JPS61182237A - プロ−ブカ−ド - Google Patents
プロ−ブカ−ドInfo
- Publication number
- JPS61182237A JPS61182237A JP2185585A JP2185585A JPS61182237A JP S61182237 A JPS61182237 A JP S61182237A JP 2185585 A JP2185585 A JP 2185585A JP 2185585 A JP2185585 A JP 2185585A JP S61182237 A JPS61182237 A JP S61182237A
- Authority
- JP
- Japan
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- connector
- probe card
- main body
- probe
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、ＩＣのブロービング試験に用いられるプロ
ーブカードに関する。
ーブカードに関する。
（従来の技術）
ＩＣのブロービング試験を精度良く行うためには、被Ｉ
ＩＩ定ＩＣの近くに、試験回路を形成するための周辺部
品（抵抗、容量など）を置くことが重要である。そこで
、周辺部品の数量が少ない場合は、プローブカード自体
に接着剤などで部品を固定し、必要な配線を行っている
。また、周辺部品の数量が多い場合は、プローブカード
自体の破損、探針部の変形・破損などを考慮して、周辺
部品を別のプリント基板に搭載し、それをプローブカー
ド本体に取付け、必要な個所を電線によ多接続している
。
ＩＩ定ＩＣの近くに、試験回路を形成するための周辺部
品（抵抗、容量など）を置くことが重要である。そこで
、周辺部品の数量が少ない場合は、プローブカード自体
に接着剤などで部品を固定し、必要な配線を行っている
。また、周辺部品の数量が多い場合は、プローブカード
自体の破損、探針部の変形・破損などを考慮して、周辺
部品を別のプリント基板に搭載し、それをプローブカー
ド本体に取付け、必要な個所を電線によ多接続している
。
第３図は、後者の方法を適用した従来のプローブカード
の斜視図である。この図において、１はカードコネクタ
接続用の端子部２および被測定ＩＣの接続用端子と接触
する探針部３ｔ−有し、所定の配線が行われたプローブ
カード本体である。
の斜視図である。この図において、１はカードコネクタ
接続用の端子部２および被測定ＩＣの接続用端子と接触
する探針部３ｔ−有し、所定の配線が行われたプローブ
カード本体である。
また、４は所定の試験回路を形成するための周辺部品５
を搭載し、かつ接続用端子６を有する周辺部品搭載用基
板（プリント基板）であり、中央部には覗き窓、７を有
する。この周辺部品搭載用基板４は、前記覗き窓７をプ
ローブカード采体１の探針部３上に合わせて、かつヌペ
ニサ８を介在させてプローブカード本体１と適切な間隔
を保った状態で、固定用ネジ９によシブローブカー、ド
本体１上に固定される。さらに、接続用端子６は、プロ
ーブカード本体１の探針部３または端子部２と接続用電
線１０によって接続される。
を搭載し、かつ接続用端子６を有する周辺部品搭載用基
板（プリント基板）であり、中央部には覗き窓、７を有
する。この周辺部品搭載用基板４は、前記覗き窓７をプ
ローブカード采体１の探針部３上に合わせて、かつヌペ
ニサ８を介在させてプローブカード本体１と適切な間隔
を保った状態で、固定用ネジ９によシブローブカー、ド
本体１上に固定される。さらに、接続用端子６は、プロ
ーブカード本体１の探針部３または端子部２と接続用電
線１０によって接続される。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記のような従来のプローブカードでは
、プローブカード本体１と周辺部品搭載用基板４との電
気的接続を電線１０により行っているため、次のような
問題点があった。
、プローブカード本体１と周辺部品搭載用基板４との電
気的接続を電線１０により行っているため、次のような
問題点があった。
■ 調整時または保守時の揺動・引張シなどの作業時に
生じる動きによシ、接続用電線１０が断線しやすい。
生じる動きによシ、接続用電線１０が断線しやすい。
■ 周辺部品搭載用基板４上の部品の一つが破損もしく
は劣化などの不具合を起こし′ｆＣ場合、部品交換に多
大な時間を要する。
は劣化などの不具合を起こし′ｆＣ場合、部品交換に多
大な時間を要する。
■ プローブカード本体１の探針部３に破損もしく、は
変形などの不具合が発生した場合、針交換□・整形など
の作業には周辺部品搭載用基板４が邪魔になるため、修
理が難しい。
変形などの不具合が発生した場合、針交換□・整形など
の作業には周辺部品搭載用基板４が邪魔になるため、修
理が難しい。
■ 周辺部品５による回路にはり・レーが混在するため
、プローブカード本体１の探針部３と端子部２間の導通
試験ができない。
、プローブカード本体１の探針部３と端子部２間の導通
試験ができない。
■ 同種のプローブカードを複数枚製作する場合、１枚
毎に、周辺部品５による回路を含めた調整が必要なため
、多大な調整時間を必要とする。
毎に、周辺部品５による回路を含めた調整が必要なため
、多大な調整時間を必要とする。
（問題点を解決するための手段）
この発明は上記問題点を解決するため、し°ローブカー
ド本体と周辺部品搭載用基板との一気的接続をコネクタ
で行う。
ド本体と周辺部品搭載用基板との一気的接続をコネクタ
で行う。
（作 用）
コネクタによる接続によれば、必要な時に、プローブカ
ード本体と周辺部品搭載用基板とを容易に分離できる。
ード本体と周辺部品搭載用基板とを容易に分離できる。
（実施例）
以下この発明の実施例を図面を参照して説明する。第１
図および第２図はこの発明の第１の実施例を分離状態お
よび結合状態で示す斜視図である。
図および第２図はこの発明の第１の実施例を分離状態お
よび結合状態で示す斜視図である。
これらの図において、２１はプローブカード本体である
。このプローブカード本体２１は、カードコネクタ接続
用の端子部２２と、被測定ＩＣの接続用端子と接触する
探針部２３を有する。また、プローブカード本体２１に
は、前記端子部２２ｔｌ−設けた部品面（上面）に雌型
接続用コネクタ２４が取付けられており、このコネクタ
２４と前記端子部２２さらには前記探針部２３の３つは
、所定の配線が施されている。なお、コネクタ２４は、
探針部２３の両側において一対設けられている。
。このプローブカード本体２１は、カードコネクタ接続
用の端子部２２と、被測定ＩＣの接続用端子と接触する
探針部２３を有する。また、プローブカード本体２１に
は、前記端子部２２ｔｌ−設けた部品面（上面）に雌型
接続用コネクタ２４が取付けられており、このコネクタ
２４と前記端子部２２さらには前記探針部２３の３つは
、所定の配線が施されている。なお、コネクタ２４は、
探針部２３の両側において一対設けられている。
−万、２５は周辺部品搭載用基板（プリント基板）で、
所定の試験回路を形成するための周辺部品２６を搭載し
、中央部には覗き窓２７が形成される。
所定の試験回路を形成するための周辺部品２６を搭載し
、中央部には覗き窓２７が形成される。
また、周辺部品搭載用基板２５には、前記周辺部品２６
を搭載した部品面（上面）と反対側の配線面（下面）に
、前記プローブカード本体２１上の雌型接続用コネクタ
２４に対応して一対の雄型接続用コネクタ２８が取付け
られる。このコネクタ２８と前記周辺部品２６間は、所
定の配線が施されている。このような周辺部品搭載用基
板２５は、配線面のコネクタ２８をプローブカード４本
体２１上のコネクタ２４に嵌合することによシ、第２図
に示すようにプローブカード本体２１に機徐的に固定さ
れ、同時に周辺部品２６がプローブカード本体２１の探
針部２３または端子部２２に電気的に接続される。一方
、コネクタ２・８をコネクタ２４から外すことにより、
第１図に示すように周辺部品搭載用基板２５をプローブ
カード本体２１から容易に完全に分離させることができ
る。
を搭載した部品面（上面）と反対側の配線面（下面）に
、前記プローブカード本体２１上の雌型接続用コネクタ
２４に対応して一対の雄型接続用コネクタ２８が取付け
られる。このコネクタ２８と前記周辺部品２６間は、所
定の配線が施されている。このような周辺部品搭載用基
板２５は、配線面のコネクタ２８をプローブカード４本
体２１上のコネクタ２４に嵌合することによシ、第２図
に示すようにプローブカード本体２１に機徐的に固定さ
れ、同時に周辺部品２６がプローブカード本体２１の探
針部２３または端子部２２に電気的に接続される。一方
、コネクタ２・８をコネクタ２４から外すことにより、
第１図に示すように周辺部品搭載用基板２５をプローブ
カード本体２１から容易に完全に分離させることができ
る。
第４図はこの発明の第２の実施例を示す。この第２の実
施例士は、プローブカード本体２１上の雌型接続用コネ
クタとしてＩＣソケット２９を用いる。その他は第１の
実施例と同一である。なお、この第２の実施例における
雄型接続用コネクタ２８（周辺部品搭載用基板２５に取
付けられる）を第５図に取出して示す。この雄型接続用
コネクタ２８は、基板３′０に複数のピン３１を２列に
貫通植設して構成される。なお、前記第１の実施例にお
ける雄型接続用コネクタ２８も、ビン配列が一列となる
だけで、他は第２の実施例のものと伺ら変らない。
施例士は、プローブカード本体２１上の雌型接続用コネ
クタとしてＩＣソケット２９を用いる。その他は第１の
実施例と同一である。なお、この第２の実施例における
雄型接続用コネクタ２８（周辺部品搭載用基板２５に取
付けられる）を第５図に取出して示す。この雄型接続用
コネクタ２８は、基板３′０に複数のピン３１を２列に
貫通植設して構成される。なお、前記第１の実施例にお
ける雄型接続用コネクタ２８も、ビン配列が一列となる
だけで、他は第２の実施例のものと伺ら変らない。
以上のようなこの発明のプローブカードは、コネクタ２
８とコネクタ２４（またはＩＣソケット２９）を嵌合さ
せて周辺部品搭載用基板２５とプローブカード本体２１
とを結合させた状態でＩＣのブロービング試験に用いら
れることはいうまでもない。ブロービング試験は、プロ
ーブカード本体２１の探針部２３を被測定ＩＣに接触さ
せることにより行われる。その際、被測定ＩＣがコネク
タ２４（またはＩＣソケット２９）およびコネクタ２８
を介して周辺部品２６による試験回路に接続されるが、
その試験回路の一例およびこの回路に対する被測定ＩＣ
の接続状態の一例を第６図に示す。第６図は、演算増幅
器による反転増幅回路を試験する場合である。周辺部品
搭載用基板２５における試験回路は固定抵抗器Ｒ１，Ｒ
２，Ｒ３およびコンデンサＣで構成され、固定抵抗器Ｒ
１はコネクタ２８の端子２８ｂとアナロググランド（Ａ
Ｇ）間に、また固定抵抗器Ｒ２は入力信号源ｖＸＮとコ
ネクタ２８の端子２８ａｌｉｔｌに接続される。
８とコネクタ２４（またはＩＣソケット２９）を嵌合さ
せて周辺部品搭載用基板２５とプローブカード本体２１
とを結合させた状態でＩＣのブロービング試験に用いら
れることはいうまでもない。ブロービング試験は、プロ
ーブカード本体２１の探針部２３を被測定ＩＣに接触さ
せることにより行われる。その際、被測定ＩＣがコネク
タ２４（またはＩＣソケット２９）およびコネクタ２８
を介して周辺部品２６による試験回路に接続されるが、
その試験回路の一例およびこの回路に対する被測定ＩＣ
の接続状態の一例を第６図に示す。第６図は、演算増幅
器による反転増幅回路を試験する場合である。周辺部品
搭載用基板２５における試験回路は固定抵抗器Ｒ１，Ｒ
２，Ｒ３およびコンデンサＣで構成され、固定抵抗器Ｒ
１はコネクタ２８の端子２８ｂとアナロググランド（Ａ
Ｇ）間に、また固定抵抗器Ｒ２は入力信号源ｖＸＮとコ
ネクタ２８の端子２８ａｌｉｔｌに接続される。
さらに、固定抵抗器Ｒ３とコンデンサＣは並列接続され
てコネクタ２８の前記端子２８ａと端子２８ｃ間に接続
されている。そして、固定抵抗器Ｒ１の端子２８ｂ側の
一端が、この端子２８ｂおよびプローブカード本体２１
上のコネクタ２４（またはＩＣソケット２９）の端子３
２ｂ’に介して被測定ＩＣの反転増幅回路３３の反転入
力に接続される０また、固定抵抗器Ｒ２および並列回路
（固定抵抗器Ｒ３とコンデンサＣからなる）の端子２８
ａ側の一端が、この端子２８ａとプローブカード本体２
１上のコネクタ２４（またはＩＣソケット２９）の端子
３２ａ’！に介して反転増幅回路３３の非反転入力に接
続される。さらに、反転増幅回路３３の出力が、プロー
ブカード本体２１上のコネクタ２４（またはＩＣソケッ
ト２９）の端子３２ｃおよび周辺部品搭載用基板２５の
コネクタ２８の端子２８ｃを介して前記並列回路の他端
に接続される。
てコネクタ２８の前記端子２８ａと端子２８ｃ間に接続
されている。そして、固定抵抗器Ｒ１の端子２８ｂ側の
一端が、この端子２８ｂおよびプローブカード本体２１
上のコネクタ２４（またはＩＣソケット２９）の端子３
２ｂ’に介して被測定ＩＣの反転増幅回路３３の反転入
力に接続される０また、固定抵抗器Ｒ２および並列回路
（固定抵抗器Ｒ３とコンデンサＣからなる）の端子２８
ａ側の一端が、この端子２８ａとプローブカード本体２
１上のコネクタ２４（またはＩＣソケット２９）の端子
３２ａ’！に介して反転増幅回路３３の非反転入力に接
続される。さらに、反転増幅回路３３の出力が、プロー
ブカード本体２１上のコネクタ２４（またはＩＣソケッ
ト２９）の端子３２ｃおよび周辺部品搭載用基板２５の
コネクタ２８の端子２８ｃを介して前記並列回路の他端
に接続される。
（発明の効果）
以上詳細に説明したように、この発明のプローブカード
では、プローブカード本体と周辺部品搭載用基板との電
気的接続をコネクタで行い、必要な時に両者を完全に分
離可能とするもので、したがって、次のような効果を有
する。
では、プローブカード本体と周辺部品搭載用基板との電
気的接続をコネクタで行い、必要な時に両者を完全に分
離可能とするもので、したがって、次のような効果を有
する。
■ 基板接続用電線がなくなるため、断線することがな
い。
い。
■ プローブカード本体の探針部が破損しても、同一品
種のプローブカード本体があれば容易に交換が可能とな
り、互換性が高まる。
種のプローブカード本体があれば容易に交換が可能とな
り、互換性が高まる。
■ 周辺部品の劣化・破損があっても、容易に部品交換
が行える。
が行える。
■ 試験回路の調整は、プローブカード本体を使用しな
くても、完成品のＩＣなどを使用することによシ可能と
なる。
くても、完成品のＩＣなどを使用することによシ可能と
なる。
■ 周辺部品搭載用基板の代シに、導通用の配線を施し
た基板をプローブカード本体に結合させることにより、
全探針部とカードコネクタ接続用端子部の導通試験が可
能となる。
た基板をプローブカード本体に結合させることにより、
全探針部とカードコネクタ接続用端子部の導通試験が可
能となる。
■ 同一品種のプローブカードを複数枚製作する場合、
最初の一枚はプローブカード本体の配線チェックおよび
周辺部品搭載用基板の調整が必要なため、従来方法と同
様の時間を要するが、２枚目以降はプローブカード本体
は簡単な配線チェックのみで直ちに使用可能な状態とな
９１周辺部品搭載用基板についても、最初のスロープカ
ード本体へコネクタを介して接続して調整が行えるため
、容易に調整作業が進められるので、短時間で調整を完
了させることができる。
最初の一枚はプローブカード本体の配線チェックおよび
周辺部品搭載用基板の調整が必要なため、従来方法と同
様の時間を要するが、２枚目以降はプローブカード本体
は簡単な配線チェックのみで直ちに使用可能な状態とな
９１周辺部品搭載用基板についても、最初のスロープカ
ード本体へコネクタを介して接続して調整が行えるため
、容易に調整作業が進められるので、短時間で調整を完
了させることができる。
■ 上記調整が完了した周辺部品搭載用基板は、同一品
種のプローブカード本体へは自由に接続できるため、予
備として保管が可能となシ、保守作業の時間短縮が可能
となる。
種のプローブカード本体へは自由に接続できるため、予
備として保管が可能となシ、保守作業の時間短縮が可能
となる。
■ 周辺部品搭載用基板全プローブカード本体から分離
させて、スローピング試験以外の電気的特性の試験に利
用できる。
させて、スローピング試験以外の電気的特性の試験に利
用できる。
第１図および第２図はこの発明のプローブカードの第１
の実施例を示す斜視図、第３図は従来のプローブカード
の斜視図、第４図はこの発明の第２の実施例の斜視図、
第５図はｉ２の実施例に用いられている雄型接続用コネ
クタを取出して示す斜視図、第６図は試験回路の一例お
よびこの試験回路に対する被測定ＩＣの接続状態の一例
を示す回路図である。 ２１・・・プローブカード本体、２２・・・端子部、２
３・・・探針部、２４・・・雌型接続用コネクタ、２５
・・・周辺部品搭載用基板、２６・・・周辺部品、２８
・・・雄型接続用コネクタ、２９・・・ＩＣソケット。
の実施例を示す斜視図、第３図は従来のプローブカード
の斜視図、第４図はこの発明の第２の実施例の斜視図、
第５図はｉ２の実施例に用いられている雄型接続用コネ
クタを取出して示す斜視図、第６図は試験回路の一例お
よびこの試験回路に対する被測定ＩＣの接続状態の一例
を示す回路図である。 ２１・・・プローブカード本体、２２・・・端子部、２
３・・・探針部、２４・・・雌型接続用コネクタ、２５
・・・周辺部品搭載用基板、２６・・・周辺部品、２８
・・・雄型接続用コネクタ、２９・・・ＩＣソケット。
Claims (2)
- （１）カードコネクタ接続用の端子部および被測定ＩＣ
の接続用端子と接触する探針部を有し、さらにコネクタ
が取付けられて所定の配線が行われたプローブカード本
体と、所定の試験回路を形成するための周辺部品を搭載
し、かつこれに接続されるコネクタが取付けられ、この
コネクタを前記プローブカード本体のコネクタに嵌合す
ることによりプローブカード本体に機械的に固定され、
かつ電気的に接続される周辺部品搭載用基板とを具備し
てなるプローブカード。 - （２）コネクタの一方としてＩＣソケットを用いたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプローブカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2185585A JPS61182237A (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 | プロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2185585A JPS61182237A (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 | プロ−ブカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61182237A true JPS61182237A (ja) | 1986-08-14 |
Family
ID=12066724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2185585A Pending JPS61182237A (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 | プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61182237A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62191198A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-21 | 株式会社タツノ・メカトロニクス | 個人認証用板状記憶媒体 |
| US5118298A (en) * | 1991-04-04 | 1992-06-02 | Advanced Interconnections Corporation | Through hole mounting of integrated circuit adapter leads |
| KR100268414B1 (ko) * | 1997-09-08 | 2000-11-01 | 윤종용 | 반도체 장치를 테스트하기 위한 프로브 카드 |
| US6183284B1 (en) * | 1999-06-25 | 2001-02-06 | Dell Computer Corporation | Option card retainer and retaining method |
| KR100710185B1 (ko) | 2005-11-14 | 2007-04-20 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 소자의 검사장치 |
| JP2008131048A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | Ｅｍｉシールド機能を有する半導体検査用プローブステーション |
-
1985
- 1985-02-08 JP JP2185585A patent/JPS61182237A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62191198A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-21 | 株式会社タツノ・メカトロニクス | 個人認証用板状記憶媒体 |
| US5118298A (en) * | 1991-04-04 | 1992-06-02 | Advanced Interconnections Corporation | Through hole mounting of integrated circuit adapter leads |
| KR100268414B1 (ko) * | 1997-09-08 | 2000-11-01 | 윤종용 | 반도체 장치를 테스트하기 위한 프로브 카드 |
| US6183284B1 (en) * | 1999-06-25 | 2001-02-06 | Dell Computer Corporation | Option card retainer and retaining method |
| KR100710185B1 (ko) | 2005-11-14 | 2007-04-20 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 소자의 검사장치 |
| JP2008131048A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | Ｅｍｉシールド機能を有する半導体検査用プローブステーション |
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