であっ
て、基材上に、前記回路配線に供給される検査信号によ
り生じる電磁界を検出するためのコイル状の導体パター
ンをプリント形成する導体パターン形成工程と、前記基
材に、前記回路配線に接触して前記検査信号の供給を行
うためのプローブが挿通する穴であって、前記プローブ
の軸方向の移動を案内する穴を形成する穴形成工程と、
を含むことを特徴とする基板の製造方法が提供される。
用いる検査ユニットを構成する基板の製造方法であっ
て、基材上に、前記回路配線に供給される検査信号によ
り生じる電磁界を検出するためのコイル状の導体パター
ンをプリント形成する導体パターン形成工程と、前記基
材に、前記回路配線に接触して前記検査信号の供給を行
うためのプローブが挿通する穴であって、前記プローブ
の軸方向の移動を案内する穴を形成する穴形成工程と、
を含むことを特徴とする基板の製造方法が提供される。
【００３３】また、本発明によれば、回路配線の検査に
用いる検査ユニットを構成する基板の製造方法であっ
て、基材上に、前記回路配線に非接触で検査信号の検出
を行うための電極をプリント形成する電極形成工程と、
前記基材に、前記回路配線に接触して検査信号の供給を
行うためのプローブが挿通する穴であって、前記プロー
ブの軸方向の移動を案内する穴を形成する穴形成工程
と、前記基材に、前記回路配線に供給される前記検査信
号により生じる電磁界を検出するための磁気センサを取
り付けるための穴を形成する工程と、を含むことを特徴
とする基板の製造方法が提供される。
用いる検査ユニットを構成する基板の製造方法であっ
て、基材上に、前記回路配線に非接触で検査信号の検出
を行うための電極をプリント形成する電極形成工程と、
前記基材に、前記回路配線に接触して検査信号の供給を
行うためのプローブが挿通する穴であって、前記プロー
ブの軸方向の移動を案内する穴を形成する穴形成工程
と、前記基材に、前記回路配線に供給される前記検査信
号により生じる電磁界を検出するための磁気センサを取
り付けるための穴を形成する工程と、を含むことを特徴
とする基板の製造方法が提供される。
【００３４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る
検査ユニットＡの断面構造を示した図であり、図７
（ｂ）及び（ｃ）に示した従来の検査ユニット２００の
断面構造を示した図に対応した図である。
について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る
検査ユニットＡの断面構造を示した図であり、図７
（ｂ）及び（ｃ）に示した従来の検査ユニット２００の
断面構造を示した図に対応した図である。
【００３５】検査ユニットＡは、接触検査のためのプロ
ーブ部１４と、非接触検査のための電極１３と、ベース
基盤１１と、基板１２と、を備える。
ーブ部１４と、非接触検査のための電極１３と、ベース
基盤１１と、基板１２と、を備える。
【００３６】プローブ部１４は、従来のプローブ部と同
様の構成のもので、プローブ本体１４ａと、プローブ本
体１４ａの後端部分を収容したスリーブ１４ｂと、プロ
ーブ本体１４ａをその軸方向に弾性的に付勢するスプリ
ング１４ｃと、を備え、プローブ本体１４ａの先端が、
基板１２の表面（電極１３が配置された面）から突出可
能なように配置されている。
様の構成のもので、プローブ本体１４ａと、プローブ本
体１４ａの後端部分を収容したスリーブ１４ｂと、プロ
ーブ本体１４ａをその軸方向に弾性的に付勢するスプリ
ング１４ｃと、を備え、プローブ本体１４ａの先端が、
基板１２の表面（電極１３が配置された面）から突出可
能なように配置されている。
【００３７】スリーブ１４ｂがベース基盤１１に取り付
けられているため、プローブ本体１４ａは、スプリング
１４ｃ及びスリーブ１４ｂを介して、ベース基盤１１に
支持されている。なお、プローブ本体１４ａをその軸方
向に付勢するものであれば、スプリング１４ｃに代え
て、ゴム等の他の弾性部材を用いることもできる。
けられているため、プローブ本体１４ａは、スプリング
１４ｃ及びスリーブ１４ｂを介して、ベース基盤１１に
支持されている。なお、プローブ本体１４ａをその軸方
向に付勢するものであれば、スプリング１４ｃに代え
て、ゴム等の他の弾性部材を用いることもできる。
【００３８】プローブ本体１４ａは、スプリング１４ｃ
に付勢されてその軸方向に移動可能であり、その先端が
回路配線に確実に接触することとなることは従来の検査
ユニット２００と同様である。
に付勢されてその軸方向に移動可能であり、その先端が
回路配線に確実に接触することとなることは従来の検査
ユニット２００と同様である。
【００３９】プローブ本体１４ａは、検査信号の信号源
に接続されると、検査対象である回路配線に検査信号を
供給する機能を果たし、また、検査信号の計測器等に接
続されると、回路配線に供給された検査信号を検出する
機能を果たすこととなる。すなわち、プローブ本体１４
ａは、検査信号の供給、検出の双方に用いることができ
る。
に接続されると、検査対象である回路配線に検査信号を
供給する機能を果たし、また、検査信号の計測器等に接
続されると、回路配線に供給された検査信号を検出する
機能を果たすこととなる。すなわち、プローブ本体１４
ａは、検査信号の供給、検出の双方に用いることができ
る。
【００４０】基板１２は、プローブ本体１４ａが挿通
し、その軸方向の移動を案内するための穴１２ａを有す
る。この穴１２ａは、プローブ本体１４ａの移動時の芯
ぶれを抑制してプローブ１４ａをサポートするための穴
であり、上述した従来の検査ユニット２００における穴
２０２ａに相当するものである。プローブ本体１４ａの
芯ぶれを抑制するために、基板１２の厚さとしては、例
えば、４ｍｍ以上が好ましい。
し、その軸方向の移動を案内するための穴１２ａを有す
る。この穴１２ａは、プローブ本体１４ａの移動時の芯
ぶれを抑制してプローブ１４ａをサポートするための穴
であり、上述した従来の検査ユニット２００における穴
２０２ａに相当するものである。プローブ本体１４ａの
芯ぶれを抑制するために、基板１２の厚さとしては、例
えば、４ｍｍ以上が好ましい。
【００４１】基板１２の材料としては、例えば、プラス
チック、樹脂、セラミック、ガラス、シリコン等であっ
て、その表面に導電性材料をプリント形成可能なものを
挙げることができる。
チック、樹脂、セラミック、ガラス、シリコン等であっ
て、その表面に導電性材料をプリント形成可能なものを
挙げることができる。
【００４２】電極１３は、銅等の導電性材料から形成さ
れるものであり、基板１２の表面にプリント形成されて
いる。すなわち、本実施形態では、基板１２と電極１３
とがプリント基板を構成しているのである。
れるものであり、基板１２の表面にプリント形成されて
いる。すなわち、本実施形態では、基板１２と電極１３
とがプリント基板を構成しているのである。
【００４３】このように、プローブ本体１４ａの芯ぶれ
を抑制する穴１２ａを有する基板１２に対して、電極１
３をプリント形成することにより、従来の課題が解決さ
れる。
を抑制する穴１２ａを有する基板１２に対して、電極１
３をプリント形成することにより、従来の課題が解決さ
れる。
【００４４】すなわち、基板１２に対して電極１３が直
接形成されるので、プローブ本体１４ａと、電極１３
と、の間の位置決めの精度が向上される。また、電極１
３を設けるために、基板１２をざぐる必要がないため、
穴１２ａの部分の基板１２の厚さが薄くなることがな
く、プローブ本体１４ａの芯ぶれを十分に抑制できると
共に、プローブ本体１４ａと電極１３とを極めて近接し
て配置することができる。
接形成されるので、プローブ本体１４ａと、電極１３
と、の間の位置決めの精度が向上される。また、電極１
３を設けるために、基板１２をざぐる必要がないため、
穴１２ａの部分の基板１２の厚さが薄くなることがな
く、プローブ本体１４ａの芯ぶれを十分に抑制できると
共に、プローブ本体１４ａと電極１３とを極めて近接し
て配置することができる。
【００４５】なお、電極１３は、検査信号の信号源に接
続されると、容量結合により、検査対象である回路配線
に検査信号を供給する機能を果たし、また、検査信号の
計測器等に接続されると、容量結合により、回路配線に
供給された検査信号を検出する機能を果たすこととな
る。すなわち、電極１３は、回路配線に非接触で、検査
信号の供給、検出の双方に用いることができる。
続されると、容量結合により、検査対象である回路配線
に検査信号を供給する機能を果たし、また、検査信号の
計測器等に接続されると、容量結合により、回路配線に
供給された検査信号を検出する機能を果たすこととな
る。すなわち、電極１３は、回路配線に非接触で、検査
信号の供給、検出の双方に用いることができる。
【００４６】以下、検査ユニットＡの種々の態様につい
て説明する。
て説明する。
【００４７】電極１３は、図５に示すように、基板１２
の表面に、コイル状のパターン（１３’）としてプリン
ト形成されれば、上述した電磁界を検出する検査手法に
おける磁気センサとして機能し得る。
の表面に、コイル状のパターン（１３’）としてプリン
ト形成されれば、上述した電磁界を検出する検査手法に
おける磁気センサとして機能し得る。
【００４８】また、図１１に示すように、基板１２の表
面（電極１３側の面）に穴１２ａ’を空けて、この中に
磁気センサ１９を配置し、取り付けることもできる。図
１１の検査ユニットは、プローブ部１４と、電極１３
と、磁気センサ１９と、を備えるため、接触式検査と、
容量結合を利用した非接触検査と、電磁界を検出する非
接触検査と、をそれぞれ一つのユニットで行うことがで
きる。なお、磁気センサ１９としては、コイルやホール
素子を挙げることができる。また、図１１では、穴１２
ａ’がざぐり穴として形成されているが、基板１２を貫
通する穴であってもよいことはいうまでもない。
面（電極１３側の面）に穴１２ａ’を空けて、この中に
磁気センサ１９を配置し、取り付けることもできる。図
１１の検査ユニットは、プローブ部１４と、電極１３
と、磁気センサ１９と、を備えるため、接触式検査と、
容量結合を利用した非接触検査と、電磁界を検出する非
接触検査と、をそれぞれ一つのユニットで行うことがで
きる。なお、磁気センサ１９としては、コイルやホール
素子を挙げることができる。また、図１１では、穴１２
ａ’がざぐり穴として形成されているが、基板１２を貫
通する穴であってもよいことはいうまでもない。
【００４９】次に、プローブ本体１４ａと電極１３とを
極めて近接して配置した場合若しくはプローブ本体１４
ａが電極１３を貫通するような場合、両者が接触して電
気的に短絡する場合も考えられるが、この場合は、図２
（ａ）に示すように、電極１３のうち、プローブ本体１
４ａに近接する部分１３ａを少し削り取ればよい。ま
た、図２（ｂ）に示すように穴１２ａの内周表面に絶縁
性物質１５を設けるようにしてもよい。更に、図２
（ｃ）に示すように、プローブ本体１２ａの側周表面を
絶縁性物質１６で被覆するようにしてもよい。
極めて近接して配置した場合若しくはプローブ本体１４
ａが電極１３を貫通するような場合、両者が接触して電
気的に短絡する場合も考えられるが、この場合は、図２
（ａ）に示すように、電極１３のうち、プローブ本体１
４ａに近接する部分１３ａを少し削り取ればよい。ま
た、図２（ｂ）に示すように穴１２ａの内周表面に絶縁
性物質１５を設けるようにしてもよい。更に、図２
（ｃ）に示すように、プローブ本体１２ａの側周表面を
絶縁性物質１６で被覆するようにしてもよい。
【００５０】次に、電極１３を、検査信号の信号源や、
検出した検査信号の計測器等の検査装置（図示しない）
に接続するために、基板１２には、電極１３に接続され
るスルーホールを設けることもできる。図３は、基板１
２に、電極１３に接続されるスルーホール１７を設けた
態様を示す検査ユニットＡの構造断面図である。
検出した検査信号の計測器等の検査装置（図示しない）
に接続するために、基板１２には、電極１３に接続され
るスルーホールを設けることもできる。図３は、基板１
２に、電極１３に接続されるスルーホール１７を設けた
態様を示す検査ユニットＡの構造断面図である。
【００５１】スルーホール１７は、基板１２を貫通して
おり、基板１２の一方の面において電極１３に接続して
おり、他方の面において、ベース基盤１１に設けられた
電極１１’に接触している。電極１１’に接続されたリ
ード線１８を介して、電極１３は検査装置に電気的に接
続可能となる。
おり、基板１２の一方の面において電極１３に接続して
おり、他方の面において、ベース基盤１１に設けられた
電極１１’に接触している。電極１１’に接続されたリ
ード線１８を介して、電極１３は検査装置に電気的に接
続可能となる。
【００５２】次に、基板１２は、多層基板とすることが
できる。図４（ａ）は、基板１２を多層構造としたもの
で、中間の層に、導体層１２ｂを設けている。この導体
層１２ｂを図の破線で示すようにＧＮＤに接続すること
により、検査対象である回路配線に供給された検査信号
の検出時におけるノイズの防止に効果がある。また、ノ
イズの防止のために、図４（ｂ）に示すように、一部の
電極１３を破線で示すようにＧＮＤに接続するようにし
てもよい。ＧＮＤに接続された電極１３を境界として、
他の電極１３同士が電気的に分離されることとなる。
できる。図４（ａ）は、基板１２を多層構造としたもの
で、中間の層に、導体層１２ｂを設けている。この導体
層１２ｂを図の破線で示すようにＧＮＤに接続すること
により、検査対象である回路配線に供給された検査信号
の検出時におけるノイズの防止に効果がある。また、ノ
イズの防止のために、図４（ｂ）に示すように、一部の
電極１３を破線で示すようにＧＮＤに接続するようにし
てもよい。ＧＮＤに接続された電極１３を境界として、
他の電極１３同士が電気的に分離されることとなる。
【００５３】次に、穴１２ａを有する基板１２と電極１
３とからなるプリント基板の製造方法について説明す
る。このプリント基板は、従来のプリント基板の製造方
法を利用することができる。ここでは、エッチング法に
より製造する場合について説明する。図６は、係るプリ
ント基板の製造手順を示す図である。
３とからなるプリント基板の製造方法について説明す
る。このプリント基板は、従来のプリント基板の製造方
法を利用することができる。ここでは、エッチング法に
より製造する場合について説明する。図６は、係るプリ
ント基板の製造手順を示す図である。
【００５４】プリント基板は、板状の基材２１上に銅等
の導電体２２が一様に形成された原板２０から製造する
（図６（ａ））。原板２０としては、例えば、導電体２
２として銅が採用された銅張り積層板（ＣＣＬ：copper
clad laminate）を挙げることができる。基材２１は、
最終的に上述した検査ユニットＡの基板１２となる。
の導電体２２が一様に形成された原板２０から製造する
（図６（ａ））。原板２０としては、例えば、導電体２
２として銅が採用された銅張り積層板（ＣＣＬ：copper
clad laminate）を挙げることができる。基材２１は、
最終的に上述した検査ユニットＡの基板１２となる。
【００５５】次に、導電体２２のうち、必要な部分のみ
を残して他の導電体２２をエッチングにより除去する
（図６（ｂ））。残った導電体２２が上述した電極１３
を形成することとなり、電極１３がプリント形成された
こととなる。エッチングは、検査対象となる回路配線の
配置に対応して電極１３が形成されるように行う。
を残して他の導電体２２をエッチングにより除去する
（図６（ｂ））。残った導電体２２が上述した電極１３
を形成することとなり、電極１３がプリント形成された
こととなる。エッチングは、検査対象となる回路配線の
配置に対応して電極１３が形成されるように行う。
【００５６】次に、エッチングされた原板２０に、穴２
３を穿孔する（図６（ｃ））。この穴２３は、上述した
穴１２ａとなるもので、プローブ本体１４ａが挿通さ
れ、その芯ぶれを抑制するための穴である。従って、穴
２３は、検査対象となる回路配線の配置に対応して穿孔
する。電極１３が形成された原板２０に直接穴２３を穿
孔することで、電極１３と穴１２ａとの位置決めの精度
を向上することができる。なお、穴１２ａの直径は、挿
通されるプローブ本体１４ａの直径より１００ミクロン
程度大きなものとすることが望ましい。
３を穿孔する（図６（ｃ））。この穴２３は、上述した
穴１２ａとなるもので、プローブ本体１４ａが挿通さ
れ、その芯ぶれを抑制するための穴である。従って、穴
２３は、検査対象となる回路配線の配置に対応して穿孔
する。電極１３が形成された原板２０に直接穴２３を穿
孔することで、電極１３と穴１２ａとの位置決めの精度
を向上することができる。なお、穴１２ａの直径は、挿
通されるプローブ本体１４ａの直径より１００ミクロン
程度大きなものとすることが望ましい。
【００５７】以上によりプリント基板が完成する。この
後、ベース基盤１１やプローブ部１４を、このプリント
基板に組み付けることにより、図１に示した検査ユニッ
トＡが完成することとなる。
後、ベース基盤１１やプローブ部１４を、このプリント
基板に組み付けることにより、図１に示した検査ユニッ
トＡが完成することとなる。
【００５８】なお、電極１３に代えて、図５に示したコ
イル状の導体のパターン１３’も同様に、エッチング等
により基材２１上に形成できることはいうまでもない。
イル状の導体のパターン１３’も同様に、エッチング等
により基材２１上に形成できることはいうまでもない。
【００５９】また、図１１に示した構造を採用する場
合、基板１２の穴１２ａ’は、上述した穴２３の穿孔時
又はその前後に穿孔するようにすることができる。 ま
た、図６に示したプリント基板の製造手順では、導電体
２２のエッチングの後に穴２３を穿孔したが、図６
（ａ）の原板２０に穴２３を穿孔した後に、導電体２２
のエッチングを行ってもよいことはいうまでもない。
合、基板１２の穴１２ａ’は、上述した穴２３の穿孔時
又はその前後に穿孔するようにすることができる。 ま
た、図６に示したプリント基板の製造手順では、導電体
２２のエッチングの後に穴２３を穿孔したが、図６
（ａ）の原板２０に穴２３を穿孔した後に、導電体２２
のエッチングを行ってもよいことはいうまでもない。
【００６０】また、図６に示したプリント基板の製造手
順では、電極１３の形成にエッチング法を採用したもの
であるが、これ以外の手法も採用可能である。例えば、
導電体が形成されていない基板に、必要な導電体（電
極）を蒸着などによりプリント形成するアディティブ法
等も採用することができる。
順では、電極１３の形成にエッチング法を採用したもの
であるが、これ以外の手法も採用可能である。例えば、
導電体が形成されていない基板に、必要な導電体（電
極）を蒸着などによりプリント形成するアディティブ法
等も採用することができる。
【００６１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれ
ば、、プローブの芯ぶれを抑制しつつ、プローブと他の
構成要素とを高い精度で位置決め可能とし、更に、これ
らをより近接して配置可能とすることができる。
ば、、プローブの芯ぶれを抑制しつつ、プローブと他の
構成要素とを高い精度で位置決め可能とし、更に、これ
らをより近接して配置可能とすることができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る検査ユニットＡの断
面構造を示した図である。
面構造を示した図である。
【図２】（ａ）乃至（ｃ）は、それぞれ、プローブ本体
１４ａと電極１３との間の電気的な短絡を防止する構造
を示した図である。
１４ａと電極１３との間の電気的な短絡を防止する構造
を示した図である。
【図３】基板１２に、電極１３に接続されるスルーホー
ル１７を設けた態様を示す検査ユニットＡの構造断面図
である。
ル１７を設けた態様を示す検査ユニットＡの構造断面図
である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、ノイズ防止のための構造
を有する検査ユニットＡの断面構造を示した図である。
を有する検査ユニットＡの断面構造を示した図である。
【図５】電極１３をコイル状の導体パターン１３’とし
て構成した例を示す図である。
て構成した例を示す図である。
【図６】（ａ）乃至（ｃ）は、穴１２ａを有する基板１
２と電極１３とからなるプリント基板の製造手順を示す
図である。
２と電極１３とからなるプリント基板の製造手順を示す
図である。
【図７】（ａ）は、従来の検査ユニット２００の概略
図、（ｂ）は、プローブ部２０３の周辺の構造を示した
検査ユニット２００の断面図、（ｃ）は、電極部２０４
の周辺の構造を示した検査ユニット２００の断面図、で
ある。
図、（ｂ）は、プローブ部２０３の周辺の構造を示した
検査ユニット２００の断面図、（ｃ）は、電極部２０４
の周辺の構造を示した検査ユニット２００の断面図、で
ある。
【図８】（ａ）は、容量結合による検査原理を示す図で
ある。（ｂ）は、（ａ）の等価回路を示した図である。
ある。（ｂ）は、（ａ）の等価回路を示した図である。
【図９】電磁界の検出による検査原理を示す図である。
【図１０】電磁界の検出による検査原理を示す図であ
る。
る。
【図１１】磁気センサ１９を設けた検査ユニットＡの断
面構造を示した図である。
面構造を示した図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G011 AA01 AA02 AB01 AB06 AC06 AE01 AF07 2G014 AA02 AA03 AB59 AC10 2G032 AA00 AD08 AF09 AK04 AL00
Claims (14)
- 【請求項１】 回路配線の検査に用いる検査ユニットで
あって、 前記回路配線に接触して検査信号の供給を行うためのプ
ローブと、 前記回路配線に非接触で、当該回路配線に供給される前
記検査信号の検出を行うための電極がプリント形成され
た基板と、を備え、 前記基板は、前記プローブが挿通する穴であって、前記
プローブの軸方向の移動を案内する穴を有することを特
徴とする検査ユニット。 - 【請求項２】 前記基板が、前記電極に接続されるスル
ーホールを有することを特徴とする請求項１に記載の検
査ユニット。 - 【請求項３】 前記基板が、多層基板であり、かつ、Ｇ
ＮＤに接続される導体層を有することを特徴とする請求
項１に記載の検査ユニット。 - 【請求項４】 前記基板には、ＧＮＤに接続される導体
パターンがプリント形成されたことを特徴とする請求項
１に記載の検査ユニット。 - 【請求項５】 更に、前記基板と、前記プローブと、を
支持するベース部材を備え、 前記ベース部材は、前記プローブをその軸方向に付勢す
る弾性部材を介して、前記プローブを支持することを特
徴とする請求項１に記載の検査ユニット。 - 【請求項６】 回路配線の検査に用いる検査ユニットで
あって、 前記回路配線に接触して検査信号の供給又は検出を行う
ためのプローブと、 前記回路配線に非接触で、検査信号の供給又は検出を行
うための電極がプリント形成された基板と、を備え、 前記基板は、前記プローブが挿通する穴であって、前記
プローブの軸方向の移動を案内する穴を有することを特
徴とする検査ユニット。 - 【請求項７】 回路配線の検査に用いる検査ユニットで
あって、 前記回路配線に接触して検査信号の供給を行うためのプ
ローブと、 前記回路配線に供給される前記検査信号により生じる電
磁界を検出するためのコイル状の導体パターンがプリン
ト形成された基板と、を備え、 前記基板は、前記プローブが挿通する穴であって、前記
プローブの軸方向の移動を案内する穴を有することを特
徴とする検査ユニット。 - 【請求項８】 回路配線の検査に用いる検査ユニットで
あって、 前記回路配線に接触して検査信号の供給を行うためのプ
ローブと、 前記回路配線に非接触で、当該回路配線に供給される前
記検査信号の検出を行うための電極がプリント形成され
た基板と、 前記基板に設けられ、前記回路配線に供給される前記検
査信号により生じる電磁界を検出するための磁気センサ
と、を備え、 前記基板は、前記プローブが挿通する穴であって、前記
プローブの軸方向の移動を案内する穴を有することを特
徴とする検査ユニット。 - 【請求項９】 前記磁気センサは、前記基板に設けられ
た穴に配置されたことを特徴とする請求項８に記載の検
査ユニット。 - 【請求項１０】 回路配線の検査に用いる検査ユニット
を構成する基板の製造方法であって、 基材上に、前記回路配線に非接触で検査信号の供給又は
検出を行うための電極をプリント形成する電極形成工程
と、 前記基材に、前記回路配線に接触して検査信号の供給又
は検出を行うためのプローブが挿通する穴であって、前
記プローブの軸方向の移動を案内する穴を形成する穴形
成工程と、を含むことを特徴とする基板の製造方法。 - 【請求項１１】 前記穴形成工程を、前記電極形成工程
より先に行うことを特徴とする請求項１０に記載の基板
の製造方法。 - 【請求項１２】 前記電極形成工程では、前記基材上に
一様に形成された導体から不要な部分を取り去ることに
より、前記電極を形成することを特徴とする請求項１０
に記載の基板の製造方法。 - 【請求項１３】 回路配線の検査に用いる検査ユニット
を構成する基板の製造方法であって、 基材上に、前記回路配線に供給される検査信号により生
じる電磁界を検出するためのコイル状の導体パターンを
プリント形成する導体パターン形成工程と、 前記基材に、前記回路配線に接触して前記検査信号の供
給を行うためのプローブが挿通する穴であって、前記プ
ローブの軸方向の移動を案内する穴を形成する穴形成工
程と、を含むことを特徴とする基板の製造方法。 - 【請求項１４】 回路配線の検査に用いる検査ユニット
を構成する基板の製造方法であって、 基材上に、前記回路配線に非接触で検査信号の検出を行
うための電極をプリント形成する電極形成工程と、 前記基材に、前記回路配線に接触して検査信号の供給を
行うためのプローブが挿通する穴であって、前記プロー
ブの軸方向の移動を案内する穴を形成する穴形成工程
と、 前記基材に、前記回路配線に供給される前記検査信号に
より生じる電磁界を検出するための磁気センサを取り付
けるための穴を形成する工程と、を含むことを特徴とす
る基板の製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000290543A JP2002098727A (ja) | 2000-09-25 | 2000-09-25 | 検査ユニット、及び、基板の製造方法 |
| CNB018027040A CN1181354C (zh) | 2000-09-25 | 2001-09-25 | 检查部件及基板的制造方法 |
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