JPH0672070U - マニュアル測定およびウエハ測定両用ic試験装置 - Google Patents
マニュアル測定およびウエハ測定両用ic試験装置Info
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- JPH0672070U JPH0672070U JP1280293U JP1280293U JPH0672070U JP H0672070 U JPH0672070 U JP H0672070U JP 1280293 U JP1280293 U JP 1280293U JP 1280293 U JP1280293 U JP 1280293U JP H0672070 U JPH0672070 U JP H0672070U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 テストヘッドをターンオーバせず、パフォー
マンスボードとウエハICとの間の接続ケーブルの短い
マニュアル測定およびウエハ測定両用IC試験装置を提
供する。 【構成】 テストヘッド1に収容されるピンエレクトロ
ニクスカード6のコネクタ7bに接続するコネクタ7a
を下面に有するウエハIC用パフォーマンスボード2’
と、ウエハIC用パフォーマンスボード2’およびこれ
から下方に延伸するケーブル22を介して入出力する信
号をプローブカード26に入出力する電気回路を有する
と共にウエハICに接触するプローブカード26のコネ
クタ25に接続するコネクタ24を下面に有するプリン
ト配線基板23とより成るウエハアセンブリ20を具備
するマニュアル測定およびウエハ測定両用IC試験装
置。
マンスボードとウエハICとの間の接続ケーブルの短い
マニュアル測定およびウエハ測定両用IC試験装置を提
供する。 【構成】 テストヘッド1に収容されるピンエレクトロ
ニクスカード6のコネクタ7bに接続するコネクタ7a
を下面に有するウエハIC用パフォーマンスボード2’
と、ウエハIC用パフォーマンスボード2’およびこれ
から下方に延伸するケーブル22を介して入出力する信
号をプローブカード26に入出力する電気回路を有する
と共にウエハICに接触するプローブカード26のコネ
クタ25に接続するコネクタ24を下面に有するプリン
ト配線基板23とより成るウエハアセンブリ20を具備
するマニュアル測定およびウエハ測定両用IC試験装
置。
Description
【0001】
この考案は、IC試験装置に関し、特に、パッケージに封止されて完成された パッケージ化ICを測定するマニュアル測定とウエハの状態にある未完成のウエ ハICを測定するウエハ測定の双方の測定をテストヘッドをターンオーバせずに 実施することができるマニュアル測定およびウエハ測定両用IC試験装置に関す る。
【0002】
IC試験装置の従来例を図2、図3および図4を参照して説明する。 IC試験装置は、パッケージに封止されて完成したパッケージ化IC4を試験 測定するマニュアル測定とウエハの状態にある未完成のウエハICを試験測定す るウエハ測定の双方の測定を実施するのであるが、一般に、試験されるべきIC と電気的に接続するパフォーマンスボード2はテストヘッド1の上面或は下面の 内の何れか一方の面のみにしか装着することができない。ここで、試験測定され るべきICの入出力I/O信号をパッケージ化IC4に供給し、或はウエハプロ ーバ11に載置されるウエハICに供給するには、テストヘッド1を回動するか 、或はケーブルエンド方式を採用するか2通りの仕方がある。
【0003】 先ず、テストヘッド1を回動することを含む試験測定について説明する。完成 品であるパッケージ化IC4を試験測定するには、テストヘッド1を図2の実線 の状態から2点鎖線により示される状態にターンオーバし、この状態において上 面にICソケット5が取り付けられたパフォーマンスボード2を2点鎖線により 示される如くにテストヘッド1に取付け、パッケージ化IC4をこのICソケッ ト5に取付けることにより試験測定する。パフォーマンスボード2の他方の面側 にはコネクタ7aその他の接続部材が設けられ、パッケージ化IC4はこれらの 接続部材を介してテストヘッド1内に収容される多数のピンエレクトロニクスカ ード6に電気的に接続され、ピンエレクトロニクスカード6は更にケーブル14 その他の接続部材を介してIC試験装置本体15に接続する。
【0004】 未完成品であるウエハICを試験測定する場合、パッケージ化IC用パフォー マンスボード2をウエハIC用パフォーマンスボードに交換して、テストヘッド 1を2点鎖線の状態から実線の状態にターンオーバし、ウエハプローバ11の上 面に重ね合わせれば、ウエハプローバ11に載置されたウエハICをIC試験装 置本体15に接続することができる。
【0005】 ここで、テストヘッド1は冷却用エアダクト13および多数のケーブル14を 介してIC試験装置本体15に接続している。エアダクト13およびケーブル1 4はこれらの中間においてIC試験装置本体15より延伸する支持体16に吊下 げ保持されている。テストヘッド1をターンオーバさせる理由は、結局、テスト ヘッドと試験ウエハ1Cとの間の距離をできるだけ短くして高周波信号を伝達し 易くしたいがためである。
【0006】 ところで、近年、ICの大規模化に伴ってテストヘッド1のピン数が多くなる につれて、テストヘッド1はその重量が例えば200kgにも達すると共に寸法も 大きくなり、テストヘッド1をターンオーバさせる部材が大型、高価となるに到 った。そして、テストヘッド1をターンオーバさせる際、ケーブル14には大き なストレスが加わり、断線事故につながる恐れがあった。この様な様々の事情か ら、試験されるべきICがパッケージ化IC或はウエハICの何れであっても、 テストヘッド1をターンオーバさせる必要のないテストヘッドも提案されている (詳細は特願平3−324586号明細書参照)。
【0007】 テストヘッド1をターンオーバさせることなしに、テストヘッド1のパフォー マンスボード取付面は上向きのままで、ここからケーブルを介してI/O信号を ウエハプローバに載置されたウエハに供給する方式もある。しかし、この方式は パフォーマンスボードとウエハICとの間の接続ケーブルが比較的に長くならざ るを得ず、I/O信号を劣化する欠点を有する。
【0008】
この考案は、テストヘッドをターンオーバさせることなしに、テストヘッドか ら比較的に短いケーブルを介してパッケージ化IC或はウエハプローバに載置さ れたウエハICの双方に対してI/O信号を供給することができるIC試験装置 を提供するものである。
【0009】
テストヘッド1に収容されるピンエレクトロニクスカード6のコネクタ7bに 接続するコネクタ7aを下面に有するウエハIC用パフォーマンスボード2’と 、ウエハIC用パフォーマンスボード2’およびこれから下方に延伸するケーブ ル22を介して入出力する信号をプローブカード26に入出力する電気回路を有 すると共にウエハICに接触するプローブカード26のコネクタ25に接続する コネクタ24を下面に有するプリント配線基板23とより成るウエハアセンブリ 20を具備するマニュアル測定およびウエハ測定両用IC試験装置を構成した。
【0010】
この考案の実施例を図1を参照して説明する。 図1(a)はパッケージ化ICを試験測定するマニュアル測定の場合のテスト ヘッド1とパフォーマンスボード2との間の関係を示す図であり、これについて は格別の説明は要しない。
【0011】 この考案のIC試験装置は、ウエハの状態にある未完成のウエハICを試験測 定するウエハ測定の場合に、特に、以下において説明されるウエハアセンブリ2 0を具備することを特徴とするものである。なお、未完成のウエハICを試験測 定するウエハ測定を実施する場合、マニュアル測定時に使用されるマニュアル用 パフォーマンスボード2を取り外してその代わりにウエハアセンブリ20を使用 する。ウエハアセンブリ20は、結局、ウエハICに接触するプローブカード2 6とIC試験装置本体15に接続するピンエレクトロニクスカード6とを電気的 に接続するものである。
【0012】 ここで、この考案の構成の主要部であるウエハアセンブリ20について説明す る。ウエハアセンブリ20はウエハIC用パフォーマンスボード2’と、プリン ト配線基板23とを具備し、これら両者は保持固定部材30により上下方向に一 体的に結合されている。保持固定部材30はテストヘッド1の中央部に上下に貫 通する透孔3aに進入するものである。パフォーマンスボード20の下面にはコ ネクタ7aが具備されており、ピンエレクトロニクスカード6のコネクタ7bに 結合することができるものである。そして、ウエハIC用パフォーマンスボード 2’とプリント配線基板23とはケーブル22を介して電気的に接続している。 プリント配線基板23は、ウエハIC用パフォーマンスボード2’およびこれか ら下方に延伸するケーブル22を介して入出力する信号をプローブカード26に 入出力する電気回路を有すると共にウエハICに接触するプローブカード26の コネクタ25に接続するコネクタ24を下面に有している。プローブカード26 はプロービング用ピン27を有しており、このピンはウエハーICに電気的に接 触している。
【0013】 IC試験装置本体15とウエハーICとの間のI/O信号の伝送経路は、結局 下記の通りとなる。 IC試験装置本体15→ピンエレクトロニクスカード6→ウエハIC 用パフォーマンスボード2’→ケーブル22→プリント配線基板23→プローブ カード26→ウエハーIC
【0014】
以上の通りであって、この考案によれば、パフォーマンスボード2に接続した パッケージ化ICの試験を従前の通りに実施することができる。そして、パフォ ーマンスボード2に代えてウエハアセンブリ20を使用することにより、テスト ヘッド1を回動することなしにウエハプローバ11に載置されたウエハICの測 定試験を実施することができる。
【0015】 この測定試験はテストヘッドを回動する方式と比較して、パフォーマンスボー ド2をウエハアセンブリ20に代えるという簡単な操作によりテストヘッド1内 のドライバコンパレータからウエハICに到る接続をすることができる。結局、 マニュアル測定とウエハ測定の双方の測定を簡単な操作により実施することがで きる。そして、ケーブルエンド方式と比較して、パフォーマンスボードとウエハ ICとの間の接続ケーブルが大幅に短縮されるところからI/O信号の劣化は少 なくなる。
【図1】この考案の実施例を説明する図。
【図2】IC試験装置の従来例の斜視図。
【図3】図2におけるパフォーマンスボードとICソケ
ットの関係を説明する図。
ットの関係を説明する図。
【図4】テストヘッドの分解斜視図。
2’ ウエハIC用パフォーマンスボード 3a 透孔 6 ピンエレクトロニクスカード 7a コネクタ 7b コネクタ 20 ウエハアセンブリ 22 ケーブル 23 プリント配線基板 24 コネクタ 25 コネクタ 26 プローブカード
Claims (1)
- 【請求項1】 テストヘッドに収容されるピンエレクト
ロニクスカードのコネクタに接続するコネクタを下面に
有するウエハIC用パフォーマンスボードと、ウエハI
C用パフォーマンスボードおよびこれから下方に延伸す
るケーブルを介して入出力する信号をプローブカードに
入出力する電気回路を有すると共にウエハICに接触す
るプローブカードのコネクタに接続するコネクタを下面
に有するプリント配線基板とより成るウエハアセンブリ
を具備することを特徴とするマニュアル測定およびウエ
ハ測定両用IC試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1280293U JP2586335Y2 (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | マニュアル測定およびウエハ測定両用ic試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1280293U JP2586335Y2 (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | マニュアル測定およびウエハ測定両用ic試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0672070U true JPH0672070U (ja) | 1994-10-07 |
JP2586335Y2 JP2586335Y2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=11815529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1280293U Expired - Fee Related JP2586335Y2 (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | マニュアル測定およびウエハ測定両用ic試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2586335Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2006129372A1 (ja) * | 2005-06-03 | 2008-12-25 | 株式会社アドバンテスト | 半導体試験装置 |
-
1993
- 1993-03-22 JP JP1280293U patent/JP2586335Y2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2006129372A1 (ja) * | 2005-06-03 | 2008-12-25 | 株式会社アドバンテスト | 半導体試験装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2586335Y2 (ja) | 1998-12-02 |
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Legal Events
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