JPH10213628A

JPH10213628A - 半導体試験装置

Info

Publication number: JPH10213628A
Application number: JP8219392A
Authority: JP
Inventors: Michihiro Maenaka; 道弘前中
Original assignee: Ando Electric Co Ltd
Current assignee: Ando Electric Co Ltd
Priority date: 1996-02-19
Filing date: 1996-07-31
Publication date: 1998-08-11

Abstract

(57)【要約】【課題】被測定デバイスとテストヘッド間の信号授受
を損なうことなく被測定デバイスの装着部のみを可動さ
せることにより、外部装置に対する位置の微調整を容易
にした半導体試験装置を提供する。【解決手段】半導体試験装置は、デバイス装着部２と
テストヘッド６と装着部変位手段１０とフレキシブルケ
ーブル３を備えている。デバイス装着部２は、被測定デ
バイス１を装着し、テストヘッド６には、被測定デバイ
ス１との間で信号の授受を行うピンエレクトロニクスカ
ード５が内蔵されている。また、装着部変位手段１０
は、テストヘッド６側の定置部材１０Ｂと、デバイス装
着部２側の可動部材１０Ａから構成され、テストヘッド
６に対してデバイス装着部２を変位させる。更に、フレ
キシブルケーブル３は、被測定デバイス１とピンエレク
トロニクスカード５を接続し、デバイス装着部２とテス
トヘッド６との間に配列されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は半導体試験装置、
特に被測定デバイスの装着部をテストヘッドに対して可
動させることにより外部装置に対する位置を微調整する
半導体試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体試験装置では、図１０に示
すように、被測定デバイス１を装着したテストボード７
と、ピンエレクトロニクスカード５を内蔵したテストヘ
ッド６との間は、ポゴピン８により、接続されていた。
この接続方式の詳細を示したものが図１１であり、前記
ポゴピン８は、ピンエレクトロニクスカード５に装着さ
れたソケット８Ａと、テストヘッド６から突出しし、ば
ねの作用で上下動するスプリングピン８Ｂから構成され
ている。

【０００３】一方、被測定デバイス１を装着したテスト
ボード７を構成する本体７Ａの下面には、ポゴピン接触
部７Ｂが設けられ、このポゴピン接触部７Ｂは、本体７
Ａに形成されたパターン（図示省略）を介して被測定デ
バイス１と接続されている。

【０００４】従って、ポゴピン接触部７Ｂとスプリング
ピン８Ｂとを接続させれば、図１２に示すように、ポゴ
ピン８を介してテストボード７をテストヘッド６に装着
することができ、被測定デバイス１とピンエレクトロニ
クスカード５との間では信号の授受が行われる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記ポゴピン
８は、柔軟性に欠けるので、このポゴピン８により装着
されたテストボード７は、テストヘッド６に対して動か
すことが困難である。従って、例えば、オートハンドラ
ーのような外部装置２０を用いて、テストヘッド６に被
測定デバイス１を供給しようとする場合には、テストヘ
ッド６全体を動かすことにより（矢印ｅとｆ）、外部装
置２０に対する位置を微調整しなければならない。

【０００６】ところが、テストヘッド６を動かして外部
装置２０に対する位置を微調整することは、極めて面倒
であり、また時間もかかり、半導体試験装置を用いた測
定効率が低下する。

【０００７】この発明の目的は、被測定デバイスとテス
トヘッド間の信号授受を損なうことなく被測定デバイス
の装着部のみを可動させることにより、外部装置に対す
る位置の微調整を容易にした半導体試験装置を提供する
ことにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、この発明は、図１〜図９に示すように、デバイス装
着部２とテストヘッド６間に、可動部材１０Ａと定置部
材１０Ｂを備えた装着部変位手段１０を設けると共に、
装着部変位手段１０の周囲に、被測定デバイス１とテス
トヘッド６に内蔵したピンエレクトロニクスカード５を
接続するフレキシブルケーブル３を配列した。

【０００９】この構成によれば、柔軟性に富むフレキシ
ブルケーブル３と、つまみ１０Ｆ、１０Ｍ（図２、図
７）を回転させることにより可動する装着部変位手段１
０を備えたことにより、被測定デバイス１とピンエレク
トロニクスカード５間の信号授受を損なうことなくデバ
イス装着部２のみを可動させることができるので（矢印
ＥとＦ、ＲとＳ）、外部装置２０に対する位置の微調整
が容易になった。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、この発明を実施の形態によ
り添付図面を参照して説明する。図１は、この発明の構
成を示す図、図２はこの発明の第１実施形態を示す図、
図３はこの発明の第１実施形態を示す破断斜視図であ
る。図示する半導体試験装置は、デバイス装着部２とテ
ストヘッド６を備えている。

【００１１】前記デバイス装着部２は、半導体集積回路
等の被測定デバイス１を装着し、図２に示すように、本
体２Ａと、その下方に延びる接続ピン２Ｂにより構成さ
れている。

【００１２】本体２Ａは、例えば、偏平な円筒状であり
（図３）、その下面には、環状に接続ピン２Ｂが配列さ
れ、後述するフレキシブルケーブル３のコネクタ３Ａ
（図５）が接続されるようになっている。

【００１３】また、前記デバイス装着部２を構成する接
続ピン２Ｂは、本体２Ａに形成されたパターン（図示省
略）により、被測定デバイス１の信号ピン（図示省略）
に接続されている。

【００１４】一方、テストヘッド６は、例えば、直方体
状であり（図３）、その上には、マザーボード４が固定
されている。

【００１５】前記マザーボード４は、図２に示すよう
に、本体４Ａと、その上方に延びる接続ピン４Ｂにより
構成されている。

【００１６】マザーボード４の本体４Ａは、例えば、矩
形状であり（図３）、その上面には、環状に接続ピン４
Ｂが配列され、後述するフレキシブルケーブル３のコネ
クタ３Ｃ（図５）が接続されるようになっている。

【００１７】前記テストヘッド６には、被測定デバイス
１との間で信号の授受を行うピンエレクトロニクスカー
ド５が内蔵されて環状に配置され（図２、図３）、この
ピンエレクトロニクスカード５は、既述したマザーボー
ド４に設けられた接続ピン４Ｂの下部に接続されてい
る。

【００１８】フレキシブルケーブル３は、図５に示すよ
うに、両端にコネクタ３Ａ、３Ｃを備えたフレキシブル
基板３Ｂにより構成され、フレキシブル基板３Ｂ上には
パターンが形成されており、コネクタ３Ａ、３Ｃの各ピ
ン（図示省略）に圧着されていると共に、１対１で接続
されている。

【００１９】前記フレキシブルケーブル３は、コネクタ
３Ａと３Ｃを、既述したデバイス装着部２の接続ピン２
Ｂとマザーボード４の接続ピン４Ｂに接続することによ
り（図２）、図３に示すように、デバイス装着部２とテ
ストヘッド６間において環状に配列され、このフレキシ
ブルケーブル３を介して、被測定デバイス１とピンエレ
クトロニクスカード５との間に信号の授受が行われる。

【００２０】デバイス装着部２の下面中央部と、マザー
ボード４の上面中央部には、図２、図３に示すように、
可動部材１０Ａと定置部材１０Ｂがそれぞれ取り付けら
れている。

【００２１】前記可動部材１０Ａと定置部材１０Ｂは、
同軸状に対向して配置され、これにより、マザーボード
４、従って、テストヘッド６に対してデバイス装着部２
を変位させる装着部変位手段１０が構成されている。

【００２２】装着部変位手段１０の詳細は、図４に示す
とおりである。図４において、可動部材１０Ａは、例え
ば、円筒状に形成され（図３）、上部のフランジ１０Ａ
２がデバイス装着部２に取り付けられていると共に、側
面１０Ａ５には突起１０Ａ１、例えば、ねじが設けら
れ、これと同じねじが反対側にも設けられている。

【００２３】図示するように、このねじ１０Ａ１は頭部
１０Ａ１ａを備え、ねじ１０Ａ１の径Ｄに対して、頭部
１０Ａ１ａの径Ｔの方が大きい。

【００２４】また、定置部材１０Ｂは、例えば、前記可
動部材１０Ａより径が若干小さい円筒状に形成され（図
３）、マザーボード４の本体４Ａ上に、ボルト１０Ｂ４
により固定されていると共に、側面１０Ｂ５には、ボル
ト１０Ｂ３で固形されたガイド部材１０Ｃが可動部材１
０Ａに跨がって設けられ、これと同じガイド部材が反対
側にも設けられている。

【００２５】このガイド部材１０Ｃには、長孔１０Ｃ１
が形成され、この長孔１０Ｃ１には、可動部材１０Ａの
ねじ１０Ａ１が挿入されている。

【００２６】長孔１０Ｃ１の幅Ｗは、ねじ１０Ａ１の径
Ｄよりも大きく、ねじ１０Ａ１の頭部１０Ａ１ａの径Ｔ
よりも小さく、即ち、Ｄ＜Ｗ＜Ｔの関係にある。

【００２７】従って、可動部材１０Ａのねじ１０Ａ１
と、定置部材１０Ｂに設けたガイド部材１０Ｃの長孔１
０Ｃ１との間には、遊びが形成され、ねじ１０Ａ１は長
孔１０Ｃ１に遊嵌されている。

【００２８】このため、後述する回転伝達機構１０Ｅと
ねじ棒１０Ｄとの作用により、可動部材１０Ａは、ガイ
ド部材１０Ｃに案内されて定置部材１０Ｂに対して可動
し（矢印ＥとＦ）、それに従ってデバイス装着部２のテ
ストヘッド６に対する距離Ｓが変化するようになってい
る（図４、図６）。即ち、装着部変位手段１０は、テス
トヘッド６に対してデバイス装着部２を距離的に変位さ
せる手段である。

【００２９】一方、可動部材１０Ａのフランジ１０Ａ２
には、図示するように、ねじ棒１０Ｄがナット１０Ｄ１
により固定されている。

【００３０】また、定置部材１０Ｂには、回転伝達機構
１０Ｅが設けられ、回転伝達機構１０Ｅを構成するボッ
クス１０Ｉ内には、水平軸１０Ｇと垂直軸１０Ｈが収納
されている。

【００３１】前記水平軸１０Ｇの基端部にはつまみ１０
Ｆが、先端部にはかさ歯車１０Ｇ１が、それぞれ設けら
れ、かさ歯車１０Ｇ１には、垂直軸１０Ｈの先端部のか
さ歯車１０Ｈ１が噛み合っており、つまみ１０Ｆを回転
することにより、水平軸１０Ｇの回転（図４の矢印Ａと
Ｂ）を垂直軸１０Ｈに伝達するようになっている（図４
の矢印ＣとＤ）。

【００３２】更に、垂直軸１０Ｈの基端部には、円筒部
１０Ｈ３が設けられ、円筒部１０Ｈ３に形成されたねじ
穴１０Ｈ２には、前記可動部材１０Ａのねじ棒１０Ｄが
ねじ込まれて螺着している。

【００３３】従って、つまみ１０Ｆを回転することによ
り、水平軸１０Ｇの回転が（図４の矢印ＡとＢ）垂直軸
１０Ｈに伝達されて（図４の矢印ＣとＤ）ねじ棒１０Ｄ
に作用し、ねじ棒１０Ｄが固定されている可動部材１０
Ａがガイド部材１０Ｃに案内されて可動する（図４の矢
印ＥとＦ）。

【００３４】これにより、可動部材１０Ａが取り付けら
れているデバイス装着部２は、テストヘッド６に対して
変位し（図４の矢印ＥとＦ）、デバイス装着部２とテス
トヘッド６間の距離Ｓが変化する。

【００３５】図７はこの発明の第２実施形態を示す図、
図８はこの発明の第２実施形態を構成する装着部変位手
段１０の詳細図、図９はこの発明の第２実施形態の作用
説明図である。

【００３６】図２の第１実施形態との相違点は、装着部
変位手段１０の構成にある。

【００３７】即ち、可動部材１０Ａの側面１０Ａ５に螺
着したねじ１０Ａ３が、定置部材１０Ｂに取り付けられ
たガイド部材１０Ｃの開口部１０Ｃ２に遊嵌しており
（図７（Ａ）、図７（Ｂ））、可動部材１０Ａに挿入さ
れた押し上げ部材１０Ｌが、定置部材１０Ｂに固定され
た運動変換機構１０Ｖに枢着結合している（図８、図９
（Ｂ）、図９（Ｃ））。

【００３８】図８において、可動部材１０Ａの側面１０
Ａ５には、ねじ穴１０Ａ４が形成され、ねじ穴１０Ａ４
にはねじ１０Ａ３が螺着し、これと同じねじ穴１０Ａ４
とねじ１０Ａ３が反対側にも設けられている。

【００３９】また、ガイド部材１０Ｃには、前記ねじ穴
１０Ａ４に対向する位置に、開口部１０Ｃ２が形成さ
れ、開口部１０Ｃ２の径は、ねじ穴１０Ａ４の径よりも
大きいので、可動部材１０Ａに螺着したねじ１０Ａ３
は、ガイド部材１０Ｃの開口部１０Ｃ２に遊びを以て挿
入され（図７（Ｂ））、遊嵌している。

【００４０】このため、後述する運動変換機構１０Ｖと
押し上げ部材１０Ｌの作用により（図８）、可動部材１
０Ａは、定置部材１０Ｂに対してねじ１０Ａ３を枢軸と
して、時計方向Ｒ又は反時計方向Ｓに回動する。

【００４１】従って、図８に示すように、デバイス装着
部２とテストヘッド６が平行な場合を０°として、角度
θが変化し、第２実施形態における装着部変位手段１０
は、テストヘッド６に対してデバイス装着部２を角度的
に変位させる手段である。

【００４２】可動部材１０Ａのフランジ１０Ａ２の下面
には、孔１０Ｑが形成され（図８）、孔１０Ｑには、押
し上げ部材１０Ｌが挿入され、押し上げ部材１０Ｌは後
述する運動変換機構１０Ｖを構成する垂直棒１０Ｋに、
ピン１１ａを介して、枢着結合している（図９（Ｂ）、
図９（Ｃ））。

【００４３】運動変換機構１０Ｖは、水平棒１０Ｔの鉛
直面内の円運動を（図８の矢印ＨとＧ）、垂直棒１０Ｋ
の上下運動に（図８の矢印ＭとＮ）変換する機構であっ
て、水平棒１０Ｔと、直進棒１０Ｓと、回動板１０Ｒ
と、垂直棒１０Ｋから構成されている。

【００４４】図８において、水平棒１０Ｔは、マザーボ
ード４上に固定された取付台１０Ｎに回転可能に取り付
けられ、水平棒１０Ｔの基端部にはつまみ１０Ｍが設け
られていると共に、先端部にはねじが加工されている。

【００４５】直進棒１０Ｓの基端部には、ねじ孔１０Ｓ
１が形成されていて、前記水平棒１０Ｔの先端部が螺合
し、水平棒１０Ｔが円運動をすると（図８の矢印Ｈと
Ｇ）、それに従って直進棒１０Ｓは直進運動をするよう
になっている（図８の矢印ＪとＩ）。

【００４６】また、直進棒１０Ｓの先端部は、ピン１１
ｄにより、回動板１０Ｒに枢着結合している。

【００４７】回動板１０Ｒは、図示するように、ほぼ直
角三角形の形状をしており、直角の部分が、定置部材１
０Ｂに固定された取付板１０Ｊに、ピン１１ｂにより、
枢着結合していおり、更に、ピン１１ｃにより、垂直棒
１０Ｋの下端部に枢着結合している。

【００４８】この構成により、直進棒１０Ｓが直進運動
すると（図８の矢印ＪとＩ）、回動板１０Ｒがピン１１
ｂを枢軸として図９（Ｂ）と（Ｃ）の矢印ＫとＬで示す
ように、回動し、垂直棒１０Ｋを上下動させるようにな
っている（図８の矢印ＭとＮ）。

【００４９】この場合、前記したように、可動部材１０
Ａが定置部材１０Ｂに固定したガイド部材１０Ｃに、ね
じ１０Ａ３を軸として枢着しているので（図８）、垂直
棒１０Ｋが上下動すると（図８の矢印ＭとＮ）、押し上
げ部材１０Ｌを介して、デバイス装着部２が時計方向Ｒ
と反時計方向Ｓに回動して角度θが変化するようになっ
ている（図８）。

【００５０】以下、前記構成を備えた半導体試験装置の
作用を説明する。

【００５１】（１）第１実施形態の作用（図６）先ず、図６に示すように、例えば、オートハンドラーの
ような外部装置２０をテストヘッド６に近付ける。

【００５２】オートハンドラーば、よく知られているよ
うに、組み立てが完了したデバイスを自動的にテストヘ
ッド６に供給し、測定結果に基づいてデバイスを自動的
に分類して収納する装置である。

【００５３】このような外部装置２０に対して位置を微
調整する場合の動作は、次のとおりである。即ち、先ず
つまみ１０Ｆ（図２、図３、図４）を回転させると、回
転伝達機構１０Ｅにより水平軸１０Ｇの回転（図４の矢
印ＡとＢ）が垂直軸１０Ｈに伝達されて（図４の矢印Ｃ
とＤ）回転力がねじ棒１０Ｄに作用する。

【００５４】また、この場合、可動部材１０Ａのねじ１
０Ａ１は、定置部材１０Ｂから延びているガイド部材１
０Ｃの長孔１０Ｃ１に遊嵌している（図４）。

【００５５】更に、この可動部材１０Ａと定置部材１０
Ｂの周囲には、被測定デバイス１とピンエレクトロニク
スカード５を接続するフレキシブルケーブル３が環状に
配列されている（図３）。

【００５６】従って、上述したように、可動部材１０Ａ
のねじ棒１０Ｄ（図２、図４）には、回転力が作用し、
また可動部材１０Ａのねじ１０Ａ１は、ガイド部材１０
Ｃの長孔１０Ｃ１に遊嵌しており（図２、図３、図
４）、更に、デバイス装着部２とテストヘッド６の間に
は、極めて柔軟なフレキシブルケーブル３が配列されて
いるため（図１、図２、図３）、図６に示すように、デ
バイス装着部２は実線のテストヘッド６に対して一点鎖
線で示すように変位し（矢印ＥとＦ）、テストヘッド６
に対する距離ＳがΔＳだけ変化する。

【００５７】これより、デバイス装着部２だけを可動さ
せることにより、被測定デバイス１とピンエレクトロニ
クスカード５間の信号授受を損なうことなく外部装置２
０に対する位置の微調整が容易にできた。

【００５８】（２）第２実施形態の作用（図９）

【００５９】第１実施形態の場合（図６）と同様に、図
９に示すように、例えば、オートハンドラーのような外
部装置２０をテストヘッド６に近付け、運動変換機構１
０Ｖのつまみ１０Ｍ（図８）を回転させると、水平棒１
０Ｔの回転運動は（図８の矢印ＨとＧ）、直進棒１０Ｓ
の直進運動と（図８の矢印ＪとＩ）回動板１０Ｒの回動
運動と（図８の矢印ＫとＬ）を介して、垂直棒１０Ｋの
上下運動に変換される（図８の矢印ＭとＮ）。

【００６０】この場合、図９（Ａ）に示すように、デバ
イス装着部２とテストヘッド６間には、極めて柔軟なフ
レキシブルケーブル３が配列されているので、垂直棒１
０Ｋの上下運動に従って（図９（Ａ）、図９（Ｂ））、
押し上げ部材１０Ｌが回動し（矢印ＰとＱ）ガイド部材
１０Ｃに枢着されているデバイス装着部２を上方に突き
上げ、又は下方に引っ張るので、デバイス装着部２はね
じ１０Ａ３を中心として、時計方向Ｒ又は反時計方向Ｓ
に回動する。

【００６１】これにより、デバイス装着部２はテストヘ
ッド６に対して０°の実線位置から、一点鎖線で示すよ
うに、角度が±Δθだけ変位することにより（図９
（Ａ））、デバイス装着部２だけを可動させることがで
き、被測定デバイス１とピンエレクトロニクスカード５
間の信号授受を損なうことなく外部装置２０に対する位
置を微調整して、デバイス装着部２と外部装置２０を固
定させる。

【００６２】実際には、ガイド部材１０Ｃの開口部１０
Ｃ２とねじ１０Ａ３間には、既述したように、遊びが形
成されているので（図７（Ｂ））、デバイス装着部２
は、時計方向Ｒと反時計方向Ｓだけでなく、左右方向に
も可動し、これにより、デバイス装着部２と外部装置２
０との取り付けのための微調整が容易になる。

【００６３】また、開口部１０Ｃ２とねじ１０Ａ３間の
遊びは（図７（Ｂ））、可動部材１０Ａを保持できる程
度に大きくてもよく、この場合、押し上げ部材１０Ｌを
ボールジョイントのような構成として可動できれば、更
に左右の可動距離は大きくなり、デバイス装着部２と外
部装置２０との取り付けのための微調整が一層容易にな
る。

【００６４】尚、この発明の実施の形態においては、前
記オートハンドラーのような外部装置２０に対する位置
の微調整について詳述したが、これに限定されず、ウェ
ーハ上のチップに触針を自動的に接触させることより、
触針を接続したテストヘッド６でチップの試験を行うウ
ェーハプローバのような外部装置２０に対しても適用で
きる。

【００６５】

【発明の効果】上述したように、この発明によれば、デ
バイス装着部２とテストヘッド６の間に、つまみを回転
することにより動作する装着部変位手段１０と、装着部
変位手段１０の周囲に配列した柔軟なフレキシブルケー
ブル３を備えたことにより、被測定デバイス１とピンエ
レクトロニクスカード５間の信号授受を損なうことなく
デバイス装着部２のみを可動させることができるので、
外部装置２０に対する位置の微調整が容易な半導体試験
装置を提供するという効果がある。

【００６６】

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の構成を示す図である。

【図２】この発明の第１実施形態を示す図である。

【図３】この発明の第１実施形態を示す破断斜視図であ
る。

【図４】この発明の第１実施形態を構成する支持変位手
段の詳細図である。

【図５】この発明を構成するフレキシブルケーブルの詳
細図である。

【図６】この発明の第１実施形態の作用説明図である。

【図７】この発明の第２実施形態を示す図である。

【図８】この発明の第２実施形態を構成する支持変位手
段の詳細図である。

【図９】この発明の第２実施形態の作用説明図である。

【図１０】従来技術におけるテストボード装着前の図で
ある。

【図１１】従来技術における接続手段の詳細図である。

【図１２】従来技術におけるテストボード装着後の図で
ある。

【符号の説明】

１被測定デバイス２デバイス装着部３フレキシブルケーブル４マザーボード５ピンエレクトロニクスカード６テストヘッド１０装着部変位手段

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被測定デバイス（１）を装着するデバイ
ス装着部（２）と、被測定デバイス（１）との間で信号の授受を行うピンエ
レクトロニクスカード（５）が内蔵されたテストヘッド
（６）と、テストヘッド（６）側の定置部材（１０Ｂ）とデバイス
装着部（２）側の可動部材（１０Ａ）から構成され、テ
ストヘッド（６）に対してデバイス装着部（２）を変位
させる装着部変位手段（１０）と、デバイス装着部（２）とテストヘッド（６）との間に配
列され、被測定デバイス（１）とピンエレクトロニクス
カード（５）を接続するフレキシブルケーブル（３）を
備えたことを特徴とする半導体試験装置。
【請求項２】前記可動部材（１０Ａ）の側方から突き
出た突起（１０Ａ１）が定置部材（１０Ｂ）に取り付け
たガイド部材（１０Ｃ）の長孔（１０Ｃ１）に遊嵌して
おり、可動部材（１０Ａ）に固定したねじ棒（１０Ｄ）
が、定置部材（１０Ｂ）に固定した回転伝達機構（１０
Ｅ）に螺合している請求項１記載の半導体試験装置。
【請求項３】前記回転伝達機構（１０Ｅ）が、ボック
ス（１０Ｉ）内に収納された水平軸（１０Ｇ）と垂直軸
（１０Ｈ）により構成され、垂直軸（１０Ｈ）の円筒部
（１０Ｈ３）に形成されたねじ穴（１０Ｈ２）に前記可
動部材（１０Ａ）のねじ棒（１０Ｄ）が螺着している請
求項２記載の半導体試験装置。
【請求項４】前記フレキシブルケーブル（３）が、両
端にコネクタ（３Ａ、３Ｃ）を備えたフレキシブル基板
（３Ｂ）により構成されている請求項１記載の半導体試
験装置。
【請求項５】前記可動部材（１０Ａ）の側面（１０Ａ
５）に螺着したねじ（１０Ａ３）が定置部材（１０Ｂ）
に取り付けたガイド部材（１０Ｃ）の開口部（１０Ｃ
２）に遊嵌しており、可動部材（１０Ａ）に挿入した押
し上げ部材（１０Ｌ）が、定置部材（１０Ｂ）に固定し
た運動変換機構（１０Ｖ）に枢着している請求項１記載
の半導体試験装置。
【請求項６】前記運動変換機構（１０Ｖ）が、水平棒
（１０Ｆ）と直進棒（１０Ｈ）と回動板（１０Ｉ）と垂
直棒（１０Ｋ）により構成され、垂直棒（１０Ｋ）に前
記可動部材（１０Ａ）の押し上げ部材（１０Ｌ）が枢着
している請求項５記載の半導体試験装置。