JP2586335Y2 - マニュアル測定およびウエハ測定両用ｉｃ試験装置 - Google Patents
マニュアル測定およびウエハ測定両用ｉｃ試験装置Info
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- JP2586335Y2 JP2586335Y2 JP1280293U JP1280293U JP2586335Y2 JP 2586335 Y2 JP2586335 Y2 JP 2586335Y2 JP 1280293 U JP1280293 U JP 1280293U JP 1280293 U JP1280293 U JP 1280293U JP 2586335 Y2 JP2586335 Y2 JP 2586335Y2
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- wafer
- measurement
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、ＩＣ試験装置に関
し、特に、パッケージに封止されて完成されたパッケー
ジ化ＩＣを測定するマニュアル測定とウエハの状態にあ
る未完成のウエハＩＣを測定するウエハ測定の双方の測
定をテストヘッドをターンオーバせずに実施することが
できるマニュアル測定およびウエハ測定両用ＩＣ試験装
置に関する。
し、特に、パッケージに封止されて完成されたパッケー
ジ化ＩＣを測定するマニュアル測定とウエハの状態にあ
る未完成のウエハＩＣを測定するウエハ測定の双方の測
定をテストヘッドをターンオーバせずに実施することが
できるマニュアル測定およびウエハ測定両用ＩＣ試験装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ試験装置の従来例を図２、図３およ
び図４を参照して説明する。ＩＣ試験装置は、パッケー
ジに封止されて完成したパッケージ化ＩＣ４を試験測定
するマニュアル測定とウエハの状態にある未完成のウエ
ハＩＣを試験測定するウエハ測定の双方の測定を実施す
るのであるが、一般に、試験されるべきＩＣと電気的に
接続するパフォーマンスボード２はテストヘッド１の上
面或は下面の内の何れか一方の面のみにしか装着するこ
とができない。ここで、試験測定されるべきＩＣの入出
力Ｉ／Ｏ信号をパッケージ化ＩＣ４に供給し、或はウエ
ハプローバ１１に載置されるウエハＩＣに供給するに
は、テストヘッド１を回動するか、或はケーブルエンド
方式を採用するか２通りの仕方がある。
び図４を参照して説明する。ＩＣ試験装置は、パッケー
ジに封止されて完成したパッケージ化ＩＣ４を試験測定
するマニュアル測定とウエハの状態にある未完成のウエ
ハＩＣを試験測定するウエハ測定の双方の測定を実施す
るのであるが、一般に、試験されるべきＩＣと電気的に
接続するパフォーマンスボード２はテストヘッド１の上
面或は下面の内の何れか一方の面のみにしか装着するこ
とができない。ここで、試験測定されるべきＩＣの入出
力Ｉ／Ｏ信号をパッケージ化ＩＣ４に供給し、或はウエ
ハプローバ１１に載置されるウエハＩＣに供給するに
は、テストヘッド１を回動するか、或はケーブルエンド
方式を採用するか２通りの仕方がある。
【０００３】先ず、テストヘッド１を回動することを含
む試験測定について説明する。完成品であるパッケージ
化ＩＣ４を試験測定するには、テストヘッド１を図２の
実線の状態から２点鎖線により示される状態にターンオ
ーバし、この状態において上面にＩＣソケット５が取り
付けられたパフォーマンスボード２を２点鎖線により示
される如くにテストヘッド１に取付け、パッケージ化Ｉ
Ｃ４をこのＩＣソケット５に取付けることにより試験測
定する。パフォーマンスボード２の他方の面側にはコネ
クタ７ａその他の接続部材が設けられ、パッケージ化Ｉ
Ｃ４はこれらの接続部材を介してテストヘッド１内に収
容される多数のピンエレクトロニクスカード６に電気的
に接続され、ピンエレクトロニクスカード６は更にケー
ブル１４その他の接続部材を介してＩＣ試験装置本体１
５に接続する。
む試験測定について説明する。完成品であるパッケージ
化ＩＣ４を試験測定するには、テストヘッド１を図２の
実線の状態から２点鎖線により示される状態にターンオ
ーバし、この状態において上面にＩＣソケット５が取り
付けられたパフォーマンスボード２を２点鎖線により示
される如くにテストヘッド１に取付け、パッケージ化Ｉ
Ｃ４をこのＩＣソケット５に取付けることにより試験測
定する。パフォーマンスボード２の他方の面側にはコネ
クタ７ａその他の接続部材が設けられ、パッケージ化Ｉ
Ｃ４はこれらの接続部材を介してテストヘッド１内に収
容される多数のピンエレクトロニクスカード６に電気的
に接続され、ピンエレクトロニクスカード６は更にケー
ブル１４その他の接続部材を介してＩＣ試験装置本体１
５に接続する。
【０００４】未完成品であるウエハＩＣを試験測定する
場合、パッケージ化ＩＣ用パフォーマンスボード２をウ
エハＩＣ用パフォーマンスボードに交換して、テストヘ
ッド１を２点鎖線の状態から実線の状態にターンオーバ
し、ウエハプローバ１１の上面に重ね合わせれば、ウエ
ハプローバ１１に載置されたウエハＩＣをＩＣ試験装置
本体１５に接続することができる。
場合、パッケージ化ＩＣ用パフォーマンスボード２をウ
エハＩＣ用パフォーマンスボードに交換して、テストヘ
ッド１を２点鎖線の状態から実線の状態にターンオーバ
し、ウエハプローバ１１の上面に重ね合わせれば、ウエ
ハプローバ１１に載置されたウエハＩＣをＩＣ試験装置
本体１５に接続することができる。
【０００５】ここで、テストヘッド１は冷却用エアダク
ト１３および多数のケーブル１４を介してＩＣ試験装置
本体１５に接続している。エアダクト１３およびケーブ
ル１４はこれらの中間においてＩＣ試験装置本体１５よ
り延伸する支持体１６に吊下げ保持されている。テスト
ヘッド１をターンオーバさせる理由は、結局、テストヘ
ッドと試験ウエハ１Ｃとの間の距離をできるだけ短くし
て高周波信号を伝達し易くしたいがためである。
ト１３および多数のケーブル１４を介してＩＣ試験装置
本体１５に接続している。エアダクト１３およびケーブ
ル１４はこれらの中間においてＩＣ試験装置本体１５よ
り延伸する支持体１６に吊下げ保持されている。テスト
ヘッド１をターンオーバさせる理由は、結局、テストヘ
ッドと試験ウエハ１Ｃとの間の距離をできるだけ短くし
て高周波信号を伝達し易くしたいがためである。
【０００６】ところで、近年、ＩＣの大規模化に伴って
テストヘッド１のピン数が多くなるにつれて、テストヘ
ッド１はその重量が例えば２００kgにも達すると共に寸
法も大きくなり、テストヘッド１をターンオーバさせる
部材が大型、高価となるに到った。そして、テストヘッ
ド１をターンオーバさせる際、ケーブル１４には大きな
ストレスが加わり、断線事故につながる恐れがあった。
この様な様々の事情から、試験されるべきＩＣがパッケ
ージ化ＩＣ或はウエハＩＣの何れであっても、テストヘ
ッド１をターンオーバさせる必要のないテストヘッドも
提案されている（詳細は特願平３−３２４５８６号明細
書参照）。
テストヘッド１のピン数が多くなるにつれて、テストヘ
ッド１はその重量が例えば２００kgにも達すると共に寸
法も大きくなり、テストヘッド１をターンオーバさせる
部材が大型、高価となるに到った。そして、テストヘッ
ド１をターンオーバさせる際、ケーブル１４には大きな
ストレスが加わり、断線事故につながる恐れがあった。
この様な様々の事情から、試験されるべきＩＣがパッケ
ージ化ＩＣ或はウエハＩＣの何れであっても、テストヘ
ッド１をターンオーバさせる必要のないテストヘッドも
提案されている（詳細は特願平３−３２４５８６号明細
書参照）。
【０００７】テストヘッド１をターンオーバさせること
なしに、テストヘッド１のパフォーマンスボード取付面
は上向きのままで、ここからケーブルを介してＩ／Ｏ信
号をウエハプローバに載置されたウエハに供給する方式
もある。しかし、この方式はパフォーマンスボードとウ
エハＩＣとの間の接続ケーブルが比較的に長くならざる
を得ず、Ｉ／Ｏ信号を劣化する欠点を有する。
なしに、テストヘッド１のパフォーマンスボード取付面
は上向きのままで、ここからケーブルを介してＩ／Ｏ信
号をウエハプローバに載置されたウエハに供給する方式
もある。しかし、この方式はパフォーマンスボードとウ
エハＩＣとの間の接続ケーブルが比較的に長くならざる
を得ず、Ｉ／Ｏ信号を劣化する欠点を有する。
【０００８】
【考案が解決しようとする課題】この考案は、テストヘ
ッドをターンオーバさせることなしに、テストヘッドか
ら比較的に短いケーブルを介してパッケージ化ＩＣ或は
ウエハプローバに載置されたウエハＩＣの双方に対して
Ｉ／Ｏ信号を供給することができるＩＣ試験装置を提供
するものである。
ッドをターンオーバさせることなしに、テストヘッドか
ら比較的に短いケーブルを介してパッケージ化ＩＣ或は
ウエハプローバに載置されたウエハＩＣの双方に対して
Ｉ／Ｏ信号を供給することができるＩＣ試験装置を提供
するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】テストヘッド１に収容さ
れるピンエレクトロニクスカード６のコネクタ７ｂに接
続するコネクタ７ａを下面に有するウエハＩＣ用パフォ
ーマンスボード２’と、ウエハＩＣ用パフォーマンスボ
ード２’およびこれから下方に延伸するケーブル２２を
介して入出力する信号をプローブカード２６に入出力す
る電気回路を有すると共にウエハＩＣに接触するプロー
ブカード２６のコネクタ２５に接続するコネクタ２４を
下面に有するプリント配線基板２３とより成るウエハア
センブリ２０を具備するマニュアル測定およびウエハ測
定両用ＩＣ試験装置を構成した。
れるピンエレクトロニクスカード６のコネクタ７ｂに接
続するコネクタ７ａを下面に有するウエハＩＣ用パフォ
ーマンスボード２’と、ウエハＩＣ用パフォーマンスボ
ード２’およびこれから下方に延伸するケーブル２２を
介して入出力する信号をプローブカード２６に入出力す
る電気回路を有すると共にウエハＩＣに接触するプロー
ブカード２６のコネクタ２５に接続するコネクタ２４を
下面に有するプリント配線基板２３とより成るウエハア
センブリ２０を具備するマニュアル測定およびウエハ測
定両用ＩＣ試験装置を構成した。
【００１０】
【実施例】この考案の実施例を図１を参照して説明す
る。図１（ａ）はパッケージ化ＩＣを試験測定するマニ
ュアル測定の場合のテストヘッド１とパフォーマンスボ
ード２との間の関係を示す図であり、これについては格
別の説明は要しない。
る。図１（ａ）はパッケージ化ＩＣを試験測定するマニ
ュアル測定の場合のテストヘッド１とパフォーマンスボ
ード２との間の関係を示す図であり、これについては格
別の説明は要しない。
【００１１】この考案のＩＣ試験装置は、ウエハの状態
にある未完成のウエハＩＣを試験測定するウエハ測定の
場合に、特に、以下において説明されるウエハアセンブ
リ２０を具備することを特徴とするものである。なお、
未完成のウエハＩＣを試験測定するウエハ測定を実施す
る場合、マニュアル測定時に使用されるマニュアル用パ
フォーマンスボード２を取り外してその代わりにウエハ
アセンブリ２０を使用する。ウエハアセンブリ２０は、
結局、ウエハＩＣに接触するプローブカード２６とＩＣ
試験装置本体１５に接続するピンエレクトロニクスカー
ド６とを電気的に接続するものである。
にある未完成のウエハＩＣを試験測定するウエハ測定の
場合に、特に、以下において説明されるウエハアセンブ
リ２０を具備することを特徴とするものである。なお、
未完成のウエハＩＣを試験測定するウエハ測定を実施す
る場合、マニュアル測定時に使用されるマニュアル用パ
フォーマンスボード２を取り外してその代わりにウエハ
アセンブリ２０を使用する。ウエハアセンブリ２０は、
結局、ウエハＩＣに接触するプローブカード２６とＩＣ
試験装置本体１５に接続するピンエレクトロニクスカー
ド６とを電気的に接続するものである。
【００１２】ここで、この考案の構成の主要部であるウ
エハアセンブリ２０について説明する。ウエハアセンブ
リ２０はウエハＩＣ用パフォーマンスボード２’と、プ
リント配線基板２３とを具備し、これら両者は保持固定
部材３０により上下方向に一体的に結合されている。保
持固定部材３０はテストヘッド１の中央部に上下に貫通
する透孔３ａに進入するものである。パフォーマンスボ
ード２０の下面にはコネクタ７ａが具備されており、ピ
ンエレクトロニクスカード６のコネクタ７ｂに結合する
ことができるものである。そして、ウエハＩＣ用パフォ
ーマンスボード２’とプリント配線基板２３とはケーブ
ル２２を介して電気的に接続している。プリント配線基
板２３は、ウエハＩＣ用パフォーマンスボード２’およ
びこれから下方に延伸するケーブル２２を介して入出力
する信号をプローブカード２６に入出力する電気回路を
有すると共にウエハＩＣに接触するプローブカード２６
のコネクタ２５に接続するコネクタ２４を下面に有して
いる。プローブカード２６はプロービング用ピン２７を
有しており、このピンはウエハーＩＣに電気的に接触し
ている。
エハアセンブリ２０について説明する。ウエハアセンブ
リ２０はウエハＩＣ用パフォーマンスボード２’と、プ
リント配線基板２３とを具備し、これら両者は保持固定
部材３０により上下方向に一体的に結合されている。保
持固定部材３０はテストヘッド１の中央部に上下に貫通
する透孔３ａに進入するものである。パフォーマンスボ
ード２０の下面にはコネクタ７ａが具備されており、ピ
ンエレクトロニクスカード６のコネクタ７ｂに結合する
ことができるものである。そして、ウエハＩＣ用パフォ
ーマンスボード２’とプリント配線基板２３とはケーブ
ル２２を介して電気的に接続している。プリント配線基
板２３は、ウエハＩＣ用パフォーマンスボード２’およ
びこれから下方に延伸するケーブル２２を介して入出力
する信号をプローブカード２６に入出力する電気回路を
有すると共にウエハＩＣに接触するプローブカード２６
のコネクタ２５に接続するコネクタ２４を下面に有して
いる。プローブカード２６はプロービング用ピン２７を
有しており、このピンはウエハーＩＣに電気的に接触し
ている。
【００１３】ＩＣ試験装置本体１５とウエハーＩＣとの
間のＩ／Ｏ信号の伝送経路は、結局下記の通りとなる。
ＩＣ試験装置本体１５→ピンエレクトロニクスカード６
→ウエハＩＣ用パフォーマンスボード２’→ケーブル２
２→プリント配線基板２３→プローブカード２６→ウエ
ハーＩＣ
間のＩ／Ｏ信号の伝送経路は、結局下記の通りとなる。
ＩＣ試験装置本体１５→ピンエレクトロニクスカード６
→ウエハＩＣ用パフォーマンスボード２’→ケーブル２
２→プリント配線基板２３→プローブカード２６→ウエ
ハーＩＣ
【００１４】
【考案の効果】以上の通りであって、この考案によれ
ば、パフォーマンスボード２に接続したパッケージ化Ｉ
Ｃの試験を従前の通りに実施することができる。そし
て、パフォーマンスボード２に代えてウエハアセンブリ
２０を使用することにより、テストヘッド１を回動する
ことなしにウエハプローバ１１に載置されたウエハＩＣ
の測定試験を実施することができる。
ば、パフォーマンスボード２に接続したパッケージ化Ｉ
Ｃの試験を従前の通りに実施することができる。そし
て、パフォーマンスボード２に代えてウエハアセンブリ
２０を使用することにより、テストヘッド１を回動する
ことなしにウエハプローバ１１に載置されたウエハＩＣ
の測定試験を実施することができる。
【００１５】この測定試験はテストヘッドを回動する方
式と比較して、パフォーマンスボード２をウエハアセン
ブリ２０に代えるという簡単な操作によりテストヘッド
１内のドライバコンパレータからウエハＩＣに到る接続
をすることができる。結局、マニュアル測定とウエハ測
定の双方の測定を簡単な操作により実施することができ
る。そして、ケーブルエンド方式と比較して、パフォー
マンスボードとウエハＩＣとの間の接続ケーブルが大幅
に短縮されるところからＩ／Ｏ信号の劣化は少なくな
る。
式と比較して、パフォーマンスボード２をウエハアセン
ブリ２０に代えるという簡単な操作によりテストヘッド
１内のドライバコンパレータからウエハＩＣに到る接続
をすることができる。結局、マニュアル測定とウエハ測
定の双方の測定を簡単な操作により実施することができ
る。そして、ケーブルエンド方式と比較して、パフォー
マンスボードとウエハＩＣとの間の接続ケーブルが大幅
に短縮されるところからＩ／Ｏ信号の劣化は少なくな
る。
【図１】この考案の実施例を説明する図。
【図２】ＩＣ試験装置の従来例の斜視図。
【図３】図２におけるパフォーマンスボードとＩＣソケ
ットの関係を説明する図。
ットの関係を説明する図。
【図４】テストヘッドの分解斜視図。
２’ ウエハＩＣ用パフォーマンスボード ３ａ 透孔 ６ ピンエレクトロニクスカード ７ａ コネクタ ７ｂ コネクタ ２０ ウエハアセンブリ ２２ ケーブル ２３ プリント配線基板 ２４ コネクタ ２５ コネクタ ２６ プローブカード
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 31/28 - 31/3193 G01R 31/26 H01L 21/66 G01R 1/06 - 1/073
Claims (1)
- 【請求項１】 テストヘッドに収容されるピンエレクト
ロニクスカードのコネクタに接続するコネクタを下面に
有するウエハＩＣ用パフォーマンスボードと、ウエハＩ
Ｃ用パフォーマンスボードおよびこれから下方に延伸す
るケーブルを介して入出力する信号をプローブカードに
入出力する電気回路を有すると共にウエハＩＣに接触す
るプローブカードのコネクタに接続するコネクタを下面
に有するプリント配線基板とより成るウエハアセンブリ
を具備することを特徴とするマニュアル測定およびウエ
ハ測定両用ＩＣ試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1280293U JP2586335Y2 (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | マニュアル測定およびウエハ測定両用ｉｃ試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1280293U JP2586335Y2 (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | マニュアル測定およびウエハ測定両用ｉｃ試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0672070U JPH0672070U (ja) | 1994-10-07 |
| JP2586335Y2 true JP2586335Y2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=11815529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1280293U Expired - Fee Related JP2586335Y2 (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | マニュアル測定およびウエハ測定両用ｉｃ試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2586335Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100927679B1 (ko) * | 2005-06-03 | 2009-11-20 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 반도체 시험장치 |
-
1993
- 1993-03-22 JP JP1280293U patent/JP2586335Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0672070U (ja) | 1994-10-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980707 |
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