KR20020056950A - 검사 유닛 및 기판의 제조 방법 - Google Patents

검사 유닛 및 기판의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20020056950A
KR20020056950A KR1020027006640A KR20027006640A KR20020056950A KR 20020056950 A KR20020056950 A KR 20020056950A KR 1020027006640 A KR1020027006640 A KR 1020027006640A KR 20027006640 A KR20027006640 A KR 20027006640A KR 20020056950 A KR20020056950 A KR 20020056950A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit wiring
probe
substrate
hole
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
KR1020027006640A
Other languages
English (en)
Inventor
오까노고오지
이시오까쇼고
Original Assignee
이시오까 쇼오고
오에이치티 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이시오까 쇼오고, 오에이치티 가부시끼가이샤 filed Critical 이시오까 쇼오고
Publication of KR20020056950A publication Critical patent/KR20020056950A/ko
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06794—Devices for sensing when probes are in contact, or in position to contact, with measured object

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

본 발명의 과제는 프로우브의 중심 요동을 억제하면서 프로우브와 다른 구성 요소를 높은 정밀도로 위치 결정 가능하게 하고, 또한 이들을 보다 근접하여 배치 가능하게 하는 검사 유닛을 제공하는 데 있다.
회로 배선에 접촉하여 검사 신호의 공급을 행하기 위한 프로우브(14a)와, 회로 배선에 비접촉으로, 상기 회로 배선에 공급되는 검사 신호의 검출을 행하기 위한 전극(13)이 프린트 형성된 기판(12)을 구비하고, 기판(12)은 프로우브(14a)가 삽입 통과하는 구멍으로서, 프로우브(14a)의 축방향의 이동을 안내하는 구멍(12a)을 갖는다. 보다 적은 수의 비접촉 센서를 이용하여 도중에서 분기한 회로 배선을 검사하는 것이다.

Description

검사 유닛 및 기판의 제조 방법{INSPECTION UNIT AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE}
회로 기판 상의 회로 배선(도전 패턴)의 단선, 단락 등을 검사하는 경우, 회로 배선에 검사 신호를 공급하고, 이를 회로 배선의 단부 등에 있어서 검출하여 이것을 분석하는 방법이 채용되어 있다.
회로 배선에 대한 검사 신호의 공급, 검출 등의 수법으로서는 회로 배선에 접촉하여 검사 신호를 공급, 검출하는 접촉식과, 회로 배선에 접촉하지 않고 이들을 행하는 비접촉식으로 크게 나뉘어진다.
접촉식의 검사는 종래부터 널리 알려져 있는 것으로, 도전성을 갖는 핀 부재 등으로 이루어지는 프로우브를 회로 배선에 접촉시키고, 그 프로우브를 거쳐서 검사 신호의 공급, 검출 등을 행하는 것이다.
한편, 비접촉식의 검사는 회로 배선과 센서 전극 사이의 용량 결합에 의해 회로 배선에 공급된 검사 신호를 검출하는 것과, 회로 배선에 공급한 검사 신호에 의해 발생하는 전자계를 검출하는 것으로 크게 나뉘어진다.
전자의 용량 결합에 의한 검사의 원리에 대해 도8을 참조하여 설명한다.도8의 (a)는 용량 결합에 의한 검사 원리를 도시한 도면이다.
검사 대상인 회로 배선(100)의 한 쪽 단부에는 신호원(102)으로부터 검사 신호가 공급된다. 또한, 회로 배선(100)의 다른 쪽 단부에는 회로 배선(100)에 비접촉의 전극(101)이 배치된다. 신호원(102)은 검사 신호로서 교류 신호를 발생하는 것으로, 검사 대상인 회로 배선(100)의 단부에 이것을 공급한다. 또한, 검사 신호로서는 시간적으로 변화하는 신호(예를 들어, 전압 변화의 주파수가 l ㎑ 내지 10 M㎐ 정도인 것)가 채용되어 교류 신호 대신에 펄스형의 신호를 채용할 수도 있다.
여기서, 전극(101)과 회로 배선(100)의 다른 쪽 단부는 전기적으로는 용량 결합된 상태에 있고, 컨덴서를 구성하고 있다. 따라서, 도8의 (a)의 등가 회로는 도8의 (b)가 된다. 이로 인해, 예를 들어 회로 배선(100)에 단선이 없으면 신호원(102)으로부터 회로 배선(100)에 공급된 검사 신호에 따른 신호가 전극(101)에 나타나 검사 신호를 검출하는 것이 가능해지지만, 회로 배선(100)이 단선하고 있으면 전극(101)에는 거의 신호가 나타나지 않아, 이에 의해 회로 배선(100)의 단선의 유무를 판별할 수 있다.
또한, 상술한 전극(101)은 오로지 검사 신호를 검출하기 위해 이용되었지만, 전극(101)에 신호원(102)을 접속하면 마찬가지의 원리에 의해 회로 배선(100)에 검사 신호를 공급할 수도 있게 된다. 즉, 전극(101)은 검사 신호의 검출과 공급의 양 쪽에 이용할 수 있다.
이 검사 방식은 회로 배선에 비접촉이므로 회로 배선을 손상시키는 일 등이 없고, 또한 미세한 회로 배선에도 대응할 수 있다는 이점이 있다.
다음에, 전자계를 검출하는 검사 원리에 대해 도9 및 도10을 참조하여 설명한다. 도9 및 도10은 그 검사 원리를 도시한 도면이다.
전자계를 검출하는 검사 방식은 통상, 검사 대상인 회로 배선의 단부가 단락 바아 등이라 칭하게 되는 단락 배선에 접속되어 있는 경우에 채용된다. 도9에 있어서, 검사 대상인 회로 배선(112)은 그 단부가 단락 배선(111)에 접속되어 있다.
여기서, 도9에 도시한 바와 같이 인접하는 2개의 회로 배선(112) 사이에 전위차를 부여하면, 이들의 회로 배선(112)과 단락 배선(111)을 통해 전류(113)가 흐르게 된다. 그러면, 이들의 회로 배선(112)과 단락 배선(111)에 대략 둘러싸이는 역ㄷ자형의 영역 내에 전류(113)에 의한 전자계(114)가 발생한다.
그리고, 이 전자계(114)를 코일이나 홀 소자 등으로 구성된 자기 센서로 검출함으로써 전위차를 부여한 2개의 회로 배선(112)의 결함을 검사하는 것이 가능해진다. 구체적으로는, 예를 들어 도10에 도시한 바와 같이 회로 배선(112) 사이가 선(115)에 의해 단락되어 있다는 결함이 발생하고 있었다고 하면, 도9의 전류(113)가 선(115)으로 분류되어 전류(113a 및 113b)가 흐르고, 이에 대응하여 전자계(114a와 114b)가 발생하게 된다.
이 때, 회로 배선에 결함이 발생하고 있는 도10의 전자계(114a 또는 114b)와 정상적인 도9의 전자계(114)에서는 전자 쪽이 전류(113a 또는 113b)가 작으므로 그 전자계의 강도도 약하다. 따라서, 검사 대상인 2개의 회로 배선(112)과 단락 배선(111)에 대략 둘러싸이는 영역 내의 전자계의 강도, 분포 등을 검출함으로써 회로 배선에 결함이 발생하고 있는지의 여부를 검출하는 것이 가능해진다.
이와 같이, 회로 배선의 검사 수법은 다양하게 제안되어 있고, 검사하는 회로 배선의 성상(性狀)에 따라서 각 검사 수법이 적용된다.
한편, 이들의 검사 방법을 실시하는 경우, 검사하는 회로 배선에 대응하여 프로우브나 전극 등이 배치된 지그라 불리우는 검사 유닛이 이용되고, 복수의 검사 방법을 병용하는 경우에는 필요한 프로우브나 전극 등이 혼재된 검사 유닛이 이용된다. 도7의 (a)는 접촉 검사용의 프로우브와 비접촉 검사 중, 용량 결합을 이용한 검사를 위한 전극을 갖는 종래의 검사 유닛(200)의 개략도이다.
검사 유닛(200)은 베이스 기반(201)과, 베이스 기반(201)에 적층된 보강판(202)과, 보강판(202)의 표면으로부터 돌출된 복수의 프로우브부(203)와, 보강판(202)의 표면에 설치된 전극부(204)를 구비한다. 검사 대상인 회로 기판은 기반(202) 상에 탑재되어 검사 유닛(200)의 위치 결정 핀(205)이 기반(202)의 구멍에 삽입됨으로써 검사 유닛(200)이 회로 기판 상에 배치되게 된다.
도7의 (b)는 프로우브부(203)의 주변 구조를 도시한 검사 유닛(200)의 단면도이다. 프로우브부(203)는 프로우브 본체(203a)와, 프로우브 본체(203a)의 후단부 부분을 수용한 슬리브(203b)와, 프로우브 본체(203a)를 그 축방향으로 탄성적으로 압박하는 스프링(203c)을 구비한다.
슬리브(203b)는 베이스 기반(201)에 부착되어 있고, 프로우브 본체(203a)는 스프링(203c)을 거처서 슬리브(203b)에 말하자면 현수된 상태에 있고, 그 축방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 이로 인해, 검사 유닛(200)을 회로 기판에 대해 약간 압박하여 배치하면, 프로우브 본체(203a)가 스프링(203c)에 압박되어 그 선단부가 확실하게 회로 배선에 접촉하게 된다.
여기서, 보강판(202)은 베이클라이트 등의 판재로 구성되어 있고, 프로우브 본체(203a)의 축방향의 이동을 안내하기 위한 구멍(202a)을 갖는다. 이 구멍(202d)은 상술한 바와 같이, 프로우브 본체(203a)는 스프링(203c)에 압박되어 축방향으로 이동하므로, 중심 요동을 억제하여 프로우브 본체(203a)를 서포트하기 위한 구멍이고, 프로우브 본체(203a)의 직경보다도 약간 큰 직경을 갖는다.
다음에, 도7의 (c)는 전극부(204)의 주변 구조를 도시한 검사 유닛(200)의 단면도이며, 특히 프로우브부(203)에 근접하여 배치된 전극부(204)의 주변 구조를 도시하고 있다.
전극부(204)는 구리 박막 등으로 구성되는 전극(204a)과 전극(204a)이 표면에 형성된 기판(204b)으로 이루어져 보강판(202)의 자리를 낸 부분에 접착 또는 나사 고정 등에 의해 부착된다.
그러나, 종래의 검사 유닛(200)에서는 전극부(204)를 보강판(202)에 부착하는 구성을 채용하므로, 프로우브부(203)와 전극부(204) 사이의 위치 결정을 충분히 높은 정밀도로 행하는 것이 곤란하였다.
또한, 도7의 (c)와 같이, 프로우브 본체(203a)와 전극부(204)가 근접하거나, 혹은 프로우브 본체(203a)가 전극부(204)를 관통하는 경우, 프로우브 본체(203a)의 주변의 보강판(202)이 자리가 마련되기 때문에 보강판(202)의 구멍(202a)의 두께가 얇아져 프로우브 본체(203a)의 중심 요동을 충분히 억제할 수 없는 경우가 있는 동시에 가공의 편의상, 전극(204a)과 프로우브 본체(203a) 사이에 일정한 거리를 확보할 필요가 있어 전극(204a)을 프로우브 본체(203a)에 근접하여 배치하는 데 한계가 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 프로우브의 중심 요동을 억제하면서 프로우브와 다른 구성 요소를 높은 정밀도로 위치 결정 가능하게 하고, 또한 이들을 보다 근접하여 배치 가능하게 하는 검사 유닛 및 검사 유닛을 구성하는 기판의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명은 회로 배선의 검사에 이용하는 검사 유닛 등에 관한 것이다.
도1은 본 발명의 일실시 형태에 관한 검사 유닛(A)의 단면 구조를 도시한 도면이다.
도2의 (a) 내지 (c)는 각각 프로우브 본체(14a)와 전극(13) 사이의 전기적인 단락을 방지하는 구조를 도시한 도면이다.
도3은 기판(12)에 전극(13)에 접속되는 관통 구멍(17)을 마련한 상태를 도시한 검사 유닛(A)의 구조 단면도이다.
도4의 (a) 및 (b)는 소음 방지를 위한 구조를 갖는 검사 유닛(A)의 단면 구조를 도시한 도면이다.
도5는 전극(13)을 코일형의 도체 패턴(13')으로서 구성한 예를 도시한 도면이다.
도6의 (a) 내지 (c)는 구멍(12a)을 갖는 기판(12)과 전극(13)으로 이루어지는 프린트 기판의 제조 순서를 도시한 도면이다.
도7의 (a)는 종래의 검사 유닛(200)의 개략도, (b)는 프로우브부(203)의 주변 구조를 도시한 검사 유닛(200)의 단면도, (c)는 전극부(204)의 주변 구조를 도시한 검사 유닛(200)의 단면도이다.
도8의 (a)는 용량 결합에 의한 검사 원리를 도시한 도면이며, (b)는 (a)의 등가 회로를 도시한 도면이다.
도9는 전자계의 검출에 의한 검사 원리를 도시한 도면이다.
도10은 전자계의 검출에 의한 검사 원리를 도시한 도면이다.
도11은 자기 센서(19)를 설치한 검사 유닛(A)의 단면 구조를 도시한 도면이다.
본 발명에 따르면, 회로 배선의 검사에 이용하는 검사 유닛으로서,
상기 회로 배선에 접촉하여 검사 신호의 공급을 행하기 위한 프로우브와,
상기 회로 배선에 비접촉으로 상기 회로 배선에 공급되는 상기 검사 신호의 검출을 행하기 위한 전극이 프린트 형성된 기판을 구비하고,
상기 기판은 상기 프로우브가 삽입 통과하는 구멍으로서, 상기 프로우브의 축방향의 이동을 안내하는 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 검사 유닛이 제공된다.
또한, 본 발명에 따르면 회로 배선의 검사에 이용하는 검사 유닛으로서,
상기 회로 배선에 접촉하여 검사 신호의 공급 또는 검출을 행하기 위한 프로우브와,
상기 회로 배선에 비접촉으로, 검사 신호의 공급 또는 검출을 행하기 위한 전극이 프린트 형성된 기판을 구비하고,
상기 기판은 상기 프로우브가 삽입 통과하는 구멍으로서, 상기 프로우브의 축방향의 이동을 안내하는 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 검사 유닛이 제공된다.
또한, 본 발명에 따르면 회로 배선의 검사에 이용하는 검사 유닛으로서,
상기 회로 배선에 접촉하여 검사 신호의 공급을 행하기 위한 프로우브와,
상기 회로 배선에 공급되는 상기 검사 신호에 의해 발생하는 전자계를 검출하기 위한 코일형의 도체 패턴이 프린트 형성된 기판을 구비하고,
상기 기판은 상기 프로우브가 삽입 통과하는 구멍으로서, 상기 프로우브의 축방향의 이동을 안내하는 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 검사 유닛이 제공된다.
또한, 본 발명에 따르면 회로 배선의 검사에 이용하는 검사 유닛으로서,
상기 회로 배선에 접촉하여 검사 신호의 공급을 행하기 위한 프로우브와,
상기 회로 배선에 비접촉으로, 상기 회로 배선에 공급되는 상기 검사 신호의 검출을 행하기 위한 전극이 프린트 형성된 기판과,
상기 기판에 설치되어 상기 회로 배선에 공급되는 상기 검사 신호에 의해 발생하는 전자계를 검출하기 위한 자기 센서를 구비하고,
상기 기판은 상기 프로우브가 삽입 통과하는 구멍으로서, 상기 프로우브의 축방향의 이동을 안내하는 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 검사 유닛이 제공된다.
또한, 본 발명에 따르면 회로 배선의 검사에 이용하는 검사 유닛을 구성하는 기판의 제조 방법으로서,
베이스 부재 상에, 상기 회로 배선에 비접촉으로 검사 신호의 공급 또는 검출을 행하기 위한 전극을 프린트 형성하는 전극 형성 공정과,
상기 베이스 부재에, 상기 회로 배선에 접촉하여 검사 신호의 공급 또는 검출을 행하기 위한 프로우브가 삽입 통과하는 구멍으로서, 상기 프로우브의 축방향의 이동을 안내하는 구멍을 형성하는 구멍 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 제조 방법이 제공된다.
또한, 본 발명에 따르면 회로 배선의 검사에 이용하는 검사 유닛을 구성하는 기판의 제조 방법으로서,
베이스 부재 상에, 상기 회로 배선에 공급되는 검사 신호에 의해 발생하는 전자계를 검출하기 위한 코일형의 도체 패턴을 프린트 형성하는 도체 패턴 형성 공정과,
상기 베이스 부재에, 상기 회로 배선에 접촉하여 상기 검사 신호의 공급을 행하기 위한 프로우브가 삽입 통과하는 구멍으로서, 상기 프로우브의 축방향의 이동을 안내하는 구멍을 형성하는 구멍 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 제조 방법이 제공된다.
또한, 본 발명에 따르면 회로 배선의 검사에 이용하는 검사 유닛을 구성하는 기판의 제조 방법으로서,
베이스 부재 상에, 상기 회로 배선에 비접촉으로 검사 신호의 검출을 행하기 위한 전극을 프린트 형성하는 전극 형성 공정과,
상기 베이스 부재에, 상기 회로 배선에 접촉하여 검사 신호의 공급을 행하기 위한 프로우브가 삽입 통과하는 구멍으로서, 상기 프로우브의 축방향의 이동을 안내하는 구멍을 형성하는 구멍 형성 공정과,
상기 베이스 부재에, 상기 회로 배선에 공급되는 상기 검사 신호에 의해 발생하는 전자계를 검출하기 위한 자기 센서를 부착하기 위한 구멍을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 제조 방법이 제공된다.
이하, 본 발명의 적절한 실시 형태에 대해 설명한다. 도1은 본 발명의 일실시 형태에 관한 검사 유닛(A)의 단면 구조를 도시한 도면이고, 도7의 (b) 및 (c)에 도시한 종래의 검사 유닛(200)의 단면 구조를 도시한 도면에 대응한 도면이다.
검사 유닛(A)은 접촉 검사를 위한 프로우브부(14)와, 비접촉 검사를 위한 전극(13)과, 베이스 기반(11)과, 기판(12)을 구비한다.
프로우브부(14)는 종래의 프로우브부와 마찬가지의 구성인 것으로, 프로우브 본체(14d)와, 프로우브 본체(14a)의 후단부 부분을 수용한 슬리브(14b)와, 프로우브 본체(14a)를 그 축방향으로 탄성적으로 압박하는 스프링(14c)을 구비하고, 프로우브 본체(14a)의 선단부가 기판(12)의 표면[전극(13)이 배치된 면]으로부터 돌출 가능하도록 배치되어 있다.
슬리브(14b)가 베이스 기반(11)에 부착되어 있으므로 프로우브 본체(14a)는 스프링(14c) 및 슬리브(14b)를 거쳐서 베이스 기반(11)에 지지되어 있다. 또한, 프로우브 본체(14a)를 그 축방향으로 압박하는 것이면, 스프링(14c) 대신에, 고무 등의 다른 탄성 부재를 이용할 수도 있다.
프로우브 본체(14a)는 스프링(14c)에 압박되어 그 축방향으로 이동 가능하고, 그 선단부가 회로 배선에 확실하게 접촉하게 되는 것은 종래의 검사 유닛(200)과 마찬가지이다.
프로우브 본체(14a)는 검사 신호의 신호원에 접속되면, 검사 대상인 회로 배선에 검사 신호를 공급하는 기능을 다하고, 또한 검사 신호의 계측기 등에 접속되면, 회로 배선에 공급된 검사 신호를 검출하는 기능을 다하게 된다. 즉, 프로우브 본체(14a)는 검사 신호의 공급 및 검출의 양쪽에 이용할 수 있다.
기판(12)은 프로우브 본체(14a)가 삽입 통과하여 그 축방향의 이동을 안내하기 위한 구멍(12a)을 갖는다. 이 구멍(12a)은 프로우브 본체(14a)의 이동시의 중심 요동을 억제하여 프로우브(14a)를 서포트하기 위한 구멍으로서, 상술한 종래의 검사 유닛(200)에 있어서의 구멍(202a)에 상당하는 것이다. 프로우브 본체(14a)의 중심 요동을 억제하기 위해 기판(12)의 두께로서는, 예를 들어 4 ㎜ 이상이 바람직하다.
기판(12)의 재료로서는, 예를 들어 플라스틱, 수지, 세라믹, 유리, 실리콘 등으로서, 그 표면에 도전성 재료를 프린트 형성 가능한 것을 들 수 있다.
전극(13)은 구리 등의 도전성 재료로 형성되는 것으로, 기판(12)의 표면에 프린트 형성되어 있다. 즉, 본 실시 형태에서는 기판(12)과 전극(13)이 프린트 기판을 구성하고 있는 것이다.
이와 같이, 프로우브 본체(14a)의 중심 요동을 억제하는 구멍(12a)을 갖는 기판(12)에 대해 전극(13)을 프린트 형성함으로써 종래의 과제가 해결된다.
즉, 기판(12)에 대해 전극(13)이 직접 형성되므로 프로우브 본체(14a)와 전극(13) 사이의 위치 결정의 정밀도가 향상된다. 또한, 전극(13)을 설치하기 위해기판(12)의 자리를 낼 필요가 없으므로 구멍(12a) 부분의 기판(12)의 두께가 얇아지는 일이 없고, 프로우브 본체(14a)의 중심 요동을 충분히 억제할 수 있는 동시에 프로우브 본체(14a)와 전극(13)을 매우 근접하여 배치할 수 있다.
또한, 전극(13)은 검사 신호의 신호원에 접속되면, 용량 결합에 의해 검사 대상인 회로 배선에 검사 신호를 공급하는 기능을 다하고, 또한 검사 신호의 계측기 등에 접속되면, 용량 결합에 의해 회로 배선에 공급된 검사 신호를 검출하는 기능을 다하게 된다. 즉, 전극(13)은 회로 배선에 비접촉으로 검사 신호의 공급 및 검출의 양쪽에 이용할 수 있다.
이하, 검사 유닛(A)의 다양한 형태에 대해 설명한다.
전극(13)은 도5에 도시한 바와 같이, 기판(12)의 표면에 코일형의 패턴(13')으로서 프린트 형성되면, 상술한 전자계를 검출하는 검사 수법에 있어서의 자기 센서로서 기능할 수 있다.
또한, 도11에 도시한 바와 같이 기판(12)의 표면[전극(13)측의 면]에 구멍(12a')을 비워, 이 속에 자기 센서(19)를 배치하여 부착할 수도 있다. 도11의 검사 유닛은 프로우브부(14)와, 전극(13)과, 자기 센서(19)를 구비하므로 접촉식 검사와 용량 결합을 이용한 비접촉 검사와, 전자계를 검출하는 비접촉 검사를 각각 하나의 유닛으로 행할 수 있다. 또한, 자기 센서(19)로서는, 코일이나 홀 소자를 예로 들 수 있다. 또한, 도11에서는 구멍(12a')이 자리를 낸 구멍으로서 형성되어 있지만, 기판(12)을 관통하는 구멍일지라도 좋은 것은 물론이다.
다음에, 프로우브 본체(14a)와 전극(13)을 매우 근접하여 배치한 경우, 혹은프로우브 본체(14a)가 전극(13)을 관통하는 경우, 양자가 접촉하여 전기적으로 단락하는 경우도 생각할 수 있지만, 이 경우는 도2의 (a)에 도시한 바와 같이 전극(13) 중, 프로우브 본체(14a)에 근접하는 부분(13a)을 조금 삭제하면 된다. 또한, 도2의 (b)에 도시한 바와 같이 구멍(12a)의 내주 표면에 절연성 물질(5)을 설치하도록 해도 좋다. 또한, 도2의 (c)에 도시한 바와 같이 프로우브 본체(12a)의 주위 표면을 절연성 물질(16)로 피복하도록 해도 좋다.
다음에, 전극(13)을 검사 신호의 신호원이나 검출한 검사 신호의 계측기 등의 검사 장치(도시하지 않음)에 접속하기 위해, 기판(12)에는 전극(13)에 접속되는 관통 구멍을 마련할 수도 있다. 도3은 기판(12)에, 전극(13)에 접속되는 관통 구멍(17)을 마련한 상태를 도시한 검사 유닛(A)의 구조 단면도이다.
관통 구멍(17)은 기판(12)을 관통하고 있고, 기판(12)의 한 쪽면에 있어서 전극(13)에 접속하고 있고, 다른 쪽면에 있어서 베이스 기반(11)에 마련된 전극(11')에 접촉하고 있다. 전극(11')에 접속된 리드선(18)을 거쳐서 전극(13)은 검사 장치에 전기적으로 접속 가능해진다.
다음에, 기판(12)은 다층 기판으로 할 수 있다. 도4의 (a)는 기판(12)을 다층 구조로 한 것으로, 중간층에 도체층(12b)을 설치하고 있다. 이 도체층(12b)을 도면의 파선으로 나타낸 바와 같이 GND에 접속함으로써 검사 대상인 회로 배선에 공급된 검사 신호의 검출시에 있어서의 소음 방지에 효과가 있다. 또한, 소음 방지를 위해, 도4의 (b)에 도시한 바와 같이 일부의 전극(13)을 파선으로 나타낸 바와 같이 GND에 접속하도록 해도 좋다. GND에 접속된 전극(13)을 경계로 하여 다른전극(13)끼리가 전기적으로 분리되게 된다.
다음에, 구멍(12a)을 갖는 기판(12)과 전극(13)으로 이루어지는 프린트 기판의 제조 방법에 대해 설명한다. 이 프린트 기판은 종래의 프린트 기판의 제조 방법을 이용할 수 있다. 여기서는, 에칭법에 의해 제조하는 경우에 대해 설명한다. 도6은 이러한 프린트 기판의 제조 순서를 도시한 도면이다.
프린트 기판은 판형의 베이스 부재(21) 상에 구리 등의 도전체(22)가 똑같이 형성된 원판(20)으로 제조된다[도6의 (a)]. 원판(20)으로서는, 예를 들어 도전체(22)로서 구리가 채용된 구리 부착 적층판(CCL : copper clad laminate)을 들 수 있다. 베이스 부재(21)는 최종적으로 상술한 검사 유닛(A)의 기판(12)이 된다.
다음에, 도전체(22) 중, 필요한 부분만을 남겨 다른 도전체(22)를 에칭에 의해 제거한다[도6의 (b)]. 남은 도전체(22)가 상술한 전극(13)을 형성하게 되어 전극(13)이 프린트 형성되게 된다. 에칭은 검사 대상이 되는 회로 배선의 배치에 대응하여 전극(13)이 형성되도록 행한다.
다음에, 에칭된 원판(20)에 구멍(23)을 뚫는다[도6의 (c)]. 이 구멍(23)은 상술한 구멍(12a)이 되는 것으로, 프로우브 본체(14a)가 삽입 통과되어 그 중심 요동을 억제하기 위한 구멍이다. 따라서, 구멍(23)은 검사 대상이 되는 회로 배선의 배치에 대응하여 뚫는다. 전극(13)이 형성된 원판(20)에 직접 구멍(23)을 뚫어서 전극(13)과 구멍(12a)과의 위치 결정의 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 구멍(12a)의 직경은 삽입 통과되는 프로우브 본체(14a)의 직경보다 100 미크론 정도 큰 것으로 하는 것이 바람직하다.
이상에 의해 프린트 기판이 완성된다. 이 후, 베이스 기반(11)이나 프로우브부(14)를 이 프린트 기판에 조립함으로써 도1에 도시한 검사 유닛(A)이 완성되게 된다.
또한, 전극(13) 대신에 도5에 도시한 코일형의 도체의 패턴(13')도 마찬가지로, 에칭 등에 의해 베이스 상(21)에 형성할 수 있는 것은 물론이다.
또한, 도11에 도시한 구조를 채용하는 경우, 기판(12)의 구멍(12a')은 상술한 구멍(23)을 뚫을 때 또는 그 전후로 뚫도록 할 수 있다. 또한, 도6에 도시한 프린트 기판의 제조 순서에서는 도전체(22)의 에칭 후에 구멍(23)을 뚫었지만, 도6의 (a)의 원판(20)에 구멍(23)을 뚫은 후에 도전체(22)의 에칭을 행해도 되는 것은 물론이다.
또한, 도6에 도시한 프린트 기판의 제조 순서에서는 전극(13)의 형성에 에칭법을 채용한 것이지만, 이 이외의 수법도 채용 가능하다. 예를 들어, 도전체가 형성되어 있지 않은 기판에, 필요한 도전체(전극)를 증착 등에 의해 프린트 형성하는 애더티브법 등도 채용할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 프로우브의 중심 요동을 억제하면서, 프로우브와 다른 구성 요소를 높은 정밀도로 위치 결정 가능하게 하고, 또한 이들을 보다 근접하여 배치 가능하게 할 수 있다.

Claims (14)

  1. 회로 배선의 검사에 이용하는 검사 유닛으로서,
    상기 회로 배선에 접촉하여 검사 신호의 공급을 행하기 위한 프로우브와,
    상기 회로 배선에 비접촉으로, 상기 회로 배선에 공급되는 상기 검사 신호의 검출을 행하기 위한 전극이 프린트 형성된 기판을 구비하고,
    상기 기판은 상기 프로우브가 삽입 통과하는 구멍으로서, 상기 프로우브의 축방향의 이동을 안내하는 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 검사 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판이 상기 전극에 접속되는 관통 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 검사 유닛.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판이 다층 기판이고, 또한 GND에 접속되는 도체층을 갖는 것을 특징으로 하는 검사 유닛.
  4. 제1항에 있어서, 상기 기판에는 GND에 접속되는 도체 패턴이 프린트 형성된 것을 특징으로 하는 검사 유닛.
  5. 제1항에 있어서, 상기 기판과 상기 프로우브를 지지하는 베이스 부재를 더 구비하고,
    상기 베이스 부재는 상기 프로우브를 그 축방향으로 압박하는 탄성 부재를 거쳐서,
    상기 프로우브를 지지하는 것을 특징으로 하는 검사 유닛.
  6. 회로 배선의 검사에 이용하는 검사 유닛으로서,
    상기 회로 배선에 접촉하여 검사 신호의 공급 또는 검출을 행하기 위한 프로우브와,
    상기 회로 배선에 비접촉으로, 검사 신호의 공급 또는 검출을 행하기 위한 전극이 프린트 형성된 기판을 구비하고,
    상기 기판은 상기 프로우브가 삽입 통과하는 구멍으로서, 상기 프로우브의 축방향의 이동을 안내하는 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 검사 유닛.
  7. 회로 배선의 검사에 이용하는 검사 유닛으로서,
    상기 회로 배선에 접촉하여 검사 신호의 공급을 행하기 위한 프로우브와,
    상기 회로 배선에 공급되는 상기 검사 신호에 의해 발생하는 전자계를 검출하기 위한 코일형의 도체 패턴이 프린트 형성된 기판을 구비하고,
    상기 기판은 상기 프로우브가 삽입 통과하는 구멍으로서, 상기 프로우브의 축방향의 이동을 안내하는 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 검사 유닛.
  8. 회로 배선의 검사에 이용하는 검사 유닛으로서,
    상기 회로 배선에 접촉하여 검사 신호의 공급을 행하기 위한 프로우브와,
    상기 회로 배선에 비접촉으로, 상기 회로 배선에 공급되는 상기 검사 신호의 검출을 행하기 위한 전극이 프린트 형성된 기판과,
    상기 기판에 설치되어 상기 회로 배선에 공급되는 상기 검사 신호에 의해 발생하는 전자계를 검출하기 위한 자기 센서를 구비하고,
    상기 기판은 상기 프로우브가 삽입 통과하는 구멍으로서, 상기 프로우브의 축방향의 이동을 안내하는 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 검사 유닛.
  9. 제8항에 있어서, 상기 자기 센서는 상기 기판에 마련된 구멍에 배치된 것을 특징으로 하는 검사 유닛.
  10. 회로 배선의 검사에 이용하는 검사 유닛을 구성하는 기판의 제조 방법으로서,
    베이스 부재 상에, 상기 회로 배선에 비접촉으로, 검사 신호의 공급 또는 검출을 행하기 위한 전극을 프린트 형성하는 전극 형성 공정과,
    상기 베이스 부재에, 상기 회로 배선에 접촉하여 검사 신호의 공급 또는 검출을 행하기 위한 프로우브가 삽입 통과하는 구멍으로서, 상기 프로우브의 축방향의 이동을 안내하는 구멍을 형성하는 구멍 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 구멍 형성 공정을 상기 전극 형성 공정보다 앞서 행하는 것을 특징으로 하는 기판의 제조 방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 전극 형성 공정에서는 상기 베이스 부재 상에 똑같이 형성된 도체로부터 불필요한 부분을 제거함으로써 상기 전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판의 제조 방법.
  13. 회로 배선의 검사에 이용하는 검사 유닛을 구성하는 기판의 제조 방법으로서,
    베이스 부재 상에, 상기 회로 배선에 공급되는 검사 신호에 의해 발생하는 전자계를 검출하기 위한 코일형의 도체 패턴을 프린트 형성하는 도체 패턴 형성 공정과,
    상기 베이스 부재에, 상기 회로 배선에 접촉하여 상기 검사 신호의 공급을 행하기 위한 프로우브가 삽입 통과하는 구멍으로서, 상기 프로우브의 축방향의 이동을 안내하는 구멍을 형성하는 구멍 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 제조 방법.
  14. 회로 배선의 검사에 이용하는 검사 유닛을 구성하는 기판의 제조 방법으로서,
    베이스 부재 상에, 상기 회로 배선에 비접촉으로 검사 신호의 검출을 행하기위한 전극을 프린트 형성하는 전극 형성 공정과,
    상기 베이스 부재에, 상기 회로 배선에 접촉하여 검사 신호의 공급을 행하기 위한 프로우브가 삽입 통과하는 구멍으로서, 상기 프로우브의 축방향의 이동을 안내하는 구멍을 형성하는 구멍 형성 공정과,
    상기 베이스 부재에, 상기 회로 배선에 공급되는 상기 검사 신호에 의해 발생하는 전자계를 검출하기 위한 자기 센서를 부착하기 위한 구멍을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 제조 방법.
KR1020027006640A 2000-09-25 2001-09-25 검사 유닛 및 기판의 제조 방법 Withdrawn KR20020056950A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2000-00290543 2000-09-25
JP2000290543A JP2002098727A (ja) 2000-09-25 2000-09-25 検査ユニット、及び、基板の製造方法
PCT/JP2001/008291 WO2002025298A1 (fr) 2000-09-25 2001-09-25 Unite de controle et procede de fabrication d'un substrat

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20020056950A true KR20020056950A (ko) 2002-07-10

Family

ID=18773760

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020027006640A Withdrawn KR20020056950A (ko) 2000-09-25 2001-09-25 검사 유닛 및 기판의 제조 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6894515B2 (ko)
JP (1) JP2002098727A (ko)
KR (1) KR20020056950A (ko)
CN (1) CN1181354C (ko)
TW (1) TW524971B (ko)
WO (1) WO2002025298A1 (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7239158B2 (en) * 2002-04-16 2007-07-03 Nhk Spring Co., Ltd. Holder for conductive contact
JP4507559B2 (ja) * 2003-10-30 2010-07-21 奇美電子股▲ふん▼有限公司 液晶ディスプレイのアレイ基板の検査装置および検査方法
US7279911B2 (en) * 2005-05-03 2007-10-09 Sv Probe Pte Ltd. Probe card assembly with dielectric structure
US10674611B2 (en) * 2015-06-29 2020-06-02 NagraID Security Method of reducing the thickness of an electronic circuit
JP6611251B2 (ja) * 2016-03-22 2019-11-27 ヤマハファインテック株式会社 検査治具、検査装置及び検査方法
JP6501726B2 (ja) * 2016-04-19 2019-04-17 三菱電機株式会社 プローブ位置検査装置および半導体評価装置ならびにプローブ位置検査方法
JP6961351B2 (ja) * 2017-02-07 2021-11-05 株式会社日本マイクロニクス 治具
CN108226695B (zh) * 2018-01-02 2021-10-15 京东方科技集团股份有限公司 邻近金属线短路的检测及定位装置和方法
JP6721667B2 (ja) * 2018-12-19 2020-07-15 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 タッチパネル、タッチパネルモジュールおよびタッチパネルの検査方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0560789A (ja) 1991-08-30 1993-03-12 Fujitsu Autom Ltd 同軸プローブ
JPH05188085A (ja) 1992-01-09 1993-07-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 回路検査装置
US5225777A (en) * 1992-02-04 1993-07-06 International Business Machines Corporation High density probe
US5426372A (en) 1993-07-30 1995-06-20 Genrad, Inc. Probe for capacitive open-circuit tests
US5631572A (en) * 1993-09-17 1997-05-20 Teradyne, Inc. Printed circuit board tester using magnetic induction
US6087842A (en) * 1996-04-29 2000-07-11 Agilent Technologies Integrated or intrapackage capability for testing electrical continuity between an integrated circuit and other circuitry
JP3191205B2 (ja) 1997-04-04 2001-07-23 株式会社アイシーティ プリント基板の検査装置
JP3104906B2 (ja) * 1997-05-13 2000-10-30 日本電産リード株式会社 基板位置ずれ検出装置および基板位置ずれ検出方法
IL124961A (en) * 1998-06-16 2006-10-05 Orbotech Ltd Contactless test method and system
JP2000091391A (ja) 1998-09-11 2000-03-31 Nhk Spring Co Ltd コンタクトプローブユニット及びその製造方法
JP2000100495A (ja) 1998-09-18 2000-04-07 Jsr Corp アダプタ装置、その製造方法、回路基板検査装置および回路基板の検査方法
JP2000227441A (ja) 1999-02-05 2000-08-15 Onishi Denshi Kk プリント基板検査用プローブユニット

Also Published As

Publication number Publication date
TW524971B (en) 2003-03-21
US6894515B2 (en) 2005-05-17
US20020180454A1 (en) 2002-12-05
JP2002098727A (ja) 2002-04-05
CN1388900A (zh) 2003-01-01
WO2002025298A1 (fr) 2002-03-28
CN1181354C (zh) 2004-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101127030B1 (ko) 검사용 치구 및 검사용 접촉자
KR101141206B1 (ko) 검사용 치구
US20230400509A1 (en) Test Needle, Test Probe, and Flying Probe Tester for Testing Printed Circuit Boards
CN110337592B (zh) 具有改进的频率性能的测试头
KR950006472A (ko) 프로브카드, 프로브카드용 동축 프로브빔 및 그 제조방법
JP2008082734A (ja) 電気的接触装置、高周波測定システムおよび高周波測定方法
JP5070956B2 (ja) 基板検査用接触子及び基板検査用治具
KR20020056950A (ko) 검사 유닛 및 기판의 제조 방법
KR20110043480A (ko) 검사용 치구 및 접촉자
JP2001228173A (ja) プローブカード
JP3296308B2 (ja) プリント配線板の抵抗測定装置およびそれを用いた抵抗測定方法
JPH11153638A (ja) 基板検査装置および基板検査方法
US9702906B2 (en) Non-permanent termination structure for microprobe measurements
WO2006132243A1 (ja) 検査装置
JPH11133090A (ja) 基板検査装置および基板検査方法
US20240420908A1 (en) Relay circuit and electrical connection apparatus
JP2002131365A (ja) 検査方法及び検査装置
KR20040007691A (ko) 도전성 접촉자 및 전기 프로브 유닛
JPH03205843A (ja) プローブ装置
JP2004117247A (ja) 半導体試験装置のプローバインタフェース装置及び半導体試験装置のデバイスインターフェース装置
JP2002040050A (ja) プローブ装置及びプローブユニット
JP2003248030A (ja) 検査装置
JP3187208B2 (ja) 回路基板検査機の部品有無検出プローブ
JP2008205282A (ja) プローブカード
JPS6221064A (ja) スプリング・コンタクト式プロ−ブ

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

Patent event date: 20020524

Patent event code: PA01051R01D

Comment text: International Patent Application

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20060925

Comment text: Request for Examination of Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20071023

Patent event code: PE09021S01D

PC1202 Submission of document of withdrawal before decision of registration

Comment text: [Withdrawal of Procedure relating to Patent, etc.] Withdrawal (Abandonment)

Patent event code: PC12021R01D

Patent event date: 20080123

WITB Written withdrawal of application