JP2003004801A - 半導体装置の検査装置 - Google Patents
半導体装置の検査装置Info
- Publication number
- JP2003004801A JP2003004801A JP2001191216A JP2001191216A JP2003004801A JP 2003004801 A JP2003004801 A JP 2003004801A JP 2001191216 A JP2001191216 A JP 2001191216A JP 2001191216 A JP2001191216 A JP 2001191216A JP 2003004801 A JP2003004801 A JP 2003004801A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- wiring pattern
- inspection
- socket
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数個の被検査半導体装置を同一の検査条件
で検査する。 【解決手段】 第１のＩＣソケット２ａと第１のコネク
タ５ａとを直接接続する第１のＳＣ配線６ａと、第１の
ＩＣソケット２ａとその周辺に配置された第１の検査用
周辺部品とを接続する第１のＳＰ配線と、第１のＩＣソ
ケット２ａと第１の検査用周辺部品を介して第１のコネ
クタ５ａとを接続する第１のＰＣ配線とによって配線基
板１上に形成される第１の配線パターンと、第１の配線
パターンを配線基盤１の中心点を中心に１８０度回転さ
せて配置した第２のＳＣ配線６ｂ，第２のＳＰ配線，第
２のＰＣ配線の配線基板１上に形成される第２の配線パ
ターンとを構成する。第１の配線パターンと第２の配線
パターンとが同一形状であるため、配線の電気的特性で
ある寄生抵抗，寄生容量，寄生インダクタの大きさが互
いに等しくでき、複数個の被検査半導体装置を同一の検
査条件で検査できる。
で検査する。 【解決手段】 第１のＩＣソケット２ａと第１のコネク
タ５ａとを直接接続する第１のＳＣ配線６ａと、第１の
ＩＣソケット２ａとその周辺に配置された第１の検査用
周辺部品とを接続する第１のＳＰ配線と、第１のＩＣソ
ケット２ａと第１の検査用周辺部品を介して第１のコネ
クタ５ａとを接続する第１のＰＣ配線とによって配線基
板１上に形成される第１の配線パターンと、第１の配線
パターンを配線基盤１の中心点を中心に１８０度回転さ
せて配置した第２のＳＣ配線６ｂ，第２のＳＰ配線，第
２のＰＣ配線の配線基板１上に形成される第２の配線パ
ターンとを構成する。第１の配線パターンと第２の配線
パターンとが同一形状であるため、配線の電気的特性で
ある寄生抵抗，寄生容量，寄生インダクタの大きさが互
いに等しくでき、複数個の被検査半導体装置を同一の検
査条件で検査できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数個の半導体装
置を同時に測定することを可能にした半導体装置の検査
装置に関するものである。
置を同時に測定することを可能にした半導体装置の検査
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置はあらゆる電子機器に
多用されており、生産される半導体装置の正常動作を確
認するために用いられる半導体装置の検査装置は、生産
性向上を図るため、複数個の半導体装置を同時に検査す
るようになってきた。
多用されており、生産される半導体装置の正常動作を確
認するために用いられる半導体装置の検査装置は、生産
性向上を図るため、複数個の半導体装置を同時に検査す
るようになってきた。
【０００３】以下、従来の半導体装置の検査装置につい
て説明する。図５は従来の半導体装置の検査装置の表側
面を示す模式図である。図５において、１は配線基板、
２ａは配線基板１に配置された第１のＩＣソケット、２
ｂは配線基板１に配置された第２のＩＣソケット、３ａ
は第１のＩＣソケット２ａに装着された第１の被検査半
導体装置、３ｂは第２のＩＣソケット２ｂに装着された
第２の被検査半導体装置、４ａは第１の被検査半導体装
置３ａに表示された第１の方向マーク、４ｂは第２の被
検査半導体装置３ｂに表示された第２の方向マーク、５
ａは配線基板１に配置された第１のコネクタ、５ｂは配
線基板１に配置された第２のコネクタ、６ａは第１のＩ
Ｃソケット２ａと第１のコネクタ５ａを直接接続する配
線基板１に形成された第１のＳＣ配線、６ｂは第２のＩ
Ｃソケット２ｂと第２のコネクタ５ｂを直接接続する配
線基板１に形成された第２のＳＣ配線である。
て説明する。図５は従来の半導体装置の検査装置の表側
面を示す模式図である。図５において、１は配線基板、
２ａは配線基板１に配置された第１のＩＣソケット、２
ｂは配線基板１に配置された第２のＩＣソケット、３ａ
は第１のＩＣソケット２ａに装着された第１の被検査半
導体装置、３ｂは第２のＩＣソケット２ｂに装着された
第２の被検査半導体装置、４ａは第１の被検査半導体装
置３ａに表示された第１の方向マーク、４ｂは第２の被
検査半導体装置３ｂに表示された第２の方向マーク、５
ａは配線基板１に配置された第１のコネクタ、５ｂは配
線基板１に配置された第２のコネクタ、６ａは第１のＩ
Ｃソケット２ａと第１のコネクタ５ａを直接接続する配
線基板１に形成された第１のＳＣ配線、６ｂは第２のＩ
Ｃソケット２ｂと第２のコネクタ５ｂを直接接続する配
線基板１に形成された第２のＳＣ配線である。
【０００４】また、図６は従来の半導体装置の検査装置
の表側面から透視した裏側面を示す模式図である。図６
において、７ａは第１のＩＣソケット２ａの周辺部に配
置された第１の検査用周辺部品、７ｂは第２のＩＣソケ
ット２ｂの周辺部に配置された第２の検査用周辺部品、
８ａは第１のＩＣソケット２ａと第１の検査用周辺部品
７ａを接続する配線基板１に形成された第１のＳＰ配
線、８ｂは第２のＩＣソケット２ｂと第２の検査用周辺
部品７ｂを接続する配線基板１に形成された第２のＳＰ
配線、９ａは第１の検査用周辺部品７ａを介して第１の
ＩＣソケット２ａと第１のコネクタ５ａを接続する配線
基板１に形成された第１のＰＣ配線、９ｂは第２の検査
用周辺部品７ｂを介して第２のＩＣソケット２ｂと第２
のコネクタ５ｂを接続する配線基板１に形成された第２
のＰＣ配線である。
の表側面から透視した裏側面を示す模式図である。図６
において、７ａは第１のＩＣソケット２ａの周辺部に配
置された第１の検査用周辺部品、７ｂは第２のＩＣソケ
ット２ｂの周辺部に配置された第２の検査用周辺部品、
８ａは第１のＩＣソケット２ａと第１の検査用周辺部品
７ａを接続する配線基板１に形成された第１のＳＰ配
線、８ｂは第２のＩＣソケット２ｂと第２の検査用周辺
部品７ｂを接続する配線基板１に形成された第２のＳＰ
配線、９ａは第１の検査用周辺部品７ａを介して第１の
ＩＣソケット２ａと第１のコネクタ５ａを接続する配線
基板１に形成された第１のＰＣ配線、９ｂは第２の検査
用周辺部品７ｂを介して第２のＩＣソケット２ｂと第２
のコネクタ５ｂを接続する配線基板１に形成された第２
のＰＣ配線である。
【０００５】従来の半導体装置の検査装置は、図５に示
すように配線基板１上において同一方向に配置された２
個の第１，第２のＩＣソケット２ａ，２ｂと、第１，第
２の方向マーク４ａ，４ｂが同一方向を向くように第
１，第２のＩＣソケット２ａ，２ｂに装着された２個の
第１，第２の被検査半導体装置３ａ，３ｂと、同配線基
板１上の一方向に配置された２個の第１，第２のコネク
タ５ａ，５ｂと、第１，第２のＩＣソケット２ａ，２ｂ
と第１，第２のコネクタ５ａ，５ｂを直接接続する同一
形状でない第１，第２のＳＣ配線６ａ，６ｂとからな
る。
すように配線基板１上において同一方向に配置された２
個の第１，第２のＩＣソケット２ａ，２ｂと、第１，第
２の方向マーク４ａ，４ｂが同一方向を向くように第
１，第２のＩＣソケット２ａ，２ｂに装着された２個の
第１，第２の被検査半導体装置３ａ，３ｂと、同配線基
板１上の一方向に配置された２個の第１，第２のコネク
タ５ａ，５ｂと、第１，第２のＩＣソケット２ａ，２ｂ
と第１，第２のコネクタ５ａ，５ｂを直接接続する同一
形状でない第１，第２のＳＣ配線６ａ，６ｂとからな
る。
【０００６】また、図６に示すように、第１，第２のＩ
Ｃソケット２ａ，２ｂのそれぞれの周りに配置された第
１，第２の検査用周辺部品７ａ，７ｂと、第１のＩＣソ
ケット２ａから第１の検査用周辺部品７ａ、および第２
のＩＣソケット２ｂから第２の検査用周辺部品７ｂをそ
れぞれ接続する第１，第２のＳＰ配線８ａ，８ｂと、第
１の検査用周辺部品７ａから第１のコネクタ５ａ、およ
び第２の検査用周辺部品７ｂから第２のコネクタ５ｂを
それぞれ接続する第１，第２のＰＣ配線９ａ，９ｂとに
より構成されている。
Ｃソケット２ａ，２ｂのそれぞれの周りに配置された第
１，第２の検査用周辺部品７ａ，７ｂと、第１のＩＣソ
ケット２ａから第１の検査用周辺部品７ａ、および第２
のＩＣソケット２ｂから第２の検査用周辺部品７ｂをそ
れぞれ接続する第１，第２のＳＰ配線８ａ，８ｂと、第
１の検査用周辺部品７ａから第１のコネクタ５ａ、およ
び第２の検査用周辺部品７ｂから第２のコネクタ５ｂを
それぞれ接続する第１，第２のＰＣ配線９ａ，９ｂとに
より構成されている。
【０００７】以上のように構成された半導体装置の検査
装置における検査特性について説明する。検査装置にお
いて、配線基板１の上に同一方向に配置された第１，第
２のＩＣソケット２ａ，２ｂの中心間の距離は、第１，
第２の被検査半導体装置３ａ，３ｂを搬送する搬送装置
によって決まり、概ね６０〜８０ｍｍである。このよう
に、第１，第２のＩＣソケット２ａ，２ｂの間隔が狭い
ため、その間を接続する第１の配線６ａと第２の配線６
ｂを同一形状にすることが不可能な場合が多い（図５参
照）。
装置における検査特性について説明する。検査装置にお
いて、配線基板１の上に同一方向に配置された第１，第
２のＩＣソケット２ａ，２ｂの中心間の距離は、第１，
第２の被検査半導体装置３ａ，３ｂを搬送する搬送装置
によって決まり、概ね６０〜８０ｍｍである。このよう
に、第１，第２のＩＣソケット２ａ，２ｂの間隔が狭い
ため、その間を接続する第１の配線６ａと第２の配線６
ｂを同一形状にすることが不可能な場合が多い（図５参
照）。
【０００８】また、第１，第２のＩＣソケット２ａ，２
ｂの間に配置された第１，第２の検査用周辺部品７ａ，
７ｂも同一配置ができず、第１のＰＣ配線９ａと第２の
ＰＣ配線９ｂとを同一形状にすることも不可能な場合が
多い（図６参照）。
ｂの間に配置された第１，第２の検査用周辺部品７ａ，
７ｂも同一配置ができず、第１のＰＣ配線９ａと第２の
ＰＣ配線９ｂとを同一形状にすることも不可能な場合が
多い（図６参照）。
【０００９】このような場合、第１のＳＣ配線６ａ、第
１のＰＣ配線９ａと第２のＳＣ配線６ｂ、第２のＰＣ配
線９ｂが同一形状でないため、第１のＳＣ配線６ａ、第
１のＰＣ配線９ａと第２のＳＣ配線６ｂ、第２のＰＣ配
線９ｂの電気的特性である寄生抵抗，寄生容量，寄生イ
ンダクタの大きさが互いに異なる。
１のＰＣ配線９ａと第２のＳＣ配線６ｂ、第２のＰＣ配
線９ｂが同一形状でないため、第１のＳＣ配線６ａ、第
１のＰＣ配線９ａと第２のＳＣ配線６ｂ、第２のＰＣ配
線９ｂの電気的特性である寄生抵抗，寄生容量，寄生イ
ンダクタの大きさが互いに異なる。
【００１０】したがって、第１，第２の被検査半導体装
置３ａ，３ｂから見た第１，第２の検査用周辺部品７
ａ，７ｂ（特に、第１，第２のコネクタ５ａ，５ｂと接
続されている検査用周辺部品）の電気的特性と、第１，
第２のコネクタ５ａ，５ｂを通して第１，第２の被検査
半導体装置３ａ，３ｂに印加される電圧，電流，電気的
信号が互いに等しくならない。また同様に、第１，第２
のコネクタ５ａ，５ｂを通して測定される被検査半導体
装置３ａ，３ｂが出力する電圧，電流，電気的信号も互
いに等しくならないため、同一の被検査半導体装置を用
いて第１のＩＣソケット２ａ側と第２のＩＣソケット２
ｂ側の測定値の差を調べ、検査プログラムの中で測定値
の差を補正する方法により検査を行っている。
置３ａ，３ｂから見た第１，第２の検査用周辺部品７
ａ，７ｂ（特に、第１，第２のコネクタ５ａ，５ｂと接
続されている検査用周辺部品）の電気的特性と、第１，
第２のコネクタ５ａ，５ｂを通して第１，第２の被検査
半導体装置３ａ，３ｂに印加される電圧，電流，電気的
信号が互いに等しくならない。また同様に、第１，第２
のコネクタ５ａ，５ｂを通して測定される被検査半導体
装置３ａ，３ｂが出力する電圧，電流，電気的信号も互
いに等しくならないため、同一の被検査半導体装置を用
いて第１のＩＣソケット２ａ側と第２のＩＣソケット２
ｂ側の測定値の差を調べ、検査プログラムの中で測定値
の差を補正する方法により検査を行っている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成の半導体装置の検査装置は、狭い間隔で複数個
のＩＣソケットが同一方向に配置されるため、その周り
に配置する検査用周辺部品が同一配置にできないこと、
ＩＣソケットと検査用周辺部品を接続する配線、または
ＩＣソケットとコネクタを接続する配線を同一形状にす
ることができないことから、被検査半導体装置から見た
検査用周辺部品の電気的特性と配線の電気的特性が互い
に異なり、検査プログラムによる補正が必要であり、複
数個の被検査半導体装置を同一の検査条件で検査するこ
とができないという問題があった。
うな構成の半導体装置の検査装置は、狭い間隔で複数個
のＩＣソケットが同一方向に配置されるため、その周り
に配置する検査用周辺部品が同一配置にできないこと、
ＩＣソケットと検査用周辺部品を接続する配線、または
ＩＣソケットとコネクタを接続する配線を同一形状にす
ることができないことから、被検査半導体装置から見た
検査用周辺部品の電気的特性と配線の電気的特性が互い
に異なり、検査プログラムによる補正が必要であり、複
数個の被検査半導体装置を同一の検査条件で検査するこ
とができないという問題があった。
【００１２】本発明は、前記従来技術の問題を解決する
ことに指向するものであり、複数個の被検査半導体装置
を同一の検査条件で検査することができる半導体装置の
検査装置を提供することを目的とする。
ことに指向するものであり、複数個の被検査半導体装置
を同一の検査条件で検査することができる半導体装置の
検査装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る半導体装置の検査装置は、被検査半導
体装置を装着するＩＣソケットと、ＩＣソケットの周辺
に配置された検査用周辺部品と、外部機器に接続するコ
ネクタとＩＣソケット間を直接接続する第１配線、ＩＣ
ソケットと検査用周辺部品間を接続する第２配線、およ
びＩＣソケットと検査用周辺部品とを介してコネクタ間
を接続する第３配線とによって配線基板に形成される第
１の配線パターンと、第１の配線パターンと同一形状で
配線基板に形成される第２の配線パターンとを備えた半
導体装置の検査装置であって、第１の配線パターンに対
して第２の配線パターンを配線基板上の一点を中心に所
定角度で回転させて配置したことを特徴とする。
に、本発明に係る半導体装置の検査装置は、被検査半導
体装置を装着するＩＣソケットと、ＩＣソケットの周辺
に配置された検査用周辺部品と、外部機器に接続するコ
ネクタとＩＣソケット間を直接接続する第１配線、ＩＣ
ソケットと検査用周辺部品間を接続する第２配線、およ
びＩＣソケットと検査用周辺部品とを介してコネクタ間
を接続する第３配線とによって配線基板に形成される第
１の配線パターンと、第１の配線パターンと同一形状で
配線基板に形成される第２の配線パターンとを備えた半
導体装置の検査装置であって、第１の配線パターンに対
して第２の配線パターンを配線基板上の一点を中心に所
定角度で回転させて配置したことを特徴とする。
【００１４】また、第１の配線パターンに対して第２の
配線パターンを配線基板上の一点を中心に１８０度回転
させて配置したこと、さらに、９０度回転させて配置し
たことを特徴とする。
配線パターンを配線基板上の一点を中心に１８０度回転
させて配置したこと、さらに、９０度回転させて配置し
たことを特徴とする。
【００１５】また、被検査半導体装置を装着するＩＣソ
ケットと、ＩＣソケットの周辺に配置された検査用周辺
部品と、外部機器に接続するコネクタとＩＣソケット間
を直接接続する第１配線の一部分、ＩＣソケットと検査
用周辺部品間を接続する第２配線、およびＩＣソケット
と検査用周辺部品とを介してコネクタ間を接続する第３
配線の一部分とによって配線基板に形成される第１の配
線パターンと、第１の配線パターンと同一形状で配線基
板に形成される第２の配線パターンとを備えた半導体装
置の検査装置であって、第１の配線パターンに対して第
２の配線パターンを配線基板上の一点を中心に所定角度
で回転させて配置したことを特徴とする。
ケットと、ＩＣソケットの周辺に配置された検査用周辺
部品と、外部機器に接続するコネクタとＩＣソケット間
を直接接続する第１配線の一部分、ＩＣソケットと検査
用周辺部品間を接続する第２配線、およびＩＣソケット
と検査用周辺部品とを介してコネクタ間を接続する第３
配線の一部分とによって配線基板に形成される第１の配
線パターンと、第１の配線パターンと同一形状で配線基
板に形成される第２の配線パターンとを備えた半導体装
置の検査装置であって、第１の配線パターンに対して第
２の配線パターンを配線基板上の一点を中心に所定角度
で回転させて配置したことを特徴とする。
【００１６】また、第１の配線パターンに対して第２の
配線パターンを配線基板上の一点を中心に１８０度回転
させて配置したこと、９０度回転させて配置したことを
特徴とする。
配線パターンを配線基板上の一点を中心に１８０度回転
させて配置したこと、９０度回転させて配置したことを
特徴とする。
【００１７】前記構成によれば、回転させて配置した配
線パターンと検査用周辺部品の電気的特性が互いに等し
くなり、複数個の被検査半導体装置を同一の検査条件で
検査することができる。
線パターンと検査用周辺部品の電気的特性が互いに等し
くなり、複数個の被検査半導体装置を同一の検査条件で
検査することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明にお
ける実施の形態を詳細に説明する。
ける実施の形態を詳細に説明する。
【００１９】図１は本発明の実施の形態１における半導
体装置の検査装置の表側面を示す模式図である。ここ
で、前記従来例を示す図５において説明した構成要件に
対応し同等の機能を有するものには同一の符号を付して
これを示す。
体装置の検査装置の表側面を示す模式図である。ここ
で、前記従来例を示す図５において説明した構成要件に
対応し同等の機能を有するものには同一の符号を付して
これを示す。
【００２０】図１において、１は配線基板、２ａは第１
のＩＣソケット、２ｂは第２のＩＣソケット、３ａは第
１の被検査半導体装置、３ｂは第２の被検査半導体装
置、４ａは第１の方向マーク、４ｂは第２の方向マー
ク、５ａは第１のコネクタ、５ｂ第２のコネクタ、６ａ
は第１のＳＣ配線、６ｂは第２のＳＣ配線である。
のＩＣソケット、２ｂは第２のＩＣソケット、３ａは第
１の被検査半導体装置、３ｂは第２の被検査半導体装
置、４ａは第１の方向マーク、４ｂは第２の方向マー
ク、５ａは第１のコネクタ、５ｂ第２のコネクタ、６ａ
は第１のＳＣ配線、６ｂは第２のＳＣ配線である。
【００２１】また、図２は本実施の形態１における半導
体装置の検査装置を表側面から透視した裏側面を示す模
式図であり、図２においても、前記従来例を示す図６に
おいて説明した構成要件と同等の機能を有するものには
同一の符号を付す。
体装置の検査装置を表側面から透視した裏側面を示す模
式図であり、図２においても、前記従来例を示す図６に
おいて説明した構成要件と同等の機能を有するものには
同一の符号を付す。
【００２２】図２において、７ａは第１の検査用周辺部
品、７ｂは第２の検査用周辺部品、８ａは第１のＳＰ配
線、８ｂは第２のＳＰ配線、９ａは第１のＰＣ配線、９
ｂは第２のＰＣ配線である。
品、７ｂは第２の検査用周辺部品、８ａは第１のＳＰ配
線、８ｂは第２のＳＰ配線、９ａは第１のＰＣ配線、９
ｂは第２のＰＣ配線である。
【００２３】本実施の形態１における半導体装置の検査
装置は、第１のＩＣソケット２ａと第１のコネクタ５ａ
とを直接接続する第１のＳＣ配線６ａと、第１のＩＣソ
ケット２ａとその周辺に配置された第１の検査用周辺部
品７ａとを接続する第１のＳＰ配線８ａと、第１のＩＣ
ソケット２ａと第１の検査用周辺部品７ａを介して第１
のコネクタ５ａとを接続する第１のＰＣ配線９ａとによ
って配線基板１上に形成される第１の配線パターンと、
第１のＳＣ配線６ａ，第１のＳＰ配線８ａ，第１のＰＣ
配線９ａを配線基盤１の中心点を中心に１８０度回転さ
せて配置した第２のＳＣ配線６ｂ，第２のＳＰ配線８
ｂ，第２のＰＣ配線９ｂとによって配線基板１上に形成
される第２の配線パターンとにより構成されている。
装置は、第１のＩＣソケット２ａと第１のコネクタ５ａ
とを直接接続する第１のＳＣ配線６ａと、第１のＩＣソ
ケット２ａとその周辺に配置された第１の検査用周辺部
品７ａとを接続する第１のＳＰ配線８ａと、第１のＩＣ
ソケット２ａと第１の検査用周辺部品７ａを介して第１
のコネクタ５ａとを接続する第１のＰＣ配線９ａとによ
って配線基板１上に形成される第１の配線パターンと、
第１のＳＣ配線６ａ，第１のＳＰ配線８ａ，第１のＰＣ
配線９ａを配線基盤１の中心点を中心に１８０度回転さ
せて配置した第２のＳＣ配線６ｂ，第２のＳＰ配線８
ｂ，第２のＰＣ配線９ｂとによって配線基板１上に形成
される第２の配線パターンとにより構成されている。
【００２４】以上のように構成された半導体装置の検査
装置について検査特性を説明する。第１のＳＣ配線６
ａ，第１のＳＰ配線８ａ，第１のＰＣ配線９ａと第２の
ＳＣ配線６ｂ，第２のＳＰ配線８ｂ，第２のＰＣ配線９
ｂとが同一形状であるため、配線の電気的特性である寄
生抵抗，寄生容量，寄生インダクタの大きさが互いに等
しくなる。
装置について検査特性を説明する。第１のＳＣ配線６
ａ，第１のＳＰ配線８ａ，第１のＰＣ配線９ａと第２の
ＳＣ配線６ｂ，第２のＳＰ配線８ｂ，第２のＰＣ配線９
ｂとが同一形状であるため、配線の電気的特性である寄
生抵抗，寄生容量，寄生インダクタの大きさが互いに等
しくなる。
【００２５】したがって、第１，第２の被検査半導体装
置３ａ，３ｂから見た第１，第２の検査用周辺部品７
ａ，７ｂの電気的特性と、第１，第２のコネクタ５ａ，
５ｂを通して第１，第２の被検査半導体装置３ａ，３ｂ
に印加される電圧，電流，電気的信号が互いに等しくな
る。また、第１，第２のコネクタ５ａ，５ｂを通して測
定される第１，第２の被検査半導体装置３ａ，３ｂが出
力する電圧，電流，電気的信号も互いに等しくなる。
置３ａ，３ｂから見た第１，第２の検査用周辺部品７
ａ，７ｂの電気的特性と、第１，第２のコネクタ５ａ，
５ｂを通して第１，第２の被検査半導体装置３ａ，３ｂ
に印加される電圧，電流，電気的信号が互いに等しくな
る。また、第１，第２のコネクタ５ａ，５ｂを通して測
定される第１，第２の被検査半導体装置３ａ，３ｂが出
力する電圧，電流，電気的信号も互いに等しくなる。
【００２６】以上のように本実施の形態１によれば、１
８０度回転させて配置したＩＣソケット、検査用周辺部
品、コネクタ、これらを接続する各配線を設けた構成に
より、２個の被検査半導体装置を同一の検査条件で検査
することができる。
８０度回転させて配置したＩＣソケット、検査用周辺部
品、コネクタ、これらを接続する各配線を設けた構成に
より、２個の被検査半導体装置を同一の検査条件で検査
することができる。
【００２７】図３は本発明の実施の形態２における半導
体装置の検査装置を示す模式図である。図３において、
１は配線基板、１０ａ〜１０ｄは第１〜第４の配線パタ
ーン、１１ａ〜１１ｄは第１〜第４の配線パターン１０
ａ〜１０ｂの配置方向を示す第１〜第４の配置方向矢印
である。
体装置の検査装置を示す模式図である。図３において、
１は配線基板、１０ａ〜１０ｄは第１〜第４の配線パタ
ーン、１１ａ〜１１ｄは第１〜第４の配線パターン１０
ａ〜１０ｂの配置方向を示す第１〜第４の配置方向矢印
である。
【００２８】第１の配線パターン１０ａは、前記実施の
形態１における図１の第１のＩＣソケット２ａと第１の
コネクタ５ａとを直接接続する第１のＳＣ配線６ａと、
同じく図１の第１のＩＣソケット２ａとその周辺に配置
された第１の検査用周辺部品７ａとを接続する第１のＳ
Ｐ配線８ａと、同じく図２の第１のＩＣソケット２ａと
第１の検査用周辺部品７ａを介して第１のコネクタ５ａ
とを接続する第１のＰＣ配線９ａとによって配線基板１
上に形成される配線パターンを模式したものである。
形態１における図１の第１のＩＣソケット２ａと第１の
コネクタ５ａとを直接接続する第１のＳＣ配線６ａと、
同じく図１の第１のＩＣソケット２ａとその周辺に配置
された第１の検査用周辺部品７ａとを接続する第１のＳ
Ｐ配線８ａと、同じく図２の第１のＩＣソケット２ａと
第１の検査用周辺部品７ａを介して第１のコネクタ５ａ
とを接続する第１のＰＣ配線９ａとによって配線基板１
上に形成される配線パターンを模式したものである。
【００２９】本実施の形態２における半導体装置の検査
装置は、配線基板１上に形成される第１の配線パターン
１０ａと、第１の配線パターン１０ａを配線基盤１の中
心点を中心に反時計回りに９０度，１８０度，２７０度
回転させて配置した第２，第３，第４の配線パターン１
０ｂ，１０ｃ，１０ｄとにより構成されている。図３に
示すように、第１〜第４の配線パターン１０ａ〜１０ｄ
にはその配置方向を示すために第１〜第４の配置方向矢
印１１ａ〜１１ｄを付記している。
装置は、配線基板１上に形成される第１の配線パターン
１０ａと、第１の配線パターン１０ａを配線基盤１の中
心点を中心に反時計回りに９０度，１８０度，２７０度
回転させて配置した第２，第３，第４の配線パターン１
０ｂ，１０ｃ，１０ｄとにより構成されている。図３に
示すように、第１〜第４の配線パターン１０ａ〜１０ｄ
にはその配置方向を示すために第１〜第４の配置方向矢
印１１ａ〜１１ｄを付記している。
【００３０】以上のように構成された半導体装置の検査
装置について検査特性を説明する。第１〜第４の配線パ
ターン１０ａ〜１０ｄが互いに同一形状であるため、被
検査半導体装置から見た検査用周辺部品の電気的特性、
および配線の電気的特性である寄生抵抗，寄生容量，寄
生インダクタの大きさが互いに等しくなる。したがっ
て、被検査半導体装置に印加される電圧，電流，電気的
信号が互いに等しくなる。また、測定される被検査半導
体装置が出力する電圧，電流，電気的信号も互いに等し
くなる。
装置について検査特性を説明する。第１〜第４の配線パ
ターン１０ａ〜１０ｄが互いに同一形状であるため、被
検査半導体装置から見た検査用周辺部品の電気的特性、
および配線の電気的特性である寄生抵抗，寄生容量，寄
生インダクタの大きさが互いに等しくなる。したがっ
て、被検査半導体装置に印加される電圧，電流，電気的
信号が互いに等しくなる。また、測定される被検査半導
体装置が出力する電圧，電流，電気的信号も互いに等し
くなる。
【００３１】以上のように本実施の形態２によれば、９
０度ずつ回転させて配置したＩＣソケット、検査用周辺
部品、コネクタ、これらを接続する各配線を設けて構成
することにより、４個の被検査半導体装置を同一の検査
条件で検査することができる。
０度ずつ回転させて配置したＩＣソケット、検査用周辺
部品、コネクタ、これらを接続する各配線を設けて構成
することにより、４個の被検査半導体装置を同一の検査
条件で検査することができる。
【００３２】図４は本発明の実施の形態３における半導
体装置の検査装置を示す模式図である。図４において、
１は配線基板、５ａ，５ｂは第１，第２のコネクタ、１
０ａ，１０ｂは第１，第２の配線パターン、１１ａ，１
１ｂは第１，第２の配線パターン１０ａ，１０ｂの配置
方向を示す第１，第２の配置方向矢印である。
体装置の検査装置を示す模式図である。図４において、
１は配線基板、５ａ，５ｂは第１，第２のコネクタ、１
０ａ，１０ｂは第１，第２の配線パターン、１１ａ，１
１ｂは第１，第２の配線パターン１０ａ，１０ｂの配置
方向を示す第１，第２の配置方向矢印である。
【００３３】第１の配線パターン１０ａは、前記実施の
形態１における図１の第１のＩＣソケット２ａと第１の
コネクタ５ａとを直接接続する第１のＳＣ配線６ａの一
部と、同じく図１の第１のＩＣソケット２ａとその周辺
に配置された第１の検査用周辺部品７ａとを接続する第
１のＳＰ配線８ａと、同じく図２の第１のＩＣソケット
２ａと第１の検査用周辺部品７ａを介して第１のコネク
タ５ａとを接続する第１のＰＣ配線９ａの一部とによっ
て配線基板１上に形成される配線パターンを模式したも
のである。
形態１における図１の第１のＩＣソケット２ａと第１の
コネクタ５ａとを直接接続する第１のＳＣ配線６ａの一
部と、同じく図１の第１のＩＣソケット２ａとその周辺
に配置された第１の検査用周辺部品７ａとを接続する第
１のＳＰ配線８ａと、同じく図２の第１のＩＣソケット
２ａと第１の検査用周辺部品７ａを介して第１のコネク
タ５ａとを接続する第１のＰＣ配線９ａの一部とによっ
て配線基板１上に形成される配線パターンを模式したも
のである。
【００３４】本実施の形態３における半導体装置の検査
装置は、配線基板１上に形成される第１の配線パターン
１０ａと、第１の配線パターン１０ａを配線基盤１の一
点を中心に１８０度回転させて配置した第２の配線パタ
ーン１０ｂとにより構成されている。また図４に示すよ
うに、第１，第２の配線パターン１０ａ，１０ｂにはそ
の配置方向を示すために第１，第２の配置方向矢印１１
ａ，１１ｂを付記している。
装置は、配線基板１上に形成される第１の配線パターン
１０ａと、第１の配線パターン１０ａを配線基盤１の一
点を中心に１８０度回転させて配置した第２の配線パタ
ーン１０ｂとにより構成されている。また図４に示すよ
うに、第１，第２の配線パターン１０ａ，１０ｂにはそ
の配置方向を示すために第１，第２の配置方向矢印１１
ａ，１１ｂを付記している。
【００３５】以上のように構成された半導体装置の検査
装置について検査特性を説明する。第１，第２の配線パ
ターン１０ａ，１０ｂにおいて、互いに同一形状である
ため、被検査半導体装置から見た検査用周辺部品の電気
的特性が互いに等しくなる。また、回転させて配置した
配線の電気的特性である寄生抵抗，寄生容量，寄生イン
ダクタの大きさが互いに等しくなる。したがって、被検
査半導体装置から見た検査条件が互いに等しくなる。ま
た、測定される被検査半導体装置が出力する電圧，電
流，電気的信号も互いに等しくなる。
装置について検査特性を説明する。第１，第２の配線パ
ターン１０ａ，１０ｂにおいて、互いに同一形状である
ため、被検査半導体装置から見た検査用周辺部品の電気
的特性が互いに等しくなる。また、回転させて配置した
配線の電気的特性である寄生抵抗，寄生容量，寄生イン
ダクタの大きさが互いに等しくなる。したがって、被検
査半導体装置から見た検査条件が互いに等しくなる。ま
た、測定される被検査半導体装置が出力する電圧，電
流，電気的信号も互いに等しくなる。
【００３６】以上のように本実施形態によれば、１８０
度ずつ回転させて配線基板上に配置した同一の配線パタ
ーンとして、ＩＣソケット，検査用周辺部品，それらを
接続する各配線の構成を設けることにより、２個の被検
査半導体装置を同一の検査条件で検査することができ
る。
度ずつ回転させて配線基板上に配置した同一の配線パタ
ーンとして、ＩＣソケット，検査用周辺部品，それらを
接続する各配線の構成を設けることにより、２個の被検
査半導体装置を同一の検査条件で検査することができ
る。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
配線基板上に所定角度で回転させて配置した配線パター
ンを設けることにより、複数個の被検査半導体装置を同
一の検査条件で検査することができる優れた半導体装置
の検査装置を実現できるという効果を奏する。
配線基板上に所定角度で回転させて配置した配線パター
ンを設けることにより、複数個の被検査半導体装置を同
一の検査条件で検査することができる優れた半導体装置
の検査装置を実現できるという効果を奏する。
【図１】本発明の実施の形態１における半導体装置の検
査装置の表側面を示す模式図
査装置の表側面を示す模式図
【図２】本発明の実施の形態１における半導体装置の検
査装置を表側面から透視した裏側面を示す模式図
査装置を表側面から透視した裏側面を示す模式図
【図３】本発明の実施の形態２における半導体装置の検
査装置を示す模式図
査装置を示す模式図
【図４】本発明の実施の形態３における半導体装置の検
査装置を示す模式図
査装置を示す模式図
【図５】従来の半導体装置の検査装置の表側面を示す模
式図
式図
【図６】従来の半導体装置の検査装置の表側面から透視
した裏側面を示す模式図
した裏側面を示す模式図
１ 配線基板
２ａ 第１のＩＣソケット
２ｂ 第２のＩＣソケット
３ａ 第１の被検査半導体装置
３ｂ 第２の被検査半導体装置
４ａ 第１の方向マーク
４ｂ 第２の方向マーク
５ａ 第１のコネクタ
５ｂ 第２のコネクタ
６ａ 第１のＳＣ配線
６ｂ 第２のＳＣ配線
７ａ 第１の検査用周辺部品
７ｂ 第２の検査用周辺部品
８ａ 第１のＳＰ配線
８ｂ 第２のＳＰ配線
９ａ 第１のＰＣ配線
９ｂ 第２のＰＣ配線
１０ａ 第１の配線パターン
１０ｂ 第２の配線パターン
１０ｃ 第３の配線パターン
１０ｄ 第４の配線パターン
１１ａ 第１の配置方向矢印
１１ｂ 第２の配置方向矢印
１１ｃ 第３の配置方向矢印
１１ｄ 第４の配置方向矢印
Claims (6)
- 【請求項１】 被検査半導体装置を装着するＩＣソケッ
トと、前記ＩＣソケットの周辺に配置された検査用周辺
部品と、外部機器に接続するコネクタと前記ＩＣソケッ
ト間を直接接続する第１配線、前記ＩＣソケットと前記
検査用周辺部品間を接続する第２配線、および前記ＩＣ
ソケットと前記検査用周辺部品を介して前記コネクタ間
を接続する第３配線とによって配線基板に形成される第
１の配線パターンと、前記第１の配線パターンと同一形
状で前記配線基板に形成される第２の配線パターンとを
備えた半導体装置の検査装置であって、 前記第１の配線パターンに対して前記第２の配線パター
ンを前記配線基板上の一点を中心に所定角度で回転させ
て配置したことを特徴とする半導体装置の検査装置。 - 【請求項２】 前記第１の配線パターンに対して前記第
２の配線パターンを配線基板上の一点を中心に１８０度
回転させて配置したことを特徴とする請求項１記載の半
導体装置の検査装置。 - 【請求項３】 前記第１の配線パターンに対して前記第
２の配線パターンを配線基板上の一点を中心に９０度回
転させて配置したことを特徴とする請求項１記載の半導
体装置の検査装置。 - 【請求項４】 被検査半導体装置を装着するＩＣソケッ
トと、前記ＩＣソケットの周辺に配置された検査用周辺
部品と、外部機器に接続するコネクタと前記ＩＣソケッ
ト間を直接接続する第１配線の一部分、前記ＩＣソケッ
トと前記検査用周辺部品間を接続する第２配線、および
前記ＩＣソケットと前記検査用周辺部品を介して前記コ
ネクタ間を接続する第３配線の一部分とによって配線基
板に形成される第１の配線パターンと、前記第１の配線
パターンと同一形状で前記配線基板に形成される第２の
配線パターンとを備えた半導体装置の検査装置であっ
て、 前記第１の配線パターンに対して前記第２の配線パター
ンを前記配線基板上の一点を中心に所定角度で回転させ
て配置したことを特徴とする半導体装置の検査装置。 - 【請求項５】 前記第１の配線パターンに対して前記第
２の配線パターンを配線基板上の一点を中心に１８０度
回転させて配置したことを特徴とする請求項４記載の半
導体装置の検査装置。 - 【請求項６】 前記第１の配線パターンに対して前記第
２の配線パターンを配線基板上の一点を中心に９０度回
転させて配置したことを特徴とする請求項４記載の半導
体装置の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001191216A JP2003004801A (ja) | 2001-06-25 | 2001-06-25 | 半導体装置の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001191216A JP2003004801A (ja) | 2001-06-25 | 2001-06-25 | 半導体装置の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003004801A true JP2003004801A (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=19029877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001191216A Pending JP2003004801A (ja) | 2001-06-25 | 2001-06-25 | 半導体装置の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003004801A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014029434A1 (en) | 2012-08-23 | 2014-02-27 | Kone Corporation | Printed circuit arrangement |
-
2001
- 2001-06-25 JP JP2001191216A patent/JP2003004801A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014029434A1 (en) | 2012-08-23 | 2014-02-27 | Kone Corporation | Printed circuit arrangement |
| US9733300B2 (en) | 2012-08-23 | 2017-08-15 | Kone Corporation | Corrosion detection system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8026733B2 (en) | Interface structure of wafer test equipment | |
| US20080048689A1 (en) | Wafer type probe card, method for fabricating the same, and semiconductor test apparatus having the same | |
| JPH10239371A (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
| JP2005010147A (ja) | 検査機能付きモジュール及びその検査方法。 | |
| US20080158839A1 (en) | Printed Wiring Board, Printed Circuit Board, and Method of Inspecting Joint of Printed Circuit Board | |
| JP3104906B2 (ja) | 基板位置ずれ検出装置および基板位置ずれ検出方法 | |
| JP2011009481A (ja) | プローブカード | |
| US20040183985A1 (en) | Liquid crystal display apparatus | |
| KR100791050B1 (ko) | 핀 드라이버를 구비한 연성회로기판의 검사 시스템 및 검사방법 | |
| JP2003004801A (ja) | 半導体装置の検査装置 | |
| US6507205B1 (en) | Load board with matrix card for interfacing to test device | |
| JPS62269075A (ja) | プリント基板検査装置 | |
| JPH1138079A (ja) | ボールグリッドアレイ型集積回路の試験方法 | |
| JPH0348171A (ja) | 混成集積回路板の電気的特性検査を行う方法 | |
| JPS61182237A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| JPH09260443A (ja) | 半導体装置及びそのテスト方法 | |
| JPH09292439A (ja) | 回路素子用検査装置 | |
| JP4137082B2 (ja) | 半導体装置の試験装置 | |
| US7126155B1 (en) | S-parameter power plane probe coupon | |
| JP3436183B2 (ja) | 半導体検査装置およびそれを用いた検査方法 | |
| JPH0720193A (ja) | Ｄｕｔボード | |
| JPH06180343A (ja) | Ｉｃ測定装置用テストボード | |
| KR101469114B1 (ko) | 테스트 신호를 이용한 검사 장치 | |
| JPH05302939A (ja) | プローブカードおよび高周波素子の測定法 | |
| JPH0344580A (ja) | 半導体装置用バイアステスト基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040126 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050401 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051115 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060314 |