JP5173097B2 - 半導体並列テスタ - Google Patents
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Description
発明の分野
本発明は、概括的には半導体デバイスを検査する自動検査(試験)装置、特に比較的多数の半導体デバイスを並列に同時検査することができる半導体テスタに関する。
発明の背景
半導体製造者は、半導体デバイスの製造にさまざまな異なった処理を用いている。より重要な処理のうちの1つは、各チップのすべてを所定の基準に従って電子的に検査することに係わる。これは一般的に、デバイスの入力部を刺激して予想出力信号を発生し、また、実際の出力信号を監視して、実際および予想出力の一致を調べることを含む。テスト手順は、最初にウェハレベルで実施して製造処理の早い段階で不良デバイスを取り除き、その後パッケージ化デバイスのレベルで実施することが多い。
【0002】
テスト処理を実施するために、半導体製造者は通常、一般的に自動検査装置(ATE)またはテスタと呼ばれる高性能装置を使用する。製造環境用に設計されたATEは、多くの場合にかなり高コストであり、したがって各半導体デバイスの単価全体に影響を与える。したがって、半導体製造者は、デバイス単価を最小限に抑えて競争力を維持するために、ATEについて大幅なコスト削減をし、それの高コストを正当化しなければならないと理解している。
【0003】
ATEが製造コスト低下に寄与する1つの方法は、被測定デバイス(DUT:device-under-test)群を並列に同時検査することによるものである。これは一般的に、ピン数が比較的少ないメモリデバイスで行われ、デバイス処理能力を大幅に改善する。したがって、これは単価を引き下げる。従来の並列テスタは一般的に、個別に配置されたテストヘッドにかなり大きいケーブルバンドル(束)で接続されたコンピュータ駆動式テストコントローラまたはメインフレームユニットを含む。束は、集合的に第1バックプレーンアセンブリで終端している数百本の信号ケーブルを含む。テストヘッドは一般的に、各DUTのピンと電子的にインターフェースするために必要なピンエレクトロニクスを取り付けた複数の回路ボードを含む。ピンエレクトロニクスからの接続部は、第2バックプレーンアセンブリへ進み、それを通ってポゴ(pogo)またはプローブリング内に設けられた個々の両面ポゴピンまで延びている。第2バックプレーンアセンブリは、信号品質を最適化するため、高性能で高価なインピーダンス制御スキームを必要とする傾向がある比較的長いトレースパターンを用いて構成されている場合が多い。前述したインターフェース機構と同様のものが、Gollaに対する米国特許第5,546,405号及びFredricksonに対する米国特許第5,907,245号に開示されている。
【0004】
一度に検査することができるDUTの数を制限するものの1つが、プローブリングの構造に起因する。プローブリングの大きさは一般的に、半導体ウェハおよびウェハに係合するプローブカードの寸法によって決まる。半導体ウェハは、直径が200mm程度であることが多く、これには信号経路指定用に300〜350mm直径のプローブカードが必要である。ウェハは、微細チップ付きプローブによってアクセス可能な接触点を有する数十個のDUTをひとまとめにして含む。DUT接触点すなわち「ピン」に対応するテスタ内の各信号路は一般的に、最適信号品質を得るために50オーム伝送線を含まなければならない。これには、各プローブリング信号路を接地(グラウンド)路で包囲しなければならないことが多い。
【0005】
たとえば、それぞれが約32本のピンを有する16個のメモリデバイスを並列検査する従来のテスタは一般的に、プローブリング内に約512本の信号ポゴピンを必要とする。さらに、最適信号品質を確保するために、しばしば各信号ピンを複数の接地ポゴピンで包囲する。しかし、デバイスピンの数と共に高い並列性の必要性が増加し、有限のポゴリング内にますます多くの従来型信号および接地ポゴピンを配置する必要が生じると、一部でポゴ密度が各信号路の50オーム特性を低下させ始める。
【0006】
複雑なATEを用いている半導体製造者は、システムを「停止」させなければならなくなるまでの予想無中断作動時間にも関心を持っている。一般的に「平均故障前時間」またはMTBFと表されるこのパラメータは、単価の決定に重要な役割を果たす。MTBFを最大にすることによって、より多くのDUTを所定時間内に検査することができる。
【0007】
従来の並列テスタでのMTBFの減少を引き起こす1つの問題は、信号路内の不良接続によって生じる信号品質低下に係わるものである。前述したように、一般的なテストヘッドを用いている従来の並列テスタは、多数のバックプレーンアセンブリを使用しており、個々の信号路用の終端および接続部が比較的多数になる。一般的に、1つの信号路用の終端および接続部が多くなるほど、それに伴って故障の確率が高くなる。
【0008】
従来の並列テスタに見られる別の問題は、特定信号路の現場トラブルシューティングおよび修復の困難さに係わるものである。テスタを修復するための時間は、しばしば「平均修復時間」(MTTR)と呼ばれ、MTBFとほぼ同様にして単価に影響を与える。一般的に、迅速なトラブルシューティングおよび修復または交換を無視して、信号路接続部をケーブル束、それぞれのバックプレーンアセンブリおよびポゴリング内のさまざまな領域に通すことが多い。その結果、接続部の1つに問題が発生した時、テスタのMTTRが比較的長くなることが多い。
【0009】
必要であるがこれまでは得られなかったものは、各信号路に沿った信号品質に対する影響が最小である、多数のDUTを並列に検査することができる並列半導体テスタである。さらに、デバイス処理能力を最大にし、それに伴って単価を引き下げるため、MTBFが比較的高いと共にMTTRが比較的低いそのようなテスタが必要とされている。本発明の半導体テスタは、これらの必要性を満たすものである。
発明の概要
本発明の半導体並列テスタは、各テスタ信号路について信号完全性を低下させることなく、DUTグループ(群)を同時に検査することができるようにする。テスタはまた、信号相互接続部の複雑さを最小限に抑えることによって、平均故障間隔を大幅に改善する。さらに、テスタ構成素子の多くをモジュール化することによって、平均修復時間が大幅に短縮される。
【0010】
上記利点を実現するために、本発明は1つの形態において、ハンドリング装置に固定された複数のDUTを同時に検査するための半導体並列テスタを含む。検査システムは、システムテスト信号を初期化するシステムコントローラと、システムテスト信号に応答して、複数のDUTに送るためのテストパターン信号を生成するピンエレクトロニクス・アセンブリとを含む。システムはさらに、ハンドリング装置およびピンエレクトロニクス・アセンブリ間に複数の直接信号路を規定する信号インターフェースを含む。
【0011】
別の形態では、本発明は、半導体テスタ内でハンドリング装置およびピンエレクトロニクス・アセンブリ間に複数の直接信号路を確立する信号インターフェースを含む。信号インターフェースは、複数の軸方向開口キャビティを形成したほぼ円形のプローブリングを含む。キャビティは、間隔を置いて環状に配置されている。信号インターフェースはまた、複数のモジュラーハーネス・アセンブリを含む。モジュラーハーネス・アセンブリの各々は、それぞれの基端部および先端部を有する。基端部は、軸方向開口キャビティの1つに入れ子状に入れられる(ネスト状に入れられる:はめ込まれる)ポゴモジュールを含み、先端部は、ピンエレクトロニクス・アセンブリに係合する少なくとも1つのコネクタを含む。
【0012】
さらに別の形態では、本発明は、半導体テスタプローバ・インターフェース内に高密度統合されるポゴピン・アセンブリを含む。ポゴピン・アセンブリは、中心導体およびシールドを有する同軸ケーブルを含む。シールドは、先端部で終端し、中心導体は、先端部から軸方向に突出して先端チップを形成している。ポゴピンが、ポゴレセプタクルによって先端チップに対して軸方向近接離間関係で固定されている。インピーダンス補償素子が、ケーブル及びポゴピンに接続している。
【0013】
さらなる形態では、本発明は、半導体テスタに使用されるモジュラーピンエレクトロニクス・アセンブリを含む。ピンエレクトロニクス・アセンブリは、1対のフレーム部材を有するボードフレームを含む。フレーム部材の各々が、回路ボードを受けるように構成された少なくとも1つのU形ボーダを備えている。ヒンジアセンブリが、フレーム部材対の間に、フレーム部材をほぼ180度の関係に折り畳む(折り重ねる)ことができるように配置されている。
【0014】
本発明は、以下のさらに詳細な説明および添付図面を参照すればさらに理解されるであろう。
発明の詳細な説明
次に図1を参照すると、概括的に10と示される本発明の1つの実施形態に従った半導体テスタが、システムコントローラ12と、システムコントローラに応答して、ハンドリング装置140内に配置された複数の被測定デバイス(DUT)16に送るためのテスト信号を生成するピンエレクトロニクス20とを含む。信号インターフェース150が、ピンエレクトロニクスをハンドリング装置に接続するための複数の直接信号路を規定し、これによって複数の信号路の密度を最大にし、各信号路の接続数を最小にし、それに対応してテスタの信頼性を改善する。
【0015】
さらに図1を参照すると、システムコントローラ12および関連のピンエレクトロニクス20を含むテスタ10は、統合テストセルを形成する自立フレーム(図示せず)内に収容されている。統合テストセルフレームは、比較的小さい占有面積でクリーンルームの床面積を最小にする。フレームのさらなる詳細は、1999年10月1日に出願されて本発明の譲受人に譲渡されている「統合テストセル(Integrated Test Cell)」と題する同時係属中の米国特許出願第09/410857号に記載されており、その内容を参照として本明細書に援用する。
【0016】
システムコントローラ12は好ましくは、たとえば、数百MHzで動作するペンティアム(R)(Pentium(R))クラスのプロセッサを含むウィンドウズ(R)NTプラットフォームベースのコンピュータを有する。4GBハードドライブメモリ、64MBのRAMメモリおよびSVGAコントローラ/モニタなどの周辺機器が、コンピュータを完成している。フラッシュメモリの検査の場合、以下にさらに詳細に説明するように、DUT16間の非同期テスト制御能力を与えるために、ピンエレクトロニクス20内にローカルプロセッサ56(図2)が配置される。フラッシュメモリ・デバイスの独特で幾分予測不可能な電気特性のため、これによってテスタの処理能力が相当に改善される。
【0017】
次に図1、図2および図3を参照すると、ピンエレクトロニクス20(図1)は、1対の対向配置されたカードケージ24および26(図3)内に取り付けられた複数のモジュール化ボードアセンブリ30を含む。16個のボードアセンブリを取り付けているのに加えて、各カードケージは好ましくは、5個の直流電源モジュール28(図3)、電力コントローラモジュール(図示せず)、キャリブレーションボード(図示せず)および1つのバックプレーンアセンブリ29を含む。バックプレーンアセンブリは、あらゆる望ましくないインピーダンス問題を最小限に抑えるために比較的短い信号トレース(図示せず)を用いている点で、従来のバックプレーンアセンブリと幾分異なっている。
【0018】
各DUT、特にフラッシュメモリ・デバイスを検査するために必要な高性能回路のために、大きい一体型回路ボードを製造するよりもむしろ小さい回路を統合してリンク接続することによってピンエレクトロニクスを形成することが、テスタの販売者に大きな製造上の利点を与えることを発明者は発見した。その利点には、はんだ接合部などで起きる不良がボード全体を無駄にする可能性がある回路ボード製造で、小さいアセンブリにすることによってボード歩留まりが改善されることが含まれる。各ボードアセンブリを小型ユニットに分割することによって、廃物にしてしまう可能性のある欠陥が生じた場合、大きく高価な一体型ボードではなく、比較的小さいボードを生産から取り除くだけでよい。
【0019】
さらに図2を参照すると、各チャンネルボード・アセンブリ30は、各部材32および34に分割された剛直な金属ボードフレームを含む。フレーム部材は、それぞれのチャンネルカード40および42の縁部を間に挟んだT形ボーダで形成されている。ヒンジアセンブリを形成する1対のヒンジ44および46が、両フレーム部材の後縁部48および50を結合して背部分を形成している。ヒンジアセンブリによって、フレーム部材は、バックプレーンアセンブリ29に差し込まれた時にほぼ180度開いた関係になるようにして折り畳むことができるようにする。完全に組み付けた時の好適なボードフレーム・アセンブリの寸法は、約20x20インチである。
【0020】
フラッシュメモリ検査に使用する場合、チャンネルボード・アセンブリ30内の2つのチャンネルカード40および42が好ましくは、32チャンネルのチャンネルカードのそれぞれのコピーを有する(合計で64チャンネル)。各チャンネルカードは、マサチューセッツ州、ボストンのテラダイン社(Teradyne, Inc.)が製造しているテラダイン型番J750インテグラテスタ(J750 Integra tester)に用いられているものと同様に形成される。精密力/測定機器(PMU)(図示せず)が、チャンネルカードに取り付けられている。
【0021】
各ボードアセンブリ30内でチャンネルカード40および42と向き合わせて、第3ボード52が配置されている。第3ボードは好ましくは、演算パターンジェネレータ(APG)54と、個々のDUTをその他の同時に検査されるDUT16に対して非同期制御するためのステーションコントローラまたはローカルプロセッサ56とを備えて構成されたメモリテストモジュール・アセンブリを含む。また、電圧電源(VS)53、エラーキャッチラム(ECR)55、データバッファメモリ(DBM)57およびDUT電源(DPS)59の各モジュールが、ボードアセンブリ30に取り付けられている。チャンネルカード40および42とメモリテストモジュール52とは、一連の可撓リボンケーブルで相互接続され、さらに、バックプレーンアセンブリ29(図1)にも接続されている。本発明のモジュール化の態様によれば、各ボードフレーム・アセンブリが、1つのDUT16を検査するために必要な十分なテスタ資源をほぼ含む。したがって、32個のDUTを並列検査するために、合計で32個のボードフレーム・アセンブリが2つのカードケージ24及び26内に設けられている。
【0022】
キャリブレーションボード(図示せず)は、チャンネルボード・アセンブリ30に隣接した位置で各カードケージ24用のバックプレーンアセンブリ29に差し込まれ、システム水晶時計(図示せず)と、ロードボードID通信装置(図示せず)とを含む。複数のタイミングキャリブレーション・マスタードライバ/比較回路(図示せず)も設けられている。
【0023】
次に図1、図3及び図5を参照すると、バックプレーンアセンブリのトレース路を最短にする能力は、ピンエレクトロニクス20からプローブリング60までの信号路の経路設定する複数のモジュラーハーネス・アセンブリ70を設けることによって得られる。これはまた、テスタ信号を組織的に分配するためのコンパクトな機構を提供する。プローブリングおよびハーネスアセンブリが集合して、信号インターフェース(図1)を構成する。
【0024】
特に図4を参照すると、プローブリング60は、半径方向に突出した周縁フランジ62を含むほぼ円形のアルミニウム鋳造体を含む。それぞれポゴモジュール80(図6)をはめ込むために、複数の端部開口キャビティ64がリング内に環状に形成されている。それぞれキャリブレーションモジュール(図示せず)を収容するために、さらに2つの小型キャビティ66がプローブリングの対向側部に形成されている。好ましくは、鋳造体は、直径が約14インチ、厚さが3インチで、合計で10個のキャビティが形成されている。自動調心機構(図示せず)にピボット接続するための隙間を提供するために、中央配置された矩形開口68がリング内に形成されている。自動調心機構のさらなる詳細は、上記参照の「統合テストセル」と題する同時係属中の米国特許出願第09/410857号に説明されている。
【0025】
次に図2、図5及び図6を参照すると、ハーネスアセンブリ70は、特定のそれぞれの信号路またはチャンネルに対して迅速なトラブルシューティングおよび効果的な現場修復を行うことができるように、ピンエレクトロニクス20(図1)をプローブリング60(図4)に好都合に接続している。特に図5を参照すると、各ハーネスアセンブリは、集合的にポゴモジュール80付近で終端する信号および電源ケーブルのケーブル束65を含む。束は、それぞれ第1〜第4ボードフレーム・アセンブリ72、74、76、78(図1)およびDUT電源ボード(図示せず)に接続されるHDMコネクタ81、83、85、87および89を含む複数のブランチ(分岐)69、71、73、75および77を含む。各ハーネスは、4個のDUTの検査を好都合にサポートし、保守点検および交換が容易にできる。
【0026】
次に特に図6を参照すると、ポゴモジュール80は、多角形壁86から外向きに突出した上側取り付けフランジ84を形成したアルミニウムハウジングを有する。壁は、狭い間隔で高密度配列した貫通穴90を有する円筒形係合インターフェース88を取り囲んで、それと一体成形されている。貫通穴は、それぞれの信号ポゴピン130を有する約90個の信号ポゴピン・アセンブリ110を収容するように構成されている。貫通穴の間に、接地ポゴピン94を収容するように高密度配列された下向き開口止まり穴(ブラインドボア)92が設けられている。最適信号品質が得られるようにほぼ理想的な50オーム伝送線環境を維持するため、各信号ポゴピンが1群の接地ポゴピンでほぼ取り囲まれている。
【0027】
ポゴモジュール80の係合表面88の周囲に、複数の受け座(台座)98を形成した多角形ポゴピンプロテクタ96が同心状に配置されている。受け座は、多角形壁86に配置されたのと同様に形成された内孔102と向き合って整合するように構成されて、それと協働してそれぞれのばね106を収容することができる。自動調心スナップリテーナ(図示せず)が、ポゴピンプロテクタをポゴモジュール80に固定する。
【0028】
キャリブレーションモジュール(図示せず)は、ポゴモジュール80とほぼ同様であるが、キャリブレーションボード(図示せず)とプローブリング60との間に必要な接続部の数が少ないのに対応して小さい寸法に形成されている。
【0029】
次に図7を参照すると、各信号ポゴピン・アセンブリ110が、シールド導体112および中心導体114を含む高忠実度RG型同軸ケーブルを含む。各ケーブルは、約37インチ長さであって、束ねられて前述したハーネスアセンブリ70になる。各ケーブルの中心導体は、日本、東京理化電子(Rika Denshi)から入手可能な金属ポゴレセプタクル118のかしめ(クリンプ)部分117内で終端している。中央導体とポゴピンとの間のかしめ終端部が、気密キャビティ119を形成している。
【0030】
本発明の重要な特徴の1つは、ポゴ部材接合部や終端部などによって生じるインピーダンスの不一致を補償するために、中心導体114およびかしめ部分117をほぼ包囲する絶縁体アセンブリ120を使用することに係わる。高密度パックされたプローブリングを通る各信号路に対して最適信号品質を確保するために、50オーム伝送線インピーダンスに対する悪影響を補償することが特に重要である。
【0031】
絶縁体アセンブリ120は、中心導体114の一部分を完全に包囲して接地フェルール124に当接するように形成された第1円筒形絶縁体122を含み、接地フェルール(ferrule)は、シールドに溶接され、貫通穴90内に圧入されて、シールドおよびポゴモジュール80間に接地路を形成している。第2絶縁体126が、第1絶縁体に隣接配置されており、C形構造を有し、ポゴレセプタクル118のかしめ部分117に相補的に係合する先端テーパ部分128を備えている。やはり理化電子から入手可能な信号ポゴピン130が、ポゴレセプタクルにはめ込まれており、プローブカード接点(図示せず)と接触する後退可能なチップ132を含む。
【0032】
各ポゴモジュール80内に並べて配置された信号および接地ポゴピン130および94は、ハンドリング装置140上のプローブカード134(図6)に係合し、これはウェハレベル検査のために、好ましくはプローバ(図1及び図2)を含む。プローブカードは、直径が300〜350mmで、2048個の信号チャネルを支持することができ、また、1〜32個のDUTのピンに接続する接点(図示せず)を含んで比較的高レベルの並列性が得られるので、テスタの処理能力を最大にすることができる。好適なプローバは、日本、東京の東京エレクトロン社(Tokyo Electron Ltd)が製造しているTEL型P8XLプローバである。
【0033】
あるいは、ハンドリング装置140は、ニューハンプシャー州、ベッドフォードのキネトリックス社(Kinetrix, Inc.)から入手可能なガリレオ型(Galileo Model)ハンドラなどのハンドラ(図示せず)を含む。当該技術分野では周知のように、ハンドラは、プローブリングとインターフェースするロードボード(図示せず)に取り付けられたパッケージ化デバイスを検査できるようにする。
【0034】
作動に先立って、半導体製造者は、数百個までのデバイスを備えた半導体ウェハ(図示せず)をプローバ140内に入れて、それを覆うようにプローブカード134を固定する。プローブカードは一般的に、各デバイスの個々の「ピン」と接触する係合機構を含み、後に信号および接地ポゴピン130および94を介してプローブリング60に接続できるようにする。好適なプローバの独特の機構の1つは、プローブ140をテスタ10から取り出さなくても、ウェハまたはプローブカードのスワッピングを行う早替え機構(quick change mechanism)(図示せず)である。プローバおよびテスタが協働して検査システム200を形成している。
【0035】
動作を説明すると、テスタ10のシステムコントローラ12が、並列検査の進行および結果を監視するための好都合なオペレータインターフェースをユーザに提供している。フラッシュメモリ検査の場合、各DUT16に対して、製造仕様に従ったデバイスの機能動作を調べる複数の検査を行う。検査システムの作動をわかりやすくするために、以下の説明では、単一DUTの検査中の信号経路指定について述べる。
【0036】
検査では一般的に、各ローカルプロセッサ56によって実行されるソフトウェアに従って各APG54がパターン信号を生成する。信号をチャンネルカード40および42によって分配し、DUTの個別ピンに対応した個々のチャンネルまたは信号路を定める。ある単一のデバイスに関連したチャンネルに沿って伝搬する信号が、チャンネルカードからバックプレーンアセンブリ29へ送られ、そこで対応のHDMコネクタを通って、1つのハーネスアセンブリ70のブランチ部分を有する個々の同軸ケーブルへ伝達される。信号が高密度ポゴモジュール80に到着して中央導体/ポゴピン接続部に沿って伝搬すると、接地フェルール90の基部チップで50オーム伝送線インピーダンスにわずかな低下が発生する。この低下は、絶縁体アセンブリ120が発生する逆作用(inverse effect)によって直ちに補償される。さらに、ポゴレセプタクルのかしめ部分117によってさらなるインピーダンス不一致が発生するが、これはC形第2絶縁体126の作用によって好都合に補償される。
【0037】
伝搬信号は次に、それぞれの信号ポゴピンに沿って進み、各信号路の周囲を取り囲む接地ポゴピン94によって比較的高品質のパルス波形が可能になる。信号は次に、プローブカード134に沿って送られ、半導体ウェハ(図示せず)および対象の特定DUT16に係合する微細電気プローブ(図示せず)に沿って移動する。用いる検査の種類に応じて、信号をDUT内の特定アドレスに書き込み、次に読み出して予想値と比較することができる。
【0038】
当該技術分野の専門家であれば、本発明によって得られる多くの恩恵および利点を理解できるであろう。たとえば、製造環境において本発明のテスタを用いることは、バックプレーンアセンブリ29から信号インターフェース150までが直接的に信号接続されているために特に好都合である。本発明者は、これによってテスタの「平均故障間隔時間」(MTBF)が大幅に増加し、それに対応して全体コストの低下が得られることを発見した。
【0039】
しかし、時には矛盾したチャネルまたは信号路を修復または交換する必要があるであろう。これに関して、本発明のモジュラー構造は、全信号路を探し出す迅速トラブルシューティング能力を与えるので、潜在的な問題を断つ際に必要な時間が短縮される。さらに重要なことに、本発明のモジュール化によって、チャンネルボード・アセンブリ30またはハーネスアセンブリ70、さらにはポゴピン・アセンブリ110の効率的、かつ簡単な交換が、最小の労力および停止時間で可能になる。これによって、テスタの「平均修復時間」(MTFR)パラメータが大幅に減少し、このことも半導体の全体的な製造コストの低下に実質的に役立つ。
【0040】
さらに、本発明の信号インターフェースは、プローブリングを通る信号統合性を犠牲にすることなく、従来寸法のウェハまたはロードボードに対してかなり大規模な並列検査を実施する方法を提供する。これは、いかなる伝送線の低下に対してもインピーダンスを補償する独特のポゴピン・アセンブリを設けることによって達成される。
【0041】
以上に好適な実施形態を参照しながら本発明を具体的に示し説明してきたが、発明の精神および特許請求の範囲から逸脱することなく、形態および詳細にさまざまな変更を加えることができることは、当業者には理解されるであろう。
【0042】
たとえば、上記のモジュラーの記載は、1つの検査DUT専用のボードアセンブリおよびポゴモジュールを表しているが、本発明は、ピン数が比較的少ないDUTの多数個の検査に使用することもできる。同じ点で、ピン数が比較的多い(たとえば、64チャネルより多い)DUTは、複数の64チャネルボードを組み合わせて検査してもよい。
【0043】
また、本発明の並列性の態様を主にウェハレベルのプロ−ブの検査に関して説明してきたが、本発明は、ハンドラによって操作されて、プローブカードではなくロードボードによってインターフェースされるパッケージ後レベルのデバイスにも適用可能である。したがって、本発明の目的のために、ハンドリング装置という用語は、ハンドラまたはプローバのいずれの使用も表すように幅広く使用されている。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の1つの実施形態に従った半導体並列テスタの部分的なブロック図である。
【図2】 図1に示された展開状態のボードフレーム・アセンブリの上面図である。
【図3】 図1のテスタの部分正面図である。
【図4】 図2に示されたプローブリングの斜視図である。
【図5】 図1に示されたハーネスアセンブリのブロック図である。
【図6】 図1に示されたポゴモジュールの拡大半径方向断面図である。
【図7】 図6に示されたポゴピン・アセンブリの拡大分解軸方向断面図である。
Claims (10)
- ハンドリング装置(140)に固定された複数のDUT(16)を検査するための半導体テスタ(10)であって、システムテスト信号を開始させるシステムコントローラ(12)と、該システムテスト信号に応答して、前記複数のDUTに印加するためのテストパターン信号を生成するピンエレクトロニクス・アセンブリ(20)とを含む半導体テスタにおいて、
前記ハンドリング装置に結合されたとき、前記ハンドリング装置と前記ピンエレクトロニクス・アセンブリとの間に複数の直接信号路(70)を規定するように適応した信号インターフェース(150)を備え、前記信号インターフェースは、
間隔を置いて環状に配置された複数の軸方向開口キャビティ(64)を形成した円形のプローブリング(60)と、
複数のモジュラーハーネス・アセンブリ(70)と、を含み前記複数のモジュラーハーネス・アセンブリの各々が、それぞれの基端部及び先端部を含み、該基端部は前記複数の軸方向開口キャビティの1つに入れ子状に入れられるポゴモジュール(80)を含み、前記先端部は前記ピンエレクトロニクス・アセンブリに係合する少なくとも1つのコネクタ(81−89)を含むことを特徴とする半導体テスタ。 - 請求項1に記載の半導体テスタ(10)において、
前記ポゴモジュールは、近接して離間される一連の貫通穴(90)で形成され、該貫通穴の各々が、ポゴピン・アセンブリ(110)を受けるように構成されていることを特徴とする半導体テスタ。 - 前記プローブリング(60)は、鋳造体で形成されており、半径方向に突出した周縁フランジ(62)を含み、前記プローブリングは、ピボットアームを受けるために中央に形成された端部開放スロット(68)をさらに含む請求項1記載の半導体テスタ。
- 前記ポゴモジュール(80)は、アルミニウムハウジングを含む請求項1記載の半導体テスタ。
- 前記ポゴモジュール(80)は、格納可能なばね式ポゴピンプロテクタ(96)を含む請求項1記載の半導体テスタ。
- 前記複数のモジュラーハーネス・アセンブリ(70)の各々は、ケーブルバンドルひずみ除去部を含む請求項1記載の半導体テスタ。
- 前記ポゴピン・アセンブリ(110)は、
中心導体(114)およびシールド(112)を有し、該シールドが先端部において終端し、前記中心導体が前記先端部から軸方向に突出して先端チップを形成している同軸ケーブルと、
ポゴレセプタクル(118)を介して前記先端チップに対して近接して離間した軸方向関係に固定されたポゴピン(130)と、
前記ケーブル及び前記ポゴピンに結合されたインピーダンス補償素子(120)とを含む請求項2記載の半導体テスタ。 - 前記ピンエレクトロニクス・アセンブリは、複数の回路ボードを取り付けるヒンジ付きボードフレームと、バックプレーンアセンブリとを含み、該バックプレーン・アセンブリは、前記ヒンジ付きボードフレームと前記信号インターフェースとの間に配置されている請求項1記載の半導体テスタ。
- 前記ピンエレクトロニクス・アセンブリは複数のボードアセンブリを含み、各ボードアセンブリは一つのDUTを検査するために十分なテスタ資源を含む、請求項1記載の半導体テスタ。
- ハンドリング装置に固定された複数のDUTを検査するための半導体テスタであって、該ハンドリング装置は前記複数のDUTに結合されたデバイスインターフェースボードを有し、該テスタは、
システムテスト信号を初期化する手段と、
前記システムテスト信号に応答して、前記複数のDUTに印加するためのテストパターン信号を生成する手段と、
前記ハンドリング装置と前記テストパターン信号を生成する手段との間のテストパターン信号をインターフェースする手段とであって、該インターフェースする手段は間隔を置いて環状に配置された複数の軸方向開口キャビティ(64)を形成した円形のプローブリング(60)と、複数のモジュラーハーネス・アセンブリ(70)とを含み、該複数のモジュラーハーネス・アセンブリの各々は、それぞれの基端部及び先端部を有し、該基端部は、前記複数の軸方向開口キャビティの1つに入れ子状に入れられるポゴモジュール(80)を含み、前記先端部は、ピンエレクトロニクス・アセンブリに係合する少なくとも1つのコネクタ(81−89)を含むことを特徴とする、
半導体テスタ。
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